全球电子供应链智慧平台

电感：50nH

容差：±3%

不同频率时 Q 值：72 @ 100MHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：非标准

大小 / 尺寸：0.220" 长 x 0.220" 宽（5.60mm x 5.60mm）

高度：0.224"（5.70mm）

电感：88nH

容差：-

不同频率时 Q 值：50 @ 100MHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：径向，水平圆柱

大小 / 尺寸：0.276" 直径 x 0.236" 长 (7.00mm x 6.00mm）

高度：-

电感：48nH

容差：-

不同频率时 Q 值：120 @ 100MHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：径向，水平圆柱

大小 / 尺寸：0.276" 直径 x 0.236" 长 (7.00mm x 6.00mm）

高度：-

电感：150nH

容差：-

不同频率时 Q 值：80 @ 45MHz

安装类型：通孔

封装/外壳：径向

大小 / 尺寸：0.400" 长 x 0.400" 宽（10.16mm x 10.16mm）

高度：0.562"（14.27mm）

电感：117nH

容差：-

不同频率时 Q 值：90 @ 50MHz

安装类型：通孔

封装/外壳：径向

大小 / 尺寸：0.400" 长 x 0.400" 宽（10.16mm x 10.16mm）

高度：0.562"（14.27mm）

电感：86nH

容差：-

不同频率时 Q 值：90 @ 75MHz

安装类型：通孔

封装/外壳：径向

大小 / 尺寸：0.400" 长 x 0.400" 宽（10.16mm x 10.16mm）

高度：0.562"（14.27mm）

电感：390nH

容差：-

不同频率时 Q 值：76 @ 45MHz

安装类型：通孔

封装/外壳：径向

大小 / 尺寸：0.400" 长 x 0.400" 宽（10.16mm x 10.16mm）

高度：0.562"（14.27mm）

电感：460nH

容差：-

不同频率时 Q 值：72 @ 45MHz

安装类型：通孔

封装/外壳：径向

大小 / 尺寸：0.400" 长 x 0.400" 宽（10.16mm x 10.16mm）

高度：0.562"（14.27mm）

电感：258nH

容差：-

不同频率时 Q 值：60 @ 45MHz

安装类型：通孔

封装/外壳：径向

大小 / 尺寸：0.400" 长 x 0.400" 宽（10.16mm x 10.16mm）

高度：0.562"（14.27mm）

电感：10µH

容差：±3%

不同频率时 Q 值：45 @ 15MHz

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：非标准

大小 / 尺寸：0.244" 长 x 0.232" 宽（6.20mm x 5.90mm）

高度：0.217"（5.50mm）

电感：193nH

容差：-

不同频率时 Q 值：142 @ 45MHz

安装类型：通孔

封装/外壳：径向

大小 / 尺寸：0.400" 长 x 0.400" 宽（10.16mm x 10.16mm）

高度：0.562"（14.27mm）

电感：37nH

容差：-

不同频率时 Q 值：85 @ 80MHz

安装类型：通孔

封装/外壳：径向

大小 / 尺寸：0.400" 长 x 0.400" 宽（10.16mm x 10.16mm）

高度：0.562"（14.27mm）