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数据手册
连接器类型:插头,外罩触点
针位数:32(30 + 2 电源)
间距:0.014"(0.35mm)
排数:2
安装类型:表面贴装型
特性:固定焊尾
触头表面处理:镀金
接合堆叠高度:0.6mm
板上高度:0.018"(0.46mm)
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连接器类型:接头,外罩触点
针位数:120
间距:0.020"(0.50mm)
特性:板导轨,接地母线(板)
触头表面处理厚度:3.00µin(0.076µm)
接合堆叠高度:19mm
板上高度:0.718"(18.24mm)
连接器类型:插口,外罩触点
针位数:50
间距:0.050"(1.27mm)
安装类型:通孔,直角
特性:板锁
连接器类型:无公形或母形之分,自配接
针位数:40
安装类型:通孔
接合堆叠高度:8mm,9mm
板上高度:0.244"(6.20mm)
连接器类型:插座,中央带触点
针位数:64(60 + 4 电源)
特性:板导轨
触头表面处理厚度:3.94µin(0.10µm)
连接器类型:插座,无公母形状区别
针位数:28
间距:0.049"(1.25mm)
触头表面处理:锡
触头表面处理厚度:31.5µin(0.80µm)
板上高度:0.213"(5.40mm)
连接器类型:插座,外罩触点
针位数:80
间距:0.039"(1.00mm)
板上高度:0.366"(9.30mm)
针位数:10
间距:0.079"(2.00mm)
特性:锁存器支座
触头表面处理厚度:闪存
板上高度:0.208"(5.28mm)
针位数:150
间距:0.031"(0.80mm)
安装类型:表面贴装,直角
特性:板件导轨,卡锁,安装法兰
触头表面处理厚度:10.0µin(0.25µm)
板上高度:0.246"(6.25mm)
针位数:160
间距:0.024"(0.60mm)
特性:板导轨,固定焊尾
触头表面处理厚度:8.00µin(0.203µm)
接合堆叠高度:10mm
板上高度:0.372"(9.45mm)
连接器类型:差分对阵列,母
针位数:140
触头表面处理厚度:30.0µin(0.76µm)
接合堆叠高度:5mm,8mm,11mm,14mm,16mm,19mm,22mm,25mm,30mm
板上高度:0.128"(3.25mm)
针位数:190
间距:0.025"(0.64mm)
接合堆叠高度:17.96mm,27mm
板上高度:0.699"(17.75mm)
针位数:100
间距:0.016"(0.40mm)
触头表面处理厚度:2.00µin(0.051µm)
接合堆叠高度:1.5mm,2mm,2.5mm,3mm,3.5mm,4mm
板上高度:0.045"(1.14mm)
连接器类型:接头,中央触点带
针位数:60
特性:拾放
接合堆叠高度:5.5mm,6mm
板上高度:0.180"(4.57mm)
接合堆叠高度:5mm,6mm,7mm
板上高度:0.157"(4.00mm)
特性:板件导轨,接地总线(平面),拾放
接合堆叠高度:5mm,8mm,11mm,14mm,16mm,19mm,25mm
针位数:228
安装类型:板边缘,跨骑式安装
板上高度:0.251"(6.38mm)
接合堆叠高度:5mm,10mm
板上高度:0.175"(4.45mm)
连接器类型:插口,中央触点带
接合堆叠高度:7mm,9mm,10mm
板上高度:0.193"(4.90mm)
连接器类型:差分对阵列,公
接合堆叠高度:16mm
板上高度:0.600"(15.24mm)
接合堆叠高度:12mm,14mm,18mm
板上高度:0.406"(10.30mm)
连接器类型:高密度阵列,母形
针位数:300
排数:6
特性:板件导轨,拾放
接合堆叠高度:8mm,9mm,9.5mm,12.5mm,13mm,15mm,17mm,19mm
板上高度:0.238"(6.05mm)
针位数:64
板上高度:0.209"(5.30mm)
连接器类型:公引脚阵列
针位数:114
板上高度:0.357"(9.07mm)
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