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参数
操作
HIROSE

数据手册

连接器类型:插座,中央带触点

针位数:60

间距:0.031"(0.80mm)

排数:2

安装类型:表面贴装,直角

特性:板导轨

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:3.94µin(0.10µm)

板上高度:0.374"(9.50mm)

PANASONIC

数据手册

连接器类型:插口,外罩触点

针位数:60

间距:0.020"(0.50mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

触头表面处理:镀金

接合堆叠高度:2mm,2.5mm

板上高度:0.073"(1.85mm)

HIROSE

数据手册

连接器类型:接头,外罩触点

针位数:168

间距:0.020"(0.50mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:固定焊尾

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:3.94µin(0.10µm)

接合堆叠高度:4mm

板上高度:0.138"(3.50mm)

SAMTEC

数据手册

连接器类型:差分对阵列,公

针位数:56

间距:0.031"(0.80mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:板件导轨,接地总线(平面),拾放

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度:8mm

板上高度:0.286"(7.26mm)

MOLEX, LLC

数据手册

连接器类型:插头,外罩触点

针位数:80

间距:0.025"(0.64mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:板导轨,固定焊尾

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度:8mm,14mm

板上高度:0.275"(6.99mm)

AMPHENOL

数据手册

连接器类型:公引脚阵列

针位数:81

间距:0.050"(1.27mm)

排数:9

安装类型:表面贴装型

触头表面处理:金或金,GXT™

触头表面处理厚度:80.0µin(2.03µm)

接合堆叠高度:4mm

板上高度:0.132"(3.35mm)

连接器类型:插头,中央触点带

针位数:31

间距:0.039"(1.00mm)

排数:2

安装类型:表面贴装,直角

特性:板导轨,固定焊尾

触头表面处理:金,GXT™

触头表面处理厚度:30.0µin(0.76µm)

板上高度:0.211"(5.35mm)

Wurth Elektronik

数据手册

连接器类型:插头,中央触点带

针位数:64

间距:0.039"(1.00mm)

安装类型:表面贴装型

特性:板件导轨,拾放

触头表面处理:镀金

板上高度:0.329"(8.35mm)

SAMTEC

数据手册

连接器类型:接头,外罩触点

针位数:40

间距:0.031"(0.80mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:板件导轨,接地总线(平面),拾放

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度:5mm

板上高度:0.168"(4.27mm)

HIROSE

数据手册

连接器类型:接头,外罩触点

针位数:36

间距:0.020"(0.50mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:固定焊尾

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:8.00µin(0.203µm)

接合堆叠高度:3mm

板上高度:0.091"(2.30mm)

PANASONIC

连接器类型:接头,外罩触点

针位数:26

间距:0.016"(0.40mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:固定焊尾

触头表面处理:镀金

接合堆叠高度:0.8mm

板上高度:0.026"(0.65mm)

PANASONIC

数据手册

连接器类型:接头,中央触点带

针位数:50

间距:0.016"(0.40mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:固定焊尾

触头表面处理:镀金

接合堆叠高度:1mm

板上高度:0.033"(0.84mm)

AMPHENOL

数据手册

连接器类型:插座,外罩触点

针位数:180

间距:0.031"(0.80mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:板导轨

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:8.00µin(0.203µm)

接合堆叠高度:5mm,6mm,7mm,8mm

板上高度:0.146"(3.70mm)

连接器类型:插座,中央带触点

针位数:228

间距:0.025"(0.64mm)

排数:2

安装类型:板边缘,跨骑式安装

特性:板导轨,接地母线(板)

触头表面处理:钯镍

触头表面处理厚度:5.00µin(0.127µm)

板上高度:0.236"(6.00mm)

PANASONIC

数据手册

连接器类型:插口,外罩触点

针位数:34

间距:0.016"(0.40mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:固定焊尾

触头表面处理:镀金

接合堆叠高度:1.5mm,2mm

板上高度:0.057"(1.45mm)

PANASONIC

数据手册

连接器类型:接头,外罩触点

针位数:30

间距:0.020"(0.50mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

触头表面处理:镀金

接合堆叠高度:5mm,5.5mm,8mm

板上高度:0.169"(4.30mm)

HIROSE

数据手册

连接器类型:接头,外罩触点

针位数:40

间距:0.016"(0.40mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:固定焊尾

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:2.00µin(0.051µm)

接合堆叠高度:0.8mm

板上高度:0.024"(0.61mm)

HIROSE

数据手册

连接器类型:接头,外罩触点

针位数:40

间距:0.016"(0.40mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:固定焊尾

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:2.00µin(0.051µm)

接合堆叠高度:0.8mm

板上高度:0.025"(0.63mm)

连接器类型:插座,中央带触点

针位数:40

间距:0.031"(0.80mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:板导轨,接地母线(板)

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:闪存

接合堆叠高度:5mm,8mm,11mm,14mm,16mm,19mm,22mm,25mm,30mm

板上高度:0.128"(3.25mm)

PANASONIC

数据手册

连接器类型:接头,外罩触点

针位数:44

间距:0.014"(0.35mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:固定焊尾

触头表面处理:镀金

接合堆叠高度:0.6mm

板上高度:0.018"(0.46mm)

MOLEX, LLC

数据手册

连接器类型:插头,外罩触点

针位数:40

间距:0.016"(0.40mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:固定焊尾

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:4.00µin(0.100µm)

接合堆叠高度:1mm

板上高度:0.031"(0.80mm)

MOLEX, LLC

数据手册

连接器类型:插头,外罩触点

针位数:60

间距:0.016"(0.40mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度:4mm

板上高度:0.120"(3.05mm)

HIROSE

数据手册

连接器类型:插座,中央带触点

针位数:10

间距:0.016"(0.40mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:固定焊尾

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:2.00µin(0.051µm)

接合堆叠高度:0.6mm

板上高度:0.024"(0.61mm)

SAMTEC

数据手册

连接器类型:接头,外罩触点

针位数:104

间距:0.025"(0.64mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:板导轨,接地母线(板)

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度:14mm,16mm

板上高度:0.368"(9.35mm)

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