筛选结果:
应用筛选
清空筛选
快速找料 在线客服
每页商品显示数
型号
制造商
参数
操作
Cypress

数据手册

存储器类型:非易失

存储器格式:闪存

技术:FLASH - NOR

存储容量:128Mb (16M x 8)

存储器接口:SPI - 四 I/O

时钟频率:108MHz

电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V

工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)

供应商器件封装:8-SOIC

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

存储器类型:非易失

存储器格式:闪存

技术:闪存

存储容量:16Mb (1M x 16)

存储器接口:并联

写周期时间 - 字,页:40µs

访问时间:70ns

电压 - 供电:1.65V ~ 1.95V

工作温度:0°C ~ 70°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:48-TFBGA

供应商器件封装:48-TFBGA

Alliance

数据手册

存储器类型:易失

存储器格式:SRAM

技术:SRAM - 异步

存储容量:256Kb (32K x 8)

存储器接口:并联

写周期时间 - 字,页:15ns

访问时间:15ns

电压 - 供电:3V ~ 3.6V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:28-TSSOP(0.465",11.80mm 宽)

供应商器件封装:28-TSOP I

Alliance

数据手册

存储器类型:易失

存储器格式:SRAM

技术:SRAM - 异步

存储容量:4Mb (256K x 16)

存储器接口:并联

写周期时间 - 字,页:20ns

访问时间:20ns

电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V

工作温度:0°C ~ 70°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:44-BSOJ(0.400",10.16mm 宽)

供应商器件封装:44-SOJ

存储器类型:非易失

存储器格式:EEPROM

技术:EEPROM

存储容量:16Kb (2K x 8,1K x 16)

存储器接口:SPI

时钟频率:2MHz

写周期时间 - 字,页:5ms

电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SO

Cypress

数据手册

存储器类型:易失

存储器格式:SRAM

技术:SRAM - 同步,SDR

存储容量:2Mb (64K x 36)

存储器接口:并联

时钟频率:166MHz

访问时间:3.5ns

电压 - 供电:3.15V ~ 3.6V

工作温度:0°C ~ 70°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:100-LQFP

供应商器件封装:100-TQFP(14x20)

存储器类型:非易失

存储器格式:EEPROM

技术:EEPROM

存储容量:2Kb (256 x 8,128 x 16)

存储器接口:SPI

时钟频率:2MHz

电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)

供应商器件封装:8-SOIC

Cypress

数据手册

存储器类型:易失

存储器格式:SRAM

技术:SRAM - 同步,SDR

存储容量:72Mb (4M x 18)

存储器接口:并联

时钟频率:200MHz

访问时间:3ns

电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:165-LBGA

供应商器件封装:165-FBGA(15x17)

Cypress

数据手册

存储器类型:非易失

存储器格式:闪存

技术:FLASH - NOR

存储容量:1Gb (64M x 16)

存储器接口:并联

写周期时间 - 字,页:60ns

访问时间:110ns

电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V

工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:64-LBGA

供应商器件封装:64-FBGA(9x9)

Cypress

数据手册

存储器类型:易失

存储器格式:SRAM

技术:SRAM - 异步

存储容量:1Mb (128K x 8)

存储器接口:并联

写周期时间 - 字,页:10ns

访问时间:10ns

电压 - 供电:3V ~ 3.6V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:32-SOIC(0.400",10.16mm 宽)

供应商器件封装:32-TSOP II

Cypress

数据手册

存储器类型:易失

存储器格式:SRAM

技术:SRAM - 异步

存储容量:64Kb (8K x 8)

存储器接口:并联

写周期时间 - 字,页:25ns

访问时间:25ns

电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V

工作温度:0°C ~ 70°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:28-BSOJ(0.300",7.62mm 宽)

供应商器件封装:28-SOJ

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

存储器类型:非易失

存储器格式:EPROM

技术:EPROM - OTP

存储容量:4Mb (512K x 8)

存储器接口:并联

访问时间:90ns

电压 - 供电:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TC)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:32-LCC(J 形引线)

供应商器件封装:32-PLCC(13.97x11.43)

MICRON

数据手册

存储器类型:DDR4 SDRAM

存储容量:8GB

速度:2933MT/s

封装/外壳:288-RDIMM

存储器类型:非易失

存储器格式:EEPROM

技术:EEPROM

存储容量:4Kb (512 x 8)

存储器接口:I²C

时钟频率:400kHz

写周期时间 - 字,页:5ms

访问时间:900ns

电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

供应商器件封装:8-TSSOP

Cypress

数据手册

存储器类型:易失

存储器格式:SRAM

技术:SRAM - 异步

存储容量:256Kb (32K x 8)

存储器接口:并联

写周期时间 - 字,页:70ns

访问时间:70ns

电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V

工作温度:0°C ~ 70°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

供应商器件封装:28-SOIC

Cypress

存储器类型:易失

存储器格式:SRAM

技术:SRAM - 同步,SDR

存储容量:9Mb (512K x 18)

存储器接口:并联

时钟频率:200MHz

访问时间:3.2ns

电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V

工作温度:0°C ~ 70°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:100-LQFP

供应商器件封装:100-TQFP(14x20)

Cypress

数据手册

存储器类型:非易失

存储器格式:闪存

技术:FLASH - NOR

存储容量:16Mb (2M x 8)

存储器接口:SPI - 四 I/O

时钟频率:108MHz

写周期时间 - 字,页:3ms

电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘

供应商器件封装:8-WSON(6x8)

WINBOND

数据手册

存储器类型:非易失

存储器格式:闪存

技术:FLASH - NOR

存储容量:128Mb (16M x 8,8M x 16)

存储器接口:并联

写周期时间 - 字,页:90ns

访问时间:90ns

电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:56-TFBGA

供应商器件封装:56-TFBGA(7x9)

MICRON

数据手册

存储器类型:非易失

存储器格式:闪存

技术:FLASH - NOR

存储容量:512Mb (64M x 8)

存储器接口:SPI

时钟频率:133MHz

写周期时间 - 字,页:8ms,2.8ms

电压 - 供电:1.7V ~ 2V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘

供应商器件封装:8-WPDFN(8x6)(MLP8)

存储器类型:非易失

存储器格式:EEPROM

技术:EEPROM

存储容量:2Kb (128 x 16)

存储器接口:SPI

时钟频率:2MHz

写周期时间 - 字,页:5ms

电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.173",4.40mm 宽)

供应商器件封装:8-SOP

Maxim Integrated

数据手册

存储器类型:非易失

存储器格式:EEPROM

技术:EEPROM

存储容量:896b (112 x 8)

存储器接口:1-Wire®

访问时间:2µs

电压 - 供电:3V ~ 3.6V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

供应商器件封装:SOT-23-3

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

存储器类型:非易失

存储器格式:EEPROM

技术:EEPROM

存储容量:32Kb (4K x 8)

存储器接口:I²C

时钟频率:400kHz

写周期时间 - 字,页:5ms

访问时间:900ns

电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)

供应商器件封装:8-MSOP

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

存储器类型:非易失

存储器格式:EEPROM

技术:EEPROM

存储容量:2Kb (256 x 8)

存储器接口:I²C

时钟频率:400kHz

写周期时间 - 字,页:5ms

访问时间:900ns

电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SOIC

Cypress

存储器类型:易失

存储器格式:SRAM

技术:SRAM - 同步,SDR

存储容量:4.5Mb (256K x 18)

存储器接口:并联

时钟频率:133MHz

访问时间:4ns

电压 - 供电:3.135V ~ 3.6V

工作温度:0°C ~ 70°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:100-LQFP

供应商器件封装:100-TQFP(14x14)

存储器类型:非易失

存储器格式:EEPROM

技术:EEPROM

存储容量:64Kb (8K x 8)

存储器接口:I²C

时钟频率:400kHz

写周期时间 - 字,页:5ms

电压 - 供电:1.6V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.173",4.40mm 宽)

供应商器件封装:8-SOP

0
历史记录
联系方式

客服电话:4008-755-881


【猎芯QQ群】

IC元器件采购群:714513678

电容电阻采购群:482893655

连接器采购群:481713154

人工询价:张小姐 13430917331                  zoe@ichunt.com


【商务合作】

电话: 18688993069

邮箱: Sophie@ichunt.com

猎芯网服务号

猎芯网服务号

新用户专享288元红包