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ADI(亚德诺半导体)

数据手册

放大器类型:通用

电路数:1

输出类型:满摆幅

压摆率:0.1V/µs

增益带宽积:400kHz

电流 - 输入偏置:.2pA

电压 - 输入补偿:12µV

电流 - 供电:40µA

电流 - 输出/通道:70mA

电压 - 供电,单/双 (±):1.8V ~ 5V,±0.9V ~ 2.5V

工作温度:-40°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:SOT-23-5 细型,TSOT-23-5

供应商器件封装:TSOT-5

Maxim Integrated

数据手册

放大器类型:电流检测

电路数:1

-3db 带宽:100kHz

电流 - 输入偏置:2.4µA

电压 - 输入补偿:80µV

电流 - 供电:100µA

电压 - 供电,单/双 (±):3.6V ~ 24V

工作温度:-40°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)

供应商器件封装:8-uMAX

放大器类型:J-FET

电路数:4

压摆率:45V/µs

增益带宽积:10MHz

电流 - 输入偏置:25pA

电压 - 输入补偿:1.6mV

电流 - 供电:6.5mA

电流 - 输出/通道:48mA

电压 - 供电,单/双 (±):4.5V ~ 38V,±2.25V ~ 19V

工作温度:0°C ~ 70°C

安装类型:通孔

封装/外壳:14-DIP(0.300",7.62mm)

供应商器件封装:14-PDIP

放大器类型:通用

电路数:2

压摆率:4V/µs

增益带宽积:10MHz

电流 - 输入偏置:50nA

电压 - 输入补偿:500µV

电流 - 供电:4mA

电流 - 输出/通道:25mA

电压 - 供电,单/双 (±):8V ~ 30V,±4V ~ 15V

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

供应商器件封装:8-TSSOP-B

FAIRCHILD

数据手册

放大器类型:通用

电路数:2

电流 - 输入偏置:45nA

电压 - 输入补偿:2.9mV

电流 - 供电:800µA

电流 - 输出/通道:30mA

电压 - 供电,单/双 (±):3V ~ 26V,±1.5V ~ 13V

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:通孔

封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62mm)

供应商器件封装:8-DIP

放大器类型:通用

电路数:2

输出类型:满摆幅

压摆率:2.7V/µs

增益带宽积:1.9MHz

电流 - 输入偏置:1pA

电压 - 输入补偿:80µV

电流 - 供电:1.8mA

电流 - 输出/通道:50mA

电压 - 供电,单/双 (±):4.6V ~ 16V,±2.3V ~ 8V

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:14-SOIC

放大器类型:音频

电路数:4

压摆率:12V/µs

增益带宽积:30MHz

电流 - 输入偏置:190nA

电压 - 输入补偿:150µV

电流 - 供电:10mA

电流 - 输出/通道:21mA

电压 - 供电,单/双 (±):±4V ~ 17V

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

供应商器件封装:14-TSSOP

放大器类型:仪表

电路数:1

压摆率:1.2V/µs

-3db 带宽:2MHz

电流 - 输入偏置:150pA

电压 - 输入补偿:20µV

电流 - 供电:600µA

电压 - 供电,单/双 (±):4.5V ~ 36V,±2.25V ~ 18V

工作温度:-40°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SOIC

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

放大器类型:通用

电路数:2

输出类型:满摆幅

压摆率:2.3V/µs

增益带宽积:2.8MHz

电流 - 输入偏置:1pA

电压 - 输入补偿:700µV

电流 - 供电:230µA

电流 - 输出/通道:22mA

电压 - 供电,单/双 (±):2.7V ~ 6V

工作温度:-40°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SOIC

Linear

数据手册

放大器类型:通用

电路数:1

输出类型:满摆幅

压摆率:21V/µs

增益带宽积:12MHz

电流 - 输入偏置:3pA

电压 - 输入补偿:330µV

电流 - 供电:2.8mA

电压 - 供电,单/双 (±):9.5V ~ 140V,±4.75V ~ 70V

工作温度:0°C ~ 70°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸露焊盘

供应商器件封装:8-SOIC-EP

放大器类型:通用

电路数:2

压摆率:45V/µs

增益带宽积:5.9MHz

电流 - 输入偏置:700nA

电压 - 输入补偿:275µV

电流 - 供电:6.9mA

电流 - 输出/通道:50mA

电压 - 供电,单/双 (±):4V ~ 44V,±2V ~ 22V

工作温度:-40°C ~ 105°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SOIC

放大器类型:通用

电路数:2

压摆率:0.05V/µs

增益带宽积:110kHz

电流 - 输入偏置:.7pA

电压 - 输入补偿:900µV

电流 - 供电:29µA

电流 - 输出/通道:30mA

电压 - 供电,单/双 (±):4V ~ 16V,±2V ~ 8V

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SOIC

放大器类型:音频

电路数:2

压摆率:17V/µs

增益带宽积:25MHz

电流 - 输入偏置:5pA

电压 - 输入补偿:5mV

电流 - 供电:18mA

电流 - 输出/通道:26mA

电压 - 供电,单/双 (±):±5V ~ 17V

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-PowerSOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SO PowerPad

ADI(亚德诺半导体)

数据手册

放大器类型:采样和保持

电路数:1

-3db 带宽:4MHz

电流 - 输入偏置:50nA

电流 - 供电:4mA

电流 - 输出/通道:5mA

电压 - 供电,单/双 (±):±10.8V ~ 13.2V

工作温度:0°C ~ 70°C

安装类型:通孔

封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62mm)

供应商器件封装:8-PDIP

放大器类型:通用

电路数:4

输出类型:满摆幅

压摆率:0.55V/µs

增益带宽积:730kHz

电流 - 输入偏置:1pA

电压 - 输入补偿:300µV

电流 - 供电:850µA

电流 - 输出/通道:50mA

电压 - 供电,单/双 (±):4.4V ~ 16V,±2.2V ~ 8V

工作温度:-40°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

供应商器件封装:14-TSSOP

Intersil

数据手册

放大器类型:通用

电路数:1

输出类型:满摆幅

压摆率:0.1V/µs

增益带宽积:200kHz

-3db 带宽:420kHz

电流 - 输入偏置:10pA

电压 - 输入补偿:90µV

电流 - 供电:34µA

电流 - 输出/通道:30mA

电压 - 供电,单/双 (±):2.4V ~ 5.5V,±1.2V ~ 2.75V

工作温度:-40°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:SOT-23-6

供应商器件封装:SOT-23-6

ADI(亚德诺半导体)

数据手册

放大器类型:电压反馈

电路数:1

压摆率:1350V/µs

-3db 带宽:1GHz

电流 - 输入偏置:2µA

电压 - 输入补偿:200µV

电流 - 供电:16mA

电流 - 输出/通道:70mA

电压 - 供电,单/双 (±):3.3V ~ 12V,±1.65V ~ 6V

工作温度:-40°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘,CSP

供应商器件封装:8-LFCSP-WD(3x3)

放大器类型:通用

电路数:2

输出类型:满摆幅

压摆率:1.6V/µs

增益带宽积:6.4MHz

电流 - 输入偏置:1.3nA

电压 - 输入补偿:500µV

电流 - 供电:550µA

电流 - 输出/通道:80mA

电压 - 供电,单/双 (±):2.7V ~ 6V,±1.35V ~ 3V

工作温度:0°C ~ 70°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)

供应商器件封装:8-VSSOP

放大器类型:通用

电路数:1

压摆率:30V/µs

增益带宽积:12MHz

电流 - 输入偏置:8pA

电压 - 输入补偿:300µV

电流 - 供电:6.5mA

电流 - 输出/通道:10mA

电压 - 供电,单/双 (±):10V ~ 36V,±5V ~ 18V

工作温度:0°C ~ 70°C

安装类型:通孔

封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62mm)

供应商器件封装:8-PDIP

放大器类型:通用

电路数:2

压摆率:20V/µs

增益带宽积:8MHz

电流 - 输入偏置:5pA

电压 - 输入补偿:250µV

电流 - 供电:4mA

电流 - 输出/通道:40mA

电压 - 供电,单/双 (±):5V ~ 36V,±2.5V ~ 18V

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SOIC

放大器类型:通用

电路数:1

输出类型:满摆幅

压摆率:4.5V/µs

增益带宽积:8MHz

电流 - 输入偏置:1pA

电流 - 供电:820µA

电流 - 输出/通道:35mA

电压 - 供电,单/双 (±):2.5V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:SC-74A,SOT-753

供应商器件封装:SOT-23-5

放大器类型:通用

电路数:4

压摆率:0.5V/µs

增益带宽积:1.2MHz

电流 - 输入偏置:20nA

电压 - 输入补偿:3mV

电流 - 供电:1.4mA

电流 - 输出/通道:40mA

电压 - 供电,单/双 (±):3V ~ 32V,±1.5V ~ 16V

工作温度:0°C ~ 70°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:14-SOIC

放大器类型:通用

电路数:4

压摆率:0.4V/µs

增益带宽积:1.3MHz

电流 - 输入偏置:20nA

电压 - 输入补偿:2mV

电流 - 供电:1.5mA

电流 - 输出/通道:70mA

电压 - 供电,单/双 (±):3V ~ 30V,±1.5V ~ 15V

工作温度:-40°C ~ 105°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:14-SO

放大器类型:通用

电路数:1

输出类型:满摆幅

压摆率:2V/µs

增益带宽积:5.5MHz

电流 - 输入偏置:.2pA

电压 - 输入补偿:5µV

电流 - 供电:760µA

电流 - 输出/通道:50mA

电压 - 供电,单/双 (±):2.2V ~ 5.5V,±1.1V ~ 2.75V

工作温度:-40°C ~ 125°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装:8-SOIC

MICROCHIP(美国微芯科技)

数据手册

放大器类型:通用

电路数:4

输出类型:满摆幅

压摆率:7V/µs

增益带宽积:10MHz

电流 - 输入偏置:1pA

电压 - 输入补偿:500µV

电流 - 供电:4mA

电流 - 输出/通道:30mA

电压 - 供电,单/双 (±):2.5V ~ 5.5V

工作温度:-40°C ~ 85°C

安装类型:表面贴装型

封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

供应商器件封装:14-TSSOP

0
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