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制造商
参数
操作

类型:收发器

协议:RS422,RS485

驱动器/接收器数:1/1

双工:半

接收器滞后:60mV

电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V

工作温度:0°C ~ 70°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SOIC

类型:接收器

协议:DSL

驱动器/接收器数:0/2

电压 - 供电:5V ~ 15V

工作温度:0°C ~ 70°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘

供应商器件封装:8-MSOP-PowerPad

类型:收发器

协议:RS232

驱动器/接收器数:5/3

双工:完全版

接收器滞后:500mV

数据速率:1Mbps

电压 - 供电:3V ~ 5.5V

工作温度:0°C ~ 70°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

供应商器件封装:28-TSSOP

类型:收发器

协议:RS232

驱动器/接收器数:3/5

双工:完全版

接收器滞后:1V

电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V

工作温度:0°C ~ 70°C

安装类型:通孔

封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62mm)

供应商器件封装:24-PDIP

类型:接收器

电压 - 供电:3V ~ 3.6V

工作温度:0°C ~ 70°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:100-TQFP 裸露焊盘

供应商器件封装:100-HTQFP(14x14)

ADI(亚德诺半导体)

数据手册

类型:收发器

协议:RS232

驱动器/接收器数:4/5

双工:完全版

接收器滞后:650mV

数据速率:120Kbps

电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30mm 宽)

供应商器件封装:28-SSOP

类型:收发器

协议:RS422,RS485

驱动器/接收器数:1/1

双工:半

电压 - 供电:3V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:16-QFN(3x3)

类型:收发器

协议:IEEE 488

驱动器/接收器数:8/8

双工:半

接收器滞后:650mV

电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V

工作温度:0°C ~ 70°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

供应商器件封装:20-SOIC

FAIRCHILD

数据手册

类型:收发器

协议:USB 2.0

驱动器/接收器数:1/1

双工:半

数据速率:12Mbps

电压 - 供电:3V ~ 3.6V

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:16-MLP(3x3)

vishay

数据手册

类型:收发器

协议:ISO 9141

驱动器/接收器数:1/1

双工:半

电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SOIC

TI

类型:接收器

协议:LVDS

驱动器/接收器数:0/4

电压 - 供电:3V ~ 3.6V

工作温度:0°C ~ 70°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)

供应商器件封装:48-TSSOP

类型:收发器

协议:RS232

驱动器/接收器数:5/3

双工:完全版

接收器滞后:500mV

数据速率:120Kbps

电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

供应商器件封装:24-SOIC

Intersil

数据手册

类型:收发器

协议:RS232

驱动器/接收器数:3/5

双工:完全版

接收器滞后:500mV

数据速率:250kbps

电压 - 供电:3V ~ 5.5V

工作温度:0°C ~ 70°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

供应商器件封装:28-TSSOP

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

类型:收发器

协议:千兆位以太网

驱动器/接收器数:8/8

双工:完全版

电压 - 供电:3.135V ~ 3.465V

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:64-QFN(8x8)

类型:收发器

协议:RS232

驱动器/接收器数:2/2

双工:完全版

接收器滞后:300mV

数据速率:460Kbps

电压 - 供电:2.25V ~ 3V

工作温度:0°C ~ 70°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)

供应商器件封装:20-SSOP

类型:收发器

协议:RS232

驱动器/接收器数:2/2

双工:完全版

接收器滞后:300mV

数据速率:1Mbps

电压 - 供电:3V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

供应商器件封装:20-SOIC

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

类型:收发器

协议:CANbus

驱动器/接收器数:1/1

接收器滞后:200mV

数据速率:8Mbps

电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SOIC

类型:收发器

协议:LINbus

驱动器/接收器数:1/1

双工:半

接收器滞后:200mV

电压 - 供电:4.9V ~ 5.1V

工作温度:-40°C ~ 150°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘

供应商器件封装:8-HVSON(3x3)

ECHELON

数据手册

类型:收发器

电压 - 供电:5V

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:通孔

封装/外壳:模块

类型:接收器

驱动器/接收器数:0/4

接收器滞后:50mV

电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

供应商器件封装:16-SOIC

类型:收发器

协议:RS422,RS485

驱动器/接收器数:1/1

双工:半

接收器滞后:70mV

电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V

工作温度:0°C ~ 70°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SOIC

类型:接收器

驱动器/接收器数:0/3

电压 - 供电:4.94V ~ 5.46V

工作温度:0°C ~ 75°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:20-LCC(J 形引线)

供应商器件封装:20-PLCC(9x9)

Intersil

数据手册

类型:收发器

协议:RS232,RS562

驱动器/接收器数:2/2

双工:完全版

接收器滞后:70mV

数据速率:5Mbps

电压 - 供电:3V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:18-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

供应商器件封装:18-SOIC

类型:收发器

协议:IEEE 802.3

驱动器/接收器数:1/1

双工:完全版

电压 - 供电:2.3V ~ 2.7V

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装:40-VQFN-EP(6x6)

ADI(亚德诺半导体)

数据手册

类型:收发器

协议:RS232

驱动器/接收器数:5/3

双工:完全版

接收器滞后:650mV

数据速率:120Kbps

电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

供应商器件封装:24-SOIC

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