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连接器样式:D-Sub;连接器类型:插头,公引脚;针位数:25;排数:2;安装类型:通孔,直角;外壳尺寸,连接器布局:3(DB,B);触头类型:信号;法兰特征:体座/外壳(无螺纹);端接:-;外壳材料,表面处理:钢,镀锡;触头表面处理:镀金;触头表面处理厚度:-;侵入防护:-;材料可燃性等级:UL94 V-0;额定电流(安培):6A;倒退间距:0.406"(10.30mm);特性:板锁,接地凹痕;
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连接器样式:D-Sub;连接器类型:插头,公引脚;针位数:9;排数:2;安装类型:面板安装;外壳尺寸,连接器布局:1(DE,E);触头类型:信号;法兰特征:配接侧(4-40);端接:焊杯;外壳材料,表面处理:铜合金,镀锡;触头表面处理:镀金;触头表面处理厚度:闪存;侵入防护:IP67 - 防尘,防水;材料可燃性等级:UL94 V-0;额定电流(安培):7.5A;倒退间距:-;特性:接地凹痕,安装硬件;
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连接器样式:D 型,微型 D;连接器类型:插座,母型插口;针位数:37;排数:4;安装类型:面板安装,通孔,直角;外壳尺寸,连接器布局:0.050 间距 x 0.100 排间距;触头类型:信号;法兰特征:体座/外壳(无螺纹);端接:导线引线;外壳材料,表面处理:铝,非电镀法镀镍;触头表面处理:镀金;触头表面处理厚度:-;侵入防护:-;材料可燃性等级:-;额定电流(安培):3A;倒退间距:-;特性:屏蔽;
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连接器样式:D-Sub;连接器类型:-;针位数:-;排数:-;安装类型:-;外壳尺寸,连接器布局:-;触头类型:-;法兰特征:-;端接:-;外壳材料,表面处理:-;触头表面处理:-;触头表面处理厚度:-;侵入防护:-;材料可燃性等级:-;额定电流(安培):-;倒退间距:-;特性:-;
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连接器样式:D-Sub;连接器类型:插头,公引脚;针位数:25;排数:2;安装类型:通孔,直角;外壳尺寸,连接器布局:3(DB,B);触头类型:信号;法兰特征:体座/外壳(M3);端接:焊接;外壳材料,表面处理:钢,镀锡;触头表面处理:镀金;触头表面处理厚度:闪存;侵入防护:-;材料可燃性等级:UL94 V-0;额定电流(安培):5A;倒退间距:0.409"(10.40mm);特性:板锁,接地凹口,安装支架;
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连接器样式:D-Sub;连接器类型:插座,母型插口;针位数:37;排数:2;安装类型:面板安装;外壳尺寸,连接器布局:4(DC,C);触头类型:信号;法兰特征:体座/外壳(无螺纹);端接:IDC,带状线缆;外壳材料,表面处理:钢,镀锡;触头表面处理:镀金;触头表面处理厚度:30.0µin(0.76µm);侵入防护:-;材料可燃性等级:UL94 V-0;额定电流(安培):1A;倒退间距:-;特性:馈通式;
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连接器样式:D-Sub;连接器类型:插座,母型插口;针位数:37;排数:2;安装类型:通孔,直角;外壳尺寸,连接器布局:4(DC,C);触头类型:信号;法兰特征:配接侧,母头防脱落螺丝(4-40);端接:焊接;外壳材料,表面处理:钢,镀锡;触头表面处理:镀金;触头表面处理厚度:30.0µin(0.76µm);侵入防护:-;材料可燃性等级:UL94 V-0;额定电流(安培):6A;倒退间距:0.318"(8.08mm);特性:接地带;
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连接器样式:D-Sub;连接器类型:插座,母型插口;针位数:15;排数:2;安装类型:通孔,直角;外壳尺寸,连接器布局:2(DA,A);触头类型:信号;法兰特征:体座/外壳(4-40);端接:焊接;外壳材料,表面处理:钢,镀锡;触头表面处理:镀金;触头表面处理厚度:30.0µin(0.76µm);侵入防护:-;材料可燃性等级:UL94 V-0;额定电流(安培):6A;倒退间距:0.590"(14.99mm);特性:板锁,接地带;
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连接器样式:D-Sub;连接器类型:插座,母型插口;针位数:15;排数:2;安装类型:通孔;外壳尺寸,连接器布局:2(DA,A);触头类型:信号;法兰特征:体座/外壳(无螺纹);端接:焊接;外壳材料,表面处理:钢,镀锡;触头表面处理:镀金;触头表面处理厚度:8.00µin(0.203µm);侵入防护:IP20;材料可燃性等级:UL94 V-0;额定电流(安培):7.5A;倒退间距:-;特性:-;
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连接器样式:D-Sub;连接器类型:插座,母型插口;针位数:37;排数:2;安装类型:面板安装;外壳尺寸,连接器布局:4(DC,C);触头类型:信号;法兰特征:线缆侧(4-40);端接:焊杯;外壳材料,表面处理:钢,镀锡;触头表面处理:镀金;触头表面处理厚度:闪存;侵入防护:-;材料可燃性等级:UL94 V-0;额定电流(安培):5A;倒退间距:-;特性:-;
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