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ST(意法)

数据手册

存储器类型:非易失

存储器格式:EEPROM

技术:EEPROM

存储容量:4Kb (512 x 8,256 x 16)

存储器接口:SPI

时钟频率:2MHz

写周期时间 - 字,页:5ms

电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SO

MICROCHIP(微芯)

数据手册

存储器类型:非易失

存储器格式:EEPROM

技术:EEPROM

存储容量:4Kb (256 x 8 x 2)

存储器接口:I²C

时钟频率:400kHz

写周期时间 - 字,页:5ms

访问时间:900ns

电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SOIC

ST(意法)

数据手册

存储器类型:非易失

存储器格式:EEPROM

技术:EEPROM

存储容量:16Kb (2K x 8)

存储器接口:I²C

时钟频率:400kHz

写周期时间 - 字,页:5ms

访问时间:900ns

电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SO

ROHM(罗姆)

数据手册

存储器类型:非易失

存储器格式:EEPROM

技术:EEPROM

存储容量:64Kb (8K x 8)

存储器接口:I²C

时钟频率:400kHz

写周期时间 - 字,页:5ms

电压 - 供电:1.6V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:6-XFBGA,CSPBGA

供应商器件封装:UCSP30L1

ST(意法)

数据手册

存储器类型:非易失

存储器格式:EEPROM

技术:EEPROM

存储容量:2Kb (256 x 8)

存储器接口:I²C

时钟频率:400kHz

写周期时间 - 字,页:5ms

访问时间:900ns

电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SO

ROHM(罗姆)

数据手册

存储器类型:非易失

存储器格式:EEPROM

技术:EEPROM

存储容量:128Kb (16K x 8)

存储器接口:I²C

时钟频率:400kHz

写周期时间 - 字,页:5ms

电压 - 供电:1.6V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.173",4.40mm 宽)

供应商器件封装:8-SOP

ST(意法)

数据手册

存储器类型:非易失

存储器格式:EEPROM

技术:EEPROM

存储容量:32Kb (4K x 8)

存储器接口:I²C

时钟频率:1MHz

写周期时间 - 字,页:5ms

访问时间:450ns

电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SO

ST(意法)

数据手册

存储器类型:非易失

存储器格式:EEPROM

技术:EEPROM

存储容量:32Kb (4K x 8)

存储器接口:I²C

时钟频率:1MHz

写周期时间 - 字,页:5ms

访问时间:450ns

电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SO

MICROCHIP(微芯)

数据手册

存储器类型:非易失

存储器格式:EEPROM

技术:EEPROM

存储容量:64Kb (8K x 8)

存储器接口:I²C

时钟频率:1MHz

写周期时间 - 字,页:5ms

访问时间:550ns

电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SOIC

ON(安森美)

数据手册

存储器类型:非易失

存储器格式:EEPROM

技术:EEPROM

存储容量:32Kb (4K x 8)

存储器接口:SPI

时钟频率:10MHz

写周期时间 - 字,页:5ms

电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SOIC

MICROCHIP(微芯)

存储器类型:非易失

存储器格式:EEPROM

技术:EEPROM

存储容量:256Kb (32K x 8)

存储器接口:I²C

时钟频率:1MHz

写周期时间 - 字,页:5ms

访问时间:400ns

电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SOIC

winbond(华邦)

存储器类型:非易失

存储器格式:闪存

技术:FLASH - NOR

存储容量:64Mb (8M x 8)

存储器接口:SPI

时钟频率:104MHz

写周期时间 - 字,页:5ms

电压 - 供电:1.65V ~ 1.95V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘

供应商器件封装:8-WSON(6x5)

CYPRESS(赛普拉斯)

存储器类型:非易失

存储器格式:闪存

技术:FLASH - NOR

存储容量:128Mb (8M x 16)

存储器接口:并联

写周期时间 - 字,页:60ns

访问时间:110ns

电压 - 供电:1.65V ~ 3.6V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:56-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)

供应商器件封装:56-TSOP

CYPRESS(赛普拉斯)

存储器类型:非易失

存储器格式:闪存

技术:FLASH - NOR

存储容量:512Mb (32M x 16)

存储器接口:并联

写周期时间 - 字,页:60ns

访问时间:100ns

电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:56-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)

供应商器件封装:56-TSOP

MICROCHIP(微芯)

存储器类型:非易失

存储器格式:EEPROM

技术:EEPROM

存储容量:64Kb (8K x 8)

存储器接口:I²C

时钟频率:1MHz

写周期时间 - 字,页:5ms

访问时间:550ns

电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SOIC

Micron(美光)

存储器类型:易失

存储器格式:DRAM

技术:SDRAM - DDR2

存储容量:2Gb (128M x 16)

存储器接口:并联

时钟频率:400MHz

写周期时间 - 字,页:15ns

访问时间:400ps

电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V

工作温度:0°C ~ 85°C(TC)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:84-TFBGA

供应商器件封装:84-FBGA(9x12.5)

MICROCHIP(微芯)

存储器类型:非易失

存储器格式:闪存

技术:闪存

存储容量:32Mb (528 字节 x 8192 页)

存储器接口:SPI

时钟频率:66MHz

写周期时间 - 字,页:6ms

电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TC)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:24-TBGA,CSPBGA

供应商器件封装:24-CBGA(6x8)

MICROCHIP(微芯)

存储器类型:非易失

存储器格式:EEPROM

技术:EEPROM

存储容量:2Kb (256 x 8)

存储器接口:I²C

时钟频率:400kHz

写周期时间 - 字,页:5ms

访问时间:900ns

电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SOIC

MICROCHIP(微芯)

存储器类型:非易失

存储器格式:EEPROM

技术:EEPROM

存储容量:16Kb (2K x 8,1K x 16)

存储器接口:SPI

时钟频率:3MHz

写周期时间 - 字,页:5ms

电压 - 供电:2.5V ~ 6.0V

工作温度:0°C ~ 70°C(TA)

安装类型:通孔

封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62mm)

供应商器件封装:8-PDIP

ST(意法)

存储器类型:非易失

存储器格式:EEPROM

技术:EEPROM

存储容量:1Mb (128K x 8)

存储器接口:SPI

时钟频率:16MHz

写周期时间 - 字,页:4ms

电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SO

ST(意法)

数据手册

存储器类型:非易失

存储器格式:EEPROM

技术:EEPROM

存储容量:2Kb (256 x 8)

存储器接口:I²C

时钟频率:400kHz

写周期时间 - 字,页:5ms

访问时间:900ns

电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SO

ST(意法)

数据手册

存储器类型:非易失

存储器格式:EEPROM

技术:EEPROM

存储容量:8Kb (1K x 8)

存储器接口:I²C

时钟频率:400kHz

写周期时间 - 字,页:5ms

访问时间:900ns

电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SO

ON(安森美)

数据手册

存储器类型:非易失

存储器格式:EEPROM

技术:EEPROM

存储容量:256Kb (32K x 8)

存储器接口:I²C

时钟频率:1MHz

写周期时间 - 字,页:5ms

访问时间:500ns

电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SOIC

ROHM(罗姆)

数据手册

存储器类型:非易失

存储器格式:EEPROM

技术:EEPROM

存储容量:64Kb (8K x 8)

存储器接口:I²C

时钟频率:400kHz

写周期时间 - 字,页:5ms

电压 - 供电:1.6V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

供应商器件封装:8-TSSOP-B

ST(意法)

数据手册

存储器类型:非易失

存储器格式:EEPROM

技术:EEPROM

存储容量:256Kb (32K x 8)

存储器接口:I²C

时钟频率:1MHz

写周期时间 - 字,页:5ms

访问时间:450ns

电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SO

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