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HIROSE

数据手册

连接器类型:插座,中央带触点

针位数:24(20 + 4 电源)

间距:0.020"(0.50mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:板导轨

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:3.94µin(0.10µm)

接合堆叠高度:15mm,20mm

板上高度:0.268"(6.80mm)

Amphenol(安费诺)

连接器类型:插座,外罩触点

针位数:40

间距:0.031"(0.80mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:板导轨

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:8.00µin(0.203µm)

接合堆叠高度:5mm,6mm,7mm,8mm

板上高度:0.146"(3.70mm)

Panasonic(松下)

连接器类型:插口,中央触点带

针位数:24

间距:0.016"(0.40mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

触头表面处理:镀金

接合堆叠高度:1.5mm

板上高度:0.059"(1.50mm)

TE(泰科)

连接器类型:插头,中央触点带

针位数:80

间距:0.031"(0.80mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:板导轨

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:8.00µin(0.203µm)

接合堆叠高度:5mm,9mm,13mm,17mm

板上高度:0.181"(4.60mm)

SAMTEC

连接器类型:接头,外罩触点

针位数:120

间距:0.020"(0.50mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:板件导轨,接地总线(平面),拾放

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度:5mm

板上高度:0.160"(4.06mm)

SAMTEC

连接器类型:插座,中央带触点

针位数:120

间距:0.020"(0.50mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:板导轨,接地母线(板)

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度:5mm,8mm,11mm,14mm,16mm,19mm,25mm

板上高度:0.128"(3.25mm)

TE(泰科)

连接器类型:接头,中央触点带

针位数:80

间距:0.024"(0.60mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:固定焊尾

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:11.8µin(0.30µm)

板上高度:0.787"(20.00mm)

HIROSE

连接器类型:接头,外罩触点

针位数:80

间距:0.020"(0.50mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:板导轨,接地板,固定焊尾

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:3.94µin(0.10µm)

接合堆叠高度:2mm

板上高度:0.075"(1.90mm)

Panasonic(松下)

连接器类型:插口,中央触点带

针位数:6

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:固定焊尾

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:3.94µin(0.10µm)

接合堆叠高度:0.6mm

板上高度:0.023"(0.59mm)

TE(泰科)

连接器类型:插座,外罩触点

针位数:60

间距:0.031"(0.80mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:板导轨

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:8.00µin(0.203µm)

接合堆叠高度:5mm,6mm,7mm,8mm

板上高度:0.148"(3.75mm)

TE(泰科)

连接器类型:插头,外罩触点

针位数:120

间距:0.031"(0.80mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:板导轨,接地母线(板)

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度:11mm

板上高度:0.404"(10.27mm)

TE(泰科)

连接器类型:插座,无公母形状区别

针位数:30

间距:0.049"(1.25mm)

排数:2

安装类型:通孔,直角

特性:板锁

触头表面处理:锡

触头表面处理厚度:31.5µin(0.80µm)

板上高度:0.213"(5.40mm)

TE(泰科)

连接器类型:插座,中央带触点

针位数:120

间距:0.031"(0.80mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:板导轨,接地母线(板)

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度:5mm,8mm,11mm,14mm,16mm,19mm,22mm,25mm,30mm

板上高度:0.128"(3.25mm)

TE(泰科)

连接器类型:插头,中央触点带

针位数:180

间距:0.031"(0.80mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:板导轨

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:8.00µin(0.203µm)

接合堆叠高度:5mm,9mm,13mm,17mm

板上高度:0.181"(4.60mm)

TE(泰科)

连接器类型:插座,外罩触点

针位数:40

间距:0.031"(0.80mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:板导轨

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:8.00µin(0.203µm)

接合堆叠高度:13mm,14mm,15mm,16mm

板上高度:0.463"(11.75mm)

TE(泰科)

连接器类型:差分对阵列,公

针位数:89(83 + 6 接地)

安装类型:通孔,压配

触头表面处理:锡

接合堆叠高度:37mm

板上高度:1.449"(36.80mm)

molex(莫仕)

连接器类型:插座,外罩触点

针位数:24

间距:0.016"(0.40mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:固定焊尾

触头表面处理:镀金

接合堆叠高度:0.8mm

板上高度:0.026"(0.65mm)

TE(泰科)

连接器类型:插头,中央触点带

针位数:40

间距:0.031"(0.80mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:板导轨

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:8.00µin(0.203µm)

接合堆叠高度:6mm,10mm,14mm,18mm

板上高度:0.220"(5.59mm)

SAMTEC

连接器类型:插座,中央带触点

针位数:60

间距:0.020"(0.50mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:板导轨,接地母线(板)

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度:5mm,8mm,11mm,14mm,16mm,19mm,25mm

板上高度:0.128"(3.25mm)

HIROSE

数据手册

连接器类型:插座,外罩触点

针位数:51

间距:0.039"(1.00mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:固定焊尾

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:8.00µin(0.203µm)

接合堆叠高度:4.3mm

板上高度:0.130"(3.30mm)

MOLEX

数据手册

连接器类型:插头,外罩触点

针位数:54

间距:0.016"(0.40mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:固定焊尾

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:8.00µin(0.203µm)

接合堆叠高度:1.5mm

板上高度:0.045"(1.14mm)

MOLEX

数据手册

连接器类型:插头,外罩触点

针位数:32

间距:0.016"(0.40mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:固定焊尾

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:8.00µin(0.203µm)

接合堆叠高度:1.3mm

板上高度:0.041"(1.05mm)

MOLEX

数据手册

连接器类型:插头,外罩触点

针位数:32

间距:0.016"(0.40mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:固定焊尾

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:8.00µin(0.203µm)

接合堆叠高度:1mm

板上高度:0.031"(0.80mm)

连接器类型:插座,中央带触点

针位数:80

间距:0.020"(0.50mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:板导轨

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:3.94µin(0.10µm)

接合堆叠高度:4mm,5mm,6mm

板上高度:0.128"(3.25mm)

连接器类型:差分对阵列,公

针位数:200 信号(100 对)

间距:0.051"(1.30mm)

排数:18

安装类型:表面贴装型

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:30.0µin(0.76µm)

接合堆叠高度:25mm,31mm,35mm

板上高度:0.825"(20.95mm)

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