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Lattice Semiconductor Corporation

数据手册

LAB/CLB 数:160

逻辑元件/单元数:1280

总 RAM 位数:65536

I/O 数:206

电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V

安装类型:表面贴装型

工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳:256-LFBGA

供应商器件封装:256-CABGA(14x14)

MICROSEMI

数据手册

逻辑元件/单元数:56520

总 RAM 位数:1869824

I/O 数:200

电压 - 供电:1.14V ~ 2.625V

安装类型:表面贴装型

工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA

供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)

MICROSEMI

数据手册

LAB/CLB 数:2880

I/O 数:174

栅极数:48000

电压 - 供电:2.25V ~ 5.25V

安装类型:表面贴装型

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

封装/外壳:208-BFQFP

供应商器件封装:208-PQFP(28x28)

ALTERA

数据手册

LAB/CLB 数:196

逻辑元件/单元数:1960

I/O 数:117

栅极数:24000

电压 - 供电:3V ~ 3.6V

安装类型:表面贴装型

工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳:144-LQFP

供应商器件封装:144-TQFP(20x20)

MICROSEMI

数据手册

逻辑元件/单元数:300000

总 RAM 位数:21094400

I/O 数:388

电压 - 供电:0.97V ~ 1.08V

安装类型:表面贴装型

工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳:784-BBGA,FCBGA

供应商器件封装:784-FCBGA(29x29)

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

逻辑元件/单元数:2304

总 RAM 位数:18432

I/O 数:114

栅极数:50000

电压 - 供电:3V ~ 3.6V

安装类型:表面贴装型

工作温度:0°C ~ 70°C(TC)

封装/外壳:144-LQFP

供应商器件封装:144-LQFP(20x20)

MICROSEMI

数据手册

总 RAM 位数:73728

I/O 数:100

栅极数:300000

电压 - 供电:2.3V ~ 2.7V

安装类型:表面贴装型

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

封装/外壳:144-LBGA

供应商器件封装:144-FPBGA(13x13)

MICROSEMI

数据手册

总 RAM 位数:36864

I/O 数:151

栅极数:250000

电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V

安装类型:表面贴装型

工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳:208-BFQFP

供应商器件封装:208-PQFP(28x28)

XILINX

数据手册

LAB/CLB 数:896

逻辑元件/单元数:8064

总 RAM 位数:294912

I/O 数:141

栅极数:400000

电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V

安装类型:表面贴装型

工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳:208-BFQFP

供应商器件封装:208-PQFP(28x28)

XILINX

数据手册

LAB/CLB 数:896

逻辑元件/单元数:8064

总 RAM 位数:294912

I/O 数:264

栅极数:400000

电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V

安装类型:表面贴装型

工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳:456-BBGA

供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)

XILINX

数据手册

LAB/CLB 数:6912

逻辑元件/单元数:62208

总 RAM 位数:1769472

I/O 数:489

栅极数:4000000

电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V

安装类型:表面贴装型

工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳:676-BGA

供应商器件封装:676-FBGA(27x27)

MICROSEMI

数据手册

总 RAM 位数:147456

I/O 数:158

栅极数:750000

电压 - 供电:2.3V ~ 2.7V

安装类型:表面贴装型

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

封装/外壳:208-BFQFP

供应商器件封装:208-PQFP(28x28)

MICROSEMI

数据手册

总 RAM 位数:147456

I/O 数:177

栅极数:1000000

电压 - 供电:1.14V ~ 1.575V

安装类型:表面贴装型

工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳:256-LBGA

供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)

ALTERA

数据手册

LAB/CLB 数:1539

逻辑元件/单元数:24624

总 RAM 位数:608256

I/O 数:156

电压 - 供电:1.15V ~ 1.25V

安装类型:表面贴装型

工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳:256-LBGA

供应商器件封装:256-FBGA(17x17)

ALTERA

数据手册

LAB/CLB 数:2006

逻辑元件/单元数:20060

总 RAM 位数:294912

I/O 数:301

电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V

安装类型:表面贴装型

工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳:400-BGA

供应商器件封装:400-FBGA(21x21)

ALTERA

数据手册

LAB/CLB 数:2530

逻辑元件/单元数:60214

总 RAM 位数:5371904

I/O 数:364

电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V

安装类型:表面贴装型

工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳:780-BBGA,FCBGA

供应商器件封装:780-FBGA(29x29)

ALTERA

数据手册

LAB/CLB 数:72

逻辑元件/单元数:576

总 RAM 位数:12288

I/O 数:136

栅极数:56000

电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V

安装类型:表面贴装型

工作温度:0°C ~ 70°C(TA)

封装/外壳:256-BBGA

供应商器件封装:256-FBGA(17x17)

XILINX

数据手册

LAB/CLB 数:1472

逻辑元件/单元数:13248

总 RAM 位数:368640

I/O 数:311

栅极数:700000

电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V

安装类型:表面贴装型

工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳:400-BGA

供应商器件封装:400-FBGA(21x21)

ALTERA

数据手册

LAB/CLB 数:963

逻辑元件/单元数:15408

总 RAM 位数:516096

I/O 数:84

电压 - 供电:1.15V ~ 1.25V

安装类型:表面贴装型

工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳:144-LQFP 裸露焊盘

供应商器件封装:144-EQFP(20x20)

XILINX

数据手册

LAB/CLB 数:16825

逻辑元件/单元数:215360

总 RAM 位数:13455360

I/O 数:285

电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V

安装类型:表面贴装型

工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)

封装/外壳:484-BBGA,FCBGA

供应商器件封装:484-FCBGA(23x23)

XILINX

数据手册

LAB/CLB 数:5831

逻辑元件/单元数:74637

总 RAM 位数:3170304

I/O 数:408

电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V

安装类型:表面贴装型

工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳:676-BGA

供应商器件封装:676-FBGA(27x27)

ALTERA

数据手册

LAB/CLB 数:392

逻辑元件/单元数:6272

总 RAM 位数:276480

I/O 数:179

电压 - 供电:1.15V ~ 1.25V

安装类型:表面贴装型

工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ)

封装/外壳:256-LBGA

供应商器件封装:256-FBGA(17x17)

ALTERA

数据手册

LAB/CLB 数:162

逻辑元件/单元数:1296

I/O 数:181

栅极数:16000

电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V

安装类型:表面贴装型

工作温度:0°C ~ 70°C(TA)

封装/外壳:240-BFQFP

供应商器件封装:240-PQFP(32x32)

MICROSEMI

数据手册

I/O 数:83

栅极数:14000

电压 - 供电:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V

安装类型:表面贴装型

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

封装/外壳:100-BQFP

供应商器件封装:100-PQFP(20x14)

XILINX

数据手册

LAB/CLB 数:3600

逻辑元件/单元数:46080

总 RAM 位数:1769472

I/O 数:220

电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V

安装类型:表面贴装型

工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳:324-BBGA,FCBGA

供应商器件封装:324-FCBGA(19x19)

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