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操作

卡类型:PCI Express 迷你型卡

公母:母头

针位/格/排数:8;18

针位数:52

卡厚度:0.039"(1.00mm)

排数:2

间距:0.031"(0.80mm)

读数:双

特性:板导轨

安装类型:表面贴装,直角

端接:焊接

触头材料:铜合金

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:闪存

颜色:黑色

工作温度:-55°C ~ 85°C

SULLINS

卡类型:适合母边缘卡

公母:公头

针位/格/排数:15

针位数:30

卡厚度:0.062"(1.57mm)

排数:2

间距:0.100"(2.54mm)

读数:双

安装类型:通孔

端接:焊接

触头材料:磷青铜

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:10.0µin(0.25µm)

颜色:蓝色

法兰特征:齐平安装,顶开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径

工作温度:-65°C ~ 125°C

SAMTEC

卡类型:非指定 - 双边

公母:母头

针位/格/排数:25

针位数:50

卡厚度:0.062"(1.57mm)

排数:2

间距:0.031"(0.80mm)

读数:双

特性:板导轨,板锁

安装类型:表面贴装型

端接:焊接

触头材料:铜铍

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:30.0µin(0.76µm)

触头类型:悬臂

颜色:黑色

工作温度:-55°C ~ 125°C

SAMTEC

卡类型:PCI Express™

公母:母头

针位数:98

卡厚度:0.062"(1.57mm)

排数:2

间距:0.039"(1.00mm)

读数:双

特性:板导轨

安装类型:通孔

端接:焊接,交错式

触头材料:磷青铜

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:闪存

颜色:黑色

工作温度:-55°C ~ 125°C

SULLINS

卡类型:适合母边缘卡

公母:公头

针位/格/排数:10

针位数:20

卡厚度:0.062"(1.57mm)

排数:2

间距:0.100"(2.54mm)

读数:双

安装类型:通孔

端接:焊接

触头材料:磷青铜

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:10.0µin(0.25µm)

颜色:蓝色

法兰特征:齐平安装,顶开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径

工作温度:-65°C ~ 125°C

TE

卡类型:PCI™

公母:母头

针位/格/排数:11;49

针位数:120

卡厚度:0.062"(1.57mm)

排数:2

间距:0.050"(1.27mm)

读数:双

特性:板导轨

安装类型:通孔

端接:焊接,交错式

触头材料:磷青铜

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:30.0µin(0.76µm)

颜色:天然

TE

卡类型:PCI Express 迷你型卡

公母:母头

针位/格/排数:8;18

针位数:52

卡厚度:0.039"(1.00mm)

排数:2

间距:0.031"(0.80mm)

读数:双

特性:板导轨

安装类型:表面贴装,直角

端接:焊接

触头材料:磷青铜

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:10.0µin(0.25µm)

颜色:黑色

工作温度:-55°C ~ 85°C

MOLEX, LLC

数据手册

卡类型:PCI Express 迷你型卡

公母:母头

针位数:52

卡厚度:0.039"(1.00mm)

排数:2

间距:0.031"(0.80mm)

读数:双

特性:板导轨

安装类型:表面贴装,直角

端接:焊接

触头材料:磷青铜

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:10.0µin(0.25µm)

颜色:黑色

工作温度:-40°C ~ 80°C

卡类型:非指定 - 双边

公母:母头

针位数:44

卡厚度:0.055" ~ 0.070"(1.40mm ~ 1.78mm)

排数:2

间距:0.156"(3.96mm)

读数:双

安装类型:通孔

端接:焊接

触头材料:磷青铜

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:30.0µin(0.76µm)

颜色:黑色

法兰特征:齐平安装,顶开口,无螺纹,0.128"(3.25mm)直径

卡类型:M.2(NGFF) 小型卡

公母:母头

针位数:67

卡厚度:0.031"(0.79mm)

排数:2

间距:0.020"(0.50mm)

读数:双

特性:板导轨

安装类型:表面贴装,直角

端接:焊接

触头材料:铜合金

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:5.11µin(0.130µm)

工作温度:-40°C ~ 80°C

SULLINS

数据手册

卡类型:非指定 - 双边

公母:母头

针位/格/排数:22

针位数:44

卡厚度:0.062"(1.57mm)

排数:2

间距:0.156"(3.96mm)

读数:双

安装类型:通孔,直角

端接:焊接

触头材料:磷青铜

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:10.0µin(0.25µm)

触头类型:全波纹管

颜色:蓝色

法兰特征:侧面安装开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径

工作温度:-65°C ~ 125°C

EDAC

卡类型:非指定 - 双边

公母:母头

针位/格/排数:36

针位数:72

卡厚度:0.062"(1.57mm)

排数:2

间距:0.100"(2.54mm)

读数:双

安装类型:通孔

端接:压配

触头材料:铜,镍,锡合金

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:30.0µin(0.76µm)

颜色:黑色

工作温度:-65°C ~ 125°C

SULLINS

卡类型:非指定 - 双边

公母:母头

针位/格/排数:36

针位数:72

卡厚度:0.062"(1.57mm)

排数:2

间距:0.156"(3.96mm)

读数:双

安装类型:通孔

端接:绕接线

触头材料:铜铍

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:30.0µin(0.76µm)

触头类型:环形波纹管

颜色:绿色

法兰特征:侧面安装开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径

工作温度:-65°C ~ 150°C

SAMTEC

卡类型:非指定 - 双边

公母:母头

针位/格/排数:20

针位数:40

卡厚度:0.062"(1.57mm)

排数:2

间距:0.031"(0.80mm)

读数:双

安装类型:板边缘,跨骑式安装

端接:焊接

触头材料:铜铍

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:30.0µin(0.76µm)

触头类型:悬臂

颜色:黑色

工作温度:-55°C ~ 125°C

卡类型:非指定 - 双边

公母:母头

针位数:100

卡厚度:0.054" ~ 0.070"(1.37mm ~ 1.78mm)

排数:2

间距:0.125"(3.18mm)

读数:双

安装类型:通孔

端接:焊接

触头材料:磷青铜

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:30.0µin(0.76µm)

颜色:黑色

工作温度:-55°C ~ 85°C

SAMTEC

数据手册

卡类型:非指定 - 双边

公母:母头

针位/格/排数:60

针位数:120

卡厚度:0.062"(1.57mm)

排数:2

间距:0.031"(0.80mm)

读数:双

特性:板导轨

安装类型:表面贴装型

端接:焊接

触头材料:铜铍

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:30.0µin(0.76µm)

触头类型:悬臂

颜色:黑色

工作温度:-55°C ~ 125°C

卡类型:非指定 - 双边

公母:母头

针位/格/排数:10

针位数:20

卡厚度:0.062"(1.57mm)

排数:2

间距:0.100"(2.54mm)

读数:双

安装类型:通孔

端接:焊接

触头材料:铜,镍,锡合金

触头表面处理:镀金

颜色:黑色

工作温度:-65°C ~ 105°C

SULLINS

数据手册

卡类型:非指定 - 双边

公母:母头

针位/格/排数:28

针位数:56

卡厚度:0.062"(1.57mm)

排数:2

间距:0.156"(3.96mm)

读数:双

安装类型:通孔

端接:焊接

触头材料:磷青铜

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:10.0µin(0.25µm)

触头类型:全波纹管

颜色:蓝色

法兰特征:顶部安装开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径

工作温度:-65°C ~ 125°C

AMPHENOL

数据手册

公母:母头

针位数:67

排数:2

间距:0.020"(0.50mm)

读数:双

特性:板锁,带标记

安装类型:表面贴装,直角

端接:焊接

触头材料:铜合金

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:30.0µin(0.76µm)

颜色:黑色

工作温度:-40°C ~ 80°C

SAMTEC

数据手册

卡类型:非指定 - 双边

公母:母头

针位数:10

卡厚度:0.062"(1.57mm)

排数:2

间距:0.079"(2.00mm)

读数:双

特性:板导轨

安装类型:通孔

端接:焊接

触头材料:铜铍

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:10.0µin(0.25µm)

触头类型:悬臂

颜色:黑色

工作温度:-55°C ~ 125°C

MOLEX, LLC

卡类型:非指定 - 双边

公母:母头

针位数:6(电源)

卡厚度:0.062"(1.57mm)

排数:2

间距:0.508"(12.90mm)

读数:双

安装类型:通孔

端接:焊接

触头材料:铜合金

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:30.0µin(0.76µm)

颜色:黑色

工作温度:-40°C ~ 105°C

SULLINS

卡类型:非指定 - 双边

公母:母头

针位/格/排数:28

针位数:56

卡厚度:0.062"(1.57mm)

排数:2

间距:0.156"(3.96mm)

读数:双

安装类型:通孔

端接:绕接线

触头材料:磷青铜

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:10.0µin(0.25µm)

触头类型:悬臂

颜色:黑色

法兰特征:顶部安装开口,螺纹插件,4-40

工作温度:-65°C ~ 125°C

卡类型:非指定 - 双边

公母:母头

针位/格/排数:36

针位数:72

卡厚度:0.062"(1.57mm)

排数:2

间距:0.156"(3.96mm)

读数:单路

安装类型:面板安装

端接:焊接孔眼

触头材料:铜,镍,锡合金

触头表面处理:镀金

颜色:绿色

法兰特征:齐平安装,顶开口,无螺纹,0.128"(3.25mm)直径

工作温度:-40°C ~ 105°C

SAMTEC

数据手册

卡类型:PCI Express™

公母:母头

针位数:64

卡厚度:0.062"(1.57mm)

排数:2

间距:0.039"(1.00mm)

读数:双

特性:板导轨

安装类型:通孔,直角

端接:焊接,交错式

触头材料:磷青铜

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:3.00µin(0.076µm)

颜色:黑色

工作温度:-55°C ~ 125°C

EDAC

卡类型:非指定 - 双边

公母:母头

针位/格/排数:22

针位数:44

卡厚度:0.062"(1.57mm)

排数:2

间距:0.156"(3.96mm)

读数:单路

安装类型:通孔

端接:焊接

触头材料:铜,镍,锡合金

触头表面处理:镀金

颜色:黑色

法兰特征:齐平安装,顶开口,无螺纹,0.128"(3.25mm)直径

工作温度:-65°C ~ 125°C

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