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OMAPL132BZWTA2
rochester
核心处理器:ARM926EJ-S;内核数/总线宽度:1 코어，32 位;速度:200MHz;协处理器/DSP:信号处理；C674x，系统控制；CP15;RAM 控制器:LPDDR，DDR2;图形加速:无;显示与接口控制器:-;以太网:10/100Mbps（1）;SATA:-;USB:USB 2.0 + PHY（1）;电压 - I/O:1.8V，3.3V;工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）;安全特性:-;封装/外壳:361-LFBGA;供应商器件封装:361-NFBGA（16x16）;
QTY：
批次：{"14+":48}
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￥111.0131
$13.935
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大陆6-11
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MPC8536BVJATHA
rochester
核心处理器:PowerPC e500;内核数/总线宽度:1 코어，32 位;速度:1.25GHz;协处理器/DSP:-;RAM 控制器:DDR2，DDR3;图形加速:无;显示与接口控制器:-;以太网:10/100/1000Mbps（2）;SATA:SATA 3Gbps（2）;USB:USB 2.0（3）;电压 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V;工作温度:0°C ~ 105°C（TA）;安全特性:-;封装/外壳:783-BBGA，FCBGA;供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）;
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大陆6-11
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MPC8270ZUQLDA
rochester
核心处理器:PowerPC G2_LE;内核数/总线宽度:1 코어，32 位;速度:333MHz;协处理器/DSP:通信；RISC CPM;RAM 控制器:DRAM，SDRAM;图形加速:无;显示与接口控制器:-;以太网:10/100Mbps（3）;SATA:-;USB:USB 2.0（1）;电压 - I/O:3.3V;工作温度:0°C ~ 105°C（TA）;安全特性:-;封装/外壳:480-LBGA 裸露焊盘;供应商器件封装:480-TBGA (37.5x37.5);
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大陆6-11
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MPC8548VJATGD
rochester
核心处理器:PowerPC e500;内核数/总线宽度:1 코어，32 位;速度:1.2GHz;协处理器/DSP:信号处理；SPE;RAM 控制器:DDR，DDR2，SDRAM;图形加速:无;显示与接口控制器:-;以太网:10/100/1000Mbps（4）;SATA:-;USB:-;电压 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V;工作温度:0°C ~ 105°C（TA）;安全特性:-;封装/外壳:783-BBGA，FCBGA;供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）;
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大陆6-11
香港5-9
 
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P4080NSN7PNAC
rochester
核心处理器:PowerPC e500mc;内核数/总线宽度:8 코어，32 位;速度:1.5GHz;协处理器/DSP:-;RAM 控制器:DDR2，DDR3;图形加速:无;显示与接口控制器:-;以太网:1Gbps（8），10Gbps（2）;SATA:-;USB:USB 2.0 + PHY（2）;电压 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V;工作温度:0°C ~ 105°C（TA）;安全特性:-;封装/外壳:1295-BBGA，FCBGA;供应商器件封装:1295-FCPBGA（37.5x37.5）;
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5000+：
￥5223.7915
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$660.3052
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大陆6-11
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MIMX8MD6DVAJZAB
digikey
核心处理器:ARM® Cortex®-A53;内核数/总线宽度:2 코어，32 位;速度:1.5GHz;协处理器/DSP:ARM® Cortex®-M4;RAM 控制器:DDR3L，DDR4，LPDDR4;图形加速:是;显示与接口控制器:eDP，HDMI，MIPI-CSI，MIPI-DSI;以太网:GbE;SATA:-;USB:USB 3.0（2）;电压 - I/O:-;工作温度:0°C ~ 95°C（TJ）;安全特性:ARM TZ，CAAM，HAB，RDC，RTC，SJC，SNVS;封装/外壳:621-FBGA，FCBGA;供应商器件封装:621-FCPBGA（17x17）;
QTY：
90+：
￥404.6816
$50.7979
10+：
￥448.038
$56.2403
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$68.8446
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大陆6-9
香港5-7
 
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P1013NSN2EFB
chip1stop
核心处理器:PowerPC e500v2;内核数/总线宽度:1 코어，32 位;速度:1.055GHz;协处理器/DSP:-;RAM 控制器:DDR2，DDR3;图形加速:无;显示与接口控制器:LCD;以太网:10/100/1000Mbps（2）;SATA:SATA 3Gbps（2）;USB:USB 2.0 + PHY（2）;电压 - I/O:-;工作温度:0°C ~ 105°C（TA）;安全特性:-;封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘;供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）;
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￥584.4087
$73.3583
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大陆8-12
香港7-10
 
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MPC8541VTALF
chip1stop
核心处理器:PowerPC e500;内核数/总线宽度:1 코어，32 位;速度:667MHz;协处理器/DSP:-;RAM 控制器:DDR，SDRAM;图形加速:无;显示与接口控制器:-;以太网:10/100/1000Mbps（2）;SATA:-;USB:-;电压 - I/O:2.5V，3.3V;工作温度:0°C ~ 105°C（TA）;安全特性:-;封装/外壳:783-BBGA，FCBGA;供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）;
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￥2020.7745
$253.659
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大陆8-12
香港7-10
 
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OMAPL138BZWTA3R
rochester
核心处理器:ARM926EJ-S;内核数/总线宽度:1 코어，32 位;速度:375MHz;协处理器/DSP:信号处理；C674x，系统控制；CP15;RAM 控制器:SDRAM;图形加速:无;显示与接口控制器:LCD;以太网:10/100Mbps（1）;SATA:SATA 3Gbps（1）;USB:USB 1.1 + PHY（1），USB 2.0 + PHY（1）;电压 - I/O:1.8V，3.3V;工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）;安全特性:启动安全，密码技术;封装/外壳:361-LFBGA;供应商器件封装:361-NFBGA（16x16）;
QTY：
批次：{"11+":109,"MI+":291,"14+":265}
5000+：
￥198.9821
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￥200.1747
$25.127
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￥200.3736
$25.1521
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大陆6-11
香港5-9
 
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MPC8347EZUAJDB
rochester
核心处理器:PowerPC e300;内核数/总线宽度:1 코어，32 位;速度:533MHz;协处理器/DSP:安全；SEC;RAM 控制器:DDR;图形加速:无;显示与接口控制器:-;以太网:10/100/1000Mbps（2）;SATA:-;USB:USB 2.0 + PHY（2）;电压 - I/O:2.5V，3.3V;工作温度:0°C ~ 105°C（TA）;安全特性:密码技术，随机数发生器;封装/外壳:672-LBGA;供应商器件封装:672-TBGA（35x35）;
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批次：{"13+":31,"14+":154,"MI+":48}
5000+：
￥517.8483
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$65.4578
批次/阶梯价
大陆6-11
香港5-9
 
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