全球电子供应链智慧平台

核心处理器：AVR

内核规格：8 位

速度：16MHz

连接能力：I²C，SPI，UART/USART

外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT

I/O 数：23

程序存储容量：16KB（8K x 16）

程序存储器类型：闪存

EEPROM 容量：512 x 8

RAM 大小：1K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 5.5V

数据转换器：A/D 8x10b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：32-QFN（5x5）

核心处理器：S08

内核规格：8 位

速度：20MHz

连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART

外设：LVD，POR，PWM，WDT

I/O 数：26

程序存储容量：48KB（48K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM 容量：256 x 8

RAM 大小：4K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 5.5V

数据转换器：A/D 16x12b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：32-LQFP

供应商器件封装：32-LQFP（7x7）

核心处理器：MSP430

内核规格：16 位

速度：8MHz

连接能力：SPI，UART/USART

外设：欠压检测/复位，LCD，POR，PWM，WDT

I/O 数：48

程序存储容量：32KB（32K x 8 + 256B）

程序存储器类型：闪存

RAM 大小：1K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 8x12b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：100-LQFP

供应商器件封装：100-LQFP（14x14）

核心处理器：AVR

内核规格：8 位

速度：20MHz

连接能力：SPI，UART/USART，USI

外设：欠压检测/复位，LCD，POR，PWM，WDT

I/O 数：54

程序存储容量：32KB（16K x 16）

程序存储器类型：闪存

EEPROM 容量：1K x 8

RAM 大小：2K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 5.5V

数据转换器：A/D 8x10b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：64-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：64-QFN（9x9）

核心处理器：dsPIC

内核规格：16 位双核

速度：180MHz，200MHz

连接能力：CANbus，I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART

外设：掉电检测/复位，DMA，电机控制 PWM，POR，PWM，QEI，WDT

I/O 数：53

程序存储容量：152KB（152K x 8）

程序存储器类型：FLASH，PRAM

RAM 大小：20K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：3V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 34x12b D/A 4x12b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：64-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：64-QFN（9x9）

核心处理器：ARM® Cortex®-M0+

内核规格：32-位

速度：48MHz

连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART，USB

外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT

I/O 数：38

程序存储容量：128KB（128K x 8）

程序存储器类型：闪存

RAM 大小：16K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.62V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 14x12b D/A 1x10b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：48-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：48-QFN（7x7）

核心处理器：ARM® Cortex®-M0

内核规格：32-位

速度：16MHz

连接能力：I²C

外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT

I/O 数：12

程序存储容量：16KB（16K x 8）

程序存储器类型：闪存

RAM 大小：2K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 5.5V

数据转换器：D/A 1x7b，1x8b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：16-XFBGA

供应商器件封装：16-WLCSP（1.45x1.56）

核心处理器：HCS12X

内核规格：16 位

速度：50MHz

连接能力：CANbus，EBI/EMI，I²C，IrDA，SCI，SPI

外设：LVD，POR，PWM，WDT

I/O 数：119

程序存储容量：512KB（512K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM 容量：4K x 8

RAM 大小：32K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.72V ~ 5.5V

数据转换器：A/D 24x12b

振荡器类型：外部

工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：144-LQFP

供应商器件封装：144-LQFP（20x20）

核心处理器：PIC

内核规格：8 位

速度：32MHz

连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART

外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT

I/O 数：12

程序存储容量：3.5KB（2K x 14）

程序存储器类型：闪存

EEPROM 容量：224 x 8

RAM 大小：256 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 11x10b D/A 1x5b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）

供应商器件封装：14-TSSOP

核心处理器：AVR

内核规格：8 位

速度：16MHz

连接能力：SPI，UART/USART，USI

外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT

I/O 数：54

程序存储容量：32KB（16K x 16）

程序存储器类型：闪存

EEPROM 容量：1K x 8

RAM 大小：2K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 5.5V

数据转换器：A/D 8x10b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：64-TQFP

供应商器件封装：64-TQFP（14x14）

核心处理器：ARM® Cortex®-M0+

内核规格：32-位

速度：48MHz

连接能力：I²C，LINbus，SCI，SPI，UART/USART，USB

外设：DMA，POR，PWM，WDT

I/O 数：51

程序存储容量：128KB（128K x 8）

程序存储器类型：闪存

RAM 大小：16K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.62V ~ 3.63V

数据转换器：A/D 20x12b；D/A 2x12b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：64-TQFP

供应商器件封装：64-TQFP（10x10）

核心处理器：AVR

内核规格：8 位

速度：12MHz

连接能力：UART/USART

外设：POR，PWM，WDT

I/O 数：6

程序存储容量：1KB（1K x 8）

程序存储器类型：闪存

RAM 大小：32 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 5.5V

数据转换器：A/D 5x10b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：8-SOIC

核心处理器：ARM® Cortex®-M0+

内核规格：32-位

速度：48MHz

连接能力：I²C，LINbus，SPI，TSI，UART/USART

外设：欠压检测/复位，DMA，LVD，POR，PWM，WDT

I/O 数：28

程序存储容量：128KB（128K x 8）

程序存储器类型：闪存

RAM 大小：16K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 9x16b D/A 1x12b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：32-QFN（5x5）

核心处理器：ARM® Cortex®-M0+

内核规格：32-位

速度：48MHz

连接能力：I²C，SPI，UART/USART

外设：欠压检测/复位，POR，WDT

I/O 数：38

程序存储容量：16KB（16K x 8）

程序存储器类型：闪存

RAM 大小：2K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.62V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 14x12b D/A 1x10b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：48-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：48-VQFN（7x7）

核心处理器：ARM® Cortex®-M4

内核规格：32-位

速度：120MHz

连接能力：I²C，IrDA，存储卡，SPI，SSC，UART/USART，USB

外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT

I/O 数：47

程序存储容量：128KB（128K x 8）

程序存储器类型：闪存

RAM 大小：64K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.62V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 16x12b；D/A 2x12b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：64-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：64-QFN（9x9）

核心处理器：MIPS32® microAptiv™

内核规格：32-位

速度：120MHz

连接能力：IrDA，LINbus，PMP，SPI，UART/USART，USB OTG

外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，WDT

I/O 数：48

程序存储容量：512KB（512K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM 容量：4K x 8

RAM 大小：128K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.2V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 26x12b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：64-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：64-QFN（9x9）

核心处理器：MIPS32® microAptiv™

内核规格：32-位

速度：200MHz

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，LINbus，PMP，SPI，SQI，UART/USART，USB OTG

外设：断电检测/复位，DMA，HLVD，I²S，POR，PWM，WDT

I/O 数：120

程序存储容量：1MB（1M x 8）

程序存储器类型：闪存

RAM 大小：640K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.7V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 45x12b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：288-LFBGA

供应商器件封装：288-LFBGA（15x15）

核心处理器：AVR

内核规格：8 位

速度：20MHz

连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART

外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT

I/O 数：22

程序存储容量：16KB（16K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM 容量：256 x 8

RAM 大小：2K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 5.5V

数据转换器：A/D 24x10b D/A 3x8b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：24-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：24-VQFN（4x4）

核心处理器：MIPS32® microAptiv™

内核规格：32-位

速度：25MHz

连接能力：IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，USB，USB OTG

外设：断电检测/复位，DMA，HLVD，I²S，POR，PWM，WDT

I/O 数：38

程序存储容量：256KB（256K x 8）

程序存储器类型：闪存

RAM 大小：32K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 17x10/12b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：48-UFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：48-UQFN（6x6）

核心处理器：dsPIC

内核规格：16 位

速度：70 MIPs

连接能力：CANbus，I²C，IrDA，LIN，QEI，SPI，UART/USART

外设：掉电检测/复位，DMA，运动控制 PWM，POR，PWM，WDT

I/O 数：35

程序存储容量：64KB（22K x 24）

程序存储器类型：闪存

RAM 大小：4K x 16

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：3V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 9x10b/12b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：44-TQFP

供应商器件封装：44-TQFP（10x10）

核心处理器：ARM® Cortex®-M23

内核规格：32-位

速度：32MHz

连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART

外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT

I/O 数：17

程序存储容量：64KB（64K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM 容量：2K x 8

RAM 大小：16K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.62V ~ 3.63V

数据转换器：A/D 5x12b D/A 1x10b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：24-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：24-VQFN（4x4）

核心处理器：12V1

内核规格：16 位

速度：25MHz

连接能力：IrDA，LINbus，SCI，SPI

外设：LVD，POR，PWM，WDT

I/O 数：28

程序存储容量：48KB（48K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM 容量：512 x 8

RAM 大小：2K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：3.13V ~ 5.5V

数据转换器：A/D 6x10b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：48-LQFP

供应商器件封装：48-LQFP（7x7）

核心处理器：PIC

内核规格：8 位

速度：64MHz

连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART

外设：欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT

I/O 数：44

程序存储容量：32KB（16K x 16）

程序存储器类型：闪存

EEPROM 容量：256 x 8

RAM 大小：2K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.3V ~ 5.5V

数据转换器：A/D 43x12b D/A 1x5b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：48-UFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：48-UQFN（6x6）

核心处理器：MIPS32® microAptiv™

内核规格：32-位

速度：25MHz

连接能力：IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，USB，USB OTG

外设：断电检测/复位，DMA，HLVD，I²S，POR，PWM，WDT

I/O 数：52

程序存储容量：64KB（64K x 8）

程序存储器类型：闪存

RAM 大小：16K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 20x10/12b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：64-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：64-QFN（9x9）

核心处理器：MIPS32® microAptiv™

内核规格：32-位

速度：200MHz

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，LINbus，PMP，SPI，SQI，UART/USART，USB OTG

外设：断电检测/复位，DMA，HLVD，I²S，POR，PWM，WDT

I/O 数：120

程序存储容量：1MB（1M x 8）

程序存储器类型：闪存

RAM 大小：256K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.7V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 45x12b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：176-LQFP 裸露焊盘

供应商器件封装：176-LQFP（20x20）