半导体

北交所号角吹响,这批半导体后备军要起飞

北交所号角吹响,这批半导体后备军要起飞

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来源:芯三板 2021-09-14
北交所横空出世,让新三板市场企业成为焦点。9月2日至9月13日,仅10个交易日,Wind三板精选指数上涨幅度超过38%。同时,新三板个股普涨。此前,在新三板挂牌的企业虽然不少,但估值却不被看好,而且高额的挂牌成本也拖累企业的利润,不少企业因为业绩下滑或亏损无法改善而退市,也有一些企业因为转板上市主动摘牌。例如,近两年有数十家半导体企业从新三板市场退市和转板,其中包括芯朋微、苏州国芯、新洁能、贝特莱、灵动微电、锐能微等企业。北交所设立相关信息公布后,新三板的热度重新燃起,部分已摘牌的企业考虑重新挂牌,拟转板的企业也在考虑留下。北交所设立9月2日晚,国家重磅宣布,继续支持中小企业创新发展,深化新三板改革,设立北京证券交易所,打造服务创新型中小企业主阵地。“新三板”为俗称,官方正式名称为“全国中小企业股份转让系统”。该平台被视为是准备在证券交易所上市公司的练兵场。在新三板挂牌后,公司的运营更加规范,有助于后续IPO。新三板分为三个层级:精选层、创新层和基础层。三个层级中,创新层从基础层中“挑高个”,精选层又从创新层中优选,形成“层层递进”的市场结构。据了解,北交所设立后,精选层挂牌公司将转为北交所上市公司。后续北交所上市公司由符合条件的挂牌公司产生。行业人士表示,对于挂牌新三板的企业来说,最直接的好处就是,不用再通过转板上市就可以直接升级为上市公司,并享受到与沪深A股上市公司一样的待遇。截至发稿前,新三板共有挂牌公司7263家。其中,精选层66家,创新层1247家,基础层5950家。半导体后备军团新三板聚集了一大批半导体产业链上的公司,包括芯片设计、封装测试等环节的公司,IC分销也不乏佼佼者。这些公司大部分是中小成长性企业,但近年来得益于政策支持和国产化浪潮,不少公司的成长突飞猛进。其中以芯片设计企业居多,产品全面,有MCU厂商华芯微、晟矽微电、汇春科技、钜芯集成、中基国威;电源管理芯片厂商南麟电子、亚成微、广芯电子;蓝牙芯片厂商易瑞微、富友昌;基带芯片厂商东芯通信;FPGA、GPU厂商太速科技等等。IC分销方面,有利尔达、高健实业、索智科技等企业;封装测试方面,有芯哲科技、红光股份、电通微电、三联盛等企业;半导体设备方面的企业就寥寥无几,目前只发现做MOCVD设备的中晟光电一家;半导体材料方面有铭凯益、晶赛科技等公司。数据来源:wind,数据截至9月13日 具体来看,芯片设计属于轻资产领域,企业专注于细分领域建立竞争优势,有机会做大。挂牌新三板的几家头部企业的盈利性相对较好,如汇春科技去年净利2860.02万元,中基国威去年净利2373.99万元。同时,新三板芯片设计企业的市值相对其他环节的企业来说居高,如南麟电子的市值达 33.5亿,晟矽微电的市值为27.4亿。在晶圆代工环节,由于技术和资金门槛高,新三板暂没有这类企业。芯片封装环节,有几家在新三板挂牌的企业,但主要针对低端芯片封装,盈利不太出色。红光股份和三联盛去年还处于亏损状态。芯片测试领域的企业不多,华岭股份值得关注,市值27亿,去年营收1.92亿,净利5580.82万,营收规模不算大也不算太小,获利能力相对较好,有机会成长为龙头企业。除此之外,还有不少分立器件领域的公司,其中有5家公司的营收大于1亿元,如深深爱、星海科技、芯诺科技、上海科特、晶宝股份等。净利方面,有部分公司的成长性较好,如芯诺科技等。数据来源:wind,数据截至9月13日 登录北交所,有哪些门槛?首先,闯关北交所的前提是在新三板连续挂牌满1年的创新层挂牌企业,还要符合中国证监会规定的发行条件,且企业最近一年期末净资产不低于 5000 万元。其次,企业的市值及财务指标应当至少符合下列标准中的一项:1、预计市值不低于2亿元,最近两年净利润均不低于1500 万元且加权平均净资产收益率平均不低于8%,或者最近一年净利润不低于2500万元且加权平均净资产收益率不低于 8%;2、预计市值不低于4亿元,最近两年营业收入平均不低于1亿元,且最近一年营业收入增长率不低于 30%,最近一年经营活动产生的现金流量净额为正;3、预计市值不低于8亿元,最近一年营业收入不低于2亿元,最近两年研发投入合计占最近两年营业收入合计比例不低于 8%;4、预计市值不低于15亿元,最近两年研发投入合计不低于5000万元。芯三板统计的新三板挂牌的半导体企业中,市值不低于2亿元的有21家,占比约54%;最近一年营业收入平均不低于1亿元的有19家,占比约49%;最近一年净利润不低于2500万元的有6家,占比15%。综合来看,在营收、净利润和成长性上有相对较好表现的企业有汇春科技、华岭股份、利尔达、芯诺科技、上海科特等,有非常好的挂牌精选层或上市主板的机会。其中IC分销商利尔达也已进入辅导备案登记受理阶段。小结传统资本市场过度重视财务绩效,使得很多企业关注经营而忽视核心技术的开发,而拥有核心技术的企业却面临融资难的问题。北交所的设立,新三板的深化改革,其实就是让真正掌握硬核技术的企业能够获得资本市场的支持。这对半导体产业链的企业来说是好事。因为半导体行业由于技术开发重资本、且周期长的特点,本身就很需要资本的支持。新三板挂牌的企业中,有不少是半导体产业的潜力股,他们中有部分是有潜力从小微企业最终成为伟大的公司。新三板终于迎来春天,芯三板将持续关注新三板!扫码关注芯三板
日本半导体遗子瑞萨的寻变之路

日本半导体遗子瑞萨的寻变之路

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来源:芯三板 2021-09-08
新冠疫情,连带的全球芯片紧缺及涨价潮,将瑞萨再一次推到了前台。今年2月宣布收购芯片厂商Dialog,这笔价值约380亿人民币的大宗收购案于近期完成,更是引发关注。作为日本半导体业巅峰时期电子大厂的交叉产物,瑞萨成立之初就集各家半导体技术之精华。回顾其发展历程,起点颇高,前景看似光明,却因为种种原因状况连年走下坡路,不得不在激烈的市场竞争中寻求转变。瑞萨电子,不仅是一家企业,更是日本半导体行业的缩影。瑞萨的基因瑞萨成立于2003年,前身是赫赫有名的日立和三菱半导体部门的合体,即瑞萨科技,2010年又融合了NEC的半导体业务,更名为今天的瑞萨电子。瑞萨电子诞生后的第二年,就遭遇了2011年的大海啸,瑞萨电子工厂因此受灾,加上当年数字家电、游戏、手机等行业应用不景气,以及劳动力成本、资产等固定成本过重,一度濒临破产,美国私人股权投资公司KKR乘虚而入,一度想把瑞萨收入囊中。危急时刻,日本投资基金“产业革新机构”强行给瑞萨注资输血救市,从而拯救了悬崖边上的瑞萨,阻止了外商私募股权业者KKR对其收购,保存了瑞萨企业集团在形式与功能上的完整。本次注资后,产业革新机构持股69.16%,成为瑞萨新的最大股东。该机构为日本政府与19家民营企业合资成立的投资公司。须知,当年日立和三菱的半导体部门的合并,背后就有日本政府强有力推动的影子。所以说,瑞萨电子从诞生之日起,就有浓重的日本政府背书的官方背景。而那次注资中,丰田、日产、佳能及松下等八家公司,共同向瑞萨注资116.5亿日元。这些日系公司,成为瑞萨的基本盘。瑞萨有将近一半的销售额来自汽车市场,其中大部分客户都是日本国内的这些大型汽车厂商。业绩失速瑞萨在成立之初就集日本各家电子大厂的半导体技术精华。当年瑞萨在全球半导体公司中排名第五,但之后的发展之路并不太顺,排名一路下滑,到2014年已经跌出前十。2020年,IC Insights发布全球半导体公司Top15榜单,英特尔、三星电子、高通、博通、英伟达、德州仪器、英飞凌、意法半导体等皆在其中,却没有瑞萨的身影。瑞萨电子诞生后的第二年,就遭遇了2011年的大海啸。受此影响,瑞萨电子在2012年出现了1676亿日元的巨亏。2013年也未能幸免,亏损53亿日元。直到2014年,瑞萨电子创下成立以来首次的运营获利成绩:净收益824亿日元。彼时即将卸任的瑞萨代表董事长兼CEO作田久男在当天的财报发布会上吐露:“这两年都在拼命精简机构,设法生存下去。所有员工都知道,不改革就必死无疑,我也一直抱着走错一步公司就会倒闭的想法。如今终于能走出困境了,今后的目标将不再是谋求生存,而是回到我们最初的目的——赢得最后的胜利。”然而,好光景持续不到几年。2018年,全年合并净销售额为7574亿日元,同比下降3.1%。全年半导体销售额为7405亿日元,同比下降3.3%。汽车电子销量同比下降了3.4%。对于业绩下滑,官方的解释是,市场环境疲弱和产量受限。2019年瑞萨电子又一次陷入亏损。根据瑞萨电子2019年第一季度财报显示,纯收益为-18.33亿日元,与历年第一季度财报对比,这是瑞萨5年来首度陷入亏损。同年7月,由于业绩继续下滑,时任瑞萨电子社长兼CEO的吴文精辞职,作为执行副总裁、董事会成员和首席财务官的柴田英利临危受命,成为瑞萨电子新任总裁兼CEO。对于亏损的原因,瑞萨电子表示,一方面是因为公司在中国汽车市场、家电市场,以及工厂的生产设备所使用的半导体,销售上出现了明显衰退;另一方面是“库存调整“的原因。败落的背后瑞萨近几年业绩下滑并非单纯因市场疲软、中美贸易摩擦等引起,也跟瑞萨电子的车用市场的市场占有率衰退有关。根据Gartner的数据,2020年,瑞萨电子以7.6%的市场占有率位居全球车用半导体销售市场占有率第三名,位于英飞凌(11.6%)和恩智浦(10.3%)之后。然而在2015年以前,瑞萨电子曾多年位居全球车用半导体市占第一,高峰后市场占有衰退到目前的第三。瑞萨车用半导体市占衰退的背后,是对手大举并购带来的行业洗牌。2015年,恩智浦收购了飞思卡尔之后,一举反超此前稳居第一的瑞萨,一度成为汽车半导体领先者。但在2020年,由于英飞凌成功收购赛普拉斯,一跃成为全球车用半导体领域的NO.1——两家公司合并后,英飞凌在全球汽车半导体市场中的份额达到了13.4%。以往瑞萨电子视为主战场的汽车产业,随着智能汽车市场的快速兴起,若市场占有率持续落后于其他竞争对手,将来可能会造成重大的营业问题。思变以“稳”见长的日企,扩展动作一直缓慢,加上日本大企业的官僚化严重,决策过程冗长,不利于创新发展。但眼看竞争对手越来越强大,自己却节节败退,瑞萨电子不得不痛下决心发起攻势,近年来三次进行重大收购,主要集中在用于处理声、光和温度等信号的模拟芯片方面的优势扩充。2017年,瑞萨收购的美国芯片设计厂商Intersil 以电源管理产品见长,合并以后,瑞萨电子的MCU与SoC芯片,加上 Intersil的电源管理技术互补,瑞萨可打造汽车、工业与物联网领域更为全面的解决方案。2019年,瑞萨通过收购另一家美国芯片设计厂商 IDT,瑞萨电子获得 IDT 在无线网络和数据存储用芯片的技术,借助IDT的技术优势,瑞萨可以进一步切入到通信、计算、消费和工业领域。2021年2月初, 瑞萨电子宣布以每股67.5欧元(约524.65元人民币)全现金,合计约49亿欧元(约380亿元人民币)收购英国芯片设计厂商Dialog。这笔价值数百亿人民币的大宗并购案在近期宣告完成。Dialog产品线主打电源管理芯片市场,其客户除了苹果之外,还包括三星、小米、松下等,另外还有一些无线通讯业务。将其优势囊入瑞萨电子中,能够推动瑞萨电子电源管理、模拟混合信号、连接、工业和标准产品等核心领域的增长。瑞萨电子历任 CEO 吴文精曾经对收购案评价,为了在高度竞争的全球半导体市场生存,瑞萨不能只是依赖有机成长,竞争对手的行动都非常快速,不会给瑞萨电子太多追赶的时间,而收购案可以看成是花钱买时间。“中国红利”争夺战随着智能电动汽车、无人驾驶、车联网、物联网等全新红利市场的到来,半导体产业迎来新一轮增长周期。瑞萨电子汽车业务的主要客户来自本国,其竞争对手英飞凌、恩智浦来自欧美国家,本身也有良好的汽车工业和制造业基础。对三大车用半导体巨头来说,除了各自所在地区的销售以外,最终决胜的关键还得看在中国市场的表现。因为中国汽车市场份额超过30%,常年位居全球第一。中国既是恩智浦、英飞凌、瑞萨主要的潜在销售市场,同时也是其耕耘多年的新红利市场。比如,瑞萨的劲敌恩智浦早已在中国扎根众多业务。2017年,由中资收购恩智浦标准产品业务而组建的安世半导体,已经在半导体细分市场上取得不错的成绩,如二极管和晶体管排名第一,汽车功率MOSFET仅次于英飞凌的名次。2015年,恩智浦与建广资产宣布成立合资公司瑞能半导体,随后建广资产又以18亿美元巨资收购恩智浦的RF Power部门。为了抢食中国市场这块蛋糕,瑞萨也在中国北京、上海、深圳以及沿海周边城市设立多个办公点,想方设法深入中国市场。比如,汽车市场上,瑞萨在日本是仪表座椅等总成厂合作,给整车厂供应,但是在中国,瑞萨与上汽大众等汽车厂商合作建立联合实验室,共同钻研新兴仪表中控技术,示范下一代产品愿景。在市场培育上,瑞萨多年赞助中国大学生电子设计竞赛。写在最后瑞萨电子成立以来近十年的光景中,充斥着“亏损”、“裁员”、“关闭工厂”、“传闻被收购”等负面消息,可以说经历了各种磨难。近几年,瑞萨电子进行了一系列动作,包括三次进行重大收购、设立中国办公点等。这对一家纯日本血统的企业而言,变动不可谓不大。不难看出,瑞萨走的是一条稳扎稳打,伺机而动,长远规划的战略路线。通过收购,取得技术与市场的互补,降低对汽车业务的依赖,并转向工业/物联网和数据中心/通信基础设施等市场,实现业务的多元化。毕竟,严重依赖单一市场、产品或应用,风险只会越来越大。对于瑞萨来说,内在层面的转变才是最大的。通过改革运营模式,开放思维,寻求国际化运营,丰富企业文化。瑞萨收购的芯片厂商来自欧美国家,除了出于产品策略方面的考虑,还有文化层面的因素。日本企业在可靠性、质量和设计方法方面的专业性非常好,但通常会缺少欧美国家小企业在应对市场变化中的灵活性,如果将这两者结合在一起,或许可以碰撞出更为成功的一种文化。扫描关注芯三板
智能化浪潮汹涌,2021慕尼黑华南电子展探索1+1>2的技术融合!

智能化浪潮汹涌,2021慕尼黑华南电子展探索1+1>2的技术融合!

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来源:e星球 2021-09-06
飞行汽车的赛道已经打开、马斯克高调发布了可将人类从体力劳动中解放出来的人形机器人……更智能化的产品引领的未来呼啸而来。这得益于人工智能、大数据等新兴技术的融合发展。与此同时,智能家居、自动驾驶在从最初的萌芽到即将成熟落地的过程中,似乎都不约而走向“技术融合”的道路。传感器之间的融合让L3以上高阶自动驾驶成为可能,人工智能与物联网的融合,让物联网的细分应用加速落地,人工智能与传感器的融合催生更智能化的传感器。跨界合作与技术融合是当前整个电子行业发展的趋势与机遇所在,2021慕尼黑华南电子展重磅推出“跨界融合”产业关键词,届时将汇聚业界具有影响力的展商,共同展示应用相关的解决方案,与单一展品结合,激发行业创新灵感。2021慕尼黑华南电子展10月28-30日深圳国际会展中心(宝安新馆)观众免费注册通道已开启,点击下方链接即可提前登记!http://www.e-southchina.com/zh-cn/visitor/register.html?ad_code=MnBljchNNR同时,2021慕尼黑华南电子展顺应产业发展趋势重磅推出了N大关键词之“无人驾驶”、“智能座舱”、“车联网”、“充电技术”等汽车版块产业关键词,并将在展会期间围绕未来汽车产业发展方向,为所有行业同仁打造各类精彩专题活动,如智能座舱前沿技术与应用论坛、国际电动车驱动与充电技术创新论坛、国际第三代功率半导体与碳中和时代创新论坛等,加强汽车行业产业链之间的交流、协作和融合。同时还有多年来极受欢迎的热门主题展区“智慧出行科技园”,将汇聚业界具有影响力的展商,包括自动驾驶、智能网联、车身电子、新能源汽车技术、测试技术等领域,共同展示行业前沿技术与方案。多传感器融合,自动驾驶发展的必由之路随着自动驾驶向L3及以上高阶自动驾驶迈进,对前端感知的需求不断提升。自动驾驶感知层解决方案主要有以特斯拉为代表的视觉系和以Waymo为代表的雷达系。视觉系解决方案主要以摄像头为主导,配合毫米波雷达、超声波雷达等元件完成感知任务;激光雷达系解决方案以激光雷达为核心,配合摄像头、毫米波雷达、超声波传感器等元件达到感知目的。视觉路线更加考验人工智能和机器学习能力,雷达路线在激光雷达上的成本支出较高。但两种路线的共同点是,都需要传感器融合,即摄像头与激光雷达/毫米波雷达/超声波雷达的融合。摄像头可以采集到车辆、行人和红绿灯等环境信息。超声波雷达可用于倒车预警防撞、自动泊车APA等领域。毫米波雷达具有探测距离远、探测性能稳定、环境适用性高的特点。针对远距小障碍物,毫米波雷达的角分辨率不够,摄像头对远端的通用障碍物识别不够,而这种场景下激光雷达就可能及时识别。但它们也有各自的局限性,摄像头的精度容易受雨雪等恶劣天气影响,超声波雷达的探测结果易受温度影响,且探测距离较短,通常只有数米。毫米波雷达在识别物体属性,以及道路交通指示牌等方面,表现较差。激光雷达的最主要挑战则是成本高昂、工艺复杂。由于摄像头、雷达本身的局限性,采用取长补短的传感器融合方法非常必要。传感器融合就是将多个传感器获取的数据、信息集中在一起综合分析以便更加准确可靠地描述外界环境,从而提高系统决策的正确性。多传感器的数据融合包括多传感器的空间融合以及时间上的同步。传感器安装于汽车车身的不同位置,每个传感器定义了自己的坐标系,为了获得被测对象的一致性描述,需将不同的坐标系转换到统一的坐标系上。点云数据和图像数据的空间融合模型涉及的坐标系包括世界坐标系、激光雷达坐标系、相机坐标系、图像坐标系和像素坐标系。空间融合的主要工作是求取雷达坐标系、摄像头坐标系、图像物理坐标系、图像像素坐标系之间的转换矩阵。然而由于不同传感器的工作频率不同,数据采集无法同步,因此还需要根据工作频率的关系进行多传感器时间上的融合,通常做法是将各传感器数据统一到扫描周期较长的一个传感器数据上。人工智能重新定义AIoT下半场物联网曾在快速发展一段时期后,又因为高度碎片应用遇到瓶颈。随着人工智能、5G等新兴技术的推动,不少业界人士认为,技术升级与融合将赋能物联网进一步发展。根据IoT Analytics研究,2020年全球物联网连接数超117亿个,首次超过非物联网连接数,并在过去十年里保持着30.8%的年复合增长率,远超总连接数的9.4%年复合增长率。(Ps:非物联网连接主要来自人与人的通信设备,包括手机、电脑等,其中多数为智能手机)。伴随着物联网连接数的高速增长,未来百亿级别数量的设备联网将产生的海量数据分析需求。人工智能通过分析、处理历史数据和实时数据,可以对用户习惯进行更精准地预测。而对于人工智能行业来说,至关重要的数据也只有物联网能够源源不断的提供,通过物联网持续不断提供的海量数据可以让人工智能不断训练算法。人工智能与物联网的融合及在实际中的应用,广义上来讲就是AIoT。人工智能与物联网相结合,通过物联网产生、收集海量的数据存储于设备终端、边缘端或者云端,再通过机器学习对数据进行智能化分析,以实现万物数据化、万物智联化。如果说AIoT的上半场更侧重于硬件的品类以及数量,搭建物联网基本应用场景,下半场就是人工智能算法与智能化的比拼,为了让场景更完善更智能,对系统、平台、软件的要求越来越高。人工智能平台、人工智能芯片的加入,推动AIoT的应用更加智能化。以AIoT应用的主战场之一视频监控为例,以人脸识别技术为主的人工智能技术发挥方案了较大作用,可以大幅提高识别的准确率。在初期,人脸识别技术只有人工智能却没有互联,被单点用于单一安防产品上实施布控报警、黑名单、白名单报警等基本功能,能力范围非常受限。后来各大厂家开始致力于将人工智能与物联网技术结合,向场景化应用推动并形成完整的解决方案。集成人工智能,让传感器智能化走向快车道传感器的赛道内卷非常严重,除了要求更精准、更小尺寸,更低功耗,更高集成度。现在正在朝着集成人工智能的方向发展。传感器行业龙头企业博世去年底率先发布集成人工智能的自学习运动传感器BHI260AP,该传感器使可穿戴和耳穿戴设备制造商能够通过传感器中的自学习人工智能软件,提供高度个性化的健身追踪。它能识别和适应各种动作,并学习任何基于重复、循环动作的新健身活动。由于人工智能在传感器内部运行,即终端人工智能,因此无需连接到云端,甚至无需智能手机。这样可以保持数据的私密性,既能够持续追踪和分析活动,又无需连接互联网或与手机绑定。终端人工智能还可最大限度降低延迟和功耗,这意味着用户可以在设备上获得快速、实时的反馈并延长充电间隔。事实上,以深度学习为基础的新一代人工智能技术,由于其本身非常依赖于行业数据,与数据源头——传感器行业有着天然的连接。人工智能可以为从各种传感器传输出来的大量数据流,提供详细而精确的分析,从而识别各种活动模式,比如识别行走、跑步、坐姿、睡眠、游泳等姿势,从而提供交互式理解和进行智能预测。在这个智能化的时代,各种技术的交叉融合无处不在。区块链和物联网碰撞,诞生了“物链网”,旨在通过提升分布式数据的安全性、可靠性、可追溯性,来提升信息的流通性,以及让价值有序的在人与人、物与物、人与物之间的流动。由于边缘计算解决了在边缘资源中云计算应用的应用问题,成为了云计算在未来发展中的重要支撑,边缘计算与云计算势必彼此融合,生成边云协同。还有什么技术融合的案例,欢迎来评论区畅所欲言。2021慕尼黑华南电子展-2021年10月28-30日-深圳国际会展中心(宝安新馆)2021华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会旗下成员展(LEAP Expo)——慕尼黑华南电子展(electronica South China)立足粤港澳大湾区,辐射华南、西南及东南亚市场,将以“融合创新”为主题,聚焦5G、物联网、汽车、碳中和、第三代半导体、工业自动化、机器视觉、可穿戴、消费电子、智能家居等热门技术应用,汇聚国内外知名企业,吸引行业优质买家及精英,为蓬勃发展的华南地区电子产业带来创新与活力,为经济复苏献力。观众免费注册通道已开启,点击下方链接即可提前登记!http://www.e-southchina.com/zh-cn/visitor/register.html?ad_code=MnBljchNNR展会咨询:慕尼黑展览(上海)有限公司邱燕 女士电话:+86-21-20205522邮件:chloe.qiu@mm-sh.com媒体联系:慕尼黑展览(上海)有限公司钱嘉文电话: +86-21-20205554邮箱: Jessica.qian@mm-sh.comelectronicachina.com.cn关于electronica、productronica和全球电子展网络electronica是世界知名的电子元器件和组件展览会。productronica是世界知名的电子生产设备展览会。两展分别于单双年在德国慕尼黑轮流举办。慕尼黑博览集团全球电子展网络包含了全球的一系列电子展览会,包括electronica、productronica、electronicIndia、electronicAsia、electronica China、productronica China和electronicAmericas。这些展会基于慕尼黑本土展览会的经验,展示了契合于当地市场需求的内容。慕尼黑博览集团慕尼黑博览集团作为知名的全球性展览公司,拥有50余个品牌博览会,涉及资本产品、消费品和高新科技三大领域。集团每年在慕尼黑展览中心、慕尼黑国际会议中心、慕尼黑会展与采购中心举办逾200场展会,共吸引5万余家参展商及300余万名观众齐聚现场。慕尼黑博览集团及旗下子公司的各类专业博览会遍及中国、印度、巴西、俄罗斯、土耳其、南非、尼日利亚、越南和伊朗。此外,集团的业务网络覆盖全球,不仅在欧洲、亚洲、非洲及南美洲拥有数家子公司,还在全球100余个国家和地区设有70多个海外业务代表处。集团举办的国际展会均获得FKM资格认证,即:展商数、观众数和展会面积均达到展会统计自主监管团体FKM的统一标准并通过其独立审核。同时,慕尼黑博览集团也在可持续发展领域中有着非凡表现:集团先行获得了由官方技术认证机构TÜV SÜD授予的节能证书。更多信息:www.messe-muenchen.de.
东芝预警:电源管理IC供不应求,或将延续至2022年9月

东芝预警:电源管理IC供不应求,或将延续至2022年9月

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来源:满天芯 2021-09-03
东芝周四表示,目前产能将无法满足电源管理IC的需求,供不应求的市况将延续至明年下半年,为面临芯片短缺问题的汽车、消费性电子和工业机具制造商带来新警讯。东芝半导体部门董事Takeshi Kanebuchi表示,芯片供给紧绷的状况至少将持续到明年9月,甚至在某些情况下,一些客户可能要等到2023年才能获得充分的供给。Kanebuchi说,原物料短缺和供不应求是东芝难以应付成熟制程订单(如电源管理IC等)的原因。 这些零件与前端工艺产品对电子设备而言一样重要,若CPU是设备的大脑,电源管理IC便是心脏。东芝计划2024年3月前投资600亿日元(约5.45亿美元),以提高电源管理IC的产量。其他选项包括额外的投资,可能建置新厂。尽管市场担心未来可能会出现供过于求的状况,但Kanebuchi 相信,订单需求将快速成长,未来几年内产能利用率将维持。Kanebuchi表示,以往多会提前几周和几个月收到订单,如今现在还有收到提前半年以上的订单询问。 像这样的长期合约对我们来说是新的现象。过去消费性电子业者在产品发售初期都以保守生产计划开始,并依据销售动能调整订单,但由于元器件取得困难,今年很难实行同样的策略。一位家机组装厂高层表示,一些客户甚至告诉组装厂可能会改变电路板设计,以减少所需的零件,加快家机的生产。
A股半导体公司大赚特赚!有一家却例外

A股半导体公司大赚特赚!有一家却例外

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来源:芯三板 2021-08-25
今年以来,全球芯片缺货涨价仍未缓解,A股半导体企业的业绩表现引人关注。据不完全统计,目前已有17家芯片产业链公司披露了半年报,涵盖设计、封装、材料、测试、制造等全产业链环节,其业绩表现成为半导体行情的缩影。其中,15家公司营收净利双增;11家公司营收增速超过50%;10家公司盈利增速超过100%。驱动芯片厂商:利润最丰厚上半年,在缺货的背景下,多家芯片厂商轮番涨价,获取比以往更丰厚的利润,尤以LED驱动芯片厂商最为显著。上半年,LED驱动芯片主力军晶丰明源的整体毛利率高达46.76%,同比提升86.82%;富满电子的LED灯、LED控制及驱动类芯片的毛利率达52.88%,同比提升34.03%;明微电子上半年整体毛利率为59.47%,同比提升102.79%。据了解,上半年半导体行业上游原材料供应紧张,下游LED照明客户端需求持续保持旺盛,国内LED驱动芯片厂商的产品供不应求,且多次上调报价。例如,晶丰明源今年以来6次发布价格调整通知函。最近的一次是在7月1日,晶丰明源宣布,产品价格将根据具体产品型号做出不同程度的调整,此前已生效但尚未完成交付的订单及新订单均适用调整后的新价格。另一家驱动芯片厂商富满电子也于今年1月宣布所有产品价格调涨一成。IDM龙头:净利增速大幅超过营收增速半导体细分领域旺盛的需求令晶圆和封测的产能供不应求,具备自主产能优势的IDM企业迎来高速发展。IDM厂商华润微上半年实现营收达44.55亿元,同比增长45.4%;净利润同比增长164.86%,净利润增速大幅超过营收增速。华润微表示,业绩变动主要原因是产能利用率和销售价格提升带来的毛利率上升。上半年,缺货涨价的趋势下IDM业务单价提升,华润微的整体毛利率较上年同期增长6.97%。其中,第二季度的单季度毛利率36.27%,环比提升4.8%;净利率27.37%,环比提升7.45%,单季度毛利率创下历史最高。分业务结构来看,华润微产品与方案业务板块销售收入同比增长46.17%,其中MOSFET产品、IGBT产品等细分功率器件的细分板块都实现较高业绩增速。另一家IDM厂商士兰微,前些年大手笔投资的产能在今年内实现产量释放,并在半导体高景气周期内兑现了业绩表现。上半年,士兰微实现营业收入33.08亿元,同比增长94%;净利润创历史新高达4.3亿元,同比增加1306%。上半年,士兰微的子公司士兰集昕总计产出8英寸芯片31.65万片,比上年同期增加33.43%,实现营业收入5.32亿元,较上年同期增加 59.90%。另外,子公司士兰明芯的LED 芯片生产线上半年基本处于满负荷生产状态,LED芯片产量较去年同期有较大幅度的增长,毛利率的提升令亏损大幅度减少。功率半导体厂商:靠产能和成本优势赢得市场上半年家电、无线充、新能源车等需求强劲,一些IDM大厂传出下半年将把消费性电子用的MOSFET产能大幅转至车用等高端芯片市场,导致中低压芯片缺口加大,部分相关产品的周期拉长到52周以上。在海外供给有限的情况下,国内厂商迎转单潮,兼具产能优势和成本优势的企业更多赢得市场,获利比以往多。功率器件龙头厂商扬杰科技上半年实现营业收入20.8亿元,同比增长82.93%;净利润3.44亿元,同比增长138.57%。扬杰科技称,业绩变动的主要原因是功率半导体国产替代加速,公司积极扩大市场份额,营收同比快速增长。另外一家功率器件厂商捷捷微电上半年的业绩表现同样亮眼,实现营收8.52亿元,同比翻番。捷捷微电表示,公司业绩增长主要原因是销售收入增长所致。关于上半年产品涨价的情况,捷捷微电表示:1、晶闸管,因部分原材料涨价等因素,今年3月份产品价格已作了调整(调高),目前暂无涨价;2、MOSFET,今年4月初对VDMOS、TRENCHMOS部分产品进行了涨价,近期对部分产品又进行了调价,上调区间为10%-25%;3、防护器件,仅部分占比不大的ESD产品因外协封测涨价,近期已提价3%到15%不等。捷捷微电还表示,目前暂无其他涨价的计划,若原料市场出现小幅涨价情况,公司首先会进行内部自我消化,除非未来有原材料大幅涨价的情况,公司才会考虑产品提价。芯片设计厂商赚大发,有一家却例外多家芯片设计厂商业务爆发,销量大增。上半年,通用打印耗材芯片的销量有所回落,但物联网芯片产品开始出现供不应求的态势,从而带来了销量和收入的快速增长。纳思达芯片业务营收及净利润实现同步增长,利润增速高于营收。纳思达子公司艾派克微电子(含极海半导体)芯片出货总量约2.15亿颗。营业收入约6.81亿元,同比增长约4.04%,净利润3.4亿元,同比增长约20.57%。晶晨股份智能机顶盒SoC芯片业务实现新一轮快速增长,包括国内市场和海外市场;智能电视SoC业务稳健发展;AI音视频终端SoC芯片业务进一步快速增长,已覆盖的应用领域进一步做大增量,并不断拓展新应用领域。智能芯片业务爆发,带动全志科技上半年净利同比增长181%。全志科技销售的主要产品为智能终端应用处理器芯片、智能电源管理芯片、无线通信芯片等产品。值得注意的是,表单中唯一一家营收同比减少、净利润下滑的是一家芯片设计厂商——东软载波。该公司上半年实现营收2.88亿元,同比下降2.87%,净利润3092.49万元,同比下降47.96%;毛利率44.91%,同比下降11.18%。对此,东软载波表示,公司经营受疫情因素、外部经济环境剧烈变化、贸易摩擦引发的供应链波动等多重因素影响,造成原材料生产企业无法保证供货的稳定性和及时性,各类原材料供应商产能持续不足,电子器件供货周期相比去年均有大幅度延长,同时采购成本不断上涨,风险持续升高,致使公司的生产制造压力陡增,面对连续紧张的原材料供应形势和价格上涨的不利影响,导致公司营收和净利润有不同幅度的下降。封测龙头创历史性高速增长2021年上半年半导体封装测试行业快速增长,国内封测龙头厂商长电科技实现营收138.2亿元,同比增长15.4%;净利润13.2亿元,同比增长261.0%。上半年净利润超去年全年,再创历史性高速增长。长电科技表示,今年上半年营收同比增长率两位数提升,主要源自于近年来公司聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用,以及与之对应的国际和国内的重点客户订单强劲需求。同时,国内外各工厂持续加大运营管理能力的提升,积极调整技术和产品结构,进而持续推动盈利能力提升。小结芯片荒尚未缓解,产业链各个环节都面临着极为紧张的市场需求,上游原材料成本持续上涨,晶圆厂和封装测试产能紧张,兼具产能优势和成本优势的芯片厂商获利更多。全球缺芯涨价利好国内芯片厂商,不过,有部分芯片厂被指控恶意抬价,引发众怒。芯三板认为,基于原材料成本压力和产能抢单压力适当调整芯片价格无可厚非,但如果是为了趁机捞一把快钱而大幅调涨,是很短视的行为,这种自毁品牌形象的行为,长期来看,不利于留住客户和发展客户。扫码关注我们,看更多半导体资讯
“深圳电子元器件及物料采购展览会(ES SHOW 2021)  ”将移师深圳国际会展中心(宝安)

“深圳电子元器件及物料采购展览会(ES SHOW 2021) ”将移师深圳国际会展中心(宝安)

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来源:ES SHOW 2021-08-23
尊敬的展商、观众及合作伙伴:为响应政府对疫情防控工作的总体部署,降低疫情传播风险,同时为切实保障展商、观众与工作人员的健康安全利益,全面达成展会的预期效果,原定于 2021 年 8 月 25-27 日在深圳会展中心(福田展馆) 举办的“深圳电子元器件及物料采购展览会(ES SHOW 2021)”延期至 2021 年 10 月 20-22 日并移师至深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。感谢您对ES SHOW 展会的支持与关注,ES SHOW 2021将以更强大的参展阵容、更精彩的现场活动、更完善的展会设施与配套服务,助力电子行业同仁达成卓有成效的商贸目的。ES SHOW是集中展示从元件到系统、从设计到制造的全产业链新产品:包含,5G核心元器件、半导体、分立器件(二极管、三极管等)、功率器件和模块、开关及连接技术、无源元件(电阻、电容、电感、继电器、变压器、电路保护等)、工业级电子元器件、光电器件、高性能集成电路、PCB、新型传感器技术、电子材料、电子工具、电子测量仪器、电子制造与组装设备、微机电系统、电源、微纳米系统、组件及子系统及工控自动测试系统等。同期也有各类专业学术会议与技术论坛,呈现前沿技术成果和分享行业洞见。ES SHOW 展会的发展离不开展商、观众与合作伙伴的紧密支持。我们坚信,这一次的等待将迎来更华丽的绽放!现参观登记已全部重新开放,如您需要参观,欢迎扫下方二维码登记,更多资讯可以关注展会公众号,敬请随时与我们联络,期待与您在深圳国际会展中心(宝安新馆)相见!更多关于展会信息可联系我们相关负责人进行咨询:【展会联系人】王先生 0755-83759287邮箱:Mike.wang@esshow.cn【观展联系人】陈小姐 0755-83796797邮箱:stephenie_chan@esshow.cn【展会公众号】【参观预登记】
电子技术助力实现碳中和特色展区将亮相2021慕尼黑华南电子展!

电子技术助力实现碳中和特色展区将亮相2021慕尼黑华南电子展!

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来源:慕尼黑华南电子展 2021-08-20
在前不久刚结束的宁德时代首场线上发布会上,其第一代钠离子电池正式发布。官方以这样一句话作为这次产品发布的注脚:“钠离子电池将为能源清洁化和交通电动化提供全新解决方案,推动‘碳中和’目标早日实现。”电子技术助力实现碳中和特色展区自“碳达峰”与“碳中和”战略被纳入到十四五规划以来,能源技术的变革就已悄然进入了企业自身的发展规划之中,无论是供给侧还是消费侧,能源相关技术的创新已迫在眉睫,需要多重要素协同与融合。低碳技术将涉及新型数字化能源管理及智能型运维,新型电力电子元件及电气设备,新型高效环保材料及半导体技术等多个分支领域。在此背景下,2021慕尼黑华南电子展专门设立“电子技术助力实现碳达峰碳中和特色展区”,同时开展“创新技术助力碳达峰碳中和论坛”、“国际电动车驱动与充电技术创新论坛”、“国际第三代功率半导体与碳中和时代创新论坛”、“解读5G时代,智能制造新技术论坛”覆盖新能源汽车、智能电网等大功率新能源应用、工业自动化等,为国内新兴产业发展相关的重大和关键性问题的研究及交流,贡献磅礴力量。观众免费注册通道已开启,点击下方链接即可提前登记!http://www.e-southchina.com/zh-cn/visitor/register.html?ad_code=MnBljchNNR➤ 展品范围:集成电路、功率半导体元件及模块、传感器、嵌入式系统、电源、无源元件、电子组件等➤ 相关话题同期活动:“碳中和”成时代热词产业链上下游纷纷发布推进路线图进入2021年后,随着全球经济复苏,能源需求增加,全球碳排放量可能将进一步上升,伴随国际市场对环境问题愈加关注,"碳中和"已逐渐成为各行业的发展目标之一,值得注意的是,从全球范围来看,国内外公司都相继推出了与碳中和相关的政策。今年初,腾讯就已宣布启动碳中和规划,积极响应中国碳中和目标,事实上,这些年,腾讯已经在腾讯滨海大厦和数据中心,通过人工智能和云计算来降低碳排放,研发的节能技术已经迭代到T-Block 4.0 版本。在今春的发布会上,苹果宣布公司从2020年4月起已实现运营碳中和,并承诺到2030年实现全面碳中和,并制定了十年气候规划蓝图,并将从低碳设计、能源效率、可再生电力、直接减排、碳清除五个方面进行碳中和计划的推进。随后的6月份,百度正式公布在2030年实现集团运营层面的碳中和目标,计划参照《温室气体核算体系》范围一、二类型,在数据中心、办公楼宇、碳抵消、智能交通、智能云、供应链六个方面,全面构建2030年碳中和目标的科学实现路径。不止腾讯、苹果、百度,包括阿里巴巴、亚马逊、微软等在内的一系列国内外科技大厂联动产业链上游的半导体公司也纷纷发出致力于碳中和的承诺。霍尼韦尔于今年4月承诺将于2035年前实现碳中和涵盖所有业务运营和设施。致力于不断通过技术创新与服务促进节能减排,推动中国智慧建筑产业朝着绿色、健康、安全与高效的方向发展;作为全球十大半导体公司之一的英飞凌,早在2020年就制定了“有约束力的减排目标”,其目标是到2025年,把二氧化碳排放量较2019年降低70%;到2030年实现碳中和。今年4月份,ADI正式宣布推进公司气候战略,承诺到2030年实现碳中和,到2050年实现净零排放。作为全球知名的半导体厂商,意法半导体更是宣布到2027年实现碳中和目标,有望成为早实现碳中和目标的全球半导体公司。意法半导体的碳中和全面规划涵盖减少直接和间接排放物,包括产品运输、商务出差和员工出勤。实现碳中和?优化能源结构+提高能源效率是关键!伴随“碳中和”成为全球主要经济体及产业链上下游的共识,进一步调整全球能源使用结构,用技术变革及创新换取全球经济长远可持续发展成为各个经济主体后续碳减排政策的重心。为了更好理解碳中和所涉及的领域和行业,我们先梳理一下碳排放的主要来源。根据世界资源研究所的统计,中国碳排放主要来源一次包括发电供热42%、制造和建筑业23%、工业生产过程9.7%、交通运输7.5%等。与此同时,和中国的情况略有不同,全球碳排放的主要来源依次是电力供热30.4%、交通运输16.2%、制造业12.4%、农业11.8%等。为了体现我国主动承担应对气候变化国际责任、推动构建人类命运共同体的大国担当,中国早在2020年9月就已公布承诺将提高国家自主贡献力度,采取更加有力的政策和措施,二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值,努力争取2060年前实现碳中和。因此,立足中国的基本国情,遵循能源发展规律,我国实现碳达峰碳中和的根本出路就是以能源生产清洁化、能源消费电气化为方向,着力优化能源结构、提高能源效率、严控化石能源总量,构建清洁主导、电为中心的现代能源体系。前面提到宁德时代新近推出的第一代钠离子电池正是既可以应用于各种交通电动化场景,尤其在高寒地区具有突出优势,又可灵活适配储能领域全场景的应用需求。反观更上游的半导体产业,在光伏、新能源汽车、充电桩等国内新能源产业发展如火如荼的背后,功率半导体,特别是第三代半导体带来的能效效益提升正在成为这个行业在双碳背景下发力的关键。致力于提升系统能效第三代半导体或将成为绿色经济砥柱作为已写进中国“十四五”规划里的内容,第三代半导体当前已成为行业热度话题。以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体具备耐高温、耐高压、高频率、大功率等优势,相比硅器件可降低50%以上的能量损失,并减小75%以上的装备体积,是助力社会节能减排并实现“碳中和”目标的重要发展方向。“碳中和”趋势浪潮下,可提升能源转换效率,能对能量精细化管理的第三代半导体产业正在开启发展加速度,是支撑新基建中5G基建、新能源汽车充电桩、特高压及轨道交通四大领域的关键核心,有望成为绿色经济的中流砥柱。作为功率半导体领域全球市占率极高的公司,英飞凌是一家在电力全产业链上提供能效解决方案,致力于发挥第三代半导体技术的潜力与优势的半导体公司,其EasyPACK 1A/2A、1B/2B IGBT功率模块和SSO8功率器件广泛应用于能源生成和储能领域,不仅能够提升电能转化效率,确保电网稳定,更能够减少能源转换和分配过程中的损耗,让能源高效而广泛地应用于工业驱动、数据中心、汽车、智能楼宇等众多领域,进一步在发电、输电、储能以及用电等各个环节提升整体系统的能效。目前,中国的第三代半导体企业已经从小批量的研发模式转向了规模化商业化的生产模式,技术和性能都在趋于稳定,整体市场保持高速增长。据悉,2019年,我国第三代半导体器件市场规模达到86.29亿元,增长率达到99.7%。至2022年,第三代半导体器件市场规模将达到608.21亿元,增长率达到78.4%,第三代半导体与行业应用的结合也在进一步加深。闻泰科技全资子公司、全球功率半导体企业——安世半导体就与国内汽车行业龙头公司联合汽车电子有限公司(简称UAES) 在功率半导体氮化镓领域达成合作,将共同推动氮化镓工艺技术在国内汽车市场的研发和应用。然而,第三代半导体氮化镓的研发和商用之路并非一帆风顺。纳微半导体就曾表示在过去长达 7 年时间里花了大量的时间和成本推出GaNFast 氮化镓功率芯片,现在这款芯片已广泛推向消费类市场,并提出未来将在如电动汽车、电动交通领域,以及太阳能等可再生能源领域,通过氮化镓的优势,为碳中和乃至碳净零的目标而奋斗。当然,第三代半导体的发展仅是半导体行业践行“碳达峰”“碳中和”的发力点之一,在全行业都在探索碳中和的背景下,已有大量机构去预测其所带来的经济效益。尽管对实现碳中和的投资总额估算存在差别,但是几家机构基本一致认为其对我国未来40年年均GDP增速贡献将超过2%。毫无疑问,碳达峰及碳中和将成为未来推动我国经济可持续发展的重要驱动力。观众免费注册通道已开启,点击下方链接即可提前登记!http://www.e-southchina.com/zh-cn/visitor/register.html?ad_code=MnBljchNNR展会咨询:慕尼黑展览(上海)有限公司邱燕 女士电话:+86-21-20205522邮件:chloe.qiu@mm-sh.com
2021全球十大半导体厂商最新排名,三星重返第一,TI跌至第十

2021全球十大半导体厂商最新排名,三星重返第一,TI跌至第十

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来源:满天芯 2021-08-20
8月19日,知名市场调研机构IC insights发布最新的市场研究报告显示,2021年第二季度(4-6月),三星再度取代英特尔,成为全球最大的半导体供应商。根据IC insights公布的数据,最新一期全球半导体厂商十强排名分别是,三星、英特尔、台积电、SK 海力士、美光、高通、英伟达、博通、联发科和德州仪器。十大厂商当中,有六家公司总部位于美国,两家企业总部位于韩国,还有两家企业总部位于中国台湾,大陆企业无缘十强。整体数据来看,全球十大半导体厂商第二季度合计营收为955亿美元,比第一季度增长超过10%,同期整个半导体产业的增长率为8%,头部企业的竞争力还是更强的。从排名变化上看,三星反超英特尔冲到第一的位置,英伟达反超博通,联发科和 TI 第9、第10互换位置,十大厂商排名没有幅度过大的变化,各家企业发展都较为稳定。1、三星三星、英特尔各季度营收对比图 来源:IC insights在2017/2018年期间,三星凭借着当时的内存暴涨大周期,多个季度连续压制英特尔,占据着全球半导体厂商第一的宝座。随着内存行情不再,三星2019/2020年也拱手让出第一的位置,英特尔凭借本身庞大的框架,再次登顶。而今年第二季度,又一波DRAM、NAND闪存行情到来,需求及报价都在拉升。今年第二季度,三星的营收季增19%,达到203亿美元。三星上次营收超过200亿美元,还是2018年。随着传统旺季的到来,三星的销售额预计在第三季度再增长10% 至 223 亿美元,进一步扩大其对英特尔的领先优势。但近期有关于内存降价的需求传出,也许不久,三星又要把第一的位置还给英特尔了。2、英特尔内存行情周期以来,英特尔无论如何都挡不住三星的。第二季度,英特尔以193亿美元的营收暂居第二。2021年的上半年,英特尔一点都没闲着,换了新CEO后,英特尔不仅重新投入晶圆代工领域,而且动作不断。除了美国本土投资建厂外,英特尔积极到欧洲游走,希望能获得更多的支持。英特尔还凭借自身的影响力,已经和数百家企业沟通过晶圆代工业务。而且英特尔还果断改革,把祖传的先进工艺制程命名彻底革命,誓要和台积电、三星在先进制程领域一较高下。3、台积电台积电作为全球晶圆代工龙头,常年超过50%的市占率在这一次全球缺芯潮中赚得盆满钵满。台积电在腾讯的让位之下,近日也登顶亚洲市值第一。第二季度,台积电总营收为3721.45亿新台币(约合133亿美元),相比去年同期增长了19.8%。全球范围内,台积电掌握了先进工艺绝大部分产能,目前仅三星在7nm、5nm有一战之力,但三星产能、良率、芯片性能等方面明显不如台积电。如今手机、汽车等芯片,越来越多的都使用先进工艺进行生产,台积电未来数年先进工艺仍将是供不应求的状况。成熟制程上,台积电宣布投资28.87亿美元,在南京扩产28nm成熟制程产能,预计将在2022年下半年量产,2023年中完成单月4万片产能的建设。4、SK海力士同样得益于内存需求和价格的增长,SK海力士第二季度销售额达到92.13亿美元,较第一季度增长了21%,是榜单中涨幅最高的,三星季增19%排在第二。SK海力士表示,PC、图像处理、消费级存储器需求大幅增加,服务器用存储器需求也得到恢复,从而带动了业绩的改善。另外,第二代(1y)和第三代(1z)10纳米级DRAM、128层NAND闪存等尖端工艺产品销售的好转,促使公司的成本竞争力进一步提高。由此,销售额和营业利润较前一季度相比各增加了22%和103%。5、美光同是存储巨头,三星、SK海力士涨,美光没有理由不涨。IC insights公布榜单数据显示,美光第二季度营收76.81亿美元,较第一季度增长16%。根据美光财报显示,美光科技第三财季营收为74.2亿美元,市场预期为72.38亿美元,去年同期仅为54.38亿美元;净利润为17.35亿美元,同比增长116%,美光总裁Mehrotra表示,美光在第三季创造多项市场和产品收入记录,并实现历史上最大的单季获利增幅。其中,第三季 DRAM 销售额占营收的73%,即54.2 亿美元,年增50.9%。6、高通第二季度高通半导体销售额为64.72亿美元。根据高通QCT事业细部数据显示,2021会计年度第3季手机芯片营收年增57%至38.63亿美元,射频前端芯片营收年增114%至9.57亿美元,车用芯片营收年增83%至2.53亿美元,物联网(IoT)芯片营收年增83%至13.99亿美元。高通CEO  Amon表示,除了引领5G转型之外,随着业务的不断多元化,高通还将在射频前端、物联网和汽车领域缴出100亿美元年营收成绩。7、英伟达英伟达最近两年的热度相当的高。除了400亿美元天价收购ARM外,英伟达无论在产品、股价、市值上都有了很大的突破。一场当面“造假”的发布会更是引爆业界对AI 合成特效的关注。数据显示,英伟达半导体第二季度销售额达到55.4亿美元。其中图形业务部门收入达到了 39.1 亿美元,增长 87%,反映了全球市场对于 GPU 芯片的强烈需求。在大数据与云计算重要性日益凸显下,英伟达数据中心业务也不断增加。8、博通财报显示,2021财年第二季度,该公司的营收为66.1亿美元,同比增长15%。其中,半导体解决方案业务营收为48.2亿美元,同比增长20%。博通通过收购,在半导体领域整合了全球不少优势资源。在近几年开始往软件方面转型后,软件部分的营收也快速增长,第二季度博通的基础设施软件业务营收为17.9亿美元,同比增长4%。9、联发科在全球晶圆代工产能不足,芯片缺货的背景下,联发科借着身处台湾地区,拥有近距离接触晶圆代工厂的地缘优势。长时间以来,竟然没有受到多大的影响。得益于产能的保障,上半年联发科成绩喜人,44.96亿美元的营收,比第一季度增长了17%,是十强中内存厂之外增长最多的。借着5G的东风,联发科也在手机处理器出货量方面超过了高通,登上了第一的位置。其营收环比增长主要得益于5G智能手机和各种物联网设备的持续增长,同比增长主要得益于5G智能手机和WiFi 6市场份额的增长以及消费电子产品销量的增长。10、TITI作为模拟芯片领域“永远的神”,一直是行业中的标杆企业。在平常的日子里,TI的产品就相当紧俏。如今缺货的大环境下,TI的物料就更加紧张。第二季度,TI半导体业务营收42.99亿美元,但却跌落至第十守门员的位置。季度增长7%的TI并不是不优秀,主要还是联发科17%的涨幅太大、太快。好消息是,近期有消息表示TI针对PC客户产品的交期有了微幅缩短,交期出现小幅改善现象十分鼓舞人心。
百岁分销巨头转身:分手TI的阵痛与自我变革

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来源:芯三板 2021-08-18
2021年,分销商巨头安富利迎来百岁大庆。这家成立于1921年的企业,在跨越了几乎一个世纪的历史长河,巍然屹立至今。在当下,安富利不仅要面临来自竞争对手的打击,还要遭受市场的考验。特别是近几年接二连三丢失ADI、Cypress、TI等重要原厂代理权,引发大失血。值此百年之际,这家巨头将何去何从?TI产品最后的贡献最近一年,疫情蔓延以及全球缺芯背景下,安富利的业绩迎来一次回弹。2021财年,安富利实现营收195.35亿美元,上一个财年营收176.34亿美元,同比增长10.78%;归属于股东净利润1.93亿美元,上一个财年亏损31.1百万美元,实现扭亏为盈。来源:安富利2021财年报告当然,这里面有部分营收和利润由TI产品的贡献。安富利与TI的元器件分销协议终止于2020年12月,而在2021财年中,前三季度(2020年6月27日至2021年4月3日)仍有销售TI产品,各季度销售额依次为241百万美元,49.6百万美元,1.7百万美元,合计292.3百万美元。 来源:安富利官网值得注意的是,安富利第四季度实现营收52亿,这期间不再有TI产品销售,不过销售总额仍实现了喜人的增长,与去年同比增长31.7%。但是,这部分增长背后有全球缺芯的特殊性,参考价值不大。 来源:安富利官网往年TI代理线产品的收入占安富利总收入约10%,如果这部分营收的消失不能补齐就意味着衰退,这需要安富利通过增大销售规模、提高毛利率或者降低运营成本来补齐。十年业绩起与落2021财年营收195.35亿美元,和十年前的257.08亿美元的营收相比,规模缩减了约24%。回顾最近五年,安富利的营收更是犹如过山车般跌宕起伏。数据来源:wind2017财年是安富利出现业绩大滑坡的一年,营收直接缩减到174.4亿美元。2018财年和2019财年稍微有所好转,但2020财年受疫情和TI取消代理权影响,营收又收缩回去,直至2021财年,在全球缺芯的大背景下又有所回升,但还是远不及五年前的营收规模。头把交椅易位,安富利回不去的5年先看营收规模, 安富利 2012财年至2016财年间起起落落,但总是保持在250亿美元以上,始终保持领先地位。但从2017财年开始崩塌,直线下滑至174.4亿美元,也正是从这一年开始,安富利被艾睿赶超,甚至被大联大追上。数据来源:wind说明:安富利的数据是按跨年度的财年计算,艾睿以及大联大的数据是按自然年计算,两者有6个月的错位时间。再看净利润,安富利直接从2017财年的5.25亿美元缩减到2021财年的1.93亿美元,期间还出现过严重亏损的情况,比如2018财年亏损1.56亿美元,2020财年亏损3千万美元。数据来源:wind总的来看,安富利最近5年的表现都比较疲软,不管是营收还是净利润都与5年前产生了较大的落差。反观安富利的劲敌,艾睿2020年的营收规模已经达到286.73亿美元,净利润也高达5.84亿美元。显然,安富利失利是从2017年开始的,正是这一年,其在元器件分销领域占据96年的头把交椅首次易位于艾睿,至今仍未重回龙头地位。追求利润优先营业规模出现失利情况后,安富利转而推崇“利润至上”的策略,多次在其财报或者公开演讲中强调提高利润的重要性。观察安富利的财务数据,芯三板发现,2017年真的是个很有意思的节点。尽管安富利在2017财年的营收规模萎缩至174.4亿美元,但这一年的净利润却是保持在高位的,达5.25亿美元。也就是说,这一年卖的产品虽然不多,但是钱也没少赚,这背后主要有两个原因,一方面可能是产品定价变高,另一方面是多了增值服务。这一年的成功给了安富利推崇“利润至上”策略的信心。然而,在此后数年的时间里,安富利不会想到自己的策略并没有带来更多利润,反而出现严重亏损,比如2018年亏损1.56亿美元,2020财年亏损3千万美元。这能否说明“利润至上”的策略不行了呢? 首先要明确,当我们谈论利润的时候,首先要看销售毛利以及毛利率。毛利率越高,说明公司产品盈利能力越强,服务盈利能力越好。以安富利最新财报为例,2021 财年,公司的毛利为 22.4 亿美元,与 2020 财年相比增加了 1.772 亿美元,增长幅度达8.6%。2021 财年的毛利率约 11.47% ,相比 2020 财年的11.77%,下降了 2到3个百分点。对此,安富利的解释是,公司在利润率较高的西方国家的销售额占比降低了,从2020财年的60%降低到2021财年的55%,相反,亚洲地区的销售额却升高了。整体来看,虽然安富利2021财年销售额增多了,毛利增多了,但是相比2020财年毛利率却降低了,这说明营运成本增高了。这可能意味着,安富利正在为转型过渡付出更多的营运成本。沦落的原因安富利电子有两个基因,一个是物流+销售,俗称货物搬运工;一个是收购,俗称资本搬运工。安富利过去的成功,得益于全球电子产业的蓬勃发展,以及市场卡位战和资本掠夺战的所向披靡。但这种成功并非无坚不摧。一方面,仅2000至2020年期间,安富利就收购了68家公司,安富利疯狂收购扩张的过程也给自己埋下了隐患。大量收购来的公司存在信息平台不兼容,不同信息系统间低效的数据转换问题,直接造成库存积压和运营成本的上升。另一方面,随着利润的式微,原厂转战直销而不再让利给分销商的趋势愈加明显。而在大跃进的过程中,安富利忽略了技术功底和团队班底的积累。在抢占增量市场的时候,原厂很欢迎这种简单粗暴的营销模式;在耕耘存量市场的时候,原厂希望代理商一专多能。但安富利的发展模式显然难以适应,而向多能方向发展又需要时间过渡。自我变革对原厂来说,分销商的价值主要是,宣传原厂品牌和产品技术,开发新客户,DI和DW,物流,放账,设计协同,测试生产,供货服务等。长久以来,分销商如安富利都在努力扮好介于原厂和客户的中间角色。但随着竞争加剧,人力资源成本高涨,分销商IDH的职能不断弱化,创新功能也不断削弱,核心技术能力减弱,能够带给原厂的价值也越来越少。在原厂端附加创新价值方面,安富利没有过多强调,反而时是以调整业务重心的方式来应对。在遭遇丧失TI代理权危机之时,安富利CEO为稳定军心发表内部信,信中提到他们转变战略,更多地去发展不太容易遭受打击的领域,比如IoT领域。反而在客户端的附加创新价值方面,安富利非常重视,比如发展供应链咨询服务。安富利的发言人在接受媒体采访时表示,安富利拥有海量的行业信息和数据,可以客户在做决策时提供帮助,以达到事半功倍的效果,比如在一块板子或系统上,公司可以增加多少份额。安富利上述的策略转变,使自己走向有别于艾睿的发展路线。艾睿保持原厂端的附加价值创新,不仅可以帮原厂卖产品,还帮原厂布局产业生态链。小结接二连三被原厂取消代理权是安富利无法承受之痛,眼看营收规模大幅萎缩,安富利从追求营收规模转变为追求利润。但这在芯三板看来,更多是营收萎缩之下的无奈之举。长期占据的分销龙头地位一朝被取代,安富利选择了一条与艾睿不一样的发展路线,加码客户端的附加价值创新。我们不知道安富利将会走向何方,能否给客户带来更多价值,能否重回龙头之位。但毕竟,安富利诞生于全球贸易的“黄金时代”,历经了战争、经济萧条和产业环境的百年变迁,仍屹立于历史长河,说明自有优良基因和传承应对市场之变。扫码关注芯三板
美国财富500强发布,2家芯片分销商巨头入榜,但处境有点困难

美国财富500强发布,2家芯片分销商巨头入榜,但处境有点困难

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来源:芯三板 2021-08-10
2021年《财富》美国500强榜单近期发布,500家美国大公司的收入总额约13.8万亿美元,约占美国GDP的三分之二。榜单上有14家半导体相关的公司,包括8家芯片设计公司、2家IC分销商、2家半导体材料公司、2家半导体设备公司。其中,名次最靠前和盈利最多的半导体公司是英特尔,排在第40名。值得注意的是,IC分销商的处境相对困难,利润相较其他公司较少,甚至还出现亏损的情况。美国半导体公司财富排名表数据来源:《财富》美国500强,芯三板制图 1、英特尔(排名:40)英特尔营收778.67亿美元,净利润 208.99亿美元,无论是营收规模,还是赚钱能力,均未被美国其他芯片公司超越。2、陶氏公司(排名:82)半导体材料公司,营收385.42亿美元,净利润12.25亿美元。3、艾睿电子(排名:102)全球最大的元器件分销商艾睿电子,营收286.734亿美元,净利润5.844亿美元。4、博通(排名:121)全球通信芯片龙头公司博通,营收238.88亿美元,同比增长了5.7%,500强排行榜中前进了17个名次,位居121名,一举打败被视为对手的高通(排名124)。5、高通(排名:124)高通营收235.31亿美元,同比下降3.1%。通信芯片龙头之争中,败给了劲敌博通。6、美光(排名:135)营收214.35亿美元,同比下降8.4%,500强排行榜中下跌一个名次。7、安富利(排名:168)全球第二大元器件分销商安富利,营收176.343亿美元,净利润-31.1百万美元,是14家半导体类公司中唯一一家不赚钱还亏钱的公司。8、应用材料(排名:176)半导体设备公司,营收172.02亿美元,同比增长17.8%,排名前进42个名次。9、英伟达(排名:184)英伟达营收166.75亿美元,同比增长52.7%,是榜单中进步最神速的芯片公司,排名前进108个名次。10、德州仪器(排名:210) 营收144.61亿美元,净利润55.95亿美元。11、康宁公司(排名:277)半导体材料公司,营收113.03亿美元,净利润5.12亿美元,赚钱能力倒数第二。12、泛林集团(排名:304)半导体设备公司,营收100.447亿美元,净利润22.518亿美元13、超威半导体(排名:309)芯片巨头AMD,营收97.63亿美元,同比增长45%,净利润24.9亿美元,同比增长632.2%,是利润增速最快的芯片公司。14、亚德诺半导体(排名:481)营收56.031亿美元,下降6.5%;净利润12.2亿美元,下降10.4%。 小资料:美国最赚钱和最亏损的公司整体来看,受全球疫情影响,今年的500强入榜门槛从去年的56.6亿美元降为53.7亿美元。沃尔玛连续第九年蝉联榜首,亚马逊保持第二,苹果公司上升至第三位。盈利能力方面,392家公司实现盈利,108家公司处于亏损状态。榜单中净利润前十包括科技公司、互联网公司、半导体公司、电信公司、银行、保险公司等。最赚钱的是苹果,净利润574.11亿美元。其次是微软,净利润442.81。亏损最惨的是石油和航空公司。石油巨头公司埃克森美孚40年来首次出现全年亏损的情况,亏损金额达224.4亿美元,成为榜单中亏损最严重的公司。而受最新款客机安全事故和疫情的影响,美国波音公司遭遇史上最大亏损,亏损额度达 118.73亿美元。不难看出,现今美国经济体中,科技行业和金融行业如日中天,而传统能源行业正在遭遇现代史上最严重的危机。数据来源:《财富》美国500强,芯三板制图扫码关注芯三板
第98届中国电子展开辟新赛道—集成电路展区

第98届中国电子展开辟新赛道—集成电路展区

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来源:电子展 2021-08-16
聚焦十四五规划,集成电路产业炙手可热2021年是我国国民经济和社会发展第十四个五年规划纲要实施开元之年,集成电路行业作为规划纲要重点发展方向,成为各地争相发展的新标地。量子计算、人工智能、大数据、云计算、区块链等新兴领域带来的应用变革,也为集成电路市场创新和产业发展带来新契机。同时,中欧投资协定谈判签订和欧洲17国关于半导体产业联合声明的发表,彰显出全球产业链创新协作和半导体企业合作交流的日益迫切。而新型冠状病毒肺炎在全球继续蔓延,国际产业环境加速变动,全球产业链环节重塑,为国内企业融入全球半导体产业链中提供新机遇。第98届中国电子展将于2021年11月2日至4日在上海新国际博览中心举行,电子展特别开辟了集成电路专区,邀请集成众多电路产业的企业代表及大咖到场参与,共话行业发展前景。“展+会”齐登场,集成电路展区异常火爆!第98届中国电子展重磅推出的集成电路展区和配套论坛异常火爆,企业参展面积已超过3000平方米。展区主要围绕集成电路先进设计与产品包括逻辑IC、MCU、CPU、存储器、模拟IC、FPGA、电源管理、第三代半导体、IC工具与服务、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器件、IC分销等。值得一提的是,灵动微、瑞萨、国民技术、罗姆、GigaDevice、复旦微电子、华大半导体、先进半导体等多家企业均有意向参与到本次活动中。第98届中国电子展除了优质展商、尖端展品加持,同期的集成电路专业论坛也极具专业性和权威性。 首届MCU生态大会,聚焦MCU生态建设,邀请MCU上下游内核、开发板、烧录企业、嵌入式OS企业、MCU原厂企业聚集一堂,共话MCU生态发展,助力产业掘金智慧物联网。拟邀请兆易创新、华大半导体、灵动微电子、芯旺微、赛元微电子、极海半导体、芯海科技、国民技术等本土MCU企业,聚焦MCU生态建设,共话MCU生态发展,助力产业掘金智慧物联网。2021年硬件加速器大会,聚焦GPU、FPGA、TPU等边缘计算技术和生态建设,关注在汽车电子、工业物联网和机器人领域的典型场景应用。拟邀请中微电、安路、华大、越疆等与业界领军计算企业Imagination、Achronix等同台交流合作,上汽集团、西门子等企业也将作为重要的应用场景方参与演讲。电机驱动芯片技术论坛将以“决胜电机控制“为主题,就”高效工业电机系统的设计选型、高效BLDC驱动设计中的MCU和功率器件应用、步进电机驱动与控制技术、优化电机系统功耗设计的实战技巧、IPM模块在电机驱动领域应用、伺服电机控制系统及功率器件设计应用“等话题展开讨论,拟邀请罗姆、GigaDevice、瑞萨、Qorvo、芯旺微电子、英飞凌、ST、TI等企业参与。2021电子工程师嘉年华,聚焦嵌入式、CPU、射频与微波、电源、汽车电子、5G和物联网等领域,为广大电子厂商与一线资深电子工程师和硬件创业者打造面对面交流的平台。四大应用方向,多种参与形式,围绕集成电路的制造和应用打造产业生态平台为了加强产业互动,本次展会还特别开辟了集成电路赋能热点应用与方案活动区,围绕5G、AI、IoT场景应用、汽车电子、防务电子、工业电子等四大应用方向和场景集中展示的同时,配合十余场相关领域的技术研讨活动,为行业带来一场专业的视听盛宴。此外,本次展会还将配备多种参与形式,包括技术论坛、供应链对接会、买家一对一见面、新产品技术发布、创新评奖、行业嘉年华和媒体见面会等多种方式。联系方式:中电会展与信息传播有限公司地址:北京市海淀区中关村东路66号院甲1号A座23层(世纪科贸大厦)Email:haoxy@ceac.com.cn   wanghm@ceac.com.cn联系人:郝小姐、王小姐电话:13811460483、13683211554观众注册:https://www.zhihuihuiwu.com/event/13818/1fphKbZm
IC Insights :今年全球芯片出货量将大增21%

IC Insights :今年全球芯片出货量将大增21%

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来源:IC Insights 2021-07-29
在 2019 年 IC 单位出货量下降 6% 和 2020 年增长 8% 之后,IC Insights 预测,今年 IC 单位出货量将大幅增长 21%。2021 年的出货量预计将达到 3912 亿,是 30 多年前 1990 年出货量 341 亿的 11 倍多。2020-2025 年 IC 出货量的复合年增长率预计为 11%,比 2015-2020 年的单位复合年增长率高 5 个百分点。在忽略具有异常高或低端点的 5 年 CAGR 时间段时,IC Insights 认为 IC 单位出货量的长期前景为 7%-8% 的复合年增长率,略低于其 9% 的 30 年增长率。这可以说明 IC 出货量下降是多么的罕见,2019 年是 IC 行业历史上第五次 IC 出货量下降(前四年是 1985 年、2001 年、2009 年和 2012 年),而且从来没有出现过两次IC 出货量连续多年下降。图 1 显示了与 2005 年到 2021 年预测的趋势线相比的季度 IC 单位出货量。2008 年,随着下半年全球经济衰退的全面爆发,对 IC 的潜在需求大幅下降。 2008 年年中至 2015 年 ,IC 单位销量的复合年增长率趋势线从历史复合年增长率 9% 降至 6%。造成这种情况的主要原因之一是,在这八年期间,全球 GDP 平均仅增长了 2.1%。此外,即使 2019 年 IC 单位出货量下降 6%,预计 2016-2021 季度 IC 单位出货量趋势线预计将增加三个百分点至 9%。
中国半导体行业协会将举办成立30周年纪念活动

中国半导体行业协会将举办成立30周年纪念活动

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来源:中国半导体行业协会 2021-07-29
由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的 “第四届全球IC企业家大会暨第十九届中国国际半导体博览会(IC China)”将于9月27日至29日在上海举办。博览会期间,将同期举办中国半导体行业协会成立30周年纪念活动。中国半导体行业协会成立于1990年11月。30年来,我国半导体产业由小到大、由弱变强,取得了跨越式发展。1991年,我国集成电路年产量只有1.28亿块,到2020年集成电路年产量已达2614.7亿块,增长了2041.7倍。我国集成电路产品规模不断增长,技术创新取得突破。目前,制造工艺、封装技术、关键设备材料等领域竞争能力明显提升。2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元。 为了更好地回顾历史、总结经验,中国半导体行业协会将举办成立30周年相关纪念活动,展示中国半导体行业几十年来的发展历程和发展成就。
水泥厂再跨界,半导体投资潮没有尽头

水泥厂再跨界,半导体投资潮没有尽头

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来源:芯三板 2021-07-28
半导体板块已成为今年最火爆的概念,半导体指数暴涨外,相关概念股也一路飙升。诺安基金的蔡经理仅用了一季度,便完成了“菜狗”到“蔡神”的华丽转身。股价暴涨的背后,是国内正在掀起一场前所未有的半导体投资潮。美国限制步步紧逼、国家政策加持、疫情、缺芯涨价及各行业终端需求需求等多因素的叠加下,国内半导体行业自主可控趋势已定,产业链全线爆发,各路资金加速涌入。不仅互联网巨头、手机制造大厂齐聚半导体赛道,就连跨着几座山的水泥厂也来凑热闹!老牌水泥厂再跨界投资7月27日,上峰水泥发布公告,以全资子公司宁波上融物流有限公司为出资主体,出资2亿元与专业机构合资成立私募投资基金——君璞然创投,占20%股份。君璞然创投基金将重点投资于集成电路存储器设计及晶圆制造和加工领域。 这并非上峰水泥首次在新经济产业投资方面进行股权投资。今年6月,上峰水泥公告称,以全资子公司宁波上融为出资主体,出资1亿元与专业机构合资成立私募投资基金——芯程创投,占40%股份。芯程创投的投资目标将重点布局国内领先的芯片设 计公司以及上游 EDA/IP公司。其首个投资项目为芯耀辉,一家致力于先进半导体 IP 研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的半导体公司。此外,芯三板还留意到,上峰水泥在其官网上称,公司已投资合肥晶合、广州粤芯与硕维轨道等项目。事实上,关于新经济产业投资的布局,上峰水泥在今年3月份发布的《关于2021年度使用部分自有资金进行新经济产业投资的公告》中提到,公司拟在 2021 年度内计划累计使用资金不超过 5 亿元(含 5 亿元)人民币的总额度进行新经济产业股权投资。投资范围方面,围绕国家重点支持倡导的解决“卡脖子”问题的核心技术创新领域,以及发挥产业优势领域精耕细作的优质企业股权作为标的,包括不限于半导体、芯片、大数据、高端制造、环保等行业优质成长性项目。公开资料显示,上峰水泥成立于1978年,是一家专业从事水泥熟料、水泥、水泥制品生产、销售的大型水泥企业,于1996年登陆深交所。该公司目前是国家产业结构调整重点支持的水泥集团60强企业,水泥重点企业综合竞争实力排名第3位。芯三板查阅上峰水泥年报发现,2020年该公司实现营收64.32亿元,同比下跌13.22%,实现净利润20.26.亿元,同比下跌13.11%。相比过去几年大幅增长的情况,上峰水泥的发展步伐似乎放缓了,不仅营收规模变小,且净利润也变少了。上峰水泥跨界在半导体领域大笔投资,可以看作是将来水泥主业如果哪一天不太赚钱了,还有投资回报收入来对冲风险,即该公司在公告中提到的“平抑单一主业周期性波动风险。”巨头齐聚半导体赛道7月初,有媒体报道,美团入股人工智能芯片上海智砹芯。据报道,上海智砹芯发生工商变更,新增美团关联公司北京酷讯科技有限公司等为股东,同时公司注册资本由约1.75亿人民币增至约2.05亿人民币,增幅为16.8%。公开资料显示,上海智砹芯成立于2020年4月。去年,连自研芯片的小米也被发现入股芯片设计公司翱捷科技。翱捷科技于2020年2月24日进行了股权变更,新增了5家股东,其中就有小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙),认缴资金为3416万元。翱捷科技的注册资金也提高到了3.75亿美元,增幅为3.21%。除此之外,小米自2019年6月以来还入股了5家半导体公司,包括芯原微电子、安凯微电子、苏州速通半导体、广西芯百特微电子、北京昂瑞微电子等。互联网巨头、手机厂商齐聚半导体赛道,热钱的涌入让整个半导体产业变得更加烫手。前所未有的半导体投资热潮国内半导体产业投资热令人叹为观止!仅在2021年上半年新增芯片相关企业就达到了1.88万家,与去年同期的0.69万家相比,涨幅高达171.8%。不少企业变更或者增加经营范围,目标都是直指半导体领域,而且大部分企业都还是跨界进入到半导体行业的。可见国内半导体\芯片投资有多么疯狂!根据企查查的数据,目前我国现存芯片相关企业7.2万家,其中深圳(1.3万家)、广州(0.6万家)、上海(0.4万家)是拥有芯片企业最多的城市。值得注意的是,广东省以 2.3 万家企业位列第一,占比总量的31.9%。中银证券指出,“芯片荒”从产能错配到全面紧缺,全球晶圆制造产能紧张状态将延续到2022年,晶圆厂纷纷并提高资本开支以支持扩产计划及制程进步,半导体设备供应紧张,国产装备与材料将乘机加速国产替代进程。内外双重推动下,半导体行业生态愈加活跃。疯狂投资半导体的背后半导体投资疯狂火热的背后,是以国家大基金的成立、科创板的建立以及中美关系的变化为标志,中国半导体产业进入政府与民间互相配合、双轮驱动的高速发展阶段。此波半导体投资热的前情是,“从2014年国家大基金成立开始,以及各地方政府半导体产业基金的设立让半导体行业产业投资成为主线,中美的紧张关系,中兴事件、华为事件、科创板的推出、注册制的逐步落实让半导体行业进入到大众的视线,成为主流赛道。国有基金、民营资本、美元基金蜂拥而至,半导体迅速成为各类机构的主要投资方向之一,估值水涨船高。”芯三板引述元禾璞华董事总经理祁耀亮在公开演讲中所说。除此之外,国内半导体投资火热还叠加多方面因素。一方面美国限制步步逼紧,国内企业面临断供危机,国产替代的紧迫性和产业链本土化的必要性进一步凸显。另一方面,随着5G、新基建、物联网、新能源汽车等新兴技术的发展,半导体需求将持续增长,国产替代空间巨大,为本土企业提供广阔的成长空间。中国是全球最大的芯片消费国家,市场规模庞大。根据中国半导体协会数据,2013-2020年,我国芯片市场规模不断增长,2019年中国芯片销售额为7562.3亿元,同比增长15.8%。截止至2020年中国芯片销售额为为8848亿元,较2019年增加17%。但目前中国半导体产业整体国产化比例还很低,很多细分领域刚刚实现零的突破,不仅在先进技术方面有很大的进步空间,在全球市场份额方面也有很大的发挥空间。再加上受疫情和全球缺芯涨价的影响,全球芯片市场供需严重失衡。国内企业为保障供应链的稳定和安全采取多元化供应链策略,纷纷导入国产替代产品。受此影响,今年国内半导体从材料到设备到制造到设计几乎全产业链纷纷报喜,不少企业业绩创新高。芯三板《芯片股集体“炸裂”!谁是业绩飙升之王》一文中梳理了十几家芯片产业公司,半年报均为预增,且增幅普遍较大。如模拟芯片公司富满电子上半年净利润超3亿元,同比增长超1124%;驱动芯片公司明微电子上半年净利润超2.7亿元,同比增长超832%;半导体材料公司晶瑞股份上半年净利润超1.13亿元 同比增长超456%等等。缺芯潮短时间内恐怕仍然难以缓解。而随着缺芯涨价的趋势越明确,芯片产业上市公司业绩持续增长的确定性也越强。即使此等喜人成绩的背后有其全球缺芯的特殊性,但依然令人振奋,起码开始实现部分国产导入,算是个很好的时机。可以说,国内半导体行业从以消费类/中低端芯片为主,到通讯、工业、汽车等市场全面开花,也经历由野蛮生长的初创团队公司为主,到出现千亿市值的上市公司的过程。相信在国家政策的持续加码、半导体人才的努力以及投资热钱的先后涌入,半导体国产化进程还将进一步加速。 小结受益于国家资金与政策的大力扶持,叠加全球“芯片荒”或将延续到2022年,中国半导体产业进入发展“黄金期”,也因此掀起前所未有的投资热,“一些刚刚成立的早期项目都能融资十几亿甚至是几十亿,这在以前是难以想象的。”需要注意的是,在这其中难免会有些烂项目被包装得高大上出来行骗,或者有些项目会惨遭爆雷或烂尾,因此对于如何选择投资标的是个具有挑战的事情。芯三板认为,挖掘出真正具有高成长潜力的优质项目还需要综合考虑创始团队是否科班出身、核心技术的不可替代性、客户验证情况、财务指标等多方面因素。
从两次东京奥运 看日本科技的发展困境

从两次东京奥运 看日本科技的发展困境

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来源:满天芯 2021-07-27
近日,彭博社发文,就最新举办的东京奥运会看到的日本科技发展发表了看法。彭博社表示,东京上回1964年举办奥运,展示了时速210公里的子弹列车,开启了日本的高科技时代。在那之后的15年间,索尼发明的录像机、东芝的闪存,以及大型机台游戏「小蜜蜂」,让日本成为世界科技强权,外界甚至一度讨论日本是否会超越美国,成为全球最大经济体。然而,本届的东京奥运却显示,日本科技业正陷入低潮,不仅被美国苹果的iPhone后来居上,就连主要竞争对手韩国三星电子,都在智能手机和内存芯片领域超越日本。这不只打击了日本的国家尊严,在第四波新冠肺炎疫情导致东京奥运失去观众与观光收入之际,还让企业陷入两难、形成经济负担。当前美国和中国正不断主导制定科技和数据标准,而且世界日趋两极化,日本正遭遇科技进一步落后的风险。日本科技实力下滑,且可能进一步落后日本首相菅义伟正试图反击,把支持半导体业提升为国家级计划,但日本半导体业者和政府主管表示,这套解决方案还需要其他元素:改革日本过去几十年来的经商方式。经产省情报产业课长西川和见说,那意味着必须减少官僚作风、招募海外芯片制造人才,以及完全抛弃对日本中心主义的顽固坚持,「过去那套日本自制自产自销的做法并未奏效,我们这次想避免重蹈覆辙」。日本或许已朝这个方向跨出一大步。 为了重建一度领先全球的芯片业,正在向台积电招手。 台积电已表示,正在对在日本设立晶圆厂的计划展开实地查核。日本也正在为芯片业准备数千亿日元的预算,但比起美国仍是九牛一毛,美国已准备以至少520亿美元(5.7兆日元)支持国内半导体生产。韩国的三星、SK海力士等企业,也已承诺未来十年将投入4,500亿美元,台积电也已打算未来三年支出1,000亿美元。日本自民党财务委员长暨前经济财政政策大臣甘利明坦言,一些国家提供的支持规模,和日本相比完全是不同等级,日本可能很难竞争,但他也说,菅义伟极擅长完成任务,而菅义伟现在关注的数字化和碳中和两议题,也都与半导体有关。日本在很多领域的科技依然相当出色,例如机器人和超级计算机。例如,科技新闻网站Interesting Engineering日前报道,日本的工程师也刚打破最快网络速度的世界纪录。东京威力科创荣誉董事长东哲郎说,要解决日本科技实力下滑的问题,并不是只重建一个产业那么简单,日本在半导体业仍具备许多强项,例如铠侠(Kioxia)的内存和Sony的图像传感器,还有许多零件和功率芯片制造商、以及芯片制造设备,日本的策略应该是要「联结这些区块,组成一个核心」。
破产重整,紫光招募500亿身价接盘人!

破产重整,紫光招募500亿身价接盘人!

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来源:芯三板 2021-07-23
在方正的重整刚以平安集团入主告一段落后,紫光集团也进入破产重整的行列,并开始寻找接盘人。在紫光被申请破产重整后,7月16日,北京一中院依法裁定受理紫光集团重整一案,并指定紫光集团清算组担任管理人,依法负责重整期间的各项具体工作。最新消息,全国企业破产重整案件信息网于7月20日更新了紫光集团招募战略投资者的公告。公告显示,本次引战为整体引战,战投需整体承接紫光集团或者紫光集团核心产业。战投的资格条件包括应满足最近一年经审计的资产总额不低于500亿元或者最近一年经审计归母净资产不低于200亿元的要求,若是在芯片、云网产业领域具备优势和经验者,可适当放宽。战略投资招募的报名时间截止到2021年9月5日17点。战略投资者需要缴纳5亿元保证金,并于2021年9月25日之前根据管理人的要求提交有约束力的重整投资方案。管理人将在法院的监督指导下,视情况安排一轮或多轮方案递交及评选工作, 以及开展与战略投资者的商业谈判或协商,并根据相关工作机制确定最终战略投资者。3000亿巨头的疯狂并购史紫光集团成立于1993年,前身是清华大学科技开发总公司,公司于2004年改制重组,目前控股股东为清华控股有限公司。经过多年发展,紫光集团已形成以芯片和云网两大业务为主,能源、金融、教育等业务为辅的多元化业务格局。不过,紫光集团绝大部分的核心技术和业务板块并不是自身孵化,而是并购而来。据不完全统计,自2013年以来,紫光集团斥巨资收购数十家公司,芯片公司居多。以下为一些比较关键的收购案:2013年,紫光集团斥资17.8亿美元收购专注于手机芯片研发的展讯通信。2014年,紫光集团斥资9.07亿美元收购芯片设计公司锐迪科微。随后锐迪科微和展讯合并成立紫光展锐,该公司目前市占在全球排名第三,仅次于高通和联发科。2015年,拟以230亿美元收购美国第一大存储器企业美光科技,未通过美国严格的审查,交易被否。同年,紫光集团入主中国台湾科技公司的计划皆以失败告终。如:欲以194亿元新台币入股全球第五大封测服务厂,台湾力成科技25%股权,2017年1月,力成宣布终止该认股协议;欲以568亿元新台币(约134亿港元)收购半导体封装测试商矽品精密24.9%股权,但遭矽品董事会终止。欲以119亿元新台币(约28.1亿港元)收购内存与驱动IC封测厂南茂科技25%股权,但于2016年11月由南茂科技终止该项入股计划。2016年,紫光集团联合多方组建长江存储,紫光集团占股51.04%。2018年,紫光集团旗下紫光联盛以22亿欧元(174亿人民币)收购法国智能芯片组件制造商立联信Linxens。疯狂并购引发的债务黑洞在一系列疯狂的并购和投资后,紫光集团被“套牢”了。据了解,紫光集团旗下的芯片公司大多未能实现规模盈利,如长江存储仍尚处于高投入期;紫光展锐上市计划曝出多年仍未实现,盈利规模存疑……芯片行业技术密集、高投入、周期长的属性使得紫光集团未能获得足够回报,从而陷入债务黑洞。负债逐年攀升,现如今的紫光集团不堪重负。根据紫光集团往年的年报,公司负债率长期居高不下:截至2017年末、2018年末、2019年末,公司合并报表资产负债率分别为62.09%、73.42%、73.46%。截至2019年末,紫光集团总负债2187.47亿元。而2012年,紫光集团的总负债只有46.47亿元。7年时间,总负债上涨47倍。总负债如此之高,加上同期现金流净额仅为234亿元,导致紫光集团债务偿还能力存不确定性,也因此被相关债权人以缺乏清偿能力为由申请破产重整。卖资产、等救党?在紫光集团7月9日发布的被申请破产重整的公告中,提及“具备重整价值和重整可行性”,某种程度上说明其手中还是具备相当有价值的资产。现如今,已步入破产重整程序,紫光集团不得已考虑是否要掏出之前并购的资产出来卖一卖,以偿还部分债务。据外媒报道,由于更多的应付债券即将到期,债务高达310亿美元的芯片巨头清华紫光集团正寻求剥离其在深圳上市的紫光股份46.45%的股份。与此同时,紫光集团已经行动起来寻找救党来接盘,于7月20日在全国企业破产重整案件信息网发布招募战投的公告。此前有消息称,里巴巴集团控股有限公司和几家中国国有企业正在探讨竞购云计算基础设施公司紫光股份有限公司股份的事宜,涉资可能高达77亿美元。据报道,潜在的收购方包括无锡市政府拥有的无锡产业发展集团、北京电子控股以及国家支持的半导体投资基金北京建广资产管理有限公司。截止目前,上述消息尚未得到紫光集团的回应。编者寄语不难看出,紫光集团有一个很宏伟的“芯片帝国”梦。当初的“买买买”到如今的“破产重整”,可以说是高杠杆进行收购的资本行为带来的结果。现如今的紫光只能盼着战略投资人出现了!
SEMI半导体设备市场报告,六大重点一次看

SEMI半导体设备市场报告,六大重点一次看

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来源:满天芯 2021-07-20
日前,SEMI(国际半导体产业协会)公布了2021年中整体OEM半导体设备预测报告,预估全球半导体制造设备销售总额今年将增长34%来到953亿美元,2022年设备市场则可望再创新高,等于连两年走强。报告中的六大重点整理如下:一、SEMI预估2021年全球半导体制造设备销售总额将增长34%,来到953亿美元,在数字转型的推动下,2022年设备市场可望再创新高,突破1,000亿美元大关。二、晶圆厂设备(含晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备)支出,预计今年大幅成长34%,攻上817亿美元的历史新高纪录,2022年也可望有6%的增长,市场规模超过860亿美元。三、占晶圆厂设备总销售超过一半的晶圆代工和逻辑制程,2021年将同比增长39%,总支出达到457亿美元,成长力道预计一路冲到2022年,代工和逻辑设备投资将增长8%。四、在先进封装技术相关应用推动下,组装及封装设备部门支出2021年将攀至60亿美元,成长幅度高达56%,2022年则持续小幅增长6%。五、半导体测试设备市场2021年将增长26%,达到76亿美元,接着2022年在5G和高性能运算(HPC)应用需求推波助澜下也有6%的成长。六、以地区来看,韩国、中国台湾和中国大陆仍将稳坐2021年设备支出额前三大,其中韩国位居榜首,不过台湾地区的设备市场可望在明年重回领先地位。
张忠谋:都在造芯,或失控到可怕!

张忠谋:都在造芯,或失控到可怕!

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来源:满天芯 2021-07-19
7月16日,张忠谋在APEC非正式领袖闭门会议后的记者会上说:“他期盼此提醒是一个开端,因为此刻若没有人讲任何话,情况可能会发展到相当可怕的程度。 ”也就是说,“相关国家耗费大量金钱与资源,仍无法得到自给自足的目标。 ”记者追问,相关国家是否针对美国和中国大陆而说? 张忠谋答复,他所指的国家自己会知道。拜登政府目前正推动一项520亿美元的法案,用于促进美国本土芯片生产和增强半导体研发能力。 中国则加大力度支持新一代芯片的研发和制造,减少依赖台积电和其他外国芯片公司。 欧盟计划到2030年将芯片产量增加一倍,至少达到全世界供应量的20%。张忠谋在APEC会中致词时指出,过去数十年的自由贸易,大幅促进半导体技术发展,因此,愈趋复杂的技术致使供应链走向境外。他提醒,试图让时光倒流是相当不切实际的,若尝试让时光倒流,不仅成本将会提高,且技术进展脚步可能放缓。 在花费了数千亿与许多年的时间后,结果仍将是无法充分自给自足且成本高昂的供应链。 张忠谋表示,他认同国家安全的顾虑确实存在,攸关国安的芯片若拥有国内自给自足供应链,不失为审慎的安排,然而,针对规模大得许多的民间市场,一个基于自由贸易体系的供应链是迄今的最佳做法。张忠谋强调,他所主张的是理想的状况,跟台积电同仁的做法不相冲突,但他认为应该表达出理想的做法。张忠谋主张他开创的晶圆制造模式,这种模式导致全球芯片生产集中在台湾,特别是用于智能手机和服务器的精密芯片。 不过,台积电也逐渐加速在海外布局,目前正在亚利桑那州建造一座价值120亿美元的晶圆厂,也计划扩充南京厂 ,并考虑在日本成立一座锁定特殊制程的工厂。
2021慕尼黑华南电子展行业年度关键词正式发布!

2021慕尼黑华南电子展行业年度关键词正式发布!

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来源:猎芯网 2021-07-16
2021年10月28-30日在深圳国际会展中心(宝安新馆),2021华南国际智能制造、先进电子及激光博览会(LEAP Expo)旗下成员展:慕尼黑华南电子展(electronica South China)融合众多行业关键力量,强势升级归来!面对十四五开局之年,电子信息技术不断成熟与碰撞,数字化转型逐渐加速,2021慕尼黑华南电子展基于对产业的深度洞察重磅推出N大产业关键词,循着行业主旋律全面剖析电子信息产业发展趋势,在行业大浪潮中为您点亮引航的灯塔!关键词:5G用“高歌猛进”来形容5G商用两年来的总体情况也毫不为过。目前,5G正以前所未有的速度在全球快速部署和商用。根据GSA数据,截至2021年4月底,全球共有64个国家和地区的163家运营商启动了5G商用服务。工业和信息化部公布数据,截至5月末,我国三家电信运营商5G手机终端连接数达3.35亿,比上年年末净增1.37亿户。5G赋能社会数字化高速发展的同时,如何破解与垂直行业的融合应用难题是关键,在2021慕尼黑华南电子展的“5G+工业互联网与数字化转型的融合现状及趋势分析研讨会”上,将从顶层设计、趋势前瞻、实战经验等进行多层次分享,助力行业精英和业界领袖洞察5G产业市场风险、制定应对策略和措施。关键词:AIoT经过突如其来的“黑天鹅”的检验,以“5G+IoT+AI”技术融合打造的众多防疫解决方案得到了有效验证,助推大量AIoT场景快速落地。同时国内AIoT龙头连接设备量环比快速上升,中国AIoT应用成熟需求快速融合的阶段,叠加2020年疫情催化智能类产品快速放量,成为快速发展的元年,预计未来十年各应用持续普及,为国内AIoT发展的黄金十年。2021慕尼黑华南电子展将站在产业发展与应用落地的角度,继续打造“物联网科技园”,并同期组织国际嵌入式系统创新论坛、“5G+工业互联网与数字化转型的融合现状及趋势分析研讨会”等主题论坛及峰会等,引入深耕人工智能物联网领域的优秀企业,展出包括芯片、智能识别、传感器、区块链、边缘计算等物联网相关新技术及解决方案,一起探索万物互联新世界。关键词:第三代功率半导体第三代半导体是助力社会节能减排并实现“碳中和”目标的重要发展方向。在此背景下,产业正在开启发展加速度,有望成为绿色经济的中流砥柱。根据 Omdia发布的《2020 年SiC和GaN功率半导体报告》,SiC和GaN功率半导体的销售收入,从2018年的5.71 亿美元增至2020年底的8.54亿美元。未来十年的市场收入将以两位数增长,到2029 年超过50亿美元。并且随着政策倾斜力度的不断加大,第三代半导体在国内正迎来发展的窗口期,相关机构预计,2020年国内第三代半导体市场规模有望在2025年增加至35亿美元,年复合增长率超过20%。2021慕尼黑华南电子展紧扣国家科技发展战略,聚焦第三代半导体产业前沿技术、市场趋势,汇集创新项目、优秀成果、最新产品与产业集群,涵盖材料、装备、器件与应用方向全产业链,全方位呈现我国先进半导体技术与应用的发展面貌。关键词:碳中和/碳达峰“碳达峰”是指我国承诺在2030年前,煤炭、石油、天然气等化石能源燃烧活动和工业生产过程以及土地利用变化与林业等活动产生的温室气体排放不再增长,达到峰值;“碳中和”是指在一定时间内直接或间接产生的温室气体排放总量,通过植树造林、节能减排等形式,以抵消自身产生的二氧化碳排放量,实现二氧化碳“零排放”。作为实现碳达峰、碳中和的重要路径,新能源与可再生能源势必加快进入能源体系主流,促进基础理论、技术链条和产业形态等环节有所突破。近年来在我国政府不断的扶持下,新能源产业快速发展,根据公开数据显示,1980年到2020年以发电煤耗计算法口径统计下我国新能源消费占比从4%增长到了15.8%,增加了11.8个百分点。从工业互联网到未来工厂,从“碳达峰、碳中和”目标到低碳行动,从数字化改革到产业大脑,从智能电网到清洁能源,2021慕尼黑华南电子展能够提供思想碰撞的平台,设立“电子技术助力实现碳达峰碳中和特色展区”,同时开展“碳达峰碳中和技术论坛”,覆盖新能源汽车、智能电网等大功率新能源应用、工业自动化等,为国内新兴产业发展相关的重大和关键性问题的研究及交流,贡献磅礴力量。关键词:工业互联网工业互联网已是制造业数字化、网络化、智能化发展的核心支撑,是以云计算、大数据、人工智能为代表的新一代信息技术充分融入制造业所带来的最突出的生态变迁,是第四次工业革命的重要基石。目前,我国工业互联网产业发展步入快车道,在网络支撑能力显著提升下,应用5G等新型网络技术,已经覆盖300个城市、连接18万家工业企业。在平台带动效应不断增强下,具有一定行业、区域影响力的工业互联网平台已经超过70个,平台连接工业设备数量达4000万台套,工业App突破25万个,35万家以上工业企业上云。为进一步推动工业互联网行业创新发展,2021慕尼黑华南电子展倾力打造了“智慧工厂”主题展区,以行业的先进技术与产品为依托,以新产品发布、新技术演示为目的,为我国工业互联网创新发展走向纵深尽绵薄之力。关键词:IC设计近年来,受外因影响和内因推动,中国Fabless公司数量、上市公司数量、以及新兴的EDA、IP企业等数量急剧增加。中国半导体行业协会统计2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元,同比增长17%。其中,设计业销售额为3778.4亿元,同比增长23.3%。为鼓励和支持本土半导体产业链的快速和有序发展,2021慕尼黑华南电子展推出“IC Design展区”,汇聚中国IC设计界明星企业、海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表,打造华南集成电路产业交流与贸易平台,与广大设计工程师和电子/半导体产业从业人员一起探讨中国半导体的技术突破和产业崛起之道。关键词:未来汽车随着新能源和智能汽车技术的不断创新,汽车工业进入一个全新的纪元。据国外机构预计,到2025年,在汽车领域的数字化移动服务市场规模有望达到1.9万亿欧元。同时在全球碳中和的背景下,新能源汽车市场迅猛发展,2020年我国新能源汽车实现产销总量分别为136.6万辆、136.7万辆,同比累计分别增长7.5%和10.9%。由于汽车行业的广阔前景,科技巨头争相介入布局,传统汽车巨头及零部件供应商也纷纷涉足自动驾驶和新能源。产业发展的挑战与机遇并存,为了解决当前面临的新问题、新考验,加强汽车行业产业链之间的交流、协作和融合,2021慕尼黑华南电子展多年受欢迎的热门主题展区“智慧出行科技园”,将汇聚业界具有影响力的展商,包括自动驾驶、智能网联、车身电子、新能源汽车技术、测试技术等领域的知名企业共同展示和商讨产业发展未来。关键词:跨界融合跨界合作与技术融合是当前整个电子行业发展的趋势与机遇所在。5G、人工智能、物联网、传感技术、大数据......这些炙手可热的技术相互之间的融合会产生不一样的化学反应,从而诞生二次新技术:5G和人工智能的技术融合将在智能家居、智慧安防、智能汽车等智能终端上会有非常明显的呈现;人工智能和物联网的融合可以让AI赋予IoT更高效的应用结果,AI赋予了IoT连接的“智慧”,从而诞生AIoT(人工智能物联网)新技术;除了技术融合,不同产业与技术的融合从而诞生新产业,工厂自动化融合5G和人工智能的技术,从而衍生出“智慧工厂”概念,加速工业4.0进程;物联网技术贯通到医疗产业中,从而衍生出“智慧医疗”等等。这同时也是慕尼黑华南电子展所呈现的精髓所在。关键词:智慧医疗智慧医疗依托5G、AI、物联网、数据融合等前沿技术集成应用于医疗卫生领域,可实现医疗数据共享,优化医疗资源配置,提升医疗效率。在信息技术进步和国家政策的共同推动下,我国智慧医疗开始呈现爆发式增长,智慧医疗生态链已现雏形,根据《2020智慧医疗发展研究报告》显示,2020年我国智慧医疗行业规模已突破千亿元大关,预计2021年规模将达1259亿元。在此背景下,2021慕尼黑华南电子展将聚焦智慧医疗前沿发展趋势,为中国智慧医疗建设与发展提供全方位的新产品与技术展示、专业及前瞻性信息发布提供平台。关键词:蓝牙技术蓝牙技术的广泛应用向我们展示了任何东西都可以成为连接设备,收集数据并将其转化为信息的能力是一个额外的好处,并且不断增长的数据收集需求是蓝牙数据传输设备数量增加的重要驱动因素。据拓璞产业研究的报告,预测2025年周边设备中蓝牙设备出货量占比将达70%,将超过60亿台,市场成长率由平台设备(包含手机、平板、PC)向周边设备(入耳式耳机、穿戴设备、传感器、智能家居等)转移。相信在不久的将来,支持物联网设备互联互通的低功耗蓝牙技术将完全覆盖人们的日常生活。2021慕尼黑华南电子展将汇聚来自中国及世界的技术人才,为今后的蓝牙技术创新及商用落地打下扎实的基础。写在最后:今年,慕尼黑华南电子展整装待发,迈着更加坚定的步伐再度来袭!展会将于2021年10月28-30日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,预计展会规模为40,000平米。展会聚焦了5G、物联网、汽车、碳中和、第三代半导体、工业自动化、机器视觉、可穿戴、消费电子、智能家居等热门技术和应用。现场展区将囊括:集成电路/功率半导体/嵌入式系统展区、传感器展区、电源展区、测试测量展区、无源元件展区、PCB展区、连接器及开关展区,以及今年全新打造的初创企业展区等,汇聚一众电子行业优质企业、本土优质企业以及热门领域企业。展位预订现已开启,点击下方链接即可提前预订!展位有限,先到先得!https://e-southchina.com/zh-cn/index/about_exhibition/quick_preview/Booth_Booking.html展位预订:慕尼黑展览(上海)有限公司邱燕 女士电话:+86-21-20205522邮件:chloe.qiu@mm-sh.com媒体联系:慕尼黑展览(上海)有限公司钱嘉文电话: +86-21-20205554邮箱: Jessica.qian@mm-sh.comelectronicachina.com.cn关于electronica、productronica和全球电子展网络electronica是世界知名的电子元器件和组件展览会。productronica是世界知名的电子生产设备展览会。两展分别于单双年在德国慕尼黑轮流举办。慕尼黑博览集团全球电子展网络包含了全球的一系列电子展览会,包括electronica、productronica、electronicIndia、electronicAsia、electronica China、productronica China和electronicAmericas。这些展会基于慕尼黑本土展览会的经验,展示了契合于当地市场需求的内容。慕尼黑博览集团慕尼黑博览集团作为知名的全球性展览公司,拥有50余个品牌博览会,涉及资本产品、消费品和高新科技三大领域。集团每年在慕尼黑展览中心、慕尼黑国际会议中心、慕尼黑会展与采购中心举办逾200场展会,共吸引5万余家参展商及300余万名观众齐聚现场。慕尼黑博览集团及旗下子公司的各类专业博览会遍及中国、印度、巴西、俄罗斯、土耳其、南非、尼日利亚、越南和伊朗。此外,集团的业务网络覆盖全球,不仅在欧洲、亚洲、非洲及南美洲拥有数家子公司,还在全球100余个国家和地区设有70多个海外业务代表处。集团举办的国际展会均获得FKM资格认证,即:展商数、观众数和展会面积均达到展会统计自主监管团体FKM的统一标准并通过其独立审核。同时,慕尼黑博览集团也在可持续发展领域中有着非凡表现:集团先行获得了由官方技术认证机构TÜV SÜD授予的节能证书。更多信息:www.messe-muenchen.de.
晶圆代工双巨头砍单多家MCU厂

晶圆代工双巨头砍单多家MCU厂

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来源:芯三板 2021-07-13
近日华虹传出大砍多家MCU厂商订单,而中芯国际也已削减了对部分IC设计厂的产能支持,优先满足本地客户的订单。据了解,华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂),月产能约18万片;同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能4万片的12英寸晶圆厂(华虹七厂)。中芯国际日前又一个重要项目开始量产,8 英寸晶圆月产能增至 7 万片,良品率达 99%。中芯国际在互动平台表示,目前集成电路芯片制造供不应求。全球晶圆产能持续紧缺,华虹和中芯国际作为中国大陆晶圆代工双巨头,其砍单行为将影响到部分IC设计厂的全年供货量。据《电子时报》的报道,虽然许多厂商已从本地代工厂处获得产能支持,但由于后者报价上行调整,设计厂成本将在下半年继续上升,利润增长将放缓。 受惠疫情带动在家工作与远距教学等宅应用大增,终端装置需求爆发,加上5G、AI全面起飞,致使全球晶圆代工产能供不应求,不只已难大举扩产的8寸厂排队行列看不到尽头,12寸产能也跟着吃紧,由晶圆代工起头,半导体产业链大掀涨价潮。此外,多国汽车企业与车用芯片大厂纷纷结合国家力量插队争夺产能,再加上美国持续压制中国半导体自主化,晶圆代工发展减速等因素,成熟制程产能突然成为各方争相抢夺的“战略性物资”,全面进入由大国政府主导的产能竞赛。在国家力量介入下,欧美日韩,中国台湾以及中国大陆,都大举修正半导体战略蓝图。另值得注意的是,由于MCU、网通、PMIC等不少芯片缺货难解,近期竞标抢货更有增未减,IC设计厂表示,近期重复下单疑虑再现,但由于晶圆代工、芯片仍供不应求来看,半导体产业能吃紧情势如台积电所言,2023年才会有所缓解,在这段期间内,已升级为国家战役的晶圆代工产能争夺战将更为激烈。近年来,国产芯片的发展得到国家很大的重视,正加快步伐发展。据央视财经8月19日援引国务院发布的相关数据显示,中国芯片自给率要在2025年达到70%。我国越来越重视国内晶圆代工等先进技术的自主化,相继出台政策以及给予资金的大力支持。这正是促使晶圆代工双巨头选择优先供应国内产业的原因之一。
三星101家核心供应商名单曝光!韩国去日化越走越远

三星101家核心供应商名单曝光!韩国去日化越走越远

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来源:芯三板 2021-07-02
2020年财富500强榜单共收录14家韩国企业。排名第一的是三星电子,收入1977亿美元,收入规模占到韩国GDP的12%,利润185亿美元,利润率9.3%。在半导体、LCD、通信等技术领域,三星近20种产品世界市场占有率居全球之首。比如说智能手机,三星5G手机Q1出货量猛增,几近蚕食苹果的主导地位。 根据Strategy Analytics的数据,三星是2021年第一季度全球5G智能手机出货量增长最快的供应商,跃升79%,达到1700万部。 继苹果公布最新的供应链名单之后,三星也于近日公示了2021年最新核心供应链名单,含101家供应商。 韩国半导体去日化还远 三星供应链名单中,韩国本土公司最多,有40个,占比约40%;日本和美国公司紧跟其后,分别为22个和17个,占比约22%以及17%;中国公司为14个,约占14%;剩下的5个公司分别来自新加坡、德国、瑞士、英国、墨西哥。三星作为韩国最大的企业集团,其供应链很大程度可以反应韩国对全球各地区在半导体方面的依赖程度。从三星的供应链名单来看,日企的数量为22家,仅次于韩企的数量,这意味着韩国在很大程度上依赖于日本的半导体供应。不得不提的是,此前为了对抗日本出口管制,韩国政府不惜祭出“去日本化”措施。早在2年前,在中美贸易战打得火热期间,日本与韩国之间也爆发了贸易纷争。那时日本政府加强对韩国的出口管制,如今韩国的“去日本化”正是为了反制日本的打击。 韩国希望将材料、半导体设备等对日本依赖度高的品项进行国产化。但从三星公布的供应链名单来看,日本这些半导体公司赫然在列,而且占比高居22%。业界认为,要是没有日本制产品,三星对抗台积电等对手就失去了战斗力。 这让韩国政府感到苦恼,因为去日化的不足会带来经济上的影响。据日经新闻报道,2021年1-5月期间韩国对日本的贸易逆差额较去年同期大增34%至100亿美元。和去年同月相比、韩国对日本贸易逆差额连13个月呈现扩大。报道指出,导致韩国对日本贸易逆差额大增的主因就是来自于半导体设备的进口额暴增。1-5月期间韩国从日本进口的半导体设备金额达29亿美元、较去年同期暴增55%;包含半导体材料在内的“精密化学原料”进口额也成长12%。 中国有望争取更多供应分量 即使去日本化目前看来还有点难,但是韩国的决心已定,只是时间的问题。而如果将日韩贸易矛盾视作中国的机会,那么中国可以争取日本对韩贸易中的一些分量。 目前,打入三星供应链的中国公司只有14家,其中,大陆占5个,台湾占6个,香港占3个。从公开的供应商中国厂商占比来看,韩国14%的中国厂商,远比苹果的49%要低。 这两年,在中美半导体之争、新冠疫情、全球缺芯的背景下,加之国家政策的大力推动,国内的半导体公司紧抓机遇奋起直追。 兴业证券表示,基于韩国厂商的生产风险,中国相关产业链可能受益,并影响全球分工布局。一旦韩企产能紧缺,其他主要供应商有望获取份额,如京东方与天马的OLED,美光的DRAM,东芝与西部数据的NandFlash。从区域角度,短期内可能提升中国产业链的地位。长期来看,中国与韩国将追求关键制程的自给能力,加速重构现有的区域分工格局。三星101家核心供应商名单
韩国半导体去日本化两年,逆差额大增

韩国半导体去日本化两年,逆差额大增

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来源:满天芯 2021-06-28
2019年7月日本政府加强对韩国的出口管制至今已接近2年时间,而为了对抗日本出口管制,韩国政府祭出「去日本化」措施,力拼将材料、半导体设备等对日本依赖度高的品项进行国产化,只不过韩国的半导体设备「去日本化」之路仍远,韩国对日本的贸易逆差额大增。据日经新闻25日报道,韩国贸易协会指出,2021年1-5月期间韩国对日本的贸易逆差额较去年同期大增34%至100亿美元;和去年同月相比、韩国对日本贸易逆差额连13个月呈现扩大。而韩国对日本贸易逆差额扩大、也显示韩国政府的「去日本化」战略倒退走。导致韩国对日本贸易逆差额大增的主因就是来自于半导体设备的进口额暴增。1-5月期间韩国从日本进口的半导体设备金额达29亿美元、较去年同期暴增55%;包含半导体材料在内的「精密化学原料」进口额也成长12%。报道指出,韩国半导体业界指出,没有日本制产品的话、就无法战斗。现实情况是,三星为了在最先进技术上能赢过台积电等对手、正寻求加强和日系供应商的关系。韩联社27日报导,自2019年7月日本加强出口管制措施后就呈现急减的韩国对日本贸易逆差额再度呈现扩大,而若1-5月期间的扩大速度持续的话,今年(2021年)韩国对日本的年间贸易逆差额预估将恢复至「拒买日本产品」运动前的水准。自2004年以后、韩国对日本的年间贸易逆差额约为200亿-300亿美元,2019年贸易逆差额狂缩至192亿美元、创下历史新低纪录,不过2020年又增加至209亿美元。日本半导体设备销售破纪录根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)6月17日公布的初步统计显示,2021年5月份日本制半导体(芯片)设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月暴增48.6%至3,054.05亿日元,连续第5个月呈现增长,创46个月来(2017年7月以来、暴增49.9%)最大增幅,且月销售额史上首度突破3,000亿日元大关、续创有数据可供比较的2005年以来历史空前新高纪录。
涨幅5%起!比亚迪半导体发涨价函,7月1日执行

涨幅5%起!比亚迪半导体发涨价函,7月1日执行

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来源:满天芯 2021-06-21
近日,比亚迪半导体向客户发出涨价通知函,公司决定从2021年7月1日起对IPM、IGBT单管产品进行价格调整,提涨幅度不低于5%。比亚迪半导体称,由于市场变化,上游产能紧张及供应商价格上调,导致我司产品成本不断上升,原有价格难以满足供应需求。为保证产品的持续供应,经公司酌情考虑后,决定对上述产品进行调涨,即日起在途和未交订单按照新价格执行。 2019年下半年进口IGBT就出现缺货,MOSFET也在2020年初伴随着疫情爆发进入缺货周期。目前市场对二三极管、晶体管、低中高压MOSFET、IGBT等功率半导体产品的需求依然很旺盛,部分进口产品的交期长达52周,国产产品的交期长达三个月。晶圆厂的产能瓶颈依旧存在,新一轮涨价潮也逐渐来袭。业内人士表示,功率半导体市场缺口最大的是有一定技术门槛的产品,在此情况下,行业高景气周期将持续。早前,有消息报道全球功率半导体龙头英飞凌正在酝酿新一轮产品涨价,MOSFET的涨幅将达到12%。除英飞凌之外,ST、安森美、安世半导体等全球领先的功率半导体厂商也于近期纷纷发布涨价通知,ST宣布全系列产品将于6月1日开始涨价;安森美也宣布部分产品价格上调,生效日期定于今年7月10日;安世半导体宣布于6月7日提高公司产品价格。
超50家供应商更新芯片交期,有的已不接受任何订单!

超50家供应商更新芯片交期,有的已不接受任何订单!

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来源:芯三板 2021-06-15
疫情再起,袭击封测重地马来西亚和芯片制造重镇中国台湾等地,半导体供应链再一次遭受影响。产能不足已从晶圆制造传导至封测、设备,以及原材料等整个产业链。目前半导体供应存在巨大的不确定性,上游厂商的供货周期和价格无时无刻不在变动,下游厂商难以应对。近日,全球电子元器件代理公司富昌电子发布2021年第二季度关于芯片供应的市场报告,报告中多家芯片供应商更新产品交期。芯三板对其进行梳理,为大家提供买货参考。MCU/MPUMCU/MPU产品的紧缺状况仍然没有缓解,产品交期普遍处于20周以上,最高达到55周,其中,ST的的MCU处于配货状态,已无法提供确切的交期。Microchip、ST、Zilog等主要供应商的的产品均处于涨价状态,只有Cypress的产品价格保持在稳定状态。模拟芯片模拟器芯片的产品交期在8周-58周之间,英飞凌、Maxim、Microchip、NXP、松下、ST、安森美等多家主要供应商的交期延长。此外,多家供应商的价格有上涨趋势,包括ams、英飞凌、Microchip、NXP、瑞萨、ST、安森美等公司,而Maxim、Vishay、罗姆、TE的产品价格相对稳定。 存储器 存储器产品的交期在6-99周之间,不仅交期在延长,而且价格也普遍上涨,只有罗姆、瑞萨、Smart等少数供应商的存储器产品较为稳定。三星存储器产品处于紧缺状态,交期均在52周以上,需要特别注意的是其PC(商用)DRAM、存储器模块、eMMC等产品暂时没有报价也不接受任何新订单。 射频和无线射频和无线芯片产品方面,产品交期在8-52周之间,部分供应商的蜂窝模块供应受AKM工厂火灾影响,交期延长。分立器件分立器件方面,大部分供应商的交期延长,价格上涨。部分供应商表示,将根据市场情况选择性调整价格。无源器件大部分无源器件的交期相对其他产品来说没那么长,大部分是在10-30周内,价格也相对稳定。部分供应商价格出现上涨情况,比如松下、TT Electronics、API Delevan、ELNA等。
苹果最新200家供应商名单出炉,中国大陆成最大赢家!

苹果最新200家供应商名单出炉,中国大陆成最大赢家!

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来源:芯三板 2021-06-01
苹果,凭一己之力养肥了几百家公司,其供应链厂商遍布全球各地。而能导入苹果公司的供应链厂商基本都是其所在细分领域的龙头公司,备受业界关注。近日,苹果公布前最新的200家供应商名单,名单上的厂商提供材料、制造和组装服务,这些方面的支出占据苹果2020财年直接支出的98%。2020年苹果最新供应商名单中,中国公司98家,占据总数的49%,包含中国大陆42家,中国台湾46家,中国香港10家;美国公司35家,约占18%;日本公司33家,约占17% ;韩国公司14家,约占7%;其他国家20家。中国大陆新增12家,成最大赢家从苹果公布的最新供应链名单来看,相比2019年,中国大陆新增厂商最多,高达12家企业,这无疑凸显出中国大陆厂商在苹果供应链中的重要性越来越大。最新打入苹果供应链的12家大陆厂商如下:南平铝业:创建于1958年,主导产品为铝型材,铝加工产能超过20万吨/年,全国铝型材十强生产企业之一。兆易创新:致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发,主要产品为NOR Flash、NAND Flash及MCU,在上海、合肥、中国香港设有全资子公司、在深圳设有分公司,在台湾设有办事处。天马微电子:主要生产液晶显示器,投资设立的企业包括深圳天马、上海天马、成都天马、武汉天马、欧洲天马、美国天马、韩国天马等。拥有STN-LCD、CSTN-LCD、TFT-LCD及CF生产线及模块工厂。江苏精研:前身为常州精研科技有限公司,是一家金属粉末注射成型(MIM)产品生产商和解决方案提供商,为智能手机、可穿戴设备、笔记本及平板电脑等消费电子领域和汽车领域大批量提供高复杂度、高精度、高强度、外观精美的定制化MIM核心零部件产品。胜利精密:2003年成立,2010年于深圳交易所上市,以平板电视结构模组为主营业务,在中国、波兰、芬兰,爱沙尼亚,美国、日本等地拥有60多家全资、控股和参股子公司。得润电子:创立于1989年,于2006年在深圳证交所上市,目前三大产品业务板块,分别是家电与消费类电子、汽车电气系统、汽车电子及新能源汽车业务。新纶科技:创立于2002年,新材料厂商,主要供应软包铝塑膜,功能胶带,洁净产品,涉足行业覆盖新能源汽车、电子功能材料、光电显示材料。长盈精密:成立于2001年,2010年在深交所上市,以精密模具为主业,产品包括手机机构配套件,LED精密支架,拥有精密模具制造、高速精密冲压、精密塑胶成型以及精密连接器自动化生产设备开发所需全系列引进生产设备和实验测试仪器。众山金属科技:异型材供应商,凭借在手机结构件中的开发经验及生产技术,把异型材应用到电视机及电子产品中。鑫捷顺精密:成立于2006年,是一家集电脑、手机周边及各类螺丝、螺母、铆钉、铆柱、塑料埋置铜钉、各类轴套和非标准件等五金零部件生产于一身的精密五金零件生产企业。领益智造:成立于1975年,是国内大型铁氧体磁性材料元件制造商之一。主要产品包括铁氧体永磁元件、铁氧体软磁元件,广泛应用于汽车、IT、办公设备、电动工具、家用电器等。富驰高:成立于1999年,是金属粉末注射成型(MIM)产品专业制造商。富驰高科致力于运用MIM技术生产小型、三维形状复杂的高性能结构零部件。苹果A股核心供应商25家2020年苹果供应商变化苹果供应链中,从地区划分来看,相比2019年,中国大陆新增厂商最多,高达12家企业,重要性越来越高。新增加的中国大陆厂商包括南平铝业、兆易创新、天马微电子、江苏精研、胜利精密、得润电子等12家企业。而广东朝阳电子、吉林利源精制等四家已被剔除。中国台湾地区,新增6家厂商,同时剔除 6 家厂商。其中,新增厂商包含散热模组龙头企业双鸿、康控、GIS、茂林、嘉泽与晶技,而遭移除的企业包含正隆、和硕旗下的复扬科技、TPK在大陆子公司京嘉光电、达方、美律以及明翔科技。中国香港地区,雅特生科技、国泰达明与创良科技都被剔除。美国厂商方面,新增苹果供应商包含万有半导体和 Viavi Solutions ,被剔除的有英飞凌并购的赛普拉斯半导体、美国豪威科技(已被韦尔股份收购)、基美、Chemours (CC-US)、迅达科技 (TTMI-US)、SiTime(SITM-US) 与线艺。日本厂商方面, SMK集团、夏普集团子公司康达智、日本精工等则遭移除,而东芝则替换成拆分后的铠侠,此外, NGK特殊陶业被列入新供应商名单。韩国厂商方面则新增提供RFPCB的供应商三星电机,移除软板商 Interflex。新增供应商名单:移除供应商:芯三板梳理苹果2020年最新供应商名单如下:
行业盛会新升级!2021世界半导体大会 携四大硬核亮点,全速启航!

行业盛会新升级!2021世界半导体大会 携四大硬核亮点,全速启航!

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来源:世界半导体大会 2021-03-10
往绩可述,开创新途首秀于2019年的世半会无疑是年轻的,但凭借强势的市场号召力和强大的行业推动力,世半会已迅速成长为半导体产业极具国际影响力、兼具高层次和前瞻性的年度重磅盛会。过往两届,不仅汇集了台积电、新思等行业巨头在内的,全球12个国家和地区的参展企业近400家,更是吸引了来自23个国家和地区的参观观众累计超5万人次,获得了国内外的广泛关注和高度认可。2021年,活力无限的世半会以乘风破浪之势,破旧立新,开创“芯”途!2场高峰论坛,20+专题会议,5000+行业领袖,打造巅峰对话,碰撞思想火花;18000㎡专业展览,300+参展企业,线上展会并行,龙头、新秀云集,精彩持续全年!亮点一:“展”“会”全升级,树立全球市场风向标今年大会的展览面积扩大至18000㎡,网罗前沿产品,纵览尖端科技。展商数量预计达到300家,行业龙头领衔,初创新秀比肩。紧跟产业发展形势,新增第三代半导体及半导体设备材料展区,形成IC设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料、第三代半导体、半导体应用及人才招聘7大展区,进一步提升产业链完整度。同期将举办25+论坛活动,荟聚5000+行业领袖,紧扣产业核心热点,把握行业发展趋势,解读国家政策走向,洞悉全球变革势态,把脉产业发展大势,共话未来创新思路。在展览区特别打造330㎡会议区,引入多场线下行业会议、活动,搭建开放对话桥梁,打造互动交流平台。 亮点二:“雏鹰”展翅,“翘楚”争雄,注入产业发展新动力全新推出“雏鹰计划”,打造初创企业展区。届时将汇聚半导体产业链各类初创企业30家。大会将竭力为尚处起步发展阶段的优质小微企业,提供充足且丰富的展示机会,助力初创企业吸引投资,互通有无,以小投入,换大回报,早日振翅成为产业 “雄鹰”。重磅启动“翘楚计划”,精准打击“缺人之痛”。大会专设700㎡人才展区,集聚集成电路大学等业界多方力量,融合机构、协会等行业重磅资源,聚焦企业所需,广纳“千里马”;荟聚各类人才,结识真“伯乐”。同期举办人才发展研讨及分享会,进一步促进产学研一体化,全面提升就业环境,旨在大力发展“筑巢引凤”,为铸就中国半导体产业砥砺前行的“引擎”注入强劲动力。今年,大会还将联动全国100+省市主管部门、行业协会、终端龙头丰富资源,海量项目汇集,助力打造产业集群;引入200+专业团组现场洽谈,供需精准对接,创造开放合作机会。亮点三:云上线下全融合,热度延续一整年盛会如此精彩,3天哪能看完?世半会重磅打造“云上世界半导体大会”平台,以线上线下相融合的形式,将3天的展览延续至365天,800+展商线上展示,300万+流量云端汇聚,全年无间断交流展示;推出线上直播分享会品牌“芯享E讲堂”,定期发布,覆盖全年,邀请国内外企业、专家云上分享,打破时空阻碍。亮点四:多维度媒体资源,传递行业价值最强音2020年,世界半导体大会暨南京国际半导体博览会受到众多媒体持续关注,共有100多家央媒、省媒、市媒以及半导体专业媒体对展会进行报道,同时展会还登上CCTV新闻联播,受到全国所有观众关注。展会期间共计发布稿件7000多篇,转载90多万次。本次大会,百家主流媒体将全程追踪,为企业品牌传播寻求最大规模曝光,引发行业关注热潮;众多行业媒体强势助推,优质渠道多维度传播,将全方位覆盖专业用户,直达产业核心集群。“芯”河依旧滚烫,你我共赴理想。2021年6月9日-11日,让我们相约2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,再聚这一片“芯”辰大海!参展请咨询组委会杨青云 18551670502王 鹏 17768103162宋燕妮 152051856033月15日前报名参展,将享展位费8折优惠!参观请咨询王 鹏 17768103162扫码关注,获取最新大会资讯!
安森美传暂停接单,裁员700多人;台积电拍卖产能,提价15%-20%

安森美传暂停接单,裁员700多人;台积电拍卖产能,提价15%-20%

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来源:猎芯头条 2021-03-05
今日头条1.安森美传暂停接单,裁员700多人 2.台积电拍卖 2021 年第二季度剩余产能,价格提高 15%-20%3.材料紧缺,大尺寸液晶面板价格连续九个月上涨4.免赔15.22亿元新台币!先进光与大立光达成和解5.扩大iPhone生产线!工业富联将在河南周口建工业园区6.台积电为满足技术开发需求,计划招募近9000名新人安森美半导体计划大裁员据外媒报道,芯片制造商安森美半导体计划在2021年上半年解雇该公司及其子公司约740名员工。该公司表示,解雇部分员工是其重新致力于增长动力和简化运营的持续努力的一部分。这是安森美半导体过去一年内第二轮裁员,此前该公司计划于去年四月解雇475名员工。此次裁员正缝全球半导体芯片短缺,部分原因是Covid-19大流行期间导致消费者需求的变化。该公司估计,由于遣散费,医疗福利,工资税和其他费用,今年上半年的裁员成本将在5800万美元至6200万美元之间。此外,近日有媒体报导,有一条“震惊的消息,安森美2021年停止接单,满载了”的消息在微信群组中传开。后经向相关人员咨询:现在还能正常下单,但是交期会往后延,甚至到明年才能交货(仅针对部分产品)。安森美半导体是全球知名的半导体供应商(ON Semiconductor),其产品主要覆盖了汽车、工业、通讯和计算、云电源、物联网等市场。其在图像传感器、超声波传感器接口、LED前照灯、MOSFET功率模块和点火IGBT等汽车系统关键技术领域位列第一,在汽车功率MOSFET和分立IGBT领域排名第二。台积电拍卖 2021 年第二季度剩余产能,价格提高 15%-20%3月5日消息 根据外媒 techspot 消息,尽管目前全球芯片短缺导致代工厂产能供不应求,但似乎台积电的订单并没有达到 100%,第二季度仍有剩余产能。消息人士爆料,台积电近日正在以拍卖方式出售其 2021 年 Q2 的剩余产能,最终成交价比平时高 15%-20%,但是中标企业的具体信息并没有曝光。外媒同时公布了目前全球主要的芯片代工厂的晶圆加工情况。其中,三星以每月 310 万片的产能位居首位,占比 14.7%;台积电的产能为每月 270 万片,占比 13.1%。其次是 DRAM 内存、NAND 制造商美光和海力士,产能占比约 9%,铠侠(前东芝)和英特尔位居第五和第六位,英特尔每月芯片产能为 88.4 万片。材料紧缺,大尺寸液晶面板价格连续九个月上涨 3 月 5 日消息 据日经新闻今日报道,因材料短缺,电视用大尺寸液晶面板 ( LCD )供需紧张,价格持续上涨九个月,已较去年最低低点价格飙涨 1 倍。在 2021 年 2 月份,作为电视用 LCD 指标性产品的 55 寸 Open cell (指未安装背光原件的半成品)每片价格较前一个月份 ( 2021 年 1 月份)上涨约 5% 至 192 美元(约合 1243 元人民币)左右,32 寸产品也上涨 6% 至 71 美元(约合 460 元人民币)左右,为连续第 9 个月上涨,且价格已较去年最低点贵了 1 倍。据了解,面板材料短缺是造成 LCD 供应紧张的主要原因。因全球晶片不足、导致用来控制面板的 “驱动 IC (集成电路)”短缺,加上日本 NEG ( Nippon Electric Glass )等玻璃基板厂商发生生产事故,导致 LCD 行业陷入原材料短缺的困境。免赔15.22亿元新台币!先进光与大立光达成和解3月5日消息,今年1月大立光诉先进光侵害商业秘密案二审结果出炉,民事赔偿部分仍维持一审判决,即先进光需赔偿大立光15.22亿元新台币(单位下同)。昨(4)日双方已达成和解。钜亨网报道指出,大立光执行长林恩平对保护公司知识产权一向维持强硬态度,先前控告侵害专利权的对象包括玉晶光、先进光、新钜科、三星电子、惠普等公司。在昨日与先进光和解后,大立光与中国台湾地区光学元件厂商及三星的诉讼全数和解,目前只剩与惠普的专利权诉讼仍在进行中。该案可追溯至2012年,大立光于2012年及次年陆续对先进光及其他共同被告提出侵害著作权及营业秘密的刑事及民事诉讼,求偿金额高达140亿元。据悉,大立光指控先进光前罗姓总经理曾挖角多名公司工程师,并利用跳槽工程师携带技术资料发展制程。北方华创:公司半导体设备均为100%自主研发3月5日,北方华创在互动平台表示,公司半导体设备均为100%自主研发,零部件来自全球供应商。作为A股半导体设备龙头,北方华创的主要产品包括集成电路刻蚀机、PVD、CVD、ALD、清洗机、立式炉、外延炉等,上述设备在先进工艺验证方面取得阶段性成果,部分工艺完成验证;成熟工艺设备在新工艺拓展方面继续突破,新工艺应用产品相继进入客户产线验证或量产,不断收获重复采购订单;光伏单晶炉、负压扩散炉、PECVD大尺寸、大产能产品相继研发完成,推向市场,受下游客户需求拉动,光伏设备业务实现快速增长;碳化硅(SiC)长晶炉、刻蚀机、PVD、PECVD等第三代半导体设备均已开始批量供应市场。高通发布 Snapdragon Sound 音频技术:aptX 支持 24bit/96kHz,蓝牙音频更抗干扰3月5日消息 美国高通公司昨日正式发布了 Snapdragon Sound 音频技术,进一步完善无线音频的体验,从硬件、软件、无线连接等方面共同优化,目的是解决现有无线音频的最主要问题,提升音质、连接稳定性并降低延迟。Snapdragon Sound 技术将现有的 aptX 音频协议规格提升至 24-bit 96kHz,达到了与索尼 LDAC 一致的水平。高通这项技术还将 aptX Adaptive 音频协议的延迟降低至 89 毫秒,而传统蓝牙音频的延迟高达 100-200 毫秒。高通表示,骁龙 888、高通最新的 QCC 系列蓝牙芯片以及 FastConnect 6900 无线芯片将支持 Snapdragon Sound 技术。消息称美国会参议院拟拨款300亿美元支持芯片制造业据报道,一位熟知内情的美国国会消息人士周四透露,国会参议院正在考虑为之前批准的一揽子措施提供300亿美元资金,这些措施旨在加强对美国芯片制造业的支持。这位匿名消息人士称,参议院将寻求在4月对这项一揽子法案进行全院表决,该法案将包括旨在提振美国科技行业的其他内容。这项法案将以美国国会多数党领袖查克·舒默(Chuck Schumer)与共和党参议员托德·杨(Todd Young)去年提出的一项立法为基础,这项立法寻求1000亿美元的资金,以促进从人工智能(AI)到量子计算和半导体等关键技术领域的研究。欧盟计划 2030 年自行生产先进芯片,摆脱对美国和亚洲公司的依赖 3 月 5 日凌晨消息,据报道,2020 年延续到 2021 年的全球芯片供应危机,再一次凸显了半导体产业对于各国科技经济的重要性。过去欧盟在半导体生产上严重依赖美国和亚洲公司,不过欧盟正在制定一个自力更生计划,即到 2030 年能够自行制造先进芯片。根据一份新闻界获得的草案文件,为了摆脱对于美国和亚洲公司的 “高风险依赖”,欧盟希望到 2030 年,全球先进半导体产品的至少两成(按照价值计算)应该在欧盟本地工厂制造。这份文件的内容后续可能还会修改,文件将在下周提交给欧盟执行机构欧盟委员会。欧盟在上述文件中提到,降低关键领域的对外依赖可以让欧盟在数字技术上更为独立,更好的主张欧盟利益。在自行生产方面,欧盟称要通过互联网的开放性寻求各种支持。欧盟整个计划被称为 “数字指南针计划”,覆盖了半导体在内的多个目标。比如欧盟计划部署一万个碳中和数据中心,保证企业获得快速的数据服务,此外计划在 2025 年开发出量子计算机。另外,到 2030 年欧盟计划在人口密集地区实现 5G 网络全覆盖。扩大iPhone生产线!工业富联将在河南周口建工业园区近日,富士康工业互联网股份有限公司与周口市人民政府日前举行富士康周口科技工业园项目签约仪式。据悉,富士康周口科技工业园项目总投资15亿元人民币,将主要生产、研发手机、平板、笔记本电脑及穿戴装置等关键零组件,两期建成后预计年产值可达31亿元人民币,用工人员可达30000人。台媒援引产业界人士话述,工业富联此举主要是为扩大苹果iPhone生产线。值得一提的是,富士康位于河南郑州的厂区是全球最大的iPhone生产基地。而随着智能手机等消费电子产品需求激增,工业富联落址河南将能够近距离为富士康供应相关组件或成为其扩产iPhone的重要支持力量。台积电为满足技术开发需求,计划招募近9000名新人据悉,今 (5) 日台积电在台大举行今年首场自办校园征才说明会,为应对业务成长与技术开发需求,台积电今年预计招募近 9000 名新人,征才人数较去年的 8000 人大增 12.5%。台积电还表示,在新竹、台中、台南皆有人才需求,欢迎电子、电机、光电、机械、物理、材料、化工、化学、资工、资管、工工、工管、财会、管理、心理、人力资源、劳工关系等科系,硕、博士应届毕业生,及具备相关工作经验的人才加入,尤其欢迎对半导体具高度热忱,并具备良好英文能力的人才。此前就有消息称,台积电南科 3 纳米厂、竹科研发中心均在快速兴建中,且研发中心预计今年启用,将可容纳 8000 名科学家与工程师组成的研发大军。在新厂对人力需求持续扩增下,市场也传出,台积电今年征才人数将超越去年的 8000 人。Lumentum发布最新五结和六结VCSEL阵列产品领先的3D传感和激光雷达VCSEL阵列提供商Lumentum公司宣布推出最新高功率五结和六结垂直腔面发射激光器(VCSEL)阵列,面向消费电子、汽车LiDAR和其他3D传感应用。领先的3D传感和激光雷达VCSEL阵列提供商Lumentum公司宣布推出最新高功率五结和六结垂直腔面发射激光器(VCSEL)阵列,面向消费电子、汽车LiDAR和其他3D传感应用。3D传感产品线管理副总裁Dr. André Wong表示:“汽车级、消费级和工业级客户越来越需要更高性能的VCSEL阵列,以便开发更多的功能,并采用支持LiDAR和3D传感的产品。我们最新的多结VCSEL阵列延续了我们与客户紧密合作,开发创新光学解决方案的悠久传统。新产品充分利用了Lumentum在四年前建立的大批量6英寸晶圆供应平台,充分获得了市场考验。”泰晶科技2020年净利同比大增2.4倍 半导体光刻工艺率先产业化3月4日晚间,泰晶科技(603738)发布2020年年度报告,全年实现营业收入6.31亿元,同比增长8.84%;实现净利润0.39亿元,同比增长239.24%。据泰晶科技年报显示,受益于多年来的技术沉淀和经验积累,上市公司抓住5G建设、TWS、周边应用快速发展及新需求下的国产替代的机遇,强化内生增长和行业协同,产能逐步释放,产品价格上涨,半导体光刻工艺产品在营业收入的比重进一步提高,业绩呈现稳健向上的发展态势。值得一提的是,泰晶科技在2020年第四季度单季实现净利润0.28亿元,同比增长416.37%;环比第三季度增长370.25%,盈利能力显著提升。目前,泰晶科技产品涵盖KHz、MHz晶体谐振器及晶体振荡器,上市公司紧跟微型化、片式化行业发展趋势,高端新产品产量、终端客户数量及半导体光刻工艺产品比重均实现新增长。消息称芯片短缺之际美政府迟迟不批准美企对中芯国际出口许可3月5日消息,据国外媒体报道,去年12月份,美国商务部将晶圆代工企业中芯国际(SMIC)列入了实体名单,以限制其获取美国关键技术的能力。美国商务部称,中芯国际被列入实体名单后,美国出口商必须申请许可证才能向该公司销售产品。消息人士称,在全球芯片短缺之际,美国政府迟迟不愿批准Lam Research Corp和半导体制造设备供应商应用材料(Applied Materials)等美国供应商向中芯国际出售芯片制造设备的出口许可。外媒称,美国政府本应在1个月内就许可申请做出决定,但后续问题让这个过程陷入停滞。今年1月初,中芯国际获得美国成熟制程许可证,此次获得许可证的部分包括EDA、设备和材料等。博通第一财季营收66.55亿美元 净利润同比大增环比也有增长美国当地时间本周四,博通(Broadcom Inc.)公布了截至1月31日的这一财季的财报。财报显示在截至1月31日的2021财年第一财季,博通营收66.55亿美元,较上一财年同期的58.58亿美元增加7.97亿美元,同比增长14%。这一财季半导体板块的收入为49亿美元,略低于分析师预期的49.5亿美元,博通的股价随即下跌了1.36%,至437.54美元。Summit Insights Group分析师Kinngai Chan表示,整个行业的基板短缺(用于制造芯片的原始硅片)对博通的打击要比其他同行严重,这是因为博通的某些芯片物理尺寸很大,尤其是在数据中心领域。博通作为苹果的主要供应商之一,尽管苹果的智能手机销量强劲,该公司的芯片收入仍低于预期。
日本电气硝子工厂停电,玻璃基板缺货雪上加霜,面板又要暴涨?

日本电气硝子工厂停电,玻璃基板缺货雪上加霜,面板又要暴涨?

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来源:满天芯 2020-12-14
12月伊始,存储器大厂美光位于台湾的工厂停电,给存储器行业带来了一波强有力的冲击。一时间,各大模组厂联合行动,宣布暂停接单和报价,要明确具体损失后,再给出新一轮的报价。对此,专业研究机构TrendForce集邦咨询给出的预估是,此事件将开启合约与现货价格的涨势,将使这波报价的上涨周期提前启动。果不其然,日经新闻在10日的报道中指出,用作索引的DDR4类型产品每片约为2.86美元,比月初价格高约4%,而引起此次价格上涨的主要原因就是美光停电。这边美光停电的余威刚开始显现,日本一大厂又传出了停电风波,而且这次看起来更为凶猛。日本电气硝子(NEG)意外停电据日媒报道,12月11日晚间,日本玻璃基板大厂日本电气硝子(NEG)位在高槻市(Takatsuki)的玻璃工厂因意外停电5小时,停电事故造成熔炉以及供料槽受损,日本电气硝子已经在周末紧急通知各大面板厂,接下来玻璃基板供货会受到影响。据了解,该厂主要供应8.5代以下的玻璃基板,此次停电造成旗下3座熔炉厂、5座供料槽受损,预计将在第一季陆续修复、恢复生产,整体影响时间恐长达4个月。Omdia数据显示,高槻玻璃工厂供应8.5代、7.5代、6代、5代等各世代玻璃基板,占日本电气硝子的产能比率约15%,该厂停工估计一个月将减少400万~ 500万平方米的产能,以8.5代玻璃基板面积计算,相当于一个月减少10万~15万片的玻璃基板产能,等于是少了一座8.5代厂的产能。玻璃基板缺货雪上加霜在显示玻璃基板行业中,美国的康宁(Corning)、日本的旭硝子(AGC)和日本电气硝子(NEG)一直占据着主导地位。其中电气硝子虽然市占不如康宁和旭硝子,但却也供应给所有面板厂,是最重要的第二供应商(second source)。停电事件一发生后,LGD立刻派人前去了解状况,各大面板厂也即刻行动,想要稳定料源供应。大家之所以如此紧张,其中一个原因就是今年下半年玻璃基板供应就已相当紧俏,电气硝子这么一停电,就怕扛不住。(数据来源:Omdia  0%以下为短缺,0%到5%之间为紧张)根据Omdia最新的数据显示,2020年第三季度显示玻璃基板供需比为0%,第四季度为只有4%。这表明形势相当紧张。主要玻璃基板厂商都接到大订单,面板厂商也很难采购到足够的玻璃基板。Omdia预计,2021年第二季度和第三季度将再次出现供应紧张。新的玻璃基板熔窑需要两年时间才能用于量产。2021年,各大玻璃基板厂商可能会对玻璃基板产能进行修复。Omdia预计到2021年,显示玻璃基板将持续出现紧缺。加剧面板缺货涨价自第三季度以来,面板的价格就出现了明显的上涨,供应端受到上游材料供应紧缺以及IT产品产能排挤的影响,实际有效供应无明显增长。数据来源:群智咨询根据群智咨询(Sigmaintell)的调研数据显示,11月面板价格维持较大涨幅,预计12月依然延续上涨的态势,涨幅将有望缩窄。各尺寸表现分析如下:32",11月均价上涨3美金,预计12月价格上涨2美金。39.5"~43",11月维持约5美金的较大涨幅,预计12上涨4美金。50",50"供应持续紧缺,11月上涨超5美金,预计12月上涨5美金。55",11月均价涨幅较大,预计12月上涨5美金。大尺寸方面,11月 65"及75"均价维持近10美金的较大涨幅,预计12月涨幅将有望回落到5美金。从群智咨询的数据来看,全球LCD TV面板市场供应仍处于紧缺状况,面板价格维持上涨趋势,而12月份涨幅有望缩窄这一预测,可能会被电气硝子这一停电事故所改变。半导体产业多灾多难疫情的影响就不说了,除去本次电气硝子工厂停电之外,最近两个月的时间里行业内发生的天灾人祸貌似有点多了。10月20日,旭化成旗下集团公司从事半导体制造的旭化成微电子株式会社(简称“AKM”)延冈制造所的一处工厂发生特大火灾,据说大火烧了几天几夜,直接导致AKM的芯片价格飙升,部分型号暴涨22倍!12月3日,位于台湾桃园的存储大厂美光的晶圆厂发生停电事件,停电时间持续了大约1个小时。停电事故后后需进行多样检查修复等程序,良率调整也需一段时间,可能需要数周时间才完全恢复正常。12月10日晚上9点左右,台湾地区宜兰县东方27.2公里的东部海域发生6.7级地震,台积电、世界先进等晶圆厂部分厂区测得4级震度,并进行了人员疏散,具体有多大的影响还没个结果。可以说,目前的全球半导体产业处于一个极为敏感的状态之中,晶圆产能供不应求的影响早已蔓延,制造成本的上升已经反映到终端产品之上。这些在行业中有着举足轻重的半导体大厂,未来无论受到停电、地震、火灾还是病毒等任何影响,都会在行业中引起阵阵涟漪,甚至形成大风大浪。
全芯起航 | 2021全球半导体产业(重庆)博览会展位驭智而来!

全芯起航 | 2021全球半导体产业(重庆)博览会展位驭智而来!

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来源:全球半导体产业(重庆)博览会 2020-11-19
由重庆市经济和信息化委员会、中国电子学会、中国汽车工业协会共同支持的2021全球半导体产业(重庆)博览会将于2021年5月6-8日在重庆国际博览中心举办。自11月正式启动招商工作以来,展位预订数量每日火热刷新,新老客户纷纷精选黄金展位。2021全球半导体产业(重庆)博览会以“众智汇芯  创越极技”为主题,预计展出面积30000平方米,吸引500余家知名展商,35000名专业观众。同期将举办聚焦产业未来的第三届半导体产业发展大会,涵盖近20场高峰论坛、专题研讨及新技术产品发布会。GSIE 2021亮点破局,开拓新高01、主办方专业权威2021全球半导体产业(重庆)博览会由中国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会共同支持的半导体专业盛会。  02、半导体产业高新发展中国新兴的半导体产业正在政府政策的大力⽀持、充⾜的⼈才储备、企业的⼤举投资推动下加速发展。半导体与集成电路产业方兴未艾,自主可控的芯片技术对未来的经济社会发展起到至关重要的作用,将渗透于各种顶尖技术领域。03、区位优势突出成渝地区双城经济圈建设,有利于形成优势互补、高质量发展的区域经济布局,有利于拓展市场空间、优化和稳定产业链供应链,有利于在西部形成高质量发展的重要增长极,打造内陆开放战略高地,对于推动高质量发展具有重要意义,是构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的重要战略地区。重庆作为国内发展⼤规模集成电路最早的城市之⼀,正积极构建以“芯屏器核⽹”为主的电⼦信息全产业链,打造千亿级集成电路集群。全面推进成渝地区承接东部产业转移,在承接东部地区产业转移过程中,将形成较强的区位、产业、通道、综合成本、资源禀赋、体制机制政策等后发优势。04、对接人脉精准展会自创办以来,拥有近2000家特邀参观团,累计超过70000人次专业观众到场参观交流,全球18个国家和地区近6000家企业参加。05 、活动丰富睿瞻前沿展会聚焦汽⻋技术领域发展现状和热点话题举办多场活动,为企业技术交流合作营建新契机,提高参展参会效益。06、品牌多维传播通过各主流媒体、50余家专业媒体及自媒体矩阵持续集中宣传报道,线上+线下广告投放,高效扩大展会品牌和参展、参观参会企业的行业影响力。众智汇芯,完整覆盖半导体产业链GSIE 2021作为中西部唯一的全球半导体业界盛会,涵盖半导体产业链,设置9大展区,为行业海内外厂商,企事业单位搭建一个展示新成果,打造产品品牌的平台。集成电路制造 封装测试 半导体材料生产设备 电子元器件 AI+IOT+5G电源展区 微波毫米及射频技术 人才计划培训交流对话未来,同期活动深度互动展会同期举办第三届半导体产业发展大会,将邀请中科院、清华、中科大等高校、各大公司高层代表以及业内专家大咖,聚焦行业政策、技术成果、市场投资、热点难点等进行深度探讨和交流。第三届半导体产业发展大会集成电路设计技术论坛先进封装与测试技术论坛 AI+5G+IOT 论坛 半导体创新材料以及设备论坛 半导体与汽车智能网联技术论坛半导体创新投资发展论坛 新品发布及技术研讨会上届回顾,赢得业界好评上届展会在疫情严防情况下,展示面积达15000㎡,聚集了国内外300多家的知名企业参展,50余个专业采购团以及13620名观众来到现场参观参会。部分参展企业部分参观企业上届大会吸引了长安、东芝、华为、中电科、超硅、SK、ASM、DISCO、中国航空航天、深圳电子商会及会员单位等800家国内外知名企业2500余名观众到场洽谈听会,为行业客户在西南地区搭建最专业的半导体发声平台。  2021全球半导体产业(重庆)博览会2021全球半导体产业(重庆)博览会招商已全面启动,诚征协办大会赞助单位,赢得更多合作宣传渠道、市场机遇,详情请资讯组委会。全球半导体产业(重庆)博览会展会联系人:韩先生     133-6837-7099会议联系人:  王女士      188-8319-1601电          话:023-658522672021全球半导体产业(重庆)博览会招商已全面启动,诚征协办大会赞助单位,赢得更多合作宣传渠道、市场机遇,详情请资询组委会韩女士 139-8380-1427
持续赋能半导体行业,TrendForce集邦咨询2021存储产业趋势峰会圆满落幕!

持续赋能半导体行业,TrendForce集邦咨询2021存储产业趋势峰会圆满落幕!

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来源:满天芯 2020-11-13
全球存储产业重量级嘉宾、集邦咨询核心分析师,以及来自产业链企业的近千名嘉宾与会,现场气氛热烈,座无虚席。会议围绕存储产业发展趋势,详细解读全球存储产业的宏观变化与细分市场动态,并深度分析驱动因素和热点应用,为业者提供前瞻洞察与权威分析。本届峰会正值集邦咨询公司成立20周年,公司执行长林启东在开幕致辞中表示:20年来,集邦咨询一直用最深度的数据为行业提供决策辅助与参考,已成为国际权威的科技产业研究机构。在未来,集邦咨询将继续保持态度和专业度,助力产业发展。我们相信:环境越复杂,分析和数据的中立客观性便愈发重要。 集邦咨询研究副总经理郭祚荣:疫情后的产业重整,你不能不知道的内存产业动态分析全球内存产业发展在疫情之下变得诡谲多变,今年上半年受到疫情影响,客户端因拉高库水位让内存价格一路攀升,下半年也因疫情关系,部分内存需求减弱让价格下滑;时序进入年底并展望明年,明年内存产出量成长仅约17.6%,原厂在疫情下的投资趋于保守,产能与工艺转进都未见大幅扩张,但需求端的产品内存规格依然往上成长,明年供需上有机会从今年的供过于求转为供需平衡甚至供不应求。集邦咨询预估,明年内存价格将有机会在上半年止跌反弹,下半年恢复到上涨的格局走势。Arm中国移动市场总监王舒翀:5G时代,Arm赋能智能终端“芯”未来伴随5G的进一步普及,智能手机市场有望在明年迎来强劲反弹。与此同时,5G手机加速向千元机型渗透,也为计算和存储业者带来机遇。在手机存储领域,Arm主要关注DRAM容量和带宽两项指标。在低端手机市场,2GB DRAM及以下的占比正在缩小,高端手机已经普及8GB甚至12GB容量。为了实现高性能,高端手机对带宽有更高的需求,LPDDR4已成常见配置,并且开始应用LPDDR5。ARM正在推动产业向纯64位计算的转变,从2022年开始移动智能终端高性能处理器将不再支持32位,而仅支持64位,这将提升对DRAM的需求。同时Arm也在推动计算存储。作为一种技术趋势,计算存储不仅提升能效,降低时延,还由于计算发生在数据本地,在隐私保护方面具备优势。高通产品市场高级总监秦牧云:助力5G终端生态繁荣全球5G部署势头强劲,预计到2022年,5G智能手机出货量将超过7.5亿部;到2025年,5G连接数将达到28亿。截止目前,数百款采用高通骁龙5G解决方案的终端已经发布或正在开发中。5G终端要求存储有更高的速率、更大的容量、更低的功耗,并应用最先进的制程。同时,5G提供的高速率,也有助于推动更多存储放在云端。秦牧云介绍到,目前大部分采用骁龙8系5G移动平台的旗舰智能手机都采用了LPDDR5+UFS3.1的配置。存储器方面,LPDDR5和UFS3.1会带给用户非常直接的体验改善。为了加速“全民享5G”愿景的实现,高通已经跨骁龙8系、7系、6系和4系移动平台,全面实现了对5G技术的支持,让极速5G连接惠及更多消费者。预计明年一季度,将有搭载高通骁龙4系5G移动平台的商用终端推出。此外,5G毫米波技术将支持全新及增强的移动体验,并带来新一波机遇。时创意董事长倪黄忠:大数据时代,嵌入式存储芯片的发展机遇和挑战嵌入式存储芯片市场有别于其他类似SSD、DDR等可插拔的存储设备市场,对产品的性能、使用寿命和数据安全性有异常严苛的要求,需要存储厂商在晶圆和主控选型、基板设计和封装工艺、软件和固件方案设计、工程验证和生产测试以及售后服务等方面具备全面的完整技术能力。如果没有全产业链的自主核心技术,必然造成系统厂商的产品出现实际使用寿命不达标、兼容性不够、使用后性能下降,使用一段时间后返修率偏高等问题,最终将很难长期立足于该市场。以长江存储、长鑫存储为代表的国内龙头厂商未来可期,相信在国家政策扶持下,以及5G、AI、AIoT、大数据等新技术创新的拉动下,我国存储产业规模快速发展,将会产生一大批优秀的存储模组厂商,并会诞生中国的世界级存储领军企业。时创意期待能够跟所有系统厂商和产业上下游合作伙伴们一起,共同构建起资源优势互补、技术开放共享、产业资本对接的存储产业生态链。集邦咨询研究经理黄郁琁:2021年智能手机发展与存储市场趋势分析展望5G智能手机生产总数将破五亿支,年渗透率近四成,疫情发展仍是影响市场的最大变量。2021年,智能手机产业在新冠疫情趋缓的假设下,可望较今年12.43亿支的生产表现有所增长,而行动式内存在需求转旺的带动下,下半年则可能面临供给趋紧,价格上扬的窘境;就外观设计而言,着重既有功能的持续优化,创新幅度不高。产业发展仍围绕5G话题,随着行动式处理器大厂将5G芯片扩大布局至中端智能手机市场,全年5G手机生产总数将有机会突破五亿支,年渗透率触及四成;不过考量全球5G基站的覆盖率可能要到2025年才得以过半,距离实现全面高速传输的新世代仍需要更长时间。东芯半导体副总经理陈磊:自主创芯,赋能国产替代相比美国、韩国等起步较早的国家,虽然中国自主研发的能力相对不足,IDM销售份额不足1%,但Fabless企业,销售份额大,存在竞争力。中国的自主创“芯”之路正在渐入佳境。自主创“芯”的根本目的就是实现国产替代。首先,核心技术的提升是自主创“芯”的关键,产品性能提升,才能满足日益发展的存储需求。其次,要搭建稳定的供应链体系,加深战略合作关系。最后,国内半导体企业应明确好自己的目标与计划,为未来发展储备宝贵的人力资源。紫光西部数据销售与运营副总裁东猛:创新存储技术,推动产业新发展东猛首先介绍了公司在存储技术创新方面取得的突破:已开发高度可扩展的快速访问内存、128层3D NAND产品以及15nm 1Z制程的2D NAND技术。未来,紫光西部数据将以中国为起点,凭借全球领先的研发、设计、生产能力,提供符合中国市场的数据存储解决方案。在保护数据可靠的基础上,保障多种核心应用安全、稳定运行。结合具体行业需求,提供全方位数据存储服务,通过整合应用层扁平化,实现大数据业务创新。创造开放创新平台,携手各界合作伙伴,建立合作共赢生态体系。浪潮存储产品线副总经理李博乐:云存智用,运筹新数据智慧时代就是新数据时代,呈现机器采集、处理数据,数据量爆发式增长,数据价值重新定义三大特点。智慧应用不但使数据成为企业、政府核心的战略资产,也给数据存储业务带来了前所未有的挑战。基于此,浪潮存储打造了两个存储平台:一个以小块数据为基础,面向关键应用场景的集中式存储平台;另一个是以海量数据、大数据为基础,面向云数据应用的分布式存储平台。浪潮从系统集成厂商的角度判断,未来系统存储厂商一定会关注如何加速海量的数据处理和交互,持续传输的稳定性、可靠性,以及大规模数据如何实现高效储存。集邦咨询分析师叶茂盛:2021年全球闪存产业发展趋势分析近期以来,随着SK Hynix与Intel大连厂收购案的成形,为NAND Flash产业整并开启序幕。但供应商竞争态势依然激烈,并未改变供应商扩产积极的态势,以致全年供过于求。制程方面,2020年NAND Flash叠堆技术突破100层后,2021年继续往150层以上推进,单芯片容量也将自256/512Gb推进至512Gb/1Tb,透过成本改善吸引客户升级容量。在储存介面上,PCIe Gen 3已成主流,PCIe Gen 4随着新游戏主机搭载以及Intel新平台的采用,预计市占率将自2021年起攀升,满足高阶PC、server、data center高速运算需求;而mobile产品端,自eMCP转进uMCP的趋势延续,帮助UFS 2.1/2.2/3.1等产品界面占比的持续提升。新华三存储首席架构师张楠:闪存革新,软件定义NVMe是引领未来10年、20年甚至更久的企业级存储协议,几乎所有国内厂家都在倡导这个协议。不过大家应关注什么场景,业务适用NVMe;以目前产品结构、协议的发展来看,NVMe还不足以支撑大量用户。预计到明年年底或后年,NVMe会在传统存储领域呈现井喷式增长。NVMe的协议可以帮助存储和计算之间进行快速的连接与沟通,极大带动软件定义存储市场。根据预测,2021年中国SDS市场将超过112亿人民币。当前,SSD已经广泛应用,用户对SDS的要求越来越高。新华三将软件定义视作近三年的重点方向并提出:存储业务的本质需求是高可靠、高性能及易维护,闪存+融合+AI是软件定义存储的方向。宇视科技云存储开发部副部长姚婷:AIoT下存储技术的演进和挑战AIoT下,数据对存储系统的需求发生变化,传统存储架构已经不适应于现在的存储和应用。着眼于容量、性能,业务数据价值提升以及运维管理等诉求,我们需要做到多设备资源池化、资源统一管理分配,容量和性能的线性增长等。从安防数据来看,各类数据混存模式下,大量小文件导致普通存储性能下降;AI激活了原始数据,读需求大幅上升,颠覆了原有模型;分析、清洗后产生的新数据,价值大幅提升,对可靠性要求更高;系统如何做到更优的TCO都成为迫切问题。此外,存储与计算、业务、智能融合需求也亟需得到解决。集邦咨询资深分析师刘家豪:后疫情时代的经济变化带来的云端商机近年因人工智能技术逐渐成熟与智能终端装置的普及,使得大部分应用服务皆借由服务器来进行统合。然今年服务器产业链受COVID-19持续影响,提前备货动能强,促使采购需求较以往更为强劲。同时,疫情也带动工作、生活的新常态,使云端题材仍持续发酵也助力整体服务器需求扩张。5G商转后将赋予数据中心活化的因子,带动微型数据中心与边际运算成长,并成为2021至2025年的产业发展主轴,以实现物联网与车联网等应用场景。然而,在产业结构改变与服务器运算单元大幅进步之下,亦将带动与传统应用服务截然不同的服务器架构发展,进而推升产业对于服务器之需求。其中,数据中心的落实成为近年DRAM需求的主要推手,全年占DRAM市场五成以上的消耗量与三成以上的出货量。在演讲嘉宾的精彩分享及参会人士的积极支持下,本次峰会圆满落幕。集邦咨询专注于国际高科技产业的市场深度分析和企业咨询服务,保有近20年产业发展的珍贵数据,未来仍将继续赋能半导体及存储产业,扩大知识经济的力量!
华为和小米再投资半导体企业

华为和小米再投资半导体企业

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来源:满天芯 2020-10-10
源杰半导体先来看哈勃投资的源杰半导体,公开资料显示,源杰半导体技术有限公司成立于2013年,是一家自主研发、生产和销售从2.5G到10G的半导体激光器芯片的高新技术企业。经过多年的技术研发,公司已拥有了完整独立的自主知识产权。公司由国内著名投资机构和技术团队共同创办,聚集了光通讯芯片大量本土优秀人才,拥有数条从MOCVD外延生长、到芯片生产,自动测试的生产线。目前主要产品有1270nm 2.5G、10G DFB激光器芯片、 10G CWDM DFB激光器芯片等,产品广泛应用于互联网、数据中心,光纤到户。公司推出的25Gbit/s系列产品,包括6波工业级的25G CWDM、12波的25G LWDM和25G MWDM等全系列方案,可满足于5G无线应用的需求。工商信息显示, 25G抗反射分布反馈式激光器,能够解决输出端光反射对有源区造成的扰动问题,且在封装过程中不用再使用价格昂贵的光隔离器件,降低了封装的成本。今年6月初,源杰半导体刚完成战略投资融资,获得广发证券、中信证券等8家投资机构入股。芯迈半导体小米长江产业基金投资的杭州芯迈半导体成立于2019年9月,法定代表人为任远程,经营范围包括系统集成、集成电路及模块、电子产品的技术开发、技术服务、成果转让;集成电路芯片的生产(限分支机构经营)、测试、安装;电子产品、集成电路芯片的销售等。目前,该公司第一大股东为瓦森纳科技香港有限公司,持股比例为15.83%;宁德时代新能源科技股份有限公司和湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)分别持股2.70%。据了解,杭州芯迈半导体曾经出现在《杭州市 2020 年重点预备项目前期工作计划》中,该工作计划中涉及到了芯迈 IDM模拟集成电路芯片生产线项目、青山湖科技城高端储存芯片产业化项目。其中,芯迈IDM模拟集成电路芯片生产线项目计划总投资180亿元,拟建设IDM模拟集成电路芯片生产基地。上下游产业链一起抓目前,哈勃科技投资有限公司已对外投资18家芯片相关公司,其中包含庆虹电子、富烯科技、裕太微电子、新港海岸、山东天岳、东微半导体、思瑞浦、鲲游光电、好达电子、纵慧芯光、南京芯视界等,投资广泛布局于半导体产业的上下游,其中注册资本超5000万的公司共有9家。湖北小米长江产业基金合伙企业则投资了超过25+芯片相关公司,其中包括比亚迪半导体、芯原微电子、灿芯半导体、睿芯微电子、芯迈半导体、恒玄科技、瑞声通讯、一微半导体、芯百特微电子、多晶微电子、速通半导体、昂瑞微电子、瀚昕微电子、泰德激光、墨睿科技等,投资领域涵盖了Wi-Fi芯片、快充芯片、智能音频SoC、FPGA、功率模拟和混合信号芯片、射频器件、电机驱动控制芯片、第三代半导体等。据小米产业投资部合伙人孙昌旭此前介绍,小米长江产业基金主要聚焦于产业链上游,即“先进制造”,专注于智能制造、工业机器人等领域,特别是集成电路芯片这一块将是产业投资基金布局的重点。
SEMI正上书抗议:不要对中芯国际实施禁令

SEMI正上书抗议:不要对中芯国际实施禁令

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来源:满天芯 2020-09-17
满天芯消息,据路透社报道,国际半导体协会(SEMI) 代表数家晶圆设备厂,要向美国政府示警,美国若对中芯国际半导体(SMIC) 实施禁令,恐危害美国本土企业,该信件预计将于本周送达至美国商务部长罗斯(Wilbur Ross) 手中。根据路透社引述SEMI的草拟信函内容,由于中芯国际每年向美国晶圆设备与材料厂的采买规模达50亿美元,若美国政府对中芯实施禁令,提高美企对中芯供货的难度,恐危害美国企业的技术优势。此外,SEMI 表示,华为禁令通过,恐使客户日渐提高对购买美国货物的「不信任感」,因而损害美国企业的全球市占率。SEMI 强调,美国政府需谨慎思考中芯禁令短、长期对美企的影响,甚至是经济与国家安全的层面。美国商务部尚未对此回应此消息,SEMI 国际公共政策副总裁Joe Pasett 也表示,不评论该草拟信件。本月初传出,美国国防部拟将中芯国际加入至商务部的实体清单中,尽管美国方面未明确表示原因。中芯国际对消息感到震惊,表示将尽快与政府了解状况,也宣示不会做出违反国际规章的行为,目前正积极向美申请供货许可。小编看来,SEMI 这信写了也白写。
美芯片股市暴跌 1000 亿美元,美媒:或因中国半导体 “威胁”

美芯片股市暴跌 1000 亿美元,美媒:或因中国半导体 “威胁”

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来源:IT之家 2020-09-04
9 月 4 日消息 彭博社消息,近日美国芯片股领衔三大主要股指暴跌,对此彭博社方面分析称大型芯片制造商的溃败可能源于中国近期的举动。此前彭博社援引知情人士消息称,中国政府计划出台一系列新政策来发展国内半导体行业并以此来应对特朗普政府的限制。知情人士称中国政府在“十四五”计划草案中增加了一系列旨在加强半导体行业的研究、教育和融资的措施。当日美国费城半导体指数下跌5.7%,市值缩水约1000亿美元,彭博社称“这是6月中旬以来最惨的一天”。其中英伟达股价下跌 9.3%,为 3 月 16 日以来最高。博通(Broadcom)下跌 6.1%,高通(Qualcomm)下跌 5.5%,英特尔(Intel Corp.)下跌 3.6%。国家证券公司(National Securities Corp.)首席市场策略师阿瑟 · 霍根(Arthur Hogan)说:“如果你现在要问我八月份我最大的担忧是什么,那就是中美之间日益紧张的关系。- 我们正在开始一场技术冷战。”此前美国政府已将包括华为在内的数十家中国科技公司列入黑名单,以防止它们购买美国零件。对此霍根称,受这些限制的影响,中国做出相关反应不足为奇。
5G时代芯动能——聚焦第三届全球IC企业家大会暨IC China 2020

5G时代芯动能——聚焦第三届全球IC企业家大会暨IC China 2020

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来源:IC China 2020 2020-08-17
今年,一场始料未及的新冠肺炎疫情对全球经济和社会发展造成严重影响,疫情的冲击也使全社会更加充分认识到半导体产业在经济发展中的重要作用。IC China 2020作为中国半导体行业参会嘉宾规格高、参展企业覆盖范围广、国际影响力强的高端年度盛会,将以“开放发展 合作共赢—5G时代‘芯’动能”为主题,旨在汇聚全球力量,共同推进5G时代全球半导体产业的交流与合作,探讨新冠肺炎疫情下全球半导体产业的协作、创新与发展,展示全球半导体领域最新创新技术和成果,推动全球半导体产业可持续、高质量发展。本次大会期间将举办全球IC企业家大会开幕式、主论坛、多场分论坛、报告发布、项目签约、专题研讨、参观考察等系列活动,以及2万平方米主题展览及多场新品发布、项目对接、校友会等活动。全球IC企业家大会坚持国际化、专业化、品牌化原则,美国半导体行业协会轮值主席、Marvell公司总裁兼首席执行官 Matt Murphy,美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEOSanjay Mehrotra,新思科技公司总裁兼联席首席执行官陈志宽,默克公司副总裁ShinjiTarutani,高通公司全球副总裁Reiner Klement,英伟达全球副总裁潘迪等国际企业嘉宾,中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学、中芯国际集成电路制造有限公司联席CEO赵海军,紫光集团有限公司联席总裁 刁石京、紫光展锐科技有限公司CEO楚庆,北京地平线信息技术有限公司创始人兼CEO余凯等国内企业嘉宾,均曾受邀发表演讲。本届大会将继续秉承一贯原则,广邀国内外嘉宾,为全球产业搭建一个充分进行思想碰撞、合作交流的平台。除主论坛之外,本次大会还将举办“5G芯片”、“半导体产业链创新”、 “智能网联汽车芯片”、“海峡两岸集成电路产业发展”、“半导体知识产权发展”、“RISC-V创新应用”等多场分论坛,从不同层面探讨IC产业新市场、新趋势、新政策、新动能。届时,来自全球的企业家、行业组织、专家学者将与会发表主题演讲,为IC产业奉上一场思想盛宴。本次展览规模达20000平方米,由半导体设计展区、半导体制造展区、封测展区、半导体分立器件展区、半导体设备材料展区、半导体创新应用展区、01、02专项成果展区、元件展区、芯火计划展区、重点省市半导体成果展区构成,为海内外厂商及相关产、学、研、用单位搭建一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌的平台。集成电路龙头企业踊跃参展,包括紫光集团、中芯国际、NXP、联发科、迪思科、东京精密等国内外知名企业将在展会现场亮相。此外,秉承“新思想、新产品、新技术的首秀舞台”的创芯剧场;“为更好的实现产用对接,为参展企业和用户单位搭建商业合作交流平台”的产业应用对接会;“为共叙同窗情、共议行业热点”的知名院校校友会;“为挖掘更多半导体优秀人才,扩展半导体业界和各大院校人才输送”的产业游学暨招聘会等丰富多彩的周边活动,同样值得期待!我们期待与大家携手前行,成功“战疫”,待到金秋时节与全球IC行业从业者、研究者、爱好者,相约上海,共同感受精彩纷呈的IC China 2020。更多精彩内容,请您持续关注!展位预定进行中……展会综合信息展会名称第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会展会时间、地点2020年10月14-16日上海新国际博览中心上海浦东嘉里大酒店联系我们
海思跻身全球十大半导体厂商,体验卡一张?

海思跻身全球十大半导体厂商,体验卡一张?

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来源:满天芯 2020-08-12
按地区来划分,前十名中有6家美国公司、2家韩国企业、中国大陆和中国台湾各1家,其中四家为无晶圆厂公司(Broadcom,Qualcomm,Nvidia和HiSilicon),一家纯晶圆代工厂(TSMC)。IC Insights指出,排名前十的半导体厂商2020年上半年销售额比去年上半年增长了17%,是同期半导体全行业增长5%的三倍多。2020年上半年,排名前十的厂商销售额都在50亿美元以上,比去年多了两家。其中华为海思以52亿美元的销售额跻身前十。英特尔三星稳坐前二历年来,英特尔长期霸占榜首的位置。三星是其仅有的竞争对手,18年靠着内存的暴涨一度把英特尔挤了下去。未来很长一段时间里,半导体厂商前二的位置,仍是英特尔和三星的专座。数据显示,英特尔2020年上半年营收389.51亿美元,比去年上半年的320.38亿美元增长了22%。三星则以上半年397.50亿美元、年增12%的营收紧随其后。台积电一枝独秀在前十的厂商中,仅有台积电一家为纯晶圆代工企业,多年来也牢牢掌控着第三的宝座。2020年上半年台积电销售额为207.17亿美元,比去年同期暴增40%,增长的很大一部分贡献来自于上半年海思与苹果7nm智能手机应用处理器的大量出货。日前,英特尔7nm制程进度延迟,三星5nm问题频频导致高通转投台积电代工生产,台积电产能供不应求。在晶圆代工行业乃至整个半导体行业,台积电先进制程上的领先会让这一枝独秀还要秀很久。海思或短暂飘过在过去几年十大半导体厂商排名中,海思都游荡在10名之外,19年上半年还在16名的位置。而从2020年第一季度开始,华为海思就挤下了英飞凌,成为了首家进入全球前十榜单的中国大陆半导体供应商。整个上半年,海思的销售额为52.20亿美元,较同期激增了49%。不过,海思在前十排名中的时间可能是短暂的。华为消费者部门总裁余承东之前表示,美国第二轮制裁禁止半导体供应商使用美国制造的设备为华为生产芯片,其芯片的生产将于9月15日结束。他还表示,今年可能是华为高端麒麟芯片的最后一代。在强力打压之下,海思这趟前十之旅或许就是体验了一番,要获得长期体验卡现在看来还很难。
从中国制裁美国洛马,深扒美国半导体企业的军火生意

从中国制裁美国洛马,深扒美国半导体企业的军火生意

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来源:原创 2020-07-17
外交部发言人赵立坚14日在例行记者会上表示,中方决定对美国近期售台武器的主要承包商洛克希德·马丁公司(简称“洛马”)实施制裁。原因是近日美国国务院批准了6.2亿美元的对台军售爱国者3型(PAC-3)导弹延寿案。洛克希德·马丁公司目前是全球最大的国防承包商,世界第一的武器生产商,美国国防部大多数武器装备都是靠他家供货的,洛马也是美国半导体企业的重要客户,供应商几乎涵盖美国所有知名半导体企业,2013年为了量产F-35联合打击战斗机,专门从赛灵思采购了83169片FPGA芯片。(洛克希德·马丁研发的著名战机F-35) “军火生意”事实上美国的军火生意和半导体生意联系紧密,某种程度上可以说军火与电子产业不分家。IBM这家企业在科技史上算得上高寿,这位蓝色巨人成立于1911年,按照当时中国的纪年则是清宣统三年,这一年也是辛亥革命爆发的一年。IBM经历了两次世界大战,并且在第二次世界大战中发挥重要作用,IBM生产了大名鼎鼎的M1卡宾枪和勃朗宁自动步枪,盟军广泛使用IBM的设备,做军事计算、后勤和其他军需之用。在曼哈顿计划发展原子弹头时,在洛斯阿拉莫斯,人们广泛使用IBM穿孔卡片机做计算,IBM在战争期间,还为海军建了Harvard Mark I,这是在美国的第一个大规模的自动数码电脑。可以说IBM的发展史就是一部美国近百年来的军事史。 (大名鼎鼎的BAR M1918勃朗宁轻机枪) 摩托罗拉作为曾经的半导体巨头,也曾深度参与到美国的军事建设之中,早年的时候摩托罗拉也制造军火,而且造的还是高紧密的导弹,像著名的AGM-122反辐射导弹就是一个例子,曾经该导弹也受到了极大的关注度,现如今仍旧在服役。 2015年摩托罗拉系统打算出售,当时对磁感兴趣的买家包括私募股权公司,以及美国的军火商们,比如雷神、霍尼韦尔和General Dynamics等都表达过收购意愿。此外,TI成立之初是一家地质勘探公司,二战期间帮助美国海军制造设备,再后来才转做半导体,但后来TI一直有自己的国防系统部门,直到1997年以29.5亿美元出售给雷神。(TI的航空航天与国防领域图谱)军火商也是芯片商有些军火商甚至还是全球知名的半导体企业,比如之前说的雷神公司,一路收购了不少半导体企业,在半导体领域也有自己的一片小天地。霍尼韦尔作为全球知名企业,不仅生产口罩也造军火和半导体,霍尼韦尔的军工部门提供各种零部件,从M1坦克到CH-47直升机,都有霍尼韦尔的传感器,霍尼韦尔是世界首家开发STC3000智能压力传感器,技术领先的企业。 霍尼韦尔公司的固态传感器开发中心每年投资5000万美元在设备上,目前有近60万个产品20多个系列,用户30万。去年波音737 MAX8飞机两次失速坠毁,导致300多人失去生命,很重要一个原因就是飞机上的攻角传感器出现了问题,而霍尼韦尔则是美国众多攻角传感器制造商之一。 全球第一大军火商洛克希德·马丁也与众多半导体企业合作,共同研发芯片。2016年,洛克希德·马丁在美国国防高级研究局的支持下,与DARPA的微系统技术办公室研究微流体散热片,尺寸仅为250微米厚、5毫米长和2.5毫米宽,所含冷却水量不足一滴,但足以冷却最热的电路芯片,这项研究,可能最终实现一种更轻便、更快速并且更便宜的方式来冷却高功率的微芯片,即利用通过利用细微的水滴来冷却芯片。该技术已经应用于电子作战、雷达、高性能计算机和数据服务器。 2017年洛克希德•马丁宣布研发超轻型电光传感器系统的计划,这一系统可为无人机上提供空间望远镜功能。这些也只是这家全球最大军火商涉猎半导体行业的冰山一角。 禁运芯片美国半导体芯片虽好,但终归是美国的半导体,有些芯片是中国想买也买不到的,美国打得算盘是通过对中国半导体的封锁而达到封锁中国军事的目的。 在航空航天领域,ADI的ADC/DAC转换器是神一样的存在,ADI掌控的AD核心技术,领先全球其他国家20年!堪称半导体技术的生命禁区!其某颗宇航级高速ADC,价格高达20万美元。ADI的核心技术,是美国CIA在半导体领域最主要的保护对象之一。ADI的高速高精度A/D和D/A,是全球诸多国家常年的禁运项目,中国和俄罗斯也在禁运名单中。 FPGA芯片同样被广泛应用于航空航天领域,现在美国已经搞到10级,这是FPGA领域最高的级别,也是全世界最贵的芯片。据说,单颗某些Xilinx的V7宇航级芯片,可以买到北广深一线城市的一套房子。在航空航天方面7级以下芯片完全不能满足需要,而9级以上的欧美控制得很严,Xilinx 7系列里面的航天级FPGA中国很难获得。 超算作为国之重器,自然也被美国盯上了。2015年4月,美国禁止向中国超算中心出口Xeon Phi处理器,在这条禁令下,英特尔向中国断供超级计算机芯片。Xeon Phi(至强融核协处理器)是首款英特尔集成众核架构产品。因为强大的加速计算性能,用作高性能计算的超级计算机或服务器的加速卡,中国史无前例六连冠的天河二号都用的是Xeon Phi处理器,禁运之后对中国超算造成严重影响,不过一年之后中国用国产cpu成功登顶top500第一名,比用禁运的intel xeon phi方案性能翻三倍同时功耗降低。美国的国家安全2017年,美国总统科技委员会发布了一份名为《如何确保美国在半导体行业的长期领导地位》的报告,为了搞好这个“确保”工作,美国专门成立了由科技政策办公室主任,总统科技助理John Holdren牵头的领导小组。 而这个小组的构成很有意思,负责人是芯片大厂英特尔公司前CEO兼总裁Paul Otellini,成员包括飞思卡尔半导体前董事长Richard Beyer,当时全球第二大晶圆代工厂格芯前首席执行官Ajit Manocha,微软前资深顾问Craig Mundie,应用材料公司前董事长兼首席执行官Mike Splinter,高通公司副董事长Paul Jacobs等等,此外这个领导小组还有一位主要的成员,全球第四大军火商诺斯罗普•格鲁曼公司(Northrop Grumman)的董事长兼首席执行官Wes Bush。 ( Northrop Grumman研发的X-47B 无人战机)这份报告提到,中国通过一些non-market means(非市场手段)来瞄准半导体设计和生产的全球领导地位,并且利用国内稳步增长的半导体消费市场放大这些影响。这些影响叠加起来,比任何技术创新给美国半导体和国家安全带来的影响都大。 半导体厂商与军火商们联系如此紧密,就导致美国对半导体产业的安全性尤为敏感。2016年奥巴马否决了中国福建宏芯基金(FGC)收购德国半导体巨头爱思强(Aixtron)的申请,原因是威胁到美国的国家安全,尽管爱思强并非美国企业,但它在加州设有分公司,美国的销售额占其全球市场的20%,雇员近100名。爱思强同时也是美国军火商诺斯罗普•格鲁曼公司(Northrop Grumman Corp.)的重要供应商。 爱思强是世界上仅有的能生产MOCVD设备的两家公司之一(另一家是美国公司VEECO)。MOCVD是LED外延芯片制造的关键核心设备,爱思强的技术也可用于卫星、雷达等军工产业,所以美国才会如此紧张。总结长期以来,美国在全球实行军事霸权,这背后离不开美国科技尤其是军工科技的发展,而半导体又是军工的核心之一,尤其是当军事趋于电子化,信息化之后,半导体俨然已经成为重中之重,所以从这个角度来看,美国为何害怕中国半导体产业实现追赶,因为真的关系到国家安全。对于我国来说,半导体产业同样也是我们的命脉,我们深知半导体被人卡脖子的危险,不仅仅是计算机与手机性能低下的问题,更为重要的是守卫国土的军工受制于人,这也是半导体产业对于中国的战略意义所在。
2020世界半导体大会观众报名通道开启

2020世界半导体大会观众报名通道开启

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来源:世界半导体大会 2020-07-15
半导体行业新风口,锁定2020全球半导体产业 (重庆)博览会

半导体行业新风口,锁定2020全球半导体产业 (重庆)博览会

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来源:重庆半导体产业博览会 2020-07-06
全球半导体产业(重庆)博览会是立足于重庆,链接全球,中西部地区唯一专业性半导体产业博览会,串联完整半导体产业链,促进“产”“官”“学”“研”相互交流,是了解政策市场、拓展人脉、开拓商机的最佳平台。 2020全球半导体产业(重庆)博览会 展会时间:2020年10月14-16日展会地点:重庆国际博览中心展会主题:“芯”动力 新发展展会规模:展示面积30000㎡,参展企业达500家,专业观众25000人同期展会: 2020全球电子生产设备(重庆)展览会 2020全球触摸与显示技术(重庆)展览会 2020全球微波毫米波及射频技术(重庆)展览会支持单位:重庆市经济和信息化委员会 中国汽车工业协会主办单位:电气和电子工程师协会(IEEE)重庆市半导体行业协会重庆市电子学会重庆市电源学会重庆市集成电路技术创新战略联盟集成电路特色工艺及封装测试联盟联合微电子中心责任有限公司 主题展区 集成电路制造专区封装测试专区半导体材料专区AI+IOT+5G专区电子元器件专区二手设备专区电源专区国际专区人才计划培训交流专区 第二届半导体产业发展大会 2020年10月14日集成电路设计技术论坛2020年10月14日先进封测技术论坛2020年10月15日AI+5G+IOT论坛2020年10月15日半导体创新材料论坛2020年10月14-16日新品发布及技术研讨会2020年10月15日半导体与汽车智能网联技术论坛  参展价值 一、重庆是中西部电子信息产业重镇二、重庆为中国集成电路创新高地三、重庆地区政策加持四、成渝地区双城经济圈协同打造品牌展会五、最全面 最贴心的一站式宣传展览服务六、最专业 最权威的“发声”渠道七、最针对性 最高端的交流平台八、GSIE联手中国第十届汽车技术展同期召开,半导体与汽车企业最直接的交流。 联系方式 展会联系人:韩  龙   151-1199-9807            黄春霞   182-2532-9041电      话:023-61212182官      网:www.gsiecq.com了解更多详情请关注微信公众号:全球半导体产业博览会 
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