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MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

输出类型:晶体管驱动器

功能:升压,升压/降压

输出配置:正

拓扑:升压,反激,SEPIC

输出数:1

输出阶段:1

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V

频率 - 开关:750kHz

占空比(最大):80%

同步整流器:无

时钟同步:无

控制特性:限流,使能,电池电量低,电源良好

工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)

供应商器件封装:8-MSOP

输出类型:晶体管驱动器

功能:降压

输出配置:正

拓扑:降压

输出数:1

输出阶段:1

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.9V ~ 18V

频率 - 开关:200kHz ~ 1.5MHz

占空比(最大):96%

同步整流器:是

时钟同步:是

控制特性:限流,频率控制,跟踪

工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

供应商器件封装:16-TSSOP

Intersil

数据手册

输出类型:晶体管驱动器

功能:降压

输出配置:正

拓扑:降压

输出数:1

输出阶段:1

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.97V ~ 3.63V

频率 - 开关:100kHz ~ 715kHz

占空比(最大):96%

同步整流器:是

时钟同步:是

控制特性:使能,频率控制,相位控制

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:16-SOIC

输出类型:晶体管驱动器

功能:升压,降压,升压/降压

输出配置:正,可提供隔离

拓扑:升压,降压,降压升压,反激,正向

输出数:1

输出阶段:1

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):12V ~ 28V

频率 - 开关:最高 500kHz

占空比(最大):48%

同步整流器:无

时钟同步:无

控制特性:频率控制

工作温度:0°C ~ 70°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:14-SOIC

输出类型:晶体管驱动器

功能:降压

输出配置:正

拓扑:降压

输出数:1

输出阶段:1

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):5.5V ~ 65V

频率 - 开关:200kHz,480kHz

同步整流器:是

时钟同步:无

控制特性:频率控制,斜坡,软启动

工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:20-PowerTSSOP(0.173",4.40mm 宽)

供应商器件封装:20-HTSSOP

输出类型:晶体管驱动器

功能:降压

输出配置:正

拓扑:降压

输出数:1

输出阶段:1

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 13.2V

频率 - 开关:200kHz

占空比(最大):75%

同步整流器:是

时钟同步:无

控制特性:使能,相位控制

工作温度:0°C ~ 70°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SOIC

输出类型:晶体管驱动器

功能:降压

输出配置:正

拓扑:降压

输出数:1

输出阶段:1

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 6.5V

频率 - 开关:340kHz

同步整流器:是

时钟同步:无

控制特性:使能,电源良好

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘

供应商器件封装:10-WSON(3x3)

输出类型:晶体管驱动器

功能:降压

输出配置:正

拓扑:降压

输出数:1

输出阶段:1

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 20V

频率 - 开关:300kHz

占空比(最大):90%

同步整流器:是

时钟同步:无

控制特性:使能,电源良好,软启动

工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘

供应商器件封装:10-VSON(3x3)

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

输出类型:晶体管驱动器

功能:升压/降压

输出配置:正

拓扑:Sepic

输出数:1

输出阶段:1

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V

同步整流器:无

时钟同步:无

控制特性:使能,频率控制,斜坡

工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

供应商器件封装:20-TSSOP

输出类型:晶体管驱动器

功能:降压

输出配置:正

拓扑:降压

输出数:2

输出阶段:2

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 40V

频率 - 开关:100kHz ~ 1.2MHz

占空比(最大):87.5%

同步整流器:是

时钟同步:是

控制特性:限流,使能,频率控制,电源良好,软启动

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:32-VQFN(5x5)

输出类型:晶体管驱动器

功能:降压

输出配置:正

拓扑:降压

输出数:1

输出阶段:1

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 28V

频率 - 开关:最高 1MHz

占空比(最大):95%

同步整流器:是

时钟同步:是

控制特性:限流,频率控制,电源良好,软启动

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:20-VQFN(3.5x4.5)

输出类型:晶体管驱动器

功能:升压,降压,升压/降压

输出配置:正

拓扑:升压,降压,反激,正激转换器

输出数:1

输出阶段:1

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):8.4V ~ 30V

频率 - 开关:340kHz ~ 460kHz

占空比(最大):80%

同步整流器:无

时钟同步:无

控制特性:限流,使能,频率控制,斜坡,软启动

工作温度:-25°C ~ 85°C(TA)

安装类型:通孔

封装/外壳:16-DIP(0.300",7.62mm)

供应商器件封装:16-PDIP

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

输出类型:晶体管驱动器

功能:升压

输出配置:正

拓扑:升压

输出数:1

输出阶段:1

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.9V ~ 14V

频率 - 开关:400kHz

占空比(最大):85%

同步整流器:无

时钟同步:无

控制特性:使能

工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SOIC

输出类型:晶体管驱动器

功能:升压/降压

输出配置:正

拓扑:全桥,半桥,推挽

输出数:4

输出阶段:1

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):7V ~ 17V

频率 - 开关:100kHz ~ 550kHz

同步整流器:无

时钟同步:无

控制特性:频率控制,软启动

工作温度:-55°C ~ 125°C(TJ)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

供应商器件封装:14-TSSOP

输出类型:晶体管驱动器

功能:升压,升压/降压

输出配置:正

拓扑:升压,反激,正激转换器

输出数:1

输出阶段:1

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3.6V ~ 12V

占空比(最大):99%

同步整流器:无

时钟同步:无

控制特性:频率控制

工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

供应商器件封装:8-TSSOP

输出类型:晶体管驱动器

功能:降压

输出配置:正

拓扑:降压

输出数:1

输出阶段:1

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 13.2V

频率 - 开关:600kHz

占空比(最大):75%

同步整流器:是

时钟同步:无

控制特性:使能,电源良好

工作温度:0°C ~ 70°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘

供应商器件封装:10-DFN(3x3)

输出类型:晶体管驱动器

功能:升压,降压,升压/降压

输出配置:正

拓扑:降压,升压,半桥,推挽

输出数:2

输出阶段:1

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):4.1V ~ 15V

频率 - 开关:200kHz

占空比(最大):49%

同步整流器:是

时钟同步:无

控制特性:限流,频率控制

工作温度:0°C ~ 70°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SOIC

Maxim Integrated

数据手册

输出类型:晶体管驱动器

功能:升压

输出配置:正

拓扑:升压

输出数:1

输出阶段:1

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 16.5V

频率 - 开关:300kHz

同步整流器:无

时钟同步:无

控制特性:使能

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SOIC

Intersil

数据手册

输出类型:晶体管驱动器

功能:升压,升压/降压

输出配置:正,可提供隔离

拓扑:反激,升压

输出数:1

输出阶段:1

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):9V ~ 18V

频率 - 开关:最高 1MHz

占空比(最大):75%

同步整流器:无

时钟同步:是

控制特性:限流,频率控制,电源良好,软启动

工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

供应商器件封装:16-TSSOP

输出类型:PWM 信号

功能:升压/降压

输出配置:正

拓扑:全桥,半桥,推挽

输出数:2

输出阶段:1

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):4.7V ~ 17V

频率 - 开关:42kHz ~ 945kHz

同步整流器:是

时钟同步:无

控制特性:限流,使能,频率控制,斜坡,软启动

工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:20-QFN(4x4)

输出类型:晶体管驱动器

功能:升压,降压,升压/降压

输出配置:正,可提供隔离

拓扑:升压,降压,反激,正激

输出数:1

输出阶段:1

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):7.6V ~ 30V

频率 - 开关:最高 500kHz

占空比(最大):96%

同步整流器:无

时钟同步:无

控制特性:频率控制

工作温度:0°C ~ 70°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:14-SOIC

Linear

数据手册

输出类型:晶体管驱动器

功能:升压/降压

输出配置:正

拓扑:降压升压

输出数:2

输出阶段:2

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):4.7V ~ 60V

频率 - 开关:200kHz ~ 700kHz

同步整流器:是

时钟同步:是

控制特性:使能,频率控制,软启动

工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:38-TFSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘

供应商器件封装:38-TSSOP-EP

输出类型:晶体管驱动器

功能:降压

输出配置:正

拓扑:降压

输出数:1

输出阶段:1

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 16V

频率 - 开关:300kHz

占空比(最大):100%

同步整流器:无

时钟同步:无

控制特性:使能

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:SC-74A,SOT-753

供应商器件封装:SOT-23-5

输出类型:晶体管驱动器

功能:升压

输出配置:正

拓扑:升压

输出数:1

输出阶段:1

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V

频率 - 开关:600kHz

占空比(最大):95%

同步整流器:无

时钟同步:无

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:SC-74A,SOT-753

供应商器件封装:SOT-23-5

Intersil

数据手册

输出类型:晶体管驱动器

功能:升压,升压/降压

输出配置:正,可提供隔离

拓扑:反激,升压

输出数:1

输出阶段:1

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):7.5V ~ 14V

频率 - 开关:最高 2MHz

占空比(最大):96%

同步整流器:是

时钟同步:无

控制特性:限流,频率控制

工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SOIC

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