连接器，互连器件-背板连接器 - Hard Metric，标准-元器件大全网站

646735-1

chip1stop

连接器类型:接头，公引脚;连接器样式:AB 22;针位数:146（110 + 36 接地）;加载的针位数:所有;间距:0.079"（2.00mm）;排数:5 + 2;安装类型:通孔;端接:压配;连接器用途:背板;触头表面处理:-;触头表面处理厚度:-;

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mouser

连接器类型:接头，公引脚;连接器样式:AB 19;针位数:95;加载的针位数:所有;间距:0.079"（2.00mm）;排数:5;安装类型:通孔;端接:压配;连接器用途:-;触头表面处理:金或金-钯;触头表面处理厚度:-;

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mouser

连接器类型:插座，母型插口;连接器样式:C 11;针位数:55;加载的针位数:所有;间距:0.079"（2.00mm）;排数:5;安装类型:通孔，直角;端接:压配;连接器用途:子卡;触头表面处理:镀金;触头表面处理厚度:-;

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500-080-225-A02

mouser

连接器用途:-;连接器类型:插座，母型插口;连接器样式:ZD;针位数:80;加载的针位数:所有;间距:0.098"（2.50mm）;排数:8;列数:10;安装类型:板边缘，通孔，直角;端接:压配;触头布局，典型:40 差分对;特性:-;触头表面处理:镀金;触头表面处理厚度:闪存;颜色:-;

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3-100669-1

verical

连接器类型:接头，公引脚;连接器样式:B 25;针位数:175（125 + 50 接地）;加载的针位数:所有;间距:0.079"（2.00mm）;排数:5 + 2;安装类型:通孔;端接:压配;连接器用途:背板;触头表面处理:镀金;触头表面处理厚度:30.0µin（0.76µm）;

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verical

连接器类型:接头，公引脚;连接器样式:B 22;针位数:154（110 + 44 接地）;加载的针位数:所有;间距:0.079"（2.00mm）;排数:5 + 2;安装类型:通孔;端接:压配;连接器用途:紧凑型PCI P2/P5;触头表面处理:镀金;触头表面处理厚度:闪存;

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HM2R02PA5108N9LF

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连接器类型:插座，母型插口;连接器样式:B 25;针位数:125;加载的针位数:所有;间距:0.079"（2.00mm）;排数:5;安装类型:板边缘，通孔，直角;端接:压配;连接器用途:-;触头表面处理:镀金;触头表面处理厚度:30.0µin（0.76µm）;

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chip1stop

连接器类型:接头，公引脚;连接器样式:E 25;针位数:200;加载的针位数:所有;间距:0.079"（2.00mm）;排数:8;安装类型:通孔;端接:压配;连接器用途:-;触头表面处理:镀金;触头表面处理厚度:30.0µin（0.76µm）;

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17021751202

mouser

连接器类型:接头，公引脚;连接器样式:B 25;针位数:175（125 + 50 接地）;加载的针位数:所有;间距:0.079"（2.00mm）;排数:5 + 2;安装类型:通孔;端接:压配;连接器用途:-;触头表面处理:金或金-钯;触头表面处理厚度:-;

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17011542603

digikey

连接器类型:接头，公引脚;连接器样式:A 22;针位数:154（110 + 44 接地）;加载的针位数:所有;间距:0.079"（2.00mm）;排数:5 + 2;安装类型:通孔;端接:压配;连接器用途:紧凑型PCI P4;触头表面处理:金或金-钯;触头表面处理厚度:-;

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