英诺赛科

又一家芯片企业成功导入ASML光刻机!

又一家芯片企业成功导入ASML光刻机!

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来源:猎芯头条 2021-12-08
OPPO自研芯片,采用台积电6nm工艺12月8日消息,今天,OPPO宣布OPPO首个自研芯片即将发布。博主@数码闲聊站爆料,OPPO第一颗自研芯片为低功耗的NPU,预计很快就会量产商用。它的成本非常高,一颗单芯片就使用了台积电的6nm工艺,这次OPPO投入了巨额研发成本。据悉,NPU英文全称是Neural network Processing Unit, 中文叫神经网络处理器,它目前在智能设备上有广泛应用。以华为为例,在2017年,华为推出的麒麟970处理器首次加入了NPU,这是业界第一颗AI手机芯片。华为给出了一个实际应用场景表现,在用NPU识别1000张图片的过程中,NPU的整体功耗只在0.3-0.7W之间浮动,实际的电池消耗仅为0.19%(4000mAh电池)。换句话说:如果电量充足,NPU完全可以利用一块电池实现50万张照片的识别。由此可见,NPU在专用场景中的性能表现非常抢眼。这次OPPO打造了自己的NPU芯片,后续如果向开发者开放,可以将OPPO的硬件能力彻底释放出来。英诺赛科成功导入ASML光刻机2021年12月8日,英诺赛科(珠海)科技有限公司为ASML光刻机成功导入8英寸硅基氮化镓量产线举办了庆典。英诺赛科将进一步提升了硅基氮化镓功率器件制造的产能及产线良率。这是一次重大突破,ASML光刻机首次进入8英寸硅基氮化镓量产线。英诺赛科首席执行官孙在亨表示:“我们在今年第二季度引进了ASML光刻机,改善了光刻工艺窗口,进一步提高了产能和产线良率,带来了可观的成本效益。在设备入驻后,双方技术团队密切合作,通过现场验证和快速迭代,技术挑战迎刃而解,在短短三个月内实现试生产,最终在10月进入正式量产阶段。通过与半导体设备领跑者ASML的合作,加快了英诺赛科产品推向市场的速度,助力了氮化镓半导体的蓬勃发展。”英诺赛科成立于2015年12月,是一家硅基氮化镓芯片集成制造企业。2017年11月,英诺赛科在珠海建设完成了全球首条8英寸硅基氮化镓器件产线。为了满足快速爆发的市场需求,2020年9月,英诺赛科苏州工厂建设完成。于云计算(数据中心)、汽车、移动电子设备、手机等领域。国内厂商宇阳科技推出 008004 超微型 MLCC 电容12 月 8 日消息,根据集微网报道,国内厂商宇阳科技在不久前推出了行业最小尺寸的 008004(0.25mm*0.125mm*0.125mm)超微型片式多层陶瓷电容器(MLCC)产品,并作为国内首家通过权威机构-中国赛宝实验室检测鉴定。这款产品主要用于芯片内埋、SIP 封装、穿戴及移动设备升级等,与现有 01005 尺寸 (0.4mm*0.2mm*0.2mm) 相比较,贴装占有面积比率减小了大约 60%,体积减少约 75%,通过削减贴装占有空间,能够为终端产品或模组进一步小型化和高集成化作出贡献。据了解,008004 超微型 MLCC 的厂家此前主要是日系厂商。宇阳科技 008004 超微型 MLCC 在温度特性和电压上和日系厂商已经对齐,容量范围正在逐步扩展中。据悉,008004 在正式推出之后,宇阳科技已经给客户送样认证。英特尔CEO:供应链问题将持续至2023年12月8日消息,英特尔和埃森哲CEO周二在《华尔街日报》举办的CEO理事会峰会上表示,对一些公司来说,波及整个美国经济的供应链问题正在改善,但长期修复可能需要更多时间。网上零售商Wayfair的首席执行官兼联合创始人Niraj Shah说:“问题最严重的时候是在2021年夏天,但现在正缓慢恢复。”芯片业巨头英特尔身处全球半导体短缺的风暴中心,该公司CEO基辛格预计供应链问题将持续到2023年,部分是因为建造一家新厂需要三年时间。基辛格说:“我们认为当前正是最糟糕的阶段。”他今年7月曾表示,他认为全球半导体短缺局面可能会延续到2023年。大基金二期再出手,入股存储芯片新秀东芯股份12月8日消息,东芯股份发布科创板上市发行结果公告称,在上市发行期间,总股份发行数量为 11,056.2440 万股,发行价格为30.18 元/股。其中,本次发行初始战略配售数量为 3,316.8732 万股,占本次发行数量的 30%。最终售出数量为 2,115.0045 万股,占本次发行数量的19.13%。其中差额已已回拨至网下发行。最终,在战略投资者方面,大基金二期与上汽集团均战略获配9950.25万元。此前,华为旗下投资公司哈勃科技也曾入股东芯股份,目前的持股比例为4%;中芯国际旗下的中芯聚源管理的聚源聚芯亦持有其8.46%的股份。据了解,东芯半导体股份有限公司成立于2014年,总部位于上海,在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司,矢志成为领先的存储芯片设计公司,服务全球客户。作为Fabless芯片企业,东芯半导体拥有独立自主的知识产权,聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的设计、生产和销售,是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。
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