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84648-056HLF

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卡类型:PCMCIA;针位数:68;连接器类型:连接器;插拔方法:推入式，拉出式;弹出器端:-;安装类型:通孔，直角;特性:卡导轨;板上高度:-;安装特性:正常，标准 - 顶部;触头表面处理:-;触头表面处理厚度:-;

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DS9094-SM5+

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卡类型:iButton;针位数:2;连接器类型:固定器，夹;插拔方法:推入式，拉出式;弹出器端:-;安装类型:螺钉安装;特性:-;板上高度:0.268"（6.80mm）;安装特性:-;触头表面处理:-;触头表面处理厚度:-;

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CCM01-2013AP LFT T30

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卡类型:智能卡;针位数:10（8 + 2）;连接器类型:连接器;插拔方法:推入式，拉出式;弹出器端:-;安装类型:表面贴装，直角;特性:板导轨，开关;板上高度:0.244"（6.20mm）;安装特性:正常，标准 - 顶部;触头表面处理:镀金;触头表面处理厚度:-;

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卡类型:CompactFlash® - II 型;针位数:-;连接器类型:弹出器;插拔方法:推入式，推出式;弹出器端:右侧;安装类型:卡入式;特性:-;板上高度:0.173"（4.40mm）;安装特性:正常，标准 - 顶部;触头表面处理:-;触头表面处理厚度:-;

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N7E50-F516PK-30

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卡类型:CompactFlash® - I 型;针位数:50;连接器类型:连接器;插拔方法:推入式，拉出式;弹出器端:-;安装类型:表面贴装，直角;特性:板导轨，卡导轨;板上高度:0.157"（4.00mm）;安装特性:反向 - 底部;触头表面处理:镀金;触头表面处理厚度:闪存;

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卡类型:迷你型 SIM;针位数:6;连接器类型:连接器;插拔方法:推入式，拉出式;弹出器端:-;安装类型:表面贴装，直角;特性:-;板上高度:-;安装特性:正常，标准 - 顶部;触头表面处理:镀金;触头表面处理厚度:49.3µin（1.25µm）;

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SIM7050-6-0-00-A

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卡类型:微型 SIM;针位数:6;连接器类型:连接器;插拔方法:推入式，拉出式;弹出器端:-;安装类型:表面贴装，直角;特性:-;板上高度:0.096"（2.45mm）;安装特性:正常，标准 - 顶部;触头表面处理:镀金;触头表面处理厚度:3.00µin（0.076µm）;

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JC26C2-DRRE

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卡类型:CompactFlash® - I 型，II 型;针位数:-;连接器类型:弹出器;插拔方法:推入式，推出式;弹出器端:右侧;安装类型:卡入式;特性:卡导轨;板上高度:-;安装特性:反向 - 底部;触头表面处理:-;触头表面处理厚度:-;

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535655-1

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卡类型:PCMCIA;针位数:68;连接器类型:连接器;插拔方法:推入式，拉出式;弹出器端:-;安装类型:通孔，直角;特性:卡导轨;板上高度:0.378"（9.60mm）;安装特性:正常，标准 - 顶部;触头表面处理:镀金;触头表面处理厚度:30.0µin（0.76µm）;

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卡类型:智能卡;针位数:10（8 + 2）;连接器类型:连接器;插拔方法:推入式，拉出式;弹出器端:-;安装类型:通孔，直角;特性:板导轨，板锁，开关;板上高度:0.299"（7.60mm）;安装特性:正常，标准 - 顶部;触头表面处理:金，GXT™;触头表面处理厚度:-;

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