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23家大厂妥协!已向美提交芯片供应链信息 ,韩厂还能撑多久......

23家大厂妥协!已向美提交芯片供应链信息 ,韩厂还能撑多久......

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来源:猎芯头条 2021-11-08
1台积电等大厂已向美提交芯片供应链信息11月8日消息,据报道,台积电发言人7日表示,台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求,以协助解决全球芯片短缺问题,同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。台积电发言人高孟华 (Nina Kao) 在一封邮件中表示,台积电仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。美国商务部官方公开征求半导体供应链意见截止日倒数计时,根据联邦公报与相关网站资讯显示,截至昨(7)日为止,已有23家国际大厂与机构完成回应答复。综观各大厂提供的资讯,公开意见部分多数按照美方表格填答,且保留空白部分请美方参考机密文件,说明已在机密文件中解释,其中,台积电是在美国时间5日缴交三个档案,包含公开表格一份,以及两个包含商业机密的非公开档案。根据联邦公报与相关网站资讯显示,台积电、联电、日月光、环球晶、威腾电子、美光,以及美国铜箔基板材料大厂Isola、新光电机等23家大厂与机构已率先完成回应答复。至于先前曾公开表态,将配合美国官方的的半导体大厂美商英特尔、德国大厂英飞凌至昨日截稿前,仍尚未答覆相关问卷。备受关注的三星、SK海力士等两大南韩半导体巨擘动态方面,韩国财政部7日表示,应美国财政部要求半导体业者提供芯片销售与库存数据,韩国科技企业正在准备「自愿」向美方提交部分半导体资料,且韩国半导体公司也持续与华府磋商资料要提供至何种程度,但财政部并未做出更多说明。至截稿前,三星、SK海力士均尚未完成问卷回传。2联发科手机芯片喊涨15%11月8日消息,台湾经济日报报道,业内人士证实,联发科近期确实调涨手机芯片价格,以4G芯片涨幅较大,主因现阶段手机晶片厂已将主力投入在5G芯片,4G手机芯片投片量相对较少,但印度等新兴市场对4G手机需求仍强,近期订单不断涌入,导致4G手机晶片供不应求,考量市场机制,掀起此波涨价风潮。业界透露,联发科此次调升4G手机芯片报价,涨幅高达15%,同时也调升5G手机芯片价格,涨幅约5%,主要反映台积电调升晶圆代工价格造成的成本提高状况。联发科提高芯片报价之际,传出劲敌高通也有意调涨相关产品报价,但未获高通证实。不过,高通先前已释出对今年5G全球手机市场乐观的讯息,并上调今年全球5G手机出货量预估,由原订的4.5亿至5.5亿支,调高到5亿至5.5亿支,意味今年整体市场出货量至少5亿支起跳,增幅超过一成。在此次调涨4G与5G手机芯片报价之前,联发科也已针对旗下营收占比约两成的WiFi芯片调升报价,幅度约二成左右。随着两大产品线同步涨价,法人看好对联发科营运将有非常显著的效益。3消息称华为出售 X86 服务器业务已有实质进展,买方多元据第一财经报道,今日,工商登记显示,华为控股的超聚变数字技术有限公司股东已变更为河南超聚能。此前传闻华为的 x86 服务器业务出售已有实质进展。报道称,华为的 x86 服务器业务的买家将由产业基金、海外国家主权基金、互联网公司、银行等多方社会资本组成。“此次工商变更只是完成了第一步,后续其他投资方将陆续完成工商变更。”接近交易的一位知情人士对记者如是说。今年上半年,有消息称华为将向苏州国资委打包出售服务器产品线,华为内部人士则表示华为不会放弃服务器业务,但目前生产受阻,即便可以基于英特尔架构设计芯片也没有办法进行生产,其服务器业务受到影响。4消息称三星和SK海力士对美国数据索求有保留据报道,两位知情人士近日称,为了保护商业机密,三星电子和SK海力士(SK Hynix)计划在向美国提供与全球芯片短缺相关的数据时,省略一些详细信息。三星电子和SK海力士是世界上最大的两家内存芯片制造商。之前,美国政府曾要求这些公司在11月8日前自愿提供相关信息,以便更好地了解这场影响全球的芯片供应危机。虽然是自愿,但美国商务部也表示,可能会根据厂商答复的数量和质量,强制要求他们答复。其中一位知情人士称:“美国要求提供的数据范围如此之大,如果厂商全部提供,很可能会破坏竞争,并使客户很容易选择竞争对手的产品。”目前,这一问题已经在韩国引起了严重的担忧。下周,韩国工业部长Moon Sung-wook将访问华盛顿,期间将与美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)讨论该问题。来自韩国工业部的消息称,美国政府的数据请求涵盖26个主题,寻求有关库存、订单和销售的数据,从日常信息到具有高度战略意义领域的问题,如产能增加计划、每种产品的前三大客户,以及这三大客户在产品销售额中所占的比例。5日本将为先进半导体的本地新工厂提供补贴立法据日经亚洲评论报道,日本政府将从台积电在熊本县的计划设施开始,建立一个法律框架,为先进半导体的本地新工厂提供补贴。随着全球短缺导致汽车行业及其他领域的生产中断,世界各国越来越多地将芯片视为国家安全问题。为了支持国内供应,日本政府计划最早在 12 月向议会提交立法变更,并制定明确的规则来补贴新设施的建设。政府希望更新目前适用于开发 5G 无线技术的公司的法律,将半导体指定为新的优先领域。它将确保在 2021 财年的补充预算中获得相当于数十亿美元的资金,以在新能源和工业技术开发组织下设立一个补贴基金。合格的工厂一旦投入运营,可能需要保持稳定的生产、投资和技术发展。他们还可能被要求在短缺时期增加产量,并被要求遵守法律以防止技术泄漏。台积电于今年 10 月宣布了熊本工厂,预计将成为该法律框架的第一个受益者。据报道,日本政府希望承担台积电 1 万亿日元(88.2 亿美元)投资的一半,此外,其他芯片制造商也可能在未来获得资格。
WiFi 芯片紧缺 联发科、瑞昱传涨价!

WiFi 芯片紧缺 联发科、瑞昱传涨价!

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来源:猎芯头条 2021-11-02
1大厂调涨WIFI 6芯片价格台湾经济日报消息,在缺料状况下,博通优先以供货苹果为主,更让WiFi 6芯片供应吃紧,而主要的晶圆代工厂报价明年首季可能再度调涨,联发科和瑞昱为反映成本上升,传出会在2022年第1季再调升WiFi 6芯片价格,幅度落在约一成,可望进一步推升产品销售单价上涨。联发科等厂商对产品价格均不予评论。 联发科与瑞昱为台湾地区通信芯片的主要供应商,瑞昱的WiFi产品线占整体营收比重最大。处于本次涨价漩涡的“WiFi 6芯片”是通信芯片的一种,可使更多的设备能够接入网络而不显拥堵。瑞昱认为,目前WiFi 6市场需求仍强,看好WiFi 6芯片今年在PC市场渗透率将达30%,路由器市场渗透率达20%,明年进一步翻倍。另据IDC数据,全球WiFi芯片出货量在2022年将达到49亿颗,占据各大主流互联方案出货量的40%以上。从供给端来看,WiFi 6芯片依赖于成熟制程晶圆,然而,各大芯片代工厂新增成熟制程产能开出的时间点普遍落在2023年,导致WiFi芯片供给速度远不及市场所需。以全球通信芯片龙头厂博通来看,目前交期长达52周以上,为此已调涨价格两成以上。另一方面,现阶段芯片设计公司支持WiFi 6标准的芯片出货量仍处于初级阶段,明年所需的WiFi 6芯片将出现供应量不足的情形。WiFi 6芯片供需严重错配,映射出整个WiFi 6产业链的高景气度。中国电信、中国移动均已启动超大规模的WiFi 6产品集采,据华西证券分析师宋辉统计,运营商家庭网关集采金额已超过100亿元,按照目前家庭网关平均价格150元计算,预计2021年三大电信运营商家庭网关市场将会超过100亿元,其中WiFi 6市场将有望达到50亿元。该分析表示,WiFi 6对即将到来的万物互联以及AR/VR、高清视频等对带宽、接入容量要求更高的应用生态的率先支持,从而驱动整个产业的升级换代机遇,带来产业链从芯片到模组到应用的快速发展机遇。2格罗方德到2023年底的产能都已被预售11月1日消息,芯片短缺已经严重影响汽车到电子消费品等行业,格罗方德半导体(GlobalFoundries)CEO近日表示,未来5-10年大部分时间,该行业都可能面临着供应偏紧的局面。他表示,该公司到2023年底的晶圆产能都已经被卖完了。全球第三大芯片代工企业格罗方德上周在纳斯达克上市,市值超过250亿美元。该公司似乎希望向市场传递这样一个信息——即哪怕供应链问题在疫情后能有所缓解,芯片需求浪潮短时间内都不会消失,所以即使它在资本密集型业务上投入数十亿美元,也能提高盈利能力。“我觉得未来5-10年的大部分时间,我们都要努力解决供应而不是需求”,格罗方德CEO汤姆·考菲尔德(Tom Caulfield)近日接受采访时表示。该公司的客户包括高通、AMD、博通和意法半导体等芯片制造商。3博世明年再斥资 4 亿欧元扩大芯片产能近日,汽车零部件供应商博世宣布,2022 年将再投资 4 亿欧元(约 29.72 亿元人民币)用于扩大德国德累斯顿、罗伊特林根晶圆厂的产能,并在马来西亚槟城州建立一个半导体测试中心,其中多数金额将用于加快德累斯顿 12 英寸晶圆厂的扩产。目前芯片短缺问题依然严峻,作为全球最大的汽车零件供应商,希望通过扩大产能,解决全球芯片短缺问题。博世董事长 Volkmar Denner 表示,汽车芯片需求持续以惊人的速度增长,基于当前缺芯态势,博世正逐步扩大芯片产能,以便为客户提供最佳支持。博世德累斯顿工厂已于今年 6 月投产,总投资达 11.7 亿美元。今年早些时候,博世还扩建了其位于斯图加特附近的罗伊特林根工厂,该工厂占地 37.7 万平方英尺。4DDR4 内存现货价持续下跌11月1日消息,业内消息人士称,主流 DDR4 DRAM 现货市场价格自 10 月以来一直在下跌,令买家在即将到来的价格谈判中拥有更大的议价能力。据《电子时报》报道,上述人士表示,8GB DDR4 芯片的现货价格在近一个月内下跌了约 7%,降至 2021 年初的水平。终端市场的需求一直令人失望,而非内存芯片的短缺仍然存在。该人士指出,DRAM 生产商在现货和合约市场的价格谈判中都输给了买家。在合约市场,尽管年底购物季临近,但价格有望在今年第四季停止上涨或小幅下跌。整体来看,第四季度,标准型 DRAM 价格预计将下跌 5-10%,其中特定产品的价格可能下跌超过 10%,而其他设备应用的价格将出现小幅下跌或持平增长。2022 年上半年,DRAM 价格前景仍不明朗,因不同芯片类型的库存不均衡继续对 PC 供应链构成挑战。不过,随着某些芯片短缺开始缓解,客户订单逐渐增加可能会在明年上半年推高 DRAM 价格。
最高调涨30%!ST、联发科、安森美等10家IC厂涨价!

最高调涨30%!ST、联发科、安森美等10家IC厂涨价!

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来源:猎芯头条 2021-09-28
9月28日消息,业内消息称,中国台湾几家IC设计公司准备从2021年第四季度开始提高芯片价格,以反映制造成本的上升。《电子时报》报道援引上述人士称,联发科、DDI巨头联咏、网络芯片大厂瑞昱、服务器外围芯片制造商祥硕、主板管理控制器制造商信骅都有能力将不断上升的成本转嫁给客户,并将从10月以及2022年第一季度开始提价,此外,ST、赛灵思、安森美等企业也加入了涨价阵营,发出涨价函。9月27日,ST发涨价函表示,目前半导体供应短缺继续严重影响我们的行业,短期内没有复苏的迹象。随着最近供应链上一些关键供应(例如晶圆厂、原材料、物流…)的增加,再加上我们在制造业的强劲投资,我们将在2021年最后一个季度提高所有产品线的价格,包括现有积压的产品。联发科计划从11月1日起上调部分芯片解决方案的价格,特别是包括MT7668和MT7663系列在内的Wi-Fi解决方案的价格,上调幅度最高可达30%。联咏方面,尽管近期LCD面板需求和价格疲软,但其仍计划将驱动芯片价格上调5-10%,新价格将从11月开始生效,并将在10月份将其SoC芯片价格上调10-20%。瑞昱已通知其客户,其所有产品的价格将上调约15%,新价格将于10月1日生效。今年9月,瑞昱已将其部分Wi-Fi芯片解决方案的价格上调了10-15%。与瑞昱同行业的博通也计划从10月开始将芯片价格上调至多20%。与此同时,据报道,英特尔已经通知其客户其Wi-Fi和以太网网络芯片的价格上涨。祥硕计划从2022年1月起将芯片价格上调20%以上,订单能见度一直2022年年底。祥硕最为人所知的身份是AMD的合作伙伴,并与台积电签订了芯片制造合同。主板管理控制器制造商信骅在数据中心应用需求强劲的推动下,也在寻求在第四季度提高芯片价格。今年5月,该公司已经将报价提高了10%。近日,赛灵思发通知称,由于新冠病毒大流行,严重影响了全球电子产品供应链,严重影响了作为供应商的我们和所有客户。在面临成本上涨压力下,为了抵消这些增加的成本,赛灵思提高了2021年11月1日及之后所有当前和未来的订单、所有报价和所有发货的价格。受到涨价影响的产品:1、在所有VersalM系列上增加10%;2、所有其他产品增加20%。3、2021年10月,关于增加百分比和受影响产品的通知(本函)4、2021年11月1日:涨价生效。9月10日,市场流传着一则安森美涨价函,表示,由于原材料、制造和物流成本不断增加,且产能供不应求,我们将对部分产品进行涨价,本次涨价将于10月初生效,新价格将适用于新订单和现有积压订单。此外,9月初,友顺科技发布价格调涨函表示,因产能紧张,原材料价格持续上涨,导致我司成本也持续增加。为了保障产品的持续稳定供应,自2021年9月22日起,我司产品型号进行价格调整。
中芯国际突遭亚洲最神秘投资机构减持!

中芯国际突遭亚洲最神秘投资机构减持!

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来源:猎芯头条 2021-08-11
今日头条1.中芯国际突遭亚洲最神秘投资机构巨额减持2.华为哈勃投资3亿元加码光刻胶3.芯片短缺仍未缓解,交付周期已超 20 周4.美国敦促巴西禁用华为5G网络设备5.第二季笔电市场出货增15%中芯国际突遭亚洲最神秘投资机构巨额减持8月11日消息,中芯国际发布一则股东减持公告:GIC Private Limited(以下简称“GIC”)于8月4日减持中芯国际境内股票280万股。本次变动后,GIC持有的中芯国际境内股票9504.37万股,占公司境内总股本的比例为4.90%。此次公告并未提及GIC平均减持价位,根据GIC的减持时间,若按照8月4日中芯国际收盘价63.95元计算,此次减持金额达1.79亿元。本次变动前后,信息披露义务人持有上市公司境内已发行股票的种类、数量及占上市公司境内已发行股票的比例如下:据OFweek电子工程网了解,GIC即为新加坡政府投资公司,是一家于1981年成立的环球投资管理公司,也是新加坡最大的国际投资机构,负责管理新加坡的外汇储备。GIC投资于国际股票、固定收益、外汇、商品、货币市场、另类投资、房地产及私募股权。GIC目前的投资组合规模超过千亿美元,公司一直被称为"亚洲最大及最神秘的投资者"。今年以来,中芯国际还曾多次遭国家大基金多次减持。有业内人士指出这其实是常规操作。事实上,从2019年底开始,大基金一期就开始有计划地减持投资公司,因为过了五年投资期,一期项目减持套现也是为了新的基金投资计划回笼资金。在一期项目有序退出之时,大基金二期也频频出手,曾出资15亿美元参与中芯国际旗下企业中芯南方的增资扩股,与中芯国际、亦庄国满盈网投共同成立中芯京城开展总投资76亿美元的12英寸晶圆厂项目等。华为哈勃投资3亿元加码光刻胶8月11日,工商信息显示,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)新增对外投资徐州博康信息化学品有限公司。华懋科技2021年07月21日披露公告《华懋(厦门)新材料科技股份有限公司关于公司参与的合伙企业对外投资进展公告》,公告中提到的合格投资者确定为华为哈勃,华为哈勃此次投资金额为3亿元,投后持有徐州博康10%股份,上市公司华懋科技通过东阳凯阳科技创新发展合伙企业(有限合伙)间接持有徐州博康24%的股份。傅志伟通过上海博康企业集团有限公司直接和间接持有徐州博康 39.43%股权,为公司实际控制人。此次投资也是华为哈勃历史上最大单笔半导体投资。公开资料显示,徐州博康位于江苏省邳州经济开发区,是集研发、生产、经营中高端光刻胶、光刻胶单体和光刻胶树脂为主的国家高新技术企业,也是目前本土企业中,唯一可以规模化生产中高端光刻胶单体材料的制造商。芯片短缺仍未缓解,交付周期已超 20 周8月11日消息,市场分析机构Susquehanna Financial Group最新研究显示,7 月份的芯片交付周期 (从订购到交货时间差) 较上月又增加了8天以上,达到20.2周,这是该公司自2017年开始跟踪该数据以来的最长期限,意味着全球芯片短缺问题持续恶化。根据Susquehanna报告,微控制器(MCU,汽车、工业设备和家用电子产品所需的逻辑芯片)短缺状况在7月份加剧,这类芯片的交付周期现在为26.5周,而以前通常为6-9周。不过,好消息是电源管理芯片的交货时间缩短了,这类芯片主要用于调节电力流动,需求者从智能手机制造商到太阳能发电行业。联发科:7月营收月减15%,预计Q3将环比持平或增长5%据台媒报导,联发科7月合并营收403.6亿元(新台币,下同),来到近三个月低点,环比下滑15.49%,但仍较去年同期大幅成长51.2%,累计今年前七月合并营收为2,740.46亿元,年成长76.62%。展望第三季,联发科执行长蔡力行日前于法说会中表示,第三季营收预估将落在1,257亿至1,319亿元间,与前一季相比,约为持平至成长5%,与去年同期相比为成长29%至36%,有机会持续创单季新高,公司并将今年营收年增率预估由40%上修至45%。美国敦促巴西禁用华为5G网络设备8月11日消息,一名白宫官员于当地时间周一表示,美国国家安全顾问杰克·沙利文(Jake Sullivan)在上周访问了巴西,期间对该国5G网络中的华为设备表示担忧,但巴西并未作出任何回应。据路透社报道,美国国家安全委员会的高级主管Juan Gonzalez表示,我们担心华为在巴西电信基础设施中的潜在作用,且华为正面临着半导体供应链的重大挑战,这将令国际客户进退两难。“不过巴西在华为问题上并未作出明确答复。”Gonzalez说道。据悉,巴西通信部长法比奥·法里亚(Fabio Faria)此前表示,华为将不会成为政府使用的专用通信网络的供应商,但不会被禁止在该国其他地方运营。至纯科技子公司建设,1.8亿元半导体湿法设备制造项目将落地合肥8月10日,合肥经济技术开发区管理委员会网站发布关于对合肥至汇半导体应用技术有限公司半导体湿法设备制造项目(一期)环境影响评价文件拟作出审批意见的公示。半导体湿法设备制造项目(一期)建设单位为合肥至汇半导体应用技术有限公司,项目位于合肥经济技术开发区,项目总投资18000万元,投产后可年产30台年产批次式半导体湿法清洗设备和10台单片式半导体湿法清洗设备。企查查显示,合肥至汇半导体应用技术有限公司成立于2019年,注册资本1000万元人民币,法定代表人为蒋渊。上海至纯洁净系统科技股份有限公司为该公司股东,持股比例100%。第二季笔电市场出货增15%据市调机构Strategy Analytics最新发布的研究报告显示,随着有些地方准备回到办公室或采用混合办公,2021年Q2,全球笔记本电脑出货量达到6560万台,同比增长15%;但比2021年Q1的6820万台环比下降4%。商业客户准备返回工作岗位,并升级到更多的移动设备(台式机到笔记本电脑)是商业需求的主要驱动因素。由于供应紧张预计将在今年下半年加剧,一些消费者可能在假期季被迫将支出转移到其他地方。Strategy Analytics行业分析师Chirag Upadhyay表示:“随着越来越多的客户转向混合工作解决方案,企业和中小企业正在使用合同解决方案,如设备即服务和居家办公系统。消费者的需求更倾向于选择如操作系统,娱乐,平衡居家办公和远程教育。这就是为什么Chromebook、游戏本和商用级笔记本的出货量非常强劲,总出货量甚至比2020年Q2的高需求时还要高。”联想发布Q1财报:利润大涨119% PC电脑全球第一8月11日,联想集团发布了2021/22财年第一财季业绩,截至6月30日,当季营收1094亿人民币,同比增长27%。净利润30.1亿人民币,同比增长119%。净利润率2.8%,达到多年以来的新高。联想旗下的各个业务都有着强劲表现,SSG方案服务业务集团营业额76.5亿人民币,同比增38%,ISG基础设施方案集团营业额118.5亿人民币,同比增14%,IDG智能设备业务集团营业额947亿人民币,同比增28%。其中,运营利润达到70.8亿人民币,增幅达到43%。个人电脑业务表现强劲,蝉联全球PC份额第一。非个人电脑业务增长迅速,营业额在IDG总体营业额中的占比已经达到18%。在研发方面,第一财季,联想集团的研发投入同比增长了40%。
突发!三星内存工厂因氮气断供停工

突发!三星内存工厂因氮气断供停工

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来源:猎芯头条 2021-07-28
今日头条1.突发!三星内存工厂因氮气断供停工2.AMD Q2营收38.5亿美元,净利润同比增352%3.IDC:二季度中国智能手机市场出货量同比下降11%4.SEMI:今年 Q2 全球晶圆出货面积再创新高,同比增长 12%5.《卫报》:英国政府或叫停安世收购NWF案6.意法半导体制造出首批200mm碳化硅晶圆三星平泽P2工厂昨日晚间突发停工!据韩媒报道,三星平泽P2工厂于昨日(27日)晚间6点左右因供气问题出现运营中止。对于半导体工厂而言,由于设备重启会造成损失巨大,因此通常是全年不间断运营。而此次三星平泽P2工厂停工,据悉是因为氮气(N2)供应中断造成,随后工程师们立即赶往恢复,工厂也在一段时间后恢复了运营。业内人士称,此次停工没有造成巨大损失,因为产线可以立即恢复正常运行。三星电子回应道,工厂的运营确实有一段时间被暂停检查。三星平泽P2工厂投资30万亿韩元,于2018年开始建设,占地面积为128900平方米,约16个足球场大小,是集成晶圆代工、DRAM和NAND Flash产线的综合性工厂。联发科:终止收购英特尔旗下电源管理芯片业务7月28日消息,联发科昨日发布公告,原本旗下立锜拟取得英特尔旗下Enpirion电源管理芯片产品线相关资产,但目前双方已合意终止交易。去年11月,联发科于公告,拟斥资8500万美元收购英特尔旗下Enpirion电源管理芯片产品线,旨在拓展公司产品线,提供使用在FPGA、SoC、CPU、ASIC的整合式高频与高效率电源解决方案。Intel 官网显示,Intel Enpirion 电源管理模组为 DC 转 DC 降压转换产品,为市场上较高阶的解决方案,可整合电源管理所需元件,并满足 FPGA、ASIC、CPU 与其他半导体电源要求。AMD Q2营收38.5亿美元,净利润同比增352%据国外媒体报道,当地时间周二,芯片制造商AMD发布了2021年第二季度财报。财报显示,AMD第二季度营收为38.5亿美元,同比增长99%,环比增长12%,主要受计算与图形事业部以及企业、嵌入式和半定制事业部营收增长的推动。如果按照美国通用准则(GAAP)计算,该公司第二季度的净利润为7.1亿美元,同比增长352%,环比增长28%,稀释后每股收益为0.58美元,同比增长346%,环比增长29%;如果不按照美国通用准则(non-GAAP)计算,该公司第二季度的净利润为7.78亿美元,同比增长 260%,环比增长21%,稀释后每股收益为0.63美元,同比增长250%,环比增长21%。IDC:二季度中国智能手机市场出货量同比下降11%7月28日消息,今日,国际数据公司(IDC)发布2021年第二季度手机市场跟踪报告,数据显示,2021年第二季度中国智能手机市场出货量约7810万台,同比下降11.0%,2021年上半年国内整体市场出货量1.64亿台,同比增长6.5%。其中,vivo出货量1860万台,位列国内第一,市场份额23.8%;OPPO出货量1650万台,位列第二,市场份额21.1%;小米位列第三,出货量1304万台,份额17.2%;苹果位列第四,出货量860万台,份额10.9%;荣耀作为独立个体,排名首次进入全国前五,出货量690万台,份额8.9%。IDC表示,上半年市场的增长驱动力完全来自于第一季度相比去年同期更好的市场环境,而随着二季度原有重磅产品缺席,现有产品也未能完全激发大多数用户的换机需求,导致市场关注度下降,春节旺季结束后终端流速持续低于预期,众头部厂商不得不在第二季度放缓了出货节奏。SEMI:今年 Q2 全球晶圆出货面积再创新高,同比增长 12%据科创板日报,国际半导体产业协会(SEMI)在今日公布了最新一季的晶圆产业分析报告。SEMI 的报告显示,2021 年第二季全球晶圆出货面积持续成长 6%,达到 3534 百万平方英寸,再创新高,相较去年同期的 3152 百万平方英寸,增长 12%。半导体行业权威机构 IC insights 在本月公布了全球晶圆产能数据,中国大陆晶圆产能占全球份额 15.3%。此外,该机构还预测,中国大陆将是唯一一个在 2020 年至 2025 年期间产能占有率增加的地区。《卫报》:英国政府或叫停安世收购NWF案集微网报道,英国政府的一位高级顾问表示,英国首相鲍里斯·约翰逊可能会阻止闻泰科技旗下安世半导体收购Newport Wafer Fab(NWF)。据英国《卫报》27日报道,被约翰逊聘请为英国脱欧后贸易顾问的澳大利亚前总理托尼•阿博特(Tony Abbott)表示,他对安世半导体收购NWF案启动审查感到鼓舞,并表示这意味着该起收购可能会暂停。约翰逊曾要求他的国家安全顾问斯蒂芬•洛夫格罗夫(Stephen Lovegrove)对这笔交易进行调查。此前,约翰逊曾被指控默许了这笔交易,而没有进行更仔细的审查,尤其是考虑到半导体行业在地缘政治上的突出地位。意法半导体制造出首批200mm碳化硅晶圆7月27日,意法半导体中国消息显示,意法半导体(ST)宣布,ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片,将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。SiC晶圆升级到200mm标志着ST面向汽车和工业客户的扩产计划取得重要的阶段性成功,巩固其在这一开创性技术领域的领导地位,提高了电力电子芯片的轻量化和能效,降低客户获取产品的总拥有成本。意法半导体汽车和分立器件产品部总裁Marco Monti表示:汽车和工业市场正在加快推进系统和产品电气化进程,SiC晶圆升级到200mm将会给我们的汽车和工业客户带来巨大好处。Cadence宣布任命新CEO,陈立武将任职执行董事长7月28日,楷登电子(Cadence公司)宣布,现任Cadence公司首席执行官陈立武将于2021年12月15日出任公司执行董事长,并由Anirudh Devgan担任公司CEO。Devgan加入Cadence董事会的决议将于2021年8月2日生效。董事会主席John Shoven被任命为首席独立董事,将于2021年 12月15日生效。陈立武和Anirudh Devgan将继续紧密协作,延续公司连续4年的强劲增长和业务成绩。图:陈立武2009年,陈立武出任Cadence CEO,在其领导下,Cadence成功推出一系列高度创新的产品,积极开展战略收购,在其任期内,公司营收从不到10亿美元增加到接近30亿美元,营业毛利增长超过35%,股价上升超过3200%。据悉,Anirudh Devgan,51岁,2017年起担任Cadence总裁,负责所有研发、销售、现场工程支持团队,以及包括并购在内的集团战略、市场和业务开发。OPPO、vivo即将推出自研芯片 一线手机品牌悉数入场造芯7月28日消息,财联社报道,从多位知情人士处获悉,继小米推出自研澎湃C1ISP(图像信号处理器)芯片之后,国内另外两家一线手机厂商OPPO和vivo也即将发布自研ISP芯片。一位OPPO内部人士称,OPPO自研芯片项目一直在推进,目前团队已经有大概上千人,首款产品是和小米澎湃C1类似的ISP芯片,将在明年年初上市的Find X4系列手机上首发。而vivo也在推进自研芯片。一位vivo内部人士表示,vivo早在两年前就秘密组建了自研芯片团队,名为“悦影”项目,目前团队大概有五六百人,首款产品是影像方向的,将在今年下半年上市的X70系列手机上首发。
破局! 联发科宣布终止英特尔FPGA电源管理部门

破局! 联发科宣布终止英特尔FPGA电源管理部门

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来源:满天芯 2021-07-28
联发科去年11月公告,立锜决定斥资8500万美元收购英特尔及其子公司旗下Enpirion电源管理芯片产品线相关资产,拓展产品线,提供使用在单系统芯片、中央处理器的整合式电源解决方案,扩及企业级系统应用。但立锜收购英特尔及其子公司旗下Enpirion电源管理芯片产品线相关资产一案最终生变。 联发科发布公告,立锜与英特尔双方合意终止交易。联发科并未进一步说明交易破局的主要原因,强调双方其他商务合作并不受影响,对公司财务业务并无重大影响。2020年11月17日收购公告芯片大厂联发科代旗下的立锜公告,从英特尔手中买其旗下Enpirion电源管理芯片产品线,交易金额为8,500万美元(折合约新台币24.3亿元)。 透过这项并购案,预期联发科将可进一步扩大在电源管理IC领域的版图。Enpirion是英特尔现场可编程逻辑闸阵列(FPGA)事业群里负责电源管理芯片的部门,英特尔当初是于2015年,宣布以167亿美元的价格,并购FPGA厂商Altera后跨入相关领域。 目前Enpirion主要是提供FPGA、系统单芯片、CPU或是特殊应用IC(ASIC)的电源管理解决方案。针对这项交易案,英特尔表示,该公司的可程式化解决方案事业群,将能更专注在FPGA的核心事业,增加高成长机会的投资,而且这项决定也符合英特尔关键转型布局,以支持未来在5G、边缘运算及AI等领域的发展。而在联发科方面,也是于2015年宣布并购模拟芯片厂立锜。 目前立锜仍是联发科在电源管理芯片领域的重要布局子公司,产品线应用于PC/笔电、车辆、5G基地台、手机充电器、游戏机、电视等。联发科指出,上述立锜并购Enpirion案的主要目的,是进入数据中心与FPGA的电源供应市场。 目前立锜共有PC、移动设备与消费性电子产品、显示器、AC/DC等四大电源管理应用产品线,未来将可再增加FPGA与数据中心应用产品线。联发科强调,透过这项并购案,可以让立锜的产品线更为完整,尤其数据中心与企业应用相关领域是未来整体产业发展的重要一环,所以立锜在这方面也会持续加大投资。
美国或限制美企使用中国等技术设备;联发科5G芯片制程超越高通

美国或限制美企使用中国等技术设备;联发科5G芯片制程超越高通

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来源:猎芯头条 2021-04-20
今日头条1.联发科5G芯片制程超越高通2.台积电:中美科技战会对全球半导体设备产业链造成重大负面影响3.三星液晶电视价格预计调涨10%-15%4.中国安防市场总产值2020年突破万亿元大关5.华为关联公司哈勃入股北京晟芯网络科技有限公司6.台湾花莲地震,台积电、联电等表示产线未受影响日经:美国或于5月出新规限制美企使用中国等技术设备,影响450万家企业!集微网消息,据日经亚洲评论报道,美国政府最早将在5月要求在美运营的公司使用中国或其他被视为“对手”的国家/地区的信息技术设备和服务时,必须获得政府许可。此举最早将于5月施行,可能影响多达450万家企业。据悉,该规则不仅影响与政府合作的公司,还影响在美国运营的所有私营公司。美国商务部估计,在美国大约600万家公司中,有四分之三使用外国技术,其中包括海外企业在美国的分支机构。按照规则,企业将需要提交有关任何有问题的IT设备或服务的信息,以确保它们不会带来“不当或不可接受的风险”。对此,公司有权反对审核结果或采取措施将风险降低到可接受的水平。但是,不遵守禁令或缓解协议可能会面临民事或刑事处罚。该规则适用于广泛的技术,包括关键基础设施和电信网络中使用的硬件和软件,以及人工智能和量子计算技术。这项即将推动的规则震惊美国商界。美国商务部分析估计新规出台后,美国企业为了遵守有关规定产生的损失(即额外成本)高达100亿美元。目前,由于担忧因技术新规承受更大的损失,代表各行各业300多万企业利益的美国商会(U.S. Chamber of Commerce)以及其他商业团体已经在敦促美国推迟技术新规的实施。不过,目前美国还没有回应。瑞萨那珂厂将提前一个月复工,车用芯片仍喊涨2成日本车用电子大厂瑞萨电子位于茨城县的那珂厂上个月发生火灾,该公司今(19)日宣布将于5月底全复工,比预定进度提前一个月。不过,供应链认为,瑞萨厂的复工暂时无法扭转车用芯片的极度紧缺,台系车用芯片厂本季仍将涨价20%。丰田、福特和多家日产汽车都使用瑞萨的芯片,瑞萨更有一半营收更是来自汽车芯片;发生火灾的那珂厂主要就是产汽车和工业应用等的零件。去年下半年起,车用芯片就处于紧缺状态,今年缺口更加扩大,致使福斯、富豪、日产、韩国现代汽车等车厂纷纷宣布减产或停产。瑞萨那珂厂火灾恶化缺货情况,市场传出,国内车用芯片厂商也开始调涨产品售价,本季涨幅上看两成。联发科5G芯片制程超越高通经济日报消息,联发科冲刺高端技术报捷,新一代5G旗舰芯片传由原本外界预期的5纳米制程生产,升级到4纳米,同时开出3纳米产品,成为台积电4纳米和3纳米的第一家客户,量产进度可望与苹果相当,并已拿下OPPO、vivo、小米等非苹大厂订单,成为制霸5G芯片市场的关键秘密武器。这是联发科旗下手机旗舰芯片第一次在先进制程导入上,与头号竞争对手高通并驾齐驱、甚至超越。由于4纳米制程芯片效能更优于5纳米,联发科5G新旗舰芯片产品单价将拉高到80美元以上,远高于现行平均单价30至35美元。对于相关传闻,联发科发言窗口表示,无法评论产品蓝图和制程使用情况,仅强调台积电一直是该公司最重要的合作伙伴。市场研究机构Omdia最新报告指出,联发科2020年手机芯片出货量达3.52亿套,年成长高达48%,全球市占率约27%,首度超越高通的25% ,成为业界龙头。随着新一代5G旗舰芯片制程大跃进,法人看好,将是联发科手机芯片持续制霸的关键秘密武器。台积电:中美科技战会对全球半导体设备产业链造成重大负面影响集微网消息,全球最大的芯片代工厂台积电首次向业界发出警告,由于中美之间的高科技摩擦日益加剧,地缘政治的紧张局面有可能对半导体设备供应链造成严重破坏。据彭博社4月17日报道,上周五台积电向苹果公司等一批高科技企业发布报告,在报告中台积电表示:“持续的贸易紧张局势,以及贸易保护主义措施可能会导致半导体关键设备价格上涨,甚至会无法使用这些设备。”在报告中,台积电指出了因贸易保护主义对半导体行业造成的一系列潜在不利局面,包括延迟或拒绝出口许可证,额外的出口管制措施以及其他关税或非关税壁垒。半导体已经成为美中竞争日益激烈的关键领域,随着美国加强对亚洲国家芯片相关出口的控制,包括限制向中芯国际出售关键设备,中国正努力加快国内半导体产业的自主化进程,以减少对外国技术的依赖。台积电警告,中国对美国的反制措施有可能严重影响企业运营。该公司说,中国在一月份通过了一项对冲美国长臂管辖的阻断法令,授权中国跨国公司因遵守外国法律遭受的损失进行民事诉讼救济。三星液晶电视价格预计调涨10%-15%4月19日消息,据经济日本报道称,受到电视面板涨价、芯片短缺影响,三星电子液晶电视价格预计调涨10%-15%。早在三星电子之前,小米、TCL电子等便宣布调涨电视产品价格。4月8日,小米发布了《关于调整小米电视及Redmi电视部分产品型号官方建议零售价格的说明》称,“迫于原材料成本大幅波动,近期将对小米电视部分型号、Redmi电视部分产品型号官方建议零售价格做出相应调整。”对于此轮涨价,小米的解释是“受全球市场供需变化、疫情和汇率变化等影响,近期包含显示面板、芯片在内的多种电视核心零部件价格持续大幅波动”。而索尼也宣布近期将上调其电视产品零售价格,新机零售价平均上涨5%~10%。此外,TCL也在3月宣布将在4月上调电视产品价格。中国安防市场总产值2020年突破万亿元大关近日,据CPS中安网报道,深圳市安全防范行业协会党委书记、会长杨金才透露,涵盖安防和无人系统的大安防总产值,已于2020年首次突破万亿元大关。据中安网数据,2020年全国安防行业增长率为3%,总产值达到8510亿元,相比2019年的8260亿元,2020年总产值仅增长250亿元;而在过去几年,安防行业总产值全年增长率均在15%以上。近期,受安防芯片供应短缺影响,安防设备普遍涨价,安防行业人士张宗山对笔者透露,目前采购产品中,海康威视设备价格平均涨幅约为15%,华为安防设备也已上浮达30%。在整个安防产品缺货涨价的当下,缺芯要何时才能缓解?多位受访对象表示,这一周期或将会延续到2022年底。将为三星、TCL等企业提供芯片,120亿元湖北三安光电项目一期正式投产近日,湖北三安光电项目第一批晶圆片正式投料,标志着湖北三安光电有限公司Micro LED(微发光二极管)和Mini LED(亚毫米发光二极管)芯片生产线投产。据悉,湖北三安光电项目建成达产后,年营业额约为72亿元,年销售收入63亿元。未来,这里生产的芯片将供给三星、TCL等知名企业。湖北三安光电项目是我国首个大规模Micro LED和Mini LED芯片项目,用地约756亩,计划总投资120亿元,总建筑面积47.77万平方米,将建成Micro LED氮化镓芯片、砷化镓芯片、4K显示屏用封装三大产品系列研发生产基地。华为关联公司哈勃入股北京晟芯网络科技有限公司4月19日午间消息,天眼查App显示,4月16日,北京晟芯网络科技有限公司发生工商变更,新增华为投资控股有限公司全资子公司哈勃科技投资有限公司为股东,公司注册资本由350万元人民币增加至388.89万元人民币,增幅约11.11%。北京晟芯网络科技有限公司成立于2019年4月,法定代表人为杨锐,经营范围包括软件开发;软件咨询;基础软件服务;应用软件服务;计算机系统服务;销售计算机等。股东信息显示,该公司最大股东为北京芯想事成企业管理合伙企业(有限合伙),持股约39.88%,哈勃科技投资有限公司持股10%,为第四大股东。台湾花莲地震,台积电、联电等表示产线未受影响据台媒报导,台湾地区花莲外海18日晚间22时11分、22时14分,发生连续二次显著有感地震,分别达芮氏规模5.8及6.2,地震深度各为15公里及13.9公里。晶圆双雄台积电、联电,以及面板厂群创等均表示生产线未受影响。台积电指出,这次地震,厂区没有人员疏散,亦无已知的显著影响。联电在第一时间清查后指出,生产线正常,无影响。群创则表示,机台都有地震防护,营运正常不受影响,目前员工都安全。三星P2工厂已完成NAND Flash设备导入,初始月产能预计2万片4月19日消息,据韩媒报道,近日三星已经完成对晶圆代工及NAND Flash产线设备的导入。三星平泽P2工厂投资30万亿韩元,于2018年开始建设,是集成晶圆代工、DRAM和NAND Flash产线的综合性工厂。近期有媒体报道,为了应对全球DRAM资源供不应求的市况,三星有意扩大DRAM产量,其位于韩国平泽P2工厂第一季度的12英寸晶圆月投片量从3万片扩大至4万片。至于晶圆代工产线,近期有媒体报道,最早将于今年6月投入运营,主要生产5nm制程工艺产品。产能方面,预计每月约为4万片。至于NAND Flash产线,报道称,预计将在今年下半年开始批量生产,并极有可能进行第七代V NAND生产。产能方面,生产线的初始产能估计约为每月2万片。日经:SUMCO考虑兴建全新工厂提升矽晶圆产量日本矽晶圆大厂SUMCO传出考虑建设新厂的消息。据《日本经济新闻》报道,日前,SUMCO 的公司董事长兼执行长桥本真幸表示「正考虑建设全新工厂。」摩根士丹利MUFG 证券负责相关业务的分析师渡部贵人,在18 日(周日) 发布的报告中提到,SUMCO 在以往就曾经表示、当晶圆价格可能出现大幅上扬的时后,会检讨进行相关投资。他认为如果相关报导属实,可以视为在价格谈判方面进展顺利,呈现出正面动向。SUMCO 董事长桥本真幸在访谈过程提到,在这么长的一段时间,还是头一次遇到半导体短缺的情形。而从2021 年起、用于汽车及家电的8 吋以下晶圆订单,就超过他们的生产能力。华为车规芯片麒麟990A架构曝光4月18日消息,近日北汽旗下新能源品牌极狐联合华为在上海发布首款Huawei inside智能豪华纯电轿车北汽阿尔法S,华为在汽车行业的业务布局渐渐浮出水面,同时华为车规芯片麒麟990A也成为讨论热点。据金V@菊厂影业Fans 透露,麒麟990A定位车规级A芯片,与手机端的麒麟990系列完全不同。爆料称,这颗芯片实际上与手机端麒麟990系列芯片完全是不同的,虽然都是麒麟900家族成员,但是用于车规级的A芯片,采用的是4核泰山V120(小)✚4核 基于ARM V7A系列 Vortex A55  ,GPU部分则是采用玛丽G76,另外华为还增加了达芬奇架构的算力芯片分别是2个D110+1个D100大小核。美日将投资45亿美元发展6G移动通信技术据日经亚洲评论报道称,美日计划投资45亿美元与中国进行下一代6G通信技术的竞争。报道称美日两国领导人上周五华盛顿会晤后发布声明称,两国将在网络安全和新进信息通信技术的研究、开发、测试和部署方面进行投资,其中美国、日本分别承诺将为这项计划投入25亿美元、20亿美元。该声明呼吁“安全和开放”的5G网络,包括推进开放式无线电接入网络Open-RAN,反映了美日两国领导人的意图,即创造一个替代中国主导的通信网络。该文章称,在5G专利方面,美国领先者高通拥有约10%的专利,与中国的华为持平,但日本顶级公司NTT Docomo仅拥有约6%的专利。日本政府官员对日本在5G竞赛中起步较晚表示遗憾。为了避免同样的错误,东京决心从6G开始在国际赛场上发力。日本认为,制定全球标准对发展下一代移动通信技术至关重要,因此,日本认为与美国的合作将在这方面有所帮助。长期缺货!夏普将扩增大尺寸液晶面板用驱动IC产能根据日媒日本经济新闻报道,液晶面板制造商通常会从IC设计厂商采购控制面板工作的驱动IC。在全球半导体短缺的情况下,提升利润率较低的驱动IC的产量,对于半导体制造商来说优先度较低。因此,目前驱动IC的短缺现象极有可能会一直持续下去。为应对这一局面,据CINNO Research 产业资讯,夏普将对用于电视等大型液晶显示器的半导体进行增产,考虑将在今年秋季增产驱动IC约10%左右。据悉,夏普的液晶面板驱动IC一直通过本公司生产和外部采购的两种方式实现。增产部分为夏普集团内部使用,不会对外部客户供应,但其驱动IC自给率没有公布。
MCU厂商合泰第二轮涨价:调涨15%;联发科首次打入苹果供应链

MCU厂商合泰第二轮涨价:调涨15%;联发科首次打入苹果供应链

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来源:猎芯头条 2021-02-01
今日头条1.台湾MCU厂商合泰开启第二轮涨价:调涨15%2.曝联发科首次打入苹果供应链:将为Beats提供耳机芯片3.SK海力士韩国M16新厂竣工,将主要生产DRAM产品4.AGC韩国工厂爆炸,加剧玻璃基板缺货5.小米起诉美国国防部及财政部:存在程序不公与事实认定错误6.中芯国际:美国预托股份已从 OTCQX 市场撤出,将终止存托协议台湾MCU厂商合泰开启第二轮涨价:调涨15%2月1日消息,近日,一封关于台湾MCU厂商盛群半导体( 盛群,HOLTEK,市场上多称为合泰)的产品调涨通知在朋友圈流传。通知函显示:由于市场供需失衡,原物料不断上涨,晶圆厂执行第二波价格调涨,封装厂也全面调高封装测试委工价格,2021年4月1日起出货的所有IC类产品全面调高售价 15%。据了解,去年11月份盛群部分产品调涨10%。盛群是台湾五大微控制器(MCU) IC设计领导厂商之一,以8位和32位MCU为主,主要产品涵盖语音、通讯、电脑周边、家电、医疗(额温枪、耳温枪)、车用及安全监控等应用领域。曝联发科首次打入苹果供应链:将为Beats提供耳机芯片据腾讯科技援引台媒报道,联发科目前已经打入苹果旗下的Beats耳机供应链,预计将在2、3月份正式开始出货。这是联发科首次打入苹果供应链,同时也是苹果首次在耳机产品上引入外来芯片。有分析师表示,苹果在iPhone 12系列正式取消了包装中附赠的耳机,苹果将会在接下来的发布会上推出售价较为低廉的“Beats Flex”耳机,售价仅为49.99美元(约合人民币399元),苹果将以此来吸引更多iPhone用户购买无线耳机。根据目前iPhone每年出货量超2亿部来看,Beats耳机产品的市场机会十分巨大,这将为联发科带来不少的收入。另外,还有业内人士分析称,苹果可能会率先在Beats产品上试水,后续不排除会在自家产品线上采用联发科出品的芯片,同时还有望将联发科芯片引入到而更多产品上去。SK海力士韩国M16新厂竣工,将主要生产DRAM产品2月1日,SK海力士在韩国京畿道利川总部举行M16新厂竣工仪式。SK海力士M16于2018年11月开建,总投资3.5万亿韩元,累计投入工人多达334万人次,耗时25个月顺利竣工。M16厂将主要生产DRAM产品,总面积5.7万平方米,在SK海力士位于国内外的生产设施中规模最大。SK海力士首次在M16配备EUV(Extreme Ultraviolet,极紫外)光刻机,通过在M16厂采用先进基础设备,准备把新厂发展成为公司的下一代发展动力。公司计划运用EUV光刻机,从今年下半年起生产第四代1a纳米级DRAM产品。AGC韩国工厂爆炸,加剧玻璃基板缺货据韩媒报道,韩国当地时间1月29日下午4时33分,AGC韩国庆尚北道龟尾玻璃基板工厂发生爆炸事故,造成9名工人受伤,导致工厂内部设备损坏。消防部门认为,事故系在工人厂内进行熔炉维修时,氢气或氮管道上的剩余气体发生了爆炸引起。龟尾消防部门相关负责人介绍,“我们正在更换与熔炉相连的老旧管道等,氢气和氮气等两类管道中,一侧残留的气体已经发生爆炸。”AGC生产LCD用玻璃基板,每天需在熔炉里熔化65吨玻璃。AGC韩国是日本Asahi Glass子公司AGC于2004年投资5亿美元在龟尾产业园区内设立的的公司,主要生产TFT-LCD玻璃基板。集微咨询分析师认为,AGC韩国工厂爆炸将影响生产,加剧玻璃基板缺货,使液晶面板价格继续上涨小米起诉美国国防部及财政部:存在程序不公与事实认定错误1 月 31 日消息,小米集团在港交所发布公告称,公司于美国东部时间 1 月 29 日在美国哥伦比亚特区地方法院起诉美国国防部和美国财政部。小米认为,上述两机构在将本公司列入为 NDAA 认定的 “中国军方公司”的决定中,存在程序不公与事实认定错误,为了维护本公司全球用户、合作伙伴、员工和股东的利益,要求法院宣告该决定违法并撤销该决定。此前,美国政府 14 日将 9 家中国企业列入 “与中国军方相关”的黑名单中,其中包括手机制造商小米。根据相关投资禁令,美国投资者需在今年 11 月 11 日前出售所持 “黑名单”公司的股份。中芯国际:美国预托股份已从 OTCQX 市场撤出,将终止存托协议1 月 31 日消息,中芯国际在港交所发布公告称,公司于美国东部时间 1 月 29 日获 OTCQX 市场的营运者 OTC Markets Group 通知,公司的美国预托股份于 2 月 1 日(美国东部时间)交易开始前已从 OTCQX 市场撤出。据了解,OTCQX 是美国场外证券的金融市场,中芯国际在 2019 年从纽交所退市后,公司美国预托证券股份于 OTCQX 市场进行交易。中芯国际被撤出 OTCQX 市场交易是受到此前美国总统行政命令影响。中芯国际今日同时宣布,其美国预托证券的一级计划,截至 1 月 29 日(美国东部时间)已发行在外的美国预托证券占公司已发行股本总数已少于 0.3%,该计划参与程度已很低,公司决定终止该计划。根据与该计划有关的存托协议条款,该计划将于 3 月 4 日(美国东部时间)终止。台厂增产车用芯片,驱动芯片遭排挤据中国台湾媒体报道,全球车用芯片大缺货,日本、德国、美国等向中国台湾求助,中国台湾厂商正在积极配合解决车用芯片缺货问题。这可能会对低利润的驱动IC产生排挤效应。对于车用芯片是否会对驱动IC产生排挤效应,台积电不发表意见,但是驱动IC从业者表示,车用芯片的排挤效应最快半年以后会显现。敦泰指出,敦泰会增加车用芯片IC设计业务比重,降低手机芯片相关业务比重;但因车用产品需要认证,实际影响需要几个季度以后才会体现。三星Display将新建一条6代OLED产线,生产IT面板据韩国媒体报道,为了响应IT产品市场需求,三星Display计划在忠南市牙山A4工厂中搭建了一条笔记本电脑OLED生产线。据了解,该条生产线规划月产能3万张玻璃基板,主要生产用于笔记本电脑的18英寸至20英寸OLED面板。三星Display将在今年夏季订购A4工厂中的笔记本电脑OLED生产设备。与此同时,三星Display也在改造牙山A2、A3生产线,使其可以生产用于笔记本电脑的OLED面板。此前,三星Display已经宣布今年将增加用于笔记本电脑OLED面板的产量。三星Display预计,今年笔记本电脑OLED销量将同比增长五倍以上。韩国SK海力士与大连签署合作谅解备忘录2月1日消息,SK海力士与大连市人民政府、大连金普新区管委会29日通过视频方式,正式签署合作谅解备忘录,共同推进SK海力士对英特尔大连芯片厂的收购以及后续在大连的新投资项目。去年,SK海力士正式宣布将收购英特尔NAND闪存及存储业务。该收购包括在大连金普新区的英特尔大连芯片厂。根据合作谅解备忘录,SK海力士收购英特尔大连芯片厂后将继续进行投资与建设,大连市人民政府将为大连芯片厂的顺利交接与过渡提供必要支持。此外,SK海力士将与大连市人民政府在更广泛的领域开展合作,包括建立起大连信息技术产业创新生态系统和产业集群等。现代集团开始担心与苹果合作存在风险2月1日早间消息,据报道,现代汽车公司高管在与苹果潜在的合作上存在分歧,现代内部一些人对成为苹果公司的合同制造商表示出了担忧,这使两家的交易前景开始变得暗淡。本月早些时候,现代表示正在与苹果公司进行初步谈判,但是他们并未透露谈判的细节。有韩国媒体报道称,两家公司正在讨论电动汽车和电池合作事宜。现代拒绝就此报道发表评论,苹果也拒绝置评。一位了解具体情况的现代高管表示:“我们正在为如何做,以及这样做是好还是坏而苦恼。我们不是一家为别人生产汽车的企业。与苹果的合作也不一定会产生很好的效果。”目前外界对两家公司之间的对话可谓知之甚少。有知情人士透露,双方考虑的方案包括,现代或起亚作为苹果的制造商,生产由苹果所设计的汽车,然后利用后者强大的品牌来进行销售。台积电实力出乎意料 日经:美国也感不安日经中文网29日一则以“台积电强大引起美国焦虑”为题的报导指出,在全球半导体短缺严重的背景下,强化全球最大半导体生产厂商台积电(TSMC)的存在感,现在更已发展到各国政府透过台湾当局,请求台积电协助增产的罕见事态。报导指出,一家企业的动向如此牵动全世界的情况很罕见,并试图探究“台积电为何如此强大”?全世界的半导体生产现在都陆续集中到台积电。美国苹果、高通、索尼等大型企业,每天都前往台湾想尽办法希望在产品中搭载台积电半导体,因为这将左右产品性能。华为公布一种可折叠的终端设备专利,与前代设计较为类似华为于 2019 年曾向国家知识产权局申请注册了一份 “一种可折叠的终端设备”的发明专利,已于上个月29日获得公开。专利内容描述一种可折叠的终端设备,该设备分为多个部件,包括可折叠的柔性面板、第一支撑构件、第二支撑构件和连接机构。据了解,华为目前共有两款在售的折叠手机,第三款折叠屏手机华为 Mate X2 预计也将在今年年内推出。闻泰科技2020年预计净利24亿-28亿增加91.45%-123%1月29日,闻泰科技发布2020年年度业绩预告:预计2020年年度实现归属于上市公司股东的净利润为240,000万元到280,000万元,与上年同期(相比,同比增加91.45%到123.36%。主营业务影响:受益于公司通讯业务进行国际化布局优化了客户结构,2020年国内国际一线品牌客户出货实现了强劲增长;受益于对全球消费品和汽车市场的持续渗透,功率半导体业务从2020年第三季度开始实现强劲增长;加大了在新产品、新客户拓展方面的研发投入,以及功率半导体产品拓展的研发投入,为持续增长夯实了基础。日本5大车企缺芯减产 或将占全球减产总量1/32月1日消息,芯片短缺给汽车制造业带来的影响正在加剧。据日本媒体报道,本田2月上旬位于日本国内的一家主力工厂将停工5天,马自达在全球的多家工厂下个月也将减产。另外,丰田、日产和斯巴鲁近期也都出现了减产的情况。截至目前,至少已有5家日本车企受芯片短缺影响,减少了汽车产量。日本三菱日联摩根士丹利证券公司最近发布报告称,预计芯片荒将导致日本车企减产约50万辆,占到全球减产总量的1/3。维信诺AMOLED订单再突破:今年或拿华为500万部、荣耀1000万部订单1月28日晚间,维信诺披露2020年业绩预告,营业收入和净利润均实现大幅增长。在归母净利润方面,预计实现1.41亿元-2.1亿元,同比增长120.21%-227.97。在营业收入方面,相较于2019年的26.9亿元,2020年预计实现32亿元—35亿元。对于业绩增长的原因,维信诺在公告中表示,2020年度,在产品交付方面,公司持续技术创新,首发量产应用级别屏下摄像解决方案,独供首款商用屏下摄像手机中兴天机Axon20,独供多款品牌游戏手机全球最高刷新率144HZAMOLED屏幕,供货行业首款3D双曲面柔性屏智能手表和定制柔性屏曲面手表;客户推广方面,在继续为小米、中兴,华米,LG等客户提供服务的基础上,又获得OPPO、摩托罗拉以及其他一线品牌客户订单,并实现量产交付。值得一提的是,一位华为供应链人士透露,华为剥离荣耀后,维信诺今年将分别从华为和荣耀处获得大笔AMOLED订单。从华为获得订单规模将在500万部以上,而荣耀的订单规模将接近千万部。联创电子等投资20亿元建设,黄石联新5G触控显示项目投产1月28日,武汉黄石联新5G触控显示项目举行投产仪式。该项目依靠黄石新型工业化示范基地平台,依托周边上游显示面板资源,强链补链,促进黄石光电显示产业集群的发展。据悉,联新5G触控显示项目由上市公司联创电子科技股份有限公司与黄石市国资公司共同投资建设,总投资20亿元,分两期建设,全部建成后年产2500万片中大尺寸触控显示屏。
搭“华为芯”,全球首款量产5G车下线;京东方回应 OLED 开始向苹果iPhone 12供货

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来源:猎芯头条 2020-12-25
今日头条1.首搭“华为芯”!全球首款量产5G车下线2.京东方回应 “OLED 开始向苹果 iPhone 12 供货”:不了解相关情况3.三星手机Q3市场份额超过45%,在拉美地区占主导地位4.全球PC出货量达到13年新高 短缺局势或到2022年才会缓解5.电源管理芯片厂商赛微微拟A股IPO,已开启上市辅导首搭“华为芯”!全球首款量产5G车下线 12月24日,一辆带有5G和V2X模块的埃安V从广汽埃安智能生态工厂生产线上下线,这标志着全球首款5G量产车正式落地。埃安V 5G版的VBOX采用了华为的巴龙5000芯片,该芯片是全球首款7nm的5G车规级芯片,最高下行峰值速率达2Gbps,最高上行峰值速率为230Mbps。广汽研究院副院长李罡认为,5G+V2X技术将解决辅助自动驾驶的用车痛点,传感器和摄像头受环境影响十分严重,在风沙、雨雪等天气下识别率大大降低,而且感知范围有限。广汽埃安副总经理肖勇接受第一财经等媒体采访时表示,智能汽车为自主车企创造了弯道超车的机会。华为正与众多车企共同研究探索5G创新应用场景。不过,自主车企在智能汽车发展的道路上存在一些瓶颈和难题,其中就包括芯片。当前,华为芯片短缺,其手上仅有的200个最新一代5G车载模组(巴龙5000芯片)已全部给了广汽埃安。这意味着全球首款量产5G车AION V暂时仅有200辆,而其他自主车企5G量产车计划也将受到影响,芯片问题亟待解决。京东方回应 “OLED 开始向苹果 iPhone 12 供货”:不了解相关情况 12 月 25日消息 据界面新闻报道,供应链人士 12 月 24 日对界面新闻透露,京东方目前已经正式通过苹果的屏幕认证,将在 12 月内开始向苹果供应 iPhone 12 的 OLED 屏幕面板。对此,京东方公关人士回应界面新闻,不了解相关情况。早些时候报道,洛图科技也表示,据产业链上下游信息,京东方 (BOE)已经正式通过苹果认证,将从近期,即 2020 年 12 月内开始向 iPhone 12 产品供货 OLED 面板。三星手机Q3市场份额超过45%,在拉美地区占主导地位12月24日,市场调研机构Counterpoint发布了2020年第三季度拉美地区智能手机市场的跟踪报告。报告显示,进入第三季度,拉美地区的智能手机市场开始复苏,销量上升,但品牌格局相比去年同期发生了巨大变化。三星、苹果、诺基亚等国际品牌的市场份额同比增长6%,但中国品牌和本土品牌分别下跌3%。华为曾是拉美地区第二大畅销品牌,但受到美国贸易制裁的影响,市场份额急剧下跌,大多数份额被摩托罗拉和小米抢占。三星在拉美地区稳居第一,持有超过45%的份额。中国品牌OPPO、realme、vivo和一加在此背景下,也纷纷将目光投向拉美市场。之前,这些品牌就已经在该地区的部分线上市场少量发售,但现在纷纷开始建立团队和办公室。全球PC出货量达到13年新高 短缺局势或到2022年才会缓解据财联社报道,新冠疫情期间,远程学习和在家办公提振了电脑市场,2020年全球笔记本电脑和台式电脑的采购量达到了2007年iPhone问世以来的最高水平,而制造商还需要几个月才能完成订单供应。据外媒报道,业内分析师目前预计,2020年的发货量将达到约3亿台,较上年同期增长约15%。平板电脑的增长速度甚至更快。根据研究公司Canalys的数据,到2021年底,已安装的个人电脑和平板电脑将达到17.7亿部,高于2019年的16.4亿部。面对着这一突然增长的需求,电脑销售商增加供应,也加快出货。在供应问题上,屏幕和处理器在内的零部件却很难买到。分析师预计,如果不是因为供应问题,2021年的销售预测会更高。美国国会通过刺激计划:数百万低收入家庭将获宽带补贴据报道,周一晚间,美国国会通过一项大规模的新冠疫情援助计划,拨出 70 亿美元帮助美国人获得高速宽带服务并支付每月费用。这是美国历史上最大的一次性宽带投资之一。为了确保当疫情迫使人们在家远程办公和学习的情况下,失去收入来源的人也可以继续使用宽带服务,近一半资金将用于为低收入家庭提供新的每月福利。此次的援助计划将为其中一些家庭提供救济。一项大约 30 亿美元的计划将为美国低收入家庭每月提供最多 50 美元的补助,用于支付宽带费用。部落地区的家庭最高可获得每月 75 美元的补助。伍德表示:“数字鸿沟的最大部分是那些负担不起已经可以用上相关服务的人。”这笔资金将直接帮助那些 “负担不起”费用的人群。华为公布 “数据处理方法、光传输设备及数字处理芯片”专利企查查 App 显示,华为技术有限公司于 12 月 22 日公布一项 “数据处理方法、光传输设备及数字处理芯片”专利,公开号为 CN112118073A,申请人地址为广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼。该芯片用于提高业务的传输性能。专利显示,本申请实施例方法包括如下步骤,光传输设备压缩待传输数据流得到压缩数据流。之后,光传输设备可以获取与压缩数据流对应的第一净荷区域的大小。接下来,光传输设备映射压缩数据流到数据帧,该数据帧包括开销区域和净荷区域。其中,净荷区域包括第一净荷区域和第二净荷区域,第二净荷区域用于承载压缩数据流,第一净荷区域用于承载前向纠错 FEC 编码。最后,光传输设备发送该数据帧。英特尔:三个工厂正在全速生产 10 nm 芯片12 月 24 日消息 根据外媒 TechPowerUp 的消息,为了应对巨大的客户需求,英特尔在过去几年里将其 14 纳米和 10 纳米的生产能力增加了一倍。英特尔产品现正逐渐转向 10nm,目前全球共有三个工厂正在全速生产 10nm 芯片。英特尔高级副总裁兼制造与运营总经理凯万 · 埃斯法贾尼 (Keyvan Esfarjani)表示:“在过去的三年里,我们的晶圆容量翻了一番,这是一项重大投资。我们将继续投资工厂产能,以确保我们能够跟上客户日益增长的需求。”凯万 · 埃斯法贾尼表示:“10nm 的进展非常顺利。我们有三个高产量的生产部门正在全速前进。”英特尔目前在美国俄勒冈州和亚利桑那州以及以色列的工厂大量生产 10 种纳米产品。电源管理芯片厂商赛微微拟A股IPO,已开启上市辅导12月24日,据广东监管局披露,广东赛微微电子股份有限公司拟首次公开发行股票并上市,现已接受国泰君安证券的辅导,已于2020年12月21日在广东证监局办理了辅导备案登记。资料显示,广东赛微微电子有限公司是一家电源和电池管理芯片无晶圆厂半导体公司。通过为业界提供先进的半导体产品及相关服务,成就安全环保、高效低成本的电池电源管理解决方案。产品线包括电池电量计芯片、电池管理芯片、电池保护芯片、BMS前端采集芯片以及USB充电控制芯片。涵盖移动通信、平板计算机、笔记本计算机、电动工具、电动交通工具、电池储能设备等诸多市场领域。联发科2020年三季度首度成为全球最大智能手机芯片供应商据Counterpoint预计,2020年第三季度,随着智能手机销售在三季度的反弹,联发科以31%的市场份额成为最大的智能手机芯片组供应商。Counterpoint指出,联发科在100至250美元的手机品牌价格区间内表现强劲,在中国和印度等关键地区的增长更帮助其跃升成为最大的智能手机芯片供应商。与此同时,高通公司则称为2020年三季度最大的5G芯片组供应商。全球销售的5G手机中有39%使用高通5G芯片。数据显示,今年三季度,5G智能手机的需求翻了一番——2020年第三季度售出的智能手机中有17%是5G智能手机。Counterpoint认为这一增长势头将继续下去,预计2020年第四季度全球出货的智能手机中有三分之一将支持5G,高通公司仍有机会在2020年第四季度重新夺回榜首位置。美光积极准备EUV技术,争取与三星及SK海力士竞争据韩媒《Etnews》报导,目前全球3大DRAM存储器中尚未明确表示采用EUV极紫外光刻机的美商美光(Micron),因日前招聘网站开始征求EUV工程师,揭露美光也在进行EUV运用于DRAM先进制程,准备与韩国三星、SK海力士竞争。报导指出,美光招聘叙述是“企业内部开发EUV应用技术,并管理新EUV系统,以及与EUV设备制造商阿斯麦(ASML)沟通”,工作地点就在美光总部美国爱达荷州。与竞争对手三星、SK海力士不同的是,美光不打算将EUV技术运用在第4代10纳米级DRAM存储器,而是未来第7代10纳米级(1d)DRAM存储器。新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备试产成功12月25日消息,由西安理工大学和西安奕斯伟硅片技术有限公司共同研制的国内首台新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备日前在西安实现一次试产成功。据悉,大尺寸半导体硅单晶材料是制约我国集成电路产业发展的“卡脖子”问题。在该领域实现突破,对满足我国集成电路产业发展意义重大。2018年起,西安理工大学刘丁教授团队与西安奕斯伟硅片技术有限公司紧密协作,开展技术攻关,成功研制出直径300毫米、长度2100毫米的高品质硅单晶材料。实现了采用自主研发国产装备拉制成功大尺寸、高品质集成电路级硅单晶材料的突破。
重磅!华为官宣岀售荣耀;联发科并购Intel电源管理芯片业务

重磅!华为官宣岀售荣耀;联发科并购Intel电源管理芯片业务

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来源:猎芯头条 2020-11-17
今日头条1.华为整体岀售荣耀,不占有任何股份2.联发科宣布8500万美元并购Intel旗下电源管理芯片业务3.清华大学与中国移动成立联合研究院,宣称要突破国家 “卡脖子”技术4.投资千亿的弘芯爆雷之后 武汉东西湖区政府已全盘接手5.消息称苹果已将折叠式iPhone送至富士康进行测试华为整体岀售荣耀,不占有任何股份今日(17日)多家企业在《深圳特区报》发布联合声明,深圳市智信新信息技术有限公司已与华为投资控股有限公司签署了收购协议,完成对荣耀品牌相关业务资产的全面收购。出售后,华为不再持有新荣耀公司的任何股份。深圳市智信新信息技术有限公司,由深圳市智慧城市科技发展集团与30余家荣耀代理商、经销商共同投资设立,包括天音通信有限公司、苏宁易购集团股份有限公司、北京松联科技有限公司、深圳市顺电实业有限公司、山东怡华通信科技有限公司、深圳冀顺通投资有限公司、河南象之音健康科技有限公司、福建瑞联优信科技有限公司、内蒙古英孚特通讯技术有限公司、哈尔滨金潭科技发展有限公司等。声明指出,此次收购既是荣耀相关产业链发起的一场自救和市场化投资,能最大化地保障消费者、渠道、供应商、合作伙伴及员工的利益;更是一次产业互补,全体股东将全力支持新荣耀,让新荣耀在资源、品牌、生产、渠道、服务等方面汲取各方优势,更高效地参与到市场竞争中。联发科宣布8500万美元并购Intel旗下电源管理芯片业务联发科16日晚间公告,将透过子公司立锜取得 Intel 旗下 Enpirion 电源管理芯片产品线相关资产,预计总交易金额约 8500 万美元,交易完成日期暂定第四季,实际日期待相关法律程序完备后交割。联发科指出,此次并购完成后,将拓展公司产品线,提供使用在 FPGA、SoC、CPU、ASIC 的整合式高频与高效率电源解决方案,瞄准企业级系统应用,有助扩大经营规模,提升经营绩效与竞争力。Intel 官网显示,Intel Enpirion 电源管理模组为 DC 转 DC 降压转换产品,为市场上较高阶的解决方案,可整合电源管理所需元件,并满足 FPGA、ASIC、CPU 与其他半导体电源要求。清华大学与中国移动成立联合研究院,宣称要突破国家 “卡脖子”技术11 月 16 日下午消息,中国移动近日携手清华大学在北京成立联合研究院,中国移动董事长杨杰、清华大学党委书记陈旭共同为联合研究院揭牌。杨杰表示,中国移动与清华大学有着非常深厚的合作基础,清华大学在前端科研领域取得了很多重大突破。希望以此次联合研究院成立为契机,双方进一步创新校企合作模式,立足国家战略需求,强强联合、协同攻关,共同打造科研新高地、人才强磁场,取得更多原创性、引领性突破。联合研究院院长、清华大学电子工程系教授陆建华介绍了研究院的发展定位、合作原则、人才培养、创新机制等内容。陆建华表示,研究院将坚持需求导向、问题导向,聚焦核心技术攻坚,为实现我国在移动通信领域的领先优势、引领全球科技产业发展作出应有贡献。据悉,联合研究院将聚焦未来移动通信、下一代互联网、人工智能、物联网等领域,开展前沿技术、行业共性关键技术以及新技术、新工艺应用研究。投资千亿的弘芯爆雷之后 武汉东西湖区政府已全盘接手投资千亿的武汉弘芯爆雷之后,11月10日,武汉弘芯大股东北京光量蓝图科技有限公司(下称“北京光量”)发生股权变更,原自然人股东李雪艳与莫森退出后,北京光量被武汉光量蓝图科技有限公司(下称“武汉光量”)全资收购。天眼查公开信息显示,武汉光量蓝图是一家成立于2020年9月25日的国有独资企业,注册资本为18亿元,由武汉市东西湖区人民政府国有资产监督管理局全资控股。工商变更完成后,弘芯完全被武汉东西湖区政府接管。不过,武汉弘芯原有团队暂未退出公司运营,李雪艳与莫森仍然分别担任弘芯董事长、董事。而根据台媒Digitimes报道,一位接近弘芯CEO蒋尚义的半导体人士透露,蒋尚义从今年6月就向公司递交了书面辞职,7月已经返回硅谷居住,并不再参与弘芯任何项目运营。台积电2nm工艺重大突破!2023年投入试产几年,天字一号代工厂台积电在新工艺进展上简直是开挂一般的存在,7nm工艺全面普及,5nm工艺一路领先,3nm工艺近在眼前,2nm工艺也进展神速。根据最新报道,台积电已经在2nm工艺上取得一项重大的内部突破,虽未披露细节,但是据此乐观预计,2nm工艺有望在2023年下半年进行风险性试产,2024年就能步入量产阶段。台积电还表示,2nm的突破将再次拉大与竞争对手的差距,同时延续摩尔定律,继续挺进1nm工艺的研发。台积电预计,苹果、高通、NVIDIA、AMD等客户都有望率先采纳其2nm工艺。消息称苹果已将折叠式iPhone送至富士康进行测试苹果已经开始将可折叠的iPhone测试机型送往组装伙伴富士康进行测试,预计这款产品的发布时间为2022年9月。《经济日报》援引供应链消息人士的话称,此次测试涉及评估OLED或Micro-LED显示技术的使用情况,因为无论选择哪种屏幕都会影响后续的组装方式。据悉,苹果还要求富士康对设备的轴承(折叠部件)进行评估,开合测试次数要求超过10万次。报告指出,普通笔记本电脑需要进行2万至3万次的开合可靠性测试。报告没有提供更多关于这款可折叠设备设计的信息,但指出三星将提供屏幕的面板,这印证了苹果已经向这家韩国公司订购可折叠显示屏样品的传言。锐成芯微与旺玖科技 推出面向车载系统的全新USB Auto Hub桥接芯片16日讯,锐成芯微与旺玖科技成功推出面向车载信息娱乐系统的全新跨平台链接USB Auto Hub桥接芯片。这也是两家公司在汽车电子领域的首度合作。本次合作中,旺玖科技的USB Auto Hub桥接芯片采用了锐成芯微的数模混合接口IP。该IP具有高可靠性、高兼容性、低功耗、小面积、节省板级器件等特性,支持数模混合接口全速和高速数据传输,并支持简洁的片外应用方案,不需要在板级使用额外的元器件,使得最终产品体积更加小巧。中兴通讯:拟26.11亿元收购中兴微电子18.82%股权11月16日讯,中兴通讯公告,拟购买恒健欣芯、汇通融信合计持有的公司控股子公司中兴微电子18.8219%股权;同时拟向不超过35名特定投资者非公开发行股份募集配套资金不超26.1亿元。中兴微电子18.8219%股权的价格为26.11亿元。此次交易完成后,中兴通讯合计持有中兴微电子100%股权。爱企查显示,中兴微电子成立于2003年11月28日,注册地位于深圳市南山区西丽街道留仙大道中兴工业园,法定代表人为龙志军。经营范围包括一般经营项目是:集成电路的设计、生产、销售。经营进出口业务。许可经营项目是:深圳市中兴微电子技术有限公司对外投资2家公司。 
联发科买晶圆设备租给代工厂活久见 ; 闻泰科技:前三季净利润暴增326%

联发科买晶圆设备租给代工厂活久见 ; 闻泰科技:前三季净利润暴增326%

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来源:猎芯头条 2020-11-03
总投资50亿元,京东方重庆智慧系统创新中心项目开工10月30日,京东方重庆智慧系统创新中心项目举行开工仪式。据了解,京东方(重庆)智慧系统创新中心项目投资50亿元,建筑面积16万㎡,预计2022年投入运营。该项目以物联网产业为龙头,集技术开发、成果转化、产业孵化、人才交流、市场展示推广于一体,将集聚5000多名研发人员,力争5年内孵化超过100个创新项目,培育50家高新技术企业。买晶圆设备、租代工厂,联发科确保产能:不影响芯片出货据中国台湾经济日报报道,近日,联发科为确保晶圆代工产能,不影响旗下芯片出货,公司斥资 16.2 亿新台币(约合人民币 3.79 亿元)向科林研发、佳能株式会社,以及东京威力科创等设备厂购买晶圆制造设备,并将这些设备租给力晶集团旗下晶圆代工厂力积电使用。业内人士表示,联发科作为 IC 设计公司,此次自掏腰包买设备放在晶圆厂确保产能,表明当下晶圆代工产能严重吃紧,也透露出联发科订单火爆,需要更多的晶圆代工产能。台媒指出,此次联发科买机台租给力积电。力积电有三座 12 吋厂,共计约 10 万片;两座 8 吋厂月产能合计 10 万片,并将扩增每月 2 万片 8 吋产能。此外,联发科近日发布2020年第三季度财报。数据显示,联发科第三季度实现营收新台币972.75亿元(约合人民币227.82亿元),同比增长44.7%%;实现净利新台币133.67亿元(约合人民币31.3亿元),同比增长93.7%。联发科表示,本季营收较前季及去年同期增加,主要因智能手机芯片市占率增加与5G产品出货,以及电视、WiFi与电源管理芯片等消费性电子产品销售提升。英特尔斥资收购 SigOpt 以加强 AI 业务10月30日  ,英特尔宣布将收购总部位于旧金山的AI软件供应商SigOpt,交易条款暂未对外披露。英特尔预计该交易将在本季度完成。SigOpt的AI软件技术可通过深度学习,机器学习和数据分析中的硬件和软件参数,用例和工作负载来提高生产力和性能。英特尔计划在英特尔的AI硬件产品中使用SigOpt的软件技术,以帮助加速,扩大和扩展面向开发人员的英特尔AI软件解决方案。闻泰科技:前三季度净利润22.59亿元 同比增长326%闻泰科技近日发布三季报,前三季度公司实现营业收入386.24亿元,同比增长76.58%;实现归属于上市公司股东净利润22.6亿元,同比增长325.83%。对于业绩变动原因,闻泰科技表示“主要是因为通讯板块5G产品的大幅增长以及安世集团纳入合并范围所致。”长电科技:前三季度净利润7.64亿元 扭亏为盈10月30日消息,长电科技披露三季报,前三季度归属于母公司所有者的净利润7.64亿元,上年同期净亏损1.82亿元,扭亏为盈;营业收入187.63亿元,同比增长15.85%;基本每股收益0.48元,上年同期基本每股收益-0.11元。报告期公司优化了封装产品购销业务模式。在生产销售产品过程中,不再对产品的主要原料承担存货风险。公司净利扭亏主要系收入增长、毛利率提高。集成电路零部件产业园落户江苏南通高新区10月31日,国家集成电路装备、零部件产业南通峰会暨集成电路零部件产业园成立大会在江苏南通召开,集成电路零部件产业园落户南通高新区。集成电路零部件产业园落户南通高新区,是南通完善集成电路产业发展生态圈的又一重要举措。该产业园由国家集成电路零部件创新联盟与南通高新区联合打造,重点发展半导体真空产品、激光设备、湿法设备、精密零部件等细分领域。
抢占美国市场!联发科发布 5G 芯片天玑 1000C

抢占美国市场!联发科发布 5G 芯片天玑 1000C

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来源:IT之家 2020-09-04
据中国台湾经济日报报道,手机芯片厂商联发科今日宣布,为美国地区量身打造的 5G 系统单芯片天玑 1000C 首次亮相。与此同时,搭载该芯片组的 LG Velvet 5G 手机将在美国开售,并与 T-Mobile 合作提供服务。天玑 1000C 采用 4 颗 ARM Cortex-A77 核心,和 4 颗 ARM Cortex-A55 核心,同时采用 5 颗 Arm Mali-G57 GPU。此外,天玑 1000C 采用联发科 AI 处理单元(APU 3.0),可满足旗舰智能手机对 AI 相机、AI 助理、应用程序等方面的需求。
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