全球电子供应链智慧平台

存储器类型：非易失

存储器格式：闪存

技术：FLASH - NOR

存储容量：128Mb （16M x 8）

存储器接口：SPI - 四 I/O

时钟频率：108MHz

电压 - 供电：2.7V ~ 3.6V

工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）

供应商器件封装：8-SOIC

存储器类型：非易失

存储器格式：闪存

技术：闪存

存储容量：16Mb （1M x 16）

存储器接口：并联

写周期时间 - 字，页：40µs

访问时间：70ns

电压 - 供电：1.65V ~ 1.95V

工作温度：0°C ~ 70°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：48-TFBGA

供应商器件封装：48-TFBGA

存储器类型：易失

存储器格式：SRAM

技术：SRAM - 异步

存储容量：256Kb （32K x 8）

存储器接口：并联

写周期时间 - 字，页：15ns

访问时间：15ns

电压 - 供电：3V ~ 3.6V

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：28-TSSOP（0.465"，11.80mm 宽）

供应商器件封装：28-TSOP I

存储器类型：易失

存储器格式：SRAM

技术：SRAM - 异步

存储容量：4Mb （256K x 16）

存储器接口：并联

写周期时间 - 字，页：20ns

访问时间：20ns

电压 - 供电：4.5V ~ 5.5V

工作温度：0°C ~ 70°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：44-BSOJ（0.400"，10.16mm 宽）

供应商器件封装：44-SOJ

存储器类型：非易失

存储器格式：EEPROM

技术：EEPROM

存储容量：16Kb （2K x 8，1K x 16）

存储器接口：SPI

时钟频率：2MHz

写周期时间 - 字，页：5ms

电压 - 供电：4.5V ~ 5.5V

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：8-SO

存储器类型：易失

存储器格式：SRAM

技术：SRAM - 同步，SDR

存储容量：2Mb （64K x 36）

存储器接口：并联

时钟频率：166MHz

访问时间：3.5ns

电压 - 供电：3.15V ~ 3.6V

工作温度：0°C ~ 70°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：100-LQFP

供应商器件封装：100-TQFP（14x20）

存储器类型：非易失

存储器格式：EEPROM

技术：EEPROM

存储容量：2Kb （256 x 8，128 x 16）

存储器接口：SPI

时钟频率：2MHz

电压 - 供电：1.8V ~ 5.5V

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）

供应商器件封装：8-SOIC

存储器类型：易失

存储器格式：SRAM

技术：SRAM - 同步，SDR

存储容量：72Mb （4M x 18）

存储器接口：并联

时钟频率：200MHz

访问时间：3ns

电压 - 供电：2.375V ~ 2.625V

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：165-LBGA

供应商器件封装：165-FBGA（15x17）

存储器类型：非易失

存储器格式：闪存

技术：FLASH - NOR

存储容量：1Gb （64M x 16）

存储器接口：并联

写周期时间 - 字，页：60ns

访问时间：110ns

电压 - 供电：2.7V ~ 3.6V

工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：64-LBGA

供应商器件封装：64-FBGA（9x9）

存储器类型：易失

存储器格式：SRAM

技术：SRAM - 异步

存储容量：1Mb （128K x 8）

存储器接口：并联

写周期时间 - 字，页：10ns

访问时间：10ns

电压 - 供电：3V ~ 3.6V

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：32-SOIC（0.400"，10.16mm 宽）

供应商器件封装：32-TSOP II

存储器类型：易失

存储器格式：SRAM

技术：SRAM - 异步

存储容量：64Kb （8K x 8）

存储器接口：并联

写周期时间 - 字，页：25ns

访问时间：25ns

电压 - 供电：4.5V ~ 5.5V

工作温度：0°C ~ 70°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：28-BSOJ(0.300"，7.62mm 宽）

供应商器件封装：28-SOJ

存储器类型：非易失

存储器格式：EPROM

技术：EPROM - OTP

存储容量：4Mb （512K x 8）

存储器接口：并联

访问时间：90ns

电压 - 供电：3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V

工作温度：-40°C ~ 85°C（TC）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：32-LCC（J 形引线）

供应商器件封装：32-PLCC（13.97x11.43）

存储器类型：DDR4 SDRAM

存储容量：8GB

速度：2933MT/s

封装/外壳：288-RDIMM

存储器类型：非易失

存储器格式：EEPROM

技术：EEPROM

存储容量：4Kb （512 x 8）

存储器接口：I²C

时钟频率：400kHz

写周期时间 - 字，页：5ms

访问时间：900ns

电压 - 供电：1.7V ~ 5.5V

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）

供应商器件封装：8-TSSOP

存储器类型：易失

存储器格式：SRAM

技术：SRAM - 异步

存储容量：256Kb （32K x 8）

存储器接口：并联

写周期时间 - 字，页：70ns

访问时间：70ns

电压 - 供电：4.5V ~ 5.5V

工作温度：0°C ~ 70°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

供应商器件封装：28-SOIC

存储器类型：易失

存储器格式：SRAM

技术：SRAM - 同步，SDR

存储容量：9Mb （512K x 18）

存储器接口：并联

时钟频率：200MHz

访问时间：3.2ns

电压 - 供电：2.375V ~ 2.625V

工作温度：0°C ~ 70°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：100-LQFP

供应商器件封装：100-TQFP（14x20）

存储器类型：非易失

存储器格式：闪存

技术：FLASH - NOR

存储容量：16Mb （2M x 8）

存储器接口：SPI - 四 I/O

时钟频率：108MHz

写周期时间 - 字，页：3ms

电压 - 供电：2.7V ~ 3.6V

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-WDFN 裸露焊盘

供应商器件封装：8-WSON（6x8）

存储器类型：非易失

存储器格式：闪存

技术：FLASH - NOR

存储容量：128Mb （16M x 8，8M x 16）

存储器接口：并联

写周期时间 - 字，页：90ns

访问时间：90ns

电压 - 供电：2.7V ~ 3.6V

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：56-TFBGA

供应商器件封装：56-TFBGA（7x9）

存储器类型：非易失

存储器格式：闪存

技术：FLASH - NOR

存储容量：512Mb （64M x 8）

存储器接口：SPI

时钟频率：133MHz

写周期时间 - 字，页：8ms，2.8ms

电压 - 供电：1.7V ~ 2V

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-WFDFN 裸露焊盘

供应商器件封装：8-WPDFN（8x6）（MLP8）

存储器类型：非易失

存储器格式：EEPROM

技术：EEPROM

存储容量：2Kb （128 x 16）

存储器接口：SPI

时钟频率：2MHz

写周期时间 - 字，页：5ms

电压 - 供电：2.5V ~ 5.5V

工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）

供应商器件封装：8-SOP

存储器类型：非易失

存储器格式：EEPROM

技术：EEPROM

存储容量：896b （112 x 8）

存储器接口：1-Wire®

访问时间：2µs

电压 - 供电：3V ~ 3.6V

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：TO-236-3，SC-59，SOT-23-3

供应商器件封装：SOT-23-3

存储器类型：非易失

存储器格式：EEPROM

技术：EEPROM

存储容量：32Kb （4K x 8）

存储器接口：I²C

时钟频率：400kHz

写周期时间 - 字，页：5ms

访问时间：900ns

电压 - 供电：1.8V ~ 5.5V

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）

供应商器件封装：8-MSOP

存储器类型：非易失

存储器格式：EEPROM

技术：EEPROM

存储容量：2Kb （256 x 8）

存储器接口：I²C

时钟频率：400kHz

写周期时间 - 字，页：5ms

访问时间：900ns

电压 - 供电：2.5V ~ 5.5V

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：8-SOIC

存储器类型：易失

存储器格式：SRAM

技术：SRAM - 同步，SDR

存储容量：4.5Mb （256K x 18）

存储器接口：并联

时钟频率：133MHz

访问时间：4ns

电压 - 供电：3.135V ~ 3.6V

工作温度：0°C ~ 70°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：100-LQFP

供应商器件封装：100-TQFP（14x14）

存储器类型：非易失

存储器格式：EEPROM

技术：EEPROM

存储容量：64Kb （8K x 8）

存储器接口：I²C

时钟频率：400kHz

写周期时间 - 字，页：5ms

电压 - 供电：1.6V ~ 5.5V

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）

供应商器件封装：8-SOP