筛选结果:
应用筛选
清空筛选
快速找料 在线客服
每页商品显示数
型号
制造商
参数
操作
PANASONIC

数据手册

连接器类型:插头,外罩触点

针位数:32(30 + 2 电源)

间距:0.014"(0.35mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:固定焊尾

触头表面处理:镀金

接合堆叠高度:0.6mm

板上高度:0.018"(0.46mm)

SAMTEC

数据手册

连接器类型:接头,外罩触点

针位数:120

间距:0.020"(0.50mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:板导轨,接地母线(板)

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:3.00µin(0.076µm)

接合堆叠高度:19mm

板上高度:0.718"(18.24mm)

OMRON

数据手册

连接器类型:插口,外罩触点

针位数:50

间距:0.050"(1.27mm)

排数:2

安装类型:通孔,直角

特性:板锁

触头表面处理:镀金

OMRON

数据手册

连接器类型:无公形或母形之分,自配接

针位数:40

间距:0.050"(1.27mm)

排数:2

安装类型:通孔

特性:板锁

触头表面处理:镀金

接合堆叠高度:8mm,9mm

板上高度:0.244"(6.20mm)

HIROSE

数据手册

连接器类型:插座,中央带触点

针位数:64(60 + 4 电源)

间距:0.020"(0.50mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:板导轨

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:3.94µin(0.10µm)

连接器类型:插座,无公母形状区别

针位数:28

间距:0.049"(1.25mm)

排数:2

安装类型:通孔,直角

特性:板锁

触头表面处理:锡

触头表面处理厚度:31.5µin(0.80µm)

板上高度:0.213"(5.40mm)

HIROSE

数据手册

连接器类型:插座,外罩触点

针位数:80

间距:0.039"(1.00mm)

排数:2

安装类型:通孔

特性:板锁

触头表面处理:镀金

板上高度:0.366"(9.30mm)

SAMTEC

数据手册

连接器类型:无公形或母形之分,自配接

针位数:10

间距:0.079"(2.00mm)

排数:2

安装类型:通孔,直角

特性:锁存器支座

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:闪存

板上高度:0.208"(5.28mm)

SAMTEC

连接器类型:插口,外罩触点

针位数:150

间距:0.031"(0.80mm)

排数:2

安装类型:表面贴装,直角

特性:板件导轨,卡锁,安装法兰

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:10.0µin(0.25µm)

板上高度:0.246"(6.25mm)

连接器类型:插头,外罩触点

针位数:160

间距:0.024"(0.60mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:板导轨,固定焊尾

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:8.00µin(0.203µm)

接合堆叠高度:10mm

板上高度:0.372"(9.45mm)

连接器类型:差分对阵列,母

针位数:140

间距:0.031"(0.80mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:板导轨,接地母线(板)

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:30.0µin(0.76µm)

接合堆叠高度:5mm,8mm,11mm,14mm,16mm,19mm,22mm,25mm,30mm

板上高度:0.128"(3.25mm)

连接器类型:插头,外罩触点

针位数:190

间距:0.025"(0.64mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:板导轨,接地母线(板)

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:30.0µin(0.76µm)

接合堆叠高度:17.96mm,27mm

板上高度:0.699"(17.75mm)

HIROSE

数据手册

连接器类型:插头,外罩触点

针位数:100

间距:0.016"(0.40mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:固定焊尾

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:2.00µin(0.051µm)

接合堆叠高度:1.5mm,2mm,2.5mm,3mm,3.5mm,4mm

板上高度:0.045"(1.14mm)

SAMTEC

连接器类型:接头,中央触点带

针位数:60

间距:0.016"(0.40mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:拾放

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度:5.5mm,6mm

板上高度:0.180"(4.57mm)

HIROSE

数据手册

连接器类型:插座,中央带触点

针位数:60

间距:0.031"(0.80mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:板导轨

触头表面处理:镀金

接合堆叠高度:5mm,6mm,7mm

板上高度:0.157"(4.00mm)

SAMTEC

数据手册

连接器类型:插座,中央带触点

针位数:40

间距:0.031"(0.80mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:板件导轨,接地总线(平面),拾放

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:3.00µin(0.076µm)

接合堆叠高度:5mm,8mm,11mm,14mm,16mm,19mm,25mm

板上高度:0.128"(3.25mm)

连接器类型:插头,外罩触点

针位数:228

间距:0.025"(0.64mm)

排数:2

安装类型:板边缘,跨骑式安装

特性:板导轨,接地母线(板)

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:30.0µin(0.76µm)

板上高度:0.251"(6.38mm)

PANASONIC

数据手册

连接器类型:接头,外罩触点

针位数:10

间距:0.014"(0.35mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:固定焊尾

触头表面处理:镀金

接合堆叠高度:0.6mm

板上高度:0.018"(0.46mm)

HIROSE

数据手册

连接器类型:接头,外罩触点

针位数:80

间距:0.024"(0.60mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:板导轨

触头表面处理:镀金

接合堆叠高度:5mm,10mm

板上高度:0.175"(4.45mm)

SAMTEC

连接器类型:插口,中央触点带

针位数:60

间距:0.020"(0.50mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:板导轨

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度:7mm,9mm,10mm

板上高度:0.193"(4.90mm)

SAMTEC

数据手册

连接器类型:差分对阵列,公

针位数:40

间距:0.020"(0.50mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:板导轨,接地母线(板)

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度:16mm

板上高度:0.600"(15.24mm)

连接器类型:插座,外罩触点

针位数:100

间距:0.050"(1.27mm)

排数:2

安装类型:通孔

特性:板锁

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:3.94µin(0.10µm)

接合堆叠高度:12mm,14mm,18mm

板上高度:0.406"(10.30mm)

SAMTEC

连接器类型:高密度阵列,母形

针位数:300

间距:0.050"(1.27mm)

排数:6

安装类型:表面贴装型

特性:板件导轨,拾放

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度:8mm,9mm,9.5mm,12.5mm,13mm,15mm,17mm,19mm

板上高度:0.238"(6.05mm)

MILL-MAX

数据手册

连接器类型:插口,中央触点带

针位数:64

间距:0.039"(1.00mm)

排数:2

安装类型:表面贴装型

特性:板导轨

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:30.0µin(0.76µm)

接合堆叠高度:10mm

板上高度:0.209"(5.30mm)

SAMTEC

数据手册

连接器类型:公引脚阵列

针位数:114

间距:0.050"(1.27mm)

排数:6

安装类型:表面贴装型

特性:板导轨

触头表面处理:镀金

触头表面处理厚度:30.0µin(0.76µm)

板上高度:0.357"(9.07mm)

0
历史记录
联系方式

客服电话:4008-755-881


【猎芯QQ群】

IC元器件采购群:714513678

电容电阻采购群:482893655

连接器采购群:481713154

人工询价:张小姐 13430917331                  zoe@ichunt.com


【商务合作】

电话: 18688993069

邮箱: Sophie@ichunt.com

猎芯网服务号

猎芯网服务号

新用户专享288元红包