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制造商
参数
操作

电路类型:隔离

容差:±5%

电阻器数:4

引脚数:8

温度系数:±200ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:1206

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)

高度 - 安装(最大值):0.028"(0.70mm)

PANASONIC

数据手册

电路类型:隔离

容差:±5%

电阻器数:4

引脚数:8

温度系数:±200ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:1206

供应商器件封装:1206

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)

高度 - 安装(最大值):0.028"(0.70mm)

PANASONIC

数据手册

电路类型:总线式

容差:±5%

电阻器数:8

引脚数:10

温度系数:±200ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:1206

供应商器件封装:1206

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)

高度 - 安装(最大值):0.026"(0.65mm)

BOURNS

数据手册

电路类型:隔离

容差:±1%

电阻器数:4

引脚数:8

温度系数:±200ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:1206

供应商器件封装:1206

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)

高度 - 安装(最大值):0.024"(0.60mm)

PANASONIC

数据手册

电路类型:总线式

容差:±5%

电阻器数:8

引脚数:10

温度系数:±200ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:1206

供应商器件封装:1206

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)

高度 - 安装(最大值):0.026"(0.65mm)

PANASONIC

数据手册

电路类型:隔离

容差:±5%

电阻器数:4

引脚数:8

温度系数:±200ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 125°C

应用:汽车级AEC-Q200

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0804

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.039" 宽(2.00mm x 1.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.018"(0.45mm)

vishay

数据手册

电路类型:隔离

容差:±0.1%

电阻器数:2

电阻器匹配率:±0.05%

电阻器匹配率漂移:±15ppm/°C

引脚数:4

温度系数:±25ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 155°C

应用:汽车级 AEC-Q200,分压器(匹配 TCR)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0606

供应商器件封装:0606

大小 / 尺寸:0.063" 长 x 0.059" 宽(1.60mm x 1.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.022"(0.55mm)

vishay

数据手册

电路类型:隔离

容差:±0.5%

电阻器数:4

引脚数:8

温度系数:±50ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 125°C

应用:分压器(TCR 匹配)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:1206

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.059" 宽(3.20mm x 1.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.022"(0.55mm)

PANASONIC

数据手册

电路类型:隔离

容差:±5%

电阻器数:4

引脚数:8

温度系数:±200ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:1206

供应商器件封装:1206

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)

高度 - 安装(最大值):0.028"(0.70mm)

PANASONIC

数据手册

电路类型:总线式

容差:±5%

电阻器数:8

引脚数:10

温度系数:±200ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:1206

供应商器件封装:1206

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)

高度 - 安装(最大值):0.026"(0.65mm)

vishay

数据手册

电路类型:隔离

容差:±5%

电阻器数:4

引脚数:8

温度系数:±200ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 155°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0804

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.039" 宽(2.00mm x 1.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.022"(0.55mm)

BOURNS

数据手册

电路类型:总线式

容差:±5%

电阻器数:8

引脚数:10

温度系数:±250ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 155°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:1206

供应商器件封装:1206

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)

高度 - 安装(最大值):0.024"(0.60mm)

BOURNS

数据手册

电路类型:总线式

容差:±2%

电阻器数:5

引脚数:6

温度系数:±100ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:通孔

封装/外壳:6-SIP

供应商器件封装:6-SIP

大小 / 尺寸:0.598" 长 x 0.098" 宽(15.19mm x 2.49mm)

高度 - 安装(最大值):0.200"(5.08mm)

BOURNS

数据手册

电路类型:总线式

容差:±2%

电阻器数:5

引脚数:6

温度系数:±100ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:通孔

封装/外壳:6-SIP

供应商器件封装:6-SIP

大小 / 尺寸:0.598" 长 x 0.098" 宽(15.19mm x 2.49mm)

高度 - 安装(最大值):0.200"(5.08mm)

电路类型:隔离

容差:±5%

电阻器数:8

引脚数:16

温度系数:±200ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:2506

大小 / 尺寸:0.252" 长 x 0.063" 宽(6.40mm x 1.60mm)

高度 - 安装(最大值):0.028"(0.70mm)

BOURNS

数据手册

电路类型:总线式

容差:±2%

电阻器数:10

引脚数:11

温度系数:±100ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:通孔

封装/外壳:11-SIP

供应商器件封装:11-SIP

大小 / 尺寸:1.098" 长 x 0.098" 宽(27.89mm x 2.49mm)

高度 - 安装(最大值):0.200"(5.08mm)

BOURNS

数据手册

电路类型:总线式

容差:±2%

电阻器数:10

引脚数:11

温度系数:±100ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:通孔

封装/外壳:11-SIP

供应商器件封装:11-SIP

大小 / 尺寸:1.098" 长 x 0.098" 宽(27.89mm x 2.49mm)

高度 - 安装(最大值):0.200"(5.08mm)

BOURNS

数据手册

电路类型:隔离

容差:±5%

电阻器数:4

电阻器匹配率漂移:50ppm/°C

引脚数:8

温度系数:±250ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:通孔

封装/外壳:8-SIP

供应商器件封装:8-SIP

大小 / 尺寸:0.784" 长 x 0.085" 宽(19.91mm x 2.16mm)

高度 - 安装(最大值):0.195"(4.95mm)

BOURNS

数据手册

电路类型:总线式

容差:±2%

电阻器数:15

电阻器匹配率漂移:50ppm/°C

引脚数:16

温度系数:±100ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:通孔

封装/外壳:16-DIP(0.300"

供应商器件封装:16-DIP

大小 / 尺寸:0.865" 长 x 0.300" 宽(21.97mm x 7.62mm)

高度 - 安装(最大值):0.185"(4.69mm)

电路类型:总线式

容差:±2%

电阻器数:13

引脚数:14

温度系数:±100ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:14-SOIC(0.154"

大小 / 尺寸:0.341" 长 x 0.154" 宽(8.65mm x 3.90mm)

高度 - 安装(最大值):0.069"(1.75mm)

vishay

数据手册

电路类型:隔离

容差:±2%

电阻器数:4

电阻器匹配率漂移:±50ppm/°C

引脚数:8

温度系数:±100ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:通孔

封装/外壳:8-SIP

供应商器件封装:8-SIP

大小 / 尺寸:0.790" 长 x 0.090" 宽(20.07mm x 2.29mm)

高度 - 安装(最大值):0.195"(4.95mm)

vishay

数据手册

电路类型:分压器

容差:±0.05%

电阻器数:2

电阻器匹配率:±0.01%

电阻器匹配率漂移:±0.5ppm/°C

引脚数:3

温度系数:±2ppm/°C

工作温度:-65°C ~ 125°C

应用:分压器(TCR 匹配)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:1610 J 引线(3 端子)

大小 / 尺寸:0.160" 长 x 0.106" 宽(4.06mm x 2.69mm)

高度 - 安装(最大值):0.071"(1.80mm)

vishay

数据手册

电路类型:隔离

容差:±1%

电阻器数:4

引脚数:8

温度系数:±100ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 155°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:1206

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.059" 宽(3.20mm x 1.50mm)

高度 - 安装(最大值):0.024"(0.60mm)

电路类型:隔离

容差:±5%

电阻器数:4

引脚数:8

温度系数:±200ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 125°C

应用:汽车级AEC-Q200

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:2012

大小 / 尺寸:0.205" 长 x 0.122" 宽(5.20mm x 3.10mm)

高度 - 安装(最大值):0.026"(0.65mm)

电路类型:隔离

容差:±5%

电阻器数:4

引脚数:8

温度系数:±200ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 155°C

应用:汽车级AEC-Q200

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:1206

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)

高度 - 安装(最大值):0.024"(0.60mm)

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