共筛选出 DC/DC芯片 ： 64 条

TD1501SADJ R

封装规格：TO263

制造商：Techcode(泰德)

供应商：猎芯现货

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SYR838PKC

封装规格：CSP1.56*1.96

描述： I2C可编程，同步降调器

制造商：Silergy(矽力杰)

供应商：猎芯现货

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XL6019E1

封装规格：TO263-5L

描述： 升压芯片

制造商：XLSEMI(芯龙)

供应商：猎芯现货

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LM2596R-3.3

封装规格：TO-263-5

描述： 高性价比IC，近似芯片：TI的LM2596-3.3

制造商：HTC(泰进)

供应商：猎芯现货

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LM2576R-12

封装规格：TO-263-5

描述： 近似芯片：TI的LM2576。

制造商：HTC(泰进)

供应商：猎芯现货

商品目录：DC/DC芯片

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FM3608

封装规格：SOT-23-6

制造商：FM(富满)

供应商：猎芯现货

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LM2576R-3.3

封装规格：TO-263-5

描述： 脚位兼容和近似的芯片：TI的LM2576

制造商：HTC(泰进)

供应商：猎芯现货

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FP6276BXR-G1

封装规格：SOP-8_150mil

描述： 6A电流、2.4-4.5V同步升压型dc-dc转换器，内置40mΩ高侧开关和40mΩ低侧开关。

制造商：Feeling Technology(远翔)

供应商：猎芯现货

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TD1501HSADJ

封装规格：TO263

描述： 60V 3A，相似型号：LM2576HVT

制造商：Techcode(泰德)

供应商：猎芯现货

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FP6276XR-G1

封装规格：SOP-8_EP_150mil

描述： 2.4-4.5V，6A，500KHz

制造商：Feeling Technology(远翔)

供应商：猎芯现货

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