全球电子供应链智慧平台

功能：升压

输出配置：正

拓扑：升压

输出类型：可调式

输出数：1

电压 - 输入（最小值）：2.6V

电压 - 输入（最大值）：16V

电压 - 输出（最小值/固定）：1.25V

电压 - 输出（最大值）：29V

电流 - 输出：500mA（开关）

频率 - 开关：1.5MHz

同步整流器：无

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：SC-74A，SOT-753

供应商器件封装：SOT-23-5

功能：降压

输出配置：正

拓扑：降压

输出类型：可调式

输出数：1

电压 - 输入（最小值）：4.75V

电压 - 输入（最大值）：24V

电压 - 输出（最小值/固定）：0.81V

电压 - 输出（最大值）：15V

电流 - 输出：1.2A

频率 - 开关：1.4MHz

同步整流器：无

工作温度：-25°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：SOT-23-6

供应商器件封装：SOT-26

功能：降压

输出配置：正

拓扑：降压，分压轨

输出类型：可调式

输出数：1

电压 - 输入（最小值）：4.5V

电压 - 输入（最大值）：42V

电压 - 输出（最小值/固定）：0.8V

电压 - 输出（最大值）：41V

电流 - 输出：3.5A

频率 - 开关：100kHz ~ 2.5MHz

同步整流器：无

工作温度：-40°C ~ 150°C（TJ）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-PowerSOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：8-SO PowerPad

功能：升压，升压/降压

输出配置：正和负（双轨）

拓扑：升压，降压升压

输出类型：可调式

输出数：2

电压 - 输入（最小值）：2.7V

电压 - 输入（最大值）：5.5V

电压 - 输出（最小值/固定）：3.2V，-2V

电压 - 输出（最大值）：15V，-15V

电流 - 输出：700mA（开关）

频率 - 开关：1.38MHz

同步整流器：无

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：24-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：24-VQFN（4x4）

功能：升压，降压

输出配置：正或负

拓扑：降压，升压

输出类型：可调式

输出数：1

电压 - 输入（最小值）：3V

电压 - 输入（最大值）：40V

电压 - 输出（最小值/固定）：1.25V

电压 - 输出（最大值）：40V

电流 - 输出：1.5A（开关）

频率 - 开关：150kHz

同步整流器：无

工作温度：-40°C ~ 125°C （TJ）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：8-SOIC

功能：升压，降压

输出配置：正或负

拓扑：降压，升压

输出类型：可调式

输出数：1

电压 - 输入（最小值）：3V

电压 - 输入（最大值）：40V

电压 - 输出（最小值/固定）：1.25V

电压 - 输出（最大值）：40V（开关）

电流 - 输出：1.5A（开关）

频率 - 开关：33kHz

同步整流器：无

工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：8-SOIC

功能：降压

输出配置：正或负

拓扑：降压

输出类型：可调式

输出数：1

电压 - 输入（最小值）：7V

电压 - 输入（最大值）：40V

电压 - 输出（最小值/固定）：1.23V

电压 - 输出（最大值）：37V

电流 - 输出：3A

频率 - 开关：52kHz

同步整流器：无

工作温度：-40°C ~ 125°C （TJ）

安装类型：通孔

封装/外壳：TO-220-5 成形引线

供应商器件封装：TO-220-5

功能：升压

输出配置：正

拓扑：升压

输出类型：可调式

输出数：1

电压 - 输入（最小值）：2V

电压 - 输入（最大值）：6V

电压 - 输出（最小值/固定）：2V

电压 - 输出（最大值）：7V（开关）

电流 - 输出：1.6A（开关）

频率 - 开关：500kHz

同步整流器：无

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：SOT-23-6

供应商器件封装：SOT-23-6

功能：升压

输出配置：正

拓扑：升压

输出类型：可调式

输出数：1

电压 - 输入（最小值）：1.8V

电压 - 输入（最大值）：5.5V

电压 - 输出（最小值/固定）：1.8V

电压 - 输出（最大值）：5.5V

电流 - 输出：3.6A（开关）

频率 - 开关：600kHz

同步整流器：是

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：16-PowerTSSOP（0.173"，4.40mm 宽）

供应商器件封装：16-HTSSOP

功能：升压，降压

输出配置：正或负

拓扑：降压，升压

输出类型：可调式

输出数：1

电压 - 输入（最小值）：3V

电压 - 输入（最大值）：40V

电压 - 输出（最小值/固定）：1.25V

电压 - 输出（最大值）：40V（开关）

电流 - 输出：1.5A（开关）

频率 - 开关：33kHz

同步整流器：无

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：8-SOIC

功能：降压

输出配置：正

拓扑：降压

输出类型：可调式

输出数：1

电压 - 输入（最小值）：2.5V

电压 - 输入（最大值）：5.5V

电压 - 输出（最小值/固定）：0.6V

电压 - 输出（最大值）：5.5V

电流 - 输出：1A

频率 - 开关：1.5MHz

同步整流器：是

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：SOT-23-5 细型，TSOT-23-5

供应商器件封装：TSOT-25

功能：降压

输出配置：正

拓扑：降压

输出类型：可调式

输出数：1

电压 - 输入（最小值）：3.6V

电压 - 输入（最大值）：18V

电压 - 输出（最小值/固定）：0.8V

电压 - 输出（最大值）：18V

电流 - 输出：2A

频率 - 开关：300kHz

同步整流器：无

工作温度：-25°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：8-SOP

功能：降压

输出配置：正

拓扑：降压

输出类型：固定

输出数：1

电压 - 输入（最小值）：3V

电压 - 输入（最大值）：17V

电压 - 输出（最小值/固定）：5V

电流 - 输出：2A

频率 - 开关：2.5MHz

同步整流器：是

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：16-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：16-QFN（3x3）

功能：降压

输出配置：正

拓扑：降压

输出类型：固定

输出数：1

电压 - 输入（最小值）：3V

电压 - 输入（最大值）：17V

电压 - 输出（最小值/固定）：5V

电流 - 输出：1A

频率 - 开关：2.25MHz

同步整流器：是

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-WFDFN 裸露焊盘

供应商器件封装：8-WSON（2x2）

功能：升压，降压

输出配置：正或负

拓扑：降压，升压

输出类型：可调式

输出数：1

电压 - 输入（最小值）：3V

电压 - 输入（最大值）：40V

电压 - 输出（最小值/固定）：1.25V

电压 - 输出（最大值）：40V（开关）

电流 - 输出：1.5A（开关）

频率 - 开关：100kHz

同步整流器：无

工作温度：0°C ~ 70°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：8-SOIC

功能：降压

输出配置：正

拓扑：降压

输出类型：可调式

输出数：1

电压 - 输入（最小值）：3.5V

电压 - 输入（最大值）：60V

电压 - 输出（最小值/固定）：1V

电压 - 输出（最大值）：28V

电流 - 输出：2A

频率 - 开关：200kHz ~ 2.2MHz

同步整流器：是

工作温度：-40°C ~ 125°C （TJ）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：16-PowerTSSOP（0.173"，4.40mm 宽）

供应商器件封装：16-HTSSOP

功能：降压

输出配置：正

拓扑：降压

输出类型：可调式

输出数：1

电压 - 输入（最小值）：2.7V

电压 - 输入（最大值）：5.5V

电压 - 输出（最小值/固定）：0.6V

电压 - 输出（最大值）：5.5V

电流 - 输出：2A

频率 - 开关：1MHz

同步整流器：是

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：SOT-23-6 细型，TSOT-23-6

供应商器件封装：TSOT-26

功能：降压

输出配置：正

拓扑：降压

输出类型：可调式

输出数：1

电压 - 输入（最小值）：2.5V

电压 - 输入（最大值）：5.5V

电压 - 输出（最小值/固定）：0.8V

电压 - 输出（最大值）：5.5V

电流 - 输出：4A

频率 - 开关：1.4MHz

同步整流器：是

工作温度：-40°C ~ 125°C （TJ）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：16-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：16-QFN（3x3）

功能：降压

输出配置：正

拓扑：降压

输出类型：可调式

输出数：1

电压 - 输入（最小值）：4.5V

电压 - 输入（最大值）：60V

电压 - 输出（最小值/固定）：0.8V

电压 - 输出（最大值）：59V

电流 - 输出：5A

频率 - 开关：100kHz ~ 2.5MHz

同步整流器：无

工作温度：-40°C ~ 150°C（TJ）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：10-WDFN 裸露焊盘

供应商器件封装：10-WSON（4x4）

功能：降压

输出配置：正

拓扑：降压

输出类型：可调式

输出数：1

电压 - 输入（最小值）：1.5V

电压 - 输入（最大值）：18V

电压 - 输出（最小值/固定）：0.6V

电压 - 输出（最大值）：5.5V

电流 - 输出：12A

频率 - 开关：200kHz ~ 1MHz

同步整流器：是

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：28-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：28-VQFN-CLIP（4.5x3.5）

功能：升压，降压，升压/降压

输出配置：正或负

拓扑：降压，升压，降压升压

输出类型：固定

输出数：1

电压 - 输入（最小值）：4.75V

电压 - 输入（最大值）：40V

电压 - 输出（最小值/固定）：5V

电流 - 输出：500mA

频率 - 开关：52kHz

同步整流器：无

工作温度：-40°C ~ 125°C （TJ）

安装类型：通孔

封装/外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm）

供应商器件封装：8-PDIP

功能：降压

输出配置：正

拓扑：降压

输出类型：可调式

输出数：1

电压 - 输入（最小值）：6V

电压 - 输入（最大值）：42V

电压 - 输出（最小值/固定）：1.225V

电压 - 输出（最大值）：40V

电流 - 输出：1.5A

频率 - 开关：50kHz ~ 1MHz

同步整流器：无

工作温度：-40°C ~ 125°C （TJ）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：16-PowerTSSOP（0.173"，4.40mm 宽）

供应商器件封装：16-HTSSOP

功能：降压

输出配置：正

拓扑：降压

输出类型：可调式

输出数：1

电压 - 输入（最小值）：2.5V

电压 - 输入（最大值）：5.5V

电压 - 输出（最小值/固定）：0.6V

电压 - 输出（最大值）：5.5V

电流 - 输出：1A

频率 - 开关：1.5MHz

同步整流器：是

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：6-WDFN 裸露焊盘

供应商器件封装：6-WDFN（2x2）

功能：降压

输出配置：正

拓扑：降压

输出类型：可调式

输出数：1

电压 - 输入（最小值）：2.5V

电压 - 输入（最大值）：5.5V

电压 - 输出（最小值/固定）：0.6V

电压 - 输出（最大值）：5.5V

电流 - 输出：1A

频率 - 开关：1.5MHz

同步整流器：是

工作温度：-40°C ~ 125°C （TJ）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：SOT-563，SOT-666

供应商器件封装：SOT-563-6

功能：降压

输出配置：正

拓扑：降压

输出类型：可调式

输出数：1

电压 - 输入（最小值）：4.4V

电压 - 输入（最大值）：36V

电压 - 输出（最小值/固定）：1.235V

电压 - 输出（最大值）：35V

电流 - 输出：1.5A

频率 - 开关：500kHz

同步整流器：无

工作温度：-40°C ~ 150°C（TJ）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：8-SO