全球电子供应链智慧平台

连接器类型：插头，外罩触点

针位数：32（30 + 2 电源）

间距：0.014"（0.35mm）

排数：2

安装类型：表面贴装型

特性：固定焊尾

触头表面处理：镀金

接合堆叠高度：0.6mm

板上高度：0.018"（0.46mm）

连接器类型：接头，外罩触点

针位数：120

间距：0.020"（0.50mm）

排数：2

安装类型：表面贴装型

特性：板导轨，接地母线（板）

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：3.00µin（0.076µm）

接合堆叠高度：19mm

板上高度：0.718"（18.24mm）

连接器类型：插口，外罩触点

针位数：50

间距：0.050"（1.27mm）

排数：2

安装类型：通孔，直角

特性：板锁

触头表面处理：镀金

连接器类型：无公形或母形之分，自配接

针位数：40

间距：0.050"（1.27mm）

排数：2

安装类型：通孔

特性：板锁

触头表面处理：镀金

接合堆叠高度：8mm，9mm

板上高度：0.244"（6.20mm）

连接器类型：插座，中央带触点

针位数：64（60 + 4 电源）

间距：0.020"（0.50mm）

排数：2

安装类型：表面贴装型

特性：板导轨

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：3.94µin（0.10µm）

连接器类型：插座，无公母形状区别

针位数：28

间距：0.049"（1.25mm）

排数：2

安装类型：通孔，直角

特性：板锁

触头表面处理：锡

触头表面处理厚度：31.5µin（0.80µm）

板上高度：0.213"（5.40mm）

连接器类型：插座，外罩触点

针位数：80

间距：0.039"（1.00mm）

排数：2

安装类型：通孔

特性：板锁

触头表面处理：镀金

板上高度：0.366"（9.30mm）

连接器类型：无公形或母形之分，自配接

针位数：10

间距：0.079"（2.00mm）

排数：2

安装类型：通孔，直角

特性：锁存器支座

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：闪存

板上高度：0.208"（5.28mm）

连接器类型：插口，外罩触点

针位数：150

间距：0.031"（0.80mm）

排数：2

安装类型：表面贴装，直角

特性：板件导轨，卡锁，安装法兰

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：10.0µin（0.25µm）

板上高度：0.246"（6.25mm）

连接器类型：插头，外罩触点

针位数：160

间距：0.024"（0.60mm）

排数：2

安装类型：表面贴装型

特性：板导轨，固定焊尾

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：8.00µin（0.203µm）

接合堆叠高度：10mm

板上高度：0.372"（9.45mm）

连接器类型：差分对阵列，母

针位数：140

间距：0.031"（0.80mm）

排数：2

安装类型：表面贴装型

特性：板导轨，接地母线（板）

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：30.0µin（0.76µm）

接合堆叠高度：5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，22mm，25mm，30mm

板上高度：0.128"（3.25mm）

连接器类型：插头，外罩触点

针位数：190

间距：0.025"（0.64mm）

排数：2

安装类型：表面贴装型

特性：板导轨，接地母线（板）

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：30.0µin（0.76µm）

接合堆叠高度：17.96mm，27mm

板上高度：0.699"（17.75mm）

连接器类型：插头，外罩触点

针位数：100

间距：0.016"（0.40mm）

排数：2

安装类型：表面贴装型

特性：固定焊尾

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：2.00µin（0.051µm）

接合堆叠高度：1.5mm，2mm，2.5mm，3mm，3.5mm，4mm

板上高度：0.045"（1.14mm）

连接器类型：接头，中央触点带

针位数：60

间距：0.016"（0.40mm）

排数：2

安装类型：表面贴装型

特性：拾放

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：10.0µin（0.25µm）

接合堆叠高度：5.5mm，6mm

板上高度：0.180"（4.57mm）

连接器类型：插座，中央带触点

针位数：60

间距：0.031"（0.80mm）

排数：2

安装类型：表面贴装型

特性：板导轨

触头表面处理：镀金

接合堆叠高度：5mm，6mm，7mm

板上高度：0.157"（4.00mm）

连接器类型：插座，中央带触点

针位数：40

间距：0.031"（0.80mm）

排数：2

安装类型：表面贴装型

特性：板件导轨，接地总线（平面），拾放

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：3.00µin（0.076µm）

接合堆叠高度：5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm

板上高度：0.128"（3.25mm）

连接器类型：插头，外罩触点

针位数：228

间距：0.025"（0.64mm）

排数：2

安装类型：板边缘，跨骑式安装

特性：板导轨，接地母线（板）

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：30.0µin（0.76µm）

板上高度：0.251"（6.38mm）

连接器类型：接头，外罩触点

针位数：10

间距：0.014"（0.35mm）

排数：2

安装类型：表面贴装型

特性：固定焊尾

触头表面处理：镀金

接合堆叠高度：0.6mm

板上高度：0.018"（0.46mm）

连接器类型：接头，外罩触点

针位数：80

间距：0.024"（0.60mm）

排数：2

安装类型：表面贴装型

特性：板导轨

触头表面处理：镀金

接合堆叠高度：5mm，10mm

板上高度：0.175"（4.45mm）

连接器类型：插口，中央触点带

针位数：60

间距：0.020"（0.50mm）

排数：2

安装类型：表面贴装型

特性：板导轨

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：10.0µin（0.25µm）

接合堆叠高度：7mm，9mm，10mm

板上高度：0.193"（4.90mm）

连接器类型：差分对阵列，公

针位数：40

间距：0.020"（0.50mm）

排数：2

安装类型：表面贴装型

特性：板导轨，接地母线（板）

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：10.0µin（0.25µm）

接合堆叠高度：16mm

板上高度：0.600"（15.24mm）

连接器类型：插座，外罩触点

针位数：100

间距：0.050"（1.27mm）

排数：2

安装类型：通孔

特性：板锁

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：3.94µin（0.10µm）

接合堆叠高度：12mm，14mm，18mm

板上高度：0.406"（10.30mm）

连接器类型：高密度阵列，母形

针位数：300

间距：0.050"（1.27mm）

排数：6

安装类型：表面贴装型

特性：板件导轨，拾放

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：10.0µin（0.25µm）

接合堆叠高度：8mm，9mm，9.5mm，12.5mm，13mm，15mm，17mm，19mm

板上高度：0.238"（6.05mm）

连接器类型：插口，中央触点带

针位数：64

间距：0.039"（1.00mm）

排数：2

安装类型：表面贴装型

特性：板导轨

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：30.0µin（0.76µm）

接合堆叠高度：10mm

板上高度：0.209"（5.30mm）

连接器类型：公引脚阵列

针位数：114

间距：0.050"（1.27mm）

排数：6

安装类型：表面贴装型

特性：板导轨

触头表面处理：镀金

触头表面处理厚度：30.0µin（0.76µm）

板上高度：0.357"（9.07mm）