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MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

核心处理器:PIC

内核规格:16 位

速度:32MHz

连接能力:I²C,PMP,SPI,UART/USART

外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT

I/O 数:53

程序存储容量:256KB(85.5K x 24)

程序存储器类型:闪存

RAM 大小:16K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V

数据转换器:A/D 16x10b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:64-VQFN(9x9)

核心处理器:S08

内核规格:8 位

速度:40MHz

连接能力:CANbus,I²C,LIN,SCI,SPI

外设:LVD,POR,PWM,WDT

I/O 数:53

程序存储容量:128KB(128K x 8)

程序存储器类型:闪存

EEPROM 容量:2K x 8

RAM 大小:8K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V

数据转换器:A/D 24x12b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:64-LQFP

供应商器件封装:64-LQFP(10x10)

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

核心处理器:PIC

内核规格:8 位

速度:40MHz

连接能力:I²C,SPI,UART/USART

外设:欠压检测/复位,HLVD,POR,PWM,WDT

I/O 数:25

程序存储容量:64KB(32K x 16)

程序存储器类型:闪存

RAM 大小:3.8K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):4.2V ~ 5.5V

数据转换器:A/D 10x10b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

供应商器件封装:28-SOIC

RENESAS

数据手册

核心处理器:RL78

内核规格:16 位

速度:32MHz

连接能力:CSI,I²C,LINbus,UART/USART

外设:DMA,LVD,POR,PWM,WDT

I/O 数:64

程序存储容量:512KB(512K x 8)

程序存储器类型:闪存

RAM 大小:32K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V

数据转换器:A/D 17x8/10b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:80-LQFP

供应商器件封装:80-LQFP(12x12)

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

核心处理器:PIC

内核规格:8 位

速度:4MHz

连接能力:I²C,SPI,UART/USART

外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT

I/O 数:33

程序存储容量:14KB(8K x 14)

程序存储器类型:OTP

RAM 大小:368 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 6V

振荡器类型:外部

工作温度:0°C ~ 70°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:44-LCC(J 形引线)

供应商器件封装:44-PLCC(16.59x16.59)

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

核心处理器:MIPS32® M4K™

内核规格:32-位

速度:80MHz

连接能力:I²C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART

外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT

I/O 数:85

程序存储容量:128KB(128K x 8)

程序存储器类型:闪存

RAM 大小:16K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V

数据转换器:A/D 16x10b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:100-TQFP

供应商器件封装:100-TQFP(12x12)

核心处理器:ARM® Cortex®-M4

内核规格:32-位

速度:180MHz

连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,LINbus,SAI,SDIO,SPI,UART/USART,USB,USB OTG

外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT

I/O 数:114

程序存储容量:512KB(512K x 8)

程序存储器类型:闪存

RAM 大小:384K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V

数据转换器:A/D 24x12b D/A 2x12b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:169-UFBGA

供应商器件封装:169-UFBGA(7x7)

RENESAS

数据手册

核心处理器:H8/300H

内核规格:16 位

速度:20MHz

连接能力:SCI

外设:LVD,POR,PWM,WDT

I/O 数:30

程序存储容量:32KB(32K x 8)

程序存储器类型:闪存

RAM 大小:2K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V

数据转换器:A/D 4x10b

振荡器类型:内部

工作温度:-20°C ~ 75°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:48-LQFP

供应商器件封装:48-LQFP(10x10)

核心处理器:e200z0h

内核规格:32-位

速度:64MHz

连接能力:CANbus,I²C,LIN,SCI,SPI

外设:DMA,POR,PWM,WDT

I/O 数:79

程序存储容量:512KB(512K x 8)

程序存储器类型:闪存

EEPROM 容量:64K x 8

RAM 大小:32K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V

数据转换器:A/D 28x10b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:100-LQFP

供应商器件封装:100-LQFP(14x14)

核心处理器:HC11

内核规格:8 位

速度:3MHz

连接能力:SCI,SPI

外设:POR,WDT

I/O 数:38

程序存储容量:20KB(20K x 8)

程序存储器类型:OTP

EEPROM 容量:512 x 8

RAM 大小:768 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V

数据转换器:A/D 8x8b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:52-LCC(J 形引线)

供应商器件封装:52-PLCC(19.1x19.1)

核心处理器:HC11

内核规格:8 位

速度:3MHz

连接能力:SCI,SPI

外设:POR,WDT

I/O 数:38

程序存储器类型:ROMless

EEPROM 容量:512 x 8

RAM 大小:512 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V

数据转换器:A/D 8x8b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:52-LCC(J 形引线)

供应商器件封装:52-PLCC(19.1x19.1)

核心处理器:56800E

内核规格:16 位

速度:40MHz

连接能力:EBI/EMI,SCI,SPI

外设:POR,PWM,WDT

I/O 数:49

程序存储容量:512KB(256K x 16)

程序存储器类型:闪存

RAM 大小:16K x 16

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.25V ~ 3.6V

数据转换器:A/D 16x12b

振荡器类型:外部

工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:128-LQFP

供应商器件封装:128-LQFP(14x20)

核心处理器:HC11

内核规格:8 位

速度:3MHz

连接能力:SCI,SPI

外设:POR,WDT

I/O 数:38

程序存储器类型:ROMless

RAM 大小:512 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V

数据转换器:A/D 8x8b

振荡器类型:内部

工作温度:0°C ~ 70°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:52-LCC(J 形引线)

供应商器件封装:52-PLCC(19.1x19.1)

FAIRCHILD

数据手册

核心处理器:ACE1502

内核规格:8 位

速度:25MHz

外设:欠压检测/复位,LVD,POR,PWM,WDT

I/O 数:8

程序存储容量:2KB(2K x 8)

程序存储器类型:EEPROM

EEPROM 容量:64 x 8

RAM 大小:64 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:通孔

封装/外壳:14-DIP(0.300",7.62mm)

供应商器件封装:14-DIP

核心处理器:Coldfire V2

内核规格:32-位

速度:66MHz

连接能力:EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB

外设:DMA,WDT

I/O 数:32

程序存储容量:16KB(4K x 32)

程序存储器类型:ROM

RAM 大小:1K x 32

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V

振荡器类型:外部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:196-LBGA

供应商器件封装:196-MAPBGA(15x15)

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

核心处理器:PIC

内核规格:8 位

速度:32MHz

连接能力:I²C,LINbus,SPI,UART/USART

外设:欠压检测/复位,LCD,POR,PWM,WDT

I/O 数:25

程序存储容量:7KB(4K x 14)

程序存储器类型:闪存

EEPROM 容量:256 x 8

RAM 大小:256 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V

数据转换器:A/D 11x10b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:28-VQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:28-QFN(6x6)

核心处理器:C2xx DSP

内核规格:16 位

速度:20MHz

连接能力:EBI/EMI,SCI,SPI,UART/USART

外设:POR,PWM,WDT

I/O 数:28

程序存储容量:32KB(16K x 16)

程序存储器类型:闪存

RAM 大小:1K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V

数据转换器:A/D 16x10b

振荡器类型:内部

工作温度:0°C ~ 70°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:132-BQFP 缓冲式

供应商器件封装:132-BQFP(24.54x24.54)

silicon labs

数据手册

核心处理器:CIP-51 8051

内核规格:8 位

速度:25MHz

连接能力:EBI/EMI,I²C,SMBus,SPI,UART/USART

外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT

I/O 数:24

程序存储容量:32KB(32K x 8)

程序存储器类型:闪存

RAM 大小:4.25K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V

数据转换器:A/D 23x10b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:32-QFN(5x5)

核心处理器:HCS12X

内核规格:16 位

速度:50MHz

连接能力:CANbus,EBI/EMI,I²C,IrDA,SCI,SPI

外设:LVD,POR,PWM,WDT

I/O 数:91

程序存储容量:512KB(512K x 8)

程序存储器类型:闪存

EEPROM 容量:4K x 8

RAM 大小:32K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V

数据转换器:A/D 16x12b

振荡器类型:外部

工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:112-LQFP

供应商器件封装:112-LQFP(20x20)

核心处理器:Coldfire V2

内核规格:32-位

速度:140MHz

连接能力:I²C,IDE,存储卡,SPI,UART/USART

外设:DMA,I²S,POR,串行音频,WDT

I/O 数:47

程序存储器类型:ROMless

RAM 大小:96K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V

数据转换器:A/D 4x12b

振荡器类型:外部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:160-BGA

供应商器件封装:160-MAPBGA(15x15)

核心处理器:ST6

内核规格:8 位

速度:8MHz

外设:LVD,POR,WDT

I/O 数:9

程序存储容量:1.8KB(1.8K x 8)

程序存储器类型:OTP

EEPROM 容量:64 x 8

RAM 大小:128 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 6V

数据转换器:A/D 4x8b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

核心处理器:PIC

内核规格:8 位

速度:20MHz

外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT

I/O 数:5

程序存储容量:1.75KB(1K x 14)

程序存储器类型:闪存

RAM 大小:64 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2V ~ 5.5V

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘

供应商器件封装:8-DFN(4x4)

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

核心处理器:MIPS32® microAptiv™

内核规格:32-位

速度:25MHz

连接能力:IrDA,LINbus,SPI,UART/USART

外设:欠压检测/复位,HLVD,I²S,POR,PWM,WDT

I/O 数:16

程序存储容量:16KB(16K x 8)

程序存储器类型:闪存

RAM 大小:4K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V

数据转换器:A/D 11x10/12b D/A 1x5b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:20-QFN(4x4)

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

核心处理器:PIC

内核规格:8 位

速度:20MHz

连接能力:I²C,SPI

外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT

I/O 数:33

程序存储容量:3.5KB(2K x 14)

程序存储器类型:OTP

RAM 大小:128 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):4V ~ 6V

振荡器类型:外部

工作温度:0°C ~ 70°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:44-TQFP

供应商器件封装:44-TQFP(10x10)

RENESAS

数据手册

核心处理器:SH-2 DSP

内核规格:32-位

速度:62.5MHz

连接能力:EBI/EMI,以太网,IrDA,FIFO,SCI,SIO

外设:DMA,POR,PWM,WDT

I/O 数:29

程序存储器类型:ROMless

RAM 大小:8K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V

振荡器类型:内部

工作温度:-20°C ~ 75°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:208-LQFP

供应商器件封装:208-LQFP(28x28)

0
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