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SA083000

digikey

类型:DIP，0.3"（7.62mm）行距;针位或引脚数（栅格）:8（2 x 4）;间距 - 配接:0.100"（2.54mm）;触头表面处理 - 配接:镀金;触头表面处理厚度 - 配接:闪存;触头材料 - 配接:铜铍;安装类型:通孔;特性:开放框架;端接:焊接;间距 - 柱:0.100"（2.54mm）;触头表面处理 - 柱:锡;触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin（5.08µm）;触头材料 - 柱:黄铜;外壳材料:热塑塑胶，聚酯，玻璃纤维增强型;工作温度:-40°C ~ 105°C;

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SA143040

digikey

类型:DIP，0.3"（7.62mm）行距;针位或引脚数（栅格）:14（2 x 7）;间距 - 配接:0.100"（2.54mm）;触头表面处理 - 配接:镀金;触头表面处理厚度 - 配接:闪存;触头材料 - 配接:铜铍;安装类型:通孔;特性:开放框架;端接:焊接;间距 - 柱:0.100"（2.54mm）;触头表面处理 - 柱:镀金;触头表面处理厚度 - 柱:80.0µin（2.03µm）;触头材料 - 柱:黄铜;外壳材料:热塑塑胶，聚酯，玻璃纤维增强型;工作温度:-40°C ~ 105°C;

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110-91-320-41-001000

chip1stop

类型:DIP，0.3"（7.62mm）行距;针位或引脚数（栅格）:20（2 x 10）;间距 - 配接:0.100"（2.54mm）;触头表面处理 - 配接:镀金;触头表面处理厚度 - 配接:10.0µin（0.25µm）;触头材料 - 配接:铜铍;安装类型:通孔;特性:开放框架;端接:焊接;间距 - 柱:0.100"（2.54mm）;触头表面处理 - 柱:锡 - 铅;触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin（5.08µm）;触头材料 - 柱:铜合金;外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯;工作温度:-55°C ~ 125°C;

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8080-1G7

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类型:晶体管，TO-3;针位或引脚数（栅格）:4（圆形）;间距 - 配接:-;触头表面处理 - 配接:镀金;触头表面处理厚度 - 配接:-;触头材料 - 配接:铜铍;安装类型:通孔;特性:封闭框架;端接:焊接;间距 - 柱:-;触头表面处理 - 柱:镀金;触头表面处理厚度 - 柱:-;触头材料 - 柱:铜铍;外壳材料:含氟聚合物（FP）;工作温度:-55°C ~ 125°C;

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4824-6000-CP

mouser

类型:DIP，0.6"（15.24mm）行距;针位或引脚数（栅格）:24（2 x 12）;间距 - 配接:0.100"（2.54mm）;触头表面处理 - 配接:锡;触头表面处理厚度 - 配接:35.4µin（0.90µm）;触头材料 - 配接:磷青铜;安装类型:通孔;特性:开放框架;端接:焊接;间距 - 柱:0.100"（2.54mm）;触头表面处理 - 柱:锡;触头表面处理厚度 - 柱:35.0µin（0.90µm）;触头材料 - 柱:磷青铜;外壳材料:聚酯，玻璃纤维增强型;工作温度:-25°C ~ 85°C;

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4515

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类型:晶体管，TO-3;针位或引脚数（栅格）:3（椭圆）;间距 - 配接:-;触头表面处理 - 配接:锡;触头表面处理厚度 - 配接:-;触头材料 - 配接:黄铜;安装类型:底座安装;特性:封闭框架;端接:焊接;间距 - 柱:-;触头表面处理 - 柱:锡;触头表面处理厚度 - 柱:-;触头材料 - 柱:黄铜;外壳材料:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT）;工作温度:-;

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243-40-1-06

digikey

类型:DIP，0.6"（15.24mm）行距;针位或引脚数（栅格）:40（2 x 20）;间距 - 配接:0.100"（2.54mm）;触头表面处理 - 配接:锡;触头表面处理厚度 - 配接:100.0µin（2.54µm）;触头材料 - 配接:磷青铜;安装类型:通孔;特性:开放框架;端接:焊接;间距 - 柱:0.100"（2.54mm）;触头表面处理 - 柱:锡;触头表面处理厚度 - 柱:100.0µin（2.54µm）;触头材料 - 柱:磷青铜;外壳材料:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型;工作温度:-40°C ~ 105°C;

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110-93-314-41-605000

mouser

类型:DIP，0.3"（7.62mm）行距;针位或引脚数（栅格）:14（2 x 7）;间距 - 配接:0.100"（2.54mm）;触头表面处理 - 配接:镀金;触头表面处理厚度 - 配接:30.0µin（0.76µm）;触头材料 - 配接:铜铍;安装类型:通孔;特性:开放框架;端接:焊接;间距 - 柱:0.100"（2.54mm）;触头表面处理 - 柱:锡 - 铅;触头表面处理厚度 - 柱:200.0µin（5.08µm）;触头材料 - 柱:铜合金;外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯;工作温度:-55°C ~ 125°C;

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110-13-314-41-801000

digikey

类型:DIP，0.3"（7.62mm）行距;针位或引脚数（栅格）:14（2 x 7）;间距 - 配接:0.100"（2.54mm）;触头表面处理 - 配接:镀金;触头表面处理厚度 - 配接:30.0µin（0.76µm）;触头材料 - 配接:铜铍;安装类型:通孔;特性:开放框架，去耦电容器;端接:焊接;间距 - 柱:0.100"（2.54mm）;触头表面处理 - 柱:镀金;触头表面处理厚度 - 柱:10.0µin（0.25µm）;触头材料 - 柱:铜合金;外壳材料:聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯;工作温度:-55°C ~ 125°C;

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84-537-21-7

mouser

类型:PLCC，ZIF（ZIP）;针位或引脚数（栅格）:84（4 x 21）;间距 - 配接:0.100"（2.54mm）;触头表面处理 - 配接:镀金;触头表面处理厚度 - 配接:12.0µin（0.30µm）;触头材料 - 配接:-;安装类型:-;特性:封闭框架;端接:-;间距 - 柱:-;触头表面处理 - 柱:-;触头表面处理厚度 - 柱:-;触头材料 - 柱:-;外壳材料:-;工作温度:-;

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