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操作
MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

功能:降压

输出配置:正

拓扑:降压

输出类型:固定

输出数:1

电压 - 输入(最小值):2.7V

电压 - 输入(最大值):5.5V

电压 - 输出(最小值/固定):1.8V

电流 - 输出:400mA

频率 - 开关:8MHz

同步整流器:是

工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:6-UFDFN 裸露焊盘,6-TMLF®

供应商器件封装:6-TMLF®(1.6x1.6)

功能:降压

输出配置:正

拓扑:降压

输出类型:固定

输出数:1

电压 - 输入(最小值):4V

电压 - 输入(最大值):5.5V

电压 - 输出(最小值/固定):1.24V

电流 - 输出:800mA

频率 - 开关:1MHz

同步整流器:是

工作温度:-25°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-VSSOP,8-MSOP(0.110",2.80mm 宽)

供应商器件封装:8-MSOP

功能:降压

输出配置:正

拓扑:降压

输出类型:固定

输出数:1

电压 - 输入(最小值):15V

电压 - 输入(最大值):40V

电压 - 输出(最小值/固定):12V

电流 - 输出:1A

频率 - 开关:150kHz

同步整流器:无

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:通孔

封装/外壳:24-DIP(0.600",15.24mm)

供应商器件封装:24-PDIP

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

功能:降压

输出配置:正

拓扑:降压

输出类型:可调式

输出数:1

电压 - 输入(最小值):2.7V

电压 - 输入(最大值):5.5V

电压 - 输出(最小值/固定):0.625V

电压 - 输出(最大值):5.5V

电流 - 输出:5A

频率 - 开关:最高 3.3MHz

同步整流器:是

工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)

供应商器件封装:8-SOIC

Infineon

数据手册

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:34-PowerVFQFN

供应商器件封装:34-PQFN(5x7)

功能:降压

输出配置:正

拓扑:降压

输出类型:可调式

输出数:1

电压 - 输入(最小值):4.5V

电压 - 输入(最大值):42V

电压 - 输出(最小值/固定):1.285V

电压 - 输出(最大值):37V

电流 - 输出:1A

频率 - 开关:500kHz

同步整流器:无

工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-PowerSOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SO PowerPad

功能:降压

输出配置:正

拓扑:降压

输出类型:可调式

输出数:1

电压 - 输入(最小值):4.5V

电压 - 输入(最大值):40V

电压 - 输出(最小值/固定):1,27V

电压 - 输出(最大值):38V

电流 - 输出:1.5A

频率 - 开关:260kHz

同步整流器:无

工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SOIC

功能:升压

输出配置:正

拓扑:升压

输出类型:可编程

输出数:1

电压 - 输入(最小值):2.3V

电压 - 输入(最大值):4.85V

电压 - 输出(最小值/固定):2.85V

电压 - 输出(最大值):4.4V

电流 - 输出:5A(开关)

频率 - 开关:2.3MHz

同步整流器:是

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:16-UFBGA,DSBGA

供应商器件封装:16-DSBGA(1,67x1,67)

功能:降压

输出配置:正

拓扑:降压

输出类型:固定

输出数:1

电压 - 输入(最小值):2.4V

电压 - 输入(最大值):5.5V

电压 - 输出(最小值/固定):3.3V

电流 - 输出:3A

频率 - 开关:4MHz

同步整流器:是

工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:6-XFBGA,DSBGA

供应商器件封装:6-DSBGA

功能:升压

输出配置:正

拓扑:升压

输出类型:可调式

输出数:1

电压 - 输入(最小值):0.7V

电压 - 输入(最大值):5.5V

电压 - 输出(最小值/固定):1.8V

电压 - 输出(最大值):5.5V

电流 - 输出:800mA(开关)

同步整流器:是

工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:6-UFBGA,DSBGA

供应商器件封装:6-DSBGA

ALPHA & OMEGA

数据手册

功能:降压

输出配置:正

拓扑:降压

输出类型:可调式

输出数:1

电压 - 输入(最小值):3V

电压 - 输入(最大值):26V

电压 - 输出(最小值/固定):0.8V

电压 - 输出(最大值):22.1V

电流 - 输出:1.8A

频率 - 开关:1.5MHz

同步整流器:无

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘

供应商器件封装:8-DFN(2x2)

功能:降压

输出配置:正

拓扑:降压

输出类型:固定

输出数:1

电压 - 输入(最小值):4.5V

电压 - 输入(最大值):20V

电压 - 输出(最小值/固定):3.3V

电流 - 输出:3A

频率 - 开关:250kHz,500kHz

同步整流器:是

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:16-PowerTSSOP(0.173",4.40mm 宽)

供应商器件封装:16-HTSSOP

TOREX SEMICONDUCTOR

数据手册

功能:升压

输出配置:正

拓扑:升压

输出类型:可调式

输出数:1

电压 - 输入(最小值):0.8V

电压 - 输入(最大值):6V

电压 - 输出(最小值/固定):1.8V

电压 - 输出(最大值):5.3V

电流 - 输出:1.2A(开关)

频率 - 开关:1.2MHz

同步整流器:是

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)

供应商器件封装:10-MSOP

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

功能:降压

输出配置:正

拓扑:降压

输出类型:可调式

输出数:1

电压 - 输入(最小值):4.5V

电压 - 输入(最大值):36V

电压 - 输出(最小值/固定):0.8V

电压 - 输出(最大值):5.5V

电流 - 输出:7A

频率 - 开关:300kHz

同步整流器:是

工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:28-PowerVQFN

供应商器件封装:28-QFN(5x6)

功能:降压

输出配置:正

拓扑:降压

输出类型:可调式

输出数:2

电压 - 输入(最小值):4.5V

电压 - 输入(最大值):18V

电压 - 输出(最小值/固定):0.76V

电压 - 输出(最大值):7V

电流 - 输出:2A,3A

频率 - 开关:700kHz

同步整流器:是

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:16-PowerTSSOP(0.173",4.40mm 宽)

供应商器件封装:16-HTSSOP

功能:升压

输出配置:正

拓扑:升压

输出类型:固定

输出数:1

电压 - 输入(最小值):1.8V

电压 - 输入(最大值):5.5V

电压 - 输出(最小值/固定):3.3V

电流 - 输出:3.6A(开关)

频率 - 开关:600kHz

同步整流器:是

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:16-PowerTSSOP(0.173",4.40mm 宽)

供应商器件封装:16-HTSSOP

DIODES

数据手册

功能:降压

输出配置:正

拓扑:降压

输出类型:可调式

输出数:2

电压 - 输入(最小值):2.5V

电压 - 输入(最大值):5.5V

电压 - 输出(最小值/固定):0.6V

电压 - 输出(最大值):5.5V

电流 - 输出:1A

频率 - 开关:1.5MHz

同步整流器:是

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:12-WFDFN 裸露焊盘

供应商器件封装:12-WDFN(3x3)

功能:升压,升压/降压

输出配置:正

拓扑:升压,反激,正激转换器

输出类型:可调式

输出数:1

电压 - 输入(最小值):4V

电压 - 输入(最大值):40V

电压 - 输出(最小值/固定):1.23V

电压 - 输出(最大值):60V

电流 - 输出:5A(开关)

频率 - 开关:100kHz ~ 200kHz

同步整流器:无

工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:TO-263-8,D²Pak(7 引线+接片),TO-263CA

供应商器件封装:DDPAK/TO-263-7

功能:降压

输出配置:正

拓扑:降压

输出类型:固定

输出数:1

电压 - 输入(最小值):4.5V

电压 - 输入(最大值):40V

电压 - 输出(最小值/固定):3.3V

电流 - 输出:500mA

频率 - 开关:150kHz

同步整流器:无

工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SOIC

功能:升压

输出配置:正

拓扑:升压

输出类型:固定

输出数:1

电压 - 输入(最小值):0.9V

电压 - 输入(最大值):5.5V

电压 - 输出(最小值/固定):3.3V

电流 - 输出:200mA(开关)

同步整流器:是

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:SC-74A,SOT-753

供应商器件封装:SOT-23-5

功能:降压

输出配置:正

拓扑:降压

输出类型:可调式

输出数:1

电压 - 输入(最小值):2.7V

电压 - 输入(最大值):6V

电压 - 输出(最小值/固定):0.8V

电压 - 输出(最大值):5.22V

电流 - 输出:1.5A

频率 - 开关:1.5MHz

同步整流器:是

工作温度:-30°C ~ 85°C(TJ)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:6-VDFN 裸露焊盘

供应商器件封装:6-DFN(3x3)

FAIRCHILD

数据手册

功能:升压

输出配置:正

拓扑:升压

输出类型:可编程

输出数:1

电压 - 输入(最小值):2.35V

电压 - 输入(最大值):5.5V

电压 - 输出(最小值/固定):4.5V,4.76V

电流 - 输出:1.5A(开关)

频率 - 开关:2.5MHz

同步整流器:是

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:16-UFBGA,WLCSP

供应商器件封装:16-WLCSP(1.78x1.78)

功能:比率计,升压

输出配置:正

拓扑:充电泵

输出类型:固定

输出数:2

电压 - 输入(最小值):0.9V

电压 - 输入(最大值):1.8V

电压 - 输出(最小值/固定):2Vin,3.3V

电流 - 输出:40mA,20mA

频率 - 开关:700kHz

同步整流器:无

工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)

供应商器件封装:10-VSSOP

功能:降压

输出配置:正

拓扑:降压

输出类型:可调式

输出数:1

电压 - 输入(最小值):6V

电压 - 输入(最大值):95V

电压 - 输出(最小值/固定):2.5V

电压 - 输出(最大值):75V

电流 - 输出:350mA

频率 - 开关:50kHz ~ 1.1MHz

同步整流器:无

工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘

供应商器件封装:8-WSON(4x4)

RICHTEK

数据手册

功能:降压

输出配置:正

拓扑:降压

输出类型:可调式

输出数:1

电压 - 输入(最小值):4.5V

电压 - 输入(最大值):18V

电压 - 输出(最小值/固定):0.6V

电压 - 输出(最大值):5V

电流 - 输出:6A

频率 - 开关:200kHz ~ 1.6MHz

同步整流器:是

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:14-WFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:14-WQFN(3.5x3.5)

0
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