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BOURNS(伯恩斯)

数据手册

电路类型:隔离

容差:±5%

电阻器数:4

引脚数:8

温度系数:±200ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:1206

供应商器件封装:1206

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.061" 宽(3.20mm x 1.55mm)

高度 - 安装(最大值):0.024"(0.60mm)

Panasonic(松下)

电路类型:隔离

容差:±5%

电阻器数:4

引脚数:8

温度系数:±200ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0804

供应商器件封装:0804

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.039" 宽(2.00mm x 1.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.022"(0.55mm)

BOURNS(伯恩斯)

数据手册

电路类型:隔离

容差:±5%

电阻器数:4

引脚数:8

温度系数:±250ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0804

供应商器件封装:0804

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.039" 宽(2.00mm x 1.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.022"(0.55mm)

YAGEO(国巨)

数据手册

电路类型:隔离

容差:±5%

电阻器数:4

引脚数:8

温度系数:±200ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 155°C

应用:DDRAM,SDRAM

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0804

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.039" 宽(2.00mm x 1.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.022"(0.55mm)

YAGEO(国巨)

数据手册

电路类型:隔离

容差:±5%

电阻器数:4

引脚数:8

温度系数:±200ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 155°C

应用:DDRAM,SDRAM

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0804

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.039" 宽(2.00mm x 1.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.022"(0.55mm)

YAGEO(国巨)

数据手册

电路类型:隔离

容差:±5%

电阻器数:4

引脚数:8

温度系数:±200ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 155°C

应用:DDRAM,SDRAM

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:1206

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)

高度 - 安装(最大值):0.028"(0.70mm)

BOURNS(伯恩斯)

数据手册

电路类型:隔离

容差:±5%

电阻器数:4

引脚数:8

温度系数:±250ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0804

供应商器件封装:0804

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.039" 宽(2.00mm x 1.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.022"(0.55mm)

BOURNS(伯恩斯)

数据手册

电路类型:隔离

容差:±5%

电阻器数:4

引脚数:8

温度系数:±250ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0804

供应商器件封装:0804

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.039" 宽(2.00mm x 1.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.022"(0.55mm)

YAGEO(国巨)

数据手册

电路类型:隔离

容差:±5%

电阻器数:4

引脚数:8

温度系数:±200ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 155°C

应用:DDRAM,SDRAM

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:1206

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)

高度 - 安装(最大值):0.028"(0.70mm)

BOURNS(伯恩斯)

数据手册

电路类型:隔离

容差:±5%

电阻器数:4

引脚数:8

温度系数:±250ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0804

供应商器件封装:0804

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.039" 宽(2.00mm x 1.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.022"(0.55mm)

BOURNS(伯恩斯)

数据手册

电路类型:隔离

容差:±5%

电阻器数:4

引脚数:8

温度系数:±250ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0804

供应商器件封装:0804

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.039" 宽(2.00mm x 1.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.022"(0.55mm)

BOURNS(伯恩斯)

数据手册

电路类型:隔离

容差:±5%

电阻器数:4

引脚数:8

温度系数:±250ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0804

供应商器件封装:0804

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.039" 宽(2.00mm x 1.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.022"(0.55mm)

BOURNS(伯恩斯)

数据手册

电路类型:隔离

容差:±5%

电阻器数:4

引脚数:8

温度系数:±250ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0804

供应商器件封装:0804

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.039" 宽(2.00mm x 1.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.022"(0.55mm)

BOURNS(伯恩斯)

数据手册

电路类型:隔离

容差:±5%

电阻器数:4

引脚数:8

温度系数:±250ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0804

供应商器件封装:0804

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.039" 宽(2.00mm x 1.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.022"(0.55mm)

BOURNS(伯恩斯)

数据手册

电路类型:隔离

容差:±5%

电阻器数:4

引脚数:8

温度系数:±250ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0804

供应商器件封装:0804

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.039" 宽(2.00mm x 1.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.022"(0.55mm)

BOURNS(伯恩斯)

数据手册

电路类型:隔离

容差:±5%

电阻器数:4

引脚数:8

温度系数:±250ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0804

供应商器件封装:0804

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.039" 宽(2.00mm x 1.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.022"(0.55mm)

BOURNS(伯恩斯)

数据手册

电路类型:隔离

容差:±5%

电阻器数:4

引脚数:8

温度系数:±250ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0804

供应商器件封装:0804

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.039" 宽(2.00mm x 1.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.022"(0.55mm)

YAGEO(国巨)

数据手册

电路类型:隔离

容差:±5%

电阻器数:4

引脚数:8

温度系数:±200ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 155°C

应用:DDRAM,SDRAM

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:1206

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)

高度 - 安装(最大值):0.028"(0.70mm)

YAGEO(国巨)

数据手册

电路类型:隔离

电阻器数:4

引脚数:8

工作温度:-55°C ~ 155°C

应用:DDRAM,SDRAM

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:1206

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)

高度 - 安装(最大值):0.028"(0.70mm)

YAGEO(国巨)

数据手册

电路类型:隔离

容差:±5%

电阻器数:4

引脚数:8

温度系数:±200ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 155°C

应用:DDRAM,SDRAM

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:1206

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)

高度 - 安装(最大值):0.028"(0.70mm)

YAGEO(国巨)

数据手册

电路类型:隔离

容差:±5%

电阻器数:4

引脚数:8

温度系数:±200ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 155°C

应用:DDRAM,SDRAM

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:1206

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)

高度 - 安装(最大值):0.028"(0.70mm)

YAGEO(国巨)

数据手册

电路类型:隔离

容差:±5%

电阻器数:4

引脚数:8

温度系数:±200ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 155°C

应用:DDRAM,SDRAM

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:1206

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)

高度 - 安装(最大值):0.028"(0.70mm)

BOURNS(伯恩斯)

电路类型:总线式

容差:±2%

电阻器数:4

引脚数:5

温度系数:±100ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:通孔

封装/外壳:5-SIP

供应商器件封装:5-SIP

大小 / 尺寸:0.498" 长 x 0.098" 宽(12.65mm x 2.49mm)

高度 - 安装(最大值):0.200"(5.08mm)

YAGEO(国巨)

电路类型:隔离

容差:±5%

电阻器数:4

引脚数:8

温度系数:±200ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 155°C

应用:DDRAM,SDRAM

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:1206

大小 / 尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)

高度 - 安装(最大值):0.028"(0.70mm)

BOURNS(伯恩斯)

数据手册

电路类型:隔离

容差:±5%

电阻器数:4

引脚数:8

温度系数:±250ppm/°C

工作温度:-55°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:0804

供应商器件封装:0804

大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.039" 宽(2.00mm x 1.00mm)

高度 - 安装(最大值):0.022"(0.55mm)

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