全球电子供应链智慧平台

连接器类型：插座，中央带触点

针位数：24（20 + 4 电源）

间距：0.020"（0.50mm）

排数：2

安装类型：表面贴装型

特性：板导轨

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：3.94µin（0.10µm）

接合堆叠高度：15mm，20mm

板上高度：0.268"（6.80mm）

连接器类型：插座，外罩触点

针位数：40

间距：0.031"（0.80mm）

排数：2

安装类型：表面贴装型

特性：板导轨

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：8.00µin（0.203µm）

接合堆叠高度：5mm，6mm，7mm，8mm

板上高度：0.146"（3.70mm）

连接器类型：插口，中央触点带

针位数：24

间距：0.016"（0.40mm）

排数：2

安装类型：表面贴装型

触头表面处理：镀金

接合堆叠高度：1.5mm

板上高度：0.059"（1.50mm）

连接器类型：插头，中央触点带

针位数：80

间距：0.031"（0.80mm）

排数：2

安装类型：表面贴装型

特性：板导轨

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：8.00µin（0.203µm）

接合堆叠高度：5mm，9mm，13mm，17mm

板上高度：0.181"（4.60mm）

连接器类型：接头，外罩触点

针位数：120

间距：0.020"（0.50mm）

排数：2

安装类型：表面贴装型

特性：板件导轨，接地总线（平面），拾放

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：10.0µin（0.25µm）

接合堆叠高度：5mm

板上高度：0.160"（4.06mm）

连接器类型：接头，中央触点带

针位数：80

间距：0.024"（0.60mm）

排数：2

安装类型：表面贴装型

特性：固定焊尾

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：11.8µin（0.30µm）

板上高度：0.787"（20.00mm）

连接器类型：插座，中央带触点

针位数：120

间距：0.020"（0.50mm）

排数：2

安装类型：表面贴装型

特性：板导轨，接地母线（板）

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：10.0µin（0.25µm）

接合堆叠高度：5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm

板上高度：0.128"（3.25mm）

连接器类型：接头，外罩触点

针位数：80

间距：0.020"（0.50mm）

排数：2

安装类型：表面贴装型

特性：板导轨，接地板，固定焊尾

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：3.94µin（0.10µm）

接合堆叠高度：2mm

板上高度：0.075"（1.90mm）

连接器类型：插口，中央触点带

针位数：6

排数：2

安装类型：表面贴装型

特性：固定焊尾

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：3.94µin（0.10µm）

接合堆叠高度：0.6mm

板上高度：0.023"（0.59mm）

连接器类型：插座，外罩触点

针位数：60

间距：0.031"（0.80mm）

排数：2

安装类型：表面贴装型

特性：板导轨

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：8.00µin（0.203µm）

接合堆叠高度：5mm，6mm，7mm，8mm

板上高度：0.148"（3.75mm）

连接器类型：插头，外罩触点

针位数：120

间距：0.031"（0.80mm）

排数：2

安装类型：表面贴装型

特性：板导轨，接地母线（板）

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：10.0µin（0.25µm）

接合堆叠高度：11mm

板上高度：0.404"（10.27mm）

连接器类型：插座，无公母形状区别

针位数：30

间距：0.049"（1.25mm）

排数：2

安装类型：通孔，直角

特性：板锁

触头表面处理：锡

触头表面处理厚度：31.5µin（0.80µm）

板上高度：0.213"（5.40mm）

连接器类型：插座，中央带触点

针位数：120

间距：0.031"（0.80mm）

排数：2

安装类型：表面贴装型

特性：板导轨，接地母线（板）

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：10.0µin（0.25µm）

接合堆叠高度：5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，22mm，25mm，30mm

板上高度：0.128"（3.25mm）

连接器类型：插头，中央触点带

针位数：180

间距：0.031"（0.80mm）

排数：2

安装类型：表面贴装型

特性：板导轨

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：8.00µin（0.203µm）

接合堆叠高度：5mm，9mm，13mm，17mm

板上高度：0.181"（4.60mm）

连接器类型：插座，外罩触点

针位数：40

间距：0.031"（0.80mm）

排数：2

安装类型：表面贴装型

特性：板导轨

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：8.00µin（0.203µm）

接合堆叠高度：13mm，14mm，15mm，16mm

板上高度：0.463"（11.75mm）

连接器类型：差分对阵列，公

针位数：89（83 + 6 接地）

安装类型：通孔，压配

触头表面处理：锡

接合堆叠高度：37mm

板上高度：1.449"（36.80mm）

连接器类型：插座，外罩触点

针位数：24

间距：0.016"（0.40mm）

排数：2

安装类型：表面贴装型

特性：固定焊尾

触头表面处理：镀金

接合堆叠高度：0.8mm

板上高度：0.026"（0.65mm）

连接器类型：插头，中央触点带

针位数：40

间距：0.031"（0.80mm）

排数：2

安装类型：表面贴装型

特性：板导轨

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：8.00µin（0.203µm）

接合堆叠高度：6mm，10mm，14mm，18mm

板上高度：0.220"（5.59mm）

连接器类型：插座，中央带触点

针位数：60

间距：0.020"（0.50mm）

排数：2

安装类型：表面贴装型

特性：板导轨，接地母线（板）

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：10.0µin（0.25µm）

接合堆叠高度：5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm

板上高度：0.128"（3.25mm）

连接器类型：插座，中央带触点

针位数：60

间距：0.031"（0.80mm）

排数：2

安装类型：表面贴装，直角

特性：板导轨

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：3.94µin（0.10µm）

板上高度：0.374"（9.50mm）

连接器类型：插口，外罩触点

针位数：60

间距：0.020"（0.50mm）

排数：2

安装类型：表面贴装型

触头表面处理：镀金

接合堆叠高度：2mm，2.5mm

板上高度：0.073"（1.85mm）

连接器类型：接头，外罩触点

针位数：168

间距：0.020"（0.50mm）

排数：2

安装类型：表面贴装型

特性：固定焊尾

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：3.94µin（0.10µm）

接合堆叠高度：4mm

板上高度：0.138"（3.50mm）

连接器类型：差分对阵列，公

针位数：56

间距：0.031"（0.80mm）

排数：2

安装类型：表面贴装型

特性：板件导轨，接地总线（平面），拾放

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：10.0µin（0.25µm）

接合堆叠高度：8mm

板上高度：0.286"（7.26mm）

连接器类型：插头，外罩触点

针位数：80

间距：0.025"（0.64mm）

排数：2

安装类型：表面贴装型

特性：板导轨，固定焊尾

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：10.0µin（0.25µm）

接合堆叠高度：8mm，14mm

板上高度：0.275"（6.99mm）

连接器类型：公引脚阵列

针位数：81

间距：0.050"（1.27mm）

排数：9

安装类型：表面贴装型

触头表面处理：金或金，GXT™

触头表面处理厚度：80.0µin（2.03µm）

接合堆叠高度：4mm

板上高度：0.132"（3.35mm）