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TDK(东电化)

数据手册

类型:多层

材料 - 磁芯:铁氧体

电感:330nH

容差:±5%

额定电流(安培):250mA

屏蔽:屏蔽

DC 电阻 (DCR):400mΩ

不同频率时 Q 值:20 @ 25MHz

频率 - 自谐振:200MHz

工作温度:-55°C ~ 125°C

电感频率 - 测试:25MHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0805

供应商器件封装:0805(2012 公制)

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)

高度 - 安装(最大值):0.041"(1.05mm)

muRata(村田)

数据手册

类型:绕线

材料 - 磁芯:无磁性

电感:6.2nH

容差:±0.2nH

额定电流(安培):700mA

屏蔽:无屏蔽

DC 电阻 (DCR):90mΩ

不同频率时 Q 值:25 @ 250MHz

频率 - 自谐振:8GHz

工作温度:-55°C ~ 125°C

电感频率 - 测试:100MHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0402

大小 / 尺寸:0.039" 长 x 0.024" 宽(1.00mm x 0.60mm)

高度 - 安装(最大值):0.024"(0.60mm)

TDK(东电化)

数据手册

类型:多层

材料 - 磁芯:无磁性

电感:27nH

容差:±5%

额定电流(安培):200mA

屏蔽:无屏蔽

DC 电阻 (DCR):800mΩ

不同频率时 Q 值:7 @ 100MHz

频率 - 自谐振:3GHz

工作温度:-55°C ~ 125°C

电感频率 - 测试:100MHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0402

供应商器件封装:0402(1005 公制)

大小 / 尺寸:0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.024"(0.60mm)

muRata(村田)

数据手册

类型:绕线

材料 - 磁芯:无磁性

电感:27nH

容差:±3%

额定电流(安培):280mA

屏蔽:无屏蔽

DC 电阻 (DCR):520mΩ

不同频率时 Q 值:25 @ 250MHz

频率 - 自谐振:3.5GHz

工作温度:-55°C ~ 125°C

电感频率 - 测试:100MHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0402

大小 / 尺寸:0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.024"(0.60mm)

TDK(东电化)

数据手册

类型:多层

材料 - 磁芯:铁氧体

电感:820nH

容差:±5%

额定电流(安培):150mA

屏蔽:屏蔽

DC 电阻 (DCR):650mΩ

不同频率时 Q 值:25 @ 25MHz

频率 - 自谐振:130MHz

工作温度:-55°C ~ 125°C

电感频率 - 测试:25MHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0805

供应商器件封装:0805(2012 公制)

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)

高度 - 安装(最大值):0.057"(1.45mm)

TDK(东电化)

类型:多层

材料 - 磁芯:陶瓷,无磁性

电感:0.8nH

容差:±0.2nH

额定电流(安培):1A

屏蔽:无屏蔽

DC 电阻 (DCR):100mΩ

频率 - 自谐振:10GHz

工作温度:-55°C ~ 125°C

电感频率 - 测试:100MHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0402

供应商器件封装:0402(1005 公制)

大小 / 尺寸:0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.022"(0.55mm)

muRata(村田)

类型:多层

材料 - 磁芯:Air

电感:33nH

容差:±5%

额定电流(安培):300mA

屏蔽:无屏蔽

DC 电阻 (DCR):670mΩ

不同频率时 Q 值:8 @ 100MHz

频率 - 自谐振:1.5GHz

工作温度:-55°C ~ 125°C

电感频率 - 测试:100MHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0402

供应商器件封装:0402(1005 公制)

大小 / 尺寸:0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.022"(0.55mm)

TDK(东电化)

类型:多层

材料 - 磁芯:无磁性

电感:3.6nH

容差:±0.2nH

额定电流(安培):400mA

屏蔽:无屏蔽

DC 电阻 (DCR):200mΩ

不同频率时 Q 值:14 @ 500MHz

频率 - 自谐振:6.5GHz

工作温度:-55°C ~ 125°C

电感频率 - 测试:500MHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0201

供应商器件封装:0201(0603 公制)

大小 / 尺寸:0.024" 长 x 0.012" 宽(0.60mm x 0.30mm)

高度 - 安装(最大值):0.013"(0.33mm)

TDK(东电化)

类型:绕线

材料 - 磁芯:金属

电感:4.7µH

容差:±20%

额定电流(安培):7A

电流 - 饱和:7.6A

屏蔽:屏蔽

DC 电阻 (DCR):23.7mΩ

工作温度:-40°C ~ 125°C

电感频率 - 测试:100kHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:2-SMD

大小 / 尺寸:0.280" 长 x 0.256" 宽(7.10mm x 6.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.203"(5.15mm)

TDK(东电化)

类型:绕线

材料 - 磁芯:铁氧体

电感:3.3µH

容差:±30%

额定电流(安培):4.7A

电流 - 饱和:4.7A

屏蔽:屏蔽

DC 电阻 (DCR):21mΩ

等级:AEC-Q200

工作温度:-55°C ~ 150°C

电感频率 - 测试:100kHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:非标准

大小 / 尺寸:0.291" 长 x 0.276" 宽(7.40mm x 7.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.189"(4.80mm)

TDK(东电化)

类型:绕线

材料 - 磁芯:铁氧体

电感:3.3µH

容差:±20%

额定电流(安培):4.1A

电流 - 饱和:4.4A

屏蔽:屏蔽

DC 电阻 (DCR):20.88mΩ

工作温度:-40°C ~ 125°C

电感频率 - 测试:100kHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:非标准

大小 / 尺寸:0.287" 长 x 0.268" 宽(7.30mm x 6.80mm)

高度 - 安装(最大值):0.126"(3.20mm)

muRata(村田)

数据手册

类型:绕线

材料 - 磁芯:铁氧体

电感:1µH

容差:±20%

额定电流(安培):510mA

屏蔽:无屏蔽

DC 电阻 (DCR):364mΩ

频率 - 自谐振:100MHz

工作温度:-40°C ~ 85°C

电感频率 - 测试:1MHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:1206

供应商器件封装:1206

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)

高度 - 安装(最大值):0.079"(2.00mm)

TDK(东电化)

类型:绕线

材料 - 磁芯:铁氧体

电感:3.3µH

容差:±20%

额定电流(安培):2.3A

电流 - 饱和:2.5A

屏蔽:屏蔽

DC 电阻 (DCR):24mΩ

工作温度:-40°C ~ 105°C

电感频率 - 测试:100kHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:非标准

大小 / 尺寸:0.276" 长 x 0.276" 宽(7.00mm x 7.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.189"(4.80mm)

TDK(东电化)

类型:绕线

材料 - 磁芯:金属

电感:250nH

容差:±20%

额定电流(安培):23A

电流 - 饱和:28.5A

屏蔽:屏蔽

DC 电阻 (DCR):2.31mΩ

工作温度:-40°C ~ 125°C

电感频率 - 测试:100kHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:非标准

大小 / 尺寸:0.280" 长 x 0.256" 宽(7.10mm x 6.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.118"(3.00mm)

TDK(东电化)

类型:绕线

材料 - 磁芯:铁氧体

电感:150µH

容差:±20%

额定电流(安培):810mA

电流 - 饱和:790mA

屏蔽:屏蔽

DC 电阻 (DCR):420mΩ

工作温度:-40°C ~ 105°C

电感频率 - 测试:1kHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:非标准

大小 / 尺寸:0.398" 长 x 0.398" 宽(10.10mm x 10.10mm)

高度 - 安装(最大值):0.189"(4.80mm)

TDK(东电化)

类型:绕线

材料 - 磁芯:铁氧体

电感:2.2µH

容差:±30%

额定电流(安培):3.4A

电流 - 饱和:3.2A

屏蔽:屏蔽

DC 电阻 (DCR):40mΩ

工作温度:-40°C ~ 105°C

电感频率 - 测试:100kHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:非标准

大小 / 尺寸:0.205" 长 x 0.197" 宽(5.20mm x 5.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.087"(2.20mm)

muRata(村田)

类型:厚膜

材料 - 磁芯:无磁性

电感:5.1nH

容差:±0.1nH

额定电流(安培):140mA

屏蔽:无屏蔽

DC 电阻 (DCR):700mΩ

不同频率时 Q 值:13 @ 500MHz

频率 - 自谐振:6GHz

工作温度:-40°C ~ 85°C

电感频率 - 测试:500MHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0402

供应商器件封装:0402(1005 公制)

大小 / 尺寸:0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.018"(0.45mm)

TDK(东电化)

类型:多层

材料 - 磁芯:陶瓷,无磁性

电感:11nH

容差:±5%

额定电流(安培):400mA

屏蔽:无屏蔽

DC 电阻 (DCR):400mΩ

不同频率时 Q 值:8 @ 100MHz

频率 - 自谐振:2.5GHz

工作温度:-55°C ~ 125°C

电感频率 - 测试:100MHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0402

供应商器件封装:0402(1005 公制)

大小 / 尺寸:0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.022"(0.55mm)

TDK(东电化)

类型:多层

材料 - 磁芯:无磁性

电感:18nH

容差:±5%

额定电流(安培):250mA

屏蔽:无屏蔽

DC 电阻 (DCR):600mΩ

不同频率时 Q 值:7 @ 100MHz

频率 - 自谐振:4GHz

工作温度:-55°C ~ 125°C

电感频率 - 测试:100MHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0402

供应商器件封装:0402(1005 公制)

大小 / 尺寸:0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.024"(0.60mm)

muRata(村田)

类型:厚膜

材料 - 磁芯:无磁性

电感:4nH

容差:±0.1nH

额定电流(安培):350mA

屏蔽:无屏蔽

DC 电阻 (DCR):400mΩ

不同频率时 Q 值:14 @ 500MHz

频率 - 自谐振:5.3GHz

工作温度:-55°C ~ 125°C

电感频率 - 测试:500MHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0201

供应商器件封装:0201(0603 公制)

大小 / 尺寸:0.024" 长 x 0.012" 宽(0.60mm x 0.30mm)

高度 - 安装(最大值):0.013"(0.33mm)

muRata(村田)

类型:厚膜

材料 - 磁芯:无磁性

电感:68nH

容差:±3%

额定电流(安培):100mA

屏蔽:无屏蔽

DC 电阻 (DCR):8Ω

不同频率时 Q 值:8 @ 300MHz

频率 - 自谐振:1.1GHz

工作温度:-55°C ~ 125°C

电感频率 - 测试:300MHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0201

供应商器件封装:0201(0603 公制)

大小 / 尺寸:0.024" 长 x 0.012" 宽(0.60mm x 0.30mm)

高度 - 安装(最大值):0.013"(0.33mm)

TDK(东电化)

类型:多层

材料 - 磁芯:陶瓷,无磁性

电感:0.6nH

容差:±0.2nH

额定电流(安培):1A

屏蔽:无屏蔽

DC 电阻 (DCR):100mΩ

频率 - 自谐振:10GHz

工作温度:-55°C ~ 125°C

电感频率 - 测试:100MHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0402

供应商器件封装:0402(1005 公制)

大小 / 尺寸:0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.022"(0.55mm)

TDK(东电化)

类型:绕线

材料 - 磁芯:铁氧体

电感:10µH

容差:±20%

额定电流(安培):2.5A

电流 - 饱和:2.6A

屏蔽:屏蔽

DC 电阻 (DCR):46.9mΩ

工作温度:-40°C ~ 105°C

电感频率 - 测试:100kHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:非标准

大小 / 尺寸:0.276" 长 x 0.276" 宽(7.00mm x 7.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.228"(5.80mm)

TDK(东电化)

类型:绕线

材料 - 磁芯:铁氧体

电感:15µH

容差:±20%

额定电流(安培):1.53A

电流 - 饱和:1.1A

屏蔽:屏蔽

DC 电阻 (DCR):62.4mΩ

工作温度:-40°C ~ 105°C

电感频率 - 测试:100kHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:非标准

大小 / 尺寸:0.276" 长 x 0.276" 宽(7.00mm x 7.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.189"(4.80mm)

TDK(东电化)

类型:绕线

材料 - 磁芯:铁氧体

电感:1.2µH

容差:±30%

额定电流(安培):4.2A

电流 - 饱和:4.3A

屏蔽:屏蔽

DC 电阻 (DCR):25mΩ

工作温度:-40°C ~ 105°C

电感频率 - 测试:100kHz

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:非标准

大小 / 尺寸:0.205" 长 x 0.197" 宽(5.20mm x 5.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.087"(2.20mm)

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