全球电子供应链智慧平台

LAB/CLB 数：160

逻辑元件/单元数：1280

总 RAM 位数：65536

I/O 数：206

电压 - 供电：2.375V ~ 3.465V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳：256-LFBGA

供应商器件封装：256-CABGA（14x14）

逻辑元件/单元数：56520

总 RAM 位数：1869824

I/O 数：200

电压 - 供电：1.14V ~ 2.625V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳：324-LFBGA，CSPBGA

供应商器件封装：324-CSPBGA（15x15）

LAB/CLB 数：2880

I/O 数：174

栅极数：48000

电压 - 供电：2.25V ~ 5.25V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

封装/外壳：208-BFQFP

供应商器件封装：208-PQFP（28x28）

LAB/CLB 数：196

逻辑元件/单元数：1960

I/O 数：117

栅极数：24000

电压 - 供电：3V ~ 3.6V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳：144-LQFP

供应商器件封装：144-TQFP（20x20）

逻辑元件/单元数：300000

总 RAM 位数：21094400

I/O 数：388

电压 - 供电：0.97V ~ 1.08V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳：784-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：784-FCBGA（29x29）

逻辑元件/单元数：2304

总 RAM 位数：18432

I/O 数：114

栅极数：50000

电压 - 供电：3V ~ 3.6V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 70°C（TC）

封装/外壳：144-LQFP

供应商器件封装：144-LQFP（20x20）

总 RAM 位数：73728

I/O 数：100

栅极数：300000

电压 - 供电：2.3V ~ 2.7V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

封装/外壳：144-LBGA

供应商器件封装：144-FPBGA（13x13）

总 RAM 位数：36864

I/O 数：151

栅极数：250000

电压 - 供电：1.425V ~ 1.575V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳：208-BFQFP

供应商器件封装：208-PQFP（28x28）

LAB/CLB 数：896

逻辑元件/单元数：8064

总 RAM 位数：294912

I/O 数：141

栅极数：400000

电压 - 供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳：208-BFQFP

供应商器件封装：208-PQFP（28x28）

LAB/CLB 数：896

逻辑元件/单元数：8064

总 RAM 位数：294912

I/O 数：264

栅极数：400000

电压 - 供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳：456-BBGA

供应商器件封装：456-FPBGA（23x23）

LAB/CLB 数：6912

逻辑元件/单元数：62208

总 RAM 位数：1769472

I/O 数：489

栅极数：4000000

电压 - 供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳：676-BGA

供应商器件封装：676-FBGA（27x27）

总 RAM 位数：147456

I/O 数：158

栅极数：750000

电压 - 供电：2.3V ~ 2.7V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

封装/外壳：208-BFQFP

供应商器件封装：208-PQFP（28x28）

总 RAM 位数：147456

I/O 数：177

栅极数：1000000

电压 - 供电：1.14V ~ 1.575V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳：256-LBGA

供应商器件封装：256-FPBGA（17x17）

LAB/CLB 数：1539

逻辑元件/单元数：24624

总 RAM 位数：608256

I/O 数：156

电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳：256-LBGA

供应商器件封装：256-FBGA（17x17）

LAB/CLB 数：2006

逻辑元件/单元数：20060

总 RAM 位数：294912

I/O 数：301

电压 - 供电：1.425V ~ 1.575V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳：400-BGA

供应商器件封装：400-FBGA（21x21）

LAB/CLB 数：2530

逻辑元件/单元数：60214

总 RAM 位数：5371904

I/O 数：364

电压 - 供电：0.87V ~ 0.93V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳：780-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：780-FBGA（29x29）

LAB/CLB 数：72

逻辑元件/单元数：576

总 RAM 位数：12288

I/O 数：136

栅极数：56000

电压 - 供电：2.375V ~ 2.625V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 70°C（TA）

封装/外壳：256-BBGA

供应商器件封装：256-FBGA（17x17）

LAB/CLB 数：1472

逻辑元件/单元数：13248

总 RAM 位数：368640

I/O 数：311

栅极数：700000

电压 - 供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳：400-BGA

供应商器件封装：400-FBGA（21x21）

LAB/CLB 数：963

逻辑元件/单元数：15408

总 RAM 位数：516096

I/O 数：84

电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳：144-LQFP 裸露焊盘

供应商器件封装：144-EQFP（20x20）

LAB/CLB 数：16825

逻辑元件/单元数：215360

总 RAM 位数：13455360

I/O 数：285

电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳：484-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：484-FCBGA（23x23）

LAB/CLB 数：5831

逻辑元件/单元数：74637

总 RAM 位数：3170304

I/O 数：408

电压 - 供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳：676-BGA

供应商器件封装：676-FBGA（27x27）

LAB/CLB 数：392

逻辑元件/单元数：6272

总 RAM 位数：276480

I/O 数：179

电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 125°C （TJ）

封装/外壳：256-LBGA

供应商器件封装：256-FBGA（17x17）

LAB/CLB 数：162

逻辑元件/单元数：1296

I/O 数：181

栅极数：16000

电压 - 供电：4.75V ~ 5.25V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 70°C（TA）

封装/外壳：240-BFQFP

供应商器件封装：240-PQFP（32x32）

I/O 数：83

栅极数：14000

电压 - 供电：3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

封装/外壳：100-BQFP

供应商器件封装：100-PQFP（20x14）

LAB/CLB 数：3600

逻辑元件/单元数：46080

总 RAM 位数：1769472

I/O 数：220

电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳：324-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：324-FCBGA（19x19）