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CORNELL DUBILIER

数据手册

电容:4µF

容差:±10%

额定电压 - AC:175V

额定电压 - DC:250V

介电材料:聚丙烯(PP),金属化

ESR(等效串联电阻):16 mOhms

工作温度:-55°C ~ 105°C

安装类型:通孔

封装/外壳:轴向

大小 / 尺寸:0.803" 直径 x 1.748" 长(20.40mm x 44.40mm)

端接:PC 引脚

应用:通用

Kemet

电容:0.47µF

容差:±5%

额定电压 - AC:500V

额定电压 - DC:1200V(1.2kV)

介电材料:聚丙烯(PP),金属化

ESR(等效串联电阻):10 mOhms

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:底座,接线柱安装

封装/外壳:径向

大小 / 尺寸:0.984" 直径(25.00mm)

高度 - 安装(最大值):2.441"(62.00mm)

端接:快速连接 - 0.110"(2.8mm)

引线间距:0.394"(10.00mm)

应用:缓冲器

vishay

电容:30µF

容差:±5%

额定电压 - AC:110V

额定电压 - DC:160V

介电材料:聚丙烯(PP),金属化

工作温度:-55°C ~ 110°C

安装类型:通孔

封装/外壳:径向

大小 / 尺寸:1.654" 长 x 0.945" 宽(42.00mm x 24.00mm)

高度 - 安装(最大值):1.732"(44.00mm)

端接:PC 引脚

引线间距:1.476"(37.50mm)

应用:DC Link,DC 滤波;高频,开关;高脉冲,DV/DT

Kemet

数据手册

电容:3300pF

容差:±5%

额定电压 - AC:63V

额定电压 - DC:100V

介电材料:聚酯,聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN),金属化 - 叠接式

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:1206

大小 / 尺寸:0.130" 长 x 0.067" 宽(3.30mm x 1.70mm)

高度 - 安装(最大值):0.047"(1.20mm)

端接:焊盘

应用:汽车级

等级:AEC-Q200

特性:高温

Kemet

电容:0.022µF

容差:±5%

额定电压 - AC:40V

额定电压 - DC:50V

介电材料:聚酯,聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN),金属化 - 叠接式

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:1812

大小 / 尺寸:0.185" 长 x 0.130" 宽(4.70mm x 3.30mm)

高度 - 安装(最大值):0.067"(1.70mm)

端接:焊盘

应用:汽车级

等级:AEC-Q200

特性:高温

WIMA

电容:0.1µF

容差:±20%

额定电压 - AC:63V

额定电压 - DC:100V

介电材料:聚苯硫醚(PPS),金属化

工作温度:-55°C ~ 140°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:2220

大小 / 尺寸:0.224" 长 x 0.201" 宽(5.70mm x 5.10mm)

高度 - 安装(最大值):0.150"(3.80mm)

端接:焊盘

应用:通用

WIMA

电容:10000pF

容差:±20%

额定电压 - AC:400V

额定电压 - DC:630V

介电材料:聚丙烯(PP),金属化

工作温度:-55°C ~ 100°C

安装类型:通孔

封装/外壳:径向

大小 / 尺寸:0.709" 长 x 0.276" 宽(18.00mm x 7.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.551"(14.00mm)

端接:PC 引脚

引线间距:0.591"(15.00mm)

应用:高频,开关;高脉冲,DV/DT

电容:2200pF

容差:±5%

额定电压 - AC:700V

额定电压 - DC:2000V(2kV)

介电材料:聚丙烯(PP),金属化

工作温度:-55°C ~ 100°C

安装类型:通孔

封装/外壳:径向

大小 / 尺寸:1.043" 长 x 0.276" 宽(26.50mm x 7.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.650"(16.50mm)

端接:PC 引脚

引线间距:0.886"(22.50mm)

应用:高频,开关;高脉冲,DV/DT

电容:0.047µF

容差:±10%

额定电压 - AC:250V

额定电压 - DC:400V

介电材料:聚丙烯(PP),金属化

工作温度:-55°C ~ 100°C

安装类型:通孔

封装/外壳:径向

大小 / 尺寸:1.043" 长 x 0.276" 宽(26.50mm x 7.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.650"(16.50mm)

端接:PC 引脚

引线间距:0.886"(22.50mm)

应用:高频,开关;高脉冲,DV/DT

WIMA

电容:3.3µF

容差:±10%

额定电压 - AC:220V

额定电压 - DC:400V

介电材料:聚丙烯(PP),金属化

工作温度:-55°C ~ 100°C

安装类型:通孔

封装/外壳:径向

大小 / 尺寸:1.240" 长 x 0.669" 宽(31.50mm x 17.00mm)

高度 - 安装(最大值):1.142"(29.00mm)

端接:PC 引脚

引线间距:1.083"(27.50mm)

应用:高频率,开关

EPCOS

数据手册

电容:20µF

容差:±10%

额定电压 - AC:275V

额定电压 - DC:560V

介电材料:聚丙烯(PP),金属化

ESR(等效串联电阻):3.6 mOhms

工作温度:-40°C ~ 105°C

安装类型:通孔

封装/外壳:径向 - 4 引线

大小 / 尺寸:1.654" 长 x 1.181" 宽(42.00mm x 30.00mm)

高度 - 安装(最大值):1.772"(45.00mm)

端接:PC 引脚

引线间距:1.476"(37.50mm)

应用:通用

Kemet

数据手册

电容:0.47µF

容差:±20%

额定电压 - AC:275V

额定电压 - DC:760V

介电材料:聚丙烯(PP),金属化

工作温度:-55°C ~ 105°C

安装类型:通孔

封装/外壳:径向

大小 / 尺寸:0.709" 长 x 0.433" 宽(18.00mm x 11.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.748"(19.00mm)

端接:PC 引脚

引线间距:0.591"(15.00mm)

应用:EMI,RFI 抑制

等级:X2

PANASONIC

数据手册

电容:0.15µF

容差:±10%

额定电压 - DC:250V

介电材料:聚酯,金属化

工作温度:-40°C ~ 105°C

安装类型:通孔

封装/外壳:径向

大小 / 尺寸:0.311" 长 x 0.248" 宽(7.90mm x 6.30mm)

高度 - 安装(最大值):0.480"(12.20mm)

端接:PC 引脚

引线间距:0.197"(5.00mm)

应用:通用

NICHICON

数据手册

电容:0.033µF

容差:±10%

额定电压 - DC:50V

介电材料:聚酯

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:通孔

封装/外壳:径向

大小 / 尺寸:0.276" 长 x 0.157" 宽(7.00mm x 4.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.413"(10.50mm)

端接:PC 引脚

引线间距:0.138"(3.50mm)

应用:通用

Kemet

数据手册

电容:10000pF

容差:±5%

额定电压 - AC:220V

额定电压 - DC:400V

介电材料:聚丙烯(PP),金属化

工作温度:-55°C ~ 105°C

安装类型:通孔

封装/外壳:径向

大小 / 尺寸:0.394" 长 x 0.157" 宽(10.00mm x 4.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.358"(9.10mm)

端接:PC 引脚

引线间距:0.295"(7.50mm)

应用:汽车级;高频,切换;高脉冲,DV/DT

等级:AEC-Q200

CORNELL DUBILIER

数据手册

电容:0.047µF

容差:±10%

额定电压 - AC:250V

额定电压 - DC:630V

介电材料:聚酯,金属化

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:通孔

封装/外壳:径向

大小 / 尺寸:0.492" 长 x 0.276" 宽(12.50mm x 7.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.591"(15.00mm)

端接:PC 引脚

引线间距:0.394"(10.00mm)

应用:通用

EPCOS

数据手册

电容:2.2µF

容差:±10%

额定电压 - AC:63V

额定电压 - DC:100V

介电材料:聚酯,聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET),金属化 - 叠接式

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:通孔

封装/外壳:径向

大小 / 尺寸:0.709" 长 x 0.276" 宽(18.00mm x 7.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.492"(12.50mm)

端接:PC 引脚

引线间距:0.591"(15.00mm)

应用:汽车级;EMI、RFI 抑制

CORNELL DUBILIER

数据手册

电容:0.33µF

容差:±10%

额定电压 - AC:500V

额定电压 - DC:1200V(1.2kV)

介电材料:聚丙烯(PP),金属化

ESR(等效串联电阻):7 mOhms

工作温度:-55°C ~ 105°C

安装类型:通孔

封装/外壳:轴向

大小 / 尺寸:0.787" 直径 x 1.811" 长(20.00mm x 46.00mm)

端接:PC 引脚

应用:高脉冲,DV/DT

PANASONIC

数据手册

电容:120pF

容差:±5%

额定电压 - DC:50V

介电材料:聚苯硫醚(PPS),金属化 - 叠接式

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0805

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)

高度 - 安装(最大值):0.043"(1.10mm)

端接:焊盘

应用:通用

PANASONIC

数据手册

电容:4700pF

容差:±5%

额定电压 - DC:16V

介电材料:聚苯硫醚(PPS),金属化 - 叠接式

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0805

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)

高度 - 安装(最大值):0.039"(1.00mm)

端接:焊盘

应用:通用

PANASONIC

数据手册

电容:0.082µF

容差:±5%

额定电压 - DC:50V

介电材料:聚苯硫醚(PPS),金属化 - 叠接式

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:1913

大小 / 尺寸:0.189" 长 x 0.130" 宽(4.80mm x 3.30mm)

高度 - 安装(最大值):0.091"(2.30mm)

端接:焊盘

应用:通用

EPCOS

数据手册

电容:0.1µF

容差:±10%

额定电压 - AC:700V

额定电压 - DC:2000V(2kV)

介电材料:聚丙烯(PP),金属化

工作温度:-55°C ~ 100°C

安装类型:通孔

封装/外壳:径向

大小 / 尺寸:1.634" 长 x 0.945" 宽(41.50mm x 24.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.748"(19.00mm)

端接:PC 引脚

引线间距:1.476"(37.50mm)

应用:DC Link,DC 滤波;高脉冲,DV/DT

Kemet

数据手册

电容:0.15µF

容差:±20%

额定电压 - AC:275V

额定电压 - DC:560V

介电材料:聚丙烯(PP),金属化

工作温度:-40°C ~ 110°C

安装类型:通孔

封装/外壳:径向

大小 / 尺寸:0.512" 长 x 0.236" 宽(13.00mm x 6.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.476"(12.10mm)

端接:PC 引脚

引线间距:0.394"(10.00mm)

应用:EMI,RFI 抑制

等级:X2

EPCOS

数据手册

电容:1µF

容差:±5%

额定电压 - AC:63V

额定电压 - DC:100V

介电材料:聚酯,聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET),金属化 - 叠接式

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:通孔

封装/外壳:2-DIP

大小 / 尺寸:0.453" 长 x 0.177" 宽(11.50mm x 4.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.272"(6.90mm)

端接:PC 引脚

引线间距:0.394"(10.00mm)

应用:通用

Kemet

数据手册

电容:0.22µF

容差:±5%

额定电压 - AC:700V

额定电压 - DC:2000V(2kV)

介电材料:聚丙烯(PP),金属化

工作温度:-55°C ~ 110°C

安装类型:通孔

封装/外壳:径向

大小 / 尺寸:1.260" 长 x 0.866" 宽(32.00mm x 22.00mm)

高度 - 安装(最大值):1.461"(37.10mm)

端接:PC 引脚

引线间距:1.083"(27.50mm)

应用:高频,开关;高脉冲,DV/DT

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