全球电子供应链智慧平台

核心处理器：ARM® Cortex®-M0+

内核规格：32-位

速度：32MHz

连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，USB

外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT

I/O 数：84

程序存储容量：64KB（64K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM 容量：3K x 8

RAM 大小：20K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 16x12b；D/A 2x12b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：100-LQFP

供应商器件封装：100-LQFP（14x14）

核心处理器：ARM® Cortex®-M3

内核规格：32-位

速度：120MHz

连接能力：CANbus，以太网，I²C，IrDA，LINbus，存储卡，SPI，UART/USART，USB OTG

外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT

I/O 数：114

程序存储容量：512KB（512K x 8）

程序存储器类型：闪存

RAM 大小：132K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 24x12b D/A 2x12b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：144-LQFP

供应商器件封装：144-LQFP（20x20）

核心处理器：ARM® Cortex®-M4

内核规格：32-位

速度：120MHz

连接能力：CANbus，EBI/EMI，I²C，IrDA，LINbus，MMC/SD，SAI，SPI，UART/USART，USB OTG

外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT

I/O 数：83

程序存储容量：2MB（2M x 8）

程序存储器类型：闪存

RAM 大小：640K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 16x12b；D/A 2x12b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：100-LQFP

供应商器件封装：100-LQFP（14x14）

核心处理器：ARM® Cortex®-M0

内核规格：32-位

速度：50MHz

连接能力：I²C，SPI，UART/USART

外设：欠压检测/复位，POR，WDT

I/O 数：28

程序存储容量：32KB（32K x 8）

程序存储器类型：闪存

RAM 大小：8K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 8x10b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：32-VQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：32-HVQFN（7x7）

核心处理器：STM8

内核规格：8 位

速度：16MHz

连接能力：I²C，IrDA，SPI，UART/USART

外设：欠压检测/复位，DMA，IR，POR，PWM，WDT

I/O 数：18

程序存储容量：8KB（8K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM 容量：256 x 8

RAM 大小：1K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 10x12b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）

供应商器件封装：20-TSSOP

核心处理器：ARM® Cortex®-M0

内核规格：32-位

速度：24MHz

连接能力：I²C，IrDA，LINbus，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART

外设：欠压检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，WDT

I/O 数：24

程序存储容量：16KB（16K x 8）

程序存储器类型：闪存

RAM 大小：4K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 5.5V

数据转换器：A/D 8x12b SAR D/A 2xIDAC

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）

供应商器件封装：28-SSOP

核心处理器：STM8

内核规格：8 位

速度：16MHz

连接能力：I²C，SPI，UART/USART

外设：红外线，POR，PWM，WDT

I/O 数：18

程序存储容量：4KB（4K x 8）

程序存储器类型：闪存

RAM 大小：1.5K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.65V ~ 3.6V

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：20-UFQFN

供应商器件封装：20-UFQFPN（3x3）

核心处理器：STM8

内核规格：8 位

速度：16MHz

连接能力：I²C，IrDA，SPI，UART/USART

外设：高级欠压探测/复位，DMA，IR，LCD，POR，PWM，WDT

I/O 数：54

程序存储容量：64KB（64K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM 容量：2K x 8

RAM 大小：4K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 28x12b D/A 2x12b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：64-LQFP

供应商器件封装：64-LQFP（10x10）

核心处理器：ARM® Cortex®-M3

内核规格：32-位

速度：36MHz

连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART

外设：DMA，PDR，POR，PVD，PWM，温度传感器，WDT

I/O 数：51

程序存储容量：1MB（1M x 8）

程序存储器类型：闪存

RAM 大小：80K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 16x12b；D/A 2x12b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：64-LQFP

供应商器件封装：64-LQFP（10x10）

核心处理器：ARM® Cortex®-M3

内核规格：32-位

速度：72MHz

连接能力：CANbus，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART，USB

外设：DMA，电机控制 PWM，PDR，POR，PVD，PWM，温度传感器，WDT

I/O 数：112

程序存储容量：384KB（384K x 8）

程序存储器类型：闪存

RAM 大小：64K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 24x12b；D/A 2x12b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：144-LQFP

供应商器件封装：144-LQFP（20x20）

核心处理器：ARM® Cortex®-M3

内核规格：32-位

速度：36MHz

连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART

外设：DMA，PDR，POR，PVD，PWM，温度传感器，WDT

I/O 数：51

程序存储容量：32KB（32K x 8）

程序存储器类型：闪存

RAM 大小：6K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 16x12b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：64-LQFP

供应商器件封装：64-LQFP（10x10）

核心处理器：STM8

内核规格：8 位

速度：16MHz

连接能力：I²C，SPI，UART/USART

外设：红外线，POR，PWM，WDT

I/O 数：18

程序存储容量：8KB（8K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM 容量：2K x 8

RAM 大小：1.5K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.65V ~ 3.6V

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）

供应商器件封装：20-TSSOP

核心处理器：ARM® Cortex®-M0+

内核规格：32-位

速度：48MHz

连接能力：CANbus，I²C，LINbus，SPI，UART/USART

外设：LVD，POR，PWM，WDT

I/O 数：57

程序存储容量：64KB（64K x 8）

程序存储器类型：闪存

RAM 大小：8K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 5.5V

数据转换器：A/D 16x12b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：64-LQFP

供应商器件封装：64-LQFP（10x10）

核心处理器：ARM® Cortex®-M3

内核规格：32-位

速度：72MHz

连接能力：CANbus，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART，USB

外设：DMA，电机控制 PWM，PDR，POR，PVD，PWM，温度传感器，WDT

I/O 数：51

程序存储容量：384KB（384K x 8）

程序存储器类型：闪存

RAM 大小：64K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 16x12b；D/A 2x12b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：64-LQFP

供应商器件封装：64-LQFP（10x10）

核心处理器：ARM® Cortex®-M0+

内核规格：32-位

速度：30MHz

连接能力：I²C，SPI，UART/USART

外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT

I/O 数：16

程序存储容量：16KB（16K x 8）

程序存储器类型：闪存

RAM 大小：4K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 5x12b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）

供应商器件封装：20-TSSOP

核心处理器：ARM® Cortex®-M3

内核规格：32-位

速度：72MHz

连接能力：CANbus，I²C，SPI，UART/USART，USB

外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT

I/O 数：30

程序存储容量：256KB（256K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM 容量：4K x 8

RAM 大小：36K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.4V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 16x12b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：48-LQFP

供应商器件封装：48-LQFP（7x7）

核心处理器：MSP430

内核规格：16 位

速度：8MHz

连接能力：SPI，UART/USART

外设：POR，PWM，WDT

I/O 数：22

程序存储容量：8KB（8K x 8 + 256B）

程序存储器类型：闪存

RAM 大小：256 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V

数据转换器：斜率 A/D

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

供应商器件封装：28-SOIC

核心处理器：ARM® Cortex®-M0+

内核规格：32-位

速度：32MHz

连接能力：I²C，IrDA，SPI，UART/USART

外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT

I/O 数：37

程序存储容量：128KB（128K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM 容量：6K x 8

RAM 大小：20K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.65V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 13x12b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：48-LQFP

供应商器件封装：48-LQFP（7x7）

核心处理器：PIC

内核规格：8 位

速度：40MHz

连接能力：I²C，SPI，UART/USART

外设：欠压检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT

I/O 数：36

程序存储容量：16KB（8K x 16）

程序存储器类型：闪存

EEPROM 容量：256 x 8

RAM 大小：768 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：4.2V ~ 5.5V

数据转换器：A/D 13x12b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：44-TQFP

供应商器件封装：44-TQFP（10x10）

核心处理器：dsPIC

内核规格：16 位

速度：20 MIPS

连接能力：CANbus，I²C，SPI，UART/USART

外设：AC&apos97，欠压检测/复位，I²S，LVD，POR，PWM，WDT

I/O 数：68

程序存储容量：144KB（48K x 24）

程序存储器类型：闪存

EEPROM 容量：4K x 8

RAM 大小：8K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.5V ~ 5.5V

数据转换器：A/D 16x12b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：80-TQFP

供应商器件封装：80-TQFP（14x14）

核心处理器：PIC

内核规格：8 位

速度：32MHz

连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART

外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT

I/O 数：18

程序存储容量：14KB（8K x 14）

程序存储器类型：闪存

RAM 大小：1K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.3V ~ 5.5V

数据转换器：A/D 12x10b；D/A 1x8b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

供应商器件封装：20-SOIC

核心处理器：ARM® Cortex®-M3

内核规格：32-位

速度：24MHz

连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART

外设：DMA，PDR，POR，PVD，PWM，温度传感器，WDT

I/O 数：80

程序存储容量：512KB（512K x 8）

程序存储器类型：闪存

RAM 大小：32K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 16x12b；D/A 2x12b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：100-LQFP

供应商器件封装：100-LQFP（14x14）

核心处理器：STM8

内核规格：8 位

速度：16MHz

连接能力：I²C，IrDA，SPI，UART/USART

外设：欠压检测/复位，DMA，IR，POR，PWM，WDT

I/O 数：30

程序存储容量：32KB（32K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM 容量：1K x 8

RAM 大小：2K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 22x12b D/A 1x12b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：32-UFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：32-UFQFPN（5x5）

核心处理器：ARM® Cortex®-M0+

内核规格：32-位

速度：48MHz

连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART

外设：LVD，POR，PWM，WDT

I/O 数：22

程序存储容量：8KB（8K x 8）

程序存储器类型：闪存

RAM 大小：1K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 5.5V

数据转换器：A/D 12x12b

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：24-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装：24-QFN（4x4）

核心处理器：HCS12X

内核规格：16 位

速度：50MHz

连接能力：CANbus，EBI/EMI，I²C，IrDA，SCI，SPI

外设：LVD，POR，PWM，WDT

I/O 数：91

程序存储容量：1MB（1M x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM 容量：4K x 8

RAM 大小：64K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.72V ~ 5.5V

数据转换器：A/D 16x12b

振荡器类型：外部

工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）

安装类型：表面贴装型

封装/外壳：112-LQFP

供应商器件封装：112-LQFP（20x20）