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MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

核心处理器:AVR

内核规格:8 位

速度:16MHz

连接能力:I²C,SPI,UART/USART

外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT

I/O 数:23

程序存储容量:16KB(8K x 16)

程序存储器类型:闪存

EEPROM 容量:512 x 8

RAM 大小:1K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V

数据转换器:A/D 8x10b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:32-QFN(5x5)

核心处理器:S08

内核规格:8 位

速度:20MHz

连接能力:I²C,LINbus,SPI,UART/USART

外设:LVD,POR,PWM,WDT

I/O 数:26

程序存储容量:48KB(48K x 8)

程序存储器类型:闪存

EEPROM 容量:256 x 8

RAM 大小:4K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V

数据转换器:A/D 16x12b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:32-LQFP

供应商器件封装:32-LQFP(7x7)

核心处理器:MSP430

内核规格:16 位

速度:8MHz

连接能力:SPI,UART/USART

外设:欠压检测/复位,LCD,POR,PWM,WDT

I/O 数:48

程序存储容量:32KB(32K x 8 + 256B)

程序存储器类型:闪存

RAM 大小:1K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V

数据转换器:A/D 8x12b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:100-LQFP

供应商器件封装:100-LQFP(14x14)

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

核心处理器:AVR

内核规格:8 位

速度:20MHz

连接能力:SPI,UART/USART,USI

外设:欠压检测/复位,LCD,POR,PWM,WDT

I/O 数:54

程序存储容量:32KB(16K x 16)

程序存储器类型:闪存

EEPROM 容量:1K x 8

RAM 大小:2K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V

数据转换器:A/D 8x10b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:64-QFN(9x9)

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

核心处理器:dsPIC

内核规格:16 位双核

速度:180MHz,200MHz

连接能力:CANbus,I²C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART

外设:掉电检测/复位,DMA,电机控制 PWM,POR,PWM,QEI,WDT

I/O 数:53

程序存储容量:152KB(152K x 8)

程序存储器类型:FLASH,PRAM

RAM 大小:20K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V

数据转换器:A/D 34x12b D/A 4x12b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:64-QFN(9x9)

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

核心处理器:ARM® Cortex®-M0+

内核规格:32-位

速度:48MHz

连接能力:I²C,LINbus,SPI,UART/USART,USB

外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT

I/O 数:38

程序存储容量:128KB(128K x 8)

程序存储器类型:闪存

RAM 大小:16K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V

数据转换器:A/D 14x12b D/A 1x10b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:48-QFN(7x7)

Cypress

数据手册

核心处理器:ARM® Cortex®-M0

内核规格:32-位

速度:16MHz

连接能力:I²C

外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT

I/O 数:12

程序存储容量:16KB(16K x 8)

程序存储器类型:闪存

RAM 大小:2K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V

数据转换器:D/A 1x7b,1x8b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:16-XFBGA

供应商器件封装:16-WLCSP(1.45x1.56)

核心处理器:HCS12X

内核规格:16 位

速度:50MHz

连接能力:CANbus,EBI/EMI,I²C,IrDA,SCI,SPI

外设:LVD,POR,PWM,WDT

I/O 数:119

程序存储容量:512KB(512K x 8)

程序存储器类型:闪存

EEPROM 容量:4K x 8

RAM 大小:32K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V

数据转换器:A/D 24x12b

振荡器类型:外部

工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:144-LQFP

供应商器件封装:144-LQFP(20x20)

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

核心处理器:PIC

内核规格:8 位

速度:32MHz

连接能力:I²C,LINbus,SPI,UART/USART

外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT

I/O 数:12

程序存储容量:3.5KB(2K x 14)

程序存储器类型:闪存

EEPROM 容量:224 x 8

RAM 大小:256 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V

数据转换器:A/D 11x10b D/A 1x5b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

供应商器件封装:14-TSSOP

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

核心处理器:AVR

内核规格:8 位

速度:16MHz

连接能力:SPI,UART/USART,USI

外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT

I/O 数:54

程序存储容量:32KB(16K x 16)

程序存储器类型:闪存

EEPROM 容量:1K x 8

RAM 大小:2K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V

数据转换器:A/D 8x10b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:64-TQFP

供应商器件封装:64-TQFP(14x14)

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

核心处理器:ARM® Cortex®-M0+

内核规格:32-位

速度:48MHz

连接能力:I²C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART,USB

外设:DMA,POR,PWM,WDT

I/O 数:51

程序存储容量:128KB(128K x 8)

程序存储器类型:闪存

RAM 大小:16K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.63V

数据转换器:A/D 20x12b;D/A 2x12b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:64-TQFP

供应商器件封装:64-TQFP(10x10)

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

核心处理器:AVR

内核规格:8 位

速度:12MHz

连接能力:UART/USART

外设:POR,PWM,WDT

I/O 数:6

程序存储容量:1KB(1K x 8)

程序存储器类型:闪存

RAM 大小:32 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V

数据转换器:A/D 5x10b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SOIC

核心处理器:ARM® Cortex®-M0+

内核规格:32-位

速度:48MHz

连接能力:I²C,LINbus,SPI,TSI,UART/USART

外设:欠压检测/复位,DMA,LVD,POR,PWM,WDT

I/O 数:28

程序存储容量:128KB(128K x 8)

程序存储器类型:闪存

RAM 大小:16K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V

数据转换器:A/D 9x16b D/A 1x12b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:32-QFN(5x5)

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

核心处理器:ARM® Cortex®-M0+

内核规格:32-位

速度:48MHz

连接能力:I²C,SPI,UART/USART

外设:欠压检测/复位,POR,WDT

I/O 数:38

程序存储容量:16KB(16K x 8)

程序存储器类型:闪存

RAM 大小:2K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V

数据转换器:A/D 14x12b D/A 1x10b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:48-VQFN(7x7)

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

核心处理器:ARM® Cortex®-M4

内核规格:32-位

速度:120MHz

连接能力:I²C,IrDA,存储卡,SPI,SSC,UART/USART,USB

外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT

I/O 数:47

程序存储容量:128KB(128K x 8)

程序存储器类型:闪存

RAM 大小:64K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V

数据转换器:A/D 16x12b;D/A 2x12b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:64-QFN(9x9)

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

核心处理器:MIPS32® microAptiv™

内核规格:32-位

速度:120MHz

连接能力:IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART,USB OTG

外设:欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,WDT

I/O 数:48

程序存储容量:512KB(512K x 8)

程序存储器类型:闪存

EEPROM 容量:4K x 8

RAM 大小:128K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.2V ~ 3.6V

数据转换器:A/D 26x12b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:64-QFN(9x9)

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

核心处理器:MIPS32® microAptiv™

内核规格:32-位

速度:200MHz

连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG

外设:断电检测/复位,DMA,HLVD,I²S,POR,PWM,WDT

I/O 数:120

程序存储容量:1MB(1M x 8)

程序存储器类型:闪存

RAM 大小:640K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V

数据转换器:A/D 45x12b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:288-LFBGA

供应商器件封装:288-LFBGA(15x15)

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

核心处理器:AVR

内核规格:8 位

速度:20MHz

连接能力:I²C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART

外设:欠压检测/复位,POR,PWM,WDT

I/O 数:22

程序存储容量:16KB(16K x 8)

程序存储器类型:闪存

EEPROM 容量:256 x 8

RAM 大小:2K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V

数据转换器:A/D 24x10b D/A 3x8b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:24-VQFN(4x4)

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

核心处理器:MIPS32® microAptiv™

内核规格:32-位

速度:25MHz

连接能力:IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB,USB OTG

外设:断电检测/复位,DMA,HLVD,I²S,POR,PWM,WDT

I/O 数:38

程序存储容量:256KB(256K x 8)

程序存储器类型:闪存

RAM 大小:32K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V

数据转换器:A/D 17x10/12b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:48-UFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:48-UQFN(6x6)

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

核心处理器:dsPIC

内核规格:16 位

速度:70 MIPs

连接能力:CANbus,I²C,IrDA,LIN,QEI,SPI,UART/USART

外设:掉电检测/复位,DMA,运动控制 PWM,POR,PWM,WDT

I/O 数:35

程序存储容量:64KB(22K x 24)

程序存储器类型:闪存

RAM 大小:4K x 16

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V

数据转换器:A/D 9x10b/12b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:44-TQFP

供应商器件封装:44-TQFP(10x10)

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

核心处理器:ARM® Cortex®-M23

内核规格:32-位

速度:32MHz

连接能力:I²C,LINbus,SPI,UART/USART

外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT

I/O 数:17

程序存储容量:64KB(64K x 8)

程序存储器类型:闪存

EEPROM 容量:2K x 8

RAM 大小:16K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.63V

数据转换器:A/D 5x12b D/A 1x10b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:24-VQFN(4x4)

核心处理器:12V1

内核规格:16 位

速度:25MHz

连接能力:IrDA,LINbus,SCI,SPI

外设:LVD,POR,PWM,WDT

I/O 数:28

程序存储容量:48KB(48K x 8)

程序存储器类型:闪存

EEPROM 容量:512 x 8

RAM 大小:2K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):3.13V ~ 5.5V

数据转换器:A/D 6x10b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:48-LQFP

供应商器件封装:48-LQFP(7x7)

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

核心处理器:PIC

内核规格:8 位

速度:64MHz

连接能力:I²C,LINbus,SPI,UART/USART

外设:欠压检测/复位,LVD,POR,PWM,WDT

I/O 数:44

程序存储容量:32KB(16K x 16)

程序存储器类型:闪存

EEPROM 容量:256 x 8

RAM 大小:2K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 5.5V

数据转换器:A/D 43x12b D/A 1x5b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:48-UFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:48-UQFN(6x6)

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

核心处理器:MIPS32® microAptiv™

内核规格:32-位

速度:25MHz

连接能力:IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB,USB OTG

外设:断电检测/复位,DMA,HLVD,I²S,POR,PWM,WDT

I/O 数:52

程序存储容量:64KB(64K x 8)

程序存储器类型:闪存

RAM 大小:16K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V

数据转换器:A/D 20x10/12b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:64-QFN(9x9)

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

核心处理器:MIPS32® microAptiv™

内核规格:32-位

速度:200MHz

连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG

外设:断电检测/复位,DMA,HLVD,I²S,POR,PWM,WDT

I/O 数:120

程序存储容量:1MB(1M x 8)

程序存储器类型:闪存

RAM 大小:256K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V

数据转换器:A/D 45x12b

振荡器类型:内部

工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:176-LQFP 裸露焊盘

供应商器件封装:176-LQFP(20x20)

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