晶圆代工

上半年净利翻三倍,中芯国际还有苦楚

上半年净利翻三倍,中芯国际还有苦楚

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来源:芯三板 2021-08-31
全球半导体产业链“涨”声四起,多家晶圆代工厂轮番涨价。在此背景下,本土晶圆代工大厂中芯国际上半年业绩迎来大幅增长。然而,在这份喜人的成绩背后,却有一些问题在困扰着中芯国际。量价齐涨,净利大增278.1%近日,中芯国际发布2021年半年报,报告显示,该公司上半年实现营业收入160.9亿元,同比增长22.30%;净利润为52.41亿元,同比增长278.1%。其中,晶圆代工业务营收为14,5.05亿元,占主营业务收入的91.5%,同比增长23.2%;光掩模制造、测试及其他配套技术服务收入总和为13.48亿元,占主营业务收入的8.5%,同比增长15.7%。中芯国际表示,上半年营业收入的增长主要是由于本期内销售晶圆的数量及平均售价上升所致。销售晶圆的数量由上年同期的2.8百万片约当8英寸晶圆增加16.2%至本期内的3.3百万片约当8英寸晶圆。平均售价(销售晶圆收入除以总销售晶圆数量)由上年同期4143元增加至本期的4390元。按地区计算,报告期内各地区业务收入均实现增长。其中,中国内地及中国香港业务收入占主营业务收入的59.6%,同比增长14.3%;北美洲业务区业务占主营业务收入的25.3%;欧洲及亚洲区业务占主营业务收入的15.1%。应用领域方面,消费电子类应用占晶圆代工业务营收的23.0%,同比增长59.4%;智能手机类应用收入占晶圆代工业务营收的33.2%;智能家居类应用占晶圆代工业务营收的13.1%;其他应用类占晶圆代工业务营收的30.7%。以技术作分界,来自90纳米及以下制程的晶圆代工业务营收的比例为61.4%,同比增长32.5%。其中,55/65纳米技术的收入贡献比例为31.2%,同比增长22.8%;FinFET/28纳米的收入贡献比例为11.1% ,同比增长62.3%。薪酬不增反降,研发人员流失超2成尽管中芯国际上半年利润大增,但研发投入却在削减。今年上半年,中芯国际的研发投入金额为19.37亿元,占营收总额的12%,比去年的22.78亿元,同比下降15%。截至6月30日,中芯国际研发人员为1785人,比去年同期的2419人,减少634人;研发人员薪酬合计2.3亿元,比去年同期3.27亿,减少约9700万。人员流失超过2成。中芯国际表示,本期研发人员数量较上期减少,主要因部分研究相关人员转入生产运营岗位,以及出售子公司SJ Semiconductor Corporation影响所致。值得注意的是,在净利大增的情况下,中芯国际研发人员的薪酬不增反降。上半年研发人员的平均薪酬为12.9万元,比去年同期13.5万元减少6000元。中芯国际直言,若公司未来技术研发的投入不足,不能支撑技术升级的需要,可能导致公司技术被赶超或替代,进而对公司的持续竞争力产生不利影响。15亿股权激励稳人心对于中芯国际而言,技术无疑是最重要的护城河。而在攻关技术过程中,人才是至关重要的。中芯国际内部员工流失严重业界早有耳闻,例如,今年7月初的时候,中芯国际内部的核心技术人员之一吴金刚正式提出离职。吴金刚作为公司元老级的人物,已经为中芯国际效劳了20年的时间。他在中芯国际担任技术研发副总裁的职位,负责参与公司FinFET 先进工艺技术研发及管理工作,实力与地位都不容忽视。正值事业发展巅峰的老员工离职,给中芯国际敲响了人才严重流失的警钟。为了留住人才,中芯国际在今年5月底发布一项首次大规模股权激励计划,拟授予限制性股票总量不超过7565.04万股给激励对象。激励对象不超过 4000 人,不仅包括公司董事和高管,还包括核心技术人员、中高级业务管理人员以及技术与业务骨干人员。7月中旬,中芯国际以每股20元的价格向公司3944名员工,完成授予6753.52 万股的股票。此次激励的员工数量也是比较多的,截至2020年底,中芯国际内部的员工总数是17354人,受激励的员工数在其中的占比接近23%,不难看出,为了挽救员工流失严重的局面,中芯国际确实下了血本。小结作为国内芯片制造领头羊,中芯国际近些年呈现出突飞猛进的发展势头。不过,在技术水平上,中芯国际与台积电等代工厂存在差距。且自去年底被美国列入实体清单,中芯国际为突破供应链风险一直在困境中前行。该公司为此付出大量人力物力财力,以降低成熟工艺的不确定风险,让产能继续推进和扩充。不仅如此,中芯国际“打怪升级”的路上还存在人才流失、管理漏洞等问题。即便当下行情火热,中芯国际仍需不断寻找一些行之有效的方法和路径来克服产能不确定性和连续经营的挑战。扫码关注芯三板
一手缔造半导体设备帝国,揭秘低调而神秘的福布斯富豪

一手缔造半导体设备帝国,揭秘低调而神秘的福布斯富豪

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来源:芯三板 2021-08-13
众人皆知台湾地区晶圆代工与封测居全球第一,但在半导体设备这块领域却鲜有人知,尤其是最大的本土半导体设备公司汉民集团并未上市,外界对其布局知之甚少。这家神秘集团背后的掌舵人黄民奇正是台湾半导体产业重要推手。今年福布斯公布全球富豪榜上,黄民奇以14亿美元身价跻身其中。但他和他创办的公司一样,神秘而低调。 很少有人知道,他在44年前如何白手起家,创造出营收数百亿元的半导体设备帝国。今天,就让我们来揭开他神秘的面纱。半导体设备稀有的年代,从代理做起 黄民奇最早接触到半导体设备是在大学的实验室里,那个年代半导体设备还很稀有,教授经常提醒学生,实验室里的设备很贵,不要乱动。 这些警告反而激起黄民奇的好奇心,觉得半导体设备像是很神圣的领域。 所以毕业后,黄民奇就找工作去卖半导体设备,工作不到一年他便在创立了汉民科技,开始自己做起代理半导体设备的生意。 他特地飞到美国寻求代理GCA的设备,连续打电话求见,打了三天都见不到他们总经理。却被一个副总找去聊天,半导体设备大厂对于要让他代理设备充满疑虑,最后不了了之。 虽然这次没有拿到代理权,但有了这个见面的机会,黄民奇“锲而不舍”的精神在半导体界传开,让他在台湾半导体还没发展成形前,就得到国际大厂的关注。 此后的几年时光里,黄民奇迈出关键的三步把设备代理生意做得风风火火: 1988年,汉民拿下ASML步进机的代理权,当时台积电成立才第2年,这是半导体曝光制程的关键设备。 1989年,汉民又拿下东京威力科创(TEL)全系列产品的代理权。东京威力科创是日本产品最齐全的半导体设备公司。 1992年,汉民开设新加坡分公司,与东京威力等公司合作,开发国际市场。当时,东京威力科创在全世界都有子公司,唯独台湾和新加坡交给代理商营运。 连亏12年,一朝创下千亿股后传奇(台湾地区市值第一称股王,第二为股后)代理外国半导体设备多年,黄民奇感叹自己是在为外国厂商作嫁衣,他一心想自己投入做设备。但以当时的产业环境与条件,要自己做设备,简直是在做白日梦,黄民奇的内心着实彷徨。幸好直觉告诉他,台湾半导体应该会发展起来。也正是因为他相信自己的直觉,才有了日后养成汉微科这支千亿股后的传奇。1998年恰逢原任职全球半导体设备大厂美商科磊的招允佳,因老东家无心投入取代光学的电子束检测技术,只好与伙伴潘中石、陈仲玮自立门户创立汉微科。黄民奇看上这电子束检测技术团队,从洽谈到决定投资时间不到一小时,一拍即合。但半导体设备极其烧钱,光研发就持续注入资金5年。黄民奇没想到的是,设备做出来后,竟还连亏了七年,累计亏损达十多亿元(新台币)。汉微科创业团队解释,因为每个客户测试时间至少三到五年,因此就算接到订单,也不会立刻就赚钱。黄民奇没放弃,靠着母公司汉民吃下汉微科所有亏损。在亏损12年后,汉微科总算熬出头,在电子束检测设备领域囊括全球8成以上市占率,营运扭亏为盈。因拥有多项电子束检测设备关键专利,备受市场高度肯定,2012年5月21日挂牌上市,仅在10个月内即登上台股股后,一度抢下台股股王宝座。股后汉微科在事业高峰时预见了产业未来挑战,选择与全球半导体设备巨人ASML“股权转换”合并,帮股东与员工谈到最好的条件,并且取得31亿美元的庞大金额,投注未来新事业。有人说,黄民奇当年的投资行为,真的是一场豪赌。电子束检测设备一台造价上亿元,用在十二寸晶圆厂、先进制程上,但当年台湾晶圆代工产业只发展到八寸厂,没有人知道能不能发展起来。结果,赔钱货变成股王,事实证明黄民奇真的有远见。 洞见第三代半导体先机 半导体进程不断推进,第三代半导体已成全球科技厂必争之地。黄民奇让人称奇的不是只有“千亿股后传奇”,还有他对第3代半导体的先见。近年来,第三代半导体在多个领域崭露头角,以SiC(碳化硅)为代表的第三代化合物半导体已然成为产业端、投资界及各地政府的宠儿。根据市调机构Yole调查,SiC功率半导体晶片的市场正快速起飞,2019年全球SiC功率半导体晶片市场规模约为5.4亿美元,而2025年将暴增为25.6亿美元。但在十年前,市场还是一片荒漠时,黄民奇就已经一头扎进这个领域,设立专责部门研发碳化硅基板相关技术,是台湾地区最早研发碳化硅技术的公司。汉民展出自己研发的N-type碳化硅基板的数据,这种基板可以用在电动车、太阳能电源转换器等高功率元件制造,吸引许多化合物半导体公司代表前来询问,目前整个大中华区几乎只有一两家公司能做到这种水准。不过,公司正面临欧美化合物半导体厂实力雄厚,难以打入欧美车厂供应链的难题。大陆市场机会较大,汉民集团已把负责碳化矽晶片设计的瀚薪公司拥有的专利及研发团队转至大陆。某种程度上,推动了两岸第三代半导体产业的发展。 “投最冷门的技术”,转型大戏豪赌未来 黄民奇会这么成功,除了时机对,还有就是敢投资冷门、尖端,且烧钱的技术。 汉民集团这几年逐步把最先进的离子束、中子束、电子束技术,从半导体领域发展到生医领域。黄民奇为半导体加值的新战略,调整企业经营方向,将是他人生中的另一个重要转折。 而转型中的汉民集团,也正悄悄揭示新产业的发展机会。例如转投资的禾荣科技,发展中子束控制技术,利用癌症细胞吸收硼的特性,发展硼中子治疗控制系统,能精准让癌细胞在放射治疗时,接收到比正常细胞多5、6倍的放射线;还有瀚源生医,他们的生物晶片,能在指尖大小的晶片上,容纳100万个生物感测器,可以用在癌症筛检、心血管病情检测上。 汉民甚至还投资公司,发展人工心脏(MCS)技术,成立怡忠科技发展心室辅助器,台湾发展的技术可以微创植入,心脏病末期的患者植入这项产品,可以降低心脏衰竭的机率,被视为是颠覆性的医材技术。 总结 很多公司怕投资新技术,怕赔钱,黄民奇却是大把投资,亏损也持续投资。黄民奇投资讲意义、不看数字,结果虽连年赔钱,却凭着使命感养出千元股后,极具传奇色彩。 虽然半导体最先进的半导体越来越难,黄民奇还坚持在半导体设备业造梦。例如,他投资的汉辰已拥有出5 纳米制程使用的离子植入机技术。此外,像汉民投资的台湾电镜已可以用于精密检测……而他在第三代半导体的预先布局更是推动两岸产业的发展。 会做梦又有资源的黄民奇,还在为半导体加值的新战略布局医疗领域,跟着他的布局,或许可以预先发现下一个大红的产业。扫码关注芯三板
台积电28nm下半年暂停涨价意味着什么?

台积电28nm下半年暂停涨价意味着什么?

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来源:满天芯 2021-08-10
8月9日,台湾媒体消息透露,晶圆代工龙头台积电28nm代工价格在上半年小涨一下后,将在下半年冻涨(即暂停涨价),更表示主要原因是为了维系长期的客户关系。目前情况来看,全球晶圆代工产能依旧吃紧,各大晶圆代工厂扩产重点也都锁定在需求量最大的28nm上,台积电此刻传出暂停涨价,直接给28nm晶圆代工价格设定了天花板。28nm扩产备受关注继英特尔后,最近意法半导体、英飞凌前后脚发声,强调半导体供应短缺将延续到2023年才能缓解。而此时正是多家晶圆代工厂全面启动28nm扩产大计,新产能大量开出的关键时刻。其中台积电宣布投资28.87亿美元,在南京扩产28nm成熟制程产能,预计将在2022年下半年量产,2023年中完成单月4万片产能的建设。同时,台积电也强调会以最快的速度提供给急需28纳米产能的车用芯片客户。联电方面也以28nm为主力,投资约36亿美元在南科P6厂扩产28nm产能,目前已确定获得多家芯片大厂的预付款和长期承包产能承诺。中芯国际则在深圳投资23.5亿美元设立12寸厂,专攻28nm以上制程,预计2023年量产,目前中芯国际第2季度28nm也有重大突破,营收比重由首季6.9%拉升至14.5%。为何是28nm?早在2011年,台积电就率先推出了28nm制程。对比40nm、16nm、14nm、12nm来说,28nm制程拥有高性能、低功耗和成本等优势,是这些制程中性价比最高的。能够满足手机、电脑、IoT和各类消费电子相关芯片需求,适用范围可上可下,更加广泛。更重要的是,28nm制程是车用芯片生产的主力所在。虽然40nm对很多芯片来说已经够用了,但从毛利上来说,各大晶圆代工厂商也都希望客户将订单下在28nm上。超前部署当前需求居高不下,联电等厂商还正在计划明年的价格怎么涨。台积电突然传出暂停涨价让大家非常诧异,实际上这也是台积电的一种超前部署。目前大家都在积极扩大28nm产能,2023年晶圆代工的产能必将回到供过于求的状况,台积电这是看得更远,提前刹车,以稳定的价格来提高与客户之间的黏性,保证未来多年28nm能有足够多客户。但满天芯认为,其中一个最重要的原因是,是联电和客户新的合作方式引发了台积电的担忧。客户出资和联电共同新建产能,双方进行深度绑定以及产能长期承包,晶圆代工产能紧缺下催生了这一另类合作,但却对产能保证、客户粘性有奇效,台积电不得不重视这一现象。奠定基调一直以来,台积电的晶圆代工价格都要比联电、格芯的厂商高出不少。但在2021年上半年的猛烈追赶下,大家已经把差距大幅拉近。以28nm为例,目前台积电28nm报价在2400~2800美元左右,联电、格芯、中芯国际分别是2100~2200美元、2100~2300美元、1800~1900美元。联电等厂商借着这波行情季季涨,涨价已经明确到2022年第一季度了。若台积电再涨价拉开差距,也就是给了联电等厂商更多涨价或者客户转单的机会。台积电及时踩下刹车,下半年暂停调涨,等同于给28nm晶圆代工设定了天花板,很大程度上将影响28nm价格走向。至于联电等厂商会不会继续保持每季度一涨的趋势,甚至让28nm晶圆代工的价格超过台积电,则有待观察,但希望并不大了。
还在涨!传台积电16nm以上制程本月开始涨价(附8月份涨价企业清单)

还在涨!传台积电16nm以上制程本月开始涨价(附8月份涨价企业清单)

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来源:满天芯 2021-08-05
晶圆代工市场持续火热,产能将一路供不应求到2022年已成业界共识,涨价消息也是一波接一波。 台积电8月涨价10%~15%据台媒报道,近日,有IC设计企业私下透露,台积电于8月起针对16纳米以上制程调整代工价格,已谈妥的订单不变,针对加量部份的价格,涨幅约10~15%。和往常一样,台积电还是不评论任何关于涨价的传言。不过,在3月份之际有消息表示,台积电总裁魏哲家发信给部分客户,由于产能极度供不应求,以及公司大规模投资新厂与产能,在2022年必须暂停降价(意指取消折扣优惠),显示「变相涨价」将延续到明年。在这段期间内,除了取消往年的折扣优惠外,台积电并未跟着市场脚步大幅调升价格,有也仅针对部分热门制程小涨一些。对此,有IC设计企业表示,相对其他晶圆代工厂,台积电已经非常客气了,今年来比较明显的调涨也就这一次,可看出台积电力挺客户的决心,也能接受这波涨价行动。联电2022年第一季度再涨一轮由于2023年新产能将会大量开出,晶圆代工厂在有限产能下为了再多赚上一笔,在2022年底前,将把涨势进行到底,近期已谈好的2022年产能合约,第一季度已经确定再涨一轮。据了解,近期曝出的联电2022年首季涨价中,40纳米制程约涨10~15%,其他制程则是5~10%。目前,联电28/40/55纳米产能相当抢手,来自各大芯片厂的Wi-Fi 6、CIS、OLED驱动IC、毫米波(mmWave)与无线蓝牙耳机(TWS)等订单需求强劲,客户全都愿意接受2021、2022年报价涨幅。8月份半导体企业涨价一览一、紫光展锐7月末,IC设计大厂紫光展锐发出涨价函表示,近半年来,因原材料价格上涨,且供应产能持续紧张,我司相关产品的成本不断增加。为争取合理产能,稳定产品供应,更好地长期服务于客户,经公司慎重考虑决定,智能机产品线价格全面上调25%。以上价格调整自8月1日起生效,调整幅度以具体产品型号报价为准。二、美信(Maxim)半导体近日,芯片厂商美信(Maxim)发出涨价函,通知将于8月22日起全线涨价6%。Maxim表示,因集成电路行业继续经历着非同寻常的增长需求,给整个供应链带来了巨大的压力,所以决定对所有产品实行6%的涨价,所有未交货订单按照新价格执行,新价格生效时间为2021年8月22日。现有报价的积压订单将在2021年12月1日体现价格上涨。三、九齐科技九齐科技7月27日发布涨价函表示,自2021年8月1日当日及之后接单的NY1-7 Mask ROM以及NY9A、NY9M、 NY9L、NY9T、NY9U调涨15%。四、盛群7月26日,MCU厂盛群副总蔡荣宗在法说会上表示,今年产能大致都已与晶圆代工厂谈定,接单全满。公司4月首次全面性调涨产品价格 15%,并预计 8 月再度调涨售价达 10~15%。
传台积电18厂5纳米全部停产,台积电回应

传台积电18厂5纳米全部停产,台积电回应

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来源:满天芯 2021-07-30
7月29日晚间,台积电先进制程的南科18a厂惊传制程出状况,部分产线停摆,今日上午供货商全数被挡在厂区外,供应链透露,应是氧气供应受到污染,由于牵涉制程相当广,台积电自昨晚至早上止,已忙成一团。半导体业者表示,半导体制程高达700多道,约有270道需使用氧气,涵盖蚀刻、物理及化学研磨,几乎都是核心制程,且台积电18a又是目前台积电最先进5纳米核心制程,目前生产项目又是苹果下一代5G手机要用的核心处理器和AMD新一代处理器,此刻发生氧气受到污染,恐怕是直中台积电要害,但预料台积电也会全力排除相关问题,尽速让产线恢复。对于以上消息,台积电于今日证,确实有部分来自厂商供应氧体疑似受到污染,已实时调度其他气体供应,此现象对产线并无造成显著影响,芯片仍正常生产。但从供应商被挡在门外,且消息传出今日12时台积电18厂将举行生产会议,也说明生产受到了一定影响。对于市场传闻的5纳米全面停工,台积电则强调绝无此事。台积电5纳米制程今年进入量产第2年,下个月还将进入主力大客户苹果的生产高峰期,市场传出,苹果为iPhone13使用的A15处理器预定了上亿片的投片量,准备迎接新机备货潮,台积电的交货期间将自8月起至明年初。台积电总裁魏哲家日前法说会表示,目前5纳米制程良率良好,受惠智能手机与高效运算相关应用驱动,需求续强劲,预估今年5纳米制程将占晶圆销售金额约两成。
盛群MCU:8月再涨10%~15%

盛群MCU:8月再涨10%~15%

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来源:满天芯 2021-07-26
7月26日,MCU厂盛群召开股东会,副总蔡荣宗表示,明年与晶圆代工厂的产能几乎都已谈定,产能将较今年微幅增加,之后每季会再与晶圆代工厂争取,接单方面,累计至上个月为止,已经有60-70%产能被预订,明年市况估与今年相当。针对下半年,蔡荣宗指出,由于今年产能都已与晶圆代工厂谈定,接单也已全数排满,预期下半年将优于上半年,第四季也有机会再优于第三季,今年营收可望逐季创高,全年也将改写历史新猷。盛群也为因应晶圆代工、封测厂再度调涨代工费用,8月起再度调涨售价,平均涨幅约10-15%,预期第三季毛利率约与第二季相当,落在49.5-51.2%,也重申未来若晶圆代工价格持续走扬,将适度反映给客户。蔡荣宗看好,第三季Touch、32位、安防、RF、BLDC等MCU出货都将持续成长,整体下半年市况与上半年差异不大,至于健康量测因去年额温枪出货量激增,今年在市场需求趋缓下,出货量将较去年同期减少。至于华虹宏力先前传出削减台厂产能,以满足当地业者,蔡荣宗补充,由于盛群中国地区营收比重约8成,在当地也具备相当多的重要客户,因此并没有被影响。盛群的8寸晶圆代工厂包括联电、旺宏、台积电、世界先进;6吋则有元隆、汉磊以及华虹宏力。
联电再涨10%~15%!晶圆代工涨势难止

联电再涨10%~15%!晶圆代工涨势难止

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来源:满天芯 2021-07-26
据DIGITIMES消息,有IC设计企业透露,由于2023年新产能将会大量开出,晶圆代工厂在有限产能下为了再多赚上一笔,在2022年底前,将把涨势进行到底,近期已谈好的2022年产能合约,第一季度已经确定再涨一轮。累计涨幅将超五成去年年底,联电就通知客户,今年初8吋晶圆产出报价将调涨10%,又在今年4月初宣布新价格策略,其中,8吋晶圆代工再涨10%,12吋则首度调价,涨幅为10%。随着客户需求持续强劲,晶圆代工产能供不应求。 联电在4月末又宣布,7月量产出货的价格,8吋和12吋均将调涨15%。估算今年以来联电8吋和12吋晶圆代工报价累计涨幅,分别达39%和26%。IC设计业者指出,联电也预告第4季价格还会再调整。 以此换算,今年一整年,8吋晶圆代工价格涨幅势必突破五成,12寸也会超过三成。明年第一季度再涨台积电近日再次确立晶圆代工产能一路紧绷至2022年底的走势。这让今年产能已经抢光,2022年产能大致敲定的联电等厂商产能更加抢手,涨价也更有底气。据了解,此次曝出的联电2022年首季涨价中,40纳米制程约涨10~15%,其他制程则是5~10%。目前,联电28/40/55纳米产能相当抢手,来自各大芯片厂的Wi-Fi 6、CIS、OLED驱动IC、毫米波(mmWave)与无线蓝牙耳机(TWS)等订单需求强劲,客户全都愿意接受2021、2022年报价涨幅。虽然终端市场不时传出重复下单与需求反转的声音,但芯片厂因产能难求,如今也没怎么见到砍单、减单的动作。晶圆代工厂大赚一般来说,除了和晶圆代工长期合作的大厂能有谈价的空间外,小型的芯片设计厂商很难负担起不断上涨的成本,而且目前产能缺口并没见多少好转,晶圆代工厂仍是强势一方,大家只能等着分配产能,有多少拿多少。晶圆代工厂商们则业绩喜人。虽然台积电、联电、力积电等厂商产能利用率已达100%,产能扩增有限,但在全面调涨代工报价带动下,2021/2022年的营收只能是持续上升。根据台积电发布的2021年Q2财报显示,今年二季度该企业营收总额为132.89亿美元(约合858亿元人民币),超过市场预期的131.67亿美元,较去年同期的103.85亿美元增长28%。联电第二季度营收达509.08亿元(新台币,约18.14亿美元),环比增长8.09%,增幅优于预估的5%至6%水准,并创单季业绩历史新高纪录。上半年营收达980.05亿元,同比增长13.1%。
格芯否认英特尔收购,联电警报解除,台积电松口气

格芯否认英特尔收购,联电警报解除,台积电松口气

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来源:满天芯 2021-07-21
格芯(Global Foundries)制程技术与营业规模与联电最为相当,堪称最直接的对手,原本市场忧心若格芯遭英特尔并购,在「富爸爸」支持下,联电将承受极大竞争压力。随着格芯CEO Thomas Caulfield否认英特尔拟收购传言,化解了英特尔通过整并打乱成熟制程市场的威胁,联电也跟着警报解除,成为另一大赢家。格芯是全球第四大芯片代工厂,先前市场认为,若英特尔收购格芯,预期能大幅扩展旗下芯片制造能力,同时在英特尔强大资源加持下,将推升营运表现,成为联电一大威胁。随着此收购案遭到否认,市场预期联电将可松口气,因为以格芯有90至14纳米完整的成熟制程,最直接对应的就是联电,作为第一线假想敌的联电,也将承受最大压力,不过如今成熟制程市场威胁危机暂告解除。业界人士指出,英特尔是很有影响力的公司,若收购格芯未成局,确实减缓成熟制程市场各方角逐态势,不过现在主要还是看产品竞争力,加上能不能有产能给客户才是首要。展望联电后市,在联电锁定成熟制程与特殊制程晶圆代工领域,2021年持续接获5G智能手机相关OLED面板驱动IC、图像信号处理器(ISP)等订单,不仅下半年接单畅旺且产能满载,订单能见度已看到2022年中旬。对台积电来说,英特尔收购格芯压力并不像联电这么大,但也有一定影响。有分析师表示,先前市场普遍认为英特尔若收购格芯将是弊大于利,不仅可能拉低英特尔的毛利率表现,同时可能造成与英特尔竞争的格芯CPU等领域客户转单。分析师指出,英特尔若收购格芯还是可望补强知识产权(IP)与制程技术,晶圆代工龙头厂台积电面临的竞争压力可能加大。 如今,CEO说英特尔收购格芯一事是市场谣言,对台积电的竞争压力将随着减缓。
晶圆代工交期超半年,MOSFET厂商发布涨价通知

晶圆代工交期超半年,MOSFET厂商发布涨价通知

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来源:满天芯 2020-09-22
而LCD驱动IC和MOSFET芯片等一些毛利率较低的芯片,由于量小、价格低等原因,在晶圆代工产能的争夺中往往属于较弱的一方,在产能供不应求的情况下,上游晶圆代工厂自然有本钱来挑选优质大单。LCD驱动IC及MOSFET芯片产能受到排挤,往往只能加价抢产能,这一部分成本相对应的也分摊到下游客户身上,MOSFET的价格也开始调涨,目前已经有厂商发出了涨价通知,从10月份开始,MOS管涨幅将达20%。晶圆代工交期延长至半年以上据台媒经济日报报道,除大陆晶圆代工产能全开外,台湾地区晶圆代工厂台积电、联电、世界先进等产能也都很满。近期来不断有有晶圆代工厂表示今年第4季与明年首季将调涨价格,涨幅根据产品种类、双方合作关系,以及下单量与是否为急单而定。由于晶圆代工产能太满,部分IC客户交期也延长,由原本约2.5至3个月延长为3至4个月,甚至得等半年以上。有晶圆代工厂直言,目前在和客户洽谈新的代工订单与价格时,情势对于晶圆代工方较为有利,但会在追求获利及客户长期合作关系之间取平衡点。有台系IC设计企业表示:“大家都在疯抢8英寸晶圆代工产能”,而且包括自家在内的多家台系IC设计企业陆续接到大陆晶圆代工厂的通知,将减少供应非陆系IC设计客户产能,甚至先前预订的产能也被削减,尤其8英寸状况比12英寸更严重,目前台积电在大陆的晶圆厂有南京12英寸厂与松江8英寸厂,联电的是转投资和舰8英寸厂与厦门联芯12英寸厂,以及力晶集团的晶合12英寸厂。MOSFET厂商已发涨价函据半导体业内人士透露,各大晶圆代工厂在产能吃紧时,都有自己的产能调度、客户管理办法。具体来说,长期合作且投片量大的客户优先供应,而投片量小、价格相对较低的客户,则只能通过加价获取产能,甚至有情况是,就算加价也会被晶圆厂无情拒绝。MOSFET往往是晶圆代工产能不足时受伤比较严重的受害者之一。由于MOSFET厂投片量通常较少,且价格比不上其他芯片,在产能不足时,晶圆厂为让产能分配最佳化、且利润最大化,MOSFET企业往往成为晶圆厂第一个被拒绝的对象。为了抢夺产能,一些MOSFET厂商除了加价外,甚至考虑从8寸厂升级到12寸厂生产,但是成本却要高出了一大截,难以承受。无奈之下,一些厂商只能选择调整产品价格。据业内人士透露,深圳德瑞普已经在9月18日率先发出产品涨价通知,宣布公司决定从2020年10月1日其对产品价格进行相应调整,其8205将在原有价格的基础上,上调0.02元。另一家MOS管厂商深圳金誉半导体也向客户发送了涨价的联络函,从2020年10月1日起,对MOS管和IC系列产品价格作出相应上调,调整幅度为20%-30%。满天芯认为,传统旺季效应已明显发力,另外上游晶圆代工产能越吃紧,下游厂商就越想抢产能预囤芯片库存,各路人马持续高价争抢,预计8寸晶圆产能供不应求的缺口到2021年上半都应该很难缓解。
最新!三大晶圆代工报价喊涨,10%起跳

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来源:满天芯 2020-08-06
疫情蔓延下,汽车电子市况不佳,但各项终端消费电子产品需求逆势上升,另外在5G手机的升级加持下,电源管理IC、MOSFET、超薄屏下指纹识别、ToF与传感器IC等需求大增,由于不少芯片仅需成熟制程量产,也使得8寸晶圆代工产能在上半年疫情危机与贸易战危机之际仍意外吃紧,近期更已呈现供不应求市况。世界先进早早就看准8寸需求只增不减,2019年初宣布买下GlobalFoundries位于新加坡Tampines的8寸晶圆厂,2020年1月新加坡厂正式加入生产,且新加坡厂将扩大产能,目前月产能3万片。联电也受惠宅经济需求爆发,PC等消费性电子销售劲扬,包括无线连接、面板驱动IC、快闪记忆体控制器IC需求大增,加上大客户联发科强攻5G,市占与出货不断攀升,扩大释出电源管理IC等相关芯片订单,以及瑞昱、三星电子(Samsung Electronics)持续追单,第2季8寸、12寸产能利用率几已满载,下半年以来亦供不应求。台积电方面除了12寸先进制程产能抢手外,成熟制程除了28nm都很满,8寸产能需求相当强劲。值得一提的是,台积电于2018年底就超前布署,宣布增建8寸晶圆厂,主要应对客户对特殊制程技术的需求。据了解,由于电源IC、驱动IC与传感IC等芯片需求强劲,台积电、联电及世界先进下半年8寸产能已呈现供不应求状况,近期已传出调涨代工价格,幅度约1~2成。半导体业者表示,8寸晶圆厂的数量自2008年之后明显减少,但并非所有芯片都需要采用先进制程,包括指纹识别IC、车用电子及物联网IC等需求强劲的芯片,采用6寸及8寸晶圆代工才是最佳的生产成本点,也因此在需求强劲,但产能不足下,近年8寸晶圆代工超乎预期完全供不应求。但为何无法扩充产能?主要是扩充难度高,除不少关键设备已停产,欲在二手设备市场寻找设备,整合成整套可符合现有制程的设备也相当不易,物以稀为贵的情势之下,使得众厂甚难在短期开出新产能,8寸厂现已成为晶圆产业中最为抢手的标的。8寸晶圆厂发展历程 竞争优势显著摩尔定律驱动下,硅片尺寸从6寸—8寸—12寸的路径变化硅单晶圆片越大,同一圆片上生产的集成电路就越多,这样既可降低成本,又能提高成品率,但材料技术和生产技术要求会更高。在摩尔定律的推动下,集成电路的集成度不断增加,即一个硅片上所集成的元器件的数目增多。而集成度提高的三个主要技术因素是:器件尺寸缩小、芯片面积增加及芯片集成效率提高。一方面,硅片边缘部分由于不平整和存在大量缺陷,因此在硅片上制造器件时,实际可利用的是大圆片中间的部分,当单个器件芯片面积增大的时候,硅片上成品率下降,所以要增大硅片面积。另一方面,晶圆越大,同一圆片上可生产同规格的IC就越多,可有效降低IC成本,利润空间也就越大。目前以8英寸和12英寸的硅片生产为主。其中8英寸硅片主要应用于特色技术或差异化技术,产品包括各种电源芯片、摄影/指纹识别等传感器、智能硬件中的MCU与无线通信芯片、智能卡等,涵盖消费类电子、通信、计算、工业、汽车等领域。而12英寸硅片主要用于制造CPU、逻辑IC、存储器等高性能芯片,多用于PC、平板、手机等领域。相比于12寸晶圆产线而言,8寸晶圆制造厂:1)拥有特种晶圆工艺;2)完全或大部分折旧的固定资产的固定成本较低;3)光罩及设计服务的相应成本较低;4)达到成本效益生产量要求较低,等方面的优势,因此8寸晶圆和12寸晶圆能够实现优势互补、长期共存。
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