全球电子供应链智慧平台

核心处理器：PIC

内核规格：16 位

速度：32MHz

连接能力：I²C，PMP，SPI，UART/USART

外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT

I/O 数：53

程序存储容量：256KB（85.5K x 24）

程序存储器类型：闪存

RAM 大小：16K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 16x10b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：64-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：64-VQFN（9x9）

核心处理器：S08

内核规格：8 位

速度：40MHz

连接能力：CANbus，I²C，LIN，SCI，SPI

外设：LVD，POR，PWM，WDT

I/O 数：53

程序存储容量：128KB（128K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM 容量：2K x 8

RAM 大小：8K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 5.5V

数据转换器：A/D 24x12b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：64-LQFP

供应商器件封装：64-LQFP（10x10）

核心处理器：PIC

内核规格：8 位

速度：40MHz

连接能力：I²C，SPI，UART/USART

外设：欠压检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT

I/O 数：25

程序存储容量：64KB（32K x 16）

程序存储器类型：闪存

RAM 大小：3.8K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：4.2V ~ 5.5V

数据转换器：A/D 10x10b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

供应商器件封装：28-SOIC

核心处理器：RL78

内核规格：16 位

速度：32MHz

连接能力：CSI，I²C，LINbus，UART/USART

外设：DMA，LVD，POR，PWM，WDT

I/O 数：64

程序存储容量：512KB（512K x 8）

程序存储器类型：闪存

RAM 大小：32K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.6V ~ 5.5V

数据转换器：A/D 17x8/10b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：80-LQFP

供应商器件封装：80-LQFP（12x12）

核心处理器：PIC

内核规格：8 位

速度：4MHz

连接能力：I²C，SPI，UART/USART

外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT

I/O 数：33

程序存储容量：14KB（8K x 14）

程序存储器类型：OTP

RAM 大小：368 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.5V ~ 6V

振荡器类型：外部

工作温度：0°C ~ 70°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：44-LCC（J 形引线）

供应商器件封装：44-PLCC（16.59x16.59）

核心处理器：MIPS32® M4K™

内核规格：32-位

速度：80MHz

连接能力：I²C，IrDA，LINbus，PMP，SPI，UART/USART

外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT

I/O 数：85

程序存储容量：128KB（128K x 8）

程序存储器类型：闪存

RAM 大小：16K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.3V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 16x10b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：100-TQFP

供应商器件封装：100-TQFP（12x12）

核心处理器：ARM® Cortex®-M4

内核规格：32-位

速度：180MHz

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，LINbus，SAI，SDIO，SPI，UART/USART，USB，USB OTG

外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT

I/O 数：114

程序存储容量：512KB（512K x 8）

程序存储器类型：闪存

RAM 大小：384K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.7V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 24x12b D/A 2x12b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：169-UFBGA

供应商器件封装：169-UFBGA（7x7）

核心处理器：H8/300H

内核规格：16 位

速度：20MHz

连接能力：SCI

外设：LVD，POR，PWM，WDT

I/O 数：30

程序存储容量：32KB（32K x 8）

程序存储器类型：闪存

RAM 大小：2K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：3V ~ 5.5V

数据转换器：A/D 4x10b

振荡器类型：内部

工作温度：-20°C ~ 75°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：48-LQFP

供应商器件封装：48-LQFP（10x10）

核心处理器：e200z0h

内核规格：32-位

速度：64MHz

连接能力：CANbus，I²C，LIN，SCI，SPI

外设：DMA，POR，PWM，WDT

I/O 数：79

程序存储容量：512KB（512K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM 容量：64K x 8

RAM 大小：32K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：3V ~ 5.5V

数据转换器：A/D 28x10b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：100-LQFP

供应商器件封装：100-LQFP（14x14）

核心处理器：HC11

内核规格：8 位

速度：3MHz

连接能力：SCI，SPI

外设：POR，WDT

I/O 数：38

程序存储容量：20KB（20K x 8）

程序存储器类型：OTP

EEPROM 容量：512 x 8

RAM 大小：768 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：4.5V ~ 5.5V

数据转换器：A/D 8x8b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：52-LCC（J 形引线）

供应商器件封装：52-PLCC（19.1x19.1）

核心处理器：HC11

内核规格：8 位

速度：3MHz

连接能力：SCI，SPI

外设：POR，WDT

I/O 数：38

程序存储器类型：ROMless

EEPROM 容量：512 x 8

RAM 大小：512 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：4.5V ~ 5.5V

数据转换器：A/D 8x8b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：52-LCC（J 形引线）

供应商器件封装：52-PLCC（19.1x19.1）

核心处理器：56800E

内核规格：16 位

速度：40MHz

连接能力：EBI/EMI，SCI，SPI

外设：POR，PWM，WDT

I/O 数：49

程序存储容量：512KB（256K x 16）

程序存储器类型：闪存

RAM 大小：16K x 16

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.25V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 16x12b

振荡器类型：外部

工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：128-LQFP

供应商器件封装：128-LQFP（14x20）

核心处理器：HC11

内核规格：8 位

速度：3MHz

连接能力：SCI，SPI

外设：POR，WDT

I/O 数：38

程序存储器类型：ROMless

RAM 大小：512 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：4.5V ~ 5.5V

数据转换器：A/D 8x8b

振荡器类型：内部

工作温度：0°C ~ 70°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：52-LCC（J 形引线）

供应商器件封装：52-PLCC（19.1x19.1）

核心处理器：ACE1502

内核规格：8 位

速度：25MHz

外设：欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT

I/O 数：8

程序存储容量：2KB（2K x 8）

程序存储器类型：EEPROM

EEPROM 容量：64 x 8

RAM 大小：64 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：通孔

封装/外壳：14-DIP（0.300"，7.62mm）

供应商器件封装：14-DIP

核心处理器：Coldfire V2

内核规格：32-位

速度：66MHz

连接能力：EBI/EMI，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB

外设：DMA，WDT

I/O 数：32

程序存储容量：16KB（4K x 32）

程序存储器类型：ROM

RAM 大小：1K x 32

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：3V ~ 3.6V

振荡器类型：外部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：196-LBGA

供应商器件封装：196-MAPBGA（15x15）

架构：MCU，FPGA

核心处理器：ARM® Cortex®-M3

闪存大小：256KB

RAM 大小：64KB

外设：DDR，PCIe，SERDES

连接能力：CANbus，以太网，I²C，SPI，UART/USART，USB

速度：166MHz

主要属性：FPGA - 10K 逻辑模块

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳：400-LFBGA

供应商器件封装：400-VFBGA（17x17）

I/O 数：8

接口：SPI

中断输出：是

特性：POR

输出类型：推挽式

电流 - 灌/拉输出：25mA

时钟频率：10MHz

电压 - 供电：1.8V ~ 5.5V

工作温度：-40°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）

供应商器件封装：20-SSOP

I/O 数：8

接口：I²C

中断输出：是

特性：POR

输出类型：推挽式

电流 - 灌/拉输出：1mA，25mA

时钟频率：100kHz

电压 - 供电：2.5V ~ 6V

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

供应商器件封装：16-SOIC

通道数：4，QUART

FIFO：16 字节

数据速率（最大值）：1Mbps

电压 - 供电：4.75V ~ 5.25V

带假起始位检测：是

带调制解调器控制：是

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：68-LCC（J 形引线）

供应商器件封装：68-PLCC（24.23x24.23）

应用：I/O 加速器

接口：PCI

电压 - 供电：3.3V，5V

供应商器件封装：176-QFP（24x24）

安装类型：表面贴装型

通道数：1，UART

FIFO：64 字节

电压 - 供电：3V ~ 3.6V

带调制解调器控制：是

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：100-LQFP

供应商器件封装：100-PQFP（14x14）

应用：HDMI

电压 - 供电：3.3V

封装/外壳：40-WFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：40-WQFN（5x5）

安装类型：表面贴装型

协议：以太网

功能：MAC 控制器

接口：PCI

标准：10/100 Base-T/TX PHY

电压 - 供电：3.1V ~ 3.5V

电流 - 供电：100mA

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：128-BFQFP

供应商器件封装：128-PQFP（14x20）

协议：以太网

功能：控制器

接口：MII，RMII

标准：10/100 Base-T/TX PHY

电压 - 供电：3.3V

工作温度：-40°C ~ 85°C

封装/外壳：64-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：64-QFN（8x8）

开关电路：SPDT

多路复用器/解复用器电路：2：1

电路数：3

导通电阻（最大值）：1 欧姆

通道至通道匹配 (ΔRon)：300 毫欧

电压 - 电源，单 (V+)：1.6V ~ 3.6V

开关时间 (Ton, Toff)（最大值）：25ns，15ns

电荷注入：-110pC

沟道电容 (CS(off)，CD(off))：38pF，75pF

电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值）：2nA

串扰：-80dB @ 1MHz

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：16-WFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：16-TQFN（3x3）