全球电子供应链智慧平台

电路类型：隔离

容差：±5%

电阻器数：4

引脚数：8

温度系数：±200ppm/°C

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：1206

供应商器件封装：1206

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.061" 宽（3.20mm x 1.55mm）

高度 - 安装（最大值）：0.024"（0.60mm）

电路类型：隔离

容差：±5%

电阻器数：4

引脚数：8

温度系数：±200ppm/°C

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0804

供应商器件封装：0804

大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.039" 宽（2.00mm x 1.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.022"（0.55mm）

电路类型：隔离

容差：±5%

电阻器数：4

引脚数：8

温度系数：±250ppm/°C

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0804

供应商器件封装：0804

大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.039" 宽（2.00mm x 1.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.022"（0.55mm）

电路类型：隔离

容差：±5%

电阻器数：4

引脚数：8

温度系数：±200ppm/°C

工作温度：-55°C ~ 155°C

应用：DDRAM，SDRAM

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0804

大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.039" 宽（2.00mm x 1.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.022"（0.55mm）

电路类型：隔离

容差：±5%

电阻器数：4

引脚数：8

温度系数：±200ppm/°C

工作温度：-55°C ~ 155°C

应用：DDRAM，SDRAM

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0804

大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.039" 宽（2.00mm x 1.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.022"（0.55mm）

电路类型：隔离

容差：±5%

电阻器数：4

引脚数：8

温度系数：±200ppm/°C

工作温度：-55°C ~ 155°C

应用：DDRAM，SDRAM

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：1206

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）

高度 - 安装（最大值）：0.028"（0.70mm）

电路类型：隔离

容差：±5%

电阻器数：4

引脚数：8

温度系数：±250ppm/°C

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0804

供应商器件封装：0804

大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.039" 宽（2.00mm x 1.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.022"（0.55mm）

电路类型：隔离

容差：±5%

电阻器数：4

引脚数：8

温度系数：±250ppm/°C

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0804

供应商器件封装：0804

大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.039" 宽（2.00mm x 1.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.022"（0.55mm）

电路类型：隔离

容差：±5%

电阻器数：4

引脚数：8

温度系数：±200ppm/°C

工作温度：-55°C ~ 155°C

应用：DDRAM，SDRAM

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：1206

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）

高度 - 安装（最大值）：0.028"（0.70mm）

电路类型：隔离

容差：±5%

电阻器数：4

引脚数：8

温度系数：±250ppm/°C

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0804

供应商器件封装：0804

大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.039" 宽（2.00mm x 1.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.022"（0.55mm）

电路类型：隔离

容差：±5%

电阻器数：4

引脚数：8

温度系数：±250ppm/°C

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0804

供应商器件封装：0804

大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.039" 宽（2.00mm x 1.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.022"（0.55mm）

电路类型：隔离

容差：±5%

电阻器数：4

引脚数：8

温度系数：±250ppm/°C

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0804

供应商器件封装：0804

大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.039" 宽（2.00mm x 1.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.022"（0.55mm）

电路类型：隔离

容差：±5%

电阻器数：4

引脚数：8

温度系数：±250ppm/°C

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0804

供应商器件封装：0804

大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.039" 宽（2.00mm x 1.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.022"（0.55mm）

电路类型：隔离

容差：±5%

电阻器数：4

引脚数：8

温度系数：±250ppm/°C

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0804

供应商器件封装：0804

大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.039" 宽（2.00mm x 1.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.022"（0.55mm）

电路类型：隔离

容差：±5%

电阻器数：4

引脚数：8

温度系数：±250ppm/°C

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0804

供应商器件封装：0804

大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.039" 宽（2.00mm x 1.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.022"（0.55mm）

电路类型：隔离

容差：±5%

电阻器数：4

引脚数：8

温度系数：±250ppm/°C

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0804

供应商器件封装：0804

大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.039" 宽（2.00mm x 1.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.022"（0.55mm）

电路类型：隔离

容差：±5%

电阻器数：4

引脚数：8

温度系数：±250ppm/°C

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0804

供应商器件封装：0804

大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.039" 宽（2.00mm x 1.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.022"（0.55mm）

电路类型：隔离

容差：±5%

电阻器数：4

引脚数：8

温度系数：±200ppm/°C

工作温度：-55°C ~ 155°C

应用：DDRAM，SDRAM

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：1206

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）

高度 - 安装（最大值）：0.028"（0.70mm）

电路类型：隔离

电阻器数：4

引脚数：8

工作温度：-55°C ~ 155°C

应用：DDRAM，SDRAM

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：1206

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）

高度 - 安装（最大值）：0.028"（0.70mm）

电路类型：隔离

容差：±5%

电阻器数：4

引脚数：8

温度系数：±200ppm/°C

工作温度：-55°C ~ 155°C

应用：DDRAM，SDRAM

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：1206

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）

高度 - 安装（最大值）：0.028"（0.70mm）

电路类型：隔离

容差：±5%

电阻器数：4

引脚数：8

温度系数：±200ppm/°C

工作温度：-55°C ~ 155°C

应用：DDRAM，SDRAM

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：1206

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）

高度 - 安装（最大值）：0.028"（0.70mm）

电路类型：隔离

容差：±5%

电阻器数：4

引脚数：8

温度系数：±200ppm/°C

工作温度：-55°C ~ 155°C

应用：DDRAM，SDRAM

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：1206

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）

高度 - 安装（最大值）：0.028"（0.70mm）

电路类型：总线式

容差：±2%

电阻器数：4

引脚数：5

温度系数：±100ppm/°C

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：通孔

封装/外壳：5-SIP

供应商器件封装：5-SIP

大小 / 尺寸：0.498" 长 x 0.098" 宽（12.65mm x 2.49mm）

高度 - 安装（最大值）：0.200"（5.08mm）

电路类型：隔离

容差：±5%

电阻器数：4

引脚数：8

温度系数：±200ppm/°C

工作温度：-55°C ~ 155°C

应用：DDRAM，SDRAM

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：1206

大小 / 尺寸：0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）

高度 - 安装（最大值）：0.028"（0.70mm）

电路类型：隔离

容差：±5%

电阻器数：4

引脚数：8

温度系数：±250ppm/°C

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：0804

供应商器件封装：0804

大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.039" 宽（2.00mm x 1.00mm）

高度 - 安装（最大值）：0.022"（0.55mm）