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连接器样式:D-Sub;连接器类型:插头，公引脚;针位数:25;排数:2;安装类型:通孔，直角;外壳尺寸，连接器布局:3（DB，B）;触头类型:信号;法兰特征:体座/外壳（无螺纹）;端接:-;外壳材料，表面处理:钢，镀锡;触头表面处理:镀金;触头表面处理厚度:-;侵入防护:-;材料可燃性等级:UL94 V-0;额定电流（安培）:6A;倒退间距:0.406"（10.30mm）;特性:板锁，接地凹痕;

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连接器样式:D-Sub;连接器类型:插头，公引脚;针位数:9;排数:2;安装类型:面板安装;外壳尺寸，连接器布局:1（DE，E）;触头类型:信号;法兰特征:配接侧（4-40）;端接:焊杯;外壳材料，表面处理:铜合金，镀锡;触头表面处理:镀金;触头表面处理厚度:闪存;侵入防护:IP67 - 防尘，防水;材料可燃性等级:UL94 V-0;额定电流（安培）:7.5A;倒退间距:-;特性:接地凹痕，安装硬件;

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连接器样式:D 型，微型 D;连接器类型:插座，母型插口;针位数:37;排数:4;安装类型:面板安装，通孔，直角;外壳尺寸，连接器布局:0.050 间距 x 0.100 排间距;触头类型:信号;法兰特征:体座/外壳（无螺纹）;端接:导线引线;外壳材料，表面处理:铝，非电镀法镀镍;触头表面处理:镀金;触头表面处理厚度:-;侵入防护:-;材料可燃性等级:-;额定电流（安培）:3A;倒退间距:-;特性:屏蔽;

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连接器样式:D-Sub;连接器类型:插头，公引脚;针位数:25;排数:2;安装类型:通孔，直角;外壳尺寸，连接器布局:3（DB，B）;触头类型:信号;法兰特征:体座/外壳（M3）;端接:焊接;外壳材料，表面处理:钢，镀锡;触头表面处理:镀金;触头表面处理厚度:闪存;侵入防护:-;材料可燃性等级:UL94 V-0;额定电流（安培）:5A;倒退间距:0.409"（10.40mm）;特性:板锁，接地凹口，安装支架;

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连接器样式:D-Sub;连接器类型:插座，母型插口;针位数:37;排数:2;安装类型:面板安装;外壳尺寸，连接器布局:4（DC，C）;触头类型:信号;法兰特征:体座/外壳（无螺纹）;端接:IDC，带状线缆;外壳材料，表面处理:钢，镀锡;触头表面处理:镀金;触头表面处理厚度:30.0µin（0.76µm）;侵入防护:-;材料可燃性等级:UL94 V-0;额定电流（安培）:1A;倒退间距:-;特性:馈通式;

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连接器样式:D-Sub;连接器类型:插座，母型插口;针位数:37;排数:2;安装类型:通孔，直角;外壳尺寸，连接器布局:4（DC，C）;触头类型:信号;法兰特征:配接侧，母头防脱落螺丝（4-40）;端接:焊接;外壳材料，表面处理:钢，镀锡;触头表面处理:镀金;触头表面处理厚度:30.0µin（0.76µm）;侵入防护:-;材料可燃性等级:UL94 V-0;额定电流（安培）:6A;倒退间距:0.318"（8.08mm）;特性:接地带;

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连接器样式:D-Sub;连接器类型:插座，母型插口;针位数:15;排数:2;安装类型:通孔，直角;外壳尺寸，连接器布局:2（DA，A）;触头类型:信号;法兰特征:体座/外壳（4-40）;端接:焊接;外壳材料，表面处理:钢，镀锡;触头表面处理:镀金;触头表面处理厚度:30.0µin（0.76µm）;侵入防护:-;材料可燃性等级:UL94 V-0;额定电流（安培）:6A;倒退间距:0.590"（14.99mm）;特性:板锁，接地带;

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连接器样式:D-Sub;连接器类型:插座，母型插口;针位数:15;排数:2;安装类型:通孔;外壳尺寸，连接器布局:2（DA，A）;触头类型:信号;法兰特征:体座/外壳（无螺纹）;端接:焊接;外壳材料，表面处理:钢，镀锡;触头表面处理:镀金;触头表面处理厚度:8.00µin（0.203µm）;侵入防护:IP20;材料可燃性等级:UL94 V-0;额定电流（安培）:7.5A;倒退间距:-;特性:-;

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连接器样式:D-Sub;连接器类型:插座，母型插口;针位数:37;排数:2;安装类型:面板安装;外壳尺寸，连接器布局:4（DC，C）;触头类型:信号;法兰特征:线缆侧（4-40）;端接:焊杯;外壳材料，表面处理:钢，镀锡;触头表面处理:镀金;触头表面处理厚度:闪存;侵入防护:-;材料可燃性等级:UL94 V-0;额定电流（安培）:5A;倒退间距:-;特性:-;

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