芯片

MOSFET设计厂7月营收难逃修正

MOSFET设计厂7月营收难逃修正

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来源:工商时报 2022-08-11
据工商时报,MOSFET设计厂7月营收同样难逃客户端调整库存冲击,力士7月营收受到客户短期库存调整影响,相较6月缩减近1成,不过累计前七月营收仍创下历年同期新高;杰力7月营收则是月减24.32%,大中、富鼎、尼克森7月营收也分别年减少13.18%、2.55%以及13.48%。力士7月合并营收为9022万元,较去年同期减少9.95%;累计1~7月合并营收达7.39亿元,创历年同期新高,并较去年同期成长15.73%。力士表示,7月营收较去年同期减少,主要系受到客户短期因应库存调整影响整体订单出货表现,虽目前整体MOSFET产业受到终端景气、品牌客户进行库存调整策略等挑战,惟近年力士深化新型专利技术导入、与各应用领域国际知名大厂、相关供应链扩大新产品开发合作,目前新产品营收比重已较去年底的12.94%攀升至超过2成水准,有助于精进整体营运获利能力,在主要客户仍保持一定良好备货需求,带动今年累计前七月仍缴出历年同期新高水准。展望2022年第三季,力士表示,将持续深化PC/NB领域MOSFET成品于单一机种渗透率,以中和全球市场受通膨、客户库存调整等影响,同时,持续透过优化业务接单、精进新型专利技术导入及与主要客户深度合作新专案开发等策略,有助于创造未来营运正面之挹注,另一方面,力士亦积极耕耘电源供应器、电池模组等领域业务合作机会,有望随着电源供应器领域主要客户共同研发新款MOSFET产品将逐步于第四季起创造销售贡献,有助于未来营运先蹲后跳。杰力7月营收1.89亿元,月减少24.32%;累计1~7月营收合计16.77亿元,较去年同期增加9.5%。杰力主要营收贡献高达7成来自NB,而这波短期终端市场修正,首当其冲的就是NB以及手机,故目前代工厂、品牌厂均以调节库存为首要任务,故也影响杰力短期营收。杰力下半年在PC/笔电客户下修订单隐忧下,将有面临逐季缩减的风险。只是,尽管营运持保守,但杰力全年营运仍可望赚进近两个股本,挑战改写历史新高。除杰力、力士外,其余MOSFET概念股7月营收也全难逃修正,大中7月合并营收2.18亿元、年减少13.18%;富鼎7月合并营收3.34亿元、年减少2.55%;尼克森7月合并营收2.04亿元、年减少13.48%。本文来源工商时报,原标题《MOSFET难敌库存逆风5档7月营收全缩水》,转载仅供学习和交流,如有侵权,请联系我们(wy@ichunt.com)进行删除,谢谢。
Gartner:2022年全球半导体收入增长预计将放缓至7%

Gartner:2022年全球半导体收入增长预计将放缓至7%

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来源:TechWeb 2022-08-08
8月8日消息,根据Gartner的最新预测,2022年全球半导体收入预计将增长7.4%,相比上一季度预测的13.6%有所下降并且远低于2021年的26.3%。Gartner研究业务副总裁Richard Gordon表示:“虽然芯片短缺正在得到缓解,但全球半导体市场正在进入到一个疲软期并将持续到2023年末,到那时半导体收入预计将下降2.5%。半导体终端市场已出现疲软,尤其是那些受到消费者支出影响的市场。 通胀、税收和利率的上升加上能源和燃料成本的提高正在给消费者的可支配收入造成压力,影响他们在个人电脑、智能手机等电子产品上的支出。”由于今年一整年的经济状况下行,2022年全球半导体总收入预计为6392亿美元,比上一季度的预测减少367亿美元(见表一)。存储器的需求和价格均有所松动,尤其是在个人电脑和智能手机等与消费者相关的领域,使增长进一步放缓。继2020年和2021年实现增长后,2022年个人电脑出货量将下降13.1%。来自个人电脑的半导体收入估计将在2022年下降5.4%。来自智能手机的半导体收入的增长率将在2022年放缓至3.1%,远低于2021年的24.5%。从企业的角度来看,库存正在迅速恢复,交货时间开始缩短并且价格正在出现疲软。Gordon表示:“半导体市场正在进入到行业下行周期,这在以前也发生过多次,所以我们对此并不陌生。虽然消费领域将有所放缓,但持续不断的云基础设施投资将使来自数据中心市场的半导体收入保持较长时间的韧性(2022年增长20%)。另外,由于汽车行业正在向电动和自动驾驶汽车过渡,每辆汽车中的半导体含量将会增加,因此汽车电子领域在未来三年将继续实现两位数增长。预计每辆汽车的半导体含量将从2022年的712美元增加到2025年的931美元。”
车厂急讨25片晶圆魏哲家:台积电接单2.5万片起跳

车厂急讨25片晶圆魏哲家:台积电接单2.5万片起跳

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来源:经济日报 2022-08-05
据台媒报道,台积电积极协助客户解决车用芯片荒难题,报道援引路透社消息,台积电总裁魏哲家曾接到车厂高层致电,表示急需25片晶圆,由于台积电接单以2.5万片起跳,魏哲家回说“难怪你得不到支援”。报导指出,魏哲家说,车用芯片荒爆发前,从未接过车厂高层致电;过去2年,接到许多车厂高层电话,表现得像是最好的朋友。魏哲家提到,曾有车厂高层致电,表示急需25片晶圆,由于台积电的接单规模多是以2.5万片起跳,向对方说「难怪你得不到支援」。台积电多次表示,汽车产业供应链具有自己的库存管理方式,既长又复杂,从芯片制造到汽车生产至少需要6个月时间,中间也经过多层供应商。为协助客户解决芯片供应面临的挑战,台积电去年初将支援车用电子客户的产能需求列为首要考量,罕见地进行动态调整、重新分配晶圆产能,支援全球汽车产业。报导指出,车厂在经历过芯片荒所苦后,除纷纷自行开发芯片,并与半导体业者合作,强化车用芯片掌握度。
市场分化!全球芯片交期缩短!交期降幅最高达45%

市场分化!全球芯片交期缩短!交期降幅最高达45%

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来源:满天芯 2022-07-08
长达一年多的芯片荒最终迎来了大转折。市调机构海纳国际发布报告,今年6月份全球芯片平均交付周期为27周,相比5月芯片平均交货周期的27.1周,交期已有所缩短。该机构称,一些主要公司的芯片交期连续两个月出现下降,有些公司的芯片交期降幅甚至高达45%。多种芯片交期大幅缩短据Susquehanna数据显示,有些半导体器件的交付周期降幅高达45%,交付周期降幅最大的是微控制器(MCU)、电源管理芯片和存储芯片。Susquehanna提到,存储芯片的一大分支DRAM芯片,去年三季度开始,需求逐渐下降,芯片缺货紧张情绪也开始缓解,DRAM出现供过于求的情况,价格便开始有所回落。虽然今年年初受到原厂减产影响,价格在短暂的反弹后,便再度走低。还有消费类电子芯片,据媒体报道,韩国统计厅前不久发布的数据显示,5月份芯片库存较上年同期增长53.4%,为四年多最大增幅,表明全球电子产品中使用的存储芯片需求放缓。市场分化,两大类芯片热火朝天不过,虽然消费级半导体“凛冬已至”,但市场开始分化,数据中心及车用芯片等的需求依然热火朝天。Susquehanna提到,现场可编程门阵列(FPGA)的交付时间仍然最长,维持在52周,可能是整个生态系统中产能最受限的细分领域。AMD首席执行官苏姿丰博士更是表示,数据中心芯片等需求依然旺盛,有助于抵消消费电子半导体需求的部分衰退。Counterpoint Research 统计数据显示,2022Q1全球蜂窝模组的出货量同比增长58%;出货量的提升主要来源自于智能表计,工业,路由器/CPE,汽车和POS领域的需求增长。同时,汽车芯片业依然处于紧缺中,纵观业内情形,车用芯片还是很抢手,晶圆代工厂投片量至今并未减少。反而是如果有其他应用由于需求降低而释出额度,制程又适合车用产品生产,还是会继续去争取晶圆代工厂的产能支援。加上国内正在大力推动新能源汽车产业的发展,出台一系列规划和政策,如《关于搞活汽车流通 扩大汽车消费若干措施的通知》、《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》,以刺激更大的消费力度和相关产业链的形成及完善,这必然会催生更多车用芯片需求,使得汽车芯片市场更加火热。芯片繁荣景象消退两大主因全球芯片供应短缺已持续近两年,但近来半导体产业杂音不断。业内分析,半导体繁荣显现疲态有两大主因。在疫情爆发初期,民众曾掀起购买笔记电脑和其他电子产品的热潮,但这股狂热已经消失,受通膨影响,想要升级电脑设备的消费者因此缩手。此外,市场对加密货币的追捧也在消退,受加密货币市场崩跌影响,过去在疫情发生初期,民众等在电脑商店门外抢买加密货币挖矿芯片、高端电玩芯片等景象已不再。多家半导体厂商包括英特尔、英伟达等相继提出警告,预料市场情况即将走下坡。英特尔财务官David Zinsner在6月时透露,下半年前景有更多杂音,该公司在6月暂时冻结PC芯片部门的招聘,并采取其他降低成本措施;因加密货币挖矿与电玩事业需求趋缓,另一芯片大厂英伟达也正在缩减人力招募。而根据前文所述的海纳国际研究报告,今年6月全球芯片平均交期比5月芯片缩短1天,显示芯片荒已有改善迹象。摩根士丹利分析师Adam Jonas则表示,芯片短缺问题比预期更早得到缓解,主要原因在于消费电子产品市场减速以及国内复产复工等。
市场冷淡,这家IC设计厂财测不如预期

市场冷淡,这家IC设计厂财测不如预期

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来源:经济日报 2022-07-07
面板市行情冷淡,关键零组件厂同步受挫。 面板驱动IC大厂联咏昨(6)日公布6月营收月减逾二成,降至81.5亿元,不仅失守百亿元大关,更下探17个月来低点,导致第2季营收未能达成财测目标,是此波半导体市况出现乱流之后,第一家无法达成财测的上市IC设计厂。 联咏为中国台湾第二大、全球第七大IC设计厂,主要生产大小尺寸面板驱动IC,终端产品应用在电视、手机、平板、车用等领域。联咏上月业绩大衰退,第2季财测未能达标,有一说也与主要客户三星暂停拉货有关,但未获证实。 去年全球驱动IC大缺货,联咏全年营收、获利创新高,每股纯益高达63.87元,今年首季每股纯益也缴出18.3元的出色成绩单。随着半导体市场出现杂音,驱动IC市场率先传出砍单潮,此前,驱动IC厂奇景也宣布调降上季财测目标。 联咏昨天收盘价为278元、下跌14元,较今年初高点546元逼近腰斩。市场原本预期,联咏上季业绩应该可「低空飞过」财测,实际数字却无法达标,凸显整体驱动IC市况比预期更严峻。 联咏昨天公告,6月合并营收81.5亿元,月减25.7%,也比去年同期衰退29.5%,连三个月下滑;第2季合并营收为314.6亿元,季减13.8%,年减7.7%,下探近五季低点;上半年合并营收为679.72亿元,年增12.3%。 联咏原本估计,第2季业绩将介于345亿元至358亿元,毛利率落在46%至49%,营业利益率32%至35%,实际结果出炉,单季营收表现比财测低标还少约30亿元,仅达低标约91%。 联咏总经理王守仁先前于股东会坦言,从需求面来看,目前变数较多,包括通膨、俄乌战争、大陆部分城市封控等因素干扰,确实让终端消费买气受到压抑,短期内的市场需求、尤其是消费性需求不明朗,同时第2季也正逢企业季底进行库存调整。 虽然消费性产品需求较为弱,但王守仁认为,车载、商用IT与电竞应用的需求都还不错。且上海解封后,生产供应链情况看起来已正常一点,应该算是正面消息。 针对库存控制,王守仁强调,联咏在晶圆产能与进料部分,会依照需求去做库存调整,过去对库存控管都满严谨,也希望未来维持在可控制的水平。库存在短期内是会增加,因为生产周期长,已下单的部分因需求改变,销售期可能拉长,库存就会增加,这比较难在一季之内改变,大约需要两季的时间来调整。 
股价狂跌!市值蒸发近2万亿美元!半导体业苦日子才要开始

股价狂跌!市值蒸发近2万亿美元!半导体业苦日子才要开始

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来源:数位时代 2022-07-06
先前供不应求的半导体业,现今却浮现供过于求的隐忧。半导体股价也因此急速下跌,甚至可能重组!根据《日经新闻》报道,截至7月1日,全球主要40家半导体相关企业市值狂缩至3万亿美元,和去年底相比蒸发近1.8万亿美元。其中,英伟达(Nvidia)、英飞凌(Infineon)、美国应材(Applied Materials)、日本东京威力科创(Tokyo Electron)、联发科等企业最惨,市值萎缩幅度排在最前面。英国调查公司Omdia的分析师南川明预期,除了最先进半导体产品之外、其他将陷入供应过剩。该分析师更示警,“除了台积电等前三大厂之外,其他半导体厂的获利能力将恶化,甚至可能进行重组。”经济衰退让半导体的出货放缓今年以来,由于通膨压力与经济放缓严重冲击电子业需求,导致市场消费力与需求放缓,大型研究机构全面敲响警钟,智能手机、PC与NB、伺服器全产品线出货遭下调,不但相关零组件供应链受影响,全球半导体产业营收也难以幸免,科技业下半年将再面临险峻考验。美银证券最近一口气调低智能手机、伺服器2022~2023年出货量预期,最新估计显示,受制于Android阵营智能机与中国市场需求不振,全球智能手机2022年出货量将年减10%,2023年也仅能年增1%;伺服器方面,考量下半年总体经济高度不确定性,将全球伺服器2022~2023年出货年增率从5~8%,下调至仅年增2~5%。野村证券说明,不断上升的宏观经济风险削弱了多数科技次产业下半年至2023年的增长前景,研判全球笔电(NB)出货量全年将大减11.5%。野村认为,“现在就是半导体产业循环的高点,族群性获利下修潮将在7、8月浮现,且全球半导体厂商2023年营收将呈衰退。”美银证券依据升息、地缘政治与消费终端需求疲软等理由,将全球半导体产业2023年营收预期,从年增5%,大幅调整为年减4%。多家大厂示警,产业苦日子才要开始除此之外,美光、AMD悲观财测正预告产业苦日子才要开始,包括美光科技和超微半导体在内多家芯片制造商相继提出示警。由于通膨升温,各国央行相继加大力度升息令经济降温,正促使消费者和企业连袂减少支出,可以想见,全球芯片需求也将顺势减弱。存储芯片巨头美光科技在公布财报的同时也预告,虽然会计年度第三季财报超乎预期,但大幅下调会计年度第四季营收目标,并指出“市场在非常短的时间内将大幅走软,而且可能要好几季的时间才可能重新见到产业复苏的势头。”市场分析师认为,“半导体需求已大幅减弱,存储器周期正在发生转向,近期价格下跌正是信号之一。”在经历两年的强劲需求之后,超微半导体6月预告,今年个人电脑销售将放缓。与此同时,专业市调机构Gartner资深主管分析师Ranjit Atwal也表示,智能手机和个人电脑销量下滑将导致今年芯片短缺的情况有所缓解。另一方面,晶圆代工老大台积电罕见出现三大客户调整订单。目前苹果iPhone14系列量产已经启动,但首批9000万台出货的目标已削减一成。除此之外,超微半导体与英伟达因个人电脑市场需求急跌及“挖矿”热潮消退,向台积电表明不得不调整订单规划。上个月更有消息传出,全球最大存储芯片制造商三星电子为遏制库存过剩,暂时停止新采购订单,并要求部份供应商推迟或削减零件的出货量数周。此外,在包括美国在内的许多国家,通货膨胀率达到多年来的最高水平,这增加经济衰退的风险,并导致裁员和紧缩预算。电动车巨头厂商特斯拉已经关闭在加州的办公室,并解雇约200名员工。该公司CEO马斯克上个月就放话,他对经济形势有非常糟糕的感觉,公司需要削减10%的员工。
芯片业惨爆!这巨擘说出残忍真相

芯片业惨爆!这巨擘说出残忍真相

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来源:工商时报 2022-07-01
芯片业寒冬真的来了?美国最大存储芯片制造商美光财测不如预期,周四盘后股价一度重挫8%。此状况也符合市场推估消费者需求减弱、芯片供过于求的半导体行业景气,知名半导体分析师陆行之表示,一些半导体公司股价持续破底,但始终不愿向投资人坦白产能利用率即将下滑,而美光在半导体行业第二、三季度季报行情启动下,开了第一枪也老实说出重点。美光在新闻稿上透露,受到个人电脑、智慧型手机等消费性电子终端需求转弱的影响下,预估产业的短期位元需求会在接近2022会计年度的第3季末出现大幅下滑,美光也计画减少2023年供应的成长水准,并将库存转为明年部分的市场需求。行业分析师陆行之在个人脸书专页上列出6点分析指出,美光预期三季度营收环比下滑12-21%、同比下滑13%,都低于市场预期近22-23%;美光预期三季度毛利率下滑5.5ppts到41.5%,营业利润率下滑9ppts到26%;美光预测4Q22-3Q23 资本开支将低于4Q21-3Q22;3.67库存月数,-7% q/q, 16% y/y;美光下修今年DRAM位元同比增长预期从15-19%到低于15-19%,NAND位元同比增长预期从30%到低于28-29%。此外,美光预期PC出货量市场同比跌10%、手机市场跌5%是低于市场预期,但陆行之则认为,此说法是符合市场预期。事实上,陆行之先前也曾提过,半导体股价持续下修,若要观察是否止跌8项讯号可以观察,包括有各公司或客户库存月数何时开始降低、公司何时开始看到产能利用率下修、通膨CPI, 升息何时触顶、俄乌战争何时结束、龙头半导体公司营收增长转负,开始出现利空不跌、短料交期从1Q22的40-50周,跌破13周、下修资本开支(目前有Globalfoundries, 中芯国际已经下修),最后则是一堆外资降评报告出笼,但市场、股价不反应。
砍单风暴扩大!MCU报价雪崩,厂商破防

砍单风暴扩大!MCU报价雪崩,厂商破防

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来源:满天芯 2022-07-04
全球景气急转直下,消费性电子需求跌速超乎预期,半导体、电子供应链库存急速攀升,跌价与砍单消息接踵而来。先是传出苹果iPhone新机目标出货减少1成,后又传出因PC市况急冻,超微(AMD)砍单晶圆厂约2万片。市场普遍悲观认为,下半年市场将会持续恶化,去化库存、砍单连锁效应将会冲破半导体厂商信心防线。现又连累MCU报价雪崩,全球前五大MCU厂产品价格腰斩。近日市场传出,意法半导体、英飞凌等国际一线MCU厂报价严重下滑。如意法半导体有通用型MCU价格从3月的人民币70元大砍至现阶段的人民币32元;也有原本报价人民币百元以上的MCU滑落至两位数价位,引发关注。为证实相关信息,满君联系其中一家国际一线MCU厂的内部人士,其表示,对于价格雪崩,炒货的二级市场可能变数会比较大,此前大量囤货炒货的分销渠道、贸易商将更多面临产品跌价的风险。该人士还表示,作为原厂,公司目前的MCU交期仍然很紧张,尽管之前公司曾多次涨价,但也只是为了平衡原材料、能源以及物流等不断上涨的成本,公司直供产品的价格本身也没有涨得太离谱,所以价格回调的可能性也比较有限。满君查询各家厂商财报数据发现,全球的头部MCU厂商中,2021销售毛利率提升最多的一家是英飞凌(6.12%),其次是恩智浦(5.66%),而后是意法半导体(4.66%)。毛利率是产品利润的体现,也是企业获利能力的体现。从毛利率的年度变化,一定程度上可以看出各家大厂产品的调涨和成本控制的情况。因此,下列表格的数据中,国际MCU大厂的毛利率提升幅度介于2%-7%之间,反映其上一年在产品涨价与成本控制方面的谨慎。可以得出的结论是,若客户是从正规渠道(原厂)获得的产品价格也较接近市场原本的价格。反之,若是此前从分销渠道获得的产品少则高几倍价格,多则暴涨几十倍,当产品价格回跌,其将亏得很惨。去年全球大闹芯片荒,MCU成当红炸子鸡,相关厂商和分销商推高产品价格,直接获利大增。随着全球大环境的变化,在通膨、升息、终端需求降温等因素的影响下,MCU难逃此波库存调整导致的砍单与跌价压力。业内不具名的MCU厂商议论,市场需求确实放缓,且MCU领域以消费类为主的家电产品受影响程度大,因此其也应客户要求,根据情况与客户商讨价格调整,目前平均降幅约在一成内,尚未回到疫情前的起涨价位。国内MCU厂商多集中在消费类应用领域,可以预见的是,随着市场行情反转,其将面临获利衰退窘境,而少数在车用MCU方面取得进展的公司则尚能坚挺。满君了解到,本土龙头企业兆易创新40nm车规MCU产品已经给客户送样,若能批量导入,则有更多营收成长和高获利空间。此外,家电MCU龙头中颖电子正集中火力开发的车规级MCU,预计年中会流片回来,芯海科技的车规级MCU芯片正在按计划进行研发中,这两家公司从产品验证到供货客户的过程恐尚需时日,所以短期内业绩提升动力仍有限,长期再作观察。总之,砍单降价风暴不断袭来,市场面临更多不确定因素和风险,预示着芯片企业乃至产业链各家厂商将更快在熊市下迎来挑战。
韩面板设备业爆缺料危机,从中国购入二手零件

韩面板设备业爆缺料危机,从中国购入二手零件

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来源:MoneyDJ 2022-06-28
许多产业的供应链瓶颈好转,但是南韩面板设备商的缺料危机持续延烧,业者苦缺关键零组件无法出货,阻挠了面板巨擘LG Display(LGD)的扩产计划。韩国经济日报27日报导,南韩显示器产业协会(Korea Display Industry Association、KDIA)指出,南韩面板设备制造商等不到国外的关键零组件,无法如期出货。韩国面板设备商使用的零组件,只有9%为本土制造,其余均仰赖海外厂商。业界人士说,涡轮帮浦(turbo pump)是OLED面板设备的重要零件,以往涡轮帮浦下单后3.5个月就到货,现在要6个月才能收到,所需时间几乎是过去的两倍。另外,收集杂质的气体过滤器,以往下单后2.5个月可以收到,现在交期长达8.5个月~11个月。零组件采购严重受阻,一家南韩面板设备生产商别无选择,只能告知客户,交期从本月份延至年底。此一通知让该面板厂暂缓设备更新和扩产计画。消息人士说,史无前例的连串事件正在摧毁南韩的面板业。由于面板设备零组件多来自海外,韩国厂商Wonik IPS、Jusung Engineering、Sunic System遍寻不着替代品项。有公司被迫开出两倍价码,向中国购买二手零件。另一名消息人士直言,全球供应链中断,暴露出南韩面板设备业的灾难性现实。
越南被IT公司视为新制造中心,三星对其投资额占韩国四分之一

越南被IT公司视为新制造中心,三星对其投资额占韩国四分之一

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来源:Digitimes 2022-06-27
据台媒DIGITIMES报道,越南正在成为许多一线IT公司在中国之外的新制造中心。报道称,在2015年至2020年期间,越南制造业从韩国和日本获得的外国直接投资总额为3760亿美元,其中三星电子占韩国投资额的四分之一。英特尔在越南建立了其最大的芯片封装厂,而LG电子在2021年宣布在越南海防投资超过10亿美元,用于扩大其OLED显示屏的产能。除了制造业,三星电子也在河内建设一个研发中心,而高通公司在东南亚唯一的测试实验室也位于河内。据传,松下和东芝正在考虑在越南进行研发。报道指出, 迄今为止,越南共有335个工业园区,总面积达10万公顷,并继续扩大更多的工业园区,以满足外国投资者不断增长的需求。越南外商投资企业协会(VAFIE)的数据显示,外国直接投资在总资本流入中占比最高,比例从2019年的44%增长到2022年的51.34%,但2021年滑落到48.9%。此外,越南的新注册资本也逐年增加,每个项目的平均金额从 2019 年的 430 万美元上升到 2020 年的 580 万美元和 2021 年的 880 万美元。
突发!消息称恩智浦关闭中国区APS研发部门

突发!消息称恩智浦关闭中国区APS研发部门

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来源:满天芯 2022-06-23
6月23日,满天芯消息,据公众号“Analog Dialogue”爆料,恩智浦已经关闭中国区APS(Advanced Power System 先进电源系统)研发部门,该部门专注于消费电子类Power Delivery产品。消息称,此次变动影响仅限工作地点在中国大陆地区的研发人员, 该产线其他地区的研发人员将保留在原部门, 原中国区承担的研发任务后续也将转移到中国台湾地区和国外。其还提到,恩智浦此次人事变动中,研发人员安置方案为与公司内其他部门进行双向匹配,双向选择匹配成功的员工进行内部调动,除此之外无裁员赔偿方案。业界周知,恩智浦提供高性能混合信号和标准产品解决方案,在射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面均具有优势,主要专注于四大块市场:汽车电子、工业与物联网、移动、通讯基础设施及其他。在缺芯仍未缓解的当下,恩智浦的产品供应仍处于紧张状态。强劲的市场需求继续推动该公司业绩进一步增长。恩智浦最新财务报表显示,其一季度实现销售额31.36亿美元,同比增长22.17%。但值得注意的是,恩智浦提到,公司移动终端市场的收入为 4.01 亿美元,同比增长15.9%。该部分业绩增长是由安全移动钱包解决方案和对UWB Mobile 的强劲需求所推动,同时,负载开关需求下降致使先进电力系统收入下降,导致一部分增长收入被抵消。业内猜测,此次恩智浦关闭先进电源系统(APS)部门与此有一定关联。据恩智浦官网介绍,恩智浦在华已深耕35年   该公司于1986年以荷兰飞利浦公司半导体业务部的前身在中国设立办事处并开展业务,并于2015年正式在上海设立,恩智浦中国区总部。如今,恩智浦在18个城市设有办事处,在大中华区拥有7000多名员工。事实上,中国是很多外资半导体厂商重要的市场,恩智浦也不例外,其一季度报告显示,大中华及亚太地区的收入占其总收入超过一半。业内分析,外资半导体厂商之所以裁掉部分产线或将研发部门转移至中国以外的地区,原因可能是市场变化导致需求减弱而选择放弃相关产品线;缺芯潮和地缘政治因素影响下,国内公司转向本土供应商,国产替代的兴起加剧部分细分市场的竞争,导致外资大厂获利减少并退出;另外就是外资大厂担心自家中国区技术人才越来越多流向中国本土厂商。无独有偶,此前有消息传出德州仪器(TI)裁撤中国区的MCU研发团队,并将原MCU研发线迁往印度。但随后德州仪器发布声明称,德州仪器中国没有裁撤任何员工。尽管如此,业内仍担心外资半导体厂商更多研发部门撤出中国的趋势已有苗头。本次恩智浦关闭中国区APS研发部门恐又一次印证此看法。
擎动芯火,智造先机 | 第四届全球半导体产业及电子技术(重庆)博览会开幕在即!

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来源:博览会 2022-06-22
活动预告:展会:第四届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会时间:2022年6月29日-7月1日地点:重庆国际博览中心  S1展馆 由中国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会共同支持,重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆市电源学会、重庆市机器人与智能装备产业联合会、重庆市集成电路技术创新战略联盟、重庆市电子产业技术创新战略联盟、重庆市电子电路制造行业协会共同主办的第四届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会将于6月29日-7月1日在重庆国际博览中心召开。 本次博览会全面展示国内外半导体电子最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案,展出面积15000㎡。博览会将进一步发挥成渝双城经济圈产业优势,挖掘西部市场发展机遇,促进产业链深度交流合作,推动西南地区半导体电子产业高质量创新发展。  瞰见重庆“芯电”图300家企业集中亮相 ▲ 往届展会现场博览会全面覆盖“集成电路设计制造、封装测试、半导体材料、AI+IOT+5G、智慧电源、生产设备、电子元器件、电子智能制造、智慧工厂、测试测量、连接器及线束加工”等行业重点领域,以重庆为中心,辐射西南地区,加强行业合作交流机会,推动产业创新融合发展。 届时,华为、高通、恩智浦、联合微、卡尔蔡司、中电科思仪、西南计算机、重庆经开区•Qualcomm中国•中科创达联合创新中心、中电科第九所、赛昉科技、神州数码、双环集团、平创、先导、威科赛乐、平伟实业、德尔科技、恒旸绿、芯准检测技术研究院、盟讯电子科技、大族粤铭、长春光华微、里阳半导体、中科新松、发那科机器人、JUKI、镭晨智能、灿芯科技、泓浒、航天新通、航天磁电、金立通、森美协尔、北斗精密、安泰天龙钨钼、汉得集团、甄一科技、贵研铂业、大连华邦、闳康、飞时曼、天瑞仪器、九同方微、蒙特、基恩士、优艾智合、奥牧智能、谷微半导体、浙江西亚特、荣耀电子、美卓伦仪、驰耐特、闳康、绵阳西磁、厚发设备、先普气体、福禄克、商德先进陶瓷、中科睿华科技、中科鑫松、海硬之城、见炬科技、维普光电、钰镍流体、励腾流体、颇勒过滤、针一、尹成机电、怡和兴、森态科技、铭奋、宝利苏迪、艾斯达克、微风动力、芯源新、海目星激光、奥克思光电、福特继电器、图锐智能、亚伯兰软件、肇庆电子信息行业协会等近300家企业及组团单位同馆展出,合力强化半导体及电子技术动态。 ▲ 部分知名展商(排名不分先后)  前瞻产业未来大咖云集同期高端活动  同期将举办由重庆经开区•Qualcomm中国•中科创达联合创新中心联合主办的第四届未来半导体产业发展大会,GEME 2022电子产业链创新发展大会,由重庆市半导体行业协会与成都电子信息产业生态圈联盟联合主办的成渝地区电子信息产业协同发展研讨会。会议聚焦产业热点痛点,打造产学研用一体深度互动平台,构建产业生态交流长效机制。  组委会邀请了院士、华为、赛昉科技、芯准检测、联合微电子、是德科技、海康威视、Littelfuse、中科创达、发那科机器人、节卡机器人、优艾智合机器人、非夕机器人、长安汽车、华芯金通、浙江大学、福州大学、重庆大学、重庆邮电大学等行业大咖专家齐聚大会,共同为产业未来发展建言献策,加速科研技术成果转换应用落地。  专业观众精准对接护航安全观展  目前,主办方已开启预登记通道,严格遵守展会疫情防控管理措施,携力打造安全智能极具参与感的专业盛会。组委会联动全国各地权威行业组织及当地龙头企业,积极展开专业观众邀约组团服务,届时精准观众将在博览会全面了解前沿技术、最新产品,精准对接市场用户,提高现场互动交流度与合作成交率。  ▲往届组团观众 届时,四联光电、 达丰(重庆)电脑、 鸿腾科技、 莱宝科技、 海康威视、康佳光电、英业达、美的、 长安汽车、海尔、金美通信、 SK海力士、宇隆光电、万泰电力、冠思泽电子、伟京电子、华润微电子等一大批知名企业将共赴盛会参观交流。   防疫须知 观展提醒:· 渝康码/行程码+身份证,缺一不可;· 入场资格,提前注册渝康码/通信大数据行程卡(微信或支付宝搜索“渝康码”或“通信大数据行程卡”),并携带身份证(照片和复印件无效);· 所有观众完成实名登记后务必提前预约参观时间,以确保顺利获得入场名额;· 进馆请自觉配合红外线体温监测,佩戴好口罩;· 中国大陆以外请出示护照/港澳通行证/台胞证。 特别提醒:1、观展人员必须携带本人有效身份证件,未携带者将无法入场参观!!!2、中高风险地区、高风险岗位、陆地边境口岸的人员不得参加展会活动。3、对中高风险地区所在县(市、区、旗)其他低风险区和感染者报告较多的县(市、区、旗)来渝参会人员,实行“7天居家隔离+7天自我健康监测”,没有居家隔离条件的实行集中隔离,第1、4、7、14天各做1次核酸检测。4、出现本地病例,但未划定中高风险区的地市来渝参会人员,需提供48小时内核酸检测阴性证明,抵渝后3天内进行2次核酸检测,2次采样间隔至少24小时。5、其他地区来渝参会人员,需提供48小时内核酸检测阴性证明,抵渝后24小时内做1次核酸检测。6、若防疫政策有变化,以防疫部门最新要求为准。  全球半导体产业(重庆)博览会参 展:韩    龙  151-1199-9807参 会:江    铃  188-8319-1601参 观:张    强  159-2354-0859媒 体:冯 中 琼  133-1023-6814
找方案、找产品、找设备、找材料、找人才,深圳半导体展7月5-7日与您相约

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来源:深圳半导体展 2022-06-22
  据2022年4月份统计数据,部分芯片厂商,如Infineon英飞凌、NXP恩智浦、ST意法半导体和Onsemi安森美的芯片交期仍旧处于后延趋势,交期最长超过50周,价格也处于上涨趋势。晶圆代工台积电宣布将于2023年1月起全面调涨晶圆代工价格5%-8%;三星也有意上调晶圆代工价格,涨价幅度高达20%;联电也计划在2022年第二季进行新一轮的涨价,涨价幅度约为4%。    下游旺盛的需求刺激全球晶圆厂积极进行新建扩建动作,伴随晶圆厂资本开支快速提升,2021年全球半导体制造设备销售额创历史新高达1026亿美元,同比提升44%,中国大陆地区再次成为最大市场,同比增长58%至296亿美元。细分各类设备来看,晶圆加工设备增长44%,其他前端销售增长22%,封装设备整体增长87%,测试设备增长30%。    2021年全球半导体材料市场销售额达643亿美元同比增长15.9%,中国大陆2021年半导体材料市场约119.3亿美元,同比增21.9%。细分各类材料来看,晶圆制造材料和封装材料销售额分别为404亿美元和239亿美元,同比增长15.5%和16.5%。    半导体行业资本支出或连续三年达两位数增长。据统计,2020年全球半导体资本支出规模达1131亿美元,同比增长10.3%,2021年全球半导体资本支出规模1539亿美元,同比增长36.1%,预计2022年全球半导体资本支出规模将达1904亿美元,同比增长23.7%,半导体行业将首次出现连续三年的两位数支出增长。    消费类电子、5G产业、汽车半导体增幅强劲。科技迭代处于互联网向物联网、智能网联发展的新一轮创新周期中,新能源车、5G新应用等为代表的新需求将创造新的增长动能,将进入高速发展通道。为积极响应国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、国家税务总局五部门联合发文要求关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知。通过促进提升创新能力,推动半导体制造国产化,推进半导体产业高质量发展。    (第三届深圳半导体展现场图)    第四届深圳国际半导体及显示技术展,同期举办:深圳国际电子与工业智造展,将于2022年7月5-7日,在深圳国际会展中 (宝安新馆) 举行。由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会、深圳市中新材会展有限公司联合主办。第四届SEMI-e深圳国际半导体及显示技术展,展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示的半导体产业链,打造一个产、学、研、投、为一体行业交流平台。汇聚上海微电子装备集团、安森美、江波龙、联想、NXP、ST意法半导体、航顺半导体、汇春科技、鼎捷软件、镓未来、氮矽科技、基本半导体、英嘉通半导体、英诺赛科、聚能创芯 & 聚能晶源、施耐德电气、致远电子、合科泰、 三环集团、森国科、思谋科技、诚峰智造、开玖、华清环保、基恩士、科卓、思泰克、天行科技、联想凌拓、天友智能、华工激光、森美协尔、三一联光、镁伽科技、深国科、志奋领(明治传感器)、东正光学、康视达等以设计、制造、封装及材料和设备的全产业链行业大咖诠释产业机遇。    同期峰会:    ◀ 第四届5G&半导体产业技术高峰会(时间:2022年7月5日)    ◀ 第三代半导体产业发展高峰论坛(时间:2022年7月6日)    ◀ 2022国际电源技术高峰论坛(时间:2022年7月5日)    ◀ 2022TWS耳机产业高峰技术论坛(时间:2022年7月6日)    扫描二维码申请专业观众证件  
突发!三星通知所有事业群“暂停采购”,涉及多产品线

突发!三星通知所有事业群“暂停采购”,涉及多产品线

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来源:满天芯 2022-06-17
6月16日,满天芯消息,三星日前下令要求所有事业群暂停采购,包括面板、手机、存储器事业群,并回报采购库存状况。HKC, SIO和BOE等多家面板厂反映,已接到三星暂停采购的通知。据日经新闻报道,多位知情人士今日称,由于库存膨胀,以及对全球通胀的担忧,三星电子已暂停新的采购订单,并要求多家供应商推迟或减少零部件供应。知情人士称,涉及到的零部件涵盖电视、家用电器和智能手机在内的多个关键产品线,而订单的推迟涉及芯片、电子零部件和最终产品包等。知情人士还表示,三星已告知供应商,需要密切审查其零部件和最终产品的库存水平,以确保当前库存是可管理的。这一举措预计将持续到7月底。当前,一些零部件的发货尚未完全停止,但7月份的发货数量已被削减50%。报道称,三星液晶电视的库存(包括在制品和渠道库存)达到了16周,智能手机的库存超过了12周暂停进货是为了对存货进行审核,防止存货折旧进一步损失。终端应用于TV等中大尺寸显示器零组件和半导体的采购于此期间将大幅缩减。三星TV今年出货预期下修至39-40m (去年约55m),年减达双位数,三星并预期2022年整体TV市场衰退至180-190m。因此,3季度面板行业压力或进一步加大。三星本次停止暂停新订单、推迟零部件供货,是电子产品制造商在全球通胀风险下对经济前景持悲观态度的最新迹象。在此之前,三星就已传出大砍第二季电视面板订单,至少减 200~300 万片,初估第三季、第四季市况都会旺季不旺。业内相关人士透露,目前三星面板库存水位高达 16 周,而北美和欧洲的通路库存水位也来到高点。以三星目前采购的量来看,6 月因目前暂停采购政策而无法出货的量可能至少 200 万片。上述面板砍单消息与三星电视的市场份额不断下降不无关系。据韩媒 THE ELEC 报道,分析公司指出,三星在中国高端电视市场的出货份额于近两年大幅下降。从 2019 年末 20% 的份额下降到 2021 年末的 10%。 由于份额下降,三星将其作为中国最大电视供应商的位置拱手让给了华为。与此同时,在全球范围内,三星在高端电视市场的份额同期从 60% 下降到 50%。事实上,除了三星外,LG 电子先前也已经大砍电视面板订单,中国 3 大面板巨头京东方、华星光电、惠科第三季的电视面板产能预计将较原计划减少 15.8%,与第二季相比,则是减少2%。而三星传出暂停采购后,业界也密切关注 LG 电子的动向。
马来西亚缺工1.5万!功率元件大厂被迫停工,订单流失

马来西亚缺工1.5万!功率元件大厂被迫停工,订单流失

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来源:经济日报 2022-06-14
随着疫情影响层面不断扩大,马来西亚大闹缺工,当地芯片业人力缺口更高达1.5万人,厂商被迫停接新订单,MOSET等功率元件供应更吃紧。路透报导.由于严重缺工,马来西亚芯片业人力缺口估计达1.5万人,对全球芯片短缺情况有如雪上加霜。相关业者和外交人员则说,马来西亚因新冠肺炎疫情而缓召外借劳工的禁令,虽已于2月解除,但政府核准进度迟缓,与印尼和孟加拉就劳工保障的谈判又一再拖延,外借移工迟迟无法大量回流,导致马来西亚大缺工。业界周知,马来西亚是全球半导体生产重镇,英飞凌、安森美及意法半导体、恩智浦等IDM厂商都在当地设厂,主攻MOSFET等功率半导体、整流器等产品。现阶段MOSET供应持续吃紧,马来西亚当地元件厂因缺工而无力承接新接单,相关订单将流向其他地区的厂商,富鼎、尼克森、大中等厂商将喜迎转单潮。供应链不讳言,马来西亚半导体业者无力成接新单,恐使得MOSFET交期再度拉长,正密切观察后续动态。业内人士分析,MOSFET主要以8吋及6吋晶圆生产,目前产能依旧吃紧,加上国际整合元件厂逐步将消费性MOSFET产能至高阶市场,使得消费性MOSFET更加供不应求,预期此次MOSFET缺货周期将较上次大缺货(2018年)时更长。虽然现阶段消费性笔电市场需求放缓,不过商用及电竞笔电市况仍强,MOSFET持续供不应求,中国MOSFET厂本季业绩有机会持续攀升,下半年订单也有望再成长,全年营运缴出历史新高可期。其中,以杰力、大中、富鼎营运表现最佳,尽管本季为传统淡季,相关厂商5月营收均逆势改写单月新高,凸显现阶段市场需求仍相当热络。业界分析,由于国际IDM大厂产能转至5G、电动车等领域,使得其他应用的MOSFET产能受排挤,预期此状况将延续到今年底,MOSFET市场不致于出现景气反转向下的状况。
最新!八类芯片价格跳水,后期走势出炉!

最新!八类芯片价格跳水,后期走势出炉!

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来源:满天芯 2022-06-14
“缺芯”潮终将步入尾声,红利且吃且珍惜。业内预估2023年缺芯将全面得到解决,而在即将过去的2022年上半年,市场已经陆续传出各类芯片跌价的消息,各机构也不断示警缺芯行情已经出现大反转。满天芯汇总上半年价格出现下行的芯片品类以及其后续的需求和价格走势,供大家参考。01驱动IC第三季价格降幅将扩大到20%以上驱动IC去年价格涨最多、利润最丰厚,成为面板厂砍价的首要目标。驱动IC今年初以来已经逐步调降价格,第二季降幅约10~15%,Omdia显示器研究总监谢勤益表示,晶圆产能已经没那么缺,而且面板厂减产、造成需求大减,预期第三季驱动IC价格降幅将扩大到20%以上。由于这一波面板需求是全面走弱,驱动IC被迫全面性降价。谢勤益表示,虽然台湾驱动IC厂联咏、奇景、敦泰、天钰、矽创、瑞鼎在全球驱动IC市场居领导地位,不过在面板厂压力下,仍率先降价,韩国、大陆驱动IC厂也只能跟进降价。02被动元件标准品价格续承压受俄乌战争的影响,被动元件原料飙涨,但受到中国疫情封控冲击产业需求,导致下游库存去化状况不如预期,尤以标准品受影响最深,需求不振下也难以反应成本,标准品比重较高的被动元件厂短期恐持续面临压力。业界本来预期标准型的MLCC、电阻等,分销商及制造端的库存在在第二季末就可望去化完毕、回到正常水准,但受到中国疫情封控,供应链停摆,导致库存去化时间较预期拉长,恐等到第三季中才会告一段落。且在短期需求疲弱下,标准品不但难以反应高涨的原料成本,第二季报价甚至还出现微幅下滑,标准品比重较高的被动元件厂商恐持续受到冲击;至于高端、利基型的被动元件,在需求稳健、能见度较高下,成本反而成为价格支撑的力道之一。03模拟芯片涨价潮将告终模拟芯片巨头德州仪器(TI)对多家客户厂商放出消息称第三季度芯片产能缓解,恐使得以电源管理芯片(PMIC)为首的模拟IC涨价潮将告终,甚至面临跌价压力。去年模拟IC市场火热,出现久违17年的大涨价,尤其通用型模拟IC当中,占比最大的电源管理芯片更是严重供不应求,成为半导体市场最火热的品类。然而,今年随着新产能快速开出和下游需求暂缓,模拟IC涨价潮将结束,连先前行业中最活的电源管理芯片也无力延续繁荣,多迹象表明整体市场行情正急转直下。市场传出近期部分模拟芯片供应商近期态度有所转变,且有议价空间。业内传出,TI部分芯片价格在最近两个月“跌价”达八成。媒体证实,在现货市场上,TI 的一些电源管理IC确实出现了价格波动。以型号为TPS61021的通用消费类电源管理芯片为例,该芯片价格已从去年45元的最高点跌至目前的3元左右。“芯片已过了缺货高峰期,感觉模拟IC市场的拐点可能比预期提早到来”。有业内人士透露,先前一货难求的状况也不复见,原厂供应芯片量明显增加,在客户端方面,询价的人变少了。04去库存急迫MCU经销商竞价抢客早在4月就有业内人士透露,IC经销商正在降低消费类MCU的价格,以减少过剩的库存。值得注意的是,消费类MCU价格的下降,是由IC经销商而不是芯片制造商本身发起的。这已经开始对低价MCU市场产生不利影响,特别是那些用于小型家用电器的MCU。IC经销商在之前价格较高时囤积了消费型MCU,库存可维持三到四个月。由于今年需求前景出现不确定性,经销商最近采取行动,开始降低消费类MCU的价格。例如,MCU供应商盛群半导体表示,让其经销合作伙伴做出适当的价格调整,以应对竞争对手咄咄逼人的定价策略。 05GPU:价格稳步下探随着虚拟货币的价格出现波动,加之加密货币以太坊预计在今年夏天后改变其运作模式以减少对当今用于挖掘加密货币的GPU需求,显卡价格也出现了松动。事实上,早在今年3月,GPU价格就出现下跌趋势,截至5月,PC GPU价格还在稳步下探。金融机构Baird在最近GPU价格下跌后将GPU制造厂商英伟达的评级下调至“中性”。2022年以来,英伟达的股价已经下跌了31%,而同为GPU制造龙头的AMD股价则下跌了约37%。Susquehanna 分析师克里斯托弗罗兰4月曾表示,GPU的平均售价已经从之前比制造商建议零售价高出77%左右滑落至约高出约41%。06 Q3旺季缺货期待落空NAND Flash价格恐反转威腾、铠侠日本合资厂2 月发生污染,带动NAND Flash 价格翻扬,市场原预期随着时序进入旺季,第三季产业可能缺货,不过,受疫情封城、通膨等因素影响,5 月起市场观望氛围转浓,拉货力道趋缓,业者普遍预期,第三季NAND Flash 市况有压,价格将反转走跌。威腾、铠侠日本合资厂2 月发生污染,消息传出后,威腾即发函客户涨价,美光2 月中旬也传NAND 现货、合约价双涨,合约价涨17-18%,现货价更大涨超过25%。市场当时也看好,随着缺货态势大致确立,第二季价格上涨力道,可望较先前预期强劲。不过,第二季以来,中国因疫情扩大展开封控,加上通膨推升,大环境不确定因素增加,业者对NAND Flash 下半年展望也转趋保守。群联(8299-TW ) 认为,第三季NAND Flash 市况可能面临压力,但也看好待不确定因素消除后,下半年耶诞节商机一定会存在。记忆体模组业者也指出,今年第一季以来,下游客户持续去化手中库存,目前客户仍有一定库存水位,虽然下半年适逢传统旺季,但市场变数多,5 月起客户态度转趋谨慎保守,拉货力道放缓,第三季NAND Flash 价格估将转跌。研调机构TrendForce 认为,NAND Flash wafer 零售端需求3 月来表现疲弱,加上其他终端产品出货展望越趋保守,供应商降价求售意愿提高,5 月起价格可能开始走跌,NAND Flash 下半年逐步转为供过于求,第三季NAND Flash wafer 估将下跌5-10%。慧荣(SIMO-US ) 则相对乐观看待,认为近来原厂都相当节制产出,加上先前铠侠与威腾日本厂发生污染意外等事件影响供给,且资料中心需求强劲带动,NAND Flash 不太容易明显跌价,预期下半年市况会较平稳。07NOR Flash市况两样情低容量产品跌价受中国封城与大环境不确定因素影响,NOR Flash 价格历经连续六季涨价后,本季价格走势出现分歧,有别于低容量价格走弱,高容量NOR Flash 在车用、5G 等市场需求推升下,价格持稳向上,台厂旺宏、华邦电营运有撑。NOR Flash 市况自2020 年下半年,价格一路走扬,除需求成长外,晶圆代工产能不足,排挤NOR 新增产能也是因素之一,随着供需结构改变,今年第一季NOR Flash 已连六季涨价,创历来最长涨势。不过,低容量NOR 受中国封城影响消费性电子需求,加上大环境不确定因素多,客户端库存水位增加,导致第二季价格下调、跌幅估约3%。反观高容量的256M、512M、1Gb 与2Gb NOR Flash,在伺服器等工业用,及车用、5G 基地台等市场应用推升下,需求持续热络,价格走势也相对稳健。旺宏持续聚焦高容量产品,今年第一季营收占比已超过50%、达到52%,且公司80% 以上NOR Flash 都在非PC 或消费性电子产品领域;受惠高容量/ 高品质NOR Flash 需求持续强劲,第一季NOR Flash 产品ASP 站稳高档,第二季可望持平或向上。华邦电过去大多以中低容量NOR Flash 布局为主,不过,随着高容量需求持续畅旺,去年来也逐步提升高容量产品比重,随着产品组合调整,毛利率也将持续改善。兆易创新也看好,今年高容量NOR Flash 仍然处于结构性短缺状态,其高容量产品业绩也在快速成长中。08DRAM:下半年恐更明显DRAM现货价格自4月以来一直在下降,并将在5月和6月继续呈下降趋势,这将进一步拖累第二季度的内存合同价格。业内人士称,主流的8Gb DDR4芯片的现货价格在过去一个月里下降了6-10%,而3月的下降幅度较小,为中等个位数。自4月以来,DDR3的价格也下降了约7%。尽管DRAM芯片制造商正控制他们的产量增长。但在需求方不确定性增加的情况下,PC OEM(原始设备制造商)打算采取观望态度。此外,由于需求的不确定性和中国新冠疫情导致的供应链中断持续存在,PC OEM可能会在5月底重新获得议价能力,从而进行谈判降低价格。DRAM供应商业绩下滑从反映内存行情和价格走低的趋势。例如,DRAM供应商南亚科(2408)5月营收月减6%,第二季以来营收季减3%。外资认为,因价格压力不断增加,研判南亚科第二季的毛利率、营业利益率都将呈季衰退。放眼下半年,瑞信证券指出,受到总体经济不确定性,以及2021年新冠肺炎大流行时提早出现的拉货潮导致基期偏高影响,消费性电子产品如:电视、机上盒、家庭应用与物联网穿戴设备等需求能见度依然偏低,加上长鑫存储良率有所提高、华邦电新厂的晶圆产量在年底前增加,都将使供应处在上升态势,预期存储器价格下行趋势至下半年恐更明显。本文综合经济日报、钜亨网、芯三板等多家媒体综合报道,由满天芯编辑,转载请注明来源。
美520亿美元芯片法案恐胎死腹中

美520亿美元芯片法案恐胎死腹中

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来源:国际电子商情 2022-06-13
美国期中选举越来越近,随着民主党人的关注点转向枪枝暴力,而共和党人的质疑又日益加重,此前美国总统拜登为了促进美国半导体制造业和加强对华竞争力的立法提案有了胎死腹中的可能。据彭博社引述知情人士的说法,知情人士指称,曾与拜登政府合作的共和党议员,现在不愿意在11月大选之前让拜登获胜,以便在国会中获得更多席位。相反,他们的目标是在控制众议院、参议院或两者兼而有之后自行制定对华法案。知情人士指出,其他议员准备参加期中选举的造势活动,但芯片法案仍有许多问题尚未解决,而留给国会采取行动的时间也不多了。我们在此前的报道中多次提及,美国希望通过“520亿美元芯片法案”扶植国内半导体产业。2021年,为了扭转美国在全球半导体制造能力中的份额急剧下降的颓势,美国国会通过了 CHIPS for America法案(“芯片法案”),强调对美国半导体芯片产业领域的支持和补贴,包括将为半导体芯片产业拨款520亿美元,鼓励企业投资半导体生产等。为了推动芯片法案落地,作为美国立法机构的参众两院先后各自通过不同法案,但内容都包括划拨超过500亿美元用于发展芯片产业,另外拟投入数千亿美元用于提升美国在科技与研究方面的实力。支持该法案的官员们认为,如果没有通过,美国从战斗机到吸尘器等所有零组件将落后其他国家,只能仰赖海外供应链。按理说,为了“振兴美国制造”而生的芯片法案自被提起开始,就一直被视作拜登政府、特别是商务部长Gina Raimondo的首要任务,但一些国会议员“吐槽”白宫参与度不高。而美国近期发生一系列大规模枪击事件(包括上个月德克萨斯州一所小学的大屠杀)之后,参议院民主党推动就枪支安全立法达成共识,这使得包括筹码法案在内的其他工作搁浅。“需要有更大的紧迫感,”芯片立法的作者之一——弗吉尼亚州民主党参议员Mark Warner说 “我担心我们中的一些人,这是我们的首要任务,但感觉对太多人来说,这是他们的第二位。”该立法将提供数十亿美元用于促进研发,着眼于创造新技术以帮助美国领先于崛起的中国。报道称,一些立法者已经推动简单地将资金用于芯片制造本身,或者作为更高优先级立法的一部分,例如支出法案。这仍然是一种可能性,但它会使就更广泛的法案进行谈判成为浪费时间。英特尔公司、三星电子公司和台积电将是该措施的最大受益者。这三家公司都承诺在美国投资数十亿美元用于新制造业,但明确表示,这些项目是否落地将取决于国会是否批准补贴。不过,在长时间游说推动法案无果后,该法案的共和党支持者也对白宫的策略感到困惑,认为拜登的团队没有更强有力地推动众议院民主党人,并在几个月过去后没有把他们的注意力放在本应是最优先考虑的事情上。
继华为海思之后,又一中企打入全球前十IC设计企业榜单

继华为海思之后,又一中企打入全球前十IC设计企业榜单

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来源:满天芯 2022-06-10
继华为海思之后,又一家中国大陆公司闯入全球前十大IC设计公司榜单。研调机构集邦科技昨(9)日公布今年首季全球前十大IC设计公司营收排行,IC设计龙头韦尔半导体(Will Semiconductor)首度进榜,名列第九。在整个半导体产业链中,晶圆代工领域已有中芯国际、华虹等跻身全球前十强,封测更有长电科技、通富微电、天水华天等名列前十大,中国大陆先前独缺在IC设计业取得前十大地位,如今韦尔首度入列前十大IC设计厂,意味中国大陆供应链在全球半导体产业从最上游IC设计到下游封测都已取得一定地位,也打破过往全球前十大IC设计厂多是美国、台湾地区厂商为主的局面。韦尔总部位于上海,最早从电子分销和分立器件设计起家,近年透过并购补强在芯片设计领域的实力。其中以2019 年收购两家CMOS影像感测器(CIS)龙头厂商——北京豪威科技以及思比科最知名。韦尔借此收购一跃成为国内CIS 设计龙头此次收购除了带来了上市公司的芯片设计能力提升和产品宽度 扩大外,两家子公司还为上市公司带来了大量新增优质客户,涵盖了 手机、汽车、安防以及医疗多个领域。此外,公司还在推进一些其他的并购,但主要还是集中在芯片设计领域,如新思的 TDDI 亚洲业务等。经过几年的发展和对收购对象的消化,韦尔的业绩实现高增长,毛利率持续上升。其营收从2017年的24.06亿增长到2021年的241.04亿,五年时间公司体量增长近5倍。至于毛利率,也连续5年稳步增长,从2017年的20%增长到34.49%,获利能力也因此得到大幅增强。受益于发展前景大好,韦尔在资本市场也受追捧,目前的市值逾千亿,达1442亿。整体来看,韦尔目前主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计。设计主业框架较为清晰,主要为CMOS 图像传感器(CIS)、模拟芯片和功率器件设计;分销业务包括被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品。图源:韦尔半导体2021年报
琻捷电子成功收购聚洵半导体,补强电源芯片业务

琻捷电子成功收购聚洵半导体,补强电源芯片业务

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来源:集微网 2022-06-06
日前南京英锐创电子科技有限公司(琻捷电子)官方公众号透露,该公司收购聚洵半导体科技(上海)有限公司76.90%股权交易已告完成,本次交易包括受让聚洵原控股方科隆股份51.00%股权以及聚洵创始团队25.90%股权。根据介绍,聚洵半导体主要产品为电源芯片和信号链芯片,在产品研发和市场布局上与琻捷有协同效应,交易完成后,双方将在研发、销售、供应链等领域进行全面整合,重点发力车规级传感芯片和电源芯片的整合集成,引领汽车传感芯片在智能化方向的新趋势。资料显示,琻捷电子创立于2015年,是国内领先的汽车传感芯片供应商,已在六大产品线进行布局,包括电池包监测传感芯片(BPS、 BMS AFE等)、胎压监测传感芯片(TPMS)、通用传感接口芯片(USI)、车载蓝牙(Auto BLE)、无线传感器控制芯片(WSC)和电源芯片(PMU等)。多款汽车传感芯片产品已成功在宁德时代、大众、上汽、保隆科技、三一重工等大客户量产出货。
重磅!中国半导体Top25榜单公布

重磅!中国半导体Top25榜单公布

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来源:满天芯 2022-06-02
去年虽全年被“缺芯涨价”贯穿,且面临疫情等不确定性,但半导体行业景气度高涨,加上终端厂商对供应链的安全化考虑,国产替代进程加速,本土半导体供应商度过发展极好的一年。近期,Gartner发布了中国前25名半导体供应商的排名榜,整体来看,前十名的企业营收都已达10亿美元左右,即使是第25名的厂商营收也在5亿美元左右。且大部分厂商都实现了可观的增长,表现较为突出的是长江存储、兆易创新、唯捷创芯、嘉楠和国科微,均实现了三位数的同比营收增长。仅海思和汇顶科技是两家企业营收下降。图片来源:Gartner图片来源:ITTBANK满天芯梳理了中国半导体Top25的企业简介和近期的业绩表现:1、韦尔股份全球前三大CMOS图像传感器芯片设计企业之一,全球第二大车载CIS厂商,成立于2007年,总部坐落于上海,主营产品包括保护器件 、功率器件、电源管理器件、模拟开关等四条产品线,700多个产品型号,产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用。 目前公司半导体设计业务已形成了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系,手机CIS保持收入与规模领先优势,汽车、安防、TDDI业务也迎来爆发。2021年三大业务板块营收占比分别为71%、8%、6%。其中图像传感器解决方案中智能手机营收占比57%;安防监控和汽车电子营收占比分别达到18%和14%。 2021年,公司实现营业收入241.04亿元,同比增加21.59%;净利润44.76亿元,同比增长65.41%。2022年一季度,公司实现营业收入55.38亿元,同比下降10.84%;归属于上市公司股东的净利润8.96亿元,同比下降13.90%。 韦尔股份称,今年一季度,由于受到智能手机市场出货量下滑和国内新一轮疫情的影响,公司营业收入及净利润略有下降。伴随着公司产品结构的积极调整以及主要细分市场的逐渐恢复,公司预计2022年第二季度归属于上市公司股东的净利润较2022年第一季度有望实现不低于50%的增长。 2、紫光展锐紫光展锐总部位于上海,是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一,并具备稀缺的大型芯片集成及套片能力。产品包括移动通信中央处理器,基带芯片,AI芯片,射频前端芯片,射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。 021年紫光展锐销售收入达117亿元人民币,同比增长78%。消费电子业务同比增长62%,其中,智能手机业务同比增长148%,智能穿戴业务同比增长63%,5G手机业务收入同比增长13%;工业电子业务同比增长120%,其中局域物联网业务销售收入同比增长414%,广域物联网同比增长110%,智能显示业务收入同比增长49%,行业智能业务销售收入同比增长126%。 3、长江存储长江存储成立于2016年7月,由紫光国芯与武汉新芯公司合并所成立。该公司是一家专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业,同时也提供完整的存储器解决方案,可供应3D NAND闪存晶圆及颗粒, 嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案,广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心。2019年9月2日,基于Xtracking架构的64层TLC 3D NAND闪存开始量产。2020年4月13日,长江存储宣布跳过96层,成功试产128层QLC 3D NAND闪存,单颗容量达1.33Tb。 4、中兴微中兴微电子成立于2003年,前身为中兴通讯于1996年成立的IC设计部,是国内主要半导体设计公司之一,目前由中兴通讯完全控股。其主要产品包括多媒体芯片、通信基站及有线产品用芯片等。在无线产品领域,中兴微电子5G的7nm核心芯片已实现商用,基于7nm自研芯片的高性能、全系列的无线产品助力运营商打造高性价比、平滑演进的5G网络;有线产品领域,中兴微电子自研核心专用芯片的上市实现了产品的高集成度、高性能、低功耗。 中兴微电子2021年营收达到97.31亿元,净利润为8.46亿元。公告表示,中兴微电子2021年净利润较上年同期增加超过30%,主要因毛利增加所致。中兴微电子的业绩,也占到中兴通讯整体业绩超过10%。 5、海思海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心,1991年启动集成电路设计及研发业务,2004年注册成立实体公司,提供海思芯片对外销售及服务。受美国制裁影响,海思在2021年下滑了81%,收入从上一年的82亿美元变成了15亿美元。 6、兆易创新  公司成立于2005年,是一家领先的无晶圆厂半导体公司,致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。公司的核心产品线为FLASH、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案。在中国市场,其SPINORFLASH市场占有率为第一,同时也是全球排名前三的供应商之一,累计出货量超130亿颗,年出货量超28亿颗;MCU作为中国32位通用MCU领域的主流产品,以24个系列350余款产品选择,覆盖率稳居市场前列,并且累计出货量已超过4亿颗;国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。 兆易创新2021年实现营业收入85.10亿元,比2020年同期增长89.25%,归属于上市公司股东的净利润23.37亿元,比2020年同期增长165.33% 7、木林森木林森股份有限公司,成立于1997年,是集LED封装与LED应用产品为一体,以LED封装和LED智慧照明品牌业务为主,覆盖LED半导体材料、新型应用产品及创新业务的全球化科技企业。 2021年,公司实现营业收入为186.15亿元,同比增长7.10%;归属于上市公司股东的净利润为11.59亿元,同比增长284.10。8、 格科微创立于2003年,是中国领先的CMOS图像传感器芯片、DDI显示芯片设计公司,产品广泛应用于全球手机移动终端及非手机类电子产品。我们设计、开发、销售高性能的CMOS图像传感器芯片,该芯片可采集光学图像并转换成数字图像输出信号。我们的图像传感器广泛应用于手机、智能穿戴、移动支付、平板、笔记本、摄像机以及汽车电子等产品领域。我们也设计、开发、销售DDI显示驱动芯片,该芯片可驱动显示面板将图像数据显示于屏幕上。主要应用在手机、智能穿戴及其它需要显示图像的电子设备上。 受益于半导体行业景气度持续向好,2021 年公司实现销售收入 700,056.13 万元,较上年同期增长 8.44%;实 现归属于母公司所有者的净利润 125,866.26 万元,较上年同期增长 62.78% 2022年第一季度公司实现营业收入17.35亿元,同比下降10.46%;归属于上市公司股东净利润2.41亿元,同比下降17.36%。 9、士兰微公司成立于1997年9月,总部在中国杭州,是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一,士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片,在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。公司8英寸生产线于2015年开工建设,2017年投产,成为国内第一家拥有8英寸生产线的IDM产品公司,2020年实际月产能达到5~6万片。2018年,公司12英寸特色工艺晶圆生产线及先进化合物半导体器件生产线在厦门开工建设。2020年,士兰化合物半导体生产线正式投产,士兰12英寸芯片生产线开始试产。公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域。 士兰微2021年实现营业收入71.94亿元,同比增长68.07%,实现归属于上市公司股东的净利润15.18亿元,同比增长2145.25%。今年一季度,公司实现营业收入20.01亿元,同比增长35.65%;实现归母净利润2.68亿元,同比增长54.54%。 10、歌尔股份 公司成立于2001年6月,主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售,目前已在多个领域建立了综合竞争力。从上游精密元器件、模组,到下游的智能硬件,从模具、注塑、表面处理,到高精度自动线的自主设计与制造,歌尔打造了在价值链高度垂直整合的精密加工与智能制造的平台,为客户提供全方位服务。  受益于 VR、 TWS、智能可穿戴等智能硬件产品及相关精密零组件产品需求的持续成长,公司营收和净利润取得较为显著的增长。公司 2021 年全年营业收入 782.21 亿元,同比增长 35.47%;实现净利润 42.75 亿元,同比增长 50.09%。 11、比特大陆 比特大陆,是一家总部位于中国北京的半导体设计公司,于2013年创立,主要从事加密货币相关产业和人工智能产业,其中包括生产矿机、提供矿池和云挖矿等服务。[截至2018年,比特大陆成为全球最大的比特币挖矿特殊应用集成电路芯片设计商,该公司同时经营比特币矿池BTC.com和Antpool。2021年6月,政府出手打击加密货币后,比特大陆暂停全球现货市场的矿机销售业务以缓解卖压。 12、汇顶科技汇顶科技是一家跨国科技公司,成立于2002年,公司是基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,目前主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域[1]。华为、小米、oppo、vivo等手机厂商均采用汇顶科技的指纹识别方案[2][3]。 2021年公司实现营业收入57.13 亿元,较去年同期相比下降14.57%;归属于上市公司股东的净利润为8.6亿元,同比下降48.17%。营收下降是因为受疫情和国际形势影响导致智能终端市场格局的变化和市场竞争加剧等因素的影响。 13、紫光国微  紫光国微是紫光集团旗下的半导体上市公司,公司的前身是成立于2001年的晶源电子。2005年6月在深圳证券交易所正式挂牌上市。公司旗下拥有四个全资子公司,包括北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司、西安紫光国芯半导体有限公司、唐山国芯晶源电子有限公司。2018年2月21日,紫光国芯旗下公司西安紫光国芯半导体有限公司官网上显示SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4、DRAM芯片和裸晶圆可长期供货。其中DDR4内存模组为公司自主研发。紫光国芯称DRAM产品产量少,市场份额不大。 14、矽力杰矽力杰成立于2008年2月7日,是一家专业模拟IC设计公司,主要团队来自美国矽谷,营运以旗下子公司矽力杰半导体技术(杭州)有限公司为主要营运地,主要从事电源管理IC 之研发、设计与销售业务,为全球少数能生产小封装、高压大电流之IC设计公司之一。其美国子公司Silergy Technology ,主要从事市场先进技术搜集。公司的产品主要于中国大陆销售,发展策略也以中国大陸市场为主要营运据点。主要产品是电源管理IC,包括DC/DC、AC/DC、PMU、电池管理晶片、LED照明驱动IC、LED背光驱动IC、过流保护晶片、ESD 防护器件、智能电表IC等。新增信号链产品,并跨入非电源管理产品,开发环境光感测器(ALS)产品,先导入心率血氧侦测等医疗应用领域。 2022年Q1,产品应用比重为消费性(STB、LED TV、POS 系统、行动支付、白色家电、穿戴式产品开发、智慧音箱)占41%、工业(智慧电表、SSD、中高功率LED lighting、IP CAM)占33%、资讯产品(NB)占13%、网通占11%、汽车电子占2%。 15、晶晨半导体公司创立于1995年,全球总部设立于中国上海,专注于高集成度的多媒体SoC芯片,为电子产品和智能消费类设备提供专业、开放的平台解决方案,产品应用包括智能机顶盒及智能电视,智能家居等。 晶晨股份2021年实现营收47.78亿元,同比增长74.50%;实现归母净利润8.14亿元,同比增长608.49%。2021年度,晶晨股份营业收入不断提升并连创历史新高,四个季度营业收入分别为9.29亿元、10.73亿元、12.32亿元、15.44亿元,其中第四季度单季度营收首次突破15亿元。全年芯片出货量超过1.5亿颗。今年一季度公司实现营业收入14.81亿元,同比增长59.40%;净利润2.7亿元,同比增长202.24% 16、卓胜微 公司成立于2012年,专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品,同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。近年来,随着5G应用普及和国产替代的加速,国产射频前端进入快速发展阶段。作为国内射频前端龙头企业,卓胜微也在推动射频前端产品由分立器件向射频模组发展。 2021年公司在2021年营业收入约46.34亿元,同比增加65.95%。归属上市公司股东的净利润约21.35亿元,同比增加99%。公司在2022年第一季度营收约13.30亿,相较去年同期增长了12.43%。其中归属上市公司股东的净利润约4.60亿元,同比减少了6.70%。 17、华润微 华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业,曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技、中航微电子等中国半导体企业,经过多年的发展及一系列整合,公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业,公司产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域,自2004年起多年被工信部评为中国电子信息百强企业。 2021年全年业绩表现亮眼,公司实现营业收入92.49亿元,较上年同比增长32.56%;实现归属于上市公司股东的净利润22.68亿元,较上年同比大幅增长135.34%。 2022年第一季度,华润微业绩持续发力,公司实现营收25.14亿元,同比增长22.94%;实现归属于上市公司股东的净利润6.19亿元,同比增长54.88%。 18、北京君正北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,由国产微处理器的最早倡导者发起。2011年5月,公司在深圳创业板上市。北京君正最初的业务基于公司的自主创新的CPU技术。公司的自主CPU内核,采用了创新的微体系结构,具有业界领先的能效比以及性价比,以此为核心的SoC产品,自2007年上市以来,凭借其优异的性价比、强劲的多媒体处理能力和超低功耗优势,迅速在生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑等领域得到大量应用,成为成功实现产业化的国产CPU产品。 2020年,公司完成了对美国ISSI及其下属子品牌Lumissil的并购。通过对ISSI的并购,公司、拥有了完整的存储器产品线、模拟产品线,并积极进军汽车电子、工业电子市场。 北京君正发布2021年年度报告称,年度实现营收52.74亿元,同比增长143.07%;归属于上市公司股东的净利润9.26亿元,同比增长1165.27%。 19、比特微深圳比特微电子科技有限公司(中文简称“比特微”,英文简称“MicroBT”)成立于2016年,总部设立于深圳,是一家拥有28nm/16nm/7nm专用芯片研发、产品设计和销售能力的高科技公司。致力于专用芯片设计、区块链技术、云计算及人工智能领域的精深耕耘,拥有自主知识产权的专用芯片和配套产品,擅长云计算数据中心的部署和平台运营,服务于云计算、人工智能、区块链等大数据处理和应用领域。 20、扬杰科技  扬杰科技是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化(IDM)的厂商。产品线含盖分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、功率模块、碳化硅等,为客户提供一揽子产品解决方案。公司产品广泛应用于电源、家电、照明、安防、网通、消费电子、新能源、工控、汽车电子等多个领域。 扬杰科技发布2021 年年度报告称,2021年营业收入约43.97亿元,同比增加68%;归属于上市公司股东的净利润约7.68亿元,同比增加103.06%。 今年5月26日,扬杰科技在回应“贵公司是否为特斯拉提供功率半导体”的相关问询时表示,公司目前积极拓展新能源汽车领域,进展良好,有部分产品供应到特斯拉相关的产品应用。 21、唯捷创芯唯捷创芯于2010年注册成立,主要从事射频半导体功率器件的设计、生产与销售。公司的主要产品是射频功率放大器,主要应用于2G,3G,4G手机及数据卡产品,是手机除基带/收发芯片外最重要、最关键的核心芯片。 公司于2011年12月正式推出自主开发的射频功率芯片,被业内公认为目前唯一可以从品质上替代进口产品的国产芯片。除传统的应用于2G手机的功放芯片外,包括TD-SCDMA、WCDMA在内的3G芯片也开始量产出货。 唯捷创芯对外披露一季度业绩公告,公告中称公司2022年第一季度营收约8.56亿元,同比增长1.8%;净利润约3676万元,上年同期为-13万元,同比扭亏为盈。 从营收构成上看,唯捷创芯在2021年的具体情况如下:射频功率放大器模组占比95.23%,Wi-Fi射频前端模组占比2.61%,接收端模组占比1.34%,射频开关占比0.74%,其他业务占比为0.08%。 22、嘉楠科技 嘉楠科技是一家比特币矿机研发公司,公司约90%的收入来自矿机芯片及其相关业务。公司的董事长兼首席执行官张先生及其团队凭藉发明了第一批内置ASIC芯片的加密货币挖矿机而声誉著重。矿机是比特币生态中最基础的一大环节。嘉楠科技曾与矿业巨头Core Scientific签署6000台阿瓦隆矿机订单,并与初创公司Drone Energy达成了矿机采购合作意向。 23、华大半导体华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)旗下专业的集成电路发展平台公司,围绕汽车电子、工业控制、物联网三大应用领域,重点布局控制芯片、功率半导体、高端模拟芯片和安全芯片等,形成整体芯片解决方案。 公司旗下子公司超16家,总资产160亿元。华大半导体旗下的上市公司已有3家,分别为晶门半导体(港股)、中电华大科技(港股)、上海贝岭(A股)。 华大半导体聚焦高性能模拟(ADC/DAC)、安全与智能卡解决方案、功率器件半导体、宽禁带半导体(SIC)、MCU、特定应用产品等几大产品线,其MCU产品包括通用类MCU、电机类MCU、超低功耗MCU、车规MCU。 华大半导体MCU事业部是国产MCU中的佼佼者,2016年2月成立,相比本土其他MCU厂商属于后来者,但其核心研发人员来自国际顶级MCU厂商。 24、国星光电国星光电成立于1969年,是广东省属国有独资重点企业广晟集团的控股上市公司,专业从事研发、生产、销售LED及LED应用产品,是国内第一家以LED为主业首发上市的企业,也是最早生产LED的企业之一。 经过53年的改革发展,国星光电现已成为广晟集团电子信息板块的主力军、我国LED封装行业的龙头企业,在全球LED封装行业占据重要地位,显示器件市场规模名列国内前茅,白光器件市场规模位居高端应用领域国内前列,组件产品为国际知名家电企业的核心战略供货商。 国星光电发布年度业绩报告称,2021年,公司实现营收为38.06亿元,同比增长16.64%;归属于上市公司股东的净利润为2.03亿元,同比增长100.28%。 25、国科微国科微成立于2008年,总部位于长沙,已先后推出了直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H.264/H.265高清视频编码芯片、高端固态存储主控芯片、卫星导航定位芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片。 国科微发布2021年年度报告称,年度实现营业总收入232,189.72万元,同比增长217.66%;归母净利润29,307.80万元,较上年增长313.63%。报告期内营业收入大幅增长主要是报告期内公司视频编码系列芯片产品及视频解码系列产品较去年同期有大幅度增加所致。 
高端、低端 MLCC两样行情

高端、低端 MLCC两样行情

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来源:集微网 2022-06-02
被动元件代理商日电贸股份有限公司(简称日电贸)6月1日表示,除了高端的 MLCC 需求持续稳健外,聚合物以及铝电解电容等其他产品全年需求稳定成长,交期长达 20 周左右。日电贸称,聚合物钽 / 铝电容、铝电解电容,以及塑胶、混合、超级电容等电容产品,都受惠于电动车、充电桩等应用,且在车内、设备内的平均用量提升驱动下,上述产品及高端 MLCC 需求都呈现增加趋势。价格方面,日电贸表示,塑胶电容第二季日系及美系原厂已经调涨;铝质电解电容方面,因为铝受到俄乌战争影响供给,价格上扬,加上需求稳健,目前没有看到调降的空间。对于MLCC,日电贸称,目前 MLCC 平均交期从原先长达 12-16 周缩短至 8 周左右,主要是中低阶规格 MLCC 有库存压力,价格也微幅下滑,智能手机及笔电等消费性产品市场不振,是拖累MLCC 的主要原因。但高端 MLCC 规格和特殊品类需求持续成长,交期、价格都较稳定。作为被动元件代理商,日电贸代理产品除日本大厂 Nippon Chemi-con、Panasonic外,也代理 AVX、Kemet、Samsung等国际大厂零组件,主要用于电源、主板、LED 照明、太阳能逆变器、电动车电源管理模块、电动车充电桩、5G 通讯设备等多领域产品中。
芯片荒估下半年缓解,成熟制程将供过于求

芯片荒估下半年缓解,成熟制程将供过于求

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来源:中新时网 2022-06-02
受疫情影响,全球芯片供应短缺已持续近两年,芯片荒究竟何时会结束引发关注,最新数据显示,今年5月的晶片交货期平均为27.1周,大致与4月持平,芯片荒有改善的迹象。外媒引述Susquehanna Financial Group研究报告指出,5月芯片从下订单到交付的时间平均为27.1周,再创新高,但与4月份的27周差不多,显示芯片荒危机未进一步恶化。Susquehanna分析师Chris Rolland表示,大约有60%的公司芯片交货期缩短,他强调,中国防疫封控坚持「清零」和俄乌战争造成的干扰,并未导致芯片交货期显著拉长;摩根士丹利分析师Adam Jonas 也说,芯片短缺问题可能比预期更早得到缓解。福斯汽车5月初曾表示,预估下半年半导体短缺问题将在有所缓解。另一车商宾士集团则透露全球汽车制造业务基本上在正常运行,芯片供应状况正在改善。台积电董事长刘德音先前表示,全球芯片业出现重复下单的状况,成熟制程如28纳米看似供不应求,但实际上全球产能是供大于求。
越南设厂的美丽与哀愁

越南设厂的美丽与哀愁

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来源:工商时报 2022-06-01
在中美贸易战开打后,为了分散风险,中国台湾电子业者不论去东南亚哪一国设厂,十之八九都是满足客户的要求。但是到底要去哪一国却是个学问,电子业客户就算希望代工厂去越南,但明讲者少、暗示者多,也隐含着台湾业者去越南设厂后,如果设厂过程发生问题,或是订单的状况不如预期,客户对于台湾供应链要负起的责任或义务也是最少。既然赴越南或世界任何一个地方设厂的成败,大多数在中国台湾电子供应链业者自己身上,考量的点不外乎就是劳动力充足与否、工资高低、当地基础建设、劳工好不好管理、语言与文化差异性有多大、当地供应链完善程度等。综合起来,越南北部是台湾电子供应链的首选,首先,三星智能手机工厂落脚于北越已经有14年,是三星全球最大的手机工厂,三星在当地训练出许多产线工程师、建立起当地的电子供应链,当地劳工很熟悉电子业的运作模式,北越的基础建设也是为了满足三星而很完整。而且,越南北部距离台商电子供应链大本营中国够近,货车从华南、华东出发,短则1~2天、长则3~5天,就可将无法立刻在北越当地建立起供应链的零组件,由中国运至北越,怎么看都是电子业台商赴越南设厂的完美地点。但是,也因为三星在当地发展已久、规模庞大,已经吸纳当地大部分的劳动力与产线工程师,中国又有许多大型的苹果供应链如立讯、瑞声等先后落脚北越,北越劳动力恐怕已无法应付台湾大型代工厂进驻。加以越南国土非常狭长、交通基础建设不佳,也限制劳工「北漂」的意愿,以越南相对比较贫穷的中越地区为例,虽然离北越不远,但大部分中越的劳工反而宁愿「出国赚外币」,都让台湾电子供应链如果现在才去北越设厂,光是招工就令人头疼。至于南越则是传产业工厂大本营,在传产工厂多年发展后,能盖工厂的腹地已不算很够,更大量欠缺电子业所需的生产线工程师,遑论电子业供应链,去南越设厂一切都得重来之外,曾在越南投资的传产业者则笑说,传产的工人如果让他们改做电子业产线上的工作,「教很久还不见得教得好」,这是赴南越设厂必须面对的另一个大问题。
芯片库存暴增!危机逼近

芯片库存暴增!危机逼近

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来源:中新时网 2022-05-31
新冠疫情冲击导致全球出现严重芯片荒,从消费性电子产品到汽车行业无一幸免,许多芯片厂寻求扩产、扩厂满足需求,然而随着消费者需求放缓,芯片业也面临库存暴增的危机,有专家警告,下半年或明年初就会出现激烈的库存修正状况,冲击的程度可能大于2016及2019年低潮期。英国科技媒体The Register报导,研调机构Jefferies Group发布报告点出,受到重复下单、半导体行业过热及通货膨胀等因素影响,芯片业可能会在今年下半年或2023年初出现激烈的库存修正。该机构也指出,今年第一季个人电脑与智能手机的出货量比过去两年都要温和,这也导致电脑品牌厂商的库存量持续增加,包括戴尔、惠普、宏碁、华硕及联想去年12月的库存为52.7天,到今年3月已升至62.1天,预计第四季会达到70天以上。不仅如此,代工厂的库存水位也持续增加,制造商的库存已经连续六季上升,已经从去年12月的62.7天增加至3月的66.8天,预计第四季将增加至80天,这个数字比2019年的高峰增长30%,Jefferies认为这是芯片业的重要警示信息。Jefferies做出总结,先前芯片大缺货造成重复下单和过热的状况,进入疫情后期,消费者对设备的需求大幅缩减,接下来库存的调整可能会非常剧烈,许多业者调降获利与营运状况的程度,也许会大于2016年、2019年的芯片低潮。半导体产业资深分析师Richard Gordon先前也曾表示,芯片业已经过了缺货的高峰期,已经听说厂商出现订单被取消的消息,半导体产业似乎处在下降的趋势,并从供不应求转为供过于求,这也成为该行业的挑战。
美的裁员风暴背后:家电行业大变天

美的裁员风暴背后:家电行业大变天

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来源:满天芯 2022-05-24
满天芯消息,最近,有关美的高比例裁员的传闻仍在发酵。针对裁员传闻,美的日前回应称,“鉴于对内外部环境的判断,公司有序收缩非核心业务,暂缓非经营性投资”美的集团董事长兼总裁方洪波更是直接回应,“有人说美的裁员50%,完全是无中生有。”尽管传闻中的裁员比例夸大了,但裁员确实存在。近日,一位被“优化”的员工在美的内部社区写下一段唏嘘感慨的留言,引发方洪波关注,他表示深感惭愧,并指出,这一次美的确实面临更大的压力和冲击,这次裁员是反复挣扎做出的选择。美的总裁示警:家电未来三年迎寒冬在此之前,5月初的一场美的集团管理层交流会中,方洪波对于家电行业的悲观溢于言表,他说“未来三年将会面临比较大的困难,是前所未有的寒冬。”被裁员工留言美的集团董事长兼总裁方洪波回应裁员一般是企业走下坡路或面临危机时的无奈之举,但美的裁员并非因为资金紧张,而是主动求变所为。去年,美的实现营收利润双增长,营业总收入3434亿元,同比增长20.18%;归母净利润285.7亿元,同比增长4.96%。在去年业绩增长的情况下,美的为何传递出上述如此悲观的寒冬论调呢?对于家电产业未来发展和走势的判断,有企业认为,家电行业的规模天花板早就到了,今年的市场并不是最寒冷的,未来3年、甚至5年,形势都会一路走低。而家电巨头企业也已基于对未来的判断做出相应的动作,包括去家电化、建立新营收业务体系等。翻开美的的年报可以发现,其五大核心业务中有四项为非家电,包括新能源汽车供应链、工业互联网、新零售等。不仅是美的一家有此类动作,同为家电巨头格力如今同样也在加码新能源汽车、储能等工业板块;康佳集团最大的战略重心也从彩电、白电业务转移到园区运营、芯片等业务上。有业内分析师指出,国内家电行业发展到现在,行业的巅峰期已经过去,目前已进入存量竞争时代。且随着消费升级和分化,家电行业面临被多种商品替代或绞杀的危险。也难怪几年前还在高歌猛进的家电巨头们,如今却要选择主动调整非核心业务,选择以更强大的业务聚焦应对可能到来的困难。线上、海外增长引擎双双“熄火”回顾2021年,家电企业的收入保持稳健增长,海外营收也有所增长,一方面是因为疫情肆虐,刺激海内外消费者制冷、清洁和空气类产品等需求增长。而彼时海外的制造基地难以满负荷开工,全球的家电需求向中国制造转移,同时我国家电产业依靠自身供应链的稳定性,积极开拓市场。然而,2022年的家电行业再难以出现去年底那种线上及海外“订单火爆”的情形。国内市场方面,奥维云网数据显示,2022年一季度,中国家电实现零售额1430亿元,同比下降11.1%;线上家电零售市场下降7.5%。海外市场方面,3月海关总署数据显示,空调、冰箱、洗衣机等家电出口普遍下滑。以空调为例,2022年3月中国出口空调688万台,同比下降11%;1-3月累计出口1780万台,同比下降2.1%。同比下滑,一方面是由于去年的基数确实高。但同时,今年家电出口确实也遇到了更多的考验,上游成本增加、物流紧缺、海运费上涨等,给外销市场带来一系列挑战,导致今年出口承压。据《证券日报》分析,除了家电市场进入存量竞争时代及慢增长周期,今年3月份的突发性疫情让多地出台管控措施,众多家电和供应链企业的生产与销售都受到影响。另外,今年一季度原材料再度大幅涨价,已外溢至终端市场。海外市场受疫情及国际关系影响也充满变数。《证券日报》援引中国电子视像行业协会副秘书长董敏的看法,“家电涨价现象还会持续。由于上海突发疫情及出口受限,不仅大企业产能受到影响,今年位于江浙沪的部分中小家电企业的日子可能也更加难过。”一位供应链人士透露,部分江浙沪家电企业核心供应商处于疫区并受到管控,产能有所缩减,今年3月份甚至降低三成以上。线上、海外增长引擎双双“熄火”,家电企业面临巨大挑战,同时,受疫情影响,家电供应链也面临生存危机。此外,应关注布局家电行业的芯片公司的影响,包括电源管理芯片供应商芯朋微,MCU供应商中颖电子和东软载波等。
美国半导体设备新禁令!涉及中芯、华虹、长江存储(附深度报告下载)

美国半导体设备新禁令!涉及中芯、华虹、长江存储(附深度报告下载)

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来源:芯三板 2022-05-11
据外媒报道,当地时间5月9日,两位知情人士透露,美国商务部正在考虑禁止美国公司向中国公司出售先进的芯片制造设备。报道称,该项新禁令将在现有禁令的基础上,扩大美国公司向中国芯片制造商中芯国际等公司出售半导体设备的限制。这将进一步影响华虹、长鑫存储和长江存储在内的中国芯片制造公司。报道指出,该项禁令处于早期考虑阶段,可能需要几个月时间来起草。半导体设备是芯片制造的必备设备,没有这些精密的设备,芯片根本无法制造出来。但目前全球半导体设备市场呈现寡头垄断格局 ,龙头企业以美国、日本和欧洲公司为主,前五大企业市占率超过65%,包括美企应用材料、荷兰企ASML、美企泛林、日企东京电子、美企科磊。图片在晶圆制造设备中,光刻、刻蚀、薄膜生长设备占比最高,合计市场占比超过 70%,这三类设备也是集成电路制造的主设备;工艺过程量测设备是质量监测的关键设备,占比可达13%;其他设备占比相对较小。各个细分领域的市场格局也不一样,光刻机市场基本被阿斯麦公司垄断;刻蚀和薄膜生长市场主要被应用材料、泛林半导体和东京电子三家寡头占据;离子注入由应用材料和亚舍利占据大部分份额;科磊半导体则占据量测设备半壁江山;测试设备则有泰瑞达、 爱德万和科休等寡头。好在,目前,几乎所有领域均有国内企业在寻求突破。例如,在卡脖子的首要设备光刻机方面,可关注上海微电子,其90nm DUV 光刻机通过验收,45nm、28nm 光刻机等在研发过程中。其45nm DUV 光刻机和 28nm DUV 光刻机在技术层面上没有本质差异,如有突破未来会有较大替代空间。另一重要的设备——刻蚀设备有望成为我国率先打破垄断的主设备,我国刻蚀设备厂 商中微公司和北方华创在全球分别占 约1.4%和 0.9%的市场份额。北方华创有 8 英寸和 12 英寸 ICP 刻蚀设备,应用领域覆盖 IC、功率的前道,以及先进封 装等。部分产品技术达到一流水平,12 寸 ICP 刻蚀机已经在长江存储等客户通过验证,并批量供货。中微公司刻蚀设备国内领先,以 12 寸前道设备为主。该公司以 CCP 技术起步,后扩充到 ICP 刻蚀,目前 CCP 和 ICP 刻蚀机均有产品达到世界先进水平。该公司除大陆客户外,还在努力稳固在台积电和联电的供应商地位,有望伴随台积电的先进制程发展。同样重要的薄膜沉积设备方面,有北方华创和拓荆科技。北方华创在沉积领域 PVD 技术最强,可实现对应用材料设备的部分替代,产品批量供应一 线厂商。CVD 领域拥有 LPCVD、APCVD 等技术,主要是 8 英寸以下设备。ALD 设备也有开发,并实现少 量供货。拓荆科技以 CVD 技术为主,其中 PECVD 开发较早也较为成熟,可实现对国外厂商的部分 替代,产品进入中芯国际、华虹、长江存储等一线厂商。SACVD 和 ALD 机台已经开发出并少量供货。封装测试设备方面,有华峰测控、长川科技、精测电子等公司。华峰测控是国内测试机领先企业,擅长模拟、数模混合和功率半导体等的测试设备,在国内封测厂份额国内领先。长川科技则是国内分选机领先企业,主要产品包括分选机和数模混合测试机,产品进入国内三大封测厂、士兰微等,也有部分台湾地区客户。精测电子旗下武汉精鸿电子研制存储器测试机,目前在长江存储有中标设备。整体来看,国产设备的空白正在被逐渐填补,但与国外龙头企业的技术还存在差距。但假以时日,国内企业不断追赶,差距必将缩小。在美国制裁之下,国内晶圆厂购买国外设备的成本以及不确定性增加,众多晶圆 厂愿意优先考虑和验证国产设备,这在过去是不可想象的,国产设备厂商迎来前所未有的重大发展契机。
超50家芯片大厂更新Q2产品交期!含MCU、模拟芯片、存储芯片、Mosfet、连接器……

超50家芯片大厂更新Q2产品交期!含MCU、模拟芯片、存储芯片、Mosfet、连接器……

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来源:芯三板 2022-04-29
近期,智能手机、PC、笔电、电视等的需求明显降温,终端出货目标遭下调,消费电子砍单消息满天飞。砍单陆续引发产业链震动,上游面板、驱动IC、MCU、电源管理IC等一系列链条难逃冲击,甚至有消息称连经销商更是急于降价抛货清库存。 但车用等领域的需求仍十分强劲,且中国疫情反复和战争因素给产业链带来变数,如车用MCU大厂意法半导体在中国深圳的工厂因防疫封锁而损失了两周的产量,德州仪器由于市场需求受抑制、客户工厂停工,更是下调Q2收入预期10%。 可以说,当下整个大环境仍处于杂音纷扰的、不确定的状态,不少半导体从业人员、管理人员(读者)对芯三板表示希望了解最新的芯片交期情况,芯三板特此为大家整理一份Q2的交期和价格趋势,希望对大家有所帮助! 本文按半导体各细分领域进行整理分析,相关数据来源于富昌电子(全球电子元器件代理公司)2022年第二季度关于芯片供应的市场报告。MCU\MPU高端器件MCU/MPU方面,各家芯片大厂的供应仍处于急缺状态。其中,瑞萨、Cypress的MCU产品交期均出现延长的情况,两者的8位MCU和32位MCU产品交期从40几周拉长到52周;恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)、意法半导体(ST)MCU产品的交期从配货状态变为紧缺状态。唯Microchip和Ziglog的产品交期保持与一季度一致,没有延长也没有缩短。模拟芯片同样作为缺芯重灾区的模拟芯片\传感器,二季度的供应情况比一季度还要糟糕,除了ams、BOSCH、恩智浦、瑞萨等公司没有延长产品交期外,Diodes、英飞凌、Microchip、意法半导体、安森美有出现产品交期延长的情况。例如:英飞凌的产品交期从至少20周拉长到40;Microchip的产品交期从最少16周拉长到40周;意法半导体的电源产品和开关稳压器交期从最少12周延长到40周,从最长24周延长到50周;安森美的电源和开关稳压器也拉长了十几二十周。存储器存储芯片方面,芯三板从一季度就开始分析,市场供需情况逐步平衡,甚至部分产品的价格可能转跌。从二季度统计的数据来看,部分存储类产品的交期如预期出现缩短的情况,例如,Micronix NOR闪存的交期缩短了8周,Kingston的eMMC产品交期也缩短了2-6周。值得注意的是,仍有少数厂商的存储产品极为短缺,例如Microchip的NOR闪存出现交期大幅延长的情况,从最长52周延长到99周,其另外一款产品EEPROM也一直处于紧缺状态,买家在近两年内都可能买不到这款产品。分立器件分立器件的供应情况没有很明显的改善,仍有不少供应商的产品交期出现交期延长的情况。如Diodes的逻辑器件交期延长十几二十周;Everlight的光耦合器的交期从24周延长到45周;Fairchild的整流桥和桥式整流器的交期也延长了十几二十周;英飞凌Mosfet的交期同样延长十几周,瑞萨的光耦合器也从45周延长到52周。无源器件无源器件方面,大部分供应商的产品交期与一季度相比没有明显的变化,但仍有部分供应商的电容产品交期出现延长情况。包括AiSHi、Eaton、松下、Vishay在内的公司都有部分相关产品延长交期。少数公司的电容产品出现缩短的情况,如三星的产品交期缩短了2-6周;Nichion的电容产品缩短十几二十周。小结总的来说,高端器件MCU/MPU、模拟芯片方面,各家芯片大厂的供应仍处于急缺状态,恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)、意法半导体(ST)等车用芯片大厂的交期仍有延长趋势。存储芯片方面,随着消费电子需求变缓,市场供需情况逐步平衡,部分存储类供应商的产品交期如预期出现缩短的情况。连接器交期没有太大的变化,但价格出现了上涨趋势,有连接器大厂已开启新一轮涨价。分立器件方面仍有不少供应商的产品交期出现交期延长的情况。无源器件的大部分供应商的产品交期与一季度相比没有明显的变化,唯有松下、Vishay等部分供应商的电容产品交期出现延长情况。
全球半导体Top10:头把交椅易位,​苹果、英飞凌被取代!

全球半导体Top10:头把交椅易位,​苹果、英飞凌被取代!

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来源:满天芯 2022-04-27
近日,IC Insights分析了全球主要半导体供应商(不含纯代工厂)的市场份额,并公布排名前十的半导体厂商排名。从分析情况来看,全球半导体市场份额越来越集中于排名靠前的公司手中。根据IC Insights的分析,全球半导体市场总额 6146 亿美元,前 50 家半导体供应商(不含纯代工厂)占据 89%的市场份额,比 2010 年前 50 家公司的 81% 份额增加了 8 个百分点。同时,排名前5、前 10 和前25 的公司在 2021 年所占市场份额分别比 2010 年增加了 8、9 和 11 个百分点。(2021年营收排名靠前的半导体供应商所占市场份额)五家IC设计公司挤进前十,创新纪录在2021 年排名中,TOP10半导体供应商中有 5 家是IC设计(无晶圆厂)公司,比 2019 年增加了两家。  如图所示,2008 年排名中只有一家无晶圆厂公司,即高通,而 2000 年则没有。2021年所有前 10 名公司的销售额均至少达到 164 亿美元。正如预期的那样,鉴于未来可能发生的收购和合并,前 10 名半导体排名在接下来的几年中可能会发生一些重大变化。王者较量,三星重返第一1993年,英特尔是排名第一的供应商,占全球半导体市场9.2%的份额。从1993年到2016年,英特尔一直保持第一的地位。2017年,三星的市场份额从1993年的3.8%增长到14.8% ,超过英特尔的13.9%,夺得第一宝座。三星夺得第一名主要与自身快速成长、获得更多市场份额有关,而不是英特尔失去市场份额所致。2019年,内存市场急剧下降 32%,使整个半导体市场下降了 12%。由于当年三星半导体销售额的 77% 来自内存设备,受内存市场暴跌拖累,三星半导体总销售额下降了 29%。尽管2019 年英特尔的半导体销售额相对持平,却还是重新夺回榜单的第一宝座。然而,风水轮流转,2021年,三星的销售增长幅度远远超过英特尔,达到33%,而英特尔的销售额只增长了1%。英特尔再2021年跌落到全球第二,而三星则重返第一。苹果、英飞凌落榜,被两家设计公司取代除代工厂外,2021 年有两家新进入前 10 名的公司——中国台湾IC设计公司联发科和美国IC设计公司 AMD。这两家公司在去年的排名中取代了苹果和英飞凌进入前 10 名。车用芯片巨头英飞凌落榜则是因为晶圆产能受限以及外部因素影响,尤其是马六甲工厂因疫情相关原因受限和美国得克萨斯州暴雪影响市场对汽车半导体和电源传感器的需求,导致出货不如预期,销售增长幅度未能实现跃增。苹果未能保持前十地位,同样与供应限制有关。原本业内预期苹果吃下华为空缺的份额,收入将会有较高的增长。但由于不少供应商受疫情影响无法稳定高效供应,苹果的硬件业务受到影响。苹果CEO库克曾表示,iPhone、iPad和Mac电脑的供应限制大于预期,预估造成约60亿美元损失。英飞凌和苹果落榜,必然使得榜单的公司易位,产生其他的进入榜者。两家新入榜者主要是主攻通信领域的公司——联发科和AMD。2021年除5G智能手机起飞外,加上美国制裁华为使智能手机市占率出现变化,利好联发科。这使得联发科的销售额惊人地增长了 61%,使其排名上升了三个位置(从第 11 位上升到第 8 位)。而 AMD也不弱,在 2021 年的销售额增长了 68%,从第 14 位上升到第 10 位。编者按全球半导体供应商排名榜中,排名变化,新老交替,与各供应商的实力相关,也与时运不无关系。例如,第一宝座从英特尔易位到三星。原因是概括起来主要是,去年疫情大流行之下,居家防疫产生的设备需求激增,三星存储器业务销售大幅跃增,个人电脑、其他电子产品,以及服务器等的出货量都大大增加。英特尔在这种大好行情下却反之,由于疲于应对服务器CPU领域的激烈竞争,其收入仅实现微幅的增长。另外,英飞凌和苹果的落榜也给了其他公司挤进前十的机会,AMD和联发科在全球疫情大流行的2021年内销售强劲,业绩增长惊人,幸运入榜。最后就是说,考虑到未来几年将会有更多的并购,预期顶级供应商的市场份额将大幅提高。
亏大发!弃购的竟是“最肥”半导体新股

亏大发!弃购的竟是“最肥”半导体新股

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来源:满天芯 2022-04-22
4月22日消息,此前遭散户大规模弃购的纳芯微今日登陆科创板,打破半导体股破发魔咒。纳芯微发行定价230元,为今年以来最贵新股,收盘价259.58元,涨幅超12%。这让弃购的股民哭晕在厕所。此前,不少投资者在纳芯微上市前放弃认购数量338.15万股,弃购股数占本次发行总量比例13.38%,弃购总额约7.78亿元。对此,小米产业基金合伙人孙昌旭在其朋友圈表示祝贺,并称“优秀的公司总是会被认知的”。纳芯微成立于2013年,是国内信号链芯片龙头企业,主要产品包括信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片等,并能够提供定制服务。在信号感知芯片方向,公司是国内专业从事各式传感器信号调理ASIC芯片开发的企业,现已能覆盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等多品类信号调理 ASIC 芯片产品。围绕压力传感器领域,公司满足AEC-Q100标准的车规级信号调理ASIC芯片已在汽车前装市场批量出货,同时公司能够提供从微压到中高压的全量程压力传感器芯片产品。在隔离与接口芯片、驱动与采样芯片方向,纳芯微已量产了标准数字隔离、隔离接口、隔离电源以及隔离驱动、隔离采样等多品类数字隔离类芯片产品。通过积极突破技术壁垒,公司数字隔离类芯片的抗共模瞬态干扰能力、抗静电能力等多项关键技术指标达到或优于国际竞品,各品类数字隔离类芯片中的主要型号通过了VDE、UL、CQC等安规认证,并且部分型号通过了VDE0884-11增强隔离认证。公司数字隔离类芯片作为5G通信电源、新能源汽车、工业自动化等应用的关键芯片,已成功进入多个行业一线客户的供应体系并实现批量供货。值得一提的是,纳芯微是国内较早布局车规芯片的公司,凭借强大的开发能力和丰富的量产、品控经验,纳芯微成功进入国内主流汽车供应链并实现批量装车。据了解,其车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量装车,同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等终端厂商的供应体系。2018-2021公司营业收入分别为0.40亿元、0.92亿元、2.42亿元和8.62亿元,2019、2020和2021年营收增速分别为129%、163%和256%。公司营收快速增长的原因主要为顺应国产化替代趋势,推出适应下游市场需求的多系列产品。从收入结构来看,2018年公司信号感知芯片占主营业务收入比例高达92.5%,营收来源较为单一;2019年起隔离与接口芯片营收开始爆发式增长,在2021年上半年取代信号感知芯片成为公司营收第一大来源;2021上半年公司隔离与采样芯片崛起,成为公司新的重要收入来源。此外,纳芯微背后云集了包括物联网二期基金、深创投、华为、聚源聚芯、元禾璞华、汇川技术、小米长江、苏民投等在内的巨头资金。其中,元禾璞华通过江苏疌泉持有纳芯微116.13万股,占纳芯微总股本的1.53%。
半导体股集体下跌!中国IC产量三年来首次季度同比下降

半导体股集体下跌!中国IC产量三年来首次季度同比下降

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来源:芯三板 2022-04-20
4月19日,半导体股集体下跌,气派科技跌近20%,韦尔股份跌逾10%,华峰测控跌9%,富瀚微跌6%,新洁能跌近5%,芯源微、澜起科技、国民技术、扬杰科技、东微半导跌4%左右。半导体板块下跌,消息面上,主要受“中国IC产量三年来首次季度同比下降”的刺激。国家统计局公布的数据显示,今年前三个月集成电路产量下降4.2%,芯片制造企业公布的3月降幅更大。这是自2019年第一季度下滑8.7%以来中国芯片产量最差的一个季度。值得注意的是,将时间线拉长来看股市行情,芯三板发现,半导体指数几乎回吐近一年全部涨幅!而在这背后,则是多因素叠加影响导致的半导体板块增长不透明、不确定性较高所致。疫情干扰产业链,何时休自三月以来,深圳、东莞、吉林、上海、苏州等地管控升级,半导体供应链遭受冲击。特别是,疫情最为严重的上海,在疫情的冲击下,半导体产业链面临产线停工、出货阻塞、人力成本陡增等多重压力。同时,供应链受阻使得汽车产业断链危机升级,令本就因车用芯片产能吃紧而面临减产压力的汽车产业雪上加霜。华为高管余承东更是发出了“若上海不能复工复产, 5月汽车厂可能停产”的警示。就在产业链紧张情绪高涨的时候,上海经信委及时在16日公布第一批含666家重点企业的“白名单”救急。“白名单”中,汽车产业链企业估摸超过200家,集成电路(半导体)产业有59家,中芯国际、华虹宏力、飞凯材料、盛美上海、彤程电子(彤程新材子公司)等半导体企业均名列其中;台积电松江厂、日月光半导体浦东上海总部、应材中国、ASML上海等等均在其中。苏州市也于18日公布产业供应链重点企业及关键配套企业白名单共1696家,友达、仁宝、纬创、和硕、台达电、硅品、日月光、联咏、欣兴、捷安特、研华、定颖、台光电、正新、建大、京元电、国巨、嘉联益等电子厂均名列其中。业界人士解读,上海及周边半导体链将再度“活络起来”,随着周边配套协力厂一起复工,后续将赶工出货补足库存。 不过也有业内有人认为,即使近期短时间内结束封控,对产业的影响仍将持续至少一个季度。面板厂友达董事长彭双浪19日对媒体表示,上海封城导致生产、交通运输中断,以及员工的控制,目前还未看到有缓解的现象;尤其产业已习惯上下游分工,上游原物料至下游零组件的距离变长,即使短时间内结束封控,对产业链的影响仍会持续一个季度左右,才能够完整恢复正常。彭双浪解释说,友达在昆山、苏州设厂,没有停工,但也没有维持100%生产营运,目前仅能尽量减少灾害,将影响降到最低;员工住在厂内宿舍能符合闭环生产要求,但物料、供应链物流无法恢复,也不一定能天天都生产,“人力不够,材料也不齐全。”在彭双浪看来,今年上半年看起来,整个大环境会在非常不确定、纷扰的状况下度过,至于会不会延续到下半年,仍很难说,仍需要时间观察。既砍单又缺芯的矛盾现象2022年上半年,车用、物联网、通讯、服务器等领域的需求仍强劲的情况下,消费性电子市场受宅经济效应减弱、中国疫情及国际局势紧张、高通膨等冲击,再加上迈入传统淡季,相关应用如PC、笔电、电视、智能手机需求明显降温,下游客户陆续下调今年出货目标。供应链传出,清明节过后手机涌现砍单潮,且力道加大,各大品牌全年出货下调幅度达二至三成,其中以小米出货下调幅度最大,砍单幅度达三成以上,且主要集中在高端机种,其余手机品牌也有程度不一的砍单潮。此外,砍单潮还蔓延至PC业,在联想领头下,近期几乎所有一线PC品牌都开始下调年度出货目标,平均修正幅度达二位数百分比,和硕、仁宝、广达等代工厂笼罩在市场低迷的阴霾中。消费电子品牌商频砍单陆续引发产业链震动,上游面板、驱动IC等一系列链条难逃冲击。据供应链观察,手机上游零组件均有库存调节压力,其中以手机面板砍单幅度最大,如三星旗下子公司Samsung Display OLED的面板订单遭苹果砍单,原因是iPhone 12 mini销售不如预期,其所需面板也低于预期订单。此外,手机DDIC、TDDI芯片的出货也有所衰减,相关TDDI芯片供应商面临降低Q2报价的压力。可以说,去年手机链、PC链零组件要加价购的盛况,转而面临降价压力。业内预期半导体产业链条上的部分企业二季度获利将减少,或出现大范围业绩环比下跌情况。其中尤以处于产业链中间的IC设计厂商处境最为艰难,原因是其可能遭受此前所签“长约”的高额代工成本和下游客户呼吁降价的双重夹击。虽然随着需求达到颠峰值后回落,代工厂的议价权正在削弱,但台积电近日强调,不会为了短期利润而上调代工价格,也不会轻易降低报价以应对终端市场需求放缓。此论调传递给业内一种信号:IC设计公司将继续承受代工成本在高位徘徊的压力。而另一方面,下游客户在终端市场前景不明朗的情况下,不仅不接受IC涨价,还要求IC供应商降低报价。这种情况非常考验IC设计商。分析人士认为,IC设计商维持现有盈利能力,取决于它们如何改善产品组合和市场策略。其表示,至少PMIC及汽车MCU和TDDI的供应商仍将能够维持当前的盈利势头。“即使是音频、图像处理等领域的小型IC设计公司也在以更快的速度转向汽车应用,这表明汽车电子将成为它们新的利润护城河。”简而言之,在消费类市场下行的同时,困扰着手机业的缺芯、断货的阴影仍未完全散去,部分28纳米、40纳米和55纳米等成熟制程的芯片仍处于缺货的状态。业内预估这种既砍单又缺芯的矛盾现象恐怕还会持续一段时间。小结对半导体产业链的企业而言,2022年的不确定性以及风险大大增加,新冠疫情、晶圆产能紧缺尚未明显缓解,加之地缘政治、通货膨胀、能源匮乏等今年更显严重的问题,为2022年的应用端市场带来更多变数。消费电子类的需求端疲软,“缺芯”逐渐缓解,有技术优势或运营优势的厂商更受资本市场青睐,倒逼资本市场回归理性。
突发!安森美中国全球配送中心被迫关闭

突发!安森美中国全球配送中心被迫关闭

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来源:满天芯 2022-04-20
安森美4月18日发布通知函表示,随着政府加强封闭管控措施,特别是在上海,我们的中国全球配送中心被迫关闭,从而影响业务。以下是安森美通知函的部分内容翻译:onsemi 持续监测全球 COVID-19 的情况,密切关注亚太地区的最新发展。随着政府加强封闭措施,特别是在上海,我们的中国全球配送中心被迫关闭,从而影响业务。目前,我们的情况没有任何变化,我们也没有收到任何关于可能解除封闭的进展的通知。我们公司在任何情况下都优先考虑员工的安全,并尽其所能减轻封闭对我们客户的影响。除了深圳、苏州和乐山的封闭影响我们在当地的业务外,我们还指出,较小的城市已经开始实施封闭或加强对进入城市的限制,特别是影响到外部制造地点。我们还在密切应对我们在中国的材料、设备和服务供应商的中断。相关团队会持续专注于为我们的客户提供关键设备,并尽最大努力以最快的方式运送产品。除此之外,我们已经开始转移到其他 onsemi 分区,以缓解产能限制并帮助减少影响——例如我们在新加坡和菲律宾马尼拉的配送中心。尽管我们为应对这一不可抗力事件做出了许多努力,包括重新安排到替代仓库和加快运输方式(即 NFO-Next Flight Out 加急空运服务),但我们无法运输足够的材料来满足所有客户的需求。我们正在努力巩固进一步延长封闭时间的计划。情况每天都在变化,我们将根据需要监控和调整我们的方法。据悉,安森美半导体是世界最大模拟IC、逻辑IC和分立半导体元件供应商之一。近一个月以来,由于上海疫情防控升级,许多重要生产企业的工厂关闭和运输受阻,逐渐开始影响全球供应链。
手机砍单力道加大,产业链遭殃

手机砍单力道加大,产业链遭殃

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来源:满天芯 2022-04-19
手机卖不动的情况愈演愈烈,供应链“大口吃肉”的日子怕是要到头了。手机砍单力道加大天风证券分析师郭明錤近日在社交媒体上表示,中国主要安卓手机品牌今年已削减约1.7亿部订单,占原2022年出货计划的20%,未来几个月订单可能会进一步减少。随后,据工商时报报道,供应链传出,清明节过后手机涌现砍单潮,且力道加大,各大品牌全年出货下调幅度达二至三成,其中以小米出货下调幅度最大,砍单幅度达三成以上,且主要集中在高端机种,其余手机品牌也有程度不一的砍单潮。手机供应链面临库存虚高压力。据TrendForce研究显示,由于2021年第四季销售不如预期,今年第一季智能手机市场除了要调节积累的成品库存外,亦受季节性需求低迷影响,导致本季生产表现本就相对疲弱。除此之外,加上如俄乌战争、中国封城的事件冲击,整体将削弱2022上半年生产表现,并连带影响2022全年生产总量,预估将由原先的13.8亿支,下调至13.66亿支,年增长率下滑至2.5%。而包含新冠疫情、晶圆产能紧缺尚未明显缓解,加之地缘政治、通货膨胀、能源匮乏等今年更显严重的问题,将为2022年智能手机市场带来更多变数,不排除持续下调全年生产总量。产业链难逃冲击手机品牌频砍单,牵一发而动全身,恐殃及全产业链,引发更大范围的“砍单潮”。联发科是此轮砍单影响最大的手机供应商。郭明錤在社交媒体上称,约七成削减的订单使用的是联发科芯片。CINNO Research数据显示,今年2月联发科SoC(主芯片)销量环比下滑25%,同比下滑10.2%,跌幅仅次于受美国制裁的华为海思。今年上半年手机的行情基本见底,消费性电子需求反弹恐怕还要再等等。去年手机链零组件要加价购的盛况,转而面临降价压力,而据供应链观察,手机上游零组件均有库存调节压力,其中以手机面板砍单幅度最大。3月消息,据外媒报道,苹果此前向三星旗下显示器制造子公司Samsung Display下达了大量OLED面板订单,但由于iPhone 12 mini销售缓慢,其购买量低于预期,面临数亿美元违约金的赔偿。具体而言,苹果将今年上半年iPhone 12系列的目标产量调整为7500万部,比之前下降了约20%,其中销售放缓的iPhone 12 mini是促使减产的主要原因。受此影响,三星1月份的全球OLED面板出货量约为4500万块,环比下降了9%。三星是该机型所用OLED面板的唯一供应商。手机砍单,市场传出手机DDIC、TDDI芯片的出货也将有衰减。业内人士分析,拖累手机TDDI芯片的原因主要是由于TDDI芯片库存过多,此类芯片价格在2022年Q1进一步下跌,相关TDDI芯片供应商面临降低Q2报价的压力。奇景光电CEO曾在2021年第四季度业绩的电话会议中表示,预计奇景2022年第一季度中小型DDIC业务收入将环比小幅下降中个位数(但同比增长约 30%),其中智能手机IC业务将连续下降两位数,主要原因是受到全球智能手机市场销售放缓、智能手机制造商库存积压以及新产品生产周期延长的挑战。零组件厂认为,去年“淡季很旺,旺季更旺”的行情已经持续一整年,缺料、长短料的压力之下,下游厂商不敢砍单,但是没有永远不坠的景气,今年全球消费降级、美国升息、俄乌战争等变数冲击消费信心,加上过去这一、二年的疫情带动居家工作、生活的型态,该升级、更换的电子装置均已经提前更新,终端需求转弱是可以预见的。纵观各类应用,目前仅电动车相关需求持稳。小结下游应用的景气度变化,牵一发而动全身,影响着上游各类芯片链条的兴衰。如今消费电子砍单陆续引发产业链震动,上游面板、驱动IC等一系列链条难逃冲击。于此同时,困扰着手机业的缺芯、断货的阴影仍未完全散去,部分28纳米、40纳米和55纳米等成熟制程的芯片仍处于缺货的状态。业内人士认为,既砍单又缺芯的这种看似矛盾的现象恐怕还会持续一段时间。
重磅!文晔超10亿收购世健科技100%股权

重磅!文晔超10亿收购世健科技100%股权

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来源:满天芯 2022-04-13
满天芯消息,IC分销商巨头文晔科技与世健科技今日共同宣布,文晔科技将透过100%持有的子公司WT Semiconductor Pte. Ltd.,以每股1.93元新加坡币现金与总金额约2.322亿元(约10.84亿人民币)新加坡币,取得世健科技100%股权。世健科技的创办人与执行长Albert Phuay将透过此交易取得部分现金再投资WT Semiconductor Pte. Ltd. 20%股权,而文晔科技将持有WT Semiconductor Pte. Ltd. 80%股权,Albert Phuay先生将续任世健科技执行长。文晔表示,在新冠肺炎疫情持续与经济环境不确定的2021年,世健科技达成强劲的营收与营运获利成长,2021年合并营收成长44.2%达约15.985亿美元、营运利益成长148%达30.5百万美元、净利成长137.1%达24.5百万美元。世健科技专注于与上下游伙伴紧密合作、强化工程技术专业能力、发展多元技术解决方案、提升公司附加价值,从而确保永续经营与满足市场需求,而此策略也奠定了世健科技的竞争优势与在市场的坚强地位。世健科技于2004年于新加坡交易所上市,经过多年的发展与成长,建立了坚强的基础,包含与供应商如Analog Device (ADI)、Microchip、Qorvo、Qualcomm、Samsung等的长期信赖关系,并且持续扩展客户基础,目前已有超过4千家紧密合作的客户。文晔科技成立于1993年,为全球领导半导体零组件分销商,专注于高品质与附加价值的业务,以追求获利成长与提升竞争优势。在持续多年优于市场的成长下,2021年营收接近160亿美元。目前代理超过80家一线半导体供应商与服务超过8,000家优质客户。文晔表示,预计能带来双方强劲的综合效益,经由互补的产品线以强化业务的扩张,更重要的是透过双方富有经验的团队服务,文晔集团将可提供客户更广泛的产品解决方案与技术支援服务,以利客户产品快速上市。 此外,结合双方已建立的客户基础将大幅提升文晔科技于亚太区域的经销能力,透过交叉销售不同的产品线,双方不仅可实现潜在的综效,同时也带给供应商更多业务扩展的机会。 
三国混战!英特尔、三星、台积电全力出击,争夺霸主宝座

三国混战!英特尔、三星、台积电全力出击,争夺霸主宝座

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来源:猎芯头条 2022-04-12
今日芯资讯1、规模增加20%!英特尔斥资30亿美元扩建奥勒冈州D1X工厂2、英特尔爱尔兰Fab34首台EUV光刻机交付,成欧洲最先进芯片制造厂3、台积电3nm量产获重大突破,今年8月投片4、三星电机为汽车动力系统研发高温MLCC5、以中为师,俄罗斯寻求半导体产业突围6、力积电新12英寸晶圆厂建成,预计2023年第三季度投产英特尔疯狂扩,重夺霸主地位01英特尔斥资30亿美元扩建奥勒冈州D1X工厂4月12日,据台媒《联合报》报道,英特尔公司宣布斥资30亿美元,扩建位于美国奥勒冈州的D1X工厂,以加快重返芯片行业霸主地位所需的技术开发。根据英特尔资深副总裁 Sanjay Natarajan介绍,拥有14000名员工的D1X工厂设施将扩建27万平方英尺,完成后将使其规模增加20%。报道称,由于英特尔的10nm制程晚了数年,台积电和三星电子等公司能提供比英特尔产品更好的外包生产。同时,台积电和三星电的客户,例如英伟达和AMD已推出更具竞争力的产品并抢下市场,挤压了英特尔的获利能力和成长空间。英特尔 CEO 基辛格(Pat Gelsinger)想扭转局势,而D1X工厂正引领他的这一计划。从一个生产节点迁移至更先进的节点,通常需要18个月到两年的时间。英特尔的目标是在四年内连续迁移五个节点,来追赶并超越亚洲竞争对手。02英特尔爱尔兰Fab34首台EUV光刻机交付英特尔在爱尔兰莱克斯利普的工厂Fab 34已经交付了其首台 EUV光刻机,该设备由ASML制造,是Intel 4制程技术的关键一环,这也使得Fab 34成为欧洲最先进的芯片制造工厂。该设备由10万个部件、3000根电缆、4万个螺栓和超过1英里长的软管组成。英特尔花了18个月的设计和施工活动,为Fab 34大楼接收这台机器做准备。该建筑围绕光刻机进行设计,后者跨越了工厂的四层,包含一个内置的起重机,延伸到3米高的天花板,还需要大约700个电力、机械、化学和气体供应的连接点。台积电3nm制程N3B × 三星GAA制程03台积电3nm量产获重大突破,今年8月投片4月12日消息,据台《联合报》报道,台积电和三星在3nm 制程的争夺战,始终吸引全球半导体产业的目光。据调查,一度因开发时程延误的台积电3nm制程近期获得重大突破,延误曾导致苹果新一代处理器仍采用5nm加强版 N4P。报道称,台积电决定今年率先量产第二版3nm制程N3B,将于今年8月于新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5 厂同步投片,正式以鳍式场效晶体管(FinFET)架构,对决三星的环绕闸极(GAA)制程。三星另辟蹊径,杀入汽车领域04三星电机为汽车动力系统研发高温MLCC据businesskorea报道,三星电机日前宣布,已开发出13种汽车MLCC,保证在150℃环境下使用,该公司计划向全球汽车零部件制造商提供这些产品。据悉,MLCC是电子器件的核心部件,控制电子电路中稳定的电流流动,它对智能手机、家电、汽车等产品至关重要,但在高于保证温度的环境中,MLCC往往会通过降低电容来保证正常运行。三星电机新研发的MLCC即使在150℃的极端环境中也能在不降低电容的情况下正常运行,该公司零部件解决方案部门负责人Kim Doo young表示:“在极端环境下使用的汽车产品比IT设备产品更难开发,其中动力总成应用最难开发。我们将通过使用差异化的材料和制造技术,进一步扩大三星电机在汽车MLCC市场的影响力。”05以中为师,俄罗斯谋求半导体产业突围俄《生意人报》日前透露,面对西方的制裁,目前政府已组织22个工作组为微电子产业制定一个新的发展规划,总投资规模高达6000到1万亿卢布。业内人士对该报表示,此前俄半导体产业政策对设备材料和制造能力投资不足,导致目前无法形成畅通的国内供应链。Ruselectronics前董事提出,破解设备材料等领域卡脖子问题“就需要走中国的路”,由国家牵头,集中国内产学研力量,超越经济逻辑,制定计划并严格执行,逐个填补设备材料空白点,将资金以生产制造为核心进行分配,让设计企业在市场环境中自行发展。Dshkhunyan 还指出,俄罗斯还可利用国内能源、金属的低成本优势,吸引中国企业合资合作。06力积电新12英寸晶圆厂建成4月12日,据DIGITIMES报道,力积电最近举行了上梁仪式,以庆祝其在台湾新竹科技园区(HSP)铜锣园区新的12英寸工厂建成。该工厂预计将在2023年第三季度开始批量生产。力积电表示,其计划在2022年底前完成工厂洁净室设施的建设,然后进行设备搬迁。报道称,力积电在铜锣的新生产基地将包括两座晶圆厂,设计月产能为10万片12英寸晶圆。该工厂于2021年3月破土动工。力积电董事长黄崇仁此前曾表示,在以电源管理IC为主的强劲需求推动下,该代工厂已将70-80%的产能预留给长期合同。黄崇仁还称,力积电铜锣工厂的月产能将在2024年攀升至3.5万片12英寸晶圆,并在第一座被称为P5的工厂完全投入使用时达到月产能5万片大关。力积电计划在2025年开始建设其铜锣基地的第二个晶圆厂,并命名为P6。黄崇仁表示,当P6投产时,该基地的月产能最终将达到10万片12英寸晶圆。目前,力积电已将2022年的资本支出目标设定为15亿美元,其中97%将用于代工厂的12英寸晶圆厂。【内容整理于集微网、IT之家、SEMI等仅供交流学习使用,谢谢!】
芯片涨价“引擎”熄火

芯片涨价“引擎”熄火

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来源:芯三板 2022-04-12
芯三板消息,全球芯片供应短缺近两年来,强劲的需求“喂撑”各大半导体厂,多数厂商业绩创新高,股价持续飙涨,但近日这个趋势可能正在转变。成熟制程“冻涨”据台湾经济日报,晶圆代工厂近期陆续通知IC设计客户,短期内不会再调升成熟制程代工价格,终止自2020年底以来报价连续六季价格上升走势。随着报价出现“冻涨”信号,晶圆代工成熟制程“史上最长多头行情”恐告歇。此前,晶圆代工成熟制程行情好主要受益于下游需求旺盛,包括面板驱动IC、电源管理芯片、微控制器(MCU)、车用芯片等需求大增,联电、世界先进、力积电等厂商价格涨不停。甚至破天荒传出IC设计厂不惜以“竞标”方式向晶圆厂加价要产能,拉出一波“连续六季报价扬升”的史上最长多头行情。业界分析,晶圆代工成熟制程报价传将停止涨价,应与大尺寸面板驱动IC(DDI)、触控与显示驱动器(TDDI)、非苹手机用电源管理IC市场需求转弱,导致库存上扬待去化有关。不过,晶圆代工厂不再涨价,不代表就是产能松动,尤其和车用相关的28/40/55/65/90纳米甚至0.13微米、0.18微米等仍非常吃紧。晶圆代工厂中,台积电营收获利主要来自于先进制程领先,成熟制程则多为先进制程配套服务或是转向特殊应用,因此受成熟制程代工价格波动影响不大。数据显示,台积电去年第4季营收来自28纳米营收约11%,其他成熟制程约26%,更大营收获利来源为5/7纳米带动产品均价,16纳米则为配合网通WiFi 6相关升级需求。而联电、世界先进、力积电都以成熟制程为主力,业绩与报价走势关系更为密切。针对晶圆代工成熟制程报价冻涨传闻,联电回应,公司2022年产品平均单价年增幅达14%至16%的看法不变。业界判断,一旦晶圆代工成熟制程报价涨势停止,主要反映在世界先进大尺寸驱动IC相关应用订单。力积电则强调,先前客户都尚未签长约,但后来为了确保产能,都改签订长约,因此现在的价格以长约价为主。IC设计厂有“余货”随着晶圆代工报价涨势缓和,IC设计厂成本压力一定程度上有望缓解。在此之前,IC设计厂还因为多种因素叠加影响,面临库存承压和下调报价双重压力。 此前IC设计厂已设法获得长期代工产能支持,且此类长约多是价格处于高位,同时也没有从所有下游客户获得出货承诺的相关保障。近期俄乌战争引发的政治和经济风险不断上升,导致终端设备需求被抑制,这令IC设计厂的报价面临下行压力。 本月初,集创北方刚刚打响今年驱动IC涨价“第一枪”,富满微紧随其后调涨报价。前者表示,由于Q1-Q2上游晶圆价格持续上涨,为确保产能和供货,所有LED显示驱动产品含税价格在现行价格基础上上调5%-20%,4月1日开始生效;后者涨价原因同样是晶圆环节报价上涨,所有LED显示驱动产品在现含税价格基础上上调10%,4月1日起生效。 业内人士分析,若富满微等IC设计厂维持高报价出货,出货量很可能出现削减的情况。因为近期市场行情已经开始出现微妙的转变。 这种转变体现在IC买卖双方的交涉上。有业内人士私下透露,过去向驱动IC厂要芯片,是要拜托对方多给一点芯片,现在的情况是相关芯片厂反过来问客户:“我还有货,你要不要多拿一点?” 业内分析,这背后的原因主要是,占据庞大成熟制程产能的驱动IC相关品项更因笔电、面板市场走向疲弱,导致库存升高,报价回跌,因而开始缩手投片量,不仅导致晶圆代工成熟制程报价涨势告终,也让相关驱动IC厂承压。 另外,今年第2季大型面板驱动IC需求可能进一步放缓,甚至还有跌价疑虑,尽管电视会有季节性回升的需求,但在笔电需求走软下,整体IT面板需求也在降低,都不利驱动IC相关厂商。 暂时性还是周期性衰退? 业内分析,这一波可能是单一季度的调整或暂时性的下滑,但不排除另一种可能,如果需求遭外部因素影响而萎缩的程度过大,大到超过全行业新增产能,或将导致转向周期性衰退。 因此,要判断是短期性下滑还是周期性衰退需要综合市场需求、供应端情形和新增产能等各个方面来看。 需求端方面,PC、笔电、电视、智能手机需求明显降温,下游客户陆续下调今年出货目标,例如,业内盛传苹果砍单30%,且新一波砍单潮蔓延至PC业,在联想领头下,近期几乎所有一线PC品牌包括华硕、戴尔、联想、宏碁、惠普等都开始下调年度出货目标,平均调整幅度达两位数百分比。产业链笼罩着调整压力下。供应端方面,由于终端产品需求疲弱,加上国际情势持续紧张、中国因近期疫情扩散采强行封控等事件,先前受到产能排挤的芯片让供应链有机会取得较充足的供给。 新增晶圆产能方面,SEMI分析报告指出,2021年12英寸产能增长10%,预计2022年增长11%,2023年增长8%,2024年增长9%;8英寸产能2021年增长6%,预计2022年增长5%,2023年增长3%,2024年增长2%;2022年内存容量增长7%,2023年增长3%,2024年增长5%;功率相关产能将在2022年增长12%,在2023年增长8%,在2024年增长8%。 整体来看,年度新增产能差不多是个位数增长幅度,而占据市场大头的消费电子的砍单幅度显然更大,加上且受排挤的芯片的供应逐渐舒缓,尽管当下车用芯片需求仍强劲,但仍要警惕存在芯片需求逆转以及周期性衰退的可能性。小结随着市场行情出现变数,也让占据大头的智能手机、PC、笔电等消费类IC的价格下跌、缩手向晶圆代工厂投片的窘境,去年疯抢成熟制程产能的盛况不再,也让原本推升晶圆代工成熟制程报价一路上扬的引擎熄火。尽管车用市场需求仍然强劲,但业内需要警惕警惕存在结构性芯片需求逆转以及周期性衰退的可能性。 
扛不住压力了!国产工控也掀涨价潮

扛不住压力了!国产工控也掀涨价潮

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来源:满天芯 2022-04-08
在海外工控企业经过多轮涨价之后,国内工控厂商也出现涨价苗头。4月初,国内工控龙头汇川技术宣布4月15日起调涨部分产品价格。紧跟汇川技术之后,国内又一工控企业——禾川科技于昨日(4月7日)发布了关于部分产品价格调整的公告,决定自2022年4月15日起调整部分产品价格。两者涨幅在3%-15%。业内分析,原材料涨价、物流成本上升、上游芯片供应紧张,英飞凌、ST 、Microchip等芯片大厂涨价不断已传导至终端,使得工控类企业开始承受不住成本提升带来的压力,由此引发国产自动化产品涨价潮。就本次涨价,禾川科技其表示,自2020年始,受疫情持续影响,全球范围内各种原材料、宗商品价格不断上涨,物流成本不断攀升,特别是芯片类电子元器件采购价格疯涨,交期无限期延长。考虑到客户及合作伙伴的经营压力,禾川科技一直独自承担成本上涨的压力,但目前状况持续恶化,难以承受。因此禾川决定对旗下伺服驱动器、主机、变频器提涨3%-8%不等、马达提涨6%-10%、 模块、HMI人机界面产品5%-10%不等。汇川技术则表示,持续的新冠疫情、供应链危机、局部战争,导致全球普遍出现芯片短缺,大宗商品、人工及运输等各方面价格持续上涨。尤其芯片类物料。每个季度都有供应商提出涨价,最高涨幅累计已超过50%,同时货期大部分拉长至52周以上,最长增加至80周以上。汇川技术指出,前期考虑到客户及合作伙伴的经营压力,汇川持续独自承担成本上涨压力,与供应商高层密集沟通,签订战略合作协议甚至通过高价采购现货的方式,保障汇川产品及时交付给客户。但目前整体环境持续恶化、远超汇川独自承受的能力范围。因此汇川技术决定对旗下变频器、运动控制、工程传动、高压变频、纺织专机、PLC、IO、HMI,以及电机9大系列产品进行价格调整,变频器、运动控制、PLC等核心产品涨价幅度在3%~10%不等,HMI产品线中的IT6000系列涨幅为10%~15%。从汇川技术和禾川科技发布的公告来看,两者调整价格的原因均是疫情、俄乌事件导致的上游原材料价格成本价格及物流成本上涨、供货周期延长、物流成本上涨等。在国产工控企业涨价前,海外工控企业早已经过多轮涨价。最新一波海外厂商涨价潮发生在今年2月-3月,施耐德、德力西电气、爱德克等一众海外知名工控厂商陆续宣布调涨产品价格。施耐德电气3月29日,施耐德宣布,小型PLC价格调涨10%-40%,4月1日生效。3月16日,施耐德宣布,EasyCan 系列无功补偿产品(电容、电抗、控制器、晶闸管开关)价格调涨5%,4月1日生效。3月16日,施耐德宣布,DM2000系列电力参数仪表、PM2000系列多功能电力参数仪表、PM3000、IEM3000、IEM2000导轨式电能表、BCPM系列多回路电力测试仪表等产品的价格调涨5%-15%,4月1日生效。3月14日,施耐德宣布,转换开关电器、隔离开关、电涌保护器等产品系列的价格调涨1%-5%,3月28日起生效。德力西电气3月18日,德力施宣布,工控及其他产品类价格调涨3%-15%不等,3月18日生效。IDEC3月22日,IDEC宣布,全线产品调涨5%-10%,4月1日生效。ABBABB宣布,高压异步电动机、发电机、进口电机/发电机等产品系列价格调涨9%-15%,3月10日生效。ABB宣布,AC系列电气传动产品价格调涨8%,3月1日生效。罗克韦尔2月4日,罗克韦尔宣布,全线自动化产品价格调涨6.9%,3月6日起生效。
麻了!再爆断链隐忧,芯片交期创新高

麻了!再爆断链隐忧,芯片交期创新高

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来源:满天芯 2022-04-08
上个月,日本7.4级强震扰乱半导体供应链,迫使瑞萨电子、村田、东芝等半导体大厂停运。一波未平,一波又起。中国上海疫情升温,本土日新增阳性病例超1.6万,防控形势严峻。当地电子代工、晶圆代工、封测厂商生产恐受影响,出货也面临挑战,恐加剧芯片供应紧缺情况。上海“续封”现断链隐忧随着疫情升温,上海决定采取全域静态管理,近乎封城,邻近的昆山也拉响警报,众多台厂在清明假期仍得忙于产销调度。在上海设有半导体硅外延片研发和生产的合晶表示,如果上海封控无法在4月5日解封,将会导致关键产品无法出货,造成部分半导体产品供应链断链。合晶核心产品为8英寸及8英寸以下(主要为6英寸,也包含4英寸、5英寸)外延片,主要用于制备功率器件和模拟芯片等,被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。在上海张江高科技园区也有封测厂的日月光则表示,目前物流措施受到保障,生产未受影响。公司也配合当地防疫措施,持续在厂区及生活区进行封闭管理,并提供厂区内同仁在日常生活上所有必需品及配套措施。台积电在上海松江设有8英寸晶圆厂,但因该厂目前是需求最旺盛的成熟制程,因而格外受到当地政府关注及协助。台积电表示,一切遵照当地官方防疫措施,目前不影响生产。邻近大上海区域的昆山,涵盖印刷电路板、电子代工、机械等各大产业,若上海疫情未能于清明节后获得控制,且波及昆山也被迫分区封控,将让很多电子产品物流链停摆,厂商得转寻宁波或厦门等港口将货物出口,运送成本大增,时间也会递延,影响甚大。芯片交期创新高由于中国疫情和日本地震进一步阻碍了供应,3 月半导体交付的等待时间略有延长,并创出了新纪录。据彭博社报道,市调机构Susquehanna金融集团最新调查显示,由于中国疫情和日本地震进一步阻碍了供应,3 月芯片交期略有延长,并创出了新纪录。根据Susquehanna金融集团的研究,3月芯片从下订到交付的时间较 2 月增加 2 天,达到 26.6 周。整体而言,交期虽然再度拉长,但增速比 2021 年大部份时候和缓,此前许多行业由于缺少关键零部件而被迫削减产量。Susquehanna分析师Chris Rolland称,电源管理、微控制器、模拟和内存等大多数芯片类型的交期都出现交期延长的情况。报道称,俄乌战争、中国疫情防控措施升级和日本福岛大地震等因素不仅对一季度芯片供给产生影响,还将给这一整年造成持续性的影响。且受疫情影响,2020年上半年开始出现全球性半导体短缺,而芯片短缺扰乱了各种商品的生产,包括从智能手机到汽车等,也因为提高供应成本进一步导致通膨加剧。此外,芯片行业的高管发出警示,一些客户在2023年之前将很难获得足够的供应。英特尔等公司大规模增加的新工厂建设,最早也要到明年才能投产。
苹果大砍单,这类IC缺货行情大反转?

苹果大砍单,这类IC缺货行情大反转?

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来源:芯三板 2022-03-31
文章来源:芯三板公众号(ID:ickey360)芯片荒持续将近2年,车用芯片阴霾未消,各IDM大厂的涨价函和传言满天飞,反观消费电子市场,缺货行情却有反转势头。特别是,近日市场传出苹果大砍产品订单的消息,释放出手机用芯片等个人电子消费市场变化的信号。苹果砍单,需求回归真实水平近日,市场传出苹果大砍产品订单的消息。日经新闻报道称,受俄乌战争与通膨压力影响,苹果将大砍iPhone 13、iPhone SE 3、AirPods等三大产品线订单,其中,AirPods无线耳机全年订单量减少1000多万个,砍单最严重;刚上市不到三周的iPhone SE 3与iPhone 13系列机种将比原定计划少生产约200万部。 报道指出,美国、欧盟、日本及南韩等多国政府都已对俄罗斯实施经济制裁,而能源和原物料市场的动荡扰乱供应链,通货膨胀窜升可能提高民众生活成本,引发消费电子产品需求的疑虑。在俄国侵乌后,苹果已暂停在俄国的产品销售。IDC的数据显示,苹果在俄国智慧手机市场市占达16%、排行第三,去年在当地销售约500万支iPhone。苹果供应商主管透露,苹果会转趋保守看待下季展望,不令人意外。虽然苹果并未证实相关传闻。但据证券日报,AirPods砍单的可能性较大,现阶段消费电子已经进入存量博弈,苹果生态新增用户数减少,同时来自Android系的竞争也很激烈。此外,Canalys分析师则表示,苹果“砍单”供应链与目前中国的疫情关系不大,主要反映了电子产品需求正在回归理性。“砍单的情况时常有,我们还是要去看看是从什么水位开始砍的,把水分挤出来之后,需求才回归到真实水平。”消费电子缺货行情反转针对近期消费电子产品需求下滑的情况,市场出现杂音,有些公司说芯片短缺,有些说过剩。仁宝副董事长陈瑞聪表示,教育用的Chromebook笔电需求确实有下降,不过,商用、电竞笔电需求还是有所提升,但Chromebook掉下来的比较多,需求量确实没有以前多。小米总裁王翔则表示,今年芯片供应将恢复正常,甚至会出现供大于求。王翔指出,一季度的挑战仍然非常大,因为一季度的疫情让物流业面临挑战,比如产品从工厂到港口和机场都受到影响。但他认为,这是短期的问题,相信会得到解决。realme副总裁、中国区总裁徐起近日也对媒体表示,今年以来手机芯片缺货有所缓解,部分芯片价格出现下调的情况。智能手机用芯片需求量减少、价格下降跟市场需求疲软不无关系。从品牌层面来看,2月份国产品牌与海外品牌销量双降,其中苹果新机iPhone13系列景气度下滑。从信通院发布销售数据来看,今年以来智能手机出货量呈降低趋势,2022年2月份,国内手机市场总体出货量1486.4万部,同比下滑31.7%,环比下滑55%,同比下降主要因去年春季新机提前发布导致同期基数较高所致,环比下降主要因市场需求季节性回落所致。澎湃新闻报道称,手机市场需求疲软,导致上游的摄像头芯片库存积压,厂商降价清库存。据悉,200万像素、500万像素的手机摄像头芯片单价分别同比下滑20%左右、30%以上。舜宇光学披露的2022年2月出货量数据,手机镜头出货1.09亿件,同比-15.9%;手机摄像模组出货4971.6万件,同比-24.6%。出货量下降主要源于智能手机市场需求较弱。市场需求使得各大手机品牌都陷入库存居高不下的僵局,开始有意识地下调各类IC产品的拉货量。这也意味着,手机等消费电子缺货行情或已出现反转的苗头。IC分销商调整库存策略IC经销商高管将2022年描述为“动态管理”的一年。从一季度的势头来看,需求依然充足,符合半导体封测行业的预测。2022年上半年主要用于处理2021年以来的延期订单。展望第二季度之后,芯片库存或将维持较高水平,主要系统制造商和品牌供应商将开始削减订单的原因。对终端设备市场当前的IC需求,不少公司抱有观望的态度,不敢轻举妄动。也有IC分销商方面消息人士称,由于疫情、俄乌战争等各突发事件带来挑战,保持相对较高的库存水平已成为企业的基本策略。小结苹果最新的砍单行动,凸显俄乌战争等事件加剧近年困扰产业的芯片荒,使半导体产业链的压力加重。苹果身为消费电子产业领导品牌,都要砍新款iPhone订单,可能在整体消费电子产业掀起连锁效应,使得手机用IC等消费电子的缺货行情出现大反转。扫码关注芯三板 
增长75.9%,华为公布2021年业绩,孟晚舟回国后首亮相

增长75.9%,华为公布2021年业绩,孟晚舟回国后首亮相

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来源:猎芯头条 2022-03-29
01增长75.9%,华为公布2021年业绩,孟晚舟回国后首亮相3月28日消息,华为今日举行2021年年度报告发布会。华为轮值董事长郭平以及华为公司副董事长、CFO 孟晚舟出席业绩说明会,这也是孟晚舟回国后首次公开亮相。报告显示,华为整体经营稳健,实现全球销售收入6,368亿元人民币,净利润1,137亿元人民币,同比增长75.9%。面向未来,华为持续加大研发投入,2021年研发投入达到1,427亿元人民币,占全年收入的22.4%,十年累计投入的研发费用超过8,450亿元人民币。得益于主营业务的盈利能力提升,2021 年华为经营现金流有较大增长,达到597亿元人民币;资产负债率降低到57.8%的水平,整体的财务结构的韧性和弹性都在加强。孟晚舟表示,华为公司主营业务的“造血”能力在增强,公司应对不确定性的能力在提升,这是华为能够保障未来长期投入的一个关键因素。02上海封城防控疫情,台积电、中芯国际、日月光等大厂回应3月27日晚间,上海市新冠肺炎疫情防控工作领导小组发布消息,为遏制疫情扩散蔓延势头,上海市从3月28日5时起以黄浦江为界分区分批实施核酸筛查。第一批为黄浦江以东及以南的浦东新区等重点区域及毗邻区域,4月1日5时解封,严格封控管理4天。针对上海这一决策部署,中芯国际在互动平台表示,在政府各部门的支持和公司的努力下,目前公司生产运营正常。晶圆代工厂台积电回应表示,一切遵照当地政府防疫措施,目前不影响上海厂生产。台积电在上海松江设有8英寸晶圆厂,建于2003年,对于现阶段全球半导体缺货的情况下有着十分重要的意义。半导体硅片厂合晶指出,上海厂人员安排及生产不受影响,但出货可能会有影响。封测大厂日月光表示,配合当地政府政策严格管理,运营影响例如物流成本增加,员工关怀成本增加,对营收影响相当有限。特斯拉计划于3月28日起暂停其位于上海的超级工厂生产活动,将持续4天。03TrendForce:受俄乌冲突影响,DRAM价格Q2将下跌0~5%3月28日消息,今日,TrendForce集邦咨询发布报告称,预计第二季度整体DRAM均价跌幅约 0~5%。报告指出,由于买卖双方库存略偏高,再加上 PC、笔电、智能手机等需求受近期俄乌冲突和高通货膨胀影响,进而削弱消费者购买力,目前仅服务器端为存储器需求主要来源,因而第二季度整体DRAM仍有供过于求情形。TrendForce集邦咨询表示,PC DRAM方面,受俄乌冲突影响,引发PC OEM对第二季度的订单采取保守备货策略,且可能持续影响下半年旺季订单情形,进而下修今年的出货目标,然而整体供给位却仍在增长,故第二季度PC DRAM价格跌幅再扩大至3~8%,且可能会进一步恶化。Mobile DRAM方面,受高通货膨胀、各国疫情变化以及俄乌冲突等诸多因素影响,不排除智能手机生产量可能持续下修,品牌方也势必更谨慎规划生产和备料。预计第二季供过于求将持续,跌幅约0~5%。04历史性时刻!格科半导体成功引入ASML先进ArF光刻机3月27日,据格科微官微披露,3月24日,格科半导体再次迎来了建厂重要标志性时刻,整套生产线中的最关键设备——ASML先进ArF光刻机成功搬入。格科微表示,ArF光刻机的成功引入,是格科微“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”建设的关键节点。依托自有工厂即格科半导体的先进制程,格科微将进一步加快先进CIS工艺和高阶专利像素的研发速度,并在自有工厂实现批量生产验证,从而极大缩短高端产品从研发到大量供应市场的周期。05不顾产能过剩的隐患,台积电、三星电子、中芯国际等晶圆代工厂积极扩产尽管宏观经济的不确定性加剧,台积电、三星电子、中芯国际和其他代工厂都准备实施其积极的产能扩张计划。据digitimes报道,业内消息人士透露,由于最近需求方面的逆风越来越大,市场对晶圆代工行业是否正走向供应过剩提出了担忧。2022年迄今为止,手机销量令人失望。此外,包括新冠疫情、通货膨胀和俄乌冲突在内的一些负面宏观因素给终端市场需求蒙上了阴影。“尽管如此,代工龙头台积电及其同行都在积极推进晶圆厂扩张计划。”消息人士说道。业内消息人士称,当所有新晶圆厂从2023年开始投产时,其他晶圆厂的额外晶圆厂产能是否仍会被足够的客户订单填补有待观察。另外,联电等其他代工厂已向客户索取长期订单承诺。联电表示,该代工厂从其主要客户那里获得的长期LTA鼓励其建立额外的22/28纳米晶圆厂产能。06为支持高通等客户,台积电扩产成熟制程3月28日消息,据台媒报道,成熟制程过去三年来严重缺货,引发了许多供应链出货不顺的问题。不过台积电早在五年前便定下成熟制程扩产计划,进而避免影响自家先进制程出货,并帮助客户改善难题。报道称,业界近期传出高通为部分成熟制程订单增加委外生产供应商,这反映出三星自身先进制程搭配的成熟制程出现缺口,影响自身先进制程出货速度,也促使高通不得不再扩大成熟制程供应商。台媒指出,相对而言,台积电成熟制程的扩充更专注于特殊制程,更重要的是逐步提高特殊制程在成熟制程的应用占比,进而支持客户群增长所需,并提供全方位制造服务。【内容整理于集微网、IT之家、快科技、SEMI等仅供交流学习使用,谢谢!】
设备故障!瑞萨车用芯片工厂复工推迟

设备故障!瑞萨车用芯片工厂复工推迟

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来源:猎芯头条 2022-03-24
01设备故障!瑞萨车用芯片工厂复工推迟车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)3座工厂(那珂工厂、高崎工厂和米泽工厂)受3月16日晚间发生的福岛强震影响而一度停工,其中生产车用MCU等先进产品的那珂工厂产能原先计划在3月23日恢复至地震发生前水准,不过因部分制造设备故障,导致复工进度延迟,最新预估产能要等到3月26日才能恢复至震前水准。瑞萨指出,当前那珂工厂产能仅回复至地震发生前的约50%水平。瑞萨表示,地震发生时那珂工厂产线上正进行生产的半成品(在制品)有部分毁坏,而半成品毁坏和工厂停工所造成的生产损失目前正进行检查中。同时,高崎工厂所有制造设备已于3月22日完成启动,产能如原先预期在3月23日恢复至震前水平。高崎工厂也有部分半成品毁坏,预估毁坏的半成品和工厂稼动率下滑所产生的生产损失约相当于10天份的产量。米泽工厂产能已于3月20日恢复至震前水平,毁坏的半成品和工厂稼动率下滑所产生的生产损失约相当于2天份的产量。02压制台积电涨价?英伟达有意让英特尔代工芯片3月24日消息,英伟达(Nvidia)CEO 黄仁勋(Jensen Huang)今日在一场电话会议上表示,英伟达有兴趣考虑让英特尔代工芯片。黄仁勋说:“他们(英特尔)有意让我们使用他们的制造工厂,而我们对探索这种可能性也非常感兴趣。但是,关于代工合同的讨论需要很长时间,因为这涉及到整合供应链,而不是像买瓶牛奶那么简单。”之前,英特尔主要生产自家芯片。但去年早些时候,英特尔决定扩大业务,为其他公司生产芯片,并宣布了几个数十亿美元的项目,在美国和欧洲建立新的制造中心。当前,英伟达的主要代工厂商是台积电。凭借先进的制造技术,台积电为数百家公司代工芯片,供应着全球约90%的高端芯片。在黄仁勋宣布该消息后,英特尔股价今日一度上涨2.5%。半导体产业分析师陆行之指出,黄总说是为了分散晶圆代工风险,但考虑跟英特尔合作来压制台积电先进制程涨价才是真的,但Altera、高通、英伟达之前转代工的惨痛教训,英伟达不是不知道,当然作为英伟达CEO,分散公司晶圆代工风险是必须要做的事。03美国警告中国:将严惩违反对俄出口管制的半导体公司3月24日消息,美国商务部部长雷蒙多表示要严惩任何违反对俄严格出口管制的公司。雷蒙多表示,所有中国半导体公司都依赖美国:“如果我们发现他们正在向俄罗斯出售芯片,那么我们基本上可以通过拒绝他们使用该软件来惩罚他们,我们绝对准备好这样做。”雷蒙多表示,美国正在“每小时、每分钟”监控可能违反其对俄罗斯的全面出口管制的行为,并将在任何国家发生违规行为时予以打击。当被问及到目前为止中国公司是否违反了控制措施时,雷蒙多说没有,但指出商务部在调查或执法行动最终确定之前不会披露这些调查或执法行动。04英特尔CEO基辛格:整合半导体供应链,在美国和欧洲兴建晶圆厂3月24日消息,芯片巨头英特尔首席执行官帕特・基辛格(Pat Gelsinger)在接受采访时将半导体比作石油,并称在美国提高产量可以帮助避免全球性供应短缺危机。基辛格表示:“在过去的五十年里,石油储量决定了地缘政治关系。而在数字化的未来,晶圆厂(Fab)被建在哪里会变得更重要。让我们把它们建在我们想要的地方,在美国和欧洲打造新的制造中心。”晶圆厂是制造半导体的工厂,目前绝大多数芯片都在亚洲制造。在新冠肺炎疫情期间,半导体也始终供不应求,因为生产中断与电子产品 所用芯片需求激增发生了冲突。在基辛格的领导下,英特尔积极推动芯片制造的地域多元化。最近几个月,英特尔宣布大规模投资,在美国和欧洲建造新的晶圆厂。05台积电5nm/4nm大单喷发,已大幅上调单月出货量3月23日,报道称,台积电全线产能满载,5纳米工艺更是供不应求。据半导体设备生产商表示,台积电近期调升单月出货量,逐步由现有约12万片,至第3季时将达15万片。据了解,同属5纳米家族的4纳米工艺于2021年第3季提前量产,2022年全面放量,多家企业与苹果争抢产能。预计台积电下半年量产的强化版N4P也能取得多张订单,在3纳米未全面放量前,与7纳米、28 纳米肩负2022年营收再增2成重任。据 Digitimes 此前消息,台积电 5nm制程呈现大爆单,在苹果、高通、联发科、英伟达、比特大陆等重量级客户持续在5nm家族投片量扩单,台积电已决定将原划归3纳米产线的南科十八厂第二期的第 7厂,先挪移支援5nm强劲订单,让台积电独步全球的5纳米制程,成为今年推升台积电营收持续创高最大成长动能。06IC insights:预计2022年模拟芯片总销售额将增长12%至832亿美元3月23日,据IC insights发布的报告称,继2021年模拟芯片销售额猛增30%之后,预计2022年模拟芯片将再次实现两位数的增长。报告指出,预计2022年模拟芯片总销售额将增长12%至832亿美元,单位出货量增长11%至2387亿颗,同时模拟芯片的平均销售价格将增长1%。报告称,2022年,每个主要的通用模拟芯片和特定应用模拟芯片市场预计都将实现销售增长。比如从放大器和比较器领域的7%增长,到汽车特定应用模拟芯片的17%增长。另外,5G手机和支持这些设备的基础设施出货量不断增长,这是预计2022年通信领域将占模拟芯片销售额最大部分的关键原因之一。【内容整理于集微网、IT之家、快科技、SEMI等仅供交流学习使用,谢谢!】
访谈记 | 从华强北贸易商到设计原厂,萨科微的国产半导体蜕变之路

访谈记 | 从华强北贸易商到设计原厂,萨科微的国产半导体蜕变之路

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来源:芯三板 2022-03-23
缺芯潮以来,全球功率半导体产能紧张,海外厂商器件交期延长,客户需求得不到满足。国内市场对国产芯片产生了更多的需求,加上对供应链安全的考虑,国内客户加速导入本土品牌的步伐,本土功率半导体厂商迎来发展的契机。以深圳市萨科微半导体有限公司(以下简称“萨科微”)为代表的“造芯”势力正在奋力追赶,致力补齐国内功率半导体产业链中重要的一环。萨科微技术骨干来自清华大学和韩国延世大学以及海归高级半导体人才,公司掌握国际领先的第三代半导体碳化硅功率器件技术,第五代超快恢复功率二极管技术也实现量产,目前产品主要有二极管三极管、功率器件、电源管理芯片等集成电路三大系列,通过技术创新和产品迭代更新,已部分实现行业知名企业客户验证和导入。从华强北贸易商起家,到以技术见长的原厂萨科微的掌舵人宋仕强,人称“华强北商业研究专家”,早期在华强北坐庄炒货,在三洋的MOS管和高频三极管等产品上赚了不少钱。他最早创立的金航标公司是在华强北做电子元器件贸易的,在华强北调货给终端客户配单。“华强北模式,基本上就是配单、调货、囤货、炒货,这些可说是产业链的底端,上手快能够赚点钱,但与上游的原厂和代理商没有博弈的筹码,没有议价权,对产品更加没有定价权,长远来看没发展前途。”这是宋仕强多年坐庄华强北元件交易市场最大的感悟,这也成为他后来转身深耕技术含金量更高的功率半导体领域的原因。 萨科微创始人宋仕强从创立电子元件贸易企业金航标起家,后又做起了北斗模块代理商以及北斗产品自主研发销售业务,之后2014年,宋仕强在一次机缘巧合之下,与在比亚迪半导体工作的师兄弟聚会,偶遇韩国延世大学的研发团队,与之结盟成立了萨科微公司(SLKOR)。萨科微早期的技术支撑来源于这支韩国延世大学研发团队,当时其正专注于研发第三代半导体碳化硅Mosfet,能做到最高电压1200V电流80A,技术指标在世界较为领先。经过在比亚迪新能源汽车上机实测,电气数据仅次于美国的科锐(CREE),与日本罗姆(ROHM)的接近。在此技术基础上,宋仕强与延世大学技术带头人Leon教授决定合作,并将其主研的碳化硅MOS管(SiC MOS和SiC SBD管)推广应用到中国市场新能源汽车上。萨科微成立至今已有七八年,始终坚持在碳化硅功率器件行业埋头苦干,并逐渐引入清华大学和海归的高级半导体人才,成为以技术引领发展的公司。经过多年发展,该公司产品布局越来越全面,覆盖高中低端:高端产品包括SiC二极管、SiC MOS管、IGBT等,能满足新能源汽车、高端装备、通讯电力设备、太阳能光伏、医疗设备、工业和军工等对高性能产品的需求;中低端包括高中低压的MOS管、可控硅(晶闸管)、桥堆(整流桥)等民用消费类功率器件,肖特基二极管、ESD静电保护二极管、TVS瞬态抑制二极管、通用二极管三极管,和电源管理芯片、霍尔HALL传感器、高速光耦等系列,在智能手机、手提电脑、机器人、智能家居、物联网车联网、LED照明、3C数码产品等领域得到广泛的应用。据宋仕强介绍,目前萨科微的运营、研发、生产以及销售等大多数业务大都在国内,成为较为纯正国产品牌,与此同时其也还和萨科微韩国创始人团队保持友好的合作。公司利用已经掌握的功率器件的基础性共性技术,和在国产替代过程中磨合积累的国内供应链资源,不断研发生产出新产品为客户提供服务。从新增量市场切入,季度销售额环比增长40%在传统的功率器件市场,比如太阳能光伏、逆变器、电焊机、工业伺服器等产品上,英飞凌、安森美等海外厂商雄霸天下。但在一些新兴或新增量市场,海外厂商还没有绝对优势,国内厂商实现单点突破从而带动局部超越有很大机会。萨科微的发展方向正是以功率器件新兴市场及国内外巨头还没有布局的场景为主。比如在消费电子领域,无线蓝牙耳机(TWS)市场已成为国产品牌瞄准的新兴市场。据Canalys最新统计显示,其在2021年第四季度的出货量增长21%,达1.038亿部,首次突破了一亿部,成为又一个热门消费产品。萨科微很好地利用这一新兴市场作为切入点,自主研发了应用在蓝牙耳机上的Mosfet产品,如SL2302,SL2301,2N7002等型号的Mosfet已实现批量验证出货。其他的诸如用于高速吹风筒、卷发器上面的场效应管(FET),以及用于洗碗机上的可控硅和整流桥,也实现批量出货,并得到较好的客户反馈。2021年,萨科微厚积薄发,每个季度的销售额环比增长40%。一部分是消费电子市场通用的MOS管场效应管、二极管三极管以及霍尔元件等产品,还有小批量订单是针对新能源汽车和工业级的碳化硅管MOS管、IGBT管。宋仕强向芯三板透露,萨科微未来还将提高产品的丰富度和多样性,在新产品上多布局,比如可控硅霍尔元件、电源管理IC等等,都是公司的业绩增长点。抢抓国产替代风口,谋求长期发展国内功率半导体企业在消费电子等细分应用领域具备一定的竞争优势,但在中高端市场与海外厂商仍有较为明显的差距。尽管海外品牌目前在品质上比本土品牌更具竞争力,但国产品牌胜在价格优势以及贴近客户需求,能为国内客户提供快速有效的服务。像萨科微这样新崛起的国产品牌主要通过高性价比、快速响应和优质的服务来蚕食被海外品牌占据的国内市场,同时利用市场赚到钱再来反哺自身的技术,最终来实现超越。在国产替代潮的前期,本土企业面临客户导入困难、产品反馈和验证数据不足,研发技术跟不上国际潮流等诸多困难。宋仕强表示,一方面,中高端产品的技术标准比较高,我们的产品与国外主流厂家产品技术上存在差距,为了弥补这个差距,需要增加很多成本;另一方面,客户信任度差,我们在客户端需要花更多精力进行测试或调试,以获取客户的信任,导致验证周期较长,摊到成本也会比较高,竞争风险也就更大。“幸好萨科微中韩团队的人员都扛过来了,现在客户的下单量也越来越大,这也是对其当初坚守的回馈。”宋仕强感慨。当前全球功率半导体产能紧张,英飞凌等海外厂商器件交期延长且不断传出涨价的消息。部分国内客户开始对国产功率器件进行供应认证,按下了功率半导体国产替代加速键。萨科微团队也加快了“国产替代”的进度。基于该公司较早就掌握国际领先的第三代半导体碳化硅功率器件技术,以新材料新工艺新产品引领公司发展,萨科微的第五代超快恢复功率二极管技术也日渐成熟。目前其热销型号可实现替代海外品牌的部分功率器件。例如,萨科微 IGBT单管“SL60T65FL” 可替代英飞凌infineon的“ FGH60N60SFDTU”,萨科微“BTA41-800B”与意法半导体(ST)的“BTA41-800BRG”、萨科微“BT138S-800E”与瑞能(WeEn)的“BT138S-800E”在客户端经过多轮检测对比,得到客户好评和认可,顺利进入海和PCBA和德昌电机等行业知名企业供应链。随着产品的反馈数据越多,积累的经验越多,产品越成熟,利润越多,投入新一代研发也越多。萨科微紧跟国际先进技术发展,通过持续的技术创新不断推动产品升级,在技术研发方面进行了大量的投资,并积极向中高端市场渗透。毕竟,在技术研发上不断深入,是任何一家半导体企业长期发展的关键之一。写在最后宋仕强自述是一个连续创业者,屡败屡战,从最低层的普通技术员一步一步摸爬滚打到现在的位置,有丰富的技术管理经验和商业实战经验。所以,萨科微公司在成立之初,不光注重新产品和IP核的设计开发,在“slkor”品牌建设、构建知识工程、融入半导体产业生态、建代理商和华强北销售等渠道,与国内的晶圆代工厂、封测厂都友好合作协同发展、努力进入半导体的价值链核心。当中值得一提的是,与一般的以技术驱动的公司不同,萨科微公司一直注重互联网营销。萨科微在猎芯网等多家电子供应链平台推广品牌和产品,不仅销量取得了较好的成果,而且使得“SLKOR”品牌在半导体行业声誉日隆。基于技术的进阶,与供应链的磨合,品牌的渗透,渠道的发展,以及员工团队的建设都越来越成熟,萨科微与国际品牌的距离也在逐渐缩小,企业的信心和底气也越来越足。宋仕强透露,随着业绩的不断增长,萨科微已经开始实现盈利,这对一个初创半导体企业来说非常难得。乘“国产替代”的东风,锐意进取的萨科微有望在不断增长的半导体功率市场中占据一席之地,为国产品牌的崛起增添一份力量。- END -关于“芯三板”(公众号ID:ickey360)是猎芯网旗下新媒体品牌之一,是国内领先的半导体产业内容驱动型媒体。通过洞察产业前沿资讯,深度挖掘元器件行业发展历程,芯三板持续输出IC产业链上下游优质内容,汇聚行业专业订阅用户数超20万。基于累积的上百个新媒体社群、自媒体及高流量平台的相互加持,芯三板为猎芯网合作供应商赋能助力营销推广的同时,持续为行业提供有价值的半导体产业实时内容分享。半导体企业寻求报道请联系Jude(微信号qwrey)
瑞萨等6家大厂发声明,日本地震恐殃及MCU/MLCC/CIS

瑞萨等6家大厂发声明,日本地震恐殃及MCU/MLCC/CIS

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来源:芯三板 2022-03-22
日本福岛东北部海岸16日发生7.4级强震,至少造成2人丧生、百余人受伤,迫使瑞萨电子、村田、东芝等日本企业工厂暂停运作,可能会扰乱半导体供应链。预估超六家芯片大厂受影响车用MCU制造商瑞萨电子(Renesas)表示,日本国内三座工厂中有两座已在地震后暂停运作,另一座工厂局部停工,正评估地震对整体供应链的影响。瑞萨位于茨城县那珂市的工厂供应全球汽车业所需芯片,停工让已为芯片荒所苦的汽车业面临打击。被动元件龙头日商村田制作所表示,地震后暂停国内四座工厂的营运,其中一座生产智能手机和车用芯片电感器的宫城县登米市工厂曾一度发生火警但已扑灭,福岛县的两座电池工厂预计18日复工。索尼集团表示暂停两座位在宫城县的工厂和一座山形县工厂的营运,这些工厂负责生产储存媒体、雷射二极体和影像感测器。NAND Flash存储大厂铠侠表示,岩手县北上市一座厂房的部分制造设备因地震停止运作,但记忆体生产仍持续进行。东芝集团发布公告称,东芝日本半导体株式会社总部/岩手办事处(岩手县北上市,半导体生产/开发基地)已经确认所有员工都是安全的,建筑物/基础设施没有严重损坏。为安全确认,地震发生后立即停止运营,正在确认生产过程和设备的状态,但目前尚未确认有重大损坏。部分生产将从17日晚间开始开始恢复。完全恢复时间仍待进一步通知。半导体硅片大厂信越表示,部分公司的工厂和集团公司的工厂已停止运营。没有人为损坏,设备也没有重大损坏。对于暂时停产的工厂,安全是我们的首要任务,从已确认的流程开始按顺序恢复运营。”恐殃及MCU/CIS/MLCC/硅片芯片的供应链长且复杂,链条中的某一环受损,都会导致最终的成品蒙受打击。而日本厂商在半导体材料、设备、元器件等领域,占据了举足轻重的地位,地震等自然灾害一旦发生于日本就可能扰乱全球半导体供应链。2011年福岛大地震发生后,信越化学的福岛白河工厂停产,瑞萨电子在日本的22家工厂关闭三分之一,东芝的微处理器和图像传感器芯片工厂也被迫停产,给整个行业带来剧烈震荡。去年2月同样发生在福岛的地震导致信越化学在福岛的晶圆工厂短暂停工,且KrF光刻胶产线受到破坏。本次日本大地震的震中位于福岛县外海,主要辐射到日本东北、关东及中部区域,在此区域内有东芝、索尼、瑞萨、信越及胜高的一些工厂,因此波及的半导体产品较广,主要涉及MCU、CIS、MLCC、大硅片及电子化学品等。MLCC方面,集邦咨询调查显示,幸于地震发生时间接近深夜,各MLCC工厂仅部分维持30%低度加班运作,除少部分半成品报废外(主要发生在TDK和太阳诱电),厂房、机台大体都未受损,而依照日厂SOP(标准作业程序),将进行至少三天的机台参数调校,对产能造成些微影响。MCU方面,主要看瑞萨工厂的影响程度。瑞萨是全球第三大汽车芯片公司,也是全球最大的微控制器(MCU)供应商,市场份额达到19%。本次生产受影响的那珂工厂是瑞萨重要的汽车芯片生产基地。在那珂工厂所生产的半导体芯片中,三分之二的产品属于汽车芯片。该工厂去年曾一度因火灾事故而停工,进一步恶化了全球“缺芯”的局势。存储器方面,集邦咨询表示,从震度区域看,仅铠侠位于北上市的K1 Fab本季投产可能进一步下修,整体并未造成太大影响,而现货需求依旧疲软,价格不易出现剧烈变动。硅晶圆方面,胜高的山形米泽厂、信越的福岛白河厂皆在影响范围内,震度皆为5级。由于长晶过程中需要极高的稳定度,5级震度除停机检查外,机台与线上硅晶圆损害难免。不过在日本311地震后,除了重分配生产规划外,建筑物对于地震都有补强的动作,整体损害可能较轻微。小结本次地震不仅对半导体产业本身造成冲击,还阻碍了日本国内的交通、物流网络。加上俄乌战火未熄,中国疫情反复多方面外因影响,可能加剧下游的结构性缺货。本文综合集邦咨询、财联社、日经网、经济日报报道
涨价近半,代工厂“挥刀”砍向英飞凌

涨价近半,代工厂“挥刀”砍向英飞凌

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来源:芯三板 2022-03-17
日前,据台媒报道,车用MOSFET等功率半导体需求强劲,加上6英寸晶圆代工厂产能满载,供应链传出,汉磊将对大客户英飞凌全面调涨报价,幅度最高达50%。报道称,英飞凌长期与汉磊合作,现阶段占汉磊营收比重高达两成,汉磊对大客户大涨价,凸显整体市场需求强劲,“不得不涨”的态势。该消息呼应今年2月中旬业内流传英飞凌发布的一则通知函,函中提及由于市场供不应求以及上游成本增加,英飞凌无力承担溢出的成本,或酝酿涨价。代工厂“挥刀”大客户的背后功率半导体厂商大多采用IDM模式,即有完整的晶圆厂、芯片制造厂和封装厂,原本不需要外部代工厂支持生产制造。但近年车用、工控需求持续强劲,不少IDM大厂为抢占车用商机,不惜扩大委外代工比重。业内预估,近两三年,全球IDM厂约有8成制造留在自家工厂,有2成释出委外代工。其主要将获利最丰厚的车用产品留在自家制造,而把一般中低压MOSFET等功率器件委外代工。早在2019年,英飞凌就表示,未来5年仍将持续扩大委外,整体前段晶圆制造委外比重将由目前的22%提升至30%,其中,功率半导体委外比重将提升至15%。该公司表示,除了特殊制程会自行生产,标准型产品会持续提高委外代工比重。尽管当时英飞凌已在兴建1座生产功率半导体的12英寸晶圆厂。可以说,英飞凌过去扩大委外代工的举措正为今天其受外部代工厂掣肘埋下伏笔。加上去年下半年车用芯片严重短缺问题已延续到今年,全球车厂至今仍因缺芯而被迫停产。而主攻车用晶片市场的德州仪器、安森美、意法半导体、英飞凌、恩智浦等IDM大厂,今年超半数产能都已移转生产车用芯片。且台积电、联电等晶圆代工厂同样调配产能优先投产车用芯片,造成非车用芯片的产能排挤效应逐渐显现,工业自动化、5G及网通设备、服务器等MOSFET供不应求。在上述芯片产能严重不足的情况下,汉磊等晶圆代工厂产能订单源源不断,有机会挑选订单,甚至通过调涨价格以提升获利能力。除此之外,代工厂提升报价的另一重要原因在于生产成本的增加:台积电、英特尔、三星等晶圆代工与各大IDM大厂大举扩充产能,推升代工材料硅晶圆用量大增,使得硅晶圆近日出现涨价趋势,包括环球晶、合晶、台胜科在內的三家半导体硅晶圆制造商都在酝酿涨价(涨幅约10%),进而推高晶圆代工厂的生产成本。最终晶圆代工厂不得不将高涨的成本转移给客户。功率半导体的缺货情况目前来看,功率半导体的供货情况整体仍然跟不上市场需求,尤其是Mosfet。业内人士分析,随着后疫情时代来临,包括个人PC及笔记本电脑相关MOSFET已供需平衡,但服务器MOSFET仍供不应求。再者,智能手机由4G转进5G会提高MOSFET搭载数量,至于车用电子、工业自动化、5G及WiFi 6通信设备、物联网等装置所需MOSFET还是缺货。据美国分离式元件(Discrete)大厂达尔(Diodes)全球资深副总裁虞凯行判断,在半导体设备交期大幅拉长情况下,6英寸及8英寸晶圆产能难以扩充,但需求成长动能持续转强,预计MOSFET至少将缺货到明年。除Mosfet外,功率半导体另一市场增长飞快的品类——电源管理IC也仍处于紧缺状态,据海纳金融集团(Susquehanna)的调研报告,电源管理IC产品2月交期拉长了将近10天。汉磊:功率元件代工领头羊汉磊是功率元件专业代工厂,聚焦GaN、SiC、车用MOSFET、二极体、静电保护的TVS等5类化合物半导体相关元件,在第三代半导体中更是处于第一梯队,是目前台湾地区少数已量产氮化镓(GaN)和碳化矽(SiC)的代工厂。SiC与GaN作为新一代半导体材料, 在 5G、电动汽车、光伏等各个领域均表现出更加优异的性能,因此受业界青睐。近年汉磊虽然受益于国际垂直整合制造商(IDM)持续扩大外包的举措,取得了代工订单,但由于前几年功率器件市场不温不火,加上汉磊当初是用较差的价格与IDM签署长约,导致过去几年都呈现亏损状态。所幸电动汽车热潮兴起,带动功率半导体产品需求,让汉磊产能订单源源不断,有机会调整产品组合、挑选订单,通过调涨价格及调整客户结构,以提升获利能力。汉磊的产能方面,据数位时代统计,其目前碳化矽6英寸产能约每月1,000片,4英寸则是每月1,000~1,200片左右。氮化镓则以6英寸为主,产能每月1,000片,2022年预计达2,000片。汉磊的6英寸碳化矽产品已获得15家客户青睐,完成50项产品设计定案,并已正式进入小量量产。写在最后在终端市场需求强劲、功率半导体产能不足、芯片原料硅晶圆价格飞涨、IDM大厂扩大委外代工等多方面的因素作用下,功率元件专业代工厂汉磊大举“挥刀”砍向重要客户英飞凌,释放出功率半导体仍严重紧缺等信息。这不可避免引发业内担忧,英飞凌或将很快把高涨等成本传导至下游,进而引起其他厂商效仿。在海外供应商无法供货或涨价的情况下,本土功率半导体厂商获得更多供货机会,扬杰科技、士兰微、华润微、时代电气、闻泰科技等具有产品优势也能交付产品等厂商有望实现更多产品导入,取得更多市场份额,提升业绩。
芯片供应链深陷三地疫情之扰

芯片供应链深陷三地疫情之扰

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来源:芯三板 2022-03-15
近日,香港疫情爆发,日增确诊病例数万。内地也有不少城市深陷疫情之扰,其中包括深圳市和东莞市两大电子供应链阵地,多家当地电子供应链厂商停产。13日晚间,深圳深圳疫情防控指挥部宣布,本周社区实施封闭管理,企业居家办公,全市公交地铁停运。亚洲最大电子产品集散地华强北、坐拥数十万工人的富士康深圳厂区,都先后陷入停摆。继深圳加码疫情防控措施后,正处于疫情多点爆发的东莞也于14日凌晨宣布相关“封闭式管理”措施。部分电子厂宣布自14日起暂时停工,最快至20日恢复。当前芯片市场仍处于供不应求状态,疫情对中国几大供应链重要阵地的冲击引人担忧。数十家供应链厂商停产据台媒消息,鸿海位于深圳各园区(龙华、观澜等)配合当地政府新冠疫情防疫工作,即日起暂停营运,实际复工时间待当地政府通知。对于停产的影响,鸿海方面表示,该公司因有其它备援厂区,已进行必要之生产调配,以降低对公司营运影响。不仅鸿海,包括欣兴电子位于深圳子公司联能科技也宣布,配合当地政府新冠疫情防疫工作,于14日8时停工,复工时间待当地政府通知。欣兴电子表示,联能科技营收占比小于3%,预估本次停工对该公司财务业务无重大影响。深圳联能科技为欣兴集团在华南的生产基地,2001年成立并正式投入量产,主要生产PCB及高密度连接板(HDI)等产品,产品广泛应用于各类3C消费类产品,客户分布于中国大陆、香港、日本、美国、欧洲等世界各地。电源供应器厂商全汉发布公告称,公司重要子公司深圳辉力电子有限公司、仲汉电子(深圳)有限公司及深圳市众汉科技有限公司配合当地政府新冠肺炎防疫工作,自3月14日起进行封闭式管理,并于此期间依照疫情防控指挥部指示完成全员核酸检测。复工时间依当地政府通知,预估本次停工对本公司财务业务无重大影响。全球最大印刷电路板厂商臻鼎指出,深圳子公司当地规定采取疫情应变措施,以确保员工安全与健康,本公司各厂区间产能将互相支持以满足客户需求。PCB制程钻针及钻孔服务厂尖点则是在上海,上海尖点精密工具配合当地政府新冠肺炎防疫工作,实施48小时核酸检测的闭环管理,预计至3月15日08:00止。新能源汽车大厂比亚迪其内部人士表示,本次疫情对深圳园区生产有些影响,公司正在积极协调应对,目前按政府要求进行疫情防控。精密制造领域的冲压件厂巨祥宣布,深圳两处厂区自今(14) 日起,配合当地政府防疫政策,将停工一周到20 日,两厂区占巨祥集团营收比重约6%,估本次停工损失约1000 万元。巨祥 2021 年规划将透过深圳巨宝厂再投资逾3 亿元赴惠州设立新厂,原计划将在今年中投产,衔接现有深圳巨宝厂产能,但因疫情及程序的影响建厂进度,预估今年4 月底前才能正式动工,至于完工投产时程仍在进一步估算中。另外,包括嘉隆科技、千虹电子、深圳台虹电子、亚忆电子、奇宏电子、钧宝旗下臻琪电子、加高电子、冠顺微电子、连讯通信、映兴电子、唐锋机电、东莞红翔金属导体有限公司、镒胜电子、天二电子、维准电子、旭软电子、友威科技、良颖电子、弘凯光电等数十家台厂位于深圳的子公司也纷纷宣布停工。除深圳的厂商,部分东莞厂商也受影响。苹果供应商正崴表示,子公司东莞富强电子配合当地政府防疫措施进行停工检疫。正崴表示将联系客户与供应商,调整出货时间。东莞富强电子为正崴100%持股之子公司,正崴指出,子公司配合当地政府新冠肺炎防疫工作,自今年3月14日起进行封闭式管理,并于此期间依照疫情防控指挥部指示完成全员核酸检测,复工时间另依当地政府通知。华强北停摆或引发倒闭潮华强北市场早在3月3日就已经历过一次紧急通知歇业,接获通知的华强北商户连夜取货。之后随着疫情的发酵,3月12日,包括华强电子世界在内的多家商户再次发布消息称,应《深圳市福田区新型冠状病毒肺炎疫情防控指挥部通告(第50号)》文件要求,于3月12日至15日二度暂停营业,市场户外交易区物流区停止使用,市场实施封闭管理禁止进入。据悉,为加强疫情防控,华强北再次成为严控区,根据深圳市福田区新型冠状病毒肺炎疫情防控指挥部通告要求,3月12日至3月15日,实施全区全体居民核酸检测“每日一检”,所有公共场合一律须凭24小时内核酸阴性证明或当日核酸采样记录(须有前一天阴性记录)方可出入。相比富士康深圳厂区,这一波华强北停摆对全球电子市场影响更大。停工意味着渠道断货,由于消费电子渠道的链条不长,断货、缺货较快就会传递到终端市场。经济观察报引援业内人士消息,华强北疫情防控措施首先影响到的是全球可穿戴设备的贸易,尤其是山寨可穿戴设备。目前华强北出货量较大的整机产品是TWS耳机、智能手表,其次是苹果手机保护壳、耳机套等周边产品。报道称,该位人士表示,华强北在去年增加了很多以高仿苹果等品牌为主的山寨TWS耳机、手表厂商。当下疫情形势严峻,何时真正解封仍未知,停工会冲击到很多山寨厂家,甚至引发一波厂家倒闭。香港:芯片贸易”管道“受阻作为中国大陆进口芯片的重要管道,香港近期疫情的爆发已经给国内芯片市场带来震荡。业界周知,香港的地理优势和自由贸易环境,加上产业的政策优惠,使香港在世界半导体进出口贸易中成为重要一环。以三星及SK海力士为例,香港是两大韩国半导体厂商为再出口中国而利用的转口贸易要塞,由于香港毗邻中国内地是地理及交通上的一个连接点,不少外商都将香港作为国家对外开放“先行先试”的试验场。同时香港也是独立关税区,拥有增值税退税、低法人税、各种免税等税收优惠,以及出色的贸易基础设施。国际货物经中国香港再到内地的物流移动非常活跃。疫情让香港这一连接内地的重要”管道“受阻。业内人士透露,疫情导致香港仓库出货人手不足,导致交货时间拉长。加上防疫需要,香港进口货物到深圳,需要经过多道防疫关卡,且每一道都很严格,通关时间更是成倍拉长。该人士表示,就拿芯片来说,由于体积和重量较小,可作为快件进入内地,原来的清关时间只需要1-2天,现在已经拉长到3-5天。如果接驳的货车司机出现确诊情况或因疫情被管控措施限制,交货的时间可能会更长。这让原本就紧缺的芯片雪上加霜。小结疫情进入第三个年头,仍然反覆无常,不仅给个人生活造成不便,也让企业承受更多运营压力。芯片大厂52周的交期已是常态,香港疫情的爆发让流入内地最为关键的贸易管道直接受阻,而深圳和东莞疫情升级以及随之而来的严厉管控措施使得众多供应链厂商停产,令整个芯片供应链的神经绷得更紧。在强有力的管控之下,芯三板相信,深圳和东莞的新冠病例数量较快就能控制下来,但香港的疫情形势较为复杂,仍存在较多不确定性,或将持续较长一段时间对半导体部件的交易造成影响。
亚洲供应链市值百强榜,大陆9家半导体企业不容小觑

亚洲供应链市值百强榜,大陆9家半导体企业不容小觑

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来源:芯三板 2022-03-07
在疫情和中美经贸摩擦的考验之下,全球供应链正加速改变。疫情让全球出现了短时的断供,凸显了将生产集中在少数地点、过度依赖即时库存的风险,国家安全问题更进一步推动全球价值链多元化演变。 近期,DIGITIMES Asia 发布的 2021 年“亚洲供应链 100 大市值调查报告”,对参与亚洲制造业供应链的上市公司 2021年的股票表现和估值进行了洞察。报告显示,2021 年亚洲半导体产业表现亮眼稳居产业市值龙头,半导体产业总市值高达 11569 亿美元,比前一年成长 36.3%。前 100 大市值半导体企业中以中国大陆企业入榜最多,多达 9 家,随后依次为中国台湾 5 家、日本4家和韩国2家。亚洲供应链“十大”,台积电称雄在亚洲供应链企业中,台积电(TSMC)以5,763亿美元的市值位居榜首,较2020年增长17.8%。据DIGITIMES分析,排名前三的公司与去年相比排名相同,台积电蝉联市值第一。这与市场认可台积电的竞争优势不无关系。尤其是在中美贸易战和新冠疫情后,台积电在半导体产业中的重要作用得到世界的认可。事实上,台积电的股价在2021 年的大部分时间里都在一个非常狭窄的区间内盘整,仅温和上涨了16%。因为台积电的股价在2020年已经暴涨60%,所以经历一段回调是可以理解的。 三星电子以3928亿美元位居第二,但同期下降11.6%。三星电子不仅有晶圆代工业务、存储芯片业务,还有显示器、移动设备、消费类电子产品等终端产品业务。虽然三星电子2021年半导体部门的销售额实现较大增长,但其市值表现却受到其他终端产品部门增长缓慢的影响。 丰田汽车以2986亿美元位居第三,尽管芯片紧缩严重影响了全球汽车行业,丰田仍罕见实现了17.9%的成长。2021 年,丰田汽车在东京证券交易所的股价上涨了32%,若以美元计价的市值上涨了18%。据彭博社报道,在疫情流行中经济复苏期间,丰田迅速理顺其供应链并提高产量以满足其他汽车制造商的需求。除了卓越的供应链管理能力外,丰田宣布在2030年12月前承诺供应总价值700亿美元的纯电动汽车也受到市场的欢迎。福布斯资深撰稿人表示,虽然丰田计划到 2030年将 1/3 的汽车阵容实现全电动化的计划更为克制,但与大众汽车的50%相比,市场共识似乎已经认识到丰田的计划是实现电动汽车发展的明智之举。市值排名第四至第十大的公司则为:宁德时代CATL(电气元件)、Sony(消费电子)、基恩斯Keyence(科技产品和设备)、比亚迪BYD(汽车制造)、东京电子Tokyo Electron(半导体)、美的(消费电子)和SK海力士(半导体)。 除了市值占比最高的半导体设备制造商,包括电池和电动汽车制造商在内的电动汽车、电池公司,显然是2021年亚洲资本市场的宠儿。中国的宁德时代、比亚迪的市值,分别成长了72.1%和44.2%;日本东京电子是最大的半导体设备制造商之一,2021年成长55.1%。排名第五的索尼是少数成长的消费电子产品制造商,去年该行业大多数公司市值均下滑,归功于PS5游戏机的热卖,索尼却逆势创造出市值成长26%的佳绩。半导体业中企入榜最多,9家值得关注前100大市值半导体企业中以中国大陆企业入榜最多,达9家,随后依次为中国台湾5家、日本4家和韩国2家。来自中国台湾的台积电、联发科、联电、日月光和环球晶五家入榜企业,合计市值高达7053亿美元。中国大陆入榜的企业包含韦尔股份、中芯国际、北方华创、紫光国芯、中环股份、兆易创新、矽力杰、澜起科技、晶盛机电9家,市值合计约2091亿美元。韦尔半导体是国内领先的半导体分立器件和电源管理 IC 等半导体产品设计厂商。经多年发展,其业务形成以 CIS 业务为核心的包括图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案等三大业务体系的布局。中芯国际是国内芯片制造领头羊,也是全球第五大晶圆代工企业,提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。在2021年物联网、电动车、新能源等应用的迅猛崛起以及企业对芯片供应链多元化的考虑之下,中芯国际获得的订单量增多,呈现出突飞猛进的发展势头。北方华创科技集团是中国最大的半导体制造设备制造商,拥有全系列的前端产品线。得益于国家对半导体自给自足的政策推动,该公司 2021 年的净利润预计接近翻番。紫光国芯/微主营特种集成电路及智能安全芯片,特种集成电路龙头国微电子、智能卡芯片国内第二大厂商均是其旗下全资子公司。受益于国产替代和国防装备信息化占比提升,紫光国芯/微发展迅猛,2021年实现净利润预计翻一番以上。中环股份是国内的光伏硅片与半导体硅片双龙头,深耕单晶硅材料60余年。2021年,受半导体、光伏两大高景气赛道加持,中环股份双产业优势迅速凸显,实现全年业绩超预期增长,各大业务板块协同发力,企业价值快速提升。兆易创新是国内存储芯片龙头企业,主营存储、MCU、传感器芯片三大业务,存储芯片以NOR Flash和SLC Nand Flash为主。受益于国产替代和政策红利的兆易创新上市短短几年内身价大起。矽力杰是模拟芯片行业的技术领跑者,致力于为客户提供全球最优的电源解决方案,过去10年年成长率超过30%。矽力杰运营总部位于中国杭州,公司股票在台湾证券交易所进行交易。澜起科技为国际领先的数据处理及互连芯片设计公司,也是全球第一大内存接口芯片供应商,拥有从DDR2 至DDR4 全系列内存接口芯片产品,并获得英特尔和三星战略入股。浙江晶盛机电是一家半导体/PV/LED基板设备和LED基板材料供应商,是中国重点扶持产业的“第三代半导体”板块企业之一,其业绩和市值也处于上升期间。小结市值或市值反映了股票市场对公司价值的看法,与公司的价值主张、市场地位及其在同行中的竞争力有关。挤入本次榜单的企业都是多方位获得市场认可的,尤其值得关注的本土企业包括韦尔股份、中芯国际、北方华创、紫光国芯、中环股份、兆易创新、矽力杰、澜起科技、晶盛机电等。亚洲最强供应链市值百名榜反映了以台积电为代表半导体制造业的重要性,与此同时,随着电动车的兴起,汽车制造业以及汽车零组件产业也不容小觑。亚洲汽车产业供应链的脉动,亦牵动着全球电子及实体产业的走向。注:本文参考DIGITIMES Asia“亚洲供应链 100 大市值调查报告”,由芯三板编撰。 扫码关注芯三板
关于第十届中国电子信息博览会档期调整的通知

关于第十届中国电子信息博览会档期调整的通知

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来源:芯三板 2022-03-04
关于第十届中国电子信息博览会档期调整的通知尊敬的各位展商、观众及合作单位:当前,国内疫情呈多点频发态势,为最大限度地保障参展商、观众及合作伙伴的健康安全,确保展会举办效果,结合深圳市疫情防控相关规定以及深圳市会展活动疫情防控工作指引要求,中国电子信息博览会组委会在会商有关部门,同时在征求部分参展企业意见的基础上,现决定将第十届中国电子信息博览会的举办时间,由2022年4月9日—11日延期至2022年5月17日—19日,举办地点深圳会展中心。在此,感谢各位参展商、业界同仁和有关单位长期以来对于中国电子信息博览会的关注和支持!我们有信心、有能力在做好疫情防控的基础上,保障中国电子信息博览会的质量,提升展商的参展效果,与业界同仁一起为中国电子信息产业的发展,贡献出我们的一份力量!再次感谢各位的理解与支持!                           中国电子信息博览会组委会赛艾特会展(深圳)有限公司代章2022年3月3日
芯片禁令之下,俄罗斯的Plan B 竟是……

芯片禁令之下,俄罗斯的Plan B 竟是……

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来源:芯三板 2022-03-02
俄乌战火续烧的同时,欧美国家对俄罗斯的制裁也不断升级。 美国联合七国集团(G7)推进“毁灭性”的一揽子制裁和经济限制措施,随后欧盟也宣布对俄实施“最大影响”制裁。 除了限制俄罗斯用美元、日元和欧元进行国际交易的能力等制裁,欧美国家还针对俄罗斯芯片领域进行打击,甚至直接复制“华为禁令”,试图封锁俄罗斯军事武器的发展和削弱高新科技领域的竞争力。 对于这些欧美国家口中的“致命性”制裁,俄罗斯招架得住吗?如何应对? 美国出台“芯片禁令” 美国商务部上周四宣布,对俄罗斯实施一系列产品的出口管制,涵盖半导体、计算机、电信、信息安全设备、激光和传感器等技术和产品。与此同时,美国商务部还划定了49个俄罗斯实体,将其列入“美国实体清单”,实体主要是俄罗斯军工企业和科研机构。 根据新禁令,任何使用美国技术开发的芯片都被禁止出售给俄罗斯,且主要用于阻断军事、航天、航海等方面的高科技产品供应,但不限制消费性电子产品的供应。 此前华盛顿邮报指出,没有一种芯片或半导体是在没有美国工具的情况下制造的,也没有一个芯片或半导体是在没有美国软件的情况下设计的,因此美国禁令范围没有限制。即使是在海外生产的商品,只要是生产过程中使用了美国的软件和技术,都会受到禁令的限制。   路透社称,许多在海外制造并运往俄罗斯的产品,都包括使用美国工具制造的芯片。目前已有十余家欧盟成员国,以及英国、加拿大、日本、澳大利亚和新西兰,正在实施类似的出口限制。 多家芯片大厂暂停供货 出于谨慎考虑,许多公司都选择暂停对俄罗斯的所有销售。根据多家外媒消息,台积电、英特尔、格芯、戴尔以及联想等芯片供应商和科技公司均已暂停向俄罗斯供货。 2月25日,Nexta TV报道称,使用英特尔和AMD处理器的戴尔和联想等个人电脑生产厂商已停止向俄罗斯供货。 台媒报道,消息人士表示,晶圆代工巨头台积电已完全停止供货俄国及其上游供应商,报道称,台积电在声明中指出,公司“将致力遵守刚宣布的新出口管制规定”。 总部在美国纽约的晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)也说,已开始遵守制裁措施。该公司表示有套制度能检讨并封锁禁止向俄国输出的销售,不过这家公司对俄国买家的销售额不大。 美国芯片设计大厂英特尔也表示将遵守所有出口规范和制裁,包括针对俄罗斯的新出口管制措施。 直击要害还是隔靴搔痒? 美国对俄罗斯的芯片禁令类似特朗普政府时期出台的一系列“华为禁令”,此前几年,华为遭受美国制裁,致使华为手机业务受阻,市占率大幅下降。 美国宣称,芯片禁令将让俄罗斯的高科技技术发展陷入停滞的状态。但根据外媒报道,多位半导体专家和学者表示,相较“华为禁令”,新禁令对俄罗斯不一定那么有效。 根据美国半导体行业协会 (SIA) 的首席执行官John Neuffer的说法,“俄罗斯并不是半导体的重要直接消费国。” SIA 称,俄罗斯仅占全球芯片采购量的 0.1%。市调机构IDC预计,在全球 4.5 万亿美元的产值中,俄罗斯芯片市场的贸易价值约为 500 亿美元。其中大约70%的芯片供应来自中国。 此外,半导体的制程分工太过复杂,因此,只要民营公司的供应链不尽透明,美国政府很难完整追踪。同时,美国制半导体零件仍可能透过其他国家想跟俄罗斯做生意的小型中介商流入俄罗斯军方。 美国“信息技术与创新基金会”(ITIF)副总裁斯蒂芬·埃泽尔表示,俄罗斯不像中国有华为和手机业等产业高度依赖美国的半导体产品和技术,因为俄罗斯经济对外依赖度不高,再加上俄罗斯对于半导体等库存早已储备多时。因此,美国就算对俄进行半导体出口制裁也可能得耗费较长的一段时间才会看出成效。 俄处理器面临停产,中国供货或成Plan B 尽管禁令不影响手机、电脑等消费电子零部件的供应,但与工业领域相关的一切设备和零部件都会被禁止,但这可能会对俄罗斯生产一定的负面影响。 业界预测,半导体大厂暂停与俄罗斯合作,对于当地ASIC芯片设计厂影响较大。 《华盛顿邮报》提及,台积电不再制造出货的客户是俄国特殊应用芯片商 Elbrus。依据Elbrus先前曾发布的相关芯片设计图,俄罗斯半导体所需生产、制造与采购来源是美国和中国台湾,且多数为成熟制程。 报道称,英国国防情资公司詹氏公司的电子学专家提科斯的谈话指出,俄国军事与维安部门在部分运算用途上采用 Elbrus 芯片,失去台积电的芯片供应将对俄罗斯产生负面影响。 据报道,俄国主要军民两用核心CPU多数仍采用英特尔平台,伴随英特尔积极配合出口管制措施,也将会联动供应链相关调整。 业内人士表示,俄罗斯公司可能会尝试通过一些替代渠道购买外国加工产品,例如从中国公司那里购买。而这将取决于相应中国公司的业务方向,如果其主要客户来自美国和欧洲,其可能不愿意与俄罗斯进行合作,因为这种行为可能会破坏其核心业务;如果其主要客户来自中国国内市场,那么可能会帮助俄罗斯制造商。 上述方案最终能不能绕过美国禁令并实现,仍有待验证。因此,只能作为Plan B 来规划。 外媒报道称,快速发展的中国半导体行业可能会从中受益。“虽然中国无法提供最先进的产品,但供应基础产品应该没有问题。” 小结 美国结盟英国、加拿大、日本、澳大利亚等国家对俄罗斯发起大规模制裁,致使俄罗斯在信息技术,尤其是半导体,长期可能会受到一定的限制。此时,快速发展的中国半导体产业可能成为俄罗斯解决芯片禁运问题的出口之一。 一颗芯片的生成涉及原材料、生产设备、设计、封测、制造等环节,需要全球各个地区和国家的企业配合。对于这样一种具全球化性质的半导体产业,制裁造成的任何中断都可能在全球范围内产生连锁反应,使得供应链将面临新的压力。 最新消息,通用汽车、大众汽车等汽车制造商宣布暂停在俄罗斯的部分业务。由于多家欧洲车企在俄罗斯设有工厂,此次俄乌冲突对欧洲汽车品牌造成不利影响。欧美对其他国家的制裁竟反蚀了自己国家企业的发展。扫码关注芯三板
紧急通知歇业!华强北商户连夜取货,芯片供应链神经绷紧

紧急通知歇业!华强北商户连夜取货,芯片供应链神经绷紧

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来源:芯三板 2022-03-03
昨日晚上,芯三板获悉,多份华强北商铺和市场因防疫需要临时歇业4天的消息在微信群疯传。华强北圈子犹如“炸开锅”,不少人连夜赶回办公室搬电脑、搬货物。作为“全世界芯片集散地”,华强北的一丝一动都牵动着芯片圈内人的心。  3月3日早晨,深圳市福田区华强北街道办事处发布“关于华强北街道部分区域被划定为防范区的通知”,通知提及华强北街道振兴路-华发北路-深南中路-华富路围合区被划定为防范区。  同一天,华强电子世界官方微信公众号发布通知:根据疫情防控要求,3月3日至3月6日市场暂停营业4天,即日起市场实行封闭管理,禁止入场,严格限制市场周边人员聚集,3月7日市场恢复正常营业,凭3月3日至6日连续四天核酸检测阴性证明入场,如有调整另行通知。华强北消息人士向芯三板透露,前不久由于防疫需要华强北周边十几个楼临时封闭,几万个家庭搞得人心惶惶,风声鹤唳。没想到昨晚又收到紧急通知说华强北市场需要暂停营业,导致现在部分产品发货受影响,华强北多数老板都经历了一个不眠之夜。3月2日晚上至3月3日凌晨,华强北电子世界楼下人山人海,挤满了取货、取电脑的人:  虽然目前防控措施比较严格,但华强北的消息人士表示理解,“希望通过严格防控能尽早排查出病例,降低疫情扩散的风险。”近期深圳的打工人上班带着被子,下班带着电脑,生怕被隔离耽误搞钱。深圳华强北被誉为“中国电子第一街”,位于深圳市福田区,占地约1.45平方公里,是全亚洲最大电子产品集散地,掌握着国内近五成公开市场电子元器件现货,据悉,华强北共有各类专业市场23个,专业市场面积超过深圳全市总量的1/5,它支持着全球科技电子产业,其中电子元器件占比高达50.14%。当前芯片市场仍处于供不应求状态,华强北作为芯片现货市场的重要阵地之一,任何变动,都会让芯片供应链的神经紧绷,甚至引起恐慌性囤货。扫码关注芯三板
IoTF 2022第七届中国国际物联网博览会及厦门国际数据中心展览会

IoTF 2022第七届中国国际物联网博览会及厦门国际数据中心展览会

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来源:IoTF 2021-11-26
时间:2022年7月7-9日   地点:厦门国际会展中心展会概况第七届中国国际物联网博览会(IoTF)及厦门国际数据中心展览会将于2022 年7月7至9日在厦门国际会展中心举行,本届展会主题为“物联风向、创新未来”。同期将举行第八届中国国际物联网高峰论坛、2022中国物联网CXO峰会暨投资论坛、第四届中国国际物联网产业大奖颁奖典礼、第五届物联中国团体组织联席会主席团年会等活动。作为国内物联网和人工智能领域专业的展示交流平台,博览会将带来诸多新品、新场景,覆盖5G、人工智能、智慧城市、智能社区、RFID、大数据、通讯网关、智能制造和智能硬件等各个细分领域的各类产品及解决方案。中国国际物联网博览会2014年创办于厦门,在福建省工业和信息化厅、福建省通讯管理局、厦门市工业和信息化厅的指导下,在两岸三地32个省市物联网行业社团组织的共同支持下,由厦门中传商务公司、灵角度科技承办。众多全球性知名物联网企业及产业链厂商将参展亮相,全面展示国内外AIoT领域创新成果、最新产品及典型应用。IoTF厦门物博会吸引了华为、阿里、腾讯、小米、高新兴、紫光、亚马逊、微软、电信、移动、联通、铁塔、厦门信息集团、信达物联、盈趣、光莆股份、狄耐克、汉威、雅迅网络、北京智芯微电子、通富微、华数电力、网链科技集团、大洋通信、立林、涂鸦、移远、骐俊、英诺尔、曼顿科技、NXP、盛思达等数千家知名企业参与。IoTF线上厦门物博会实现4+365天双线展览新模式。现已发展成为一站式AIoT专业采购交流平台、全球人工智能与物联网行业风向标,受到了界人士的高度关注。博览会这几年发展壮大,离不开福建地区雄厚的产业基础和数字经济发展的巨大商机,以及6000多家的软件企业是厦门打造千亿产业链的中坚力量,这些都为博览会每年的成功举办提供了坚实的基础。IoTF成功办会模式同时也双向赋能厦门及福建周边地区物联网企业,依托“厦门金砖、数字中国、一带一路”等国家重大战略,促进福建企业与国际间优势企业的合作,缩短福建与国际间企业的差距。实现企业在“家门口”开拓国内外市场,让企业能够及时、全面地了解全球物联网与大数据新技术、新应用开发、产品设计现状以及行业的发展动态等。举办 IoTF 2022中国国际物博会的宗旨/Exhibition purpose■促进金砖国家新工业革命伙伴关系创新基地建设与发展,搭建国际物联网产业交流、创造商贸机会;■推动我国物联网行业高速发展、促进物联网项目落地应用;■提高我国物联网产业的实力和国际竞争力;■学习和借鉴国外物联网技术、标准、生产、应用等领域的先进经验;■展示国内外物联网的新产品、新技术、新应用;■提高我国物联网产业链的发展水平,构建AIoT产业新生态,促进国内外科技贸易合作往来, 切实提升交易量;■加强行业信息交流与跨界融合;组织机构指导单位:福建省工业和信息化厅、新华网、中国投资协会主办单位:厦门市工业和信息化局、物联中国团体组织联席会、智能物联网(AIoT)产业联盟支持单位:厦门市科技局、厦门火炬高新技术产业开发区管理委员会、厦门市会议展览局联合主办单位:厦门市物联网行业协会、台湾物联网协会、香港物联网商会、中关村物联网产业联盟、北京物联网学会、北京物联网智能技术应用协会、上海市物联网行业协会、重庆市物联网产业协会、深圳市物联网智能技术应用协会、山东省物联网协会、河南省物联网行业协会、湖南省物联网行业协会、陕西物联网产业联盟、福建省物联网行业协会、山西省物联网产业技术联盟、贵州省物联网发展促进会、江西省物联网行业协会、中国传感器与物联网产业联盟、工业4.0俱乐部、物联网创新联盟、网信军民融合发展联盟智慧物联专委会、杭州市物联网行业协会、成都物联网产业发展联盟、青岛市物联网协会、珠海市物联网行业协会、宿迁市物联网行业协会、合肥市物联网产业协会、宁波市物联网智能技术应用协会、无锡“感知中国”物联网商会特别支持单位:华为、中国电信、中国移动、中国联通、象屿集团、厦门火炬物联协办单位:厦门市音视频协会承办单位:厦门中传商务有限公司、厦门灵角度科技有限公司官方平台:物联风向、在线厦门物博会展品范围 物联网应用解决方案展示范围:智慧城市 | 智慧社区 | 智慧生活 | 智慧医疗 | 智慧农业 | 智慧政务 | 智慧物流 | 智能制造 | 智能安防 | 智慧水务 | 智慧环保 | 智慧园区 | 智能仓储 | 智慧教育 | 智慧法务车联网与停车管理:车联网 | 车载系统 | 车载导航产品 | 信息采集技术 | 交通信息平台 | 数据管理与分析挖掘 | 政府决策支持 | 枢纽客流与物流信息 | 城市公共交通管理 | 交通管理与执法 | 道路交通安全 | 高速公路机电系统 | 电子收费 | 智能公路与车辆安全 | 智能停车场 | 汽车电子通讯产品及定位技术展示范围:5G | 光通信 | 量子信息 | 卫星通信 | SDN/N-FV\IPv6 | CDN | 移动虚拟运营 | 核心控制芯片 | 嵌入式芯片 | 物品定位 | 人员定位 | 网络设施及配套设备大数据、云计算展示范围:云计算 | 大数据 | 信息安全 | 安全服务 | 灾难存储 | 取证技术 | 加密技术 智慧社区与智慧生活展示范围:智能家居 | 智能家电 | 智慧物业管理 | 智慧养老服务 | 智能硬件及可穿戴产品 | 智能生活科技 | 智能空气净化器 | 家电配件及配套服务传感器与RFID产品展示范围:传感器 | 传感器网关产品 | 二维码标签和识读器 | RFID标签和读写器 | 摄像头 | GPS | M2M终端 | 生物识别及人脸识别产品 | 感知层解决方案物联网中间件展示范围:网络集成 | 多功能集成 | 软硬件操作界面基础软件 | 操作系统 | 应用软件等产品虚拟与增强现实展示范围:头戴式设备 | 控制器 | 头盔 | 视频语音系统 | 3D扫描打印系统 | 全景摄像 | VR游戏 | 虚拟内容等产品人工智能与机器人展示范围:智能无人机 | 语音识别 | 智能机器人 | 处理器 | 自然语音处理 | 无人驾驶/辅助驾驶 | 核心算法 | 机器学习应用 | 人机交互 | 计算机视觉与图像 | 类脑芯片 | 服务类机器人 | 机器人配件 | 智能智造技术及服务 | 机器人核心技术等上届成果 上届展会2020年12月11-13日在中国·厦门国际会展中心展馆成功举办。参观人数达 30,560 人次,观众来到现场参观技术并寻找合适的合作伙伴。展览面积近20000平方米,共吸引了来自两岸三地137家企业参展,展览内容涵盖5G、无人驾驶、智慧城市、智慧社区、通讯及网关等,全面展示了物联网及大数据的新应用、新技术、新成果。其中,包括华为、中国电信、中国移动、信息集团、信达物联、光莆、云知芯、北京智芯、华数、艾美肯、睿云联、英诺尔、维思、通测、南鹏、四信、计讯、求实、浩邈、三槐、云脉、星纵、城联、星通实频、锐谷、岭玮科技、创联芯、民望科技、大招等业内备受关注的精锐企业,深圳市物联网智能技术应用协会、深圳市卫星物联网产业协会、泉州市物联网行业协会皆组团参展。同期,IoTF精彩活动自12月10—13日四天时间里,圆满举办了中国物联网CXO峰会暨物联网投资论坛、中国国际物联网产业大奖颁奖典礼、第七届中国国际物联网高峰论坛、(AIoT)厦门人工智能高峰论坛、RFID应用与创新论坛、物联网标准与检验检测论坛、2020 电力物联网应用技术研讨会、AIoT新产品发布会、寻找最具影响力最具投资价值物联网项目路演大赛全国总决赛,现场来自全国数千名企业家汇聚一堂,直观感受智能黑科技,参观了人工智能与物联网新产品、新方案、新技术。上届展会数据分析展会现场部分专业买家团本次展会500多家来自全国各地经销商与展商达成意向代理合作,现场签约成交总额5,984万元、现场销售1,041万元。第六届中国国际物联网博览会获得圆满成功,两展共吸引住超出 30,560 名来自31个国家及地域的买家进场参观考察购置。其中,有中国铁建重工集团、国核信息、中核集团、国网电力公司、中交集团、中国电力科学院、中铁建设集团、胜利石油管理局、华为、ABB、联想、京东方科技集团股份、新华三集团、三星(中国)半导体、日本三井精机、北京中科国技信息系统、霍尼韦尔自动化控制(中国)、厦门大学、集美大学、福州大学、广西中烟工业公司、OPPO、中软国际、国际铜业协会、国网信息通信产业集团、福建广电网络集团、厦门机场、厦门航空公司、厦门国贸集团、建发集团、厦门象屿集团、厦门公交、厦门地铁、厦门钨业、安踏集团、紫金矿业、恒安中国、永辉集团、香港雅兰集团、厦门亿力吉奥、福建国大药房、建霖集团、松霖科技股份、九牧厨卫股份、正泰集团、明达实业、宸鸿科技、友达光电、立达信集团、浙江省建工集团、上海邮电设计院、上海风语筑展示股份、东方大华集团、泉州市市政园林古建筑设计院、山东建特设计院、华创福建建筑规划设计公司、嘉里建设管理、山东公正建设项目管理咨询、四川宏达集团、泉舜集团、北京思必拓科技、深圳哈德胜精密科技股份、北京芯联创展电子技术股份、中建协和建设、姚明织带、驼人医疗器械、统和集团、福建闽测测绘科技、华信纵横、厦门路桥信息股份、明发集团、南邮信达、广电计量检测股份、厦门住总物业管理、中净机建、中航楼宇科技、华维集团、泉政(厦门)环境工程、泉州协创机械、福建东方鸿业环保科技、常州创意园、冠捷集团、广西邦筑、福建省狮鑫物流集团、浙江银泰股份、北方物流、厦门火炬园、厦门软件园、福州经济技术开发区、古雷经济技术开发区等来自全球各地专业优质买家。同期精彩活动▉ 参展费用:▉ 企业新产品发布会:请您与组委会取得联系,我们将根据实际情况为您提供发布会场所,以及协助发布会活动前期预热宣传。▉参展程序:1.企业确定报名后,“参展申请表”并加盖公章后,将原件、营业执照复印件邮寄或组委会,展会申请被接受后,组委会盖章并邮件回复;2.展位确认后,企业须在3个工作日内将参展费用全额转入组委会账号,并将汇款底单传真至组委会,如未收到费用将不保留展位;3.参展企业须于2022年1月30日前交齐展位费全款;4.开展前一个月,组委会提供详细《参展指南》给参展企业,请仔细阅读。5.开户名称:厦门中传商务有限公司开户银行:中国农业银行厦门金湖支行   银行帐号:40352101040010639【联系方式】厦门中传商务有限公司  地址:厦门市火炬高新区信息光电园金丰大厦805 联系人:聂女士  廖小姐电话:0592-5806777QQ:1903835558 
2022第22届西部国际光电博览会暨成都电子信息展会

2022第22届西部国际光电博览会暨成都电子信息展会

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来源:光电博览会 2022-02-28
同期举办◆西部国际光学智造与光学产业创新发展论坛院士报告会◆西部国际光通信创新与发展论坛暨学术报告会◆西部国际光纤光缆技术产品交流会◆西部国际激光制造与创新应用发展论坛◆西部国际光电传感与创新发展论坛◆西部国际红外技术创新应用论坛◆首届川渝陕云光学学会联谊会暨学术交流会2022年4月27-29日成都世纪城新国际会展中心关于CCWPE中国国际(西部)光电产业博览会(简称:CCWPE或西部光电博览会、成都光博会),是目前我国中西部地区历史最长,川渝两地唯一的光电行业全产业链年度行业盛会,自1999年以来,已连续成功举办了二十一届。CCWPE2022定于2022年4月27日-29日在成都世纪城新国际会展中心举办,大会沿袭多年来“展研结合”的风格,同期将举办2022西部国际光学智造与创新发展论坛、2022西部国际激光制造与重新应用发展论坛、光电传感与创新发展论坛、西部国际光通信创新与发展论坛暨学术报告会、红外技术应用与创新发展论坛、LED新技术新设备交流会、重新显示与触摸屏创新发展论坛、光伏与能源论坛、中国仪器仪表与智能制造高峰论坛等众多内容丰富、前瞻实用的配套活动与博览会同期召开。届时主办方还将安排更加丰富多彩的学术交流、成果展示、商务推介以及应用体验等活动,以促进业内“产、学、研、用”的交叉融合和有效对接。     CCWPE是有政府主管单位和光学、电子、光电子、半导体、仪器仪表、自动化、信息、通信、5G、物联网、军工、航空航天、智造、医疗、机械、交通、电力、汽车、冶金、计算机、造船及教育等众多相关行业组织的鼎力支持和密切合作,具有广泛的专业观众基础。展示主题精密光学/镜头/摄像模展光通信与光纤光缆展智能显示/全触/LED展激光材料/激光器/激光应用展红外材料/技术与应用展智能传感/机器人视觉展机器人与自动化展电子智造/微电子展太阳能光伏及能源储能展半导体/芯片展手机与智造展信息通信/5G/新基建展智慧城市/智慧生活展测试测量与仪器仪生化分析/实验室展光电创新与应用产业园/学会协会展团支持单位中国科学技术协会智能制造学会联合体      亚洲高新技术产业联盟中国光学学会                                               中国国际贸易委员会机械行业分会四川省经济和信息化委员会                       四川省科学技术协会                      成都市博览局主办单位重庆市光学学会四川省光学学会                          陕西省光学学会                          云南省光学学会四川省电子学会                         重庆市电子学会      四川省光通信学会中国仪器仪表学会智能化仪表及其控制网络分会深圳市传感器与智能仪器仪表行业协会      深圳市半导体产业发展促进会                   西南光电科技创新战略联盟               重庆市LED照明研发与产业联盟重庆市自动化与仪器仪表学会              西部信息与5G创新战略联盟西南科技检测技术创新战略联盟           汽车电子产业技术创新战略联盟中国国际机械工业协会光电分会承办单位耀润富生(重庆)国际贸易有限公司国际会展部(一部)协办单位中国科学院光电技术研究所                 中国科学院西安光学精密机械研究所中国科学院长春光学精密机械与物理研究所   中国科学院安徽光学精密机械研究所中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所   中国科学院上海技术物理研究所中国科学院应用电子学所(十所)              西南技术物理研究所    中国科学院重庆绿色智能技术研究院        重庆科学技术研究院中国北方夜视科技集团公司                舜宇光学科技(集团)有限公司北京全欧光学检测仪器有限公司             昆明北方红外股份有限公司中国四联仪器仪表集团有限公司 芯启源电子科技有限公司深圳龙之芯电子有限公司                   基恩士(中国)有限公司深圳市华怡丰科技有限公司                 中建材光芯科技有限公司                   深圳龙之芯电子有限公司 北京凯普林光电科技有限公司长春博信光电子有限公司                   北京茂丰光电有限公司东莞市零点精密科技有限公司成都中科唯实仪器有限责任公司中国电子科技集团重庆声光电公司重庆九天亿地会展有限公司成都贝瑞光电科技股份有限公司重庆市荣昌区世成光电科技有限公司         中山光大光学仪器有限公司北京瑞合航天电子设备有限公司             北京中以锐科光电技术有限公司大连金海大元贸易有限公司                 上海琰颖光电设备有限公司福州创恒光电有限公司                     东莞市皓天实验设备有限公司四川乐莱特科技有限公司                   深圳安泰信科技有限公司东莞优络电子有限公司                     东莞瑞驰自动化设备有限公司苏州慕藤光精密光学仪器有限公司苏州德龙激光有限公司                     上海筱晓电子技术有限公司                 上海闵壹光电技术有限公司上海鸿珊光电子有限公司                   光库智能科技(南阳)公司                 坂口电子机械(上海)有限公司南阳市联一光电有限公司佛山合裕精密光学有限公司                 南京精准光学有限公司东莞市晖诚实业有限公司                   南通银兴光学有限公司苏州飞时曼精密仪器有限公司               深圳市法尼奥科技有限公司上海富莱光学科技有限公司                 北京凯普林光电科技有限公司北京富吉瑞光电科技股份有限公司           成都迈锐捷激光技术有限公司福建中科晶创光电科技有限公司             福州科尔包装材料有限公司福州新锐光电有限公司      昆明北方红外线股份公司                   深圳市激埃特光电有限公司为何参展◎ 专业买家:VIP买家邀请丨买家采购对接会,面对面洽谈、签约、零距离交易◎ 高端会议:了解行业最新发展趋势及技术热点◎ 媒体全方位推广:电视台、电台、杂志报纸广告、户外广告、新闻稿推送、网络营销等◎ 数据库精准推广:电邮群发、短信及电话营销等方式,定期精准推送给行业用户◎ 高端集聚:国内企业家高端人物共聚一堂,发展光电、光学产业朋友圈邀请对象重点邀请海内外半导体、电子、显示、通信、信息、光学、光电子、激光、红外、仪器仪表、自动化、5G、物联网、军工、航空航天、智造、医疗、机械、交通、电力、汽车、冶金、计算机、造船及教育等众多相关行业覆盖从设计、研发、采购、生产到销售各部门专业人士。西部光博会观众定向邀约还包括:成都国泰真空、成都前锋电子电器集团、重庆富晶光电仪器、中国电子科技集团10所、四川电子军工集团、中电科集团29所、中电科集团九所、中科芯集成电路、成都亚光电子股份、中电科航空电子、深圳市联赢激光、捷普科技(成都)、成都先进功率半导体、民航成都电子技术、重庆市光学机械研究所、东莞宏城光学制品有限公司、安徽斯玛鑫电子科技有限公司、北京光电技术研究所、北京天力创玻璃科技有限公司、成都飞度光学有限公司、成都兴航帆真空科技有限公司、广东省顺尚信光电科技、中建凯德电子工程设计、成都佳驰电子科技、深圳立仪科技、苏州松下半导体、光学遥感研究中心、哈尔滨芯明天科技有限公司、湖北省激光协会、广东省光电技术协会、广东省光学学会、四川省光通信学会参观团、西部四省光学学会参观团等。市场宣传引爆各大媒体聚焦曝光★行业媒体宣传:中国智能制造网、一览电容器、IC交易网、中电网、中国信息网、维科网、中国智能网、中国机器人网、中国无人机网、会查查、显示网、数字展示在线、智能产业网、中国触摸屏网、中华触摸屏网、华强手机制造网、中华显示网、机器人网、中国自动化、激光制造网、中国智能制造网、电源网、家装商务网、中国安居网、中国电工电器网、中国电子网、C114通信网、中国智慧城市网、安全网、中国教育装备网、中国电力网、21IC中国电子网、讯石光通讯网、中国通信器材网、中国通讯网、中国通信网、 招商加盟网、展超网及中国会展门户网等120+家专业杂志和网站上。★大众媒体宣传:大众媒体宣传:在网易、新浪、搜狐、新华网、央视网、中国经营网、阿里巴巴、华强网、天极网、中国科技网、大渝网、中国制造网,陕西电视台、陕西卫视、陕西卫视及西部省市电视台,《深圳晚报》《深圳晨报》、《新民晚报》上海《青年报》《浦东时报》《羊城晚报》《成都商报》《华西都市报》《华商报》《武汉日报》《香港商报》《昆明晚报》《贵州日报》《北京晚报》《重庆晨报》《陕西晚报》《重庆日报》等21+家大众媒体上宣传报道。★相关上推广:在国内外半导体/手机/电子/科技类展览会现场宣传派发大会宣传资料。★新闻电邮推广:定期制作展会新闻动态、厂商产品推荐电子邮件定向发送相关用户。★倾心电话邀请:组委会将选择有针对性的专业客户进行超过90000个电话邀请。★亲临登门拜访:大会对主要客户直接登门拜访。★多轮邮寄邀请函件:超过80000条专业观众数据库记录进行3到6轮邮寄邀请。★采购团/参观团:1.大会将倾力邀请组织世界500强,国内IT100强参观采购团;2.组织上海、深圳、北京、广州、浙江、江苏、四川、东莞等观摩采购团。参展标准A类区:国标展位(3m×3m):国内:¥15000元/展位,合资:¥16000元/展位,国外:3000美元/展位 A类区:光地(36㎡起租):国内:¥ 1600元/㎡,合资:¥1720元/㎡,国外:360美元/㎡ B类展区:国标展位(3m×3m):国内:¥13800元/展位,合资:¥14800元/展位,国外:2800美元/展位 B类展区:光地(36㎡起租):国内:¥1500元/㎡,合资:¥1620元/㎡,国外:332美元/㎡ C类展区:国标展位(3m×3m):国内:¥12800元/展位,合资:¥13800元/展位,国外:2600美元/展位 C类展区:光地(36㎡起租):国内:¥1420元/㎡,合资:¥1520元/㎡,国外:300美元/㎡会刊与其它广告:封面:¥30000元 扉页:¥20000元 封二:¥10000元 封三:¥8000元封底:¥20000元 内彩:¥6000元 跨版:¥20000元 文字推介:¥3800元气柱:¥3000元/个 手提袋:¥8000元/千个 彩虹门:¥10000元/具 门票:¥6000元/2万份参观证胸卡:¥3.8万元/展期 (独 家)注:请于博览会开展前30天将会刊电子版广告设计成品发送至组委会办公室❐高端论坛赞助高端论坛赞助:22000元/20分钟(免费展位另外协商)注:若您对自己产品/技术有信心的单位,及时填写《论坛赞助-申请表》,并在大会开展前45日将讲座主题、主讲人姓名/职务等报告组委会。❐免费产品技术推荐会大会免费提供场地200-300人演讲室/厅,由推介单位自行组织听众。注:推介会¥13800元/45分钟(含场地、200-600人座位布置、扩音设备、投影设备、茶水等服务)。 若您对自己产品/技术有信心的机构不要错过契机,积极报名参与,及时填写《推介会-申请表》,并在大会开展前45日将讲座主题、主讲人姓名/职务等通报组委会。大会组委会办公室:电  话:18584594618(微信同号)    传  真:023-6295 5226联  系: 田先生     金先生                 邮  箱:2567508422@qq.comQ  Q:2567508422
俄乌开战!芯片供应链“雪上加霜”,多家大厂急寻替代源

俄乌开战!芯片供应链“雪上加霜”,多家大厂急寻替代源

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来源:芯三板 2022-02-25
全球缺芯已是老生常谈,俄乌开战让芯片供应链更加“雪上加霜”。24日清晨,俄罗斯总统普京发表电视讲话,决定在顿巴斯地区发起特别军事行动,乌克兰宣布全境进入战时状态,并关闭全国领空。俄乌双方正式开战,竟波及半导体供应链,特别是上游相关材料业的影响进一步发酵。俄乌开战,芯片原料拉响警报乌克兰为半导体原料气体供应大国,由于俄乌局势不断升级,氖气供应链稳定性不免引起了全行业的恐慌。市场研究机构集邦科技(TrendForce)发布的报告称,乌克兰和俄罗斯冲突,可能冲击乌克兰惰性气体供应,气体供应量减少将造成价格上涨,芯片生产成本可能因此上涨。乌克兰半导体原料气体供应包含氖、氩、氪、氙等,其中氖气由乌克兰供应全球近七成产量,尽管氖气在半导体制程当中使用比重并不如其他产业,但氖、氙、氪是半导体制造业不可缺少的工艺气体,供应链的稳定性极其重要,因为这将会严重影响生产的连续性。此外,困扰行业的还有另一个问题——稀有气体的不断涨价,以及俄乌局势升级叠加中间商炒作所带来的价格暴涨的可能。此前的2015年乌克兰危机期间,氖气价格曾走出了一个很大的抛物线,由当年最初的每立方米750元迅速推涨至7月中旬25000元的历史顶点,氖气成为2015年全球最为火爆的气体。不过随后价格快速回落至10月份的3000元。波及美日韩,供应链不确定性加剧根据环球时报,“中国是全球钢铁大国,对于这些稀有气体的纯化技术已经实现了突破,生产工艺也比较成熟,不再是能够‘卡中国脖子’的技术了。”中国特种气体市场资深分析师任路表示,极端情况下,俄乌供应链若中断,中国完全可以组织紧急生产以保障国内的供应。任路表示,俄乌紧张局势中最为紧张的应该是日、韩、美等国家据其介绍,日本绝大部分需要依赖乌克兰等国家的进口,其国内只能自产非常少的稀有气体量。韩国在氖气上过去全部进口并依赖外国技术,2022年年初刚刚实现国有化生产,但产能还需要一个爬坡的过程,因此韩国对于俄乌局势有可能减少氖气供应有相当的顾虑。美国方面,随着俄罗斯总统普京宣布在顿巴斯地区进行特别军事行动,总统拜登宣布,将和盟友国家一起向俄罗斯施加更严厉的制裁措施,不过,稀有气体和其他半导体材料很可能会成为俄罗斯对美反制措施的筹码。此外,日媒报道称,若俄罗斯进攻乌克兰,日本政府将考虑跟进美国对俄罗斯芯片以及使用AI、机器人等先进技术的高科技产品进行出口管制。业内认为,俄罗斯作为反击手段,将可能以管制这些半导体原料作为反击手段。乌克兰陷入战争已给芯片供应链蒙上更多阴影,美国、日本与俄罗斯的冲突升级将给芯片市场增添更多不确定性。 芯片大厂急寻替代源,中小型企业或首当其冲在俄乌局势不断升级之时,不少芯片大厂已经对外界做出回应,表示暂时没有影响或可以找到替代货源。根据《彭博社》报导,美国半导体大厂美光(Micron)近日就透露,他们有部分使用的惰性气体,如氖等来自当地,声称他们会密切关注乌俄局势,并希望局势能够缓和。该公司强调其拥有大量惰性气体库存,并有许多供应链,不会因为当地局势而受到重创。美国芯片供应商英特尔的发言人此前也表示,氖气供应问题暂时未对公司业务造成影响。中国台湾晶圆代工大厂联电日前表示,虽然有使用来自乌克兰方面的氖气,但是联电始终保持多重来源的供货商,不是只有单一货源,就算乌克兰发生断货情形,联电也能在台湾找到替代货源。荷兰光刻机巨头阿斯麦似乎感到危机来袭,正寻找替代来源。阿斯麦发言人周三表示,正在为其工厂使用的少量氖气寻找其他来源,以防俄罗斯和乌克兰的冲突扰乱供应。乌克兰是世界上最大的氖气生产国,公司使用的氖气中只有不到20%来自该国。业内人士分析,供应链中的中小型企业将成为本轮危机最先受伤的群体,而像美光这样较为大型的半导体企业,拥有更多元的供应来源,面对乌俄危机也能够更有弹性的调整供应来源来应对,可能短时间不会因此受到影响,但长期就不一定了。或将遭受冲击的几大芯片品类俄乌危机不断升级,业内最关心的是最可能受冲击的芯片品类是哪些。据国金证券分析,俄乌危机中,美国、欧洲的8英寸、12英寸晶圆厂受到影响的概率较大。乌克兰主要供应的氖气和氪气都可用于KrF镭射,该工艺主要用于8英寸晶圆250~130nm成熟制程。目前,250~130nm制程产品包括PMIC、MEMS及MOSFET组件、IGBT等功率半导体组件。此外,用于存储芯片制造的钯(Pd)也是俄罗斯和乌克兰主要供应的元素之一,因此NAND Flash等存储芯片也可能受影响。小结在目前全球缺芯仍未缓解的背景之下,俄乌危机必然将进一步加剧缺芯问题。乌克兰受战争影响,对于半导体关键气体的供应或将被迫中断,进而对半导体供应链造成严重冲击。加上美国、日本等国家纷纷表态进行制裁俄罗斯之后,业内认为俄罗斯也会有所回应,将可能以管制这些半导体原料作为反击手段,使惰性气体价格飙升,影响半导体供应。受影响的芯片将涉及近期供应原本就紧张的PMIC、MEMS、MOSFET、IGBT以及存储芯片。有业内分析师认为,美、欧、日等国家受俄乌危机影响较大,而中国由于半导体气体和材料的获取渠道畅通,反而有机会受惠于短期内市场份额的提升。 扫码关注芯三板
抄底价!精选紧缺大牌SKU推荐

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来源:猎芯网 2022-02-24
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疫情冲击国内“半导体重镇”,芯片大厂全面停产,缺芯影响几何?

疫情冲击国内“半导体重镇”,芯片大厂全面停产,缺芯影响几何?

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来源:芯三板 2022-02-23
苏州疫情持续蔓延,冲击当地工业园区,继14日传出联电控股公司和舰和京元电旗下京隆科技出现确诊病例停产后,16日韩企三星电子苏州厂、大陆电动车大厂理想汽车也传出疫情。直至20日,仍有确诊病例涉及区域覆盖京隆科技。该地半导体厂商较为集中,相关防控措施对行业影响引发关注。何时能结束这轮疫情?这轮疫情对相关行业的潜在影响有多大?和舰:21日全面停产,何时复工未明确根据台媒,晶圆代工厂联电苏州和舰晶圆厂全面续停产,联电表示,目前仍要配合当地主管机关规定,复工时程还不清楚,不过,联电客户很多产品皆跨厂生产,影响有限。公开资料显示,和舰是联电的控股公司,联电通过旗下橡木联合间接持有和舰芯片98.14%的股份。来源:和舰IPO招股说明书 和舰的前身为和舰科技(苏州)有限公司,成立于2001年,注册资本为 3.5亿美元,坐落于苏州工业园区。该公司主要从事 12 英寸及 8 英寸晶圆研发制造业务,除了苏州本部,和舰旗下还有两家控股公司,分别是厦门联芯和山东联暻。苏州本部是一家8英寸晶圆制造厂,涵盖 0.11µm、0.13µm、0.18µm、0.25µm、0.35µm、 0.5µm 等制程;厦门联芯主要从事 12 英寸晶圆研发制造业务,涵盖28nm、40nm、90nm 等制程;山东联暻主要从事 IC 设计服务业务。其生产制造的产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。该公司在国内的地位不可忽视,根据中国半导体协会发布的2017 年中国半导体制造十大企业名单,和舰在晶圆代工企业中排名第四。和舰的客户集中度比较高,前五大客户包括联发科、紫光集团、联咏、矽力杰、联电等公司,这些公司的芯片供应可能因为此次和舰停工而受影响。其在国内的主要竞争对手为中芯国际、华虹半导体以及境外晶圆代工巨头在国内设立 的子公司等,境外主要竞争对手为台积电、格芯、世界先进等先进晶圆代工企业。值得一提的是,和舰芯片曾于2019年3月发起科创板IPO,但在三轮问询后,还是在2019年7月主动终止上市申请。招股书显示,和舰芯片在报告期内连续三年亏损。2016年-2018年和舰芯片分别实现营业收入18.78亿元、33.6亿元、36.94亿元,年均复合增长率40.25%,净利润分别为-11.49亿元、-12.67亿元、-26.02亿元。在营业收入以40%的年均复合增长率增长的情况下,其净利润却一年比一年亏得多,累计亏损50.18亿元。上交所曾针对和舰芯片与联电之间客户、供应商重合的问题进行问询,并曾要求公司说明,联电是否存在通过让渡商业机会向和舰芯片进行利益输送的情况。业内分析,和舰科创板IPO折戟的原因是,母子公司同业竞争及由此引发的和舰芯片独立性问题未能获得监管机构的认可或是主要原因。联电相关负责人则表示,本次挂牌失利对公司影响有限,在大陆、台湾或8英寸、12英寸布局策略没变。京隆科技:20日仍有确诊病例涉及区域覆盖公司在此前因为京隆科技出现确诊病例停产后,20日最新消息,仍有确诊病例涉及区域覆盖京隆科技。这意味着,该公司受封控仍未能较快解除。  公开资料,京隆科技是半导体封测大厂京元电子在大陆的唯一测试子公司,成立于2002年9月,坐落在苏州市工业园区内,主要从事半导体后段测试,服务领域包括晶圆针测、IC成品测试及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣 。跟随和舰科技的步伐,京元电子于2002年也在园区落子成立京隆科技,就近提供产品和服务。京隆科技几乎是伴随苏州工业园区一起成长壮大起来的“半个土著”。目前,京隆科技已经成为国内集成电路专业测试的标杆,在全球半导体供应链中“分量”颇重。中国前十大IC设计公司大部分与京隆科技有长期测试代工合作。对于疫情影响方面,京隆科技母公司京元电表示,苏州京隆待检测完成后即可全面复工,该子公司每日营收约500-600万元人民币,至3月底还有较多工作日可加紧追回营收,故对一季度合并营收尚无大的影响,第一季度京元电业绩展望不变。博世:员工确诊,或加剧缺货情况全球汽车“缺芯”再度紧张之际,重要的汽车主机厂一级供应商博世却受到了疫情影响。18日,博世苏州一名员工确诊为无症状感染者,该名员工所在研发大楼至今仍是疫情封控区域,员工不得进入。 据悉,博世苏州成立于1999年,现为博世全球最大的研发和制造中心之一。截至2020年底,博世苏州公司拥有员工9526人,其中研发人员2100人,在苏州有三个工厂和一个办公室地点,产品包括汽车电控单元、刹车防抱死系统ABS,电子稳定程序ESP等。其中ESP是2021年缺芯的重灾区,由于上游供应商车载MCU的短缺,导致博世ESP产品一度断供。相关资料显示,博世的ESP产品在国内占据了70%的市场份额,而主流主机厂的ESP装配率在80%以上。此次疫情或加剧博世相关产品缺货情况。多家芯片供应商受影响上述晶圆厂、封测厂受疫情影响停工,国内多家芯片供应商也受此波及,纷纷发布相关说明。家电MCU龙头中颖电子近日发布公告,位于苏州工业园区的供应商和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(以下简称“和 舰”)及京隆科技(苏州)有限公司(以下简称“京隆”)生产活动被暂停,对中颖电子股份有限公司(以下简称“公司”)的产品生产将产生影响,产品供应 可能因供应商延期复工及物流不畅等因素出现短期迟滞。中颖电子表示,和舰是公司晶圆代工的重要供应商之一,京隆(封装测试代工)则占公司的 业务量往来比例较小。对公司的生产经营影响程度,主要与和舰的复工时程有关,如果和舰因为疫情原因迟迟无法复工,将对公司的生产经营造成重大影响。此外,电源管理IC供应商矽力也于近日发布公告,和舰芯片制造(苏州)乃公司晶圆代工的重要供应商之一,和舰生产活动受疫情影响逐步暂停,对矽力-KY的生产经营影响程度,主要与和舰的复工时程有关,未来将根据疫情及市场变动适时调整生产策略以降低影响,该事件目前对公司财务、业务无重大影响。小结作为国内半导体重镇,苏州工业园区是长三角区域重要的集成电路产业基地。全球前十大封测企业有6家进驻园区,9家企业位列我国封测行业30强,产业地位十分突出,营收占全国11.2%。目前仍处于苏州防疫关键时期,预计和舰、京隆科技、博世苏州等重要芯片厂商还将被管控一段时间。除了上述发布公告的芯片供应商,晶圆厂和舰和封测厂京隆科技的芯片客户估计也是潜在受影响的对象。本轮发生在苏州的疫情无疑在短期内令“缺芯”问题再度加剧,尤其是和舰等厂商生产的重要产品如面板驱动IC、MCU微控制器、电源管理IC等产品的供应可能更为吃紧。扫码关注芯三板
毫米波射频芯片企业「华杰智通」完成数千万人民币Pre A轮融资

毫米波射频芯片企业「华杰智通」完成数千万人民币Pre A轮融资

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来源:满天芯 2022-02-22
满天芯获悉,深圳市华杰智通科技有限公司(“华杰智通”)于2021年9月完成由东方富海独家投资的数千万人民币Pre A轮融资。华杰智通于2019年由多位国家海外高层次人才联合创立,公司的主要目标是成为国际领先的毫米波射频芯片设计公司。据华杰智通CEO王凌云介绍, 毫米波指的是频率在30GHz-300GHz的电磁波。与现在已经成熟应用的sub 6GHz技术相比更具有前瞻性。在提升带宽、降低网络延迟、提升雷达精度等方面都具备优势。华杰智通的团队,早在2019年以前就有过成功流片77GHz射频收发芯片的经历,并且在MIMO芯片级联、相控阵技术以及AI边缘计算与感知融合技术方面有核心积累。因此,公司从创业开始就将技术目标定位于24GHz以上最高可达94GHz的下一代射频前端芯片研发。目前华杰智通已经在27Ghz、60Ghz、94Ghz等多个频段芯片的流片方面取得突破。预计2022年内将有超过1款产品实现量产。东方富海合伙人周绍军表示:“相比于数字芯片的Fabless公司, 射频芯片是一个经验密集型赛道。这两年国内更多的创业公司选择数字芯片的赛道,也是因为国内在数字芯片设计方面的人才培养和海外归国学者的数量更多。但是射频芯片领域,优秀的设计师需要更长时间的经验积累,这也是国产射频芯片优秀创业团队稀缺的原因。华杰智通的团队来自国际知名企业,是国内拥有20余年产业&商业化经验的顶尖科学家团队。另外,据华杰智通CEO王凌云介绍,公司在未来2年将核心探索移动通讯、车路协同、ADAS、智能家居等数个方向的毫米波应用。为了更好的支撑公司发展,华杰智通已经启动新一轮融资,由极值资本担任独家财务顾问。
“芯片荒”爆人才之痛,抢人大战招数尽出

“芯片荒”爆人才之痛,抢人大战招数尽出

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来源:芯三板 2022-02-21
在芯片需求日益增长、国家政策的推动以及缺芯潮的催化下,越来越多热钱涌入半导体赛道,不仅新创公司涌现,老牌大厂也争相扩建,人才需求越来越大。半导体行业的人才争夺战随之拉开序幕。芯片人才奇缺芯片荒已烧多时,半导体企业的产品严重供不应求,随着汽车、工业、医疗设备等领域的产品对芯片有越来越多的需求,芯片企业大多看好市场前景,纷纷大举投建新产能。但“盖好工厂,等着人才自己来”的模式早已不适用,人才荒的问题日渐凸显,而这背后有几大因素。一方面是,由于高校早期开设的相关专业不够充分,叠加近十年的互联网发展虹吸大量人才,半导体行业“人才是老大难”,深圳半导体行业协会秘书长常军峰对媒体表示。另一方面是,早前的半导体业薪酬相对较低,许多人更倾向于在软件或网络服务业就业,不愿意读博士,导致半导体人才积累量不足。此外,受政策利好,以及中美贸易摩擦等因素刺激,近年来大量资本涌入,使得国内芯片领域的融资事件以及金额都屡创新高,研发类芯片公司兴起,互联网公司、甚至手机厂商也半路出家加入造芯阵营,业内对于优秀人才的需求空前旺盛。这些新创企业或部门需要搭建团队,因为除了钱或领军人物之外,公司全方位缺人。因此人才需求量很大,人才市场供不应求。不仅掌握核心技术能力的顶尖人才稀缺,复合型人才、国际型创新人才和应用型人才也较为紧缺。芯片人才匮乏形势仍然严峻。《中国集成电路产业人才发展报告(2020-2021年版)》显示,2020年设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模分别为19.96万人、18.12人和16.02万人。预计到2023年前后全行业人才需求将达到76.65万人左右。跳槽:一个“萝卜”N个“坑”芯片业这几年火了之后,薪资水平大幅提升。圈内“干半导体不如干互联网”的说法也有所收敛。一位在某知名外资IDM大厂工作的人士告诉芯三板,虽然自己不是任职芯片核心岗位,但作为普通工程师,所在岗位的薪资水平也从几年前年收入二十几万涨到现在的三十至四十五万了。该名人士抱怨其所在外资公司工资年度涨薪幅度太低,他和他的同事都在考虑跳槽到国产半导体公司。其表示,虽然可能国内部分公司工作文化不太友好,工作强度高,但看中国产半导体公司发展越来越好而且薪资也比原有的高,准备跳槽“肝”个几年快速积攒人生储备金。人才解决方案公司翰德(Hudson)近期发布的《2022人才趋势报告》印证了上述人士的说法。报告显示,2022年出现的一大求职趋势是 “人才正在迁徙,从国外到国内,从跨国企业到本土企业,从只看眼前的薪酬到看未来长期职业发展,从固定工作变成灵活的工作方式。”同时,翰德预测,2022年通过跳槽涨薪最高的是芯片行业,涨幅50%,且这是个保守的数字,很多人会高过这个数字。“半导体行业的人才流动往往是一个“萝卜”N个“坑”,只要他愿意动,每个坑都可以出非常高的价格招人,薪资平均涨幅大概是50%。完全是想动的“萝卜”来选择要蹲哪个“坑”以及提薪要求。”该机构的发言人说道。业内人士对芯三板表示,半导体行业中芯片架构师、设计师或核心研发人员的收入最高有上百万,晶圆工艺工程师的薪资也不会少,其他职位如应用工程师、销售工程师的收入也都还不错,不同公司的同岗位收入有所差异。芯三板查找了国内某招聘网站,发现芯片相关职位年收入可达百万级别,供职公司有MCU供应商中科芯集成、电源芯片设计公司艾诺半导体、上海鸿辰信息科技、声学方案供应商瑞声科技(AAC)等公司,任职基本要求需要硕士学历以及数年相关工作经验。人才抢夺战:招数尽出不仅中国,日本、韩国、美国等国家都面临芯片人才短缺的问题。供需关系的紧张加剧了“人才争夺战”。各国为保留和争夺人才,招数尽出。为防止重要技术人才流失,中国台湾去年出台政策,禁止招聘平台和猎头公司帮助或代表任何公司雇佣个人在大陆工作,违反者将受到政府部门的罚款。其他国家方面,根据外媒报道,韩国在追赶日本的过程中,出现过“周末专家”的模式。业内人士透露,由于韩国离日本很近,韩国三星公司会帮日本即将退休的工程师买好机票,日本工程师每周五下班后,从日本搭飞机到韩国,周六、周日帮韩国三星科技厂“打工”,周日晚间再飞回日本。而韩国自身为了防止工程师外流至中国,竟在前不久宣布将创建一个芯片工程师数据库,以监控他们进出该国的行程,防止关键技术落入外国竞争对手手中。韩国检察官公布的数据显示,韩国于2020年共调查了112名涉嫌违反韩国商业秘密法、参与向海外泄露技术的人,当中大部分事件涉及中国内地企业。年收入“23薪”,大厂疯狂加薪留人人才争夺激烈的情况下,为了留住员工以及更多地招才纳德,不少半导体企业对员工疯狂加薪。近日,三星内存部门的员工对媒体爆料,其去年12月收到半年工资的“获利奖金”以及相当于两个月工资的“特别奖金”,今年1月又中收到三星发放的价值三个月工资的“服务奖金”,这使得他去年的总奖金金额达到11个月工资。所以,实际上,这名三星内存部门的员工去年总奖金金额达到11个月工资,年收入达“23薪”。三星半导体业务方面的竞争对手SK海力士在2021年业绩不俗表现之后,在1月给所有员工发放了价值10个月工资的奖金。此外,去年意法半导体(ST)的一名员工向芯三板透露,公司在11月给全体员工额外调涨薪资,各地区调涨幅度有所差异,其中中国区员工涨薪幅度为5%(在月薪基数上调涨)。且此项调薪政策不影响其年度常规涨薪。此外,据说ST还会在年度获利中拿出比往年更多的一部分奖励员工,具体是多少,尚未得知。无论是三星、SK海力士,还是意法半导体,它们都是在去年的缺芯潮中爆赚的企业。企业将利润的一部分拿出来奖励员工,将可以较好留住员工,免得被竞争对手高薪挖走。同时利用优渥的薪资待遇,还能吸引更多优秀工程师人才。尤其是,当下芯片供应紧张的情况还没缓解,半导体公司仍急需人才。小结芯片能力已经成为一个国家的核心竞争力之一,人才则是芯片业发展的关键。但芯片人才存在巨大的缺口,顶尖和优秀人才往往稀缺。 芯片荒之下,人才争夺战愈演愈烈,不仅发生在国与国之间,更发生在企业与企业之间。对于很多芯片公司来说,“挖人”是提升研发能力的有效策略。企业重金挖人会让核心的人才更值钱,同时激励更多人才成长为高端人才。但过度烧钱抢人会让一些人变得短视,只盯着工资和福利看,不利于产业发展。国内专家呼吁,芯片产业发展有巨大的市场需求做支撑,但还是要做好充分准备,持续从基础技术研发、人才培养等多个方面发力,努力运用市场化机制,破解芯片产业发展中的瓶颈与难题。扫码关注芯三板 
美国又出手,中国光刻机企业遭制裁!

美国又出手,中国光刻机企业遭制裁!

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来源:芯三板 2022-02-09
芯三板消息,当地时间2月7日,美国商务部工业与安全局(BIS)宣布,将33家中国实体加入出口管制“未经核实名单”(Unverified List,简称UVL)。美国出口执法助理部长 Matthew S. Axelrod 表示,通过及时完成检验最终用途来判定外国合作企业的合法性和可靠性是其出口管制系统的核心原则。 官方文件指出,BIS 采取这一行动的原因是,其无法根据出口管理制度(EAR)来判断这些企业的最终用途,这可能包括无法联系或找到这些企业、或是未能在EAR的约束下适当展示产品用途,或者是企业没有配合BIS的审查。 官方文件显示,企业被列入UVL清单并不意味着美国出口商不能与其合作,也不意味着这些企业存在具体、明确的国家安全或外交政策问题,但是需要额外提交相关文件,包括美国相关部门的允许,同时,若没有EAR 许可,此类交易没有资格获得授权。 显然,这是美国又一次无理打压中国企业的行径。 33家被列入清单的中国企业 1.AECC South Industry Co., Ltd.中国航发南方工业有限公司2.Beijing SWT Science北京世维通科技股份有限公司3.Beijing Zhonghehangxun Technology Co., Ltd.北京众合航迅科技有限公司4. China National Erzhong Group Deyang Wanhang Die Forging Co., Ltd.中国第二重型机械集团德阳万航模锻有限责任公司5. Chuzhou HKC Optoelectronics Technology Co., Ltd.滁州惠科光电科技有限公司6.Dongguan Durun Optical Technology Co., Ltd东莞度润光电科技有限公司7.Dongguan Huiqun Electronic Co., Ltd.东莞惠群电子有限公司8. Guangdong Guanghua Sci-Tech Co.广东光华科技股份有限公司9. Guangxi Intai Technology Co., Ltd.广西铟泰科技有限公司10 . Guangzhou Hymson Laser Tehnology Co., Ltd.广州海目星激光科技有限公司11. Harbin Xinguang Feitian哈尔滨新光飞天光电科技有限公司12. Hefei Anxin Reed Precision Co., Ltd.合肥安信瑞德精密制造有限公司13. Heshan Deren Electronic Technology Co., Ltd.鹤山市得润电子科技有限公司14.Hubei Longchang Optical Co., Ltd.湖北龙昌光学有限公司15. Hubei Sinophorus Electronic Materials Co., Ltd.湖北兴福电子材料有限公司16. Hunan University State Key Lab of Chemo/Biosensing & Chemometrics湖南大学化学生物传感与计量学国家重点实验室17. Jinan Bodor CNC Machine Co., Ltd.济南邦德激光股份有限公司18. Jiutian Intelligent Equipment Co., Ltd.久天智能装备有限公司19. Kunshan Heng Rui Cheng Industrial Technology Co., Ltd.昆山恒瑞诚工业科技有限公司20. Shanghai Fansheng Optoelectronic Science & Technology Co., Ltd.21. Shanghai Micro Electronics Equipment (Group) Co., Ltd.上海微电子装备(集团)股份有限公司22. Shuang Xiang (Fujian) Electronics双翔(福建)电子有限公司23. Southern University of Science and TechnologyDepartment of Mechanical and Energy Engineering南方科技大学机械与能源工程系24. Suzhou Chaowei Jingna Optoelectric Co., Ltd.苏州超微精纳光电有限公司25. Suzhou Gyz Electronic Technology Co., Ltd.苏州昀冢电子科技股份有限公司26. Suzhou Lylap Mould Technology Co., Ltd.苏州亮宇模具科技有限公司27. Wuxi Biologics Co., Ltd.药明生物技术有限公司28. Wuxi Biologics (Shanghai) Co., Ltd.上海药明生物技术有限公司29. Wuxi Turbine Blade Co., Ltd.无锡透平叶片有限公司30.  Yunnan Fs Optics Co., Ltd.地址:云南玉溪红塔区红塔工业园区31. Yunnan Tianhe Optoelectronic Co., Ltd.云南天合立光电技术有限公司(Yunnan Tianheli Optoelectronic Technology Co., Ltd.)32. Zhengzhou Baiwai Intelligent Automation郑州百维智能自动化33. Zhuzhou CRRC Special Equipment Technology Co.株洲中车特种装备科技有限公司 光刻机设备企业遭制裁 值得注意的是,上述名单中的第22个中国实体为上海微电子,该公司是我国先进光刻机供应商。业界周知,光刻机是芯片制造的核心设备,也是研发难度最大的半导体设备,被视为是解决我国半导体产业“卡脖子”问题的一大关键技术设备。 在BIS公布新增名单前一天,上海微电子举行了首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式,标志着中国首台封装光刻机正式交付客户。 据上海微电子官网介绍,公司成立于2002年,其光刻机产品主要有四种,包括IC前道制造,IC后道先进封装,LED、MEMS、Power Device制造,TFT曝光等产品种类。其中,先进封装光刻机是该公司目前的主打产品,全球市场占有率连续多年位列前茅。上海微电子官网截图据介绍,这种封装光刻机用于晶圆封装,并不用于晶片制造,但也只有晶圆级的先进封装才会用到光刻机。相对晶圆制造光刻胶,封装所用光刻机技术难度较小,因此封装领域先进行积累往往成为后发光刻机厂商选择的发展路径。 此次上海微电子前一天刚宣布交付封装光刻机,后一天就被美国列入制裁清单,美国打压我国光刻机设备行业的发展的意图明显。 例如,阿斯麦(ASML)公司垄断着全球最顶尖的光刻机市场,也因此被美国视为围堵我国芯片产业发展的“棋子”。此前美国施压荷兰政府,让其拒绝授予阿斯麦(ASML)出口先进光刻机设备给中国,该事件已证实,美国对中国芯片业的关键技术及设备行业密切关注。 可想而知,国内光刻机设备行业任何一家企业想要发展起来,都难逃美国的制裁,但我们相信,国内的企业并不会因此而放弃。 小结 被纳入这份名单的有光学公司、大学的国家实验室,更多的还是电子公司,如光刻机设备企业上海微电子。业界周知,光刻机设备是解决我国半导体“卡脖子”问题的关键一环,光刻机设备企业此次被美国进行精准打压引发业内担忧。 此前,美国就曾将多家中国企业列入各种制裁名单,如“投资禁令名单”、“实体名单”等,纳入此次“未经核实名单”的33家个实体,遭受美国制裁的企业或机构已超过600家,除了中企外,还有部分实体来自俄罗斯和阿联酋等国家。 事实上,美国政府内部对于“黑名单”制裁这一手段存在分歧,从国安角度考虑问题的官员认为制裁名单不够长、打压力度不够强,寻求建立更紧密经济关系的官员认为“杀敌一千自损八百”。或是由于前者的立场比后者更为强硬,使得列入制裁的名单一次又一次变长。 美国制裁措施与日俱增,对跨国企业构成重大的全球合规风险,给全球企业带来更为复杂的合规挑战。扫码关注芯三板
市场最快或于Q4 崩盘!美商务部半导体供应链调查最新发现引人关注

市场最快或于Q4 崩盘!美商务部半导体供应链调查最新发现引人关注

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来源:芯三板 2022-01-28
去年9月,美国商务部启动半导体供应链调查,向台积电、三星等超150家半导体厂商以及制造商索要供应链商业机密信息。近日,美国商务部已厘清部分芯片供应问题,并对外公布几大关键发现。对于那些提交了答复但是未及同行答复全面的公司,美国商务部表示还将做进一步接触和调查。同时,该部门还将对某些工艺节点价格异常高的情况进行深入调查。不知道美国商务部未来会如何干预市场?美国商务部官网文件截图供应链调查重大发现 美国商务部公布调查结果称,芯片供需失衡的特定类型集中在医疗设备、网络通信和汽车电子三大领域,相关特定应用制程芯片缺货主要在MCU、模拟芯片以及光学相关领域,对应制程分别为40、90、150、180 和250 纳米,40、130、160、180 和800 纳米,以及65、110 和180 纳米。而导致芯片供需失衡的原因除了疫情影响自然灾害影响之外,最主要是因为,芯片需求比2019年激增17%,而供应量却没有随之增加,同时,晶圆产能面临生产瓶颈,导致供不应求局面加剧。令人担忧的是,目前芯片库存中位值已从2019年的40天大幅滑落至2021年的不到5天。美国商务部警告,若新冠病毒疫情、自然灾害或政治不稳定冲击外国半导体设施,哪怕只有几周,美国制造业工厂也可能陷入停摆困局。根据统计,此次应要求响应美国半导体供应链调查的企业为164家,芯片用户/中间商占比55%,半导体供应链相关企业占44%,设备/材料供应商占21%。芯片工厂开始放弃“质量关”为了追求效益,各大芯片厂商都在不择手段地扩大产能,有的甚至直接放弃了设备测试环节,提前几周接收有可能存在质量问题的光刻机,这一切只是为了尽可能多地生产芯片。据财富杂志报道,全球光刻机行业的龙头老大阿斯麦(ASML)日前表示,它的很多客户最近已经放弃对芯片设备进行测试,以尽量节省宝贵的时间和金钱,即便这样有可能导致以后出现问题。1月19日,阿斯麦的首席执行官温彼得在公布年报后表示:“我们的客户迫切渴望额外产能,这是一种前所未有的局面,我以前从未见过这种情况。”芯片短缺背景下,半导体厂商比以往任何时候都更积极注入重资扩大产能,例如英特尔、格芯等美企均在此前宣布扩产计划。根据半导体行业协会的数据, 2021 年之前,半导体行业的年度资本支出从未超过 1150 亿美元,而2021 年半导体行业资本支出 (capex) 接近 1500 亿美元,到2022 年将超过 1500 亿美元。半导体第17次衰退在所难免从半导体发展周期来看,每次衰退之前都会出现快速增长的现象,例如2010年的芯片销售增长高达32%,之后便出现严重的衰退期。来到2021年,芯片销售同样出现大幅度增长,预计增长幅度达26%。芯片短缺自2020下半年持续至今仍没有好转迹象,今年下半年能否缓解也未有定论。由于芯片短缺现象导致半导体器件的平均售价上涨,叠加中美贸易摩擦,5G、新能源车等新兴科技带动需求等多重因素,很多业内人士认为,这次跟以前不一样。半导体行业分析机构Future Horizons CEO 近日预测,半导体第17次衰退在所难免,市场崩溃时间节点可能是2022年四季度或2023年。该名人士表示,无论是新兴应用带动需求上涨,还是疫情反复继续干扰芯片生产,甚至是美国限制对中国的芯片供应因素,都不足以颠覆半导体行业长期的周期性发展规律。鉴于市场需求的旺盛以及厂商库存较低的现状,半导体公司对未来市场需求的判断有可能过于乐观。但实际上,目前市场需求包含重复下单备货部分,供需失衡导致价格上涨以及市场膨胀,市场真实情况令人难以判断。  此外,晶圆制造的资本开支占销售额的比例明显升高(75%),随着需求回落,可能导致产能过剩。一旦芯片供应达到与需求相当的水平,整个市场就会出现价格暴跌的情况。小结芯片短缺已经进入第三个年头,晶圆产能紧张、芯片价格高涨、交期漫长仍然充斥着整个行业。在目前市场一片繁荣的情况下,行业衰退的论调听起来有点危言耸听,但市场变化多端,并非我们主观意愿能控制。我们唯一能做的也就是,尊重市场发展规律,做最好的准备,做最坏的打算。扫码关注芯三板
九成半导体公司大赚,但底部泡沫正在加快破灭

九成半导体公司大赚,但底部泡沫正在加快破灭

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来源:芯三板 2022-01-18
过去一年多的时间里,缺芯涨价成为半导体行业主旋律,多数半导体概念股公司2021年业绩创新高,赚得盆满钵满。 业内普遍认为2022年全球半导体行业整体将保持高景气度。不过,由于终端产品市场需求强弱不同,加上产业链上游晶圆代工产能紧张价格持续上涨,芯片供应和价格或将出现分化现象。 预计多数芯片设计厂商2022年业绩表现可能出现明显差异,一季度部分厂商业绩将回归淡季水准,部分厂商可望淡季不淡。 九成半导体公司大赚 据芯三板不完全统计,截至1月17日,有26家半导体概念股公司发布了2021年业绩预告,将近九成(24家)公司实现净利润增长,仅一成(2家)公司净利润相较上年减少。 其中,驱动芯片公司晶丰明源、SoC芯片设计公司晶晨股份、LED封装公司木林森、功率半导体公司华微电子、炬芯科技的净利润蹿升最快,分别以至少858%、579.24%、264.55%、207.18%、203.05%的增幅拿下前五名。 另外有多家公司的净利润实现翻番甚至翻两番,包括航锦科技、新洁能、立昂微、全志科技、普冉股份、苏州固锝、华峰测控、万盛股份、利扬芯片、楚江新材、卓胜微、扬杰科技等公司。 对半导体公司2021年业绩大幅增长,业内人士认为,主要原因是疫情之下,市场行情火热,国际大厂缺货喊涨,国内市场由于处在相对稳定的生产和发展环境中,成为部分客户转单的对象,国内半导体公司紧抓时机,优化产品结构,推出新产品、大大提升出货量。 缺芯现象分化 2021年下半年起,笔记本电脑、手机和电视的芯片需求开始放缓。相比之下,网络和汽车芯片解决方案的需求仍然强劲,特别是MCU和电源管理IC,而5G和AI应用的芯片需求也在持续增长。 如全志科技预计2021年实现净利润4.6亿元~5.4亿元,同比增长124.66%~163.73%,该公司表示,智能车载产品线近年发展较快,占整体经营业绩比例持续提高。 进入2022年,高端芯片产品将依然短缺,而消费电子类产品开始分化,部分公司随着市场需求变疲软,销售毛利率将回落。 例如,家电主控芯片供应商中颖电子主营业务覆盖驱动IC、电源管理IC以及MCU,在2021年晶圆产能供应不足的大背景下,也适当向下游传导成本的上升,提高过 1-2 次售价。2021年预计可实现净利3.65亿元-3.85亿元,同比增长74.3%-83.8%。 中颖电子近期表示,近两年是半导体企业的最热阶段,不排除会从最高点一下子回落,如果发生,估计对小家电MCU市场有所影响,其他处于成长期的产品线毛利率可能会有轻微影响。 此外,LED电源管理IC和驱动IC也是过去一年缺货涨价的热门品类,电源管理驱动类芯片设计公司晶丰明源从中大为获益,预计2021年净利润为6.6亿元-6.8亿元,同比增加858%至887%。不过,晶丰明源2021前三季净利润增幅高达1800%,可见2021年末季的获利速度已经开始放缓。晶丰明源在近期的投资者关系活动上同样表示,预计公司未来产品毛利率会回归到一个相对合理的水平。 对于消费市场需求疲软、芯片价格回落的说法,另一些公司似乎不太认同。 例如,SoC芯片公司晶晨股份表示,随着国内运营商陆续进行机顶盒业务集采招标,国内机顶盒市场出现新一波增长,公司智能机顶盒芯片的国内、国外出货量均有大幅提升,且AI 音视频系 统终端芯片的国外出货量大幅提升。预计2021年实现净利润7.8亿元-8.4亿元,同比增长579.24%-631.49%。 晶晨股份表示,公司机顶盒芯片产品已进入全球百余家运营商,但全球运营商有好几百家,对公司来说未来继续努力的空间还很大。 原因是机顶盒市场虽然经历了多年发展,但全球不同地区所处发 展阶段具有较大差异性,机顶盒行业仍处于数字化、变革、融合并更加智能化、多功能化的不断转变阶段,智能化趋势和需 求日益明显,机顶盒行业处于新装与存量产品 IP 化替代的双 轮驱动模式。 另一家TWS芯片公司炬芯科技表示,今年尽管 TWS 耳机市场 总体的成长比预期要慢一点,但成长依然非常快。 虽然在标准的 TWS 耳机上,发展空间已经进入一个相对饱和的范畴,但该公司指出,作为一个标准的仅仅是听音乐、打电话或者看时间、记步、 血氧这样一些基础功能的智能穿戴产品,它的发展已经到了瓶颈期,但是未来在于大健康类以及其他行业的细分板块,还有非常深远、广大的发展空间。 晶圆代工涨价,加速优胜劣汰 各家IC设计厂仍都积极争取更多产能,以免面临无货可出的窘境。 此前有消息传出,超过半数芯片设计厂选择签订2-3年晶圆代工长约,而且不仅没有议价的空间,更不敢随意砍单,因为只要削减订单量,产能很快会被其他芯片设计厂取代。若没签订长约,价格涨幅还会更高。 中颖电子表示,已与部分晶圆厂以长期供货协议方式锁定产能,2022年产能可以保障合理的增长。此前中颖电子的家电芯片的销售增速受产能限制,大部分产品都是卖掉的,主要是半成品,且公司和经销商的库存成品不多。 晶圆代工产能仍缺,短期看不到价格转跌迹象,若继续涨价,部分芯片设计公司也会跟进继续调涨产品价格,有可能首季就能看到部分产品报价调升。 乐鑫科技近日表示,上游成本的增加,会在2022年有所体现。公司已和下游沟通, 会将成本的上涨向下游传导,而且公司在定价上会考虑维持毛利率的水平。 该公司业绩增长受产能限制,去年四季度业绩环比三季度改善并不明显。其认为2022 年第一季度左右晶圆供需的缺口会被慢慢填补,去年12月未交货的订单也能在新年度第一季度完成交付。 但若上游成本持续上涨,芯片设计公司持续转嫁成本压力,客户端未必愿意接受,芯片公司需要有其他应对措施。 晶晨股份则认为,优化成本不仅仅靠涨价,更重要通过做大规模,以规模效应摊薄成本来减轻成本上升的影响。 上游涨价从另外一个角度看,能够挤掉一些底部泡沫,确保大客户需求。涨价对大家是平等的,对量大的公司来说可能更有竞争力。虽然上游成本增加了,相信基于公司的产品优势、竞争优势和科学合理的成本管控,能够获得合适的回报率。 小结 2021年海外疫情反复、半导体产业链供需关系不平衡,产业链下游相关行业客户进口替代意愿强烈,具备核心技术实力、产品质量、性价比优势以及产能的国内半导体各细分领域龙头抓住机会获取成长。 经过一年混乱无序的发展期,全球半导体产业进入更有序交易的状态,产业链紧绷程度可能有所降低,加上消费电子设备市场需求变疲软,部分芯片厂商将受冲击,高获利水平将会回归正常水平,而车用芯片、网络芯片等高端芯片供应商将维持强劲的出货量。 半导体并非暴利行业,新一年来看,半导体行业将出现分化,一部分因本轮涨价潮而兴起的半导体公司,在涨价潮结束后大概率会回到原点。另一部分将利用近一年多的资金和经验积累,稳住低端产品性价比优势、提高产品服务的同时,往高端进阶,进一步加码竞争力。扫描关注芯三板
2021年18宗主要半导体并购案盘点

2021年18宗主要半导体并购案盘点

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来源:芯三板 2022-01-12
过去一年里,半导体产业被“缺芯”、“涨价”笼罩,疫情反复、地缘政治、原材料供应不确定、物流受阻、工厂生产中断等等因素给半导体行业带来诸多挑战。即使在这样充满多重不确定性的挑战下,半导体行业并购动作仍在不断进行。2021年并购势头比上年较弱根据市调机构IC Insights的报告,2020下半年半导体并购公告激增之后,强劲的并购势头延续到2021年初,芯片公司、业务部门、产品线和相关资产的收购协议在2021年第一季度达到158亿美元,创下一年第一季度的最高水平。不过该市调机构于9月更新报告称,半导体收购协议的达成速度在2021年接下来的5个月中有所回落。其宣称,2021年前8个月的并购总额为220亿美元,略低于2019年和2020年同期金额。整体来看,2021年的半导体收购主要受到一些产品和制造部门的行业整合以及IC公司推动,这些公司希望增强其生产制造能力或终端产品应用业务,特别是在工业物联网、自动驾驶辅助系统(ADAS)方面, 深度学习及人工智能、图像识别以及与嵌入式系统的新型高速无线连接,包括 5G信息技术等方面。值得一提的是,2020年官宣的4宗备受关注的大型并购案,有2宗在2021年得到实质性进展,另外2宗则未有明显进展。Marvell以100亿美元收购互联芯片供应商Inphi的交易案已于2021年4月完成;SK海力士以90亿美元收购英特尔大连NAND闪存制造厂的资产及SSD业务,已于2021年12月获得中国反垄断监管机构的许可,至此获得全部许可。AMD计划以350亿美元收购FPGA领头羊赛灵思仍在争取完成交易所需的各方审批,该公司原本计划2021 年底之前获得所有批准,但未能如愿,只能将完成交易的预期时间推迟到 2022 年第一季度。GPU巨头英伟达 计划以 400 亿美元收购处理器设计技术供应商 Arm仍未有明显进展,原因是业内担忧会损害芯片制造和设计领域的竞争,且各国反垄断审查越来越严。随着芯片产业在全球范围内的竞争愈来愈激烈,芯片设计、生产、制造领域的商业并购也成为各国监管部门关注的焦点。以景智路资本为例,该公司2021年3月拟14亿美元收购韩国芯片厂商美格纳半导体(Magnachip),最终却因为美国政府的反对而告吹。其收购受阻的原因大概跟智路资本的中方背景有关,尤其是在今年中美芯片之争愈演愈烈之际。18宗主要半导体并购案据芯三板不完全统计,半导体产业近一年的主要并购案有以下18宗,其中有5宗是2021年以前官宣,直到2021年才有所进展或完成的,另外13宗都是最新官宣的。具体如下:ADI以 210 亿美元收购模拟芯片供应商美信2021年8月23日,ADI(亚德诺)称此前公布的收购Maxim(美信)公司的交易已经获中国国家市场监督管理总局反垄断许可,已取得所有必要的监管机构批准。ADI 曾在2021年 7 月宣布斥资约 210 亿美元收购竞争对手美信,希望借此提升汽车和 5G 芯片领域的市场份额。根据协议条款,交易结束后,ADI的当前股东将持有合并后公司大约69%的股份,而Maxim股东将持有大约31%的股份。Marvell以100亿美元收购模拟和混合信号半导体提供商Inphi4月20日,Marvell宣布完成对Inphi的收购,收购总额约100亿美元。Marvell方面表示,Inphi领先的高速光电互连平台能够与Marvell的存储、网络、处理器和安全产品组合互相结合,扩大Marvell在5G、云计算和汽车等关键市场的领导地位,并持续推动半导体技术的创新。Marvell的高管团队此前预计,此次收购将有助于扩大其在大型云服务商客户中的市场份额,合并后的公司将新增4家年收入超过1亿美元的云服务商客户。智路建广联合体接盘紫光集团2021年12月29日,紫光集团公告,紫光集团等七家企业实质合并重整案第二次债权人会议暨出资人组会议通过全国企业破产重整案件信息网召开,紫光集团的重整计划获表决通过。今年年初,由于紫光集团爆发严重的债务危机,随后在债权人的申请下,今年7月16日,北京一中院裁定受理相关债权人对间接控股股东紫光集团的重整申请,并指定紫光集团有限公司清算组担任紫光集团管理人。管理人依据《中华人民共和国企业破产法》等相关法律规定公开招募战略投资者。之后传出有7家战投有意参与竞购, 包括北京电子控股有限公司、无锡产业发展集团、阿里巴巴、广东恒健集团、智路资本和建广资产联合体、上海国盛联合武岳峰资本、中国电子集团等企业和联合体等。12月10日,紫光集团管理人宣布,确定智路资本和建广资本作为牵头方组成的联合体出资600亿元承接重整后的紫光集团全部股权,依法与战略投资者推进重整投资协议签署及重整计划草案制定等相关工作。智路和建广都是业内知名的半导体投资机构,此前也有着很多成功的投资项目和管理经验,如果智路建广联合体最终能够成功接手紫光集团,那么后续双方通过进一步优化整合,形成产业链协同效应,推动紫光集团以及本土半导体产业竞争力的进一步提升。SK海力士收购英特尔大连NAND闪存制造厂的资产及SSD业务2021年12月22日,韩国芯片厂商SK海力士宣布,公司收购英特尔闪存(NAND)和固态硬盘(SSD)业务已获得中国反垄断监管机构国家市场监督管理总局的许可。中方的批准标志着这一收购案正式获得全部许可。SK曾于2020年10月宣布以90亿美元收购该业务,历时14个月完成收购。2021年12月30日,SK海力士宣布,已完成收购英特尔NAND闪存及SSD业务案的第一阶段。交易完成后,SK海力士有望超越日本铠侠成为全球第二大NAND内存厂商。SK海力士完成对英特尔NAND闪存业务的收购后,一直被认为是事业“短板”的NAND闪存业务将得到强化,成为名副其实的内存芯片巨头。瑞萨电子以约49亿欧元收购芯片设计公司Dialog2021年8月31日,日本MCU大厂瑞萨电子完成对英国近距离无线解决方案提供商Dialog的收购,Dialog已成为瑞萨电子的全资子公司,约2,300名原Dialog员工已加入瑞萨集团。2021年2月,瑞萨电子发布声明,将以约49亿欧元(约55亿美元)的资金收购Dialog。这笔大宗并购案历时6个月终于完成。公开资料显示 ,Dialog 是高集成度和高能效混合信号 IC 提供商,主要为物联网,消费电子产品以及汽车和工业终端市场的高增长细分市场中的众多客户提供服务。合并Dialog后,通过结合Dialog的低功耗混合信号产品、低功耗Wi-Fi和蓝牙连接专业知识、闪存、电池和电源管理,以及其在可配置混合信号(CMIC)解决方案的丰富经验和知识,瑞萨电子将继续扩大其产品组合,进而扩大市场份额。此次收购还将使瑞萨电子加快其上市计划。高通以45亿美元收购汽车技术公司Veoneer2021年10月4日,高通公司和投资集团SSW Partners以约45亿美元资金收购了瑞典汽车技术公司Veoneer。在此项交易中,SSW Partners将收购Veoneer所有流通股本,之后不久将Arriver传感器和自动驾驶软件平台出售给高通,保留Veoneer的一级供应商(Tier 1)业务。资料显示,Veoneer是一家为高级驾驶辅助系统(ADAS)解决方案公司,2018年从汽车安全公司Autoliv分拆出来。Veoneer尚未盈利,但净销售额为13.7亿美元,客户包括戴姆勒、现代/起亚、福特等公司。据报道,交易完成后,高通将把Arriver的计算机视觉、驾驶策略和驾驶辅助资产整合到其Snapdragon Ride高级驾驶辅助系统(ADAS)解决方案中。通过整合这些资产,高通加快了其提供领先的横向ADAS解决方案作为其数字底盘平台一部分的能力。获得Veoneer的自动驾驶软件部门Arriver是高通开拓新兴的驾驶辅助技术市场的重要一步,将为其在智能机市场外获得重要地位。智路资本宣布收购日月光大陆封测工厂12月1日,全球最大的半导体封测集团日月光集团正式宣布,将其在大陆的四家工厂及业务出售给智路资本,其产品应用领域在模拟、数模混合、功率器件、射频(RF)等均有布局,服务于消费、工业和通信类客户。公告显示,日月光已与智路资本签署股权买卖协议,约定日月光以14.6亿美元之对价(加计各目标公司帐上现金并扣除负债金额)出售GAPT Holding Limited股份(GAPT Holding Limited直接或间接持有Global Advanced Packaging Test(Hong Kong)、日月光半导体(威海)有限公司、苏州日月新半导体有限公司及日荣半导体(上海)有限公司以及日月光半导体(昆山)有限公司等股权予智路资本或其指定之从属公司。本次交易日月光获利6.3亿美金,计划将资金用来强化旗下封测事业在中国大陆市场的整体竞争实力,和在中国台湾就高端技术研发及产能建置的资源投注。高通以14亿美元收购CPU设计公司Nuvia3月17日,高通公司宣布,其子公司高通技术公司以14亿美元完成对CPU设计公司Nuvia的收购。Nuvia由苹果公司三位负责iPhone芯片的前半导体高管创立,一直致力于定制CPU内核设计,可用于服务器芯片中。5G时代需要更大的计算能力,收购Nuvia将帮助高通公司设计更为先进且高效的CPU产品,进一步巩固高通在Windows,Android以及Chrome生态系统中的领先地位。德州仪器完成收购美光12英寸晶圆厂Lehi2021年6月30日,德州仪器官网发布新闻稿,宣布将以9亿美元收购美光科技公司的犹他州Lehi 300mm晶圆厂,以扩大成本优势与加强供应链控制。继DMOS6,RFAB1和即将落成的RFAB2三座晶圆厂之后,此次收购的Lehi晶圆厂将会成为TI第四座300mm晶圆厂。作为一项战略举措,该300mm晶圆厂同时将为TI生产65nm和45nm模拟和嵌入式处理芯片,并将根据需求升级。两家公司计划于2021年底前完成协议。据预计,该厂2022年每个季度相关未充分利用成本为7500万美元,2023年初有望实现营收。SK海力士以约4.92亿美元收购晶圆厂Key Foundry10月29日,全球第二大内存芯片制造商SK海力士表示,将以5760亿韩元(约合4.92亿美元)收购总部位于韩国的芯片代工制造商Key Foundry。资料显示,Key Foundry是韩国8英寸晶圆代工厂,生产用于消费类、通讯、电脑、汽车与工业应用的芯片,月产能8.2万片。Key Foundry最早为1979年成立的乐金半导体旗下事业之一,1999年分拆后与现代电子合并为海力士半导体,2004年海力士在重组过程中,将非内存部门分拆成立美格纳半导体,随后于2020年9月从美格纳半导体公司独立出来。此番SK海力士宣布收购,期待将目前的 8 英寸代工产能翻一番,该司已经拥有一个芯片代工厂SK hynix System IC。瑞萨以3.15亿美元收购Wi-Fi芯片供应商Celeno2021年12月21日消息,瑞萨电子宣布完成对以色列Wi-Fi芯片供应商Celeno的收购,交易金额约3.15亿美元。瑞萨电子在此前的2021年10月28日宣布收购Celeno,历时两个月完成收购。资料显示,Celeno总部位于以色列,为高性能家庭网络、智能建筑、企业和工业市场提供广泛的无线通信解决方案,包括先进的Wi-Fi芯片组和软件解决方案。该公司为Wi-Fi 6和6E提供的业界最紧凑的芯片组提供了卓越的Wi-Fi网络性能,并通过低延迟和低功耗提高了安全性。瑞萨电子表示,Celeno的技术以产品与瑞萨电子MCU/MPU/SoC 处理器、无线 IC、传感器和电源管理技术相结合,为客户端和接入点创建了全面的端到端连接解决方案。赛微电子全资子公司Silex收购Elmos2021年12月15日,赛微电子宣布,全资子公司瑞典Silex拟以8450万欧元(其中包含700万欧元的在制品款项)收购德国Elmos的汽车芯片制造产线相关资产。Eloms已在德国成立一家新的特殊目的公司Dortmund Semiconductor GmbH(SPV),承接Elmos本次用于交易的标的产线资产,此后该SPV将成为瑞典Silex的全资子公司。Elmos成立于1984年,于1999年上市,是一家知名的车规级半导体公司。其主要开发、制造和销售各类CMOS芯片及传感器芯片。本次拟收购的Elmos汽车芯片制造产线于2009年建成,至今已运转12年。通过收购Elmos旗下的汽车芯片制造产线相关资产,赛微电子将把核心主业传感器和芯片工艺制造的业务范围进一步拓宽至汽车电子领域,同时迅速提升可兼容MEMS与CMOS芯片集成工艺制造的境外产能。安世半导体以8526万美元收购晶圆Newport Wafer Fab2021年8月,闻泰科技旗下子公司安世半导体以6300万英镑(约8526万美元)完成收购英国最大晶圆厂NWF。  公开资料显示,NWF是英国本土仅存的最大晶圆制造商,目前月产能为3.2片8英寸晶圆,最大产能可扩充至每月4.4片8英寸晶圆,主要产品为应用于汽车行业的MOSFET、IGBT芯片,以及CMOS、模拟芯片。此外,NWF还具备SiC和GaN等化合物半导体的开发能力。通过收购NWF,将有助于安世半导体将业务延伸至IGBT芯片的生产,进一步丰富车用芯片的供给能力。世界先进完成收购L3B厂房,成为晶圆五厂4月28日,晶圆代工厂世界先进宣布斥资新台币9.05亿元(约3270万美元)收购友达光电股份有限公司位于新竹科学园区力行二路的L3B 厂厂房及厂务设施,已依协议于2022年1 月1 日完成交割。世界先进表示,在完成交割之后,经重新整理厂务设备及添购几台后,便可进行生产。晶圆五厂预计月产能可达4 万片8吋晶圆,以应对中长期客户不断增加的产能需求,展现世界先进公司对于扩充产能的决心与对客户的承诺。目前世界先进已正式接手该厂营运,该厂成为世界先进公司的晶圆五厂。晶圆一厂是台湾工研院的8英寸工厂;晶圆二厂是2008年完成并购的华邦的8英寸晶圆厂;晶圆三厂是2014年完成并购的南亚科技的8英寸晶圆厂,以及胜普电子的机器设备;新加坡厂是2020年完成并购的格芯位于新加坡Tampines的8英寸晶圆厂厂房(Fab 3E)、厂务设施、机器设备以及MEMS智财权与业务。苏州芯测完成收购GSI2021年4月10日,苏州芯测完成GSI股权收购,并取得相关方出具的《外国人投资企业登录证明文件》,交易金额2700万元人民币(约424万美元)。资料显示,韩国GSI公司成立于2014年,拥有技术难度较高的存储芯片测试设备业务,并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。收购完成后,GSI拥有的半导体检测技术将许可给苏州芯测使用,并为其员工提供相关技术培训,确保苏州芯测掌握完整的、准确的、可靠的技术,保证其能生产出达到约定的产品技术性能指标的、与目前GSI同等水平的产品。安森美完成收购GTAT11月1日,安森美宣布已完成对碳化硅(SiC)生产商GT Advanced Technologies(简称"GTAT")的收购。通过整合GTAT,安森美可提供从SiC晶体生长到全集成的智能功率模块的端到端电源方案。SiC是下一代半导体的重要组成部分,在许多应用中提供技术优势并提高系统能效,包括电动车(EV)、EV充电和能源基础设施。安森美打算扩大和加速GTAT的SiC开发,以向客户保证关键器件的供应,进一步商用化智能电源技术。Qorvo收购SiC器件供应商UnitedSiC11月3日,Qorvo宣布收购美国碳化矽(SiC)功率半导体制造商United Silicon Carbide(UnitedSiC)。根据公告,UnitedSiC将被并入Qorvo的基础设施和国防产品(IDP)部门。UnitedSiC公司的产品系列现在涵盖了80多个SiC FET、JFET和肖特基二极管器件。基于独特的级联配置,其最近发布的第4代SiC FET在5.9毫欧的RDS(on)下达到了业界领先的750V,使SiC的效率和性能达到了新的水平,这对电动车充电器、DC-DC转换器和牵引驱动,以及电信/服务器电源、变速电机驱动和太阳能光伏(PV)逆变器等等都至关重要。此次交易有助于Qorvo将触角延伸至快速成长的电动车(EV)、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场。英飞凌完成收购Syntronixs Asia2021年12月3日,英飞凌科技(马来西亚)有限公司宣布收购位于马六甲的电镀公司Syntronixs Asia。Syntronixs Asia成立于2006年,主要提供精密电镀服务,自2009年以来一直是英飞凌的主要服务提供商。精密电镀是半导体生产过程中的一道关键工序,对于确保英飞凌产品的高品质和长期可靠性而言非常重要。英飞凌在全球有13家后道工厂,其中最大的后道厂位于马六甲。英飞凌表示,此次收购将进一步加强公司供应链弹性。总结业界周知,商业并购行为成为半导体行业巨头在技术积累和业务规模上快速追赶对手的常规操作。过去几十年,全球半导体市场竞争格局在一次次重大并购潮中重塑。并购案中,被收购方多为各细分行业的翘楚,通过将类似或互补技术或优质客户资源整合在一起,形成更高技术水平、更大业务规模的组合体,可以提供更好的产品,同时更好地服务客户。但业内又担心,大型行业合并购案会有损行业创新,不仅阻碍新的创新者进入市场,还会使得其他较小型公司更难以生存。2021年这些大大小小的并购案的具体影响可能要在接下来一段时间才能慢慢体现出来,因为大公司的合并整合通常需要几年的时间才能完成。扫码关注芯三板
最高65周!芯片交期再创新高,采购芯片要苦等半年

最高65周!芯片交期再创新高,采购芯片要苦等半年

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来源:满天芯 2022-01-05
1月4日,Susquehanna Financial Group再次更新其芯片交期报告,报告表示,去年12月企业采购半导体从下单到取得交货的时间已拉长至约25.8周,比11月增加六天,创下2017年开始追踪数据以来最长纪录。Susquehanna的分析师罗兰德在研究报告中表示:“交货时间延长的情况多变,但12月再度拉长。几乎所有产品类别的交期都来到历史新高,其中以电源管理IC和MCU的交货期最长。”不过,Susquehanna的研究显示,虽然平均交货期再度拉长,但一些大型供应商正更为快速的交付产品给客户。比如博通的产品交期,较之前小幅下滑至29周。除了Susquehanna的报告外,艾睿电子近期也发布了最新芯片交期报告。其中MCU、FPGA和线性稳压器这三种元器件成为艾睿2021年搜索榜TOP 3类别,热度可见一斑。 根据arrow发布的Q4市场趋势报告数据显示,稳压器的交期为31-35周,8位MCU的交期为30-48周,32位MCU的交期为24-41周,FPGA的交期为45-65周,而在价格方面都是呈上涨趋势。在艾睿统计的10个大类、34个小类的电子元器件相关产品中,有30个小类的交期在继续延长,28个小类的价格依然涨幅不断。得到的结论则是:下游市场确定性增量是刚需。对比过去20多年里的芯片涨价现象,半年后基本上都会缓和下来的情况,基本可以判定只有芯片产业链增产才能缓解芯片荒和涨价的态势,然而无论是晶圆代工、封测还是IDM厂商,扩建都需要不少时日。早前,英飞凌销售部门主管Helmut Gassel表示,由于供应瓶颈可能持续到明年底,半导体产业试图努力跟上和满足新订单的脚步,这种情形可能还会持续下去。需求高涨下,目前还看不到订单被取消。英飞凌的产品交期直至现在也没能得到缓解,主要集中在Mosfet和开关类芯片等,有代理商反馈说终端客户下订单需要提前至少一年。近半年芯片缺货和芯片缺货缓解两个观点一直交错出现,就目前趋势来看,缺货情况还是比较严重,不出意外的情况下,这一轮行情至少还要持续半年以上。但谁能保证不出意外,最近台湾有地震,ASML工厂起火,虽然影响不大,谁也不知道下一场影响较大的意外什么时候来。所以及早合理备货,做好充足准备,或许是避免无“芯”可用和高位站岗的最佳选择。
100家半导体概念股公司近一年涨跌幅排名

100家半导体概念股公司近一年涨跌幅排名

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来源:芯三板 2022-01-05
2021转瞬即逝,很快已经进入2022年。对半导体产业而言,过去一年是挑战与机遇并行的一年。一方面,全球疫情反复、上游原材料供应短缺、晶圆产能短缺、“缺芯涨价”等,市场面临多重不确定;另一方面,由于海外原厂继续涨价以及延长交期,加上客户对半导体供应链多元化的考虑,国内厂商迎来转单潮,半导体全产业链国产替代的进程进一步加速。可以说,大多数半导体公司都在强劲的市场增长浪潮中乘风破浪。部分优质公司受业绩表现的推动,在股市也获得较高的股价增长;同时也有一部分公司受自身运营情况表现不良以及诸多外部因素的影响而出现股价下跌的情况。据不完全统计,A股100家半导体公司中,有69家公司近一年的股价实现上涨,最高上涨289.54%;31家公司近一年的股价出现了下跌,跌幅最多达45.43%。股价涨跌幅为最近一年的数据,截止日期为2022年1月4日涨幅最多:国科微飙涨289.54%100家主要半导体概念股中,股价涨幅最高的是存储芯片龙头企业国科微,达289.54%。国科微成立于2008年,2017年登录科创板。国科微股价的飙涨跟2021年爆发的业绩不无关系。在2021半年报亏损的情况下,国科微出乎意料来个大逆转,2021前三季度公司净利润大增119倍,第三季度利润创新高。国科微第三季度的营收为9.24亿元,已经超过2020年整年的营收金额,净利润1.9亿元,同比增长783.27%;前三季度实现营收18.76亿元,净利润1.8亿元,同比增长11918.1%。从2020年的营收结构来看,国科微第一大收入来源是固态存储系列芯片,占比64.68%;其次是应用于安防领域的视频监控系列芯片,占比17%。事实上,国科微是在2014年之后才正式进入存储领域,并于2015年获得国家大基金获得注资,成为半导体“国家队”中的一员,被视为半导体赛道细分领域的稀缺标的。在2014年之前,国科微一直以电视广播芯片为主业。国科微是国内为数不多的基于自有控制器芯片开发硬盘的企业。2019 年,公司发布国内首款全国产固态硬盘控制芯片 GK2302,搭载 龙芯嵌入式 CPU IP 核,成为真正实现全国产化的固态硬盘控制芯片。其新一代固态存储控制器芯片 GK2302V200 已全面投片,将在 2021 年全面上市。我国作为全球最大的存储器及存储芯片进口国,但存储产品的国产化率仍然较低,市场份额多集中于欧美和台湾地区厂商手中。在全球缺芯涨价的环境中,存储器的国产替代需求迫切,留给国科微的发展空间巨大,这正是国科微股价飙涨,在资本市场被看好的主要原因之一。以国科微为代表的国内主控厂商,虽技术水平离国际知名厂商还有一定距离,但在国家政策扶持下正快速崛起。从近三年的数据来看,国科微的业绩稳定增长,营收规模增长较快,连续两年同比增速保持 30%以上,其净利润也连续三年保持稳定上升的趋势。紫晶存储垫底:暴跌45.43%令人意外的是,在100家主要半导体概念股中,与涨幅最多的国科微均处于存储赛道的紫晶存储竟是全年跌幅最多一家公司,跌幅达45.43%。我们从其业绩表现观其一二,根据该公司的公开财报,我们获知,紫晶存储最近一年的业绩表现不甚好。紫晶存储第三季度实现营业收入为1.71亿元,同比增长12%;归属于上市公司股东的净利润为228.84万元,同比下降95.45%。2021年前三季度,紫晶存储实现营业收入为3.80亿元,同比增长8.82%;归属于上市公司股东的净利润为2547.26万元,同比下降68.95%。对于业绩变动的原因,紫晶存储表示,净利润下降的主要原因是主要系公司毛利率下降和三项费用增长过大,公司前三季度毛利率33.65%,较上年同期毛利率48.37%下降了14.72%,主要系信创等低毛利率业务占比提升,拉低了公司整体毛利率。2021年1-9月,紫晶存储实现信创类产品销售收入7,859.64万元,公司自2021年开展信创业务,目前处于市场开拓阶段,主要销售以自主可控的 PC、服务器等IT产品为主,产品毛利率较低,约为10%左右,后续随着公司信创业务力度加大,业务进一步深入,预计会带动部分光存储产品的销售,毛利率将有所改善。同时,紫晶存储对子公司、项目公司加大投入,增加销售业务人员,扩大销售办公场地,参加行业展会,大力开拓市场等导致职工薪酬、场地租赁费用及业务推广费用等大幅增加,致使公司销售费用、管理费用、研发费用较上年同期分别增长103.39%、40.25%、11.57%,增长金额分别为2,039.03万元、847.22万元、458.35万元,合计3,344.60万元,导致营业利润、利润总额、净利润相应减少。9家半导体概念股公司市值超千亿100家半导体概念股公司中,比亚迪、韦尔股份、三安光电、北方华创、闻泰科技、紫光国微、中环股份、兆易创新、卓胜微9家公司市值超千亿,其股价在2021年中实现不同程度的涨幅。其中涨幅最高的是比亚迪。比亚迪是国内最大的新能源汽车制造厂,同时其在半导体的地位也不容忽视。其半导体业务主要集中在控股子公司比亚迪半导体公司。2021年5月,比亚迪公告称拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市,但其聘请的天元律师事务所因其他项目原因涉嫌违法违规被中国证监会立案调查,导致比亚迪上市进程意外中止,不过在2021年9月的时候,比亚迪半导体上市进程已恢复。比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。数据显示,2019年,深圳拥有集成电路设计销售额过亿的企业26家,其中比亚迪半导体以30亿元的销售额排名第四,排在海思半导体(834亿元)、中兴微电子(80亿元),汇顶科技(64.7亿元)之后。业界周知,比亚迪半导体的核心业务是IGBT芯片。其自主研发的车规级IGBT芯片要追溯到2008年,经过十几年的发展,比亚迪半导体已经成为掌握自主可控的车规级IGBT模块的公司,其产品已实现大规模量产和整车应用,打破了国际垄断。据界面新闻,业内人士透露,比亚迪半导体的产品主要是自给自足,即供应给比亚迪汽车,上市以后,产能增加了就能提供给国内其它客户,想象力还是比较大的。 扫码关注芯三板
聚焦安防、车载、机器视觉和智能手机四大领域,思特威发布多款CIS新品

聚焦安防、车载、机器视觉和智能手机四大领域,思特威发布多款CIS新品

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来源:芯三板 2022-01-05
2021年12月27日,第18届国际社会公共安全博览会(CPSE)在深圳会展中心隆重举行,CMOS图像传感器龙头企业思特威精彩亮相,并举行了以“以芯见非凡,用影像连接未来”为主题的新品发布会。新品发布会上,思特威首席运营官马伟剑宣布新晋成立汽车芯片部及工业和新兴传感器部,意在进一步拓展车载、工业及专业级机器视觉市场。而后,安防、车载、工业和新兴传感器三大芯片部负责人也轮番发布最新的尖端产品,为安防、车载电子以及工业&机器视觉客户量身打造智视解决方案。思特威于2021年10月IPO首发过会,上市在即。思特威表示,未来将持续深耕CMOS图像传感器领域,在安防、机器视觉、车载电子、手机等领域继续发力。马伟剑向芯三板在内的多家媒体和现场观众介绍,思特威2021年实现了三大技术系列产品的全面化升级,36颗新产品的发布与量产以及完成了包括4K Pro及8K Pro在内的31颗全新产品tapeout(流片),覆盖高、中、低端各种层次,能够满足客户多样化的产品需求。顺应安防高清化视控趋势在安防领域,图像传感器高清化趋势仍在加速,预测未来三到五年,3MP到8MP的高清监控增长增幅将十分显著,并且超高分辨率需求已经拓展到8K。安防芯片部副总裁谭泱表示,思特威2021年推出18款安防新品,包括基于SmartSens DSI-2技术的6款产品、基于SmartClarity技术的4款产品、基于SmartClarity®-2技术的5款产品、面向IoT应用的2款产品以及Star Light系列的1款。值得一提的是,新品中DSI-2升级成像技术的加持可使视频影像具有优异的夜视全彩效果与卓越的色彩保真度,能够为客户提供兼具优质成像性能及轻量升级成本的出色产品。后续思特威还将推出4K Pro及8K Pro新品,会在安防监控领域对客户的需求做细分,包括传统安防、夜视全彩、超星光级、模拟监控产品及低功耗产品系列,通过细化产品类型,为不同需求的安防客户提供更为专业的CMOS图像传感器产品。发力车载CIS应用领域当下,汽车产业智能化成为趋势,对图像传感器的需求越来越大。思特威汽车芯片部副总裁邵科举例说,目前一辆高端智能汽车的摄像头搭载量可达15颗,包括后视、360°环视、流媒体应用、车载感知ADAS、侧视等方面的应用。思特威作为鲜少拥有完全国内自主创研及量产车规级CIS能力的高尖技术企业,正抓紧时机积极布局车载电子应用领域。据介绍,目前思特威已成功量产了9款前装车载图像传感器,并将于明年推出8款车载新品。其中SC120AT更是思特威首颗集成ISP二合一功能的车规级CIS,可直接输出YUV 422格式视频影像。全面赋能工业机器视觉应用工业机器视觉应用正在加速全局快门图像传感器的应用与普及。思特威顺势推出SmartGS®-2系列新品,该系列产品基于BSI架构可提供更出色的感度与清晰度,同时使用全局快门技术能避免捕捉运动物体时产生的模糊与失真等问题,实现精准抓拍,从而提升机器视觉在智能化工业应用中捕捉图像数据的准确性。思特威工业和新兴传感器部副总裁金方其表示,SmartGS®-2系列产品已陆续进入量产阶段。后续,思特威还将继面阵传感器外开发及创研自己的线阵传感器,进一步加深工业及专业级机器视觉应用市场的拓展。加快布局智能手机应用领域智能手机是CMOS图像传感器最大的下游应用市场,蕴藏着巨大的市场空间和商机,思特威加快布局智能手机应用领域。凭借多年积累的夜视成像技术、降噪技术、PDAF相位自动检测对焦技术及超低功耗技术等多项领先技术,思特威推出SC1600CS/SC1300CS/SC1301CS等新品,为智能手机领域客户带来更优质的拍摄体验。思特威持续深耕安防监控、机器视觉、智能车载和手机等消费电子领域,通过挖掘细分领域的深度需求,以独特的产品优势让产品在市场立足。值得一提的是,其在安防监控和机器视觉领域打破了CIS芯片被国外企业垄断的竞争格局。根据Frost&Sullivan统计,在安防监控领域,2020年思特威实现1.46亿颗CMOS图像传感器出货,出货量位居全球第一;在新兴机器视觉领域全局快门产品中,2020年公司实现2.5千万颗CMOS图像传感器出货,出货量位居行业前列。思特威之所以在多个细分应用领域的市场占有率保持领先地位,很关键的一点在于其高效的研发能力以及快速响应客户需求变化的能力。相信思特威未来将更深入拓展产品的应用领域,以创新的图像传感器技术助推各产业智能化转型和发展,助力集成电路产业国产化替代。 扫描关注芯三板
爱芯元智史欣:视觉芯片企业迎来崛起契机,但跑赢大环境才可能存活

爱芯元智史欣:视觉芯片企业迎来崛起契机,但跑赢大环境才可能存活

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来源:芯三板 2022-01-04
中美贸易摩擦持续,行业客户不得不进行供应链多元化调整,半导体头部企业的霸主地位受挑战,市场格局生变。加上当下全球芯片持续紧缺,万物互联的垂直应用需求仍不断扩张,对各类芯片的需求呈爆炸式增长,AI芯片公司迎来崛起的契机。其中以AI视觉芯片厂商爱芯元智的表现尤为突出,该公司在2年内完成了“AX630A”、“AX620A”两代芯片的研发,其中AX630A已经正式商用,迅速补位国内智慧城市等领域高端市场的空缺。 近日,芯三板记者受邀参加“爱芯元智沉浸式黑光体验”媒体交流活动,不仅通过参与以AI视觉技术产品为主导的黑光夜视新体验,还在现场采访到爱芯元智营销副总裁史欣,深入了解该公司关于技术发展思路、产品布局、市场策略等情况,并进一步探讨未来行业发展的趋势。 视觉芯片企业崛起的契机AI视觉芯片已持续火热数年,市场参与者众多,不仅海外各大巨头有一大批玩家,国内企业也不遑多让。行业竞争激烈,像爱芯元智这样新入场的公司,如何在市场中找到适合自己的机会?爱芯元智营销副总裁史欣史欣向芯三板介绍到,目前国内长三角区域聚集了全球顶级的行业解决方案制造商,而珠三角区域则汇聚了大量的渠道或消费类市场的生产制造企业。前者引领着整个中国人工智能在智慧城市中的快速商业落地,他们对端侧智能化的平台诉求是希望能够助力自身产品差异化,在一些行业中构筑其核心竞争力。而华南市场客户需求则是获得可快速商用且性价比有优势的普惠式AI解决方案。正因为客户在复杂且碎片化的场景之下对产品有差异化诉求,像爱芯元智这样的芯片公司有了入场的机会。爱芯元智在成立之初就以AX630A来切入智慧城市这个市场,来体现其有能力为系统集成商或解决方案商实现产品差异化和商用的能力。AX630A 是爱芯元智自主研发的第一款高性能、低功耗的人工智能视觉处理器芯片,也是目前的旗舰产品。AX630A 仅用时 9 个月即实现流片,并一次成功,该芯片目前已批量出货。 据介绍,该产品具备的 28.8TOps@INT4 算力密度在边缘侧、端侧芯片中,已处于领先位置;在编解码方面,AX630A 可以支持 20 路 1080p 解码,同时支持 8 路 1080p 编码;并可通过算法模型迭代,持续为量产芯片升级。产品性能方面,AX630A 具备强大的暗光图像视频处理能力、密集场景下智能分析能力、多路视频结构化处理能力等多项核心优势,应用前景十分广阔。其第二颗芯片AX620A 也已在今年7月成功点亮并进入量产状态。作为爱芯主流产品,AX620A匹配当前市场的主流需求。这款高算力,高能效比,低功耗的AI SoC 芯片拥有14.4TOPs@INT4 或 3.6TOPs@INT8 的高算力 NPU,且功耗低于1W。 爱芯元智希望通过系列化的产品,来满足各个区域、不同行业的客户需求。据史欣透露,爱芯元智明年将发布系列新品,以满足不同市场客户的细分需求。如何兼顾成本、功耗和用户体验?随着场景的日益多样和复杂,越来越多的AI需要从云端扩展到边缘侧和端侧,且对端侧AI的有关图像质量等体验的要求变得更高。在成本和功耗完全可控的条件下,如何将AI能力达到极致已然成为行业面临的问题。据了解,在过去的十几年间,ISP(图像信号处理)一直都固守着传统的硬件处理单元设计,发展缓慢,且传统技术已经触达了性能天花板,难再突破。作为一个新生主力军,爱芯元智决定在芯片设计上将 AI技术 引入 ISP pipeline,使 ISP 能够不断得到训练,从而突破传统 ISP 的瓶颈。史欣说,一些正常的室外场景下,未必需要AI介入,但在一些极端的环境下,比如在暗光之下,AI ISP能够使画质得到增强,让图像更清晰。AI ISP 所赋予的图像处理能力,使得 AX630A 不仅能实现暗光环境下优异的画质效果,同时还能兼顾~3W 的低功耗优越性能。上图为爱芯元智AX630A芯片在夜景下的应用效果图,下图为对比组低照度效果图不过,对于市场上出现的“AI模块取代所有的ISP模块”的说法,史欣认为这种方案目前来说不太现实,因为AI算力的存在必然会出现消耗成本、占用空间等问题,如果所有模块全部用AI来做,成本太高,除非未来技术发展到一定程度,算力成本持续降低,才有可能做这样的尝试。史欣对芯三板记者解释说,芯片公司追求大算力的前提是遵循PPA(Performance,Power,Area)原则,需要兼顾性能、功耗以及面积,面积则相当于成本。在PPA原则可控的情况下,没有客户不喜欢大算力,如果有客户排斥大算力,一定是PPA中的某个指标改动了,要么功耗变高,要么性能变低,要么成本变高,这对客户来说是无法接受的。据了解,除了AI ISP之外,爱芯元智还有一个关键技术优势——算法协同NPU设计。具体而言,在NPU设计过程中,基于AI算法和芯片的软硬件协同设计,可以提供算法网络结构、量化需求、算子需求、内存访问需求等详细信息给NPU设计架构师。硬件架构师根据这些算法的需求来调整优化整个NPU设计,这样能够使得算法跑起来的效率达到一个比较优化的水平。可见,爱芯元智对应用、算法和硬件的深度结合极为重视。基于两大核心技术,爱芯元智自研出业内领先的混合精度 NPU与业内常见的搭载外部 NPU有所区别,其灵活运用低比特混合精度算法,有效提高芯片效能功耗比,降低 DDR 需求瓶颈,使画质得到增强,让图像更清晰。 商业化落地的关键能力当前,随着AI在行业领域应用的不断深化,用户对于应用的诉求也将根据不同的场景变得越来越个性化和碎片化,而碎片化的应用场景则会给AI产品规模化落地带来一定的困难。如何实现产品落地应用也是视觉芯片公司目前普遍面临的问题。虽然国内不少芯片企业一直智慧城市赛道上耕耘,时间从几年到十几年不等,但至今没有几家公司可以获得较高的市场份额。史欣认为,业内公司的产品未能实现规模化商用的主要原因在于,企业对于行业的理解不够深刻以及专注度不足。以某些外资公司为例,其习惯于把产品做出来向客户推广,落地应用业只是依靠中国的一些方案公司和生态合作伙伴对行业解决方案进行复用,对客户需求和行业认知不够,因此很难实现大规模应用。与这些外资公司不同,国内头部企业以客户为主,从客户的需求出发进行设计产品,其所构建的芯片更贴近客户的需求,甚至比客户更早了解市场变化。史欣说,“国内头部企业在安防领域占有率高达70%,它之所以成功是因为在这个行业积累多年,不只是简单的产品线齐全,而是他们对行业认知以及客制化解决方案的能力,难以短时间超越。”虽然爱芯元智成立时间仅有两年多,但其对行业的理解和经验积累却很丰富。公司创始人兼 CEO 仇肖莘博士出身清华大学,曾先后担任美国博通公司副总裁,紫光展锐首席技术官,核心成员均参与过 10 颗以上芯片的设计和生产, 除了公司已有的产品量产经验,还积累了不少芯片行业头部公司对客户的理解以及产品落地方面的丰富经验。 “未来的人工智能不会是噱头式的,它一定是脚踏实地、有客户买单的。客户的认可来自于有质量的人工智能算法、商业模式,以及后续运营的客户体验。如果只是一个看上去可有可无、且对客户体验没有太大改变的产品或者解决方案注定不会商业成功。”基于这些判断,史欣表示,爱芯元智在产品定义阶段就从客户的角度考虑算法、生态以及商业模式能否与爱芯的产品实现紧耦合,从而使产品不仅能够解决客户的痛点,还能实现真正的商业化落地。基于算法、芯片、产品的垂直整合,爱芯元智可提供全栈式的解决方案,一方面进行高效的数据采集,一方面提供强大的算力,再加之独特的暗光图像视频处理能力、密集场景下的智能分析能力、多路视频结构化处理能力等,可广泛适用于智慧城市、智能社区、智能驾驶、智慧零售、智能家居、智能穿戴等多个领域。 跑赢大环境才可能存活行业应用场景日益复杂多样,行业解决方案商和系统厂商要求芯片端有越来越多的创新,而这意味着,AI视觉公司需要有持续给客户提供系列化解决方案的能力。当海外大部分需求还停留在模拟或者是简单的数字化阶段,国内的智慧城市领域已经衍生出各式各样的需求,对诸如图像方面的追求更高,形态和功能各异的设备不断涌现,这些设备已经涉及多摄拼接、多路联动等多种关键技术。“技术迭代决定产品的生存,如果一个企业只有两颗芯片,那么很难和企业建立长期的战略合作,但如果每年甚至每两年有三颗产品推出形成产品矩阵,自然会有收获越来越多的合作伙伴。”史欣认为,一家芯片企业,如果不去跟上这个时代,或是跑赢大环境的话,只会在大客户的视野中慢慢淡出。因此,爱芯元智在三年内推出了两代产品并实现量产,这样的研发速度在视觉芯片公司行列来说是很了不起的。据史欣透露,2022年爱芯元智还将继续推出新产品,实现更丰富的产品布局。小结国产替代风潮正兴,国内芯片业迎来一波又一波热潮。根据中国半导体行业协会的统计数据,2021年设计企业数量为2810家,比上年的2218家增长了26.7%。业内担忧芯片行业的泡沫被吹大,芯片设计厂商有成为炮灰的风险。从对史欣的采访内容来看,芯片设计公司能够存活下来需要对行业理解足够深刻、具备可辨识的技术创新、能实现落地、以及配合客户行业视觉智能化升级的能力等等。围绕这些成功的关键因素,爱芯元智以研发创新为基石,顺应视频智能化发展趋势,不断提升产品和技术,加快推动产品落地应用,有望在当下视觉芯片市场格局重塑的情况下占据一席之地,为国产品牌的崛起增添一份力量。扫码关注芯三板
我国集成电路产业规模不断增长,CITE2022的这个专区要“火”!

我国集成电路产业规模不断增长,CITE2022的这个专区要“火”!

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来源:CITE 2022-01-04
我国集成电路产业规模不断增长,CITE2022的这个专区要“火”! 近年来,随着物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据及安防电子等为主的新兴应用领域需求不断增长,中国集成电路产业迅速发展。特别是2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》政策出台以来,我国集成电路产业在良好的政策环境和投融资背景下取得了明显的效果,2020年中国集成电路产量达2612.6亿块,较2019年增加了594.40亿块,同比增长29.45%,2021年上半年中国集成电路产量已完成1712亿块。尽管我国集成电路行业发展迅速,但是由于我国集成电路产业起步较晚,目前我国在集成电路领域受制于人的情况严重,贸易逆差巨大。近年以来,随着政策扶持力度持续加码,未来国内企业在国家政策与市场需求推动下加大研发力度,我国有望加快集成电路国产化进度,逐步实现从低端向高端替代转变,从而减少对集成电路产品进口,减少对国外依赖的局面。多重政策加持,中国集成电路产业迎来高速发展,涌现出了一批如国科微、欧比特、紫光国微、富满电子、华天科技、圣邦股份、中芯国际、华天科技等等最有代表性的企业。作为中国电子信息产业的窗口和引领产业发展风向标,第十届中国电子信息博览会(以下简称“CITE 2022”)将于2022年4月9-11日在深圳会展中心举办。紧跟半导体供应链前沿技术及市场热点,本届博览会以“创新十载  智创未来”为主题,重点打造集成电路、5G产业链、AIOT物联网、人工智能、智能驾驶、信息技术应用创新、智慧生活、大数据存储等版块,秉承开放合作原则,打造国家级电子信息全产业链高端展示平台。群英荟萃点燃CITE集成电路作为电子信息产业的核心和基础,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。CITE2022汇聚半导体设计、制造、封测、设备和材料的主力厂商,一场IC产业盛宴即将上演。据悉,中国电子、联发科、国民技术、灵动微电子、澜起、宏芯宇、AMD、戴尔、曙光、英特尔、西部数据、希捷、瑞萨等企业都有望加入到本届博览会的集成电路专区中。众多行业知名企业将汇集在深圳会展中心,旨在为行业展示其最新的产品和技术动态,促进产业人士深度交流,达成业务合作,推进集成电路发展。在CITE 2022期间,展会还将举办一系列论坛,涵盖集成电路、中国芯、IC技术、5G+、信息技术应用创新、显示技术、基础电子和大数据技术等多个板块。同期论坛将邀请行业大咖来共同探讨行业发展痛点,挖掘电子信息产业发展的新契机促进行业进一步发展。作为国内首屈一指的电子信息产业博览会,CITE为业界带来的不仅是全球电子信息产业最新产品和技术的平台,更是创新技术发展的风向标。志合相知,CITE2022期待各位电子信息行业同仁的加入!
“百亿美元俱乐部”17家半导体厂商曝光

“百亿美元俱乐部”17家半导体厂商曝光

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来源:芯三板 2021-12-28
2021年悄然进入尾声,过去一年芯片持续供不应求的市场局面助推半导体厂商今年业绩创新高。近日,市调机构IC Insights预测称,今年全球范围内营收超过百亿美元的半导体企业达17家,其中有9 家企业总部在美国、3 家在欧洲,中国台湾与韩国各2 家,日本则是1 家。榜单包括高通 、英伟达、博通 、联发科、AMD与苹果等6家IC设计厂,仅台积电1家纯晶圆代工厂,其他则为IDM 厂。按营收排名,前三名分别为三星、英特尔、台积电。IC Insights 指出,前十七大半导体厂年营收增长率中,最高为AMD,年增65%,且各家营收均有两位数成长,仅英特尔衰退约1%;其中,AMD、联发科、辉达与高通,营收增幅都将超过5 成,分别成长65%、60%、57%、51%。反超英特尔,三星夺下营收冠军据IC Insights预测,存储器大厂三星今年的半导体销售额将接近 831 亿美元,有望取代去年排名第一的英特尔,成为今年最大的半导体供应商。事实上,根据IC Insights此前的数据,三星从2021年第二季度就取代了去年排名第一的英特尔。而进入第三季度,市场开始调整存储器的前景,先是美银证券称说传统型DRAM现货价已经出现下跌转折,大摩证券也出具报告,表示存储行业“凛冬将至”,认为受到DRAM需求减弱的影响,产品涨势将在年底趋缓,后续的增长动力虚弱,DRAM供应商无法享有上半年强势的议价主导权。不过,这些市场预测暂时没有在三星身上得到应验。根据三星最新财报,其三季度销售额同比增长10.48%,达73.98万亿韩元(约4045.3亿元),创史上最高纪录。去年以及前年,由于存储行情相对不太景气,三星已经连续两年输给英特尔,而今年新一波存储行情的到来,让三星单季销售额连续三个季度刷新历史同期新高,不断拉大对英特尔的领先优势,今年有望再一次登顶。近期市调机构TrendForce调查报告指出,明年首季存储芯片需求面将走入淡季,产品均价将持续下跌,因此三星未必能够稳坐龙头宝座。英特尔失速17家营收超百亿美元半导体企业中,大部分企业获得不错的增长,英特尔竟衰退约1%,成为榜单中今年营收较去年衰退的唯一厂商。这一衰退也导致英特尔原来的第一大半导体厂商宝座被三星替位。英特尔在 2021 年面临的问题是客户缺料而减少对电脑中央处理器需求,同时自有产能不足,导致英特尔 CPU 的订单减少。为挽救业绩,英特尔宣布了一项庞大的投资计划,计划在欧洲的一个新址建立两座芯片工厂,并有可能进一步扩大规模,这些增加的投资将在大约十年内使总投资额达到800亿欧元左右。而在此之前,英特尔今年3月份宣布,将斥资200亿美元(约合人民币1300亿元),在美国亚利桑那州新建两家芯片工厂。同时,英特尔还宣布,向外部客户开放晶圆代工业务。业绩窜升最快:AMD AMD是榜单中业绩窜升最快的企业,预估今年营收可望较去年增长65%,增幅在17家“百亿巨头”中高居第一。AMD主要销售用于PC、游戏机和服务器的处理器(CPU)和图形芯片(GPU)。疫情以来的“缺芯”状况,让AMD今年在游戏、数据中心、服务器领域的Ryzen、Radeon、EPYC系列产品出货表现良好,推动总体营收从2021年的97亿美元增加到2021年的160亿美元。AMD 的收入支柱来自计算和图形事业部门,超过占总收入的一半。以今年第三季度的财务数据来说,AMD三季度营业额为43亿美元,其中计算与图形事业部营业额占总营业额 约56%,达24亿美元,同比增长44%,环比增长7%,主要得益于锐龙处理器、RadeonGPU和 AMD Instinct 加速器销量增长。不可否认,AMD业绩增长的一部分原因是疫情盛行催生的宅经济疫带动的。疫情期的限行令和管制措施导致很多人需要购入 PC 在家上课或办公,从而刺激全球 PC 出货量增长。但业界认为,一旦需求被充分释放,PC 市场的好光景不会持续多久。AMD那些热销芯片产品的的载体主要是笔记本和台式机等,主要是在PC 市场营运。业内认为,不管 AMD 的业绩表现得有多好,PC 领域始终是个前景不乐观的市场,缺乏增长空间。尤其是该市场需求已经从高利润的企业和政府市场,转向低利润的个人和教育市场。在全球 PC 市场整体态势下行的情况下,AMD正在寻求转向增长空间更大的数据中心领域。去年,AMD宣布计划以350亿美元的价格收购FPGA大厂赛灵思,被看作是希望通过资本手段谋求增长,向增长空间更大的数据中心投入更多资源。截止目前,这笔收购已经完成了美国、欧盟等地区的审核,但仍差国内反垄断审核这一关。早前AMD表示,公司有望在本月内获得监管部门批准,完成对赛灵思的收购。除AMD外,还有三大厂商增速超50%从营收增速来看,除AMD外,联发科、英伟达和高通这三家半导体企业的业绩窜升速度也很快,其营收年增长率均超过50%。这几家公司的特点是均无晶圆厂,且在为人工智能、机器学习应用程序以及 5G 智能手机/基础设施系统提供IC 解决方案的竞争中保持领先的地位。联发科4G及5G手机芯片出货畅旺,其中5G手机芯片片接单强劲,现在已开始采用5纳米及4纳米量产,至于其它芯片也获得电视、语音助手等国际大厂采用,电源管理IC、WiFi及物联网芯片更是供不应求。预估联发科今年营收可望较去年成长60%,成为全球营收增幅第二高的半导体厂商,仅次于AMD。2021年,AI及HPC运算、虚拟货币挖矿等需求引发图像处理器及显示卡供不应求且价格大涨,为作为图像处理器巨头的英伟达带来强劲的驱动力。预估英伟达今年营收可望较去年成长57%,位列营收增幅榜第三名。英伟达除了用GPU为游戏提供图像视频解决方案、比特币挖矿之外,还将产品线扩展到人工智能芯片,以支持超级计算机、数据中心、智能驾驶等各领域的应用。再加上“元宇宙”市场的爆发,成为又一个新增长点。今年5G手机出货成长快速,5G手机芯片出货飙升,高通作为智能手机的最大芯片供应商,成为最大受益者。预估高通2021年的营收较去年可望增长51%,位列营收增幅榜第四名。尽管高通是全球领先的智能手机IC供应商,但该公司正在努力减少对智能手机的依赖,并转型为汽车、无线家庭宽带和工业应用领域的更高增长机会。在最新的季度财报展望中,高通对未来几年的销售预测持乐观态度,这得益于这些新市场的增长。车用IDM巨头:外因致产能受限,影响发挥如往年一样,和其他业绩表现大起大落的巨头相比,英飞凌、恩智浦、意法半导体三大IDM巨头的表现相对稳定。从营收榜单来看,意法半导体的排名不变,位居14;英飞凌的排名比去年下滑一个名次,位居12;恩智浦的排名比去年上升一个名次,位居16。2021年,全球受到疫情后快速的经济发展,带动汽车、电子等产业需求大爆发,疫情管制措施、部分工厂失火、上游原材料供应不稳定等种种因素叠加造成晶圆严重紧张的问题。和一般的无晶圆厂半导体公司不同,三大车用半导体巨头拥有并营运自己的晶圆厂,原本在芯片制造上并不存在过多掣肘,但由于各种外部因素导致现有产能供应不足,从而限制业绩增长。例如,英飞凌今年三季度营收为27.22亿欧元,仅同比增长1%(renevue),尽管市场需求持续强劲,但疫情对于其英飞凌马来西亚马六甲(Melaka)工厂造成产能影响,以及此前美国得克萨斯州奥斯汀冬季风暴的余波都限制了英飞凌业绩的增长。尤其是对ATV(汽车)和PPS(电源与传感器系统)产生了较大的负面影响。再如,意法半导体在马来西亚麻坡建有芯片组装工厂,在该国严重的第三波疫情和封锁措施中受到影响。该公司表示,比预期更严重的疫情使得意法半导体的汽车业务受到冲击,在该季度营收低于预期,马来西亚工厂在经历了一段时间的部分或全部关闭,直到第三季度才逐步恢复产能。幸运的是,强劲的全球需求以及其在个人电子产品领域的客户参与计划推动了收入表现,抵消了意法半导体汽车业务的影响。在意法半导体的三个业务部门中,今年三季度,模拟、混合信号和传感器部门表现最好,销售额同比增长 27.1%。汽车和分立器件产品紧随其后,销售额同比增长 18.1%,MCU 和数码产品销售额则同比增长 12.9%。“缺芯”行情持续,IDM大厂快速启动扩产模式。英飞凌在奥地利菲拉赫针对功率半导体的第二家300mm晶圆工厂,比预期提前三个月完成建设,于今年9月首次出货产品;意法2021年投入14亿美元用于扩建,包括正在建立的意大利Agrate12英寸晶圆厂、意大利Catania的碳化硅(SiC)晶圆厂,以及法国Tours的氮化镓(GaN)晶圆厂。该公司将在未来4年内大幅提升晶圆产能,计划在2020~2025年期间将欧洲整体产能提升一倍。这些IDM厂商最新动态显示, ST价格出现小幅反弹,刹车系统芯片市场价格近日一路飙涨。高端产品及车规芯片仍有较大缺口,交期仍旧很长。英飞凌方面则表示,市场依然缺货严重,有代理商反馈说终端客户下订单需要提前至少一年。NXP原厂近日向客户发布警示公告,提醒客户Q4季度抓紧备货以迎接2022年Q1季度的缺货浪潮。小结总体而言,与2020年相比,今年17家营收逾100亿美元的半导体厂商的销售额预计将年成长26%。其营收高速增长的背后不仅来自半导体厂商自身的驱动力,更是因为半导体市场这块“蛋糕”正在变得越来越大。传统消费电子、通信、工控等领域需求全面爆发,加上电动汽车行业的快速发展,让芯片的需求量不断快速增长。“缺芯”行情持续,短期难以缓解的局面,对各大半导体厂商的投资扩产形成了强力推动,在未来可预见的两到三年,各大厂商仍能获得更多业绩增长,市场格局或将有变。扫码关注芯三板
台积电十大客户大变动,这家抢当老二令人意外

台积电十大客户大变动,这家抢当老二令人意外

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来源:芯三板 2021-12-22
近日,一份来自彭博社和Digitimes的数据,曝光了台积电前十大客户营收占比。数据显示,台积电营收中,苹果、联发科、超微、高通和博通分列前五,其中苹果占比25%以上,远超其它客户,而华为海思已从榜单中消失。数据来源:彭博社,DIGITIMES,2021/12苹果稳坐第一大客户地位苹果已连续多年是台积电的大客户,尤其是在先进制程工艺产品上,而这要归功于苹果 iPhone、iPad 和Mac等系列产品的巨量销售。据工商时报,市场消息传出,苹果将会在2022年将所有Mac系列全改采自行研发的Apple Silicon。苹果M1 Pro与M1 Max采用台积电5纳米量产,是历来所打造最强大且功能最出色的Mac处理器。据供应链业者消息,苹果M2系列处理器开发已经完成,将采用台积电4纳米制程量产。随着双方合作的深入,苹果有望在台积电的3纳米制程上获得“优先权”,用于生产M3系列处理器。随着苹果逐步弃用合作已久的英特尔芯片产品,在笔记本电脑和台式机中采用自研芯片,苹果在台积电客户榜单上只会占据越来越重要的地位。加上台积电与苹果在汽车上的合作传闻已久,在可预见的未来,苹果无疑将继续保持台积电最大客户的地位。华为出局,联发科抢当老二据2019年数据显示,华为曾是台积电第二大客户,主要采购5nm制程高端手机芯片,其营收贡献占比达到14%左右。随着华为被美国制裁令生效,台积电在手机芯片产能收入出现了一定幅度的下降,但随后很快被其他客户填补了华为空出的这部分空白。其中尤以联发科抢得产能最多,终跻身台积电第二大客户。据了解,联发科推动增长的天玑 1000 系列于 2019 年首次发布,用于旗舰 5G 智能手机,采用台积电的 7nm 工艺制造。据联发科称,其全新的 5G 芯片组,最有可能是天玑 2000 系列,将在 2022 年第一季度出货。作为第一款使用 ARM 最新 V9 架构的联发科芯片,它也将使用台积电的 4nm 工艺。高通、超微转单三星,排名或掉落高通去年以9.8%的营收占比位居台积电客户榜单第三,原以为华为出局后,高通会顶上去成为老二,结果竟是被联发科抢了去,高通只得以5.8%的占比居第二。究其原因,是因为自高通骁龙888开始,高通就已将旗舰芯片交给三星代工,所以其对台积电的产能贡献便小了。近期,市场又传出消息,不仅高通,连超微也计划将部分芯片代工订单转至三星,原因是其对台积电内部优待苹果的做法感到不满。报道称,在今年,台积电向客户告知了高科技工艺涨价的消息,但与高通、超微等客户收到的价格上涨20%的消息不同,针对苹果的价格涨幅甚至不到5%。在此情况下,高通和 超微 不得不寻求更多的渠道去生产芯片,以满足自身供应链多元化的需求,降低对台积电的依赖。目前,高通已经确认将采用三星而非台积电的4nm制程工艺生产骁龙8 Gen 1芯片,并将在后续针对产品定位的不同向不同的代工厂分配订单。鉴于此,未来,高通、超微在台积电客户榜单中的位置存在下滑的可能。英特尔勉强挤进前十,抢定3nm产能半导体芯片的鼻祖英特尔,由于自身先进制程工艺已多年未投入研制,如今也要放下身段与台积电谈代工合作。英特尔目前占比在台积电的营收占比仅为0.84%,勉强挤进前十,该公司希望在未来2~3年争取更多台积电先进制程产能。业内周知,英特尔为巩固自身市占,在先进制程技术部分必须寻求外援,也就是委由台积电代工,从晶圆制造到后端先进封装,都将采用台积电解决方案。而在全球缺芯的当下,为了拿下产能,英特尔CEO基辛格竟亲自走访台积电台湾总部。据报道,基辛格于12月14日与台积电高层见面,敲定3纳米代工产能。这也就意味着,除了苹果,英特尔将是第二家采用3纳米制程的大客户,且对于产能相当急迫,预期未来1~2年内,英特尔有望跻身台积电前三大客户,并成为获利主力之一。小结在全球缺芯的当下,作为晶圆代工老大,台积电的重要性不言而喻,产能排期已经排到2023年。在此情形下,台积电赚得盆满钵满,最新财报显示,台积电2021年第三季营收148.8亿美元,同比增长22.6%,环比增长12.0%。先进制程(5nm,7nm)已成为台积电最重要的收入来源,其第三季度报显示,5nm为第一大收入来源,占总营收34%,5nm次之,占总营收18%。先进制程5nm和7nm占比超过总营收一半。不过,对台积电而言,7nm以下先进制程,用得起的客户越来越少,大部分客户都停留在7nm,5nm以下,大客户只有苹果、联发科、高通、超微、NVIDIA、赛灵思,以及跨界的谷歌和特斯拉等大厂。至于台积电还没量产的3纳米,客户就更少了,除了苹果外,可能也就目前敲定订单的英特尔了。值得一提的是,和台积电一样,三星也在冲击3nm制程工艺的量产化门槛,谁能够更快的实现3nm制程的量产将会是影响高通、超微以及其他厂商后续选择的关键,不久的将来,市场格局还会因此产生变化。扫描关注芯三板
NEPCON China 2022:观享“芯”智慧,王牌“显”力量

NEPCON China 2022:观享“芯”智慧,王牌“显”力量

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来源:NEPCON 2021-12-21
11月30日,世界半导体贸易统计组织(WSTS)宣布2022年的半导体市场将同比增长9%,预计达到6014亿美元,创历史最高纪录。从消费电子数据来看,半导体所在的电子制造领域也整体释放出行业复苏的信号。据海关统计,今年1-9月份,我国出口笔记本电脑1.6亿台,同比增长31.6%;出口手机6.8亿台,同比增长2.2%;出口集成电路2330亿个,同比增长28.4%;进口集成电路4784亿个,同比增长23.7%。致力于将PCBA最新技术趋势与热门市场应用融合呈现,NEPCON China 2022电子展已开启观展预登记入口。本届NEPCON电子展布局五大王牌:SiP及先进封装、第三代半导体封装、Mini LED、电子元器件、EMS电子制造服务领域,吸引电子制造领域的各路大咖坐而论道,邀请对行业感兴趣的你一起洞察趋势,从变化中抓住机会点,向未来做出选择。半导体封装“展中展”,未来蓝图唾手可得“IC Packaging Fair(ICPF)展中展”应运而生,瞄准“SiP及先进封装”及“第三代半导体封装”热门市场,全盘呈现先进封装的未来发展之路。此外,NEPCON电子展联合“ICPF展中展”将重新给出关于“一站式”的解读,既为观众奉上清晰的未来蓝图,也为各位配备向未来出发的装备,让“未来已来”不再是概念驱动。“ICPF展中展”内不仅有封测设备、封测工艺展示,还将增加“2022半导体封装大会”,将有全球Top 10的OSAT、赛迪顾问、Yole Development等行业专家莅临分享。从SiP封装工艺出发,展示设计与测试解决方案、先进材料及互连技术、异构集成方案并解读未来封装发展趋势。“ICPF展中展”将组织“OSAT”买家导览团,同步讲解封装工艺,并助力产业对接,为各位指明“踩得住、走得稳”的发展道路。当然,第三代半导体封装、功率半导体作为行业热门话题,将在半导体大会的分论坛展开精彩且具体的对话分享,演讲嘉宾将带来实用案例,带领现场观众将行业思考转化为实际应用。瞄准Mini LED设备与工艺 ,市场增长弹性可期Mini LED背光市场正式起量,TV、IT应用商业化有望加速渗透。据Arizton预测,2021-2024全球Mini LED市场规模有望从1.5亿美元增至23.2亿美元,其间每年同比增速皆高达140%以上。NEPCON首创两条Mini LED生产线,驱动模组SMT产线和背光模组COB工艺产线,全透明、可视化演示Mini LED产线的生产设备与工艺环节,同时展会将联合行业协会举办Mini LED产业大会,针对Mini LED行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等进行讨论。届时将邀请品牌终端厂,面板厂,背光灯板、模组企业代表,LED芯片厂商莅临分享。“连芯”才有创新,一次建立100家元器件供应商网络展会与知名元器件贸易平台进行合作,邀约到100家元器件授权代理商、贸易商、品牌商,覆盖上万种热门型号电子元器件。通过先进的大数据和人工智能平台,我们跨越信息不对称的鸿沟,关注采购商所需,SMT企业一次可以与100家电子元器件供应商建立联系。展区将为您提供更多元器件型号可供选择、扩大您的采购货源、提供品质保障服务。电子制造最强基因,NEPCON囊括2022年首发新品上届NEPCON上海展首发新品是一波又一波,还记得来自ASM和FUJI吗?ASM与海康机器人联合,在集成化智能工厂区域展示AIV全自动物料更换和换线解决方案;FUJI Smart Factory Platform NXTR让人们看到未来工厂,高效精准进行多样生产的最新贴装平台。2022年他们又将带来哪些全新的解决方案呢?NEPCON 电子展计划于2022年3月对外公布年度首发新品。这些知名的战略伙伴企业包括但不限于Panasonic松下、ASM先进装配、FUJI富士、HANWHA韩华、JUKI东京重机、YAMAHA雅马哈、路远、Mycronic迈康尼等。业内领先的国内外名企共聚于此,携手NEPCON电子展为大众带来针对半导体先进封装、Mini LED、5G、汽车电子、光伏与能源等行业的创新制造方案。2022年4月21日,第二届“EMS Day”将如期上演NEPCON电子展将为2022年度的电子制造行业打开新的局面,规模再度升级,独家汇聚600个行业领先企业及品牌展示PCBA行业新品,EMS/ODM/OBM企业可以在这里可以找到来自表面贴装(SMT)、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、半导体封测、元器件等方面设备、物料及解决方案,往届展会有来自富士康,捷普,昌硕,环鸿,四海,佰电,长城开发,伟创力,博世,科世达,天合等企业以组团形式参与的5,000多名企业代表,莅临展会进行学习、交流、成长并发展。在半导体封装、Mini LED的风口下,EMS市场空间庞大,产业规模逐渐增长,EMS之路应该如何走? 首届EMS Day,NEPCON召集了薛广辉、刘春光、王豫明等多位专家和全球EMS调研机构的创始人共同探讨EMS企业疑难问题及工艺技术。2021-2022年通过走访和调研企业,展会现场将为大家呈现最新的行业瓶颈问题解决方案,面对面教授新的解决思路。作为电子制造行业的开年盛会,NEPCON China 2022将是全球电子制造品牌的大聚会,展会已正式启动观众预登记通道,也许过去你只是一个在电子制造领域传递智慧的“元件”,现在,试试走进NEPCON电子展,共同参与智造连“芯”的大型集成世界吧! 
强烈建议全球前十芯片设计公司加上苹果!

强烈建议全球前十芯片设计公司加上苹果!

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来源:满天芯 2021-12-17
12月17日,研调机构集邦科技(TrendForce)发布了第三季度全球前十大IC设计企业的相关排名及数据。前十名分别是,高通、英伟达、博通、联发科、AMD、联咏科技、美满电子、瑞昱、赛灵思、奇景光电。来源:TrendForce集邦咨询其中高通以第三季度77亿美元的营收,56%的年营收增长,位居全球第一。主要增长来自5G需求带动移动处理器和RF射频器件增长,另外高通物联网部门66%的年增长也十分亮眼。放眼望去,表格中的公司都是该榜单常客,奇景光电则靠着显示驱动IC的一波行情,挤下多年来榜单守门员Dialog,成功跻身十强。看一眼数据,今年的芯片厂商们真是赚翻了。前十的平均增长达到了45%,榜单中第三季度年增长最低的是博通的17%,最高的则是联咏科技的84%,奇景光电也有75%,这也体现了驱动IC这一轮行情是真的好。再回到标题:强烈建议全球前十芯片设计公司加上苹果!之所以这样说,是因为这份榜单都是针对纯芯片设计公司,苹果虽然不符合评选标准,但苹果这几年的动作来看,明显是想把这几家公司都干趴下,苹果在芯片设计领域走别人的路让别人无路可走,迟早也要在这份榜单上亮个相。自研无线芯片据苹果Irvine新办公室招聘信息显示,苹果正在大量招兵买马,一口气放出数十个无线芯片研发工程师的岗位。寻找拥有调制解调器芯片、无线芯片经验的员工,除了研究无线射频、无线系统外,还将研发连接蓝牙和Wi-Fi芯片。消息一出,搞无线芯片、射频的美国半导体企业昨晚就惨了。其中Skyworks差点崩盘,股价暴跌8%,博通跌了2%,整个费城半导体指数全面下跌,英伟达、安森美、AMD等企业都跌超5%,苹果自己也跌了3个点,可见这一消息威力不小。有数据统计,博通约五分之一的销售额都来自苹果,Skyworks将近六成的营业收入都来自苹果的订单。有意思的是,苹果新办公室地址刚好靠近博通、Skyworks 和恩智浦等芯片设计公司办公室,挖起工程师来不要太方便。自研手机芯片苹果芯片设计之路还要从其手机芯片开始溯源。最早期的几款iPhone,用的都是三星的芯片,随着和三星在手机市场的竞争越来越大。苹果决定研发基于Arm架构的A系列芯片。然后就开始挖人,当时AMD和英特尔的人才没少被挖。这些人也真的是人才,团队组件没多久就研发出了第一代芯片A4,搭载在最新的iPad上发布,为什么直接在iPhone上发布新的芯片,因为乔布喜欢这么做。刚开始出来的A4芯片还是被安卓吊打的,但随着不断的优化加上IOS系统独特的流畅性,苹果A系列处理器一路开挂,并成为了全球最强手机处理器。三星除了失去苹果芯片订单之外,连苹果处理器代工的订单都没有抢到,让台积电吃上了大肉。自研基带芯片基带芯片作为手机和网络之间的桥梁,是手机实现通信最基础最重要的部分之一。好的基带芯片,能给手机带来稳定的网络和通信,给手机用户带来更好的使用体验。但基带芯片的高门槛让市场上能够研发该芯片的企业屈指可数,高通凭借出色的基带产品和技术长期霸占苹果独家供应商的位置。高通的产品虽然不错,但高通的“高通税”也不是盖的,按手机出货量抽税的模式让苹果非常不爽,于是苹果决定引入英特尔的基带芯片产品来挟制高通。但英特尔基带芯片确实不好用,一度导致大量iPhone出现信号不好的问题,严重影响了用户使用体验。苹果和高通之间还结下了梁子,苹果不愿意付昂贵的“高通税”,双方之间的官司年年打,无奈之下苹果于2019年选择付费和解,继续用上了高通的基带。虽然忍气吞声,苹果也是卧薪尝胆。用着高通的产品同时,把英特尔的基带业务全数买下,获得技术的同时还有大量的专利,还挖了大量的人才低调研发,誓要把高通的基带芯片比下去。最新消息显示,苹果自研的基带芯片将于2023年投产,采用的是台积电的4nm制程技术,届时会不会把高通一脚踹开,可以留意一下。自研电脑芯片自研手机芯片+基带芯片外,苹果M系列电脑处理器也惊艳了众人。2005年,乔布斯对Mac使用摩托罗拉芯片忍无可忍,因为其性能只有英特尔一半,而且技术研发进展也相当的慢,严重拖了苹果的后腿,耽误了新款电脑的发布。乔布斯一怒之下重回英特尔阵营,没错,又是英特尔,这一用就是15年。一直到2020年11月,苹果M1横空出世,世人才明白苹果自研芯片的实力有多强劲。M1 芯片以5nm制程,搭载了多项世界顶级工艺产品,包括世界上最快的 CPU 内核、最快的 IGPU。当时苹果公司认为,M1是迄今为止性能最高的芯片。而今年更新的M1 Pro 和 M1 Max 进一步提升了相关性能,一个是快得“吓人”,一个是快得“太吓人”。到这里来看,受伤的还是英特尔。自研电源管理芯片苹果除了在手机处理器,PC处理器这种大件上不愿放权外,电源管理芯片、射频芯片都不愿意放过。文章开头被挤下前十的Dialog,早前和苹果的故事人尽皆知。当时Dialog的电源管理芯片规模全球第一,也是苹果唯一的电源管理芯片供应商,背靠着苹果这颗大树,收入节节高升,每年超过一半以上的营收来自苹果。就在Dialog如日中天之际,突然消息传出,苹果要自研电源管理芯片,Dialog供应商的资格可能就这样没了。这对Dialog来说无疑是天大的打击,股价疯狂下跌,就在这个时候,苹果突然出手,以6亿美元的价格买下Dialog电源管理芯片业务,外加300名工程师,连人带炮都姓了李。同样的剧本还有当年的GPU供应商Imagination,只是苹果没能买下。目前来看,Skyworks应该是瑟瑟发抖的,它有将近六成的营业收入都来自苹果的订单,就看苹果什么时候出手了。超级巨无霸去年苹果M1芯片出来的时候,苹果公司的市值在2万亿美元左右,而这短短一年时间里,苹果的市值已经快突破3亿美元。虽然有人会说是美元放水,大量发型美钞,钱都流入股市里去了,但巨无霸就是巨无霸。从手机芯片处理器,到基带芯片、电源管理芯片、PC处理器,再到无线通信芯片,苹果硬生生靠自己的研发减少了对供应商的依赖。这可能对供应商不友好,但苹果在芯片设计、生产等系列生态系统中拥有了更多的控制权和话语权,苹果下一步自研芯片的方向会是哪里呢?
市场有变!“缺芯”触顶希望破灭,部分零件交期达78周

市场有变!“缺芯”触顶希望破灭,部分零件交期达78周

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来源:芯三板 2021-12-17
长短料问题还在持续困扰业界,最新变异毒株Omicron在全球范围内掀起新一轮疫情,部分工厂生产、物流等仍受影响。加上近日市场传出美国将进一步制裁晶圆代工龙头中芯国际的消息,引起客户恐慌,进而到处寻找第二供应商抢产能,或再次引爆激烈的涨价风潮,使得缺芯情形仍受诸多不确定因素影响。 上个月,芯三板在《芯片缺货实情》一文中提到,除了车用芯片及少数产品有严重缺料之外,目前芯片已在逐步缓解。调研机构Susquehanna更是甩出数据称缺芯情形或已触顶,10月的平均芯片交货期仅增加一天,是九个月来最少天数。然而,该市调机构本月的最新数据却让业界“缺芯”触顶希望破灭。那么,后续具体的芯片供应走势会是如何呢?五家芯片大厂库存9个月以来首次上升 12月初,外媒报道称,瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体和德州仪器五大车用芯片供应厂商的库存近9个月来出现了首次增加。今年7月至9月,五家芯片制造商的总库存较上年同期增长0.7%。 此前库存无法提升的原因有很多。原因之一是停产,2021年初,极端天气使美国得克萨斯州的芯片生产中断,与疫情相关的限制也冲击了东南亚供应商。另外,瑞萨电子在东京的工厂发生火灾也导致生产中断。由于从重新启动生产线到运送成品之间需要经过大量缓解,因此恢复产量需要时间。另一个原因则是合同芯片制造商或代工厂产能紧张,早些时候代工厂的生产重心在利润较高的智能手机芯片等产品,之后才将更多生产线转移到制造汽车芯片上。 由于市场需求仍然很高,未来几个月的前景仍不明朗。但库存的上升表明,汽车公司由于汽车芯片供应短缺而停产的现象正在逐步缓解。 部分分销商开始释放芯片库存 12月9日,市场消息传出,部分IC渠道分销商或贸易商已开始释放芯片库存,但这可能意味着需求放缓而非逆转。消息人士称,芯片需求现在正针对不同的应用进行轮换。例如第三季度对Chromebook的需求确实有所下降,但这一缺口很快就被商用笔记本细分市场所填补;虽然消费类MCU需求下降,但汽车芯片、网络芯片和电源管理IC(PMIC)仍然严重短缺。 尽管自今年下半年以来笔记本应用需求明显萎缩,业界一再猜测整个半导体供应链可能进入低迷期,但从供应商的经营表现来看,整体半导体供应仍然供不应求。 调查发现芯片交期有新变化 多家芯片大厂库存首次上升以及分销商开始抛货的消息似乎提示着缺芯峰值已经过去,加上此前市调机构Susquehanna称10月的平均芯片交货期仅增加了一天,是九个月来最少天数,表明半导体交货周期明显放缓。业界因此对“缺芯触顶”抱有预期心理。然而,最新的11月交期数据却让所有人的希望落空。 Susquehanna最新报告显示,11月芯片交期较10月再次拉长4天,达到22.3周,该机构自2017年开始跟踪数据以来的最长交期。该机构表示,电源管理芯片和微控制器芯片交付时间拉长尤为明显,且许多芯片的供应压力将会延续到2022年上半年。图/摘自彭博社 各类芯片在今年第四季度的交期变化不一,此前芯三板《MCU、存储芯片、模拟芯片Q4具体交期来了》一文中分析:在大家最关心的MCU方面,赛普拉斯、瑞萨、Microchip等国际大厂的产品,无论是低端(8位)MCU还是高端(32位)MCU,均保持在原来较高的交期水平,甚至Microchip的MCU交期还出现了延长,从原来的最少30周或40周延长到最少52周;模拟芯片方面,大部分厂商的产品交期基本保持不变;少部分厂商的产品交期延长,比如瑞萨电子,其模拟芯片的交期从原来的十几\二十周延长到四五十周;还有极少部分厂商的产品交期出现缩短的情况,如Maxlinear、Vishay。电子三巨头:缺料仍严重,部分零件交期达78周 缺料问题持续干扰电子业,据台媒报道,近日和硕、华硕及友达三电子巨头直言缺料情况仍严重。华硕联合CEO胡书宾透露,“部分IC厂芯片交货期52周是基本,甚至有一、两颗零件要到78周。”胡书宾与和硕董事长童子贤异口同声表示,从整个电子业供应来看,预期明年半导体芯片供给虽会逐步改善,但仍无法完全缓解缺货。友达董事长彭双浪则表示,原物料上涨,造成民生必需品等成本提升,是否造成全面性通膨、影响消费市场,是需要关注的焦点。 有别于上游面板缺货状况影响低,下游的电子代工厂及PC品牌厂持续受制长短料情况,以和硕来说,不论是家用游戏主机、iPhone、笔电等诸多组装业务皆无法正常出货。 针对缺料,胡书宾表示,每家厂商状况不太一样,但整体来看,料件要到明年下半年才会比较齐全。若从半导体是要供应PC、智慧手机、电动车/自驾车等多种产业需求看,明年芯片供应还是不够,尽管缺料情况会愈来愈改善,但2022全年看来,还是无法全部解决。 本土芯片厂商:部分产品已可满足八成订单 国内方面,驱动芯片厂商富满微近日在深交所“互动易”平台表示,今年快充芯片今年已放量,目前晶圆供给仍然处于紧缺状态。其还透露,公司5G系列前端芯片已有订单,但受晶圆短缺影响,订单履行会滞后。另一驱动芯片厂商天钰则表示,今年5、6月时,大概只能满足客户五成订单,但最近大约可满足八成。 微处理器兼模拟芯片龙头厂商北京君12月6日表示,目前看智能视频芯片、部分存储芯片、模拟芯片等供应链仍旧比较紧张,正在努力争取更多的产能来保证客户的需求。该公司称,今年ISSI产能比较缺的是SRAM、Flash和Analog产品线,明年产能预计会有所提高。 写在最后 年尾临近,芯片大厂库存出现增加、分销商又传出开始放货的的消息似乎无一不在透露着缺芯出现缓解的迹象,但市调机构最新的研究结果却让“缺芯情形触顶”的期望落空。 近期多家国际芯片大厂涨价开始生效,如ADI与Maxim合并后,Maxim调涨6%,ADI的部分产品也将进行调涨,于12月5日生效;Silicon Labs从11月28日正式涨价,未出货订单将按最新价格执行;意法半导体在今年最后一个季度调涨所有产品线价格,涨价现也已生效;东芝上个月表示光电耦合器将于2022年1月开始正式涨价…… 市场供需情况还在各个不确定因素的影响下不断调整,除手机、电脑外的多数电子产品以及车用芯片所需的成熟晶圆产能在短期内难以得到满足,长短料依然是电子业的现在进行式,业内人士预计非先进制程的晶圆产能供不应求要花3年才能解除,长短料问题还要两年左右来达到供需平衡。扫码关注芯三板 
全球半导体销售增长现趋缓迹象,美国半导体长牛能否继续?

全球半导体销售增长现趋缓迹象,美国半导体长牛能否继续?

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来源:钜亨网 2021-12-15
身处在全球芯片荒的背景下,强劲的半导体需求与销售表现,带动费城半导体指数今年涨约35%。 然而,随着产业数据浮现销售成长放缓迹象,费城半导体指数是否可延续过去3年的荣景,不免引发质疑。过去2年来,费城半导体指数全年涨幅均超过50%,若含今年在内,已连续3年跑赢纳斯达克100指数,并使股利在内的3年累积投资报酬率接近250%,超越1990年代后期科技泡沫破裂前的表现。在前所未有的芯片荒将家电、汽车等商品生产推入困境后,近期有数据显示,半导体需求可能即将触顶。彭博引用美国半导体产业协会(SIA)统计数据指出,全球芯片销售的成长力道在10月浮现放缓迹象,不仅连续3个月下滑,甚至回到5月时的水平。根据报道,考虑到汽车在内等制造商的芯片需求仍大于供给量,投资人不会轻易看空半导体业,但仍会密切关注任何可能打压半导体类股强劲表现的阻碍,包含库存积压、估值过高以及利率上升等。Mirabaud Securities分析师Neil Campling认为,对费城半导体指数来说,明年将会是挣扎的一年,费城半导体指数恐难以重现过去3年的辉煌。Campling 说:“在明年的某个时间点,我们会发现目前有些未消化订单是重复下单。” 另一方面,博通CEO陈福阳上周也在财报会议示警,半导体市场的某些领域已经过热。
创纪录1520亿美元!2021年全球半导体资本支出暴涨34%

创纪录1520亿美元!2021年全球半导体资本支出暴涨34%

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来源:IC insights 2021-12-14
满天芯消息,12月14日,知名半导体研究机构IC Insights 更新了其第 25 版麦克林报告对 IC行业的综合预测和分析,该报告将于 2022 年 1 月发布。报告中包括对几个主要 IC 产品的资本支出和预测支出水平的历史回顾类别。报告指出,全球半导体资本支出有望在2021年飙升34%,这是自 2017 年增长 41% 以来的最大百分比涨幅。预计今年的支出为1520亿美元,将创下年度支出新高,超过去年半导体资本支出创下的高点1131亿美元。图1显示了2019年至2021年按主要产品细分市场划分的半导体资本支出。图1如图所示,预计2021年,晶圆代工部门将占所有半导体资本支出的 35%,很轻松的就成为了主要产品/部门类别中资本支出的最大部分。自 2014 年以来,晶圆代工厂们每年都占半导体资本支出的最大份额,但有两个例外——2017 年和 2018 年,DRAM 和闪存的资本支出激增。随着行业对使用先进工艺技术节点制造的 IC 的需求持续上升,晶圆代工厂的支出变得非常重要且必要。台积电是全球最大的代工厂,预计将占今年530亿美元晶圆代工支出的57%。三星也在其代工业务上进行了大量投资。三星已经能够匹配台积电的技术路线图,并继续努力争取更多领先的无晶圆芯片厂订单。另一方面,中国希望中芯国际能向中国市场供应更多的半导体。但中芯国际被列入美国黑名单严重削弱了其实施这些计划的能力。预计中芯国际今年的资本支出将下降 25% 至 43 亿美元,仅占 2021 年总代工支出的 8%。到 2021 年,预计所有产品部门的资本支出都将出现两位数的强劲增长,其中代工和 MPU/MCU 部门的支出同比增幅最大,为 42%,其次是模拟/其他(41 %) 和逻辑 (40%)。
曾欠千亿巨债,如今搭“缺芯”东风重返上市,堪称半导体史上奇迹!

曾欠千亿巨债,如今搭“缺芯”东风重返上市,堪称半导体史上奇迹!

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来源:芯三板 2021-12-10
近日,晶圆代工大厂力积电在在中国台湾地区证券交易所成功上市。其董事长黄崇仁在公司上市之日放出豪言,力积电很快会成为全球第五大晶圆代工厂,或将超过华虹集团和中芯国际。谁能想到,这是十年前狼狈退市的力晶重整旗鼓后,以力积电之名卷土重来。这家曾经负债超过1200亿元(新台币)被迫退市的公司,蛰伏近十年,化危为机,创下DRAM转型代工厂的先例,并成为世界第七大晶圆代工厂,堪称半导体史上奇迹!不免好奇,这家公司是如何扭转败局并成功上位的?巨债退市往事黄崇仁最早创业生产扫描器、印表机产品的力捷,1994年创立力晶,与日商合作专攻价格大起大落的DRAM。从力捷到力晶,皆因股价飙涨而引起瞩目。那时的黄崇仁不会想到,自己在几年后将迎来惊心动魄的一段经历:伴随2008年金融危机的影响,DRAM周期性价格暴跌,加之三星代表的韩国存储厂商砸下重金血洗存储市场,台湾地区的DRAM厂商遭受巨大冲击。当时已是台湾存储器龙头的力晶,受DRAM价格崩盘的影响,2012年开始连续2年大亏900多亿台币(约206亿人民币)。彼时,力晶负债超过1200亿元,在28万小股东的咒骂声与银行的追缴声中,不得已狼狈退市。据说,当时全球第二大的DRAM公司奇梦达都没撑过DRAM崩盘潮,就连存储器大厂南亚科也要靠外部注资2千多亿元才苦撑下来,而力晶的技术母公司日本尔必达直接宣布破产,技术来源断绝,几近垮掉。三次贵人相助一个没有技术来源、又扛着1200亿元(新台币)负债的公司,当时99.9%的人都认定,力晶会挂掉。黄崇仁不信命,先是找上存储器大厂金士顿(Kingston),用工厂设备作为抵押,与创办人孙大卫签订代工合约,获得50亿元(新台币)现金,让公司有了资金活水。之后,黄崇仁又说服美光(Micron)买下尔必达,让力晶保有技术来源。条件是将过去与尔必达合资公司瑞晶的股份卖给美光。根据协议,美光在收购尔必达同时,以3.34亿美元收购力晶科技所持的24%瑞晶电子股份,力晶也由此拿下了美光当时最先进的25纳米技术记忆体的技术专利授权,因此才有了活下去的资本。除此之外,已逝的前苹果创始人乔布斯给的订单,也把力晶从“死亡线上”往回拉了一把。2010年,苹果打算找12英寸晶圆厂做iPhone手机的面板驱动IC,却找不到任何一家愿意做的代工厂,通过日本瑞萨牵线,苹果找上力晶。当时全世界只有力晶在做12英寸,只是由于财务状况不好,苹果对力晶很不放心,盯得很紧。“从iPhone 4到iPhone 5那3年,我们是唯一的供应商,不仅银行恢复支持,力晶也慢慢把钱还了。”黄崇仁回忆道。“这个订单起到很大作用,打进iPhone供应链,第一,证明我们有技术实力,第二,银行相信我有能力还债,第三,供应商愿意相信我。”多得这三次贵人的相助,黄崇仁得以脱离窘境,奇迹般扭转力晶垂危的命运。赌对生路事实上,在整个力晶重生的过程中,最关键的一个因素是力晶从DRAM转型晶圆代工,这一战略几乎扭转了原本的败局。“脱离DRAM周期也是我做过最关键的决策。”黄崇仁说,从自我制造、销售、行销的存储器厂,转型代工公司,不只是代工存储器,逻辑芯片也做,力晶做了非常大的转型,可谓前无古人后无来者。力晶还没下市前,要改几乎不可能,因为从管理角度来看,两个类型的文化完全不同,DRAM公司产品没几个,员工习惯大量制造,一做几万片,台积电那么大、产品多,200片也做。DRAM公司都不能频繁换产品,像力晶跟尔必达合资的瑞晶,只有一个产品,突然要改成多元化,心态、管理不一样。力晶退市后,黄崇仁痛定思痛,“刚转型抵抗力很大,我告诉大家这是唯一生路,公司要活下去,就要跳脱DRAM周期,员工也知道没退路,开始了解不同产品的性质,慢慢调整作业方式。”技术层面上,力晶用DRAM技术培养相近的产品。转型专做逻辑芯片,公司设备可以做到两件事:从8英寸到12英寸,力晶一直在做电源管理区块,也是第一家用铝制程做,成本比较低;另一方面,设备相近可以转型做的还有感应器。“就这样慢慢做,驱动器、感应器到电源管理变成我们的主力,这3个转型的设备共用率比较高。而且我们从一开始就没有攻所谓的正统逻辑、CPU,都是以铝制程加一点铜制程,把自己区隔出来,不像台积电,进入12英寸就是铜制程。”黄崇仁回忆。而力晶转型晶圆代工,另一重要关键,竟与台积电张忠谋有关。据说当年另一晶圆代工大厂联电原本打算吞掉力晶,但黄崇仁不愿屈服,主动找上张忠谋。“如果力晶加入联电,对方加五万片就超过台积电,你就从老大变老二。”听完此话,张忠谋决定让台积电子公司世界先进跟力晶策略联盟。靠着与台积电结盟,黄崇仁让旗下的8英寸旧厂,转做晶圆代工,开始尝到甜头。“台积电只要8英寸产能不足时,就把订单转给力晶,让黄崇仁赚了不少。被“芯片荒”喂饱从2012年到2018年,黄崇仁花5年时间,不但还完银行欠款,更率领力晶集团彻底转型,连续几年大赚,成为中国台湾唯一一家退市之后重新上市的半导体公司。2019年,力晶将晶圆厂及相关资产让与子公司力积电,正式完成重生。力积电于本月成功上市,上市当天涨幅超56%,受资本市场看好。而力积电成功翻身还得幸亏两次“缺芯”东风的助推。一次是2018年的MOSFET大缺货。精明的黄崇仁敏锐捕捉到了市场变化,并让力积电扩产了5万片,把MOSFET的产能全部吃下,大赚一笔。再就是当下仍未缓解的“芯荒”。今年晶圆代工需求大爆发,甚至出现前所未见的竞标抢产能情况,各类芯片几乎全数喊涨。力积电手中订单旺到不行,所有产品产能均满载,包括驱动IC、电源管理IC、存储器等,2021年第一季度以来已经提高了其代工报价,并预计在接下来的几个季度进行另一次向上调整。其毛利率高达4成多。该公司今年9 月营收冲破60 亿(新台币)大关、达到60.4 亿元(新台币),再创新高,第三季营收也攀至172.91 亿新台币,季增12.7%,前三季营收达458.65 亿元,年增35.65%。预计今年整体营收可望较去年成长30-40%,获利翻倍增。力积电目前持续接到8英寸和12英寸晶圆制造服务的订单,订单包括DRAM、显示驱动芯片、CMOS图像传感器和电源管理芯片的大量订单,以及定制和小批量产品。代工扩张新主张黄崇仁提倡独创的“反摩尔定律”模式,他认为随着芯片领域制程越来越先进,芯片设计会愈发困难,从投入产出来说,巨额资金能否换来巨额回报存在疑问,其中巨大风险显而易见,而这种风险对承受能力低的企业来说很可能是致命的。力积电在这波全球大缺料的浪潮下,主张行业上下游必须要建立利润共享、风险分担的新合作模式,改变失衡的供应链结构。这一主张意味着代工厂不但要抓住市场机会,还要在选择合作伙伴的同时,与对方建立风险共担机制,从而在贴近客户所需进行设计生产的同时,拥有更好的抗压能力。目前力积电与客户在商谈2023年的订单,台媒报道称,其客户愿为未来三年产能支付预付款。愿意出资购买设备的客户将能获得产能的优先分配。力积电目前共有3座12英寸厂、2座8英寸厂,12英寸与8英寸月产能分别约11万片。除其中一座12英寸厂位于中国合肥外,其他厂均在台湾地区。同时,力积电在竹科铜锣园区建第六座厂房,为12英寸厂,预计2023年量产,初期规划月产能1万片,总产能可达10万片规模,投资金额2780亿元新台币。据称,该新建铜锣厂约 3-5 万片产能已全被客户包走。显示半导体景气的成长趋势,主要是汽车电子的需求量非常的大。今年3月,力积电公告称增资120亿元新台币,用于扩充产能、提升生产制程及增进研发能力所需购置机器设备、厂务设备、研发设备及其附属设施,到6月已募得全部资金。写在最后从背负巨债退市,到艰难转型,完成看似不可能的转亏为盈任务,这家公司翻盘的根本在于掌舵人识时务大局,重新准确定位自身,抓住市场机会并针对性推出产品,以低价格高毛利获得利润,这是力积电能够成功上位的关键所在。无庸置疑,在低谷时期,除了时运并济,力积电得以翻身的背后离不开其创始人黄崇仁高瞻远瞩的转型战略以及超乎常人的经营手段,同时也证明半导体行业的机会无处不在。如今,中国半导体蓬勃兴起,本土公司并非都能做到台积电那样叱咤风云,但却很可能成为像力积电这样的中流砥柱。参考链接:https://www.bnext.com.tw/article/66178/powerchip-storyhttps://udn.com/news/story/7240/5940432https://www.sohu.com/a/473619725_116132https://www.mirrormedia.mg/story/20200616fin001/https://news.cnyes.com/news/id/4660732扫码关注芯三板
垂涎TI/ST/NXP? 这个芯片巨头或陷“拉锯战”

垂涎TI/ST/NXP? 这个芯片巨头或陷“拉锯战”

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来源:芯三板 2021-12-01
自公布2021年第二季的利润是三年来最高之后,三星如何利用高额现金储备,进行重大并购,成为产业瞩目的焦点。 日前,台湾经济日报消息称,三星正寻求收购国际半导体大厂,标的包括德州仪器、瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体等台积电重要客户,被认为是在大挖台积电“墙脚”。 三星是否真的会去挖台积电“墙脚”?并购对象为什么会是车用IDM大厂?其并购计划背后的动机是什么?绕不过的劲敌此前,三星立下2030年半导体成长全球第一的目标。想实现这个目标必然绕不开与台积电的竞争。作为全球第一大和第二大的芯片代工厂,台积电和三星在制程工艺上你追我赶,两者都已顺利量产5nm工艺,更先进的3nm工艺也在按计划推进。虽然两家芯片代工巨头的制程工艺进程接近,但三星的产能及良率和台积电都有不小的差距。在产能方面,台积电可以将产能利用率提高到110~120%。在良率方面,台积电新制程一般不低于 75%。成熟的工艺线,良率则可以达到95~98%。业界周知,台积电的竞争力不只来自核心工艺,其内部管理制度才是保证产能与良率的关键。而三星方面,由于自有品牌业务原因,能开放给别人的产能原本就比不上专门做晶圆代工的台积电;至于良率方面,尚没有确切数值,但若其良率够高,也不至于台积电也不会几乎通吃所有7nm以下工艺订单,只有高通向三星下单。可见,相较台积电,三星在最尖端产品上的整体实力仍处劣势。而在最尖端产品上的劣势有可能导致三星半导体存储器以及智能手机等其他主力产品的竞争力下滑。这两大业务的营收占总营收将近6成,一旦其尖端产品竞争力下滑,对业绩也将产生不利影响。主力业务惨遇天花板难上加难的是,三星主营业务——存储业务正触及天花板。里昂证券分析师表示:“对三星来说,收购一家非存储公司非常重要。三星是存储芯片的全球领导者,但非存储市场要大得多。结合当前市场来看,存储芯片行情被质疑快到天花板,逻辑芯片和晶圆代工则景气度很高。”相关机构分析,三星的盈利增长可能会放缓到明年上半年,原因是中美国经济存在放缓风险以及存储芯片价格现下跌趋势。三星也表示,其2022年服务器和PC存储芯片的需求存在不确定性。为了提高综合实力,三星必然会在存储器之外,加码逻辑芯片的业务,才有机会在半导体产业居全球领先的地位。考虑到“行业并购”可以快速增强实力或追赶竞争对手的常规手段,三星开始寻找人工智能、5G和汽车产业领域的收购机会也在情理之中。由于在半导体制造上拥有核心优势,业界普遍认为,三星押注汽车半导体的可能性比较高。原因是,即使车用芯片不需要像生产智能手机芯片、AI芯片那般追求先进制程,但是随着无人驾驶汽车的出现,长期来看,未来车用芯片的利润将会随着无人驾驶汽车的普及而逐步提高。并购之途或陷入“拉锯战”业界担忧,若三星后续真的投资入股相关芯片大厂,恐将对相关厂商晶圆代工委外生产策略产生变化,甚至重组晶圆代工市场结构。但芯三板认为,三星的收购之旅恐怕不会是一条坦途。近年来,全球半导体整合潮涌动,不少芯片大厂发起大宗收购案时“碰钉子”,原因是随着半导体领域的技术竞争越来越激烈,各国对并购案审批也越来越严格。根据国际反垄断法所规定,只要收购企业在某国有业务,就需要该国反垄断监管部门的批准方可交易。以美国GPU巨头英伟达收购Arm为例,该交易可谓全球受阻,英国以竞争和国家安全为由对英伟达的这笔交易展开深入调查;欧盟委员会也进入深度审查;连美国联邦贸易委员会FTC也决定也介入审查这一收购案。三星如欲对恩智浦等车用半导体大厂发起收购,须获得全部业务国方面的批准,恐怕也难逃此般“拉锯战”。高通的“收购惨案”已提前预示,三星的收购之途也将曲折坎坷。2016年,高通以将近440亿美元对恩智浦发起收购,在争取了欧美多国的审批之后,最终却因为未通过中国审批而告吹。近年来,中国反垄断审查成为诸多国际大宗半导体收购案无法绕过的一道坎。中国反垄断法的相关规定指出,凡是参与交易的公司,其在全球范围内的营业额和在中国的营业额达到相应标准,无论是否涉及中国,相关收购都会纳入商务部监管。三星的潜在收购对象,无论是德州仪器、瑞萨、恩智浦、英飞凌,还是意法半导体,均在中国有较多业务和布局,因此,最终其收购案是否能在中国通过审批也存在很大的不确定性。小结三星是唯一一家能与台积电匹敌的公司,两大巨头围绕先进制程的竞争日趋白热化。在占处下风的情况下,三星确实有可能通过收购半导体大厂,调整相关订单为旗下晶圆代工厂自制,进而侵蚀台积电订单。三星目前的垂直整合(IDM)模式已相对台积电复杂,台积电不和客户竞争,专注晶圆制造,而三星则是在晶圆代工的同时,还有包括智能手机在内的多个自有品牌,和客户既合作又竞争。但鉴于高通收购恩智浦以失败告终的先例,以及各国对半导体并购案的审批越来越严,芯三板认为三星的并购计划将面临诸多考验,尤其是来自各个国家的审批压力会让三星陷入“拉锯战”,没个三年五年恐怕难以完成。扫码关注芯三板
疯狂的二手半导体设备市场

疯狂的二手半导体设备市场

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来源:芯三板 2021-11-29
近期,有消息称,一批烂尾10年的二手半导体设备被山东东营政府低价抛售后,很快吸引了包括中芯国际、华虹集团、中芯宁波等国内大厂甚至是二手设备商等大批潜在买家的关注,反映出二手半导体设备市场的火爆。据日经网报道,在过去的一年里,二手半导体设备的价格平均上涨了20%,诸如光刻系统之类的核心设备的价格也上涨了三倍。推动半导体旧设备火爆的因素是什么?什么样的二手设备受市场欢迎?国内外厂商是如何进行这门生意的?二手设备市场火热的背后芯片行业爆炸性增长的需求带动二手设备市场火热。近一年来,疫情因素加上中美贸易局势持续紧张,致使全球半导体各环节产能错置,恐慌性下单情况涌现,同时受宅经济需求续强、消费电子、5G、物联网、智能汽车各领域需求爆发的影响,全球芯片供应持续紧张,引发全球晶圆厂开启新一轮扩产周期。市调机构SEMI的数据显示,今年年底前将有19座全新晶圆厂开始投建,2022年还将新增10座晶圆厂,这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元,以满足市场对芯片的加速需求,包括通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车。全球晶圆代工厂疯狂扩产,尤其是当下紧缺的芯片产品多是成熟制程产品,多数晶圆厂都瞄准成熟制程市场,而新设备往往是先进工艺设备,反而无法适用,因此国内外主流大厂也会考虑购入旧设备。中国成主要买手今年3月日经中文网称,调查显示市面上9成二手设备流向中国市场。业内人士表示,二手设备市场主要是工厂与工厂、国家与国家之间的制造技术代差造成的。“具体来说,我国芯片制造设备起步较晚,技术等级略低,目前国内芯片生产线投资大多集中在8英寸以下的生产线,而在美国和日本,8英寸以下的生产线已逐步被12英寸的生产线淘汰,这些被淘汰的二手设备因为能满足国内企业的生产需求而被市场接受。”近年来,除了中芯、华虹等著名8英寸大厂之外,陆续又有许多芯片生产线新建或者扩大产能,如先进半导体、华润微、士兰微等几乎都是旧线。这意味着中国仍然需要非常多二手设备来满足现时和未来的工厂。业内普遍认为,二手设备主要市场在中国。最抢手机器:高价值原新设备二手设备市场中,价格昂贵、市场占有率高的原新设备,由于其优良的性能、充足的备品备件、用户熟悉度高以折旧差价大,更受用户的欢迎。不过,有业内人士表示,不是所有的高价值设备的二手机器都可以很好地使用,所以不是所有高价设备都会受欢迎。例如离子注入机、扩散炉、CVD等设备都很受用户欢迎。同时,该人士还提醒,购买半导体二手设备,相对价格可能要便宜不少,但是日后的隐性成本不可忽视,即维修工作不可能完全依赖原设备厂,自身需要具备基本的维修服务人力。否则从综合成本考量,购买二手设备不一定经济。毕竟,大多数厂商都是基于经济性考虑而购置二手设备。据了解,目前二手设备的价格大致有三种:一是未经整合的、完好的、可用的二手设备,其价格特别便宜。它由二手设备中间商买来后,经整理分类后直接卖给客户;二是经整合的二手设备,其价格约为新设备的20%。这种通常是二手设备中间商根据客户的要求,将旧设备整合到一定程度后再卖给客户。三是完全按原设备厂商标准重新翻造的二手设备,其价格是新设备的60%~70%。国内外二手设备厂商一探近些年,国内有公司开始做起来二手设备发生意,许多国外二手半导体买卖公司和设备租赁公司在进军中国市场,在中国设立分公司或办事机构。以全球最大的二级半导体设备贸易商SurplusGLOBAL(盈球半导体科技)为例,其10年前就已进入中国成立上海分部。该公司成立于2000年,总部位于韩国乌山市,至今为止已向四十多个国家、两千多个客户供应两万台以上的二手设备。芯三板从该公司官网发现,其交易的设备种类丰富,有光刻机、PVD、CVD、离子注入以及ATE、RTP等,设备供应主要来自十几家国际知名半导体设备厂商,如ASML、应用材料、泛林、佳能、爱德万测试以及ASM等。值得注意的是,该公司官网提及一个中国公司向其采购二手设备的成功案例:“某中国公司启动6英寸晶圆生产线,同时新增8英寸晶圆生产线,需要购买数百台二手设备。SurplusGLOBAL得知美国有8 英寸晶圆生产线出售后,便建议该公司购买,但该公司只需要整条生产线的60%设备,其余40%的设备并不需要。SurplusGLOBAL以收购40%设备为条件,建议该公司收购此8 英寸晶圆生产线,并与该公司签订了代购合同。之后,SurplusGLOBAL与设备专家一起对这条8 英寸晶圆生产线进行验收,准确掌握了设备的状态和规格,评估出市场价值,并向该公司提出了采购报价。该公司与SurplusGLOBAL通过合作提高了投标价格,击败了许多的竞争对手,成功收购了美国的8 英寸晶圆生产线,由此成为中国代表性的IDM。”较早成立的二手设备厂商还有荷兰公司solutions-on-silicon(简称SoS)该公司从2004年开始做二手设备业务,交易的设备主要涉及半导体/MEMS行业中的设备、消耗品及备件等,如(PE)CVD、PVD、干蚀刻和离子等应用领域的各种传统设备。在SoS的官网上,芯三板发现不少二手半导体设备的文档,这些设备的来源同样来自ASM、应用材料以及泛林等国际大厂。芯三板了解到,总部位于中国台湾的靖洋集团也在二手半导体的业务。该公司成立于2009年,主要为客户提供二手半导体制造设备及零件的统包解决方案,按客户需要改造及/或升级其生产系统的半导体设备,亦从事半导体制造设备及其零件买卖。集团所提供的半导体制造设备及零件包括热炉管、显影装置等,用于半导体的前端制造过程、晶圆加工,如沉积、光阻涂布及显影,可应用于手机、游戏机、DVD播放机,以及车用感应器等数码电子产品。除此之外,国内还有二手设备新公司冒头,例如盛吉盛,该公司主要从事半导体设备的翻新和改造,并提供半导体制造相关的备件和技术服务,涉及的设备主要有CVD、PVD、炉设备、测试设备、蚀刻设备以及清洗设备等。该公司由国家集成电路基金(通过芯鑫融资租赁)中芯控股(SMIC holding)、韩国Triplecores及芯空间(IC SPACE)共同出资打造,于2018年落户宁波鄞州。盛吉盛在其官网称,公司将在大陆建立世界最庞大的国际级半导体设备升级优化公司,提供设备,零配件,技术服务。利用SGS平台服务的概念,达成自制化国产设备的目标,满足目前半导体二手设备市场的空缺与需求。除盛吉盛之外,国内中电科技集团也已经建立了一支专业队伍,以高端电子制造装备研发与产业化为主业,聚焦离子注入机、CMP等核心装备,着力打造国产集成电路和三代半导体装备验证平台,同时为为采购和使用半导体二手设备提供便利。总结全球半导体二手设备行业至少已经有20年的历史,由于存在不同的客户群,有不同的需要,市场相当碎片化。全球从事二手半导体贸易以及技术服务的企业包括国际著名资产处置公司、贸易商、网上交易平台、技术服务公司、设备及零备件维修公司等,国外相关企业基本覆盖所有主流的生产设备,国内方面则更专注于某几个特定工序上的设备。总的来看,二手设备市场并未形成头部效应。随着半导体总量的增长个技术的迭代,该市场未来还有持续增长的可能性。国内不少的半导体设备厂商如北方华创、中微公司已经开始着手国产替代,但光刻机目前走国产替代难度较大,仍需一定时间来追赶。专家表示,随着国产设备质量和技术的进一步提升到与国际先进水平,国产设备最终也可能会在二手设备市场上成为受欢迎的对象。 
新形势下电子制造本土供应链如何破局 锁定ES SHOW 2022

新形势下电子制造本土供应链如何破局 锁定ES SHOW 2022

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来源:ES SHOW 2021-11-26
首届深圳电子元器件及物料采购展览会(ES SHOW)“以商会友,为成而来”为主题,专业展示电子元器件及物料的商贸采购型展览会,于10月20-22日在深圳国际会展中心(宝安)成功举办,本次展会由深圳市电子商会与励展博览集团(NEPCON)联合打造,近300家国内外电子物料品牌企业同台竞技,共同探讨本土供应链弹性、国产替代等产业热点的破局之道。ES SHOW 2021:打造电子+制造+自动化+汽车平台从产业大势上面来看,5G/WiFi/蓝牙/UWB 等通信技术的不断迭代发展将会让以TWS、智能手表、VR/AR、智能家居为代表的可穿戴/AIOT 产品的创新性和实用性越来越高。与此同时,智能电动汽车也被视作是下一个巨大的流量入口和智能终端。随着新能源车产业链成熟,将进一步推动国内汽车电子供应链发展。ES SHOW 2021与NEPCON 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会、S-FACTORY EXPO 智能工厂及自动化技术展览会、汽车电子技术展览会同期举办。四展合一,打通电子制造全产业链,通过展示“电子元器件及物料+电子生产制造设备+智能工厂及自动化设备+汽车电子技术”等上下游电子制造产业链产品及技术方案,推动电子产业强势升级,从元件到制造,为“电子+汽车+制造”的提供了一个一站式跨界交流的平台。深度对接供应链:300余展商覆盖芯片原厂到分销商 在ESSHOW2021现场有来自包括华强集团、尼吉康、厚声、丽智、三环、宇阳、美隆、合科泰、科信、长晶、福斯特、盟科、瑞森半导体、时科、黄宝石、辰达行、固得沃克、惠伦晶体、川晶、晶科鑫、扬兴、晶发电子、明德微、高登电科、富捷、科范微、信安半导体、格力新元、宏齐光、洪利发、粤讯发、吉利通、易龙泰、禾鸿洋、金硕微、百度微、弘泰微、英特翎、海浩、艾格林、广东万连、长江连接器、猎芯网在内的近300家展商展出半导体IC、MCU、电源管理IC、晶振、电容、电阻、电感、传感器、连接器、功率器件、MOS、继电器等等最新技术与产品。通过促进产业链间的交流沟通,来更好地应对各类行业的缺芯问题。超30场专业论坛和研讨会:共探产业升级机会展会同期还将举行30余场重磅专业论坛和研讨会,覆盖,半导休、汽车电子、照明、SMT、智能制造、物联网等领域。超过100位来自业界的专家和智囊将发表精彩演讲,通过跨国跨界思维碰撞、热门主题洞察探讨,帮助产业链各界掌握终端与电子制造业市场趋势和技术情报,捕捉先机,共探产业升级机会。ES  SHOW  2022 :五展合一,焦点展会,全球商机自2020年下半年以来,一波缺芯潮在汽车电子、消费电子领域蔓延,也让相关领域电子元器件和物料的供应链安全、国产替代等问题成为行业关注的焦点。在当前全球产业局势下,整个电子制造市场和技术趋势将如何发展?国内电子制造产业链如何抓住国产替代机会?涨价、缺货等供应链问题如何长期应对?ES SHOW 2022 将于2022年10月12-14日在深圳国际会展中心(宝安)隆重举办,届时将电子元器件+电子生产制造设备+智能工厂及自动化设备+汽车电子技术+深圳国际全触与显示系列展,五展合一,联动产业链上下游,打造16万平方米电子产业的超级展览盛宴,共享同期展览NEPCON、汽车、自动化、全触系列展会超过10万名高质量行业观众,同期展会约1900名知名企业参展,从IC/元器件、功率系统、模块、材料到点胶系统、自 动化等组装设备推动电子产业多渠道发展,共享更多高质量工业、汽车、自动化、 显示领域专业观众,满足采购商一站式需求,为电子产业注入一注强芯针。期待我们2022年的相聚,我们不见不散!展会正在火热招商中,详细欢迎联系展会同事咨询:【ES SHOW 展会联系人】王先生:0755-83759287【ES SHOW 展会市场联系人】陈小姐:0755-83796797
解决手游视显四大痛点,Pixelworks 发布第七代移动视觉处理器

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来源:芯三板 2021-11-23
如今,手游已成为年轻人最喜爱的娱乐方式之一。手游市场迅速崛起的趋势之下,不仅诞生了黑鲨等专业游戏手机品牌,也使得OPPO、iQOO等手机大厂也纷纷推出自己的游戏手机。如何提升手游体验,成为各大手机厂商一大发力的方向。视频和显示处理创新方案供应商——Pixelworks全球销售与市场资深副总裁熊挺告诉包括芯三板在内的多个媒体记者,目前手游仍面临诸多痛点,包括游戏非常耗电、对手机的续航能力要求高;常出现卡顿、缺乏流畅的操作体验;对比度不足、画面细节丢失严重;在黑夜或日光之下无法满足用户观看的体验等四大痛点。Pixelworks全球销售与市场资深副总裁熊挺作为一家拥有超过20年视频和显示处理创新解决经验的公司,Pixelworks拥有338 项与数字图像数据视觉显示相关的IP。基于此,针对以上痛点,Pixelworks于2021年11月18日举行产品发布会,宣布推出最新的第七代移动视觉处理器,以满足用户多样化、高标准的视觉体验需求,力求解决用户在游戏显示方面的关键诉求。Pixelworks X7的介绍Pixelworks X7处理器继承了前几代产品的性能与优势,并在此基础上进行了迭代与优化,尤其在处理游戏视觉体验方面,推出了突破性的超低延时插帧技术,配合愈加成熟的智能显示管理与超分辨率解决方案,力求解决用户在游戏显示方面的关键诉求。这款最新的Pixelworks芯片将在以下方面为终端用户带来全新体验:超低延时MotionEngine™技术:通过引入Pixelworks逐点半导体成熟的MotionEngine™技术,显著提升了游戏的原生帧率,达到优化游戏内容、提升画面流畅度的效果。而此次发布的X7视觉处理器,通过与业内知名的游戏引擎公司合作,Pixelworks逐点半导体在游戏内容端与制作端进行了更深度的挖掘,通过生态链整合及算法优化,在降低GPU负载的同时,将画面的插帧延时降至物理可能的最低水平,进一步提升了平滑度及跟手性,让用户在任何智能终端设备上都能畅享不同游戏的高帧率体验。 低功耗超级分辨率:凭借20多年来在投影、电视、移动手机等不同显示终端所积累的图像及视频处理经验,Pixelworks逐点半导体的显示处理技术将影院级的视觉效果成功从大屏幕搬至小屏幕。此次X7视觉处理器推出的超级分辨率模式,可通过算法将内容由低解析度扩展到高解析度。在这过程中,手机将持续处于低功耗状态,用户可享受更长时间的高清游戏和视频体验。而对于一些分辨率本身就比较低的游戏,超分辨率模式更为其在移动设备上的画面呈现带来了质的飞跃。3D降噪:X7处理器将图像处理的难点作为新的攻克方向,比如夜间或暗光下视频的降噪处理,由于曝光不足,这类视频往往会产生大量噪点,使画面看上去模糊暗沉,在放大时这种粗糙感尤其明显。Pixelworks逐点半导体最新的3D降噪模式,不仅针对2D图像本身的噪点进行解析,还通过前后帧的动态分析,实现更精准的降噪,使图像更清晰,更真实。基于人工智能的全时HDR体验:Pixelworks X7处理器延续了i6处理器的AI性能。低功耗的AI显示推理功能,可通过场景检测、动态调整局部对比度和清晰度,动态检测并保护肤色; 可以根据环境照明条件、显示内容的动态对比度、锐度、亮度、色温等,智能地实时调整显示屏的对应属性,显著提升照片、游戏动画以及视频的图像显示质量,提高观看的舒适度。出色的显示屏校准:色彩准确是视觉质量的基础。Pixelworks X7处理器所具有的专利高效校准技术使消费者可以享受到sRGB、DCI-P3和自定义色域中所有应用和内容的真实色彩。即使在昏暗光线下,也可通过校正低亮度下AMOLED面板上发生的色偏,以确保整个屏幕色彩的准确性。同时,通过引入De-Mura算法,因亮暗不明所引起的屏幕色斑、亮斑、暗斑等问题也可以得到有效缓解。Pixelworks逐点半导体手机产品事业部总经理Leo Shen(沈磊)表示,“X7处理器是一款集大成于一身的产品。为了满足用户在移动端日益增长的视觉显示需求,Pixelworks逐点半导体从强化图像质量,优化自适应显示技术,提升游戏及影像流畅度,增强功耗管理方面不断突破,为移动设备制造商提供了多样化的视觉处理解决方案,以满足细分市场的需求。最新推出的X7视觉处理器可帮助更多的低帧游戏在移动设备上实现低延时、高帧率的流畅体验。通过与游戏引擎伙伴的合作,我们希望能够打破游戏原生帧率以及移动设备功耗上的限制,让更多精彩的游戏内容以更好的视觉效果呈现给用户,让高清流畅的游戏体验不断延续。”联合引擎开发商,解决用户痛点为了更好解决手游用户的痛点,Pixelworks逐点半导体还联合知名游戏引擎平台Unity,解决了很多在产品层面的基础问题。Pixelworks逐点半导体手机产品事业部总经理Leo Shen(沈磊)说道:,X7处理器是一款集大成于一身的产品。为了满足用户在移动端日益增长的视觉显示需求,Pixelworks逐点半导体从强化图像质量,优化自适应显示技术,提升游戏及影像流畅度,增强功耗管理方面不断突破,为移动设备制造商提供了多样化的视觉处理解决方案,以满足细分市场的需求。最新推出的X7视觉处理器可帮助更多的低帧游戏在移动设备上实现低延时、高帧率的流畅体验。其表示,“通过与游戏引擎伙伴的合作,我们希望能够打破游戏原生帧率以及移动设备功耗上的限制,让更多精彩的游戏内容以更好的视觉效果呈现给用户,让高清流畅的游戏体验不断延续。”Unity 大中华区业务总经理肖蓓蓓表示:“非常高兴能够和Pixelworks逐点半导体在构建移动游戏生态方面展开合作。Pixelworks X7处理器的推出,是提升移动端游戏帧率,降低游戏时延和设备功耗的一次重大突破,纾解了游戏内容的创造者、游戏制作平台以及手机设备制造商在提升游戏内容显示视觉质量方面的困扰。我们期待与Pixelworks逐点半导体展开更深入的合作,为丰富终端用户的游戏体验带来更多可能。”从左到右分别是:Pixelworks逐点半导体手机产品事业部总经理沈磊,朝夕光年无双工作室运营负责人林文远,Unity大中华区业务总经理肖蓓蓓,Pixelworks逐点半导体全球销售与市场资深副总裁熊挺
全球25大半导体厂商营收增速排名,暗藏什么玄机?

全球25大半导体厂商营收增速排名,暗藏什么玄机?

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来源:芯三板 2021-11-22
今年,大多数半导体公司都在强劲的市场增长浪潮中乘风破浪。IC Insights发布全球前25家半导体厂营收增速的预测排名,预计有10家2021年的半导体厂商收入将增长30%以上,23家实现两位数增长。其中,AMD、联发科、英伟达、高通、中芯国际等芯片厂商增速惊人,最高增速达65%。但令人惊讶,也有厂商在行情景气的情况下,业绩恐出现下滑的情况?!细究这份增速榜单,芯三板发现一些暗藏在背后的玄机,且待一一解开。 四大无晶圆厂成最大赢家从营收增速榜单来看,AMD、联发科、英伟达和高通成为业绩窜升最快的公司,其营收年增长率均超过50%。这四家公司的特点是均无晶圆厂,且在为人工智能、机器学习应用程序以及 5G 智能手机/基础设施系统提供IC 解决方案的竞争中保持领先的地位。AMD今年在许多领域都明显扩大市占率,尤其是在数据中心服务器部分的增长动力强劲,预估其今年营收可望较去年成长65%,增幅在全球前25大半导体厂中高居第一。联发科4G及5G手机芯片出货畅旺,其中5G手机芯片片接单强劲,现在已开始采用5纳米及4纳米量产,至于其它芯片也获得电视、语音助手等国际大厂采用,电源管理IC、WiFi及物联网芯片更是供不应求。预估联发科今年营收可望较去年成长60%,成为全球营收增幅第二高的半导体厂商。20121年,AI及HPC运算、虚拟货币挖矿等需求引发图像处理器及显示卡供不应求且价格大涨,为作为图像处理器巨头的英伟达带来强劲的驱动力。预估英伟达今年营收可望较去年成长54%,位列营收增幅榜第三名。英伟达除了用GPU为游戏提供图像视频解决方案、比特币挖矿之外,还将产品线扩展到人工智能芯片,以支持超级计算机、数据中心、智能驾驶等各领域的应用。再加上“元宇宙”市场的爆发,成为又一个新增长点。今年5G手机出货成长快速,5G手机芯片出货飙升,高通作为智能手机的最大芯片供应商,成为最大受益者。预估其2021年的营收较去年可望增长51%,位列营收增幅榜第四名。尽管高通是全球领先的智能手机IC供应商,但公司正在努力减少对智能手机的依赖,并转型为汽车、无线家庭宽带和工业应用领域的更高增长机会。在最新的季度财报展望中,高通对未来几年的销售预测持乐观态度,这得益于这些新市场的增长。年度收入恐下滑,失落的英特尔和索尼与AMD、联发科、英伟达、高通相去甚远的是,同样作为无晶圆厂芯片公司,英特尔和索尼的营收增长率不增反降,分别下降1%和3%,成为前25大半导体厂中唯二今年营收较去年衰退的厂商。尤其是在形势一片大好,全球半导体销售额大幅增长的一年里,全球第二大半导体厂商的英特尔和全球第18大半导体厂商的索尼,年度收入下滑令人惊讶!英特尔在 2021 年面临的问题是客户缺料而减少对电脑中央处理器需求,同时自有产能不足,导致英特尔 CPU 的订单减少。为挽救业绩,英特尔日前宣布一项庞大的投资计划,计划在欧洲的一个新址建立两座芯片工厂,并有可能进一步扩大规模,这些增加的投资将在大约十年内使总投资额达到800亿欧元左右。而在此之前,英特尔今年3月份宣布,将斥资200亿美元(约合人民币1300亿元),在美国亚利桑那州新建两家芯片工厂。同时,英特尔还宣布,向外部客户开放晶圆代工业务。索尼的收入下滑预测类似于英特尔。因东南亚疫情引发芯片短缺,导致PS5 游戏机的出货量减少,进而造成索尼游戏机销售不如预期。近期,索尼透露正在与台积电洽谈在日本生产电脑芯片,以确保终端产品所需的芯片产能稳定供应。中芯国际领跑晶圆代工厂为无晶圆厂公司进行晶圆代工的厂商预计也将实现强劲收入增长,包括全球前五大晶圆代工厂台积电、三星、联电、格芯和中芯国际。原因是疫情需求、通信更新迭代、及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮持续,加上各项终端产品备货力道强劲。值得注意的是,中芯国际今年营收较去年增长39%排名第五高,高于台积电、三星、联电和格芯。中芯国际此前被美国列入“实体清单”以来,面临巨大的生产经营挑战。在聚焦保障生产连续性和持续产能扩充两大重点,重新梳理供应链等策略调整之下,中芯国际的生产连续性已经基本稳定。尤其第三季度,中芯国际先进制程业务占比出现大幅提升,其FinFET/28nm节点业务在第三季度的占比达到了18.2%,同比增长14.6%。对于先进制程营收创新高,中芯国际表示,一方面是因为公司积极加大与供应商等方面合作;另一方面,公司加大研发力度、培育本土供应商。此外,中芯国际成熟制程晶圆代工产能依然供不应求,预计全制程的营收均有望维持增长态势。不仅中芯国际,台积电、三星、格芯、联电等各晶圆代工厂产能利用率普遍维持在满载水位且持续处于产能供不应求的状态,加上车用芯片自今年第二季起在各国政府推动下大幅增加投片量,扩大产能排挤力度,导致晶圆代工平均售价续扬。在此背景下,各晶圆代工厂均获益良多,预计三星和格芯今年营收较去年增长均为34%,联电今年营收较去年增长26%,台积电今年营收较去年增长24%。晶圆代工厂“跑马圈地”,扩产潮凶猛消息称,上述前几大晶圆代工厂明年上半年产能已全部卖光,订单能见度看到下半年,晶圆代工产能供不应求情况预计将延续到2022年年底,全球掀起一股晶圆代工扩产潮。晶圆代工老大台积电计划在日本斥资70亿美元与索尼合资在日本熊本县设厂。新工厂将于2024年在熊本县投产,生产电路线宽为22/28纳米逻辑半导体,用于无人驾驶、物联网(IoT)、工厂自动化设备等领域。除了计划在日本设厂,台积电的美国亚利桑那州厂建设已经动工,预计设备将在2022年下半年进厂,该厂规划的5纳米一期月产2万片晶圆的项目将于2024年开始量产。除此之外,台积电还有中国南京厂28nm扩产计划以及考虑德国建厂的可能性。紧随台积电之后,三星计划在美国投资170亿美元建设先进制程晶圆厂,生产半导体产品,目前正在寻找美国新芯片工厂的建设地点。国内中芯国际也不示弱,该公司正在多地建厂,加快扩产步伐,并且在上海临港自由贸易试验区建造12英寸晶圆厂,预计月产能10万片,今年底到后年产能将实现快速增长。该项目计划投资约88.7亿美元(约合人民币573亿元)。如果算上中芯国际已经在北京、深圳两地启动的扩产计划,三个项目合计的投资额折合人民币约1217亿元。逆势增长,存储大厂抢攻晶圆代工业务今年,存储器市场迎来两极分化,在内存和闪存价格出现下降的情况,不少厂商都承受着业绩压力,毛利率、利润都存在减缓、下滑等问题。而全球前三大存储芯片厂商确实不太受影响,其营收增速仍然居高,均进入年度增速前十名:SK海力士今年营收增长38%排第6,三星今年营收增长34%排第7,镁光今年营收增长33%排第10。值得注意的是,在全球晶圆代工产能供应吃紧的情形下,存储芯片大厂正频频向晶圆代工领域发起冲击。例如,SK海力士宣布收购韩国代工商Key Foundry,以扩大尤其欠缺的8 寸晶圆代工产能。Key Foundry 主要生产电源管理、显示驱动器和微控制器半导体等芯片,每月产能为8.2 万片。SK海力士抢攻晶圆代工业务早有苗头,早在2017年,SK海力士已正式将旗下晶圆代工业务分拆为独立的事业体,并交由SK hynix System IC负责运营,目前其晶圆代工收入占整体营收约2%。小结前25大半导体厂商营收高速增长的背后不仅来自芯片厂商自身的驱动力,更是因为半导体市场这块“蛋糕”正在变得越来越大。加上疫情带来宅经济起到催化作用,进一步加快各大半导体厂商的成长速度。IC Insights预估,在疫情的带动和随后经济反弹的影响下,2021年全球半导体产值可望较去年成长23%。目前来看,各大晶圆代工厂的新建产能释放最快也要到2022年,短时间不会缓解产能紧张的情况。留给各大半导体厂商冲刺的时间起码还有1年,谁抢跑得快,谁就能吃下更大的份额。扫码关注芯三板
官宣!德州仪器12英寸新厂明年动工,2025年前投产

官宣!德州仪器12英寸新厂明年动工,2025年前投产

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来源:满天芯 2021-11-18
近期,关于模拟芯片龙头大厂德州仪器(TI)的消息,除了启用深圳全新自动化产品分拨中心外,更多的是业内人士对TI产能扩张太慢了的抱怨。不少人更是直接明示暗示,TI成了芯片缺货潮是否逆转的关键一环。关于TI 12英寸新厂的消息,在很久之前就已经传了出来。到了今年8月份,TI仍在犹豫是在新加坡还是在美国德克萨斯州东北部谢尔曼建厂。今天,TI正式官宣,已拍板确定再谢尔曼开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂,将于2022年正式动工。消息显示,TI将在谢尔曼新设多达四座晶圆厂,主要用于满足未来芯片需求的持续增长。整个制造基地投资总额将达到300亿美元,其中两座厂房预定明年动工,最早在 2025 年,第一座晶圆制造厂将开始投产。TI新 12 英寸半导体晶圆厂的设计概念图(图源:德州仪器)对于新厂选址决定,总部在达拉斯的TI表示,谢尔曼拥有独到优势,能提供高素质技术人力,而且已经有供应链基础,而且新厂离TI现有的达拉斯(Dallas)DMOS6;德州理查森(Richardson)的 RFAB1 和即将竣工的RFAB2晶圆厂邻近,有助公司扩大规模和提升营运效率。据了解,TI位于理查森即将完工的新厂规模达到31亿美元,该厂预期可带来50亿美元的额外收入,不过这座新厂预计于 2022 年下半年开始投产,大家还得等上大半年。除了以上之外,TI还在6月份以9亿美元买下了美光位于犹他州的Lehi晶圆厂,是TI的第四座12英寸半导体晶圆厂。财报数据显示,TI第三季度营收46.4亿美元,年增22%,季增2%。其中模拟芯片营收35.5亿美元,年增24%、季增2%,嵌入式处理器营收年增13%、季减5%。在2020年全球十大模拟芯片厂商排名中,TI以108.86亿美元的销售额,年增6%,市占19%,稳坐模拟芯片龙头,相当于第二名ADI的一倍。从今年各季度财报数据来看,TI将继续牢牢坐稳第一的位置,并持续和第二名的ADI拉开差距。
大联大:成熟制程芯片缺到明年底!

大联大:成熟制程芯片缺到明年底!

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来源:满天芯 2021-11-17
11月16日,知名电子元器件分销品牌大联大举办了例行股东会议,就目前芯片供应链短缺问题进行了说明。大联大表示,目前成熟制程芯片持续紧俏,包含电源管理芯片、MOSFET、MCU、WiFi、网通等产品交期恐怕仍长、将缺到明年底,其他产品或许明年上半年待晶圆代工厂产能陆续开出,看能否逐步改善供应问题。针对第第四季度需求面,大联大表示,受到长短料、涨价效应提早备货后,现在已经逐步进入调整,个人相关消费性电子产品需求减缓,后续将依供应链状况再观察,但服务器、车用、工业物联网等需求持续强劲,将延续到明年。大联大说明,依照过往历史走势来看,下半年原则上会优于上半年,但中国长假提前备货、年底库存调整等影响,使第四季度将是传统淡季,预期明年第一季度也是受到农历年假期影响,同样也是传统淡季。就今年整体产业来看,大联大表示,由于今年全球半导体年成长20%以上,需求强、供应不及之下,将影响各细分产业表现不一。手机产业受缺料、季节性等影响到第四季度并将向后递延,至于笔电需求减缓也在预期中。以车用电子应用来说,大联大表示,车用市场在未来几年成长潜力大,而大联大在车灯、车内信息娱乐系统等也在过去耕耘下,未来在车用领域将有明显成长力道。业绩方面,大联大第三季营收高达2,018.89亿元(新台币),年成长18.77%。大联大副总林春杰表示,从产品来看,2021年是诡异的一年,就算某些产品不缺货,但供应链物流导致某些产品现货仍要等待,严重缺料使目前库存调整,如面板、被动元件以及内存交期都已改善,因此大联大第四季度营收预期也将跟随库存、季节等原因调整。除大联大外,联发科CEO蔡力行16日指出,目前看来晶圆代工产能预期将满载到2022年底,待2023年新产能开出后,才能再行评估后续状况。联发科在缺料问题相对较为缓和,不过客户端仍有缺料状况。博世首席执行官Volkmar Denner也表示,尽管半导体市场的一次性供应冲击已经过去,但产能仍不足以满足全球需求。富瀚微近日在接受机构调研时也表示,下半年产能预计还会持续紧张,预期明年下半年产能才会有所缓解。
芯片缺货实情难判断,有MCU厂已进入对峙期

芯片缺货实情难判断,有MCU厂已进入对峙期

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来源:芯三板 2021-11-11
今年全球芯片供应持续紧绷,晶圆代工产能不足、原材料涨价,芯片价“涨声”不断。 进入9月后,市场传出部分通用芯片价格开始松动,有分销商开始顶不住压力对外抛货,加上国家监管部门的压力,市场似乎有所降温。但随后英飞凌、ST、瑞萨、ADI等国际大厂芯片涨价声又起,加上制造业面临限电的影响,以及原材料供应仍存不确定性,芯片缺货实情叫人难以判断。 芯三板综合企业实情、调研机构、业内人士消息,多方位分析,给各位提供一个立体的实情参考。 避重就轻喊“缺货”,实则增长已见顶 不少半导体及科技公司近期不遗余力对外宣称“芯片缺货严重”。 如,英特尔CEO基辛格早前表示现在的芯片缺货将持续到2023年;格芯CEO Caulfield 更是表示,去年8月以来,公司的产量都跟不上需求,产能利用率超过100%,已卖光2023年底前所有芯片产能;晶圆代工厂力积电总经理谢再居也表示,由于产能供不应求,这波半导体市场景气还可再好个2~3年。 对此,知名半导体产业分析师陆行之有不同的观察,他认为,除了车用芯片及少数产品有严重缺料之外,目前已经在逐步缓解了。 陆行之认为,目前占全球半导体需求近50%的成熟市场5G、中低端笔电、TV、部分数据中心芯片、DRAM、大尺寸屏幕驱动IC、CIS、射频放大器、指纹触控、MLCC、部分MCU、电力功率芯片需求等都转弱了,除了车用芯片及少数产品有严重缺货之外,目前已经在逐步缓解了。 他表示,最近观察一些半导体及科技公司,就觉得很奇怪,明明全年营收同比成长明显低于同业平均的18~20%,自己及客户手上一堆库存,环比季对季,月对月开始衰退,同比年对年开始转弱,但管理层一直告诉媒体自己表现有多好,需求有多强,短料缺料严重导致无法满足客户需求到2022/2023。 国外的调研机构与该分析师的意见不谋而同,表明芯片交货周期出现了放缓的迹象。 据彭博社报道,Susquehanna 金融集团的研究数据显示,与9月份相比,10月的平均芯片交货期仅增加了一天,至21.9周左右,是自2017年该公司开始统计这项数据以来最长的等待时间。但“1天”的交期增加已是九个月来最少天数。这表明,半导体交货周期明显放缓,部分产品类别可能出现了松动。高端芯片仍缺货,国际大厂商两样情 虽说交货期的增长逐渐放缓,但10月的平均交货期几乎见顶,部分产品类别可能出现了松动的同时,某些产品类别仍维持在高位,尤其是高端市场的车用MCU。Susquehanna的调查研究显示MCU(尤其是车用MCU)的平均交货周期则延长多达6周。 此外,Susquehanna对分销商的调查表明,电源管理芯片、分离式芯片、Wi-Fi模块和汽车网络产品芯片的供应压力将持续到2022年。且芯片交货期和火热程度且因公司而异。例如,博通公司的交货期已经“远低于以往的高点”,但TI、Infineon、Microchip仍告知客户,他们将不得不等待更长时间。 低端市场:消费类MCU进入杀价阶段 高端市场仍火热的同时,低端市场已经出现杀价的现象,尤其是消费类MCU市场。 据台湾经济日报,10月25日,MCU厂商盛群召开股东会,其副总蔡荣宗表示,第四季度已经接到晶圆代工厂涨价的通知,但因为市场竞争的原因,自家产品不会涨价。 此前盛群已经多次调涨,今年2月盛群便发文表示所有IC类产品全面涨价15%,这是该公司成立以来首次产品线全面涨价。紧接着7月末,盛群再表示,从8月1日起再度调涨全线产品线价格,涨幅在10%~15%,主要原因是晶圆与封测成本增加。 而这次,同样是晶圆代工成本增加,盛群却表态第四季MCU不涨了。盛群表示,第四季度存在变数,因大陆长假、限电、货柜运输堵塞、代理商库存相对充裕,今年因晶圆代工涨价而涨价,终端客户价格压力大,大陆MCU厂商以低价抢客,基于市场竞争,盛群第四季不再做价格调整。 容芯三板划个重点,盛群不再调涨产品价格,是因为大陆MCU同行用低价抢单、抢客户,应用领域覆盖家电、消费电子、安防、健康量测等,盛群不得不采取防守策略。据满天芯报道,其走访多家MCU厂商后,得到的消息和盛群这一描述属实。 这次杀价来得又急又快,主要是因为先前涨价、缺货之下,价格被大幅哄抬,现在市场松动才使得价格掉落。降价并非仅有中国厂商,还有代理商的海外MCU,大多也都以标准品为主。许多客户拿此当谈判筹码,逼着各厂商在价格上放软。但若后续限电、运输等大环境问题缓解之后,客户需求又增强,对价格就会有支撑。因此,此类产品的厂商明年业绩要实现大幅度增长较有压力,不过估计不会大幅度反转。 缺芯上半场无输家,下半场进入对峙期 过去一年多的时间里,市场行情火热,国际大厂缺货喊涨,国内市场由于处在相对稳定的生产和发展环境中,成为部分客户转单的对象,多数芯片厂商业绩创新高,赚得盆满钵满。 例如,国内MCU龙头企业兆易创新前三季度实现营业收入为63.30亿元,同比增长99.45%,归属于上市公司股东的净利润为16.48亿元,同比增长144.92%;家电MCU龙头中颖电子前三季度实现营业收入为10.94亿元,同比增长47.40%,归属于上市公司股东的净利润为2.68亿元,同比增长78.17%;芯海科技前三季度实现营业收入4.63亿元,同比增长82.39%;归属于上市公司股东的净利润8292万元,同比增长36.63%…… 业内人士分析,MCU产业像是阶梯式的状态,这两年业绩情况上了一个台阶,明年可能在阶梯上面待着,不会那么快出现大反转,准备调整策略,把这两年累积到的资金投放到新产品当中,准备下一个跃进。据了解,MCU厂大多每年都有新产品推出,但受到供应链相当吃紧,因此大多无法有效投产,排到晶圆代工厂产能,供应链指出,后年8寸晶圆代工厂可能开始松动,才会有机会开始有营收贡献。 全球芯片紧缺之时,有产能的厂商就能取得强大的成长力道,但这样异常的现象已经逐步消退,回归市场供需与竞争。 本土厂商如何突围? 这两年产能吃紧之下,此前拒绝采用本土厂商产品的客户主动要求买货,本土厂商迎来产品导入的机会,缩短产品验证周期的同时,也打开了紧闭的市场大门。 此外,MCU的产品品类仍在不断充实增长过程中,意味着会有新需求出现,新需求也会有新的要求,厂商需跟随市场和客户需求来定义和开发,为后续中长期的规划来准备。 在近一年多的资金积累和经验积累,本土厂商在稳住低端产品性价比优势、提高产品服务的同时,更有资本往高端进阶,进一步加码竞争力,缩短与台厂和国际大厂的差距。尤其是在对性能、可靠性有高要求的汽车、工控领域,要做到以长期成长为目的,不单纯以利润为目的。 小结 整体来说,目前芯片交货期的增长逐渐放缓,但以车用MCU为代表的高端产品仍然是缺货主力军,某些消费类MCU、MLCC、存储芯片等市场有所松动,并进入杀价阶段。各大厂商拼价以及客户、代理商库存充裕,限电,港塞等多因素影响下较难抬高价格,明年业绩要实现大幅度增长恐有压力。 在缺芯的一两年中,各大厂商被快速养肥后,备足资金准备下一个跃进,可望逐步调整产品组合和市场策略,稳扎稳打,拼明年业绩继续成长。 尤其是对本土的厂商来说,在今年整个行业供不应求以及国产替代背景下,能更有技巧的选择市场、选择客户,优先供货给优质客户,可能是大品牌,或者订单能见度较长、利基型但订单量稳定的产品,为后续发展打下扎实的基础。扫码关注芯三板
又更新资本市场制裁名单!美国继续打压中芯等59家中企

又更新资本市场制裁名单!美国继续打压中芯等59家中企

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来源:芯三板 2021-11-11
据外媒路透社报道,美国总统乔拜登本周二表示,美国将延续特朗普时期出台的对华投资禁令,禁止美国资本投资中国军方关联企业。 报道指出,该禁令的初衷是阻止美国投资公司、养老基金和其他机构购买国防部指定的中国军方关联企业的股票。注:最新名单未见出炉,此为今年6月更新的黑名单,仅供参考 由于认为此前的禁令存在“法律缺陷”,拜登政府对此项禁令作出调整,责成财政部在“滚动”基础上继续更新这份名单,以取代早先发布的名单。新名单移除了一些公司,同时增加了大约10家中国上市公司,约含59家公司。 黑名单移除了某些具领导地位的公司,包括民用飞机制造商中国商用飞机,以及两家在法庭上挑战禁令的公司——广东高云半导体公司和箩筐技术公司。 新增的公司包括中国广核集团等,而中国大陆晶圆代工龙头中芯国际和石油巨头中海油等公司仍在黑名单之列,美国机构与个人实体不得投资及持有黑名单上公司的股份。 据了解,拜登上任后不久,有一些中国公司提起诉讼,要求将其从名单中删除。如,小米打赢官司,被美国国防部从黑名单中除名。而中国移动、中国电信和中国联通三大电信运营商在美国政府的打压下被迫停止股市交易,其曾要求纽约证券交易所重新考虑将其美国存托凭证(ADR)退市的决定,但上诉失败,自今年1月11日以来都已停牌。 拜登表示,中国越来越多地利用美国资本为其军事、情报和其他安全机构为其崛起和现代化发展提供资源,直接威胁到美国本土和美国海外军队。其认为,中国政府利用其军民融合的国家战略,迫使中国民营企业支持其军事和情报工作。拜登政府担心,如果不列黑名单,这些公司将继续利用其在股票市场的影响力来扩大其进入美国资本市场的机会。 有美国议员指责拜登,投资禁令的黑名单新增公司数量太少,而且实施动作太慢。 对于美国出台投资禁令的行为,中国外交部发言人汪文斌6月曾表示,美上届政府出于政治目的实施针对所谓“中共涉军企业”的投资禁令,完全无视事实和相关公司的实际情况,严重破坏了正常的市场规则和秩序,不仅损害中国企业的合法权益,也伤害包括美投资者在内的全球投资者利益。 有美国网友评论称,中国军队不需要我们的资本来实现蓬勃发展,也不会因为拜登政府这样打压而放慢其现代化进程。扫码关注芯三板
台积电、三星最后关头屈服,但美国真能如愿吗?

台积电、三星最后关头屈服,但美国真能如愿吗?

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来源:芯三板 2021-11-10
以应对“缺芯”危机为名,美国于9月底开始向芯片相关企业索要供应链信息,包括库存、销售及客户等商业机密。台积电几度挣扎,最终妥协,三星、SK等韩国芯片大厂也已屈服,在期限之前提交相关信息。在半导体产业中,客户资料属于机密,若泄露恐会影响商业往来。此外,芯片库存和生产数据也会影响芯片价格,为避免市场波动,这些数据并不会公开。如果美国认为相关企业提供的信息不是关键信息,或将继续施压。踩点“交卷”,台积电、三星不情不愿据台湾《经济日报》报道,在台湾厂商中,包括台积电、联电、日月光、环球晶等23家相关企业都已“交卷”。在公开意见部分,这些厂商大多数按照美方表格填写,且保留空白部分请美方参考“机密文件”,其中台积电在美国时间5日交付3份档案,包括一份公开表格以及两份有商业机密的非公开档案。韩国方面,韩国芯片巨头三星电子和SK海力士9日证实,两家公司于8日下午(当地时间)向美国政府提交了其芯片业务信息,但均未提交客户资料等敏感信息。据报道,三星电子同时省略了库存信息,并将所有提交资料标记为不可向公众公开的“机密文件”。三星方面解释称,依据合同保密条款,客户信息不能对外公开,因此在与美国商务部进行协商后将其省略。SK海力士则将部分资料标记为机密文件,库存资料只按车用、手机用、电脑用分类提供。SK方面表示,公司在与客户保持互信关系的前提下,综合考虑各种情况提交了资料。在三星和海力士提交信息之前,韩媒呼吁,考虑到美国的要求是侵害韩国经济主权水平的严重事件,韩国政府应该在事关企业和国家核心利益的问题上明确界限。韩国从企业到政府,都在积极寻求应对之策。韩国产业通商资源部长官文胜煜将于9日启程前往美国,与美国商务部长雷蒙多就韩美半导体供应链合作方案以及韩国企业提交相关芯片业务信息一事进行协商。全球数一数二芯片大厂为何屈服?对于台积电、三星等亚洲半导体企业来说,交或不交都是问题。业内人士指出,这些企业之所以乖乖就范,原因出在核心技术上。三星或台积电位在产业链中游,一些基本的、关键的技术还是依靠美国,所以这些企业也比较担心“威胁”。无论技术还是材料,美国依然是半导体行业的老大,只是制造和封装方面较弱。且企业也会考虑到产业合作的因素,缺少美国可能会影响整个半导体生态,对企业的生产、销售,甚至是全球布局都会产生一定影响。而在欧洲,有关美国逼芯片企业提交商业信息的报道很少,更没有德国英飞凌等相关企业及欧洲各国政府的官方态度。据《环球时报》报道,官方没有表态是因安全问题,欧美是盟友,而且美国说是为“解决芯片危机”,“最重要的原因则是怕美国报复”。德国新闻电视台8日称,美国商务部表示,英飞凌和英特尔等公司已表示将配合提供数据。不过,英飞凌等欧洲公司至今没有证实是否已经同意披露商业机密。德国公司尤其低调。这可能与欧洲企业严重依赖美国市场有关,历史上欧洲企业遭受美国政府的惩罚力度最大,它们对美国政府的政策往往保持沉默。美国“强抢”商业机密的背后全球缺芯,美国汽车产业遭受巨大的停产危机和经济损失。这背后,隐藏的是美国半导体的供应链危机。业界周知,全球芯片制造主要集中在亚洲地区,而这恰恰是美国的短板。数据显示,在代工市场上,台积电的市场份额占到54%,三星的市场份额也高达18%。在美国本土制造的芯片数量越来越少,在过去20年里,美国在全球半导体产量的占比已经从37%降至12%。美国极其担忧自身生产能力的丧失会威胁到半导体供应链的所有环节以及国家长期经济竞争力,因此有意重组以美国为首的全球半导体供应链。根据中国现代国际关系研究院美国所副研究员孙立鹏的说法,美国采取强硬手段背后的目的展开来说主要有三方面。首先从美国的经济与国家安全角度出发,美国一定会想要确保产业链绝对的安全,“以现在的产业链来看,美国只主导上游的技术,但中间有很多的风险,所以美国就是想要补齐这些缺点。”其次,美国已感受到半导体中游厂商在产品技术或加工等领域的威胁,“有安全危机在产业链里面,所以需要重新布局。”最后一点则是,美国想要保持在技术竞争上的优势,孙立鹏说,“美国拥有最关键的核心技术,他们不希望厂商往上游进逼,让他们掌握更多技术,对美国来说是一个风险。”美国难逆大势美国想让制造业回归,但不是说回就能回的,在美国设厂的成本要比在美国以外的地区高出许多。上个月,台积电创始人张忠谋公开表示,台湾半导体制造业未来仍相当有竞争力,至于美国推动半导体产业本地化制造,不可能成功。张忠谋认为,美国已经回不到过去。现在就算投1000亿美元,在美国重建半导体供应链,最后仍然会发现成本太高,缺乏竞争力。台积电虽然去美国设厂,但现在台湾人管理海外工厂,很难有过去美国管理海外机构的权威。写在最后芯片供应链属于企业机密,美方手段强硬霸道,引发业界忧虑。美国商务部长雷蒙多在过去两周内致电了供应链上所有公司的首席执行官(CEO),包括三星、台积电, SK……让这些公司的CEO保提交强有力且完整的数据。业内普遍认为,美国强势索要芯片供应链机密数据,除了解决其国内汽车产业的危机之外,更重要是重构全球半导体供应链。据了解,英特尔等美企正加强对半导体代工业务的投资,强化与政府的合作关系。英特尔还在游说国会通过总额高达520亿美元半导体生产法案,同时将三星电子和台积电等外国公司排除在补贴之外。对此,台积电、三星自然是心知肚明的,只是,胳膊始终扭不过大腿,因此即使提交信息也不会轻易把最关键的信息提交出来,尤其是与自身利益攸关的那部分的信息。即使美国掌握到这些信息,要实现对全球半导体重构的野心不大可能会实现。不过,这些信息却可能会对中企不利,因为掌握这些关键信息,美国可以对中企做出点对点的打击。毕竟三星和台积电都与华为等中国大陆企业有合作,大陆一些企业的产品参数和相关信息可能都在其提交的数据中。但假若台积电、三星提交客户信息,将可能面临法律制约问题。内容来源:经济日报,环球时报,北京商报
夹在中美之间,前三星高层这样看韩国半导体

夹在中美之间,前三星高层这样看韩国半导体

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来源:芯三板 2021-11-08
留给三星电子和SK海力士等韩国芯片大厂的时间不多了。本月8日前,这些公司就要在美国政府的要求下,提交供应链信息,包括芯片库存、技术节点以及销售记录等敏感商业机密。“我想,美国是在索取信息来衡量中国的半导体采购趋势,通过这些信息,他们可以控制芯片的供需,可以作为反华战略。”近日,三星前高管Daeje Chin(陈大济)在接受韩媒的采访时表示,美国向各大企业索要供应链信息的目的是掌握中企信息,而中美半导体之争让韩国半导体有机可趁。中韩半导体实力比较从半导体市场份额来看,韩国领先中国。全球半导体市场年产值在4500亿美元左右,各国所占份额:美国约50%,韩国约20%,欧洲约10%左右,日本约10%,中国大陆和台湾各占5%左右。但就存储器这一细分市场,韩国就占据约 70% 的市场份额,这意味着韩国在半导体设备和材料方面有强大的购买力,有利于韩国本地半导体生态链的发展。三星或SK海力士有采购半导体设备或材料的需求时,大多数情况下能在其国内的设备和材料公司得到满足。这说明韩国在半导体生态链的完整性较为领先。反观中国,虽然是制造大国,但却在芯片零部件和材料上严重依赖海外进口。陈大济表示,中国从 2015 年开始在半导体行业进行大规模支出,并正在追赶韩企,但目前来看进展不太顺利。原因是现今与几十年前相比,半导体技术变得极其难。后来者很难在技术水平上赶上领先者。他说,“从1983年到2015年,三星在中国花费了大约300万亿韩元。某种程度上,中国正在花费三星在中国花费的钱来追赶三星。”此外,中美贸易争端也阻止了中国使用拥有美国知识产权的设备。中国一直在并购半导体公司,但这条路也因为贸易争端而被封锁。韩国芯片设计厂面临两大困境在中低端芯片方面,中国占据一定的优势,电热毯或电饭煲等消费类市场市场绝大部分被中国占据。中低端芯片厂商数量上,中国大约有3000家, 相比之下,韩企只有大约 100 家。韩国芯片设计企业面临的困境在于,芯片一直朝着集成度越来越高的趋势发展,过去那些拥有核心技术的小型芯片设计公司被大公司收购,其芯片的知识产权也归为大公司所有,这导致韩国小型芯片设计厂商在行业中没有立足之地。而且,韩国成立无晶圆厂创业公司越来越困难,尤其是在系统级芯片领域。这个领域需要有完善的生态圈,需要有很多公司做系统级芯片。但在韩国,只有三星电子、LG电子、现代汽车、SK海力士和韩华在生产终端产品。这方面的不足,使得韩国消费电子产业的衰落。在 2000 年代,韩国约有 40 家手机公司。现在只剩一个三星。此外,系统级芯片需要针对特定场景和市场来研发,这要求企业了解系统级芯片的信息和趋势,并对这些领域的市场变化做出快速的反应,尤其是当下火热的人工智能、物联网、自动驾驶和可穿戴市场。“大学毕业生要创办半导体创业公司是不可能的,”在成立初创公司之前,他们需要在固定公司的工作经验。“K半导体”战略:韩国不应集中在存储领域在全球半导体角逐激烈的情况下,韩国也提出“K半导体”战略,豪掷270万亿韩元用于巩固存储半导体世界第一的地位,并争取系统半导体也成为世界第一。 陈大济认为,韩国政府应该把精力集中在非内存领域,而不仅仅是存储领域,以便整个韩国的芯片产业都能成长。仅靠三星,韩国很难保持其芯片竞争力。三星、台积电、英特尔和SK海力士都是购买高端半导体设备的厂商。韩国的支出需要集中在这方面。同时,韩国的芯片生态系统要平衡增长,就需要有专注于基础技术的组织。像其他许多国家一样,多设立研究实验室专注于未来五到十年的需求。卖材料和设备给中企成韩企机会陈大济认为,韩国在半导体材料和设备方面存在机会让中国企业购买,尤其是汽车和电池领域。设备方面,韩企虽然赶不上ASML,但毕竟能提供三星或SK海力士所需的设备。而在材料方面,韩企虽然不及日本,但还可以制造通用材料。 写在最后“中美半导体相争,日韩欧坐收渔利”的说法早有耳闻。从陈大济的表态也可以看出韩国正费尽心思从中获得发展机会,例如半导体材料和设备。中国在中低端芯片市场具备优势,一心想向高端市场发展。韩国若能提供更高性能的材料和设备供给中国,以多元化中企供应链也未尝不可。但目前来说,韩国的半导体材料和设备不一定能够达到中企的要求。半导体产业的意义早已超越经济范畴,外交、安全、经济等问题盘根交错。多国大力发展半导体给中国带来的紧迫感,也加大国家对半导体产业的扶持力度以及企业的发展速度。
慕了!业绩喜人,意法半导体全员涨薪

慕了!业绩喜人,意法半导体全员涨薪

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来源:芯三板 2021-11-01
芯三板消息,10月29日,业内人士透露,意法半导体(ST)给全体员工额外调涨薪资,各地区调涨幅度有所差异,其中中国区员工涨薪幅度为5%(在月薪基数上调涨)。此项调薪政策于11月1日生效,并且不影响2022年的员工年度常规涨薪。在此前一天,意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 已经向公司全体员工发送邮件,提前预告额外调涨薪资的事情。Jean-Marc Chery 在邮件中表示,受强劲的客户需求和服务市场活力的驱动,公司继续走在可持续、具有盈利增长性的正轨上。公司通过增加产能和调整供应链,有效应对“缺芯”和疫情的挑战,最终使得公司取得不错的业绩增长。为了奖励员工努力工作和对公司的奉献, 公司将给全体员工调涨薪资。图片来源:ST财报根据ST公布的财务数据,ST第三季度实现营收31.97亿美元,同比增长19.9%;净利润4.74亿美元,同比大增95.6%;毛利率41.6%,与去年同期的36%相比,增加了4.5%。和2020 年第三季度相比,ST在除射频通信RF Communications 子组之外的所有产品组中均达到了更高的净销售额。同时,公司对原始设备制造商和分销商的净销售额分别增长9.9% 和 48.6%。ST还上调全年销售目标,预计全年销售将为126亿美元,较先前财测高出1亿美元。该公司表示,“今年的收入增长预测反映了我们瞄准的所有终端市场的持续强劲动力以及我们客户已经在进行的计划。”由于芯片供应严重不足,以及晶圆、测试和封装以及原材料成本的上涨,以及对晶元制造的大量资金投入,ST 今年以来多次宣布调涨产品价格。2021年1月1日,ST所有产品线价格调涨生效;5月,ST涨价函流出,函上显示ST于6月1日起对全线产品进行涨价;上个月,ST又一次发函表示,将在今年第四季度调涨所有产品线的价格。加上部分贸易商、代理商囤货炒货,ST产品的价格一路水涨船高,最火爆的时候翻了十几倍。在频繁涨价下,下游用户怨声载道,叫苦不迭。无疑,这与ST业绩大增、员工涨薪的欢呼雀跃场面形成鲜明的对比。扫码关注芯三板 
最新!瑞萨电子 3.15亿美元收购Wi-Fi芯片企业 Celeno

最新!瑞萨电子 3.15亿美元收购Wi-Fi芯片企业 Celeno

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来源:满天芯 2021-10-28
10月28日,满天芯消息,日本芯片巨头瑞萨电子今日宣布,该公司已和以色列Wi-Fi芯片解决方案开发商Celeno达成最终协议,以3.15亿美元(分期付款)的方式,收购这家无线芯片通信公司。瑞萨表示,改交易已经获得两家公司董事会的一致批准,将在2021年年底前完成Celeno总部位于以色列,是一家高性能家庭网络、智能建筑、企业和工业市场无线通信解决方案供应商,产品包括先进的 Wi-Fi 芯片组和软件解决方案。瑞萨表示,Celeno 经过现场验证的 Wi-Fi 和软件功能与它具有很强的互补性,并结合了全面、端到端的嵌入式解决方案,用于解决物联网、基础设施、工业和汽车应用领域快速增长的低功率连接市场。瑞萨CEO官表示:"今天宣布的交易凸显了我们对提高电子系统性能和效率的持续承诺。Celeno 的加入扩展了连接组合,为我们提供了更先进的 Wi-Fi 连接功能,为客户和接入点提供端到端连接解决方案。瑞萨现在已处于有利地位,能够利用当今日互联的世界所创造的连接性和需求大幅增长带来的不断增长的机遇。Celeno 总裁兼首席执行官吉拉德·罗森补充道:"对于我们的客户和员工来说,这是一笔引人注目的交易。我们在连通性的深度和实力,加上瑞萨行业领先的嵌入式解决方案组合,将使我们能够共同开拓新的增长领域,我们可以瞄准。瑞萨还将为我们提供进入市场的能力,将 Celeno 带给更广泛的客户。早些时候,瑞萨电子还完成了对Dialog的收购,在LED驱动、模拟混合信号,蓝牙,力反馈驱动,电源管理等技术上得到了很好的补充。瑞萨最新的涨价通知显示,为了维持瑞萨电子的供应和长期制造的连续性,瑞萨决定提高大部分产品以及新完成收购的收购厂商Dialog产品的定价,价格生效日期为2022年1月1日生效。至于Celeno的芯片会不会涨价,暂时应该还不会,毕竟还没正式完成收购并合并,明年就不一定了。
张忠谋:30年了,可以讲了

张忠谋:30年了,可以讲了

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来源:芯三板 2021-10-28
“30年了,我现在可以把它公开了!”26日,台积电创办人张忠谋秀出30几年前他为台积电唯一手写的发展策略,其中包含数十条经营策略。这一天,张忠谋出席玉山科技协会20周年晚宴作演讲,大谈自己的“经营人的学习与成长”经验。从他的经验来看,经营人要学习与应用的基本要件,包括:技术,商品与客制品,营销,市场及市场学,会计,订价,有说服力的简报,聆听,包容,领导,策略。张忠谋强调成为成功科技企业的首要是要由有技术背景者来领导,因为这样的领导者会随着技术不断发展带领公司往前。同时他还强调策略虽然是最后一项,企业经营者也要特别重视。创业前事趣闻演讲从张忠谋念MIT大学时讲起,他说,MIT是一个非常枯燥无味的学校。他还提及,其父在他念学期间赠与他的人生第一份股票——50股的IBM股票,自此引起他对企业股价、PE RATIO的研究。学业结束之后,他在SYLVANIA获得了一份工作,并就此开始了在半导体行业数十年的工作生涯。之后在1958年他终于去到自己向往已久的半导体大厂德州仪器工作,成为该公司第一位华裔员工。他在德州仪器的工作做得很顺利,而且很快立下大功。这让领导们非常看好张忠谋,于是被送去去斯坦福大学读博士深造。提及念学经历,张忠谋打趣道“MIT给的是谋生本领,而斯坦福是一个他真正有兴趣学习的学校。”送张忠谋读博,德州仪器有个条件,那就是张忠谋在读完博士以后,需要回到的德州仪器至少工作五年。后来张忠谋一直工作到1983年才离开德州仪器。90年代张忠谋离开德州仪器公司,从美国返台加入工研院、尔后在工研院长期间创办台积电。科技公司的CEO技术出身最好张忠谋说他的黄金时代都给了德州仪器,也是这接近20年的德州仪器工作历程,让他学到了很多东西。他认为他获得一个重要体会就是——科技公司的CEO最好是技术出身,因为技术是一直在进步的,这样的人才能带领公司前进。“英特尔最近也发现了这一点。他们前几任的CEO都不是技术人员,所以他们的公司怎么可能做得好?”张忠谋表示自己说这话是有点偏激。张忠谋也说,“以前这家伙说话就有点不客气,现在对TSMC也很不客气喔。但我对他印象深刻,是个人才。技术、科技事业看起来经营人应该要有技术出身,假如不是的话也要持续进步,假如是也要持续进步。”做有说服力的简报“talk about something you know”张忠谋特别强调——“有说服力的简报”是他工作中另一个很重要的收获。他指出,做一个“有说服力的简报”的前提是你自己要相信你自己在讲的东西。他举例说,他在德州仪器第一次做演讲之前感到非常紧张,为此还请教了他的领导,他领导当时给他答复是——“talk about something you know”。之后这成为他演讲一直坚持的原则。他还提及,以前有个业内人士去台湾拜访张忠谋,他问这个人士VMware是什么公司,因为当时是真的不知道,但这个业内人士15分钟就解释很清楚,当时张忠谋就觉得这是个人才。这个业内人士就是现任英特尔新CEO Pat Gelsinger,当时不在英特尔。所以说会做简报对企业经营者能力体现有多重要。轻视营销和市场,没法活好! 在张忠谋看来,营销、市场、订价都是经营企业需要重点关注的点。尤其是对于由技术出身的领导人带领的公司来说,营销和市场更不能轻视。营销一直是张忠谋的学习重点,跟着做商品与客制品角度合作,才能了解市场需求,做出市场要的产品。张忠谋认为,商品价值低,客制品才有高价值,才有机会出售获利。张忠谋阐释说,“我们很可能需要1000个工程师,才能降低1%的cost,但CEO只需要在订价上提高1%,就能达到了同样的效果”。这就是定价受重视的原因。“当然,订价并不是那么容易,尤其是在你卖商品的时候,你根本想都不用想,而这并不取决于你,而是取决于你的竞争对手和市场”张忠谋补充说道。值得注意的是,在争取利润空间方面,客制品的空间比常规商品的空间更大,但客制品的空间更大。但是这个利润空间在哪里?张忠谋表示主要就是市场及客户营销,这些都非常重要。领导人靠的不是班底“我们不要把自己局限到小圈子里面”。张忠谋说他无论去哪里,都很少带着人去,因为这些所谓的“班底”,最后会形成小圈子。他刚从美国去台湾时,没有带班底,德州仪器的老同事认为这样很难做事。张忠谋认为,要做一个领导人,需要做到两点,一是要有人跟随,二是你要知道要望哪个方向走。“这不是一个好的领导人的定义,而是任何一个领导人所必备的技能”,张忠谋表示,好的领导人是要有人跟你,同时也知道对的方向。对企业发展方向方面,张忠谋显得底气十足。他说,实际上他不需要班底,因为台湾在制造生产方面的良率优势,让他能向国际客户交代。台积电因技术导向的客制化产品很有竞争力,因此能成为全球供应链不可或缺的一环。策略是更高一层的技能张忠谋表示,在创办台积电之后,他更关注商业模式和策略这两方面。当中尤其以商业模式层次更高。“这是台积电最重要的创新”,张忠谋说。在张忠谋看来,前面提及的技能中,“策略”是更高一层的技能。张忠谋举例说,他在TI的时候,就做了一个非常成功的策略,他通过TTL降本的策略让竞争对手绝望。芯三板查阅资料得知,TI于1964年推出了他们的5400 TTL系列 - 同年Fairchild宣布了他们的DTL系列。但是TTL更好!TI很快将他们的TTL产品放入他们开发的廉价塑料封装中,塑料封装降低了芯片成本。早期TI以1.00美元的价格出售TTL门(实际上每个门的25美分,两个输入NAND门。每个封装中有4个门)。这是一个令人难以置信的低价格。TI抢先一步,TTL统治了世界,TI成为了那个世界的王者。商业模式:以客户是谁为定说完策略,说商业模式。制定商业模式是公司发展最初始的一环,也是很重要的一环。如何确立企业的商业模式,张忠谋表示,你可以创立一种新的商业模式,也可以在已有的商业模式中展开自己的业务。“to innovate a business model ,or ,of course,you can invent innovative business model and start a new business from the old big business。”台积电始创的商业模式跟以往的商业模式并不太一样。张忠谋原本想做半导体公司而已,但张忠谋策略就是必须要跟其他人有差异,才有价值与发挥空间。之后台积电的商业模式就是半导体制造服务,客户是别家半导体公司,如今全球半导体企业都在学习。张忠谋说,台积电的前120号员工其实不是很了解,他们很单纯地认为台积电也只是做IC,跟其他公司没什么不同。但张忠谋表示,商业模式是以“客户是谁”为定,而不是以“产品是什么”为定。对于社会现有的商业模式,张忠谋说他对星巴克商业模式很敬佩。星巴克能把4毛美金的咖啡卖到2.5美金,他说这主要是因为他们善于定位客户。“他们的客户定位是那些懂得享受生活的人,而不是那些喝完4毛美金咖啡就继续赶路的人。”附简报:30几年前,台积电创办人张忠谋为台积电唯一手写的发展策略,其中包含数十条经营策略。扫码关注芯三板
净利爆增119倍,股价狂飙!一文看懂这家半导体稀缺标的

净利爆增119倍,股价狂飙!一文看懂这家半导体稀缺标的

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来源:芯三板 2021-10-26
近日半导体领域表现最为亮眼的个股非国科微莫属。该公司上周五刚收获20%涨停,25日再度上演20%涨停,近几日的涨幅已经超过40%。股价的飙涨跟最近爆发的业绩不无关系。在半年报亏损的情况下,国科微出乎意料来个大逆转,前三季度公司净利润大增119倍,第三季度利润创新高。不免好奇,这是一家什么样的公司?如何做到业绩不仅扭亏为盈还暴涨的?营收增长迅速,存储产品贡献大国科微成立于2008年,总部在长沙,2017年登录科创板。该公司主要产品包括高端固态存储主控芯片及相关产品、直播卫星高清解码芯片、智能4K解码芯片、卫星导航定位芯片等,广泛应用于存储、智能机顶盒、视频编解码、物联网等领域。从近三年的数据来看,国科微的业绩稳定增长,营收规模增长较快,连续两年同比增速保持 30%以上,其净利润也连续三年保持稳定上升的趋势。数据来源:wind数据来源:wind  国科微第三季度的营收为9.24亿元,已经超过2020年整年的营收金额,净利润1.9亿元,同比增长783.27%;前三季度实现营收18.76亿元,净利润1.8亿元,同比增长11918.1%。国科微表示,业绩增长的原因主要是多个产品线收入增加较多。 虽然国科微未指明哪些产品线对业绩的贡献最大,但我们可以从该公司往年的数据中发现一丝蛛丝马迹。 招股说明书显示,国科微2016年开始销售固态存储系列芯片产品,这一年固态存储产品实现7032.78万元的收入,占总业务比例14.38%。数据来源:国科微招股书经过短短几年的发展,2020年固态存储系列芯片的年度收入达到4.71亿元,占比64.68%,已成为公司最大的收入来源。第二大收入来源则是应用于安防领域的视频监控系列芯片,占比17%。 数据来源:国科微2020年报 对比其近年来的主营业务占比数据,可以说,在国科微的主营业务中,固态存储业务发展最快且占比最高,安防监控芯片和集成电路设计业务均稳步增长,创业初始的主业广播电视反而在经过2019年的快速增长之后又大幅收缩,仅剩3%的占比。国科微近三年主营业务的收入占比 数据来源:国科微公告,东北证券 三季度毛利率大逆转 国科微上半年净利润亏损约1022.56万元,第三季度净利润1.9亿元,同比增长783.27%,前三季度净利润1.8亿元,同比增长11918.1%,实现扭亏为盈。芯三板认为,国科微三季度净利的大幅增长很大原因来自毛利率的逆转。 今年之前,国科微的毛利一直保持在31%以上,但今年一、二季度的毛利率却反常大幅下滑,分别为13.43%和10.9%。 国科微的解释是,因公司相关订单签约时间较早,后期虽成本持续上升,公司遵守商业规则,未提高销售价格,导致该板块的整体毛利率水平较低,也较大幅度的影响了公司的整体利润情况。 数据来源:wind 第三季度的毛利率跃升到38.33%,回归到正常水平,国科微也因此得以实现净利大增。 重视研发,投入占比在26%以上 作为一家半导体公司,科技创新是公司发展的源动力,国科微持续进行大规模研发投入,2020年累计投入研发经费1.96亿元,约占营业收入的26.79%。 实际上,近三年,国科微研发投入占营收的比例均在26%以上,且研发人员受教育程度较高。 数据来源:国科微2020年报截至 2020 年末,国科微共有研发人员332人,占公司员工总数的61.82%,本科学历以上人员298人,占研发人员总数的比例是80.76%。  数据来源:国科微2020年报 国科微累计获得授权的专利证书 92 件,其中发明专利80件,实用新型专利8件,外观设计专利4件;累计获得计算机软件著作权登记证书共98件,集成电路布图设计登记证书36 件。 行业地位:在抱团取暖中快速崛起 根据东北证券,目前存储控制芯片市场大致分为三个梯队:第一梯队是三星、东芝、英特尔、SK 海力 士等原厂阵营,具有生产 NAND Flash,以及研发控制芯片的能力,主要用于自家 SSD 产品,且基本不对外供应。第二梯队是 Marvell、慧荣、群联等主控厂商,占据大部分非原厂的 SSD 市场。第三梯队是以国科微为代表的国内主控厂商,虽技术水平离国际知名厂商还有一定距离,但在国家政策扶持下正快速崛起。 国科微是国内为数不多的基于自有控制器芯片开发硬盘的企业。2019 年,公司发布国内首款全国产固态硬盘控制芯片 GK2302,搭载 龙芯嵌入式 CPU IP 核,成为真正实现全国产化的固态硬盘控制芯片。其新一代固态存储控制器芯片 GK2302V200 已全面投片,将在 2021 年全面上市。 值得一提的是,作为国内存储芯片领域的龙头企业,国科微选择与长江存储抱团取暖,用自研控制器芯片搭配长江存储的NAND闪存颗粒,制成硬盘出售。 2020年5月,国科微宣布与长江存储签署长期供货协议,向长江存储批量采购NAND芯片,同时还发布了固态硬盘311C-Y,搭载了国科微制器芯片GK2302和长江存储64层 3D NAND芯片,该硬盘在2020年6月规模上市。随着长江存储产能的释放,国科微的硬盘销量也得到相应的保障。 小结 我国作为全球最大的存储器及存储芯片进口国,但存储产品的国产化率仍然较低。市场份额多集中于欧美和台湾地区厂商手中,即便本土企业跃跃欲试,也可能因为需要面临与海外大厂竞争的压力,瞬间偃旗息鼓,而国科微是少数的奋进者之一。 事实上,在2014年之前,国科微一直以电视广播芯片为主业。2014年之后,国科微才正式进入存储领域,并于2015年获得国家大基金获得注资,成为半导体“国家队”中的一员,被视为半导体赛道细分领域的稀缺标的。在全球缺芯涨价的环境中,存储器的国产替代需求迫切,留给国科微的发展空间巨大。扫码关注芯三板
消费MCU已经开始“乱杀”了

消费MCU已经开始“乱杀”了

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来源:满天芯 2021-10-26
自去年十月份以来,半导体行业迎来了极其疯狂的一年,原材料涨价、晶圆代工产能不足、芯片价比天高贯穿着整个行业,整个电子行业面临着巨大的挑战。从8、9月份开始,就有声音表示芯片供不应求现象开始放缓,ST、GD的货源开始抛出, 外加上监管的压力,市场好像感受到了一丝丝凉意。但随后台积电等一众晶圆代工厂集体涨价、ST、瑞萨、赛灵思、安森美等厂商第四季度、2022年的涨价通知相继发出,给整个市场再添了一把火。但市场火热的背后,不得不提到的是,消费类MCU已经开始反向跑步了。消费电子份额大从MCU用途来看,4位、8位的MCU多用在消费类电子产品上,虽然低端,但整个消费市场的体量不容忽视。据前瞻产业研究院数据显示,2020年,国内MCU产品应用领域中,消费电子和计算机与网络领域的市场份额占比最大,分别为26%和19%。汽车电子与IC卡MCU应用的市场份额为15%;工业控制MCU应用的市场份额为10%。目前来看,国产MCU厂商主要集中在消费电子和家电等细分市场,而汽车和工业控制等中高端市场则被国际大厂垄断。低价抢客10月25日,MCU厂商盛群召开股东会,其副总蔡荣宗表示,第四季度已经接到晶圆代工厂涨价的通知,但因为市场竞争的原因,自家产品不会涨价。作为一家台系MCU厂商,盛群在涨价这一块并不陌生,今年2月份之际,盛群便发文所有IC类产品全面涨价15%,这是该公司成立以来首次产品线全面涨价。紧接着7月末,盛群再表示,从8月1日起再度调涨全线产品线价格,涨幅在10%~15%,主要原因是晶圆与封测成本增加。而这次,同样是晶圆代工成本增加,盛群却表态第四季MCU不涨了。盛群表示,第四季度存在变数,因大陆长假、限电、货柜运输堵塞、代理商库存相对充裕,今年因晶圆代工涨价而涨价,终端客户价格压力大,大陆MCU厂商以低价抢客,基于市场竞争,盛群第四季不再做价格调整。划一下重点,盛群表示,因为大陆MCU同行用低价抢单、抢客户,应用领域覆盖家电、消费电子、安防、健康量测等,盛群不得不采取防守策略。从满天芯走访多家MCU厂商得到的消息来看,盛群这一描述属实,消费类MCU“乱杀”现象已经形成,涨价趋势已经不复存在,大家仿佛又回到了杀价抢客户的时代。
乘势振“芯” | 第四届全球半导体产业(重庆)博览会高燃来袭!

乘势振“芯” | 第四届全球半导体产业(重庆)博览会高燃来袭!

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来源:猎芯网 2021-10-26
近年来,全球半导体市场持续火爆,中国对集成电路产业布局不断加码,以强化顶层设计突破关键核心技术。作为国内最早发展大规模集成电路的城市之一,重庆半导体产业已进入“上规模、提速度”阶段,正围绕“芯屏器核网”全产业链发力,培育壮大智能产业集群。为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展,发挥成渝双城经济圈产业优势,挖掘西部半导体市场发展机遇,第四届全球半导体产业(重庆)博览会(简称GSIE 2022)将于2022年4月26日-28日在重庆国际博览中心举行。破局未来,GSIE 2022解锁核“芯”密码作为西部专业的半导体行业盛会,GSIE已在重庆连续成功举办三届。博览会始终紧跟国家战略与半导体行业发展趋势,以重庆、四川、陕西、贵州、云南半导体产业为依托,全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案,打通产业上中下游全产业链,加速西部半导体产业高质量创新发展。第四届全球半导体产业(重庆)博览会以“集智创芯、共塑未来”为主题,规划展出面积25000 平方米, 预计吸引350家知名企业参与,18000名专业观众到场参观洽谈。博览会聚焦半导体产业核心技术及发展趋势,拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、生产设备、电子元器件、AI+IOT+5G、智慧电源、微波毫米及射频技术、人才计划培训交流”等主题专区,专业呈现半导体产业最新技术成果,检索更多智能应用领域创新案例。本届博览会将重点邀请国内外半导体领域上市企业、国家级和各省专精特新“小巨人”企业等知名企业展出,搭建前沿展览、技术研讨、洽谈合作的生态交流平台,为重庆本地企业打开与全球半导体产业链上中下游企业紧密合作沟通的窗口。自全面启动招展以来,新老客户纷纷咨询预订黄金展位,进军中西部市场。前沿技术探索,“会”聚半导体顶流精英博览会同期将举办第四届未来半导体产业发展大会,聚焦行业未来趋势及当下发展热点疑点,联动官、产、学、研界全面探讨产业突围路径与发展新机遇,创新培育高端半导体深度互动平台。*上届大会嘉宾剪影大会涵盖“半导体创新发展、集成电路设计、封装测试、智能汽车芯片、智能手机芯片、川渝半导体产业投资”等多场专题论坛及研讨会,将邀请国内外半导体顶流大咖、行业龙头、科研院校及媒体界专家及代表齐聚重庆,深度洞悉政策风向、市场动态、创新策略,全面深入探讨半导体领域最新技术和研究方向,共同为中国半导体产业未来发展建言献策,加速科研技术成果转换应用落地。同时,大会为创新品牌在西南地区搭建最专业的半导体发声平台,帮助企业抢占行业“风口”,赢得市场先机。目前,大会已面向全球半导体领域企业及行业大咖发出邀请及议题征集,主题演讲正在火热报名中。*议题火热征集更新中,以最终发布为准*往届企业分享嘉宾(部分)多方联动赋能,重点观众邀约护航参展效益第四届全球半导体产业(重庆)博览会得到中国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会共同指导和大力支持,积极保障博览会的前瞻性和引领性,重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆市电源学会、重庆市电子电路制造行业协会等主办单位加大筹备组织力度,先后面向会员单位及相关企业发文《关于邀请参加第四届全球半导体产业(重庆)博览会的通知》。组委会联动陕西省半导体行业协会、天津市集成电路行业协会、四川省电源学会、浙江省半导体行业协会、山东电子学会、河南省电子学会、广西电子学会、上海市电子学会、深圳市电子行业协会、成都市集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市电子商会、上海防静电工业协会等全国各地行业协(学)会单位积极号召当地相关企业组团参展、参观、参会交流,为展会组织有真正购买需求的买家团和专业观众,助力展商持续精准获新客!为进一步充分发挥展会平台作用,增进国内行业间的密切交流,GSIE 2021全面提升展会服务水平,将在往届专业观众数据库基础上继续扩大买家邀约区域与范围,通过多种线下+线上渠道定向覆盖行业客户群体,同时依托重庆市电子学会表面贴装与微组装技术专业委员会展开零距离走访系列调研,深度了解客户动态与需求,加强精细化、精准化邀约。全方位融媒体矩阵,定制高阶版GSIE 2022组委会积极运用自媒体、线上平台全方位、多渠道宣传推广,与50余家半导体行业专业媒体、20家主流大众媒体达成长期宣传合作,分阶段在全国范围内进行宣传推广,建立融媒体传播矩阵,持续拓宽和提升博览会在业内的影响力。GSIE 2022除了应用微信公众号、官网、视频号、抖音、微博、腾讯信息流、网媒等立体化渠道,还新增展会小程序平台,启动“双线融合”线上线下联动展出新模式,推出展商秀、图片直播、裂变引流领取福利、特装审批等定制服务功能,为参展企业展前聚集人气,在线增加曝光及关注度。专业观众可以通过小程序提前了解参展企业、展览范围、会议论坛等展会信息,预登记报名参观参会即可生成现场签到二维码,全面提升参展、观展效果和体验。乘势振“芯”,砥砺前行!第四届半导体产业(重庆)博览会以展带会赋能川渝半导体产业集群建设,正通过前期现场调研和走访,中期主题展览和专业论坛交流,后期协助需求落地的闭环形式,构建中西部半导体技术创新体系,促进产业转型升级发展。全球半导体产业(重庆)博览会参 展:韩 龙 151-1199-9807参  会:江 铃 188-8319-1601媒 体:唐 燕  191-2204-3870参  观:王 建 186-8077-1245
晶圆代工明年全面涨价!

晶圆代工明年全面涨价!

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来源:满天芯 2021-10-25
5G发展带动通信换代,加上疫情及地缘政治效应发酵,打乱半导体备货周期,使得晶圆产能连续两年供不应求,推升报价上涨,并带动近两年全球晶圆代工产值高度成长。据市调机构集邦科技估计,2020年全球晶圆代工产值成长24%,预期2021年晶圆代工产值可望再成长22.4%的水平,集邦科技预期2022年晶圆代工产能仍将持续紧张。在此背景下,继龙头台积电调涨2022年晶圆代工价格10%-20%后,其他晶圆代工厂包括联电、力积电、世界先进等企业, 近期也陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格,涨幅约8%-10%,有些热门制程涨幅则超过一成;且上半年产能已全部卖光,订单能见度看到下半年。2022年晶圆代工价格将全面调涨趋势已经形成。新产能还在路上虽然全球半导体厂商都在大量投资建厂扩充产能,但设备交期大幅拉长到9个月以上,导致2021~2022年的产能扩增幅度有限,在预期芯片缺货问题恐延续到2023~2024年的情况下,台积电在与客户洽谈2022年新合约时决定调涨晶圆代工价格,成熟制程价格调涨15~20%,先进制程价格调涨约10%,2022年的晶圆出货开始适用新价格。有IC设计企业指出,第四季因为晶圆代工厂在投片上针对长短料情况进行调整,除了联电再度调涨价格,其它业者均未调整价格。而在台积电将调涨2022年晶圆代工价格消息传出后,原本按兵不动的其它晶圆代工厂近期已有新动作,包括联电、力积电、世界先进等企业第一季将跟进涨价,平均涨幅超过10%,也说明了2022年晶圆代工价格将全面调涨。晶圆代工企业则指出,2022年上半年产能都已被客户预订一空,下半年超过九成产能也已卖完,订单能见度已看到2022年下半年。由于业界看好疫情趋缓及经济解封后,芯片短缺问题会延续到2023年之后,所以超过半数客户都选择签订2~3年长约。晶圆代工厂2022年第一季价格全面上涨已成定局,若没有签订长约价格涨幅还会更高。2023年晶圆代工厂面临考验随着台积电南京厂及联电南科晶圆12A厂P6厂区新增产能陆续开出,加上格罗方德也将扩充德国和美国厂产能,市场关注2023年晶圆产能供需情况是否发生转变。台积电南京厂扩建的28纳米产能将于2022年下半年量产,2023年中达到月产4万片;联电晶圆12A厂P6厂区扩建的28纳米产能将于2023年第2季投入生产,规划月产能约2.75万片。集邦科技预估,2021年至2023年全球12吋晶圆产能将逐年增加13%至15%,月产能将每年增加20万至30万片规模。 因台厂新增的成熟制程产能于2023年才会有晶圆产出贡献,预期芯片缺货潮要等到2023年才能缓解。为确保新建产能可以维持健康的产能利用率,联电晶圆12A厂P6扩建计划采取全新的模式,由客户预先支付订金,并承诺6年订单。台积电总裁魏哲家在法人说明会中强调,台积电新增的28纳米产能,将以竞争对手没有供应的特殊制程技术为主,满足客户的需求,不会有供过于求的问题。不过若未来市况出现变化,晶圆产能不再吃紧,客户不再排队,联电及台积电既有产能接单仍将面临考验,市场是否会出现新的需求,将是市场关注的焦点。
MCU大厂涨价函揭头顶“大山”,缺芯何时到头?

MCU大厂涨价函揭头顶“大山”,缺芯何时到头?

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来源:芯三板 2021-10-25
近期,市场一度传出MCU报价松动。但瑞萨最新的一则涨价消息再次让业界多了一份疑虑。继英飞凌、ST涨价之后,瑞萨也宣布将从明年1月1日起提高大部分产品报价,其中包括新完成收购的Dialog的产品。作为全球市占约30%的MCU龙头企业,瑞萨的一纸涨价函透露市况远比想像更火热。全球芯片供应持续紧绷,自6月底以来,瑞萨面向汽车的积压订单增长约30%。由于瑞萨芯片供应吃紧,使得汽车芯片供应缺口仍难填补,导致价格居高不下。瑞萨强调,涨价的原因主要是自身产能不足、加上产业链上游晶圆产能的限制、以及原材料成本的上涨。可见,产能受限以及原材料涨价成了压在芯片厂头顶两座“大山”。产能方面,瑞萨、ST、英飞凌等芯片大厂位于马来西亚封测厂受到疫情影响而营运降载。不过,随着马来西亚放宽防疫限制、工厂员工完成疫苗接种,当地半导体产能已开始逐步爬坡。据大摩调查,9月末晶圆厂设备商产能利用率已由51%上升至89%。加上瑞萨、英飞凌、台积电近期也已相继宣布,将提高车用芯片产量。。例如,瑞萨计划借用晶圆代工厂及封测代工厂产能,同时提高自有产能,将缺货严重的车用MCU供货量提高五成;英飞凌宣,明年将增加五成支出,投资约24亿欧元(约合28亿美元)用于扩产。对此,市场对芯片供给释放也有较大的预期。近期市场有杂音传出,目前芯片短缺已有所缓和,不再什么都缺,部分芯片如DDI、MCU供需逐步回温,车用芯片价格下滑势头也明显,甚至有芯片中间商开始抛售。事实上,缺芯重灾区MCU供需情况仍紧缺,有MCU厂商透露,现今对客户的订单需求,依然无法全部满足。而瑞萨社长柴田英利近日也表示,虽然市场对终端销售趋缓有所疑虑,但至今仍未看到芯片需求减缓情况发生。现阶段瑞萨所有客户都处于库存枯竭状态,若不确保一定程度芯片数量,仍无法回复到原先的营运状态。且有业内人士指出,“价格下滑”主要是经销商报价,而非原厂的价格。因为虽然产能有所缓和,但原材料端仍面临较大的挑战。据报道,19日LME现货铜和期铜价差升至1000美元上方,创下至少27年来的最高水平。硅料价格也同步上扬,今年以来已从每吨不到8万元涨至26万元;硅片大厂环球晶11日也表示,现货急单排到明年上半年,长约订单比重逼近前波景气高峰。加上供应链在“芯荒”下对产品拉货安全水位的看法发生转变,导致市场需求被继续推高。因此,业界认为,MCU缺货仍将持续,预估供需可望在2022年上半年左右趋缓。本土MCU厂到明年都将一路受益于供应链供需紧俏与相关涨价效应。扫码关注芯三板
49家半导体企业奔赴IPO,营收总额达626.18亿元

49家半导体企业奔赴IPO,营收总额达626.18亿元

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来源:芯三板 2021-10-22
全球缺芯,半导体产业大热,国内半导体企业冲刺A股IPO热潮仍在持续。 据芯三板不完全统计,截至2021年10月20日,今年有49家国产半导体企业闯关IPO,这些企业涵盖了设计、制造、封测、材料、设备等产业链环节。 经营概况:平均营收达12.73亿元,6家净利为负 49家半导体行业IPO企业的2020年营收总额达626.18亿元,营收均值为12.78亿元,其中6家企业净利为负。 营业收入方面,根据2020年的报表数据,上述表格中所有奔赴IPO的半导体厂商的营收额均超过1亿元,其中最高的是LED 封装厂商兆驰光元,达201.86亿元。 营收额超过50亿元的有3家,包括Top1兆驰光元,还有专注于传感器和显示驱动芯片的厂商格科微,以及存储芯片厂商江波龙; 营收额在10亿-50亿之间的有11家,包括无线音频芯片厂商聚和股份,半导体设备厂商屹唐股份,专注于安全与识别芯片、存储器、FPGA芯片的复旦微电,传感器厂商思特威,功率半导体厂商比亚迪半导体、电源管理芯片厂商艾为电子,半导体显示器厂商冠石科技,电源管理芯片厂商龙芯中科,基带芯片厂商翱捷科技,半导体专用设计厂商盛美股份,以及晶圆代工厂商晶合集成;其他的35家厂商的营收介于1亿-10之间。 净利方面,多数厂商处于盈利状态,但盈利规模不大,最高仍为上述营收Top1的兆驰光元,达17.63亿元;少数厂商处于亏损状态,例如,AI芯片厂商云天励飞,基带芯片厂商翱捷科技,以及专注于碳化硅衬底的的半导体材料厂商天岳先进等。 IC设计数量居多,但上游企业更受关注 从产业链的角度来看,半导体行业分为材料、设备、设计、制造、封测等五大环节。在芯三板统计的49家企业中,IC设计企业有35家,占全部企业数量月73%。这与目前国内设计领域企业数量多,基数大密切相关。制造、封装测试领域的申报企业分别有1家和3家,这主要是因为该领域更加强调重资产,技术门槛较高,且有折旧和资本摊销。此外,还有半导体材料企业4家,半导体设备企业4家,芯片设计工具企业2家。 即使设计业的研发驱动、轻资产、高毛利特点更为明显,上市进程也更快,但受到当前全球芯片供应链不稳定因素的影响,设备、材料以芯片设计软件工具EDA等产业链上游的国内半导体企业备受关注。此类产业链上游公司上市进程顺利,如EDA厂商概伦电子、半导体设备厂商屹唐股份、半导体材料厂商天岳先进已过会,封装测试厂商气派科技、半导体设备厂商芯碁微装已完成上市挂牌。 研发投入:基带芯片最烧钱,年投入21.11亿元 研发投入是衡量企业技术水平的重要指标。在上述49家企业中,最烧钱的是基带芯片厂商翱捷科技,达21.11亿元,远超上游封装制造厂商兆驰光元的4.72亿元,以及半导体设备厂商屹唐股份的3.28亿元。翱捷科技研发人员人数为800人左右,占当年员工比例约90%。翱捷科技近三年研发投入14.88亿元,占营收比重为249%,这导致了翱捷科技上市前处于巨额亏损状态。 从产品来看,翱捷科技最主要产品是蜂窝通信芯片,占芯片收入的70%以上,主要用于4G通信模组,其ASR3601用在功能手机中。 在4G通信模组市场,翱捷科技需要面对包括国内外的强劲对手,包括高通、联发科、三星、紫光展瑞等。翱捷科技表示,智能手机基带芯片要求更高,同时也是极难开发的产品。该公司围绕目标市场进行技术储备及研发,目前公司的手机芯片主要 运用于功能机,尚未形成智能手机基带芯片收入。预计公司新一代智能手机芯片产品从开始立项到产品设计、量产、商业化,仍需要3到5年时间。 晶圆代工募资金额居首 49家半导体IPO企业中,晶圆代工厂商晶合集成募资金额最大,该企业拟募资120亿元,将投入到其12英寸晶圆制造二厂项目。资料显示,晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。该公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域。晶合集成2018年、2019年、2020年营收分别为2.18亿元、5.34亿元、15.12亿元;同期分别亏损11.91亿元、12.43亿元、12.58亿元,三年合计亏损36.92亿元。从其营收和净利润来看,公司营收在不断的增长,亏损金额却在不断的扩大。截至去年末年末,未弥补亏损达43.69亿。尽管亏损金额巨大,但晶合集成在研发投入方面与同行仍存在较大差距,2020年台积电研发投入为38.85亿美元、中芯国际研发投入为46.72亿元、华虹半导体研发投入为7.04亿元。而晶合集成2018年至2020年的研发投入分别为1.31亿元、1.70亿元、2.45亿元。在图像传感器技术方面,晶合集成目前已完成第一阶段90nm图像传感器技术的开发,未来,晶合集成将进一步将图像传感器技术推进至55nm,并于二厂导入量产;在电源管理芯片技术方面,晶合集成计划在现有90nm技术平台基础上进一步开发BCD工艺平台,辅以IP验证、模型验证、模拟仿真等构建90nm电源管理芯片平台,并于二厂导入量产。在显示驱动芯片方面,晶合集成已在现有的90nm触控与显示驱动芯片平台基础上进一步提升工艺制程能力,将技术节点推进至55nm。本次募集资金投资项目为晶合集成12英寸晶圆制造二厂的产能升级与扩建,项目产品包括图像传感器芯片、电源管理芯片及显示驱动芯片等,面向物联网、汽车电子、5G等创新应用领域。小结国产替代浪潮下,国内半导体产业正处于异常火热的状态,无论是半导体企业对于资本市场的向往,还是资本对于半导体行业的青睐程度。目前来看,奔赴IPO的企业中,芯片设计类居多,材料、设备、制造等领域的企业较少。 业内人士指出,在芯片设计等轻资产、门槛相对较低的领域早已出现许多上市公司,且还有很大公司都已达到可上市的规模。无论从企业还是投资人角度来说,在方向选择上,都应该重点关注产业链上游国产化率低的卡脖子领域,如设备和材料等。扫描关注芯三板
“我与芯片的亲密接触”,龙华外国语学校中学生猎芯网研习活动圆满结束

“我与芯片的亲密接触”,龙华外国语学校中学生猎芯网研习活动圆满结束

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来源:猎芯网 2021-10-18
10月16日,猎芯网迎来了一批特殊的客人,他们朝气蓬勃、青春飞扬,是好学上进的深圳市龙华区外国语学校学生。 近几年,中国电子信息、工业产业持续高速发展,带动着电子元器件产业突飞猛进。我国许多类目的电子元器件产量需求及产量均已稳居全球首位,电子元器件在市场上占据着重要的地位。电子元器件产业作为电子信息产业链的前端,是电子信息产业持续快速发展的基础。产业的迅猛发展给上游电子元器件产业带来了广阔的市场应用前景。为了帮助在校学生了解电子元器件行业前沿动态,感受优质企业相关文化,更好的让理论与实际相结合,深圳市龙华区外国语学校学生及家长一行人来到猎芯网参观学习,让学生零距离体验企业,拓宽知识面。 龙华区外国语学校九年级3班同学合影活动伊始,主持人对同学们的到来表示热烈欢迎,并组织了同学们一一进行自我介绍。深圳市龙华区外国语学校的同学们丝毫没有怯场,同学们畅所欲言,大胆诉说自己的理想与志向,现场的气氛瞬间就被点燃。 首先,猎芯科技运营中心 VP Sophie女士向学生们进行了分享,让同学们对猎芯网所处的电子元器件行业的产品及行业整体概况和发展情况有了一定的了解。通过分享及现场互动问答,同学们认识了电子元器件广阔的应用前景,并且了解了现代企业的文化内涵以及相关运作方式,收获颇丰。电子元器件基础知识介绍元器件知识抢答环节,积极主动抢答上手元器件实物,芯片亲密接触当然要亲手开包关于猎芯网猎芯网由深圳市猎芯科技有限公司开发运营,是全球电子元器件一站式智慧采购平台。平台于2015年7月正式上线,目前已获得著名VC经纬中国、微光、五岳华诺、京东战投、海通证券等机构的多轮投资。2020年猎芯子平台---全球电子硬件智造平台猎板网上线,其协同工厂遍布华南。猎芯与猎板“智采与智造”的产业互联网体系,构成了从智慧供应链到电子协同智造的覆盖整个电子产业链的数字经济体。猎芯网以数字化方式穷尽天下电子元器件现货,连接国内外5000多家合作供应商,多达6000万SKU可以直接在线交易,有效提高上游库存周转效率和下游采购效率,并依托大数据和AI智能,实现在线智慧采购。猎芯网自主研发了具有可深度学习的BOM处理工具,以及可24小时交付的PCB智能拼板系统,国产元器件替换推荐查询等多项提效赋能工具, 快速满足各类企业及研发团队的未来需求。猎芯网旗下新媒体专注于打造IC产业链上下游优质内容,洞察产业前沿资讯,深度挖掘元器件行业发展历程,长期为读者提供优质原创内容,经过多年沉淀已成为业内极具特色的新媒体矩阵,其中公众号由“芯三板”、“满天芯”、“猎芯头条”、“猎芯网”、“芯硬件创业”等组成,汇集行业专业订阅用户数超20万。通过累积的庞大新媒体社群、自媒体及高流量平台的相互加持,猎芯持续为行业发声,为各类合作供应商赋能助力营销推广。猎芯网致力于为行业企业客户提高效率而持续服务,打造值得信赖的电子供应链技术与服务提供商!
e星球观展路线推荐丨汽车电子以颠覆之姿引领未来出行

e星球观展路线推荐丨汽车电子以颠覆之姿引领未来出行

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来源:e星球 2021-10-14
10月28-30日,深圳国际会展中心举办的慕尼黑华南电子展顺应产业发展趋势,重磅推出了N大关键词之“无人驾驶”、“智能座舱”、“车联网”、“充电技术”等汽车版块产业关键词,并围绕汽车电子产业发展方向打造了精彩专题活动,如智能座舱前沿技术与应用论坛、国际电动车驱动与充电技术创新论坛等。同时,展会将延续多年受欢迎的热门主题展区“智慧出行科技园“,汇聚自动驾驶、智能网联、车身电子、新能源汽车技术等领域具有影响力的展商。2021慕尼黑华南电子展10月28-30日深圳国际会展中心(宝安新馆)观众免费注册通道已开启,点击下方链接即可提前登记!http://www.e-southchina.com/zh-cn/visitor/register.html?ad_code=MnBljchNNR2021慕尼黑华南电子展联合Techsugar探索科技再度打造3大主题观展路线之汽车电子篇,带你嗨逛全场!产业智能化正掀起一场前所未有的革命浪潮,汽车正在抛弃旧面目,朝着电动化、网联化、智能化、共享化新方向前进。汽车电子电气架构从分布式转向集中式,智能化已然成为汽车电动化的下半场。毫无疑问,芯片和传感器已经成为新型汽车的硬件基础,而软件和算法也将成为智能电动汽车形成长期差异化竞争的关键因素。在这种趋势下,汽车对于芯片的数量、性能、算力等都有着更多更高的需求。从Statista数据来看,2020年全球汽车电子市场规模约为2180亿美元,预计到2028年有望突破4000亿美元,年复合增长率达到8%左右。数据来源:Statista现阶段,得益于人工智能、物联网、云计算、高精度地图及定位等基础支撑技术的发展,汽车产业生态正在重塑。2021年,自动驾驶发展进入白热化,高级驾驶辅助系统(ADAS)已经从概念照进了现实,软件定义汽车的呼声越来越高,自动驾驶市场已成为众多企业的必争之地。在软件与算法之下,自动驾驶系统对于底层硬件与网络互联的要求大幅提升。因此,汽车电源管理系统(BMS)、摄像头与雷达系统、MCU等主控芯片、车联网(V2X)等技术的发展成为智能化、电动化和网联化走向成熟的关键。电源管理系统(BMS) 新能源汽车抛弃了传统三电系统,以动力电池系统取而代之。续航焦虑和安全焦虑也随之产生,电源管理系统(BMS)成为电动汽车不可或缺的重要组成,实时监控电池状态,防止电池过度充放电,以便更加智能化地管理维护电池单元。BMS的主要功能包括电池物理参数实时监测、电池状态估计、在线诊断与预警、充放电与预充控制均衡管理、热管理等,肩负着保障动力电池及整车安全性能的重任。 车载传感器自动驾驶的实现离不开传感器对周围环境的感知力,包括毫米波雷达、超声波雷达、激光雷达、摄像头等在内的车载传感器市场潜力巨大,多传感器融合逐渐成为其主要发展趋势。从各大市场调研机构的数据来看,2025年,车载激光雷达市场规模将达到81.1亿美元;车用毫米波雷达市场规模突破460亿美元;全球车载摄像头市场也将增长至270亿美元。车规级芯片汽车电子电气架构升级拉动了电子元器件的广泛需求,除了车载传感器之外,存储芯片(NOR Flash、SRAM、DRAM、NAND等)、模拟芯片(信号链、电源管理)、功率半导体(MOSFET、IGBT等),以及MCU等主控芯片价值增量持续提升。与消费电子相比,汽车使用环境更加苛刻,对汽车电子可靠性、性能、质量有着更高的要求。另一方面,智能驾驶涉及人机交互、视觉处理、智能决策等技术,对芯片算力要求更高。因此,具备AI计算能力的主控芯片将放量上涨,车规级芯片未来发展前景广阔。车联网(V2X)车联网以汽车为中心,通过传感技术、智能控制技术、网络通信技术等对交通进行全面感知和控制,实现车路云协同,从而提高通行效率、减少车辆污染排放和事故发生率。5G+V2X成为智能网联汽车发展趋势,车端渗透率和路端覆盖率都逐步提升。随着5G+V2X落地加速,智能车辆与智慧交通逐渐融合,协同与安全逐渐支撑起汽车的智能化、网联化。汽车“新四化”趋势下,汽车电子水平成为车企差异化竞争的关键。根据中国电子信息产业发展研究院数据显示,单车汽车电子成本占比持续上升,预计到2025年乘用车汽车电子成本占整车比重将达到60%。全球企业纷纷加大投资,积极布局汽车电子领域。各路资本竞相涌入,传统车企渐进式转型升级,而互联网科技公司以“软件定义汽车”实现跨越式突破。汽车电子相关厂商推荐2021慕尼黑华南电子展将于10月28-30日在深圳国际会展中心(宝安新馆)开幕,本届展会汇聚国内外知名企业,主办方联合探索科技(techsugar)从参展厂商中精心挑选了10家汽车电子产业链上下游企业,分别从核心技术、主要产品和目标市场等多维度进行了分析。世意法(北京)半导体研发有限责任公司展位号:12E26 在汽车电子领域,意法半导体是最重要的芯片供应商之一,其产品线极为丰富,从传感器、控制器、功率器件到各种车载专用芯片无所不包。其中,ADAS市场份额全球第一,接近三成。核心技术:STM32 MCU、MEMS传感技术等;重要产品:专用汽车芯片、分立器件和功率晶体管、模拟器件、工业芯片和功率转换芯片、MEMS和专用影像传感器、数字ASIC、通用微控制器、安全微控制器和EEPROM存储器等;应用范围:涵盖全部汽车电子应用方向,ADAS、电驱动、ICE动力总成、车载信息娱乐系统(IVI)、底盘与安全、远程信息处理和网络、移动服务等。香港太阳诱电有限公司 展位号:12G26 太阳诱电的电容器、电感器、通信模块及储能元件等渗透在很多电子产品领域,包括汽车电子、工业、通信、机器人等。太阳诱电以其优秀的技术开发能力和生产能力,为汽车电子提供高可靠、低成本的解决方案。核心技术:材料技术、积层技术;主要产品:陶瓷电容器、多层陶瓷滤波器、多层型金属系功率电感器、FBAR/SAW器件、无线LAN模块、储能元件等;应用范围:高级驾驶辅助系统(ADAS)、仪表组、电子控制组合。上海芯旺微电子技术有限公司 展位号:12F38芯旺微电子的车规级8位/32位MCU&DSP芯片基于自主KungFu处理器架构设计,具有高可靠、高性能、低功耗等优势,广泛应用于车身控制、汽车电源与电机、汽车照明和智能座舱等场景。核心技术:基于KungFu 内核架构的MCU;主要产品:8位/32位通用MCU、8位/32位车规级MCU;应用领域:汽车照明、汽车车窗控制、汽车空调面板。合兴汽车电子股份有限公司展位号:10F20 合兴汽车电子在汽车电子、消费电子领域积累了丰富的研发经验。公司定位于汽车电子产业的二级供应商,属于汽车电子的上游环节,主要面向汽车一级零部件企业开展业务合作,为其生产各类汽车电子集成系统提供电子元器件等零部件产品。核心产品:变速箱管理系统部件、转向系统部件、电源管理系统、汽车连接器、线束等产品体系;汽车企业客户:博世、联合电子、博格华纳、大陆、安波福。东莞市思索连接器有限公司 展位号:10F30 思索连接器是一家优秀的连接器制造及方案提供商,产品包括电子连接器、连接线、自动化设备等。该公司不断深化汽车应用产品的研发,推出高质量、低成本的汽车连接器产品,为客户提供OEM和ODM的完整解决方案。核心技术:电缆连接技术;主要产品:车灯连接器、线对板连接器、线对线连接器、电源连接器、汽车连接器、车用二次锁扣连接器、灯条连接器等;应用范围:汽车车灯视觉系统, 车身控制系统, 智能座舱控制系统、新能源BMS。深圳市科达嘉电子有限公司 展位号:12G46 深圳科达嘉电子专业研发与生产电感、线圈等磁性元件,其产品线包括功率电感、共模电感、车载功率电感、粘结钕铁硼等。科达嘉在磁性粉末研发、原材料分析、产品可靠性验证等方面深耕,为汽车电子产品提供强有力的技术支持。主要产品:电流功率电感、一体成型电感、高频大电流电感、数字功放电感、SMD功率电感、插件电感、磁棒电感、共模电感、空芯线圈、变压器、粘结钕铁硼等;应用范围:车灯照明、汽车音响、GPS定位、电机马达、辅助系统等。海尔曼太通(无锡)电器配件有限公司 展位号:10F56 海尔曼太通在汽车行业是优质塑料产品和成功电缆管理的代名词。在汽车行业使用电缆管理解决方案,主要是为了缩短生产时间,减重以及最大程度缩减部件数量。同时,材料选择,振动控制,隔音,防滑,防漏和许多其他汽车相关的挑战也属于其职责范围。核心技术:电缆标签识别、电缆连接器及保护器;主要产品:电缆扎带和固定件、绝缘保护管、电缆保护系统、电线连接器、RFID标签等;应用领域:汽车、家电、网络、通信、航空航天、轨道交通等各行业。爱斯佩克环境仪器(上海)有限公司 展位号:12G58 爱斯佩克致力于环境可靠性试验仪器的研发制造,为汽车电子领域提供环境测试技术和相关服务。该公司产品包括高低温试验箱、机械HALT系统、高温试验箱和电池单体充放电测试系统,全面提高汽车电子的可靠性和安全性。核心技术:温度变化试验、复合环境试验、在线检测试验及电池充放电检测等;主要产品:环境试验仪器产品,机械振动、材料试验、数据采集及失效分析等配套产品;应用领域:汽车整车、汽车电子、新能源、电子部品、信息通讯、机电产品等。珠海格力新元电子有限公司 展位号:12G6 珠海格力新元电子专业从事电子元器件、电控组件的研发和生产,拥有60余项专利和众多专有技术工艺方案。该公司铝电解电容器、智能功率模块及电机控制器为新能源汽车广泛应用。核心技术:耐大纹波技术、快速浸渍技术、旋铆激光焊技术、超声波点焊技术、多电源老练技术、无胶芯子固定技术、高方阻蒸镀技术、真空热处理技术、真空注油技术、真空灌环氧技术、全自动组装技术;主要产品:铝电解电容器、金属化薄膜电容器、智能功率模块、电控组件;应用领域:电机控制、电源、新能源汽车等领域。兴勤(宜昌)电子有限公司 展位号:12G50 兴勤(宜昌)电子致力于功率型负温度系数热敏电阻的生产和研发,公司电子元器件生产能力强悍,为客户提供压敏电阻、热敏电阻等被动元件,广泛应用于动力电池、车载充电器、汽车PTC加热器等汽车电池管理系统中。核心技术:压敏电阻技术、热敏电阻技术等;主要产品:压敏电阻,负温度系数热敏电阻,陶瓷正温度系数热敏电阻,有机高分子热敏电阻(又称可恢复保险丝)等电子元器件;应用范围:动力电池、车载充电器、汽车PTC加热器等;主要客户:华为、苹果、三星、海尔、宁德时代、飞利浦。2021慕尼黑华南电子展-2021年10月28-30日-深圳国际会展中心(宝安新馆)2021华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会旗下成员展(LEAP Expo)——慕尼黑华南电子展(electronica South China)立足粤港澳大湾区,辐射华南、西南及东南亚市场,将以“融合创新”为主题,聚焦5G、物联网、汽车、碳中和、第三代半导体、工业自动化、机器视觉、可穿戴、消费电子、智能家居等热门技术应用,汇聚国内外知名企业,吸引行业优质买家及精英,为蓬勃发展的华南地区电子产业带来创新与活力,为经济复苏献力。观众免费注册通道已开启,点击下方链接即可提前登记!http://www.e-southchina.com/zh-cn/visitor/register.html?ad_code=MnBljchNNR展会咨询:慕尼黑展览(上海)有限公司邱燕 女士电话:+86-21-20205522邮件:chloe.qiu@mm-sh.com媒体联系:慕尼黑展览(上海)有限公司钱嘉文电话: +86-21-20205554邮箱: Jessica.qian@mm-sh.comelectronicachina.com.cn关于electronica、productronica和全球电子展网络electronica是世界知名的电子元器件和组件展览会。productronica是世界知名的电子生产设备展览会。两展分别于单双年在德国慕尼黑轮流举办。慕尼黑博览集团全球电子展网络包含了全球的一系列电子展览会,包括electronica、productronica、electronicIndia、electronicAsia、electronica China、productronica China和electronicAmericas。这些展会基于慕尼黑本土展览会的经验,展示了契合于当地市场需求的内容。慕尼黑博览集团慕尼黑博览集团作为知名的全球性展览公司,拥有50余个品牌博览会,涉及资本产品、消费品和高新科技三大领域。集团每年在慕尼黑展览中心、慕尼黑国际会议中心、慕尼黑会展与采购中心举办逾200场展会,共吸引5万余家参展商及300余万名观众齐聚现场。慕尼黑博览集团及旗下子公司的各类专业博览会遍及中国、印度、巴西、俄罗斯、土耳其、南非、尼日利亚、越南和伊朗。此外,集团的业务网络覆盖全球,不仅在欧洲、亚洲、非洲及南美洲拥有数家子公司,还在全球100余个国家和地区设有70多个海外业务代表处。集团举办的国际展会均获得FKM资格认证,即:展商数、观众数和展会面积均达到展会统计自主监管团体FKM的统一标准并通过其独立审核。同时,慕尼黑博览集团也在可持续发展领域中有着非凡表现:集团先行获得了由官方技术认证机构TÜV SÜD授予的节能证书。更多信息:www.messe-muenchen.de.
台积电:优先考虑供货给没囤货的公司

台积电:优先考虑供货给没囤货的公司

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来源:满天芯 2021-10-11
早前,台积电董事长刘德音接受专访时表示,对于芯片短缺问题,台积电努力用前所未有的方式解决,不过送到工厂的芯片比用于产品多,代表供应链有人囤积芯片!刘德音指出,因车用芯片短缺造成车厂大幅减产,很多车厂指责台积电供应不足,但他们想对车厂说,你是我客户的客户的客户,台积电怎么会「优先考虑其他人」而不给你芯片?为了解决车用芯片短缺,台积电除了查核客户真实需求,也积极展开多项行动,包括快速提升产能支持业界需求。报导指出,这场危机使人们关注美国芯片虽然比其他国好,但制造面仍须仰赖其他国。车用芯片短缺让台积电 2021 年遭遇巨大压力,车厂因经济不景气减少库存,使车用芯片平均交货周期达 15 周以上,是缺车用芯片的主因。各方都努力生产的现在,芯片仍缺,刘德音强调,送到工厂的货比产品使用还多,代表供应链一定有人在囤积芯片。针对全球性半导体供应短缺问题,台积电董事长刘德音日前接受时代杂志(Time)专访时表示,虽然在未来3年内会投资1,000亿美元扩大产能,但由于尖端芯片需求快速成长,这些产能也十分紧俏。对于有客户囤积芯片的情况,台积电表示将优先考虑给没有囤货的企业。故为了解决芯片短缺,台积电团队多重检测数据,以了解哪些客户真正需要、哪些客户囤货。刘德音强调,台积电也在学习,因过去不需这么做,迫使台积电下艰难决定,延迟没那么迫切需要产能的重要客户订单。客户可能会不满,但台积电认为要为产业做最好选择。
上半年国内电子信息产业一览,哪些动向值得我们关注

上半年国内电子信息产业一览,哪些动向值得我们关注

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来源:网络 2021-10-11
近几年,疫情的爆发和国际关系的复杂化,影响着我国电子信息产业,悲观与希望交织在一起。如今,这些不利因素变得常态化,我国电子信息产业具体境况到底如何?答案需要从机构的数据以及一些行业动态中寻得。数据看行情前不久,国家统计局发布的数据显示,今年1—6月,国内电子信息制造业增加值增速为19.8%,为近年来增速较好水平;电子信息制造业营业收入同比增长25.8%,仍处于较高水平;上半年电子信息制造业固定资产投资增速为28.3%,高于去年同期增速(9.4%)18.9个百分点。 此外,从下图我们可以观察最近几年(1-5月)的发展趋势。其中在电子信息制造业增加值与营业收入情况从2018年开始有明显的波动,2020年下探到低谷,疫情和国际局势变化的影响可见一斑。从整体行情来看,电子信息制造在过去一年里有了非常好的发展势头,这表明一方面我国疫情防控优势对整个产业有非常正面的促进作用,另一方面全产业链在积极形成合力,寻找到了较好的发展模式。再从下游的应用领域来看,赛迪的数据显示,今年上半年,手机产量(7.54亿台)和计算机产量(2.2亿台)的增速分别为21.1%和43.9%,一方面表现出了手机和计算机在消费电子领域的稳定地位,另一方面也反映出疫情带来了“宅经济”的机遇。与此同时,有几个行业变动的趋势值得关注,其中彩电行业整体出现增速下滑并逐渐呈现负增长。今年上半年彩电产量增速为-2.5%,再次逆转去年疫情以来的良好增长态势。据中国电子视像行业协会反映,今年以来彩电内需下滑显著,上半年销量从5000万台降至4000万台。此外,从计算机市场数据看,今年上半年,联想继续保持全球电脑市场出货量第一,约占全球市场的1/4,惠普产品正以-11.3%的速度减少向全球市场供应;在手机市场,因为众所周知的原因,华为跌出全球前五,除三星占比略有下滑,苹果、小米、OPPO、vivo的出货量均有上涨。不仅如此,5G基站设施建设进入低谷,由于5G应用场景滞后,运营商从投入产出考虑对建设基站意愿衰减。纵观整个电子信息产业,复苏同时夹杂着些许悲观,这种悲观正在达到新的平衡态。整个电子信息产业都是动态发展的,把握时代脉搏,才能利于不败之地。政策动向看战略当下是电子信息产业发展的火热时期,全球半导体大国都在紧锣密鼓的提出发展计划。如3月,欧盟提出“数字罗盘”计划,计划投入1300亿欧元发展数字工业;5月,韩国公布“K半导体战略”,计划未来10年投资约4500亿美元,将韩国建设成全球最大的半导体制造基地。6月,日本发布半导体新战略……国内更是把集成电路上升到了国家战略高度,北京、上海、天津、重庆、陕西、江苏等多地在“十四五”规划中均谈及了集成电路产业发展的规划。拿上海来说,上海的“十四五”规划着力打造六大高端产业集群。推动制造向服务延伸发展,提升电子信息、生命健康、汽车、高端装备、先进材料、时尚消费品六大重点产业对全市经济发展的支撑作用。关于电子信息领域,上海将重点发展集成电路、下一代通信设备、新型显示及超高清视频、物联网及智能传感、智能终端等制造领域,延伸发展软件和信息服务、工业互联网等服务领域。加强核心基础元器件技术攻关,加快突破影响产品性能和稳定性的关键共性技术。推进电子信息制造高端化发展,进一步向研发设计、中高端制造、市场营销等价值链高端环节延伸,引导大型电子信息制造企业提升技术水平和产品附加值,提高产业链主导能力。大力发展电子信息终端产品,探索适应市场需求的新一代智能消费终端,着力打造技术先进、安全可靠、自主可控的电子信息产业高地。得益于在半导体上的深厚积累,上海已经形成了非常好的产业集群效应,未来还会继续加强集成电路园区建设,其计划到2025年,基本建成具备自主发展能力、具有全球影响力的集成电路创新高地。上海是典型集成电路发展高地,承担了很重大的集成电路发展任务,从上海政策走向以及企业的发展动向,我们可以看到国内产业的发展规律。面对多变而复杂的形势,产业急需一次面对面的深度交流。2021年11月2-4日,第98届中国电子展——国际元器件暨信息技术应用展将于上海新国际博览中心E1-E3馆举行,此次展会以“元件强基,万物互联”为主题,呈现2+6展位布局,包括基础电子元器件、集成电路两个基本点,以及5G与物联网、汽车电子、防务电子、工业电子、消费电子、医疗电子六大板块创新应用。此外,本次展会同期会举行近20场产业论坛、嘉年华等活动。让参展企业充分了解行业动态,摸清市场行情,也让参展观众得到了充分学习和交流的机会,与国际知名企业面对面。也只有如此,才能找到更好的电子信息产业发展之路。附:第98届中国电子展展示内容2021年11月2-4日,第98届中国电子展——国际元器件暨信息技术应用展将于上海新国际博览中心E1-E3馆举行,此次展会以“元件强基,万物互联”为主题,呈现2+6展位布局,包括基础电子元器件、集成电路两个基本点,以及5G与物联网、汽车电子、防务电子、工业电子、消费电子、医疗电子六大板块创新应用。代表展商本届展会吸引了以四川永星、松乐继电器、顺络电子、复旦微电子、中航光电等为代表的800多家企业的参与,在众多电子行业知名企业的助力下,为电子行业带来新的精彩!▲以上为部分参展商,排名不分先后同期活动除本次主题展会之外,展会还精心策划了20+场配套活动,行业评奖,工程师嘉年华,行业大赛以及多样的主题论坛。温馨提示:扫描上方二维码快人一步获取入场券
日媒:日方拟砸钱,招手台积电设厂

日媒:日方拟砸钱,招手台积电设厂

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来源:满天芯 2021-10-09
共同社报导,若台积电真的在日本设厂,最可能座落在熊本县,建设成本可能介于7,000亿至8,000亿日元(63亿-70亿美元),日本政府可能负担约一半的成本。日本最大的汽车零部件制造商电装也希望通过在现场设置设备等步骤参与进来。丰田汽车集团成员寻求其汽车零部件中使用的芯片的稳定供应。据多位知情人士透露,索尼还可能持有一家新公司的少数股权,该公司将管理该工厂位于熊本县,位于索尼拥有的土地上,毗邻后者的图像传感器工厂。.知情人士说,该工厂将生产用于相机图像传感器的半导体,以及汽车和其他产品的芯片,并计划于 2024 年投产。该设施的计划——这将是台积电在日本的第一家芯片生产业务——正值全球科技行业努力应对前所未有的半导体短缺和供应链中断之际。这家台湾科技巨头在 7 月证实,它正在“积极审查”该项目的计划。日经亚洲早些时候报道称,台积电正在敲定其决定,并对与索尼的合作持开放态度。日经新闻获悉,在芯片短缺和台海紧张局势加剧的情况下,日本政府越来越担心维持供应链的稳定性,日本政府将通过补贴支持该项目。日本芯片制造商在 2010 年代退出了大规模芯片开发的竞赛,而是将尖端半导体的生产外包给了台积电等公司。日本希望通过接受台湾公司的直接投资,重振该国先进产品的生产。计划投资之际,美国和欧洲等主要经济体也出于国家安全原因竞相将半导体生产带到陆上。华盛顿今年早些时候通过了一项价值 520 亿美元的两党法案,以支持半导体的研发和制造。台积电和索尼拒绝就此事发表评论。索尼还将帮助准备工厂场地。其目标是为其图像传感器稳定采购半导体。该公司控制着全球一半的智能手机和相机传感器市场份额,在熊本县和长崎县设有制造基地。传感器是内部制造的,但处理图像的半导体是从包括台积电在内的第三方采购的。索尼首席执官吉田宪一郎此前曾表示,稳定采购半导体的能力对于保持日本的国际竞争力很重要。随着全球半导体短缺的加剧,在代工制造方面占据全球市场最大份额的台积电的存在正在增加。2020年,应美国政府的要求,台积电决定在亚利桑那州建设一座耗资120亿美元的工厂。2 月份,该公司宣布将在茨城县筑波市建立研究基地。日本政府计划补贴项目总成本的一半左右。这笔资金将包含在 2021 财年的补充预算中,该预算将在 10 月 31 日下议院选举后最终确定。考虑到经济安全,政府决定建立先进半导体的国内生产能力至关重要。作为补贴的交换,政府将寻求优先向日本市场供应芯片的承诺。随着中美关系紧张,半导体对经济安全越来越重要,因为它们构成了各个行业的基础。在中国对台湾的军事压力不断升级之际,东京于 6 月启动了吸引外国公司的措施,台湾是日本的主要半导体供应商。
大厂示警!需求下滑,这类芯片价格或转跌

大厂示警!需求下滑,这类芯片价格或转跌

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来源:芯三板 2021-09-30
据外媒报道,全球最大的存储芯片供应商之一美光科技警告称,因PC客户面临其它零部件短缺,存储芯片出货量近期将下滑 。美光科技不仅生产服务于数据存储市场的NAND存储芯片,还生产广泛应用于数据中心、个人电脑等设备的DRAM存储芯片。该公司预计,这两种芯片的出货量近期将相继出现下滑。 暂不明确存储芯片需求下滑是短期波动还是长期的的下行周期。分析师认为,尽管美光预计PC增长不会像去年那样迅猛,但出货量仍将保持在比过去高得多的水平。汽车和工业设备等其它市场也在迅速增长。而数据中心已经取代PC成为最大的内存芯片用户。美光科技公布的业绩报告显示,在截至9月2日的第四财季,公司营收为82.7亿美元,较上年同期增长36%。美光预计,截至11月的第一财季营收为76.5亿美元,上下浮动2亿美元。值得注意的是,摩根士丹利日前公布了一份名为《寒冬将至》的最新研究报告,分析了当前及未来存储芯片市场的走势。报告认为,现在存储芯片市场面临周期的后期阶段,很快会供大于求,存储芯片厂商明年将会面临着艰难的定价环境。过去几个月,DRAM 价格持续上涨,内存客户通过囤积 IC 来抢占先机。摩根根士丹利指出,现在情况出现了逆转,这些客户对自己目前的库存水平相对满意,同时预计未来几个月存储芯片价格会下跌,因此已经停止盲目购货。该机构预测,今年第三季存储芯片价格仍会维持上涨,第四季价格会变得极具挑战性,2022年环境即会大变,价格将被逆转,开始进入降价周期。无独有偶,市调机构TrendForce最新发布的报告也与摩根士丹利的报告相呼应。TrendForce指出,由于存储芯片的需求已逐渐得到满足,终端客户的库存水平逐渐上升,今年四季度NAND flash存储芯片的需求将会出现下滑。预测DRAM均价将在第四季开始走跌,整体DRAM均价跌幅为3~8%。部分库存量过高的产品单季跌幅不排除会超过5%,如Server DRAM、Graphics DRAM等。Mobile DRAM价格大致持平,不排除年底将提前降价,原因是mobile DRAM的获利表现较低,以及考量原厂年底营收压力以及智能手机品牌厂将进入新一年度签长约等因素。随着server及PC厂商DRAM库存偏高,第四季合约价格恐反转向下,与其相关性高的consumer DRAM中的DDR4的走势高面临较大跌幅,预计下滑5~10%。而DDR3虽然供给逐渐减少,但价格同样全面下跌,其中以4Gb走跌幅度更大,预计第四季将下滑3~8%。存储芯片市场的牛市周期持续了两年了,当下芯片大厂美光科技发出需求下滑的警告,以及调查机构发出的价格下跌预警,引发市场警惕。须知,一方面,存储芯片热潮一定程度上是由客户恐慌性购买和囤积库存推动的,另一方面,随着库存水平的增高,市场供需也在悄悄平衡。业内人士认为,下半年至明年,可能会进入降价为主的熊市周期。
“限电停产”危机爆发,有人已经在抢货的路上

“限电停产”危机爆发,有人已经在抢货的路上

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来源:芯三板 2021-09-28
在“能耗双控”目标的压力下,近期,国内多地密集出台“限电”“限产”等一系列政策,从做六休一,到做四休三,再到做二休五……限电越来越密集,多家上市公司发布了限电限产的影响公告,更有个别企业直接放假到国庆之后。中小规模企业更是集体哀嚎!往年都没有被限电的半导体,今年也没能逃过。多家芯片工厂停产至月底日前,封测大厂日月光半导体(昆山)公司已因政府限电而停产。该封测大厂停产通知上写明,限电时段最终调整为2021年9月27日8时至2021年9月30日24时。此限电期间,工厂将无任何产出。 日月光(昆山)公司涵盖 IC设计、组装和测试、晶圆探针和最终测试等服务,其主要封装产品包括SO、PDIP、QFN、QFP、BGA 和 LGA,具有传统的引线键合和先进的细间距技术。值得注意的是,受“限电令”影响的并不只有日月光一家半导体厂商,苹果和特斯拉的多家重要供应商也遭受冲击。如全球最大的iPhone组装商商富士康旗下的乙盛精密公司表示,从26日到10月1日,为响应该市停止工业用电的政策,该公司在江苏昆山的设施已暂停生产。同样是苹果主要供应商的印刷电路板制造商欣兴电子通知,9月26日中午12点至9月30日24点停供工业生产用电,公司配合停工4.5天。iPhone扬声器部件供应商康而富控股也公告,苏州工厂停工5日至30日中午,将调用库存以支持客户需求。除此之外,恩智浦、英飞凌、日月光半导体供应芯片封装材料的长华科技也发布公告称,公司位于苏州的半导体材料公司将配合政府要求停产至月底。目前来看,大部份停电都至9月30日,对半导体产业影响有限,短期企业可以库存出货暂时满足客户需求,后续的需求将在十一长假加班生产,但10月1日之后的限电政策仍是个未知数 。更严限电令恐来袭,工厂半夜赶工限电政策在全国范围内陆续展开,除上述昆山、苏州等长三角地区以外,同样作为电子业重镇的珠三角也陆续遭受影响。尤其是,发改委点名,广东省2021年上半年在能耗强度降低方面、能源消费总量控制方面均为一级预警,这也意味着,接下来广东降能耗压力较大,因此相关政策的推进或更为激进。电子业聚集地东莞,稍早仅实施每周“开五停二”方案,但22日起升级措施,普通企业本周限电4天,高耗能企业则限电一周。广东其他地区,包括佛山、汕头也在16日起执行每周“开二停五”的五级有序用电方案,如中山对各类企业分级实施“开一停六”、“开二停五”以及“开四停三”的限电模式,揭阳工业企业更面临“开一停六”的限电模式。广东省内多地工业企业被要求错峰用电,对企业正常生产经营活动带来较大影响。有工厂对外发出通知,由于限电要求,近期会给工厂的生产带来较大影响,所有交货期都会有延期,恳请各位客人在给自己客户报交货期的时候先与我司进行沟通并进行调整。延后交货可能被罚款,厂商大都已申请延后交货。企业为保生产绞尽脑汁,有工厂表示,他们接到的通知是9月25日至28日期间,每天从早上八点至午夜断电,于是安排生产线工人在半夜赶工。有人已在抢货的路上目前限电通知限期只到九月底,十月的限电还没通知,业内人士担心限电政策还会持续一段时间,长期来看,芯片市场的供需失衡将可能持续更长的时间。尤其是电子产品生产链高度垂直及水平分工,任何一个元件停摆,都会造成整个生产链被迫降载或停工。下半年原本就是电子产品供应链传统旺季,面临芯片缺货问题。持续停电只怕是雪上加霜,会导致工厂生产停工、交货周期拉长、生产成本增加。据镁客网报道,网上流传一组图显示,因为担心芯片将迎来新一波涨价潮,有人已经在抢货的路上了:多家芯片大厂突发涨价囤货抢货行为的背后折射出,目前半导体供应链短缺继续严重影响各行各业,而且短期没有缓解的迹象。日前,多家芯片大厂再次突发通知涨价正好印证了这一点。9月27日,意法半导体(ST)再次发布通知表示,随着供应链上的一些关键供应(晶圆厂、原材料、物流…)的增加,加上公司在制造业上的大力投资,公司将在2021年最后一个季度提高所有产品的价格,包括现有的库存。 无独有偶,此前不久,市场传出一则安森美的涨价函称,由于原材料、制造和物流成本不断增加,且产能供不应求,公司将对部分产品进行涨价,本次涨价将于10月初生效,新价格将适用于新订单和现有积压订单。此外,联发科、赛灵思等大厂计划从11月1日起上调部分芯片的价格,以应对成本增加的压力。小结 “能耗双减”压力下,国内限电主要是针对一些污染较大的耗能企业,国家重点扶持的半导体企业所受影响有限,大部分停电限期基本是到9月30日。 但是,若国家能耗双减压力不断,拉闸限电时间可能持续,进而导致半导体上游原材料价格进一步上涨,让企业成本升高。从而引发产品交期拉长、芯片涨价,让疫情影响下原本已经供需失衡的芯片市场情况进一步加剧。扫码关注芯三板
2021深圳国际电子展隆重开幕!猎芯网惊艳亮相

2021深圳国际电子展隆重开幕!猎芯网惊艳亮相

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来源:猎芯网 2021-09-28
2021年9月27日,ELEXCON深圳国际电子展在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕,展会吸引了众多国内外厂商和观展人士来到现场,场面火爆。全球电子供应链智慧平台——猎芯网惊艳亮相展会,与客户零距离交流互动,吸引众多业内人士到场参观。在展会上,猎芯网向现场来访宾客展示了公司旗下的创新平台——云芯商家。平台为入驻的上游供应商提供一站式商品线上化、业务可视化、商机智能化体验,让供应商实现便捷线上化管理。依托AI智能技术和大数据优势,云芯商家平台不仅帮助供应商快速获得订单,还使得需求用户能够快速采购到需求产品以及享受优质服务。猎芯网以用户体验为出发点,建设了行业领先且健全的仓储物流管理系统,以此实现订单高效运转,为全国的电子产业用户提供强而有力的物流保障。此外,猎芯网携手子平台——PCB极速打样智慧平台猎板网同台展示,给现场用户提供了“智采+智造”的全新体验。猎芯网在本届展会上全面展示了平台的实力,为电子元器件供需双方建立高效连接,快速匹配商机,提高交易效率和创新服务水平。现场很多观众驻足询问和交流,猎芯网工作人员耐心一一作答。为了感谢广大客户及行业人士的支持,猎芯网还策划了抽奖活动,赠送小米背包、遮阳伞、签字笔、夜光灯、手机支架等精美小礼品。抽奖活动吸引了大量观众参与,现场热情高涨,每一位来到猎芯网展台的观众都满载而归。9月28日-29日,精彩继续,我们在深圳国际会展中心(宝安新馆)5号馆5G64展位等您!关于猎芯网猎芯网由深圳市猎芯科技有限公司开发运营,是全球电子元器件一站式智慧采购平台。平台于2015年7月正式上线,目前已获得著名VC经纬中国、微光、五岳华诺、京东战投、海通证券等机构的多轮投资。猎芯网以数字化方式穷尽天下电子元器件现货,连接国内外5000多家合作供应商,多达6000万SKU可以直接在线交易,有效提高上游库存周转效率和下游采购效率,并依托大数据和AI智能,实现在线智慧采购。猎芯网自主研发了具有可深度学习的BOM处理工具,以及可24小时交付的PCB智能拼板系统,国产元器件替换推荐查询等多项提效赋能工具,快速满足各类企业及研发团队的未来需求。
囤芯片?美国也要严查!

囤芯片?美国也要严查!

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来源:满天芯 2021-09-26
4月份,在拜登政府的号召下,包括三星、英特尔、通用汽车和台积电等在内的大约20家公司高层开了一次白宫半导体峰会。当时讨论的方向主要是短期内解决美国汽车产业缺芯之困,长期则谋求芯片制造美国本土化。5个月后,拜登政府于9月24日再度召开线上半导体企业峰会,参会企业仍是宝马、通用汽车、台积电、苹果、微软、三星、美光等全球知名大厂,这次讨论的方向比较有意思:提高半导体供应链透明度。坦白从宽?会议由美国商务部长雷蒙多主持,开会就要有明确的主题,讨论冲击电子产品与新车制造的全球芯片短缺问题。主题虽如此,但雷蒙多还有另外一个目标,背后真实的需求是:要求企业领袖主动提供供应链信息。据白宫发布的声明表示,此计划的目标是了解与量化可能存在的瓶颈。雷蒙多说:“现在是更积极(处理芯片荒)的时候,芯片短缺情势没有好转,某些情况甚至还日益恶化”。她要求在座的企业领袖们在45天内填写问卷,并提供供应链信息,其中还有个关键字眼,自愿提供。国防生产法警告美国商务部开这个会的目的就是希望企业能主动提供信息,但其实已经发现相关企业有拖拖拉拉刻意回避的情况。对此,美国政府可能动用《国防生产法》取得相关信息。雷蒙多周四坦言,为了纾缓生产瓶颈与找出芯片囤货的情况,冷战时期制定的国防生产法确实也是政府取得供应链信息的可能手段。她还说,不想强制要求,如果企业不配合,美国别无选择。雷蒙多进一步解释,要求企业提供资讯有其必要性,因为供应链的企业之间缺乏信任。 她指出,供应商说因为传言有企业囤货而无法掌握确切需求,客户端却说无法从供应商取得直接回应、甚至可取得的数量还减少。百科资料显示:国防生产法,是指美国国会于1950年批准颁布的关于国防生产的基本法律。该法明确规定了有关国防生产的优先顺序,确定了特资与设施的分配体制和征收权,同时根据有关条款,为国防企业扩大生产能力提供强有力的财政援助,以保证物价与工资的稳定。2020年4月28日,当时的美国总统特朗普签署行政令,动用《国防生产法》授权要求美国肉类加工厂在新冠疫情期间继续运营,以确保向美国消费者持续供应牛肉、猪肉和禽肉等产品。企业:冤枉对于美国商务部要查明是否有囤货现象。有半导体企业高层认为,车用芯片为何至今还缺,是因车厂计划性生产,跟随疫情变化的调整太慢,晶圆代工企业即使调度产能也来不及跟上。对于囤货议题,有IC设计企业强调,目前大多还是处于生吃都不够的状态,库存水位依然偏低,而台积电等晶圆代工厂则只是帮客户制造芯片而已。同时,IC设计企业指出,车用芯片缺货是因为去年全球疫情严重之际,车用客户下单太慢,下单时晶圆代工产能早已被其他行业订单抢订一空,只好在后面排队,一路从去年下半缺到今年。行业人士认为,留在美国的制造业不多,汽车行业因缺料而停工的议题才显得特别严重,因不只关乎GDP,还牵涉到广大的劳动力。真要追踪供应链的库存状况,大概只能问问拥有自家晶圆厂产能的IDM厂。快人一步在美国还在着手介入调查囤芯片的情况时,我们国家相关行政处罚案例都已经公布。8月3日,市场监管总局发布通知表示,将针对汽车芯片市场哄抬炒作、价格高企等突出问题,根据价格监测和举报线索,对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查。到9月10日,市场监管总局就发布了一则关于“依法对三家汽车芯片经销企业哄抬价格行为作出行政处罚”的消息。消息表示,上海锲特电子有限公司、上海诚胜实业有限公司、深圳市誉畅科技有限公司三家汽车芯片经销企业,因哄抬汽车芯片价格行为,共处250万元人民币罚款。据悉,上述三家经销企业大幅加价销售部分汽车芯片——进价不到10元的芯片,以400多元的高价销售,涨幅高达40倍。一般来说,汽车芯片贸易商的加价率一般为7%至10%,这三家企业太离谱了。绝不手软全球缺芯大背景下,有个别不法商贩、游资集团恶意抢购芯片,囤积居奇、哄抬价格,造成部分汽车芯片价格持续上涨,有的上涨3-10倍,个别上涨达30-40倍,严重影响了相关行业的健康发展。这种大幅加价行为,不仅不能增加产品供应,缓解供需矛盾,反而制造紧张情绪,致使零配件制造商、车企等各环节恐慌性备货,进一步加剧供需失衡,推动价格过快、过高上涨,扰乱了市场价格秩序。对此,监管机构方面认为,一方面“炒芯”者应当立即收手,悬崖勒马才是明智之举;另一方面,遏制价格违法行为,维护市场价格秩序,监管层面绝不会手软! 
突发停电!英飞凌、博世德国工厂停摆,车用芯片缓解再等等?

突发停电!英飞凌、博世德国工厂停摆,车用芯片缓解再等等?

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来源:满天芯 2021-09-17
9月17日,满天芯消息,据外媒报道,德国德勒斯登地区突发停电,导致当地英飞凌、博世等芯片大厂产线停摆,恐令全球半导体供应链吃紧问题更加恶化。报道称,英飞凌发言人透过电子邮件表示,德国德勒斯登(Dresden)在当地时间周一(13日)下午2点左右,出现长达20分钟的大停电,这导致当地厂房停摆,生产作业直到14日晚间才恢复。英飞凌并未透露这次停电究竟造成多大影响。据了解,英飞凌德勒斯登厂生产超过400种不同零部件,是该公司规模最大、最为先进的生产基地之一。发言人透露,两条生产线都会再次缓步扩产。 要恢复产能全开状态,势必得花上一些时间,但英飞凌并未提及确切时间表。另一方面,博世表示,位于当地的全新半导体厂也受到影响。 发言人称,备用电源虽紧急启动、让最重要的大楼及安全功能保持运作,但生产线被迫停摆,13日下午才开始有序重启。博世说,停电造成的影响仍在评估中。博世德国德勒斯登的新晶圆厂6月份启用,该工厂耗资 10 亿欧元 (约 12 亿美元) ,是一座 12 吋新晶圆厂,以满足物联网与交通应用等市场需,是博世135年历史上最大单笔投资。另外,美国晶圆代工企业GlobalFoundries(格芯)在当地也有大规模的生产线,但该公司同时还拥有两座能源供应中心,独立于公共电网。 该公司发言人Jens Drews说:“这让我们不至于受到太严重的冲击。”对于突发停电的消息,只能说,在缓解芯片供应紧张的道路上,困难重重。
北交所号角吹响,这批半导体后备军要起飞

北交所号角吹响,这批半导体后备军要起飞

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来源:芯三板 2021-09-14
北交所横空出世,让新三板市场企业成为焦点。9月2日至9月13日,仅10个交易日,Wind三板精选指数上涨幅度超过38%。同时,新三板个股普涨。此前,在新三板挂牌的企业虽然不少,但估值却不被看好,而且高额的挂牌成本也拖累企业的利润,不少企业因为业绩下滑或亏损无法改善而退市,也有一些企业因为转板上市主动摘牌。例如,近两年有数十家半导体企业从新三板市场退市和转板,其中包括芯朋微、苏州国芯、新洁能、贝特莱、灵动微电、锐能微等企业。北交所设立相关信息公布后,新三板的热度重新燃起,部分已摘牌的企业考虑重新挂牌,拟转板的企业也在考虑留下。北交所设立9月2日晚,国家重磅宣布,继续支持中小企业创新发展,深化新三板改革,设立北京证券交易所,打造服务创新型中小企业主阵地。“新三板”为俗称,官方正式名称为“全国中小企业股份转让系统”。该平台被视为是准备在证券交易所上市公司的练兵场。在新三板挂牌后,公司的运营更加规范,有助于后续IPO。新三板分为三个层级:精选层、创新层和基础层。三个层级中,创新层从基础层中“挑高个”,精选层又从创新层中优选,形成“层层递进”的市场结构。据了解,北交所设立后,精选层挂牌公司将转为北交所上市公司。后续北交所上市公司由符合条件的挂牌公司产生。行业人士表示,对于挂牌新三板的企业来说,最直接的好处就是,不用再通过转板上市就可以直接升级为上市公司,并享受到与沪深A股上市公司一样的待遇。截至发稿前,新三板共有挂牌公司7263家。其中,精选层66家,创新层1247家,基础层5950家。半导体后备军团新三板聚集了一大批半导体产业链上的公司,包括芯片设计、封装测试等环节的公司,IC分销也不乏佼佼者。这些公司大部分是中小成长性企业,但近年来得益于政策支持和国产化浪潮,不少公司的成长突飞猛进。其中以芯片设计企业居多,产品全面,有MCU厂商华芯微、晟矽微电、汇春科技、钜芯集成、中基国威;电源管理芯片厂商南麟电子、亚成微、广芯电子;蓝牙芯片厂商易瑞微、富友昌;基带芯片厂商东芯通信;FPGA、GPU厂商太速科技等等。IC分销方面,有利尔达、高健实业、索智科技等企业;封装测试方面,有芯哲科技、红光股份、电通微电、三联盛等企业;半导体设备方面的企业就寥寥无几,目前只发现做MOCVD设备的中晟光电一家;半导体材料方面有铭凯益、晶赛科技等公司。数据来源:wind,数据截至9月13日 具体来看,芯片设计属于轻资产领域,企业专注于细分领域建立竞争优势,有机会做大。挂牌新三板的几家头部企业的盈利性相对较好,如汇春科技去年净利2860.02万元,中基国威去年净利2373.99万元。同时,新三板芯片设计企业的市值相对其他环节的企业来说居高,如南麟电子的市值达 33.5亿,晟矽微电的市值为27.4亿。在晶圆代工环节,由于技术和资金门槛高,新三板暂没有这类企业。芯片封装环节,有几家在新三板挂牌的企业,但主要针对低端芯片封装,盈利不太出色。红光股份和三联盛去年还处于亏损状态。芯片测试领域的企业不多,华岭股份值得关注,市值27亿,去年营收1.92亿,净利5580.82万,营收规模不算大也不算太小,获利能力相对较好,有机会成长为龙头企业。除此之外,还有不少分立器件领域的公司,其中有5家公司的营收大于1亿元,如深深爱、星海科技、芯诺科技、上海科特、晶宝股份等。净利方面,有部分公司的成长性较好,如芯诺科技等。数据来源:wind,数据截至9月13日 登录北交所,有哪些门槛?首先,闯关北交所的前提是在新三板连续挂牌满1年的创新层挂牌企业,还要符合中国证监会规定的发行条件,且企业最近一年期末净资产不低于 5000 万元。其次,企业的市值及财务指标应当至少符合下列标准中的一项:1、预计市值不低于2亿元,最近两年净利润均不低于1500 万元且加权平均净资产收益率平均不低于8%,或者最近一年净利润不低于2500万元且加权平均净资产收益率不低于 8%;2、预计市值不低于4亿元,最近两年营业收入平均不低于1亿元,且最近一年营业收入增长率不低于 30%,最近一年经营活动产生的现金流量净额为正;3、预计市值不低于8亿元,最近一年营业收入不低于2亿元,最近两年研发投入合计占最近两年营业收入合计比例不低于 8%;4、预计市值不低于15亿元,最近两年研发投入合计不低于5000万元。芯三板统计的新三板挂牌的半导体企业中,市值不低于2亿元的有21家,占比约54%;最近一年营业收入平均不低于1亿元的有19家,占比约49%;最近一年净利润不低于2500万元的有6家,占比15%。综合来看,在营收、净利润和成长性上有相对较好表现的企业有汇春科技、华岭股份、利尔达、芯诺科技、上海科特等,有非常好的挂牌精选层或上市主板的机会。其中IC分销商利尔达也已进入辅导备案登记受理阶段。小结传统资本市场过度重视财务绩效,使得很多企业关注经营而忽视核心技术的开发,而拥有核心技术的企业却面临融资难的问题。北交所的设立,新三板的深化改革,其实就是让真正掌握硬核技术的企业能够获得资本市场的支持。这对半导体产业链的企业来说是好事。因为半导体行业由于技术开发重资本、且周期长的特点,本身就很需要资本的支持。新三板挂牌的企业中,有不少是半导体产业的潜力股,他们中有部分是有潜力从小微企业最终成为伟大的公司。新三板终于迎来春天,芯三板将持续关注新三板!扫码关注芯三板
东芝预警:电源管理IC供不应求,或将延续至2022年9月

东芝预警:电源管理IC供不应求,或将延续至2022年9月

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来源:满天芯 2021-09-03
东芝周四表示,目前产能将无法满足电源管理IC的需求,供不应求的市况将延续至明年下半年,为面临芯片短缺问题的汽车、消费性电子和工业机具制造商带来新警讯。东芝半导体部门董事Takeshi Kanebuchi表示,芯片供给紧绷的状况至少将持续到明年9月,甚至在某些情况下,一些客户可能要等到2023年才能获得充分的供给。Kanebuchi说,原物料短缺和供不应求是东芝难以应付成熟制程订单(如电源管理IC等)的原因。 这些零件与前端工艺产品对电子设备而言一样重要,若CPU是设备的大脑,电源管理IC便是心脏。东芝计划2024年3月前投资600亿日元(约5.45亿美元),以提高电源管理IC的产量。其他选项包括额外的投资,可能建置新厂。尽管市场担心未来可能会出现供过于求的状况,但Kanebuchi 相信,订单需求将快速成长,未来几年内产能利用率将维持。Kanebuchi表示,以往多会提前几周和几个月收到订单,如今现在还有收到提前半年以上的订单询问。 像这样的长期合约对我们来说是新的现象。过去消费性电子业者在产品发售初期都以保守生产计划开始,并依据销售动能调整订单,但由于元器件取得困难,今年很难实行同样的策略。一位家机组装厂高层表示,一些客户甚至告诉组装厂可能会改变电路板设计,以减少所需的零件,加快家机的生产。
台积电急涨20%引发的连锁反应

台积电急涨20%引发的连锁反应

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来源:满天芯 2021-09-01
日前,台积电突然发函,通知当天直接涨价,5nm、7nm等先进制程涨幅10%,成熟制程涨幅为20%。由于涨价来得突然,来得急,一时间大家都没反应过来,等回过神来,台积电涨价引发的连锁反应开始显现。同行更有底气7月营收数据显示,联电、世界先进等晶圆代工厂营收创下新高,但台积电却较6月份大减16.1%,是台湾地区这批晶圆代工厂中唯一不增反减的,这也坚定了台积电涨价的决心。而台积电这么一涨,也给了同行们更多信心。台积电涨价消息传出后,原本就计划在第四季度调涨代工价格的联电也传出通知客户,自11月起再度调涨代工价格,平均涨幅超过10%。其中,驱动芯片涨幅10%~15%,特殊高压制程涨幅10%以上。另外,据韩媒报道,三星电子和格方半导体(Key Foundry) 两家晶圆代工厂也计划调涨 15% 到 20%,并已告知客户此事,目前已与一些客户签约。报价的调整幅度将根据客户订单规模、芯片种类和代工合约时间长短而定。涨价适用期为现在算起的四到五个月内,已下单的产品也采用新报价。韩国的封测、组装厂也有意在9月份调涨价格。IC设计厂、EMS厂商喊涨晶圆代工厂接连涨价,芯片厂商,代工企业也要体现成本的增加,已有不少企业确定喊涨。对于台积电涨价,电子代工厂仁宝在股东会上表示,将对客户调整价格,反映成本增加。广达则表示,元器件、运费、汇率三涨,今年初就传出计算机代工厂酝酿今年调涨代工费。广达也证实计划向客户反映成本,开出涨价第一枪。IC设计厂商方面,伟诠电因为主要都在台积电投产,决定从10月起调涨产品报价15%,向客户反映成本。伟诠电之前一波涨价是4月份,当时涨幅10%~20%,主要是因为封测成本的大幅增长。MCU厂商盛群在第2季度喊出涨价后,8月起报价再度上涨。松翰今年已调高价格,近期传出酝酿新一波价格调整。手机、服务器玩家影响大台积电涨价20%,对手机、汽车、服务器将带来直接影响,影响程度取决于这些产品内部半导体含量。福布斯撰文分析,以iPhone 12为例,材料成本估计要370美元,屏幕、电池和机械组件之外,芯片约210美元。 因此,这款定价829美元的手机,半导体就占四分之一。 芯片价格涨价15%,成本就要增加大约30美元。 苹果公司很可能需要提高手机售价,才能维持原有的利润率。服务器基本上是金属板包裹一堆芯片和一些硬盘。 里面通常有两块CPU,总成本2,100美元,加上内存和其他组件,一台售价7,500美元的服务器里面大概有价值4,800美元的半导体,换句话说,芯片约占服务器售价的三分之二。 如果使用固态硬盘则更贵。 即使芯片价格只涨10%,也会使售价增加7%-8%。汽车制造成本中,芯片占比相对较小,影响则没有这么大。影响广泛今年以来,由于晶圆代工成本大增,再加上运价和各类原物料成本高涨,包括驱动芯片、电源管理芯片、网通芯片、音频芯片、微控制器(MCU)的价格都跟着喊涨,成为推动今年电子行业成本上升的主要原因。最新一期全球晶圆代工厂商排名中,台积电以52.9%的市占排名第一,台积电20%的全面涨价,对产业链的冲击范围更广,从IC设计客户到PC、手机、电视、汽车、家电等各类终端产业,明年势必又将面临新一波成本上扬的压力。
分销商续写造富神话

分销商续写造富神话

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来源:芯三板 2021-09-01
半导体晶圆产能爆满,芯片“涨”声不断,比如微控制器(MCU)、滤波器、面板驱动芯片、功率元件和电源管理芯片、时序控制器、传感器元件,加上被动元件七大元件缺货严重,此外半导体原材料和关键零组件缺货也出现长短料问题。 持续供不应求的市场局面让IC分销商们大赚一番,不仅艾睿、大联大等分销巨头大获利,本土分销商上半年也喜迎佳绩,延续一季度的狂欢。 从芯三板统计6家本土主要分销商业绩情况来看,大部分公司营收实现增长,说明整体销量均有所增加,且净利润均获得大幅增长。 其中,营收方面,深圳华强、火炬电子、睿能科技的增长幅度超过50%;净利方面,获利成长最快的是睿能科技,增长幅度超361%;其次是英唐智控,净利翻两番;火炬电子净利翻一番。  深圳华强 深圳华强表示,上半年业绩增长主要来源于公司主营业务电子元器件授权分销业务的规模壮大、毛利率提升和创新业务电子元器件产业互联网业务的快速成长。 其中,华强半导体集团实现营业收入 86.45 亿元,同比增长 53.93%;实现归属于母公司股 东的净利润 2.77 亿元,同比增长 104.83%。 华强半导体集团利润增幅高于收入增幅,主要是由于公司电子元器件授权分销业务整体毛利率较上年 同期有一定的提升,主要原因包括三方面:  一是华强半导体集团持续优化电子元器件授权分销业务的业务结构,在扩大较高毛利率业务规模的同时,主动收缩了部分较低毛利率业务的规模,进而提升了分销业务毛利率水平。 二是华强半导体集团注重技术分销能力的持续提升,于2020 年启动建设半导体应用方案研发与推广中心,目前在建项目包括 AIoT 工程研究中心和宽禁带功率器件及应用工程研究中心。半导体应用方案研发 与推广中心的建设有力推动了华强半导体集团应用方案研发能力和技术服务水平的提升,进而增强了客户 粘性,产生增值效应。 三是电子行业景气度的回暖也一定程度上提升了公司分销业务整体毛利率水平。 力源信息 对于上半年的业绩表现,力源信息表示,电子元器件代理分销业务方面,由于公司间接客户华为继续受到美国打压,公司手机市场业务受到不利影响,代理的产品线SONY(索尼)对华为的间接销售额同比大幅下降。 在此不利因素下,公司积极开拓其他手机厂商的业务,OPPO、vivo、小米等手机厂商的销售额较去年同期均有较大幅度增长。 虽然公司手机业务整体销售额下降,但除华为以外其他手机厂商销售额的增加一定程度上弥补了对华为销售额下降的损失。 此外,在半导体行业景气度上升、部分电子元器件缺货持续时间较长的背景下,公司加大在如汽 车电子、家电、安防监控、工业智能控制、无线通信、智能仪表及物联网技术等业务市场领域的推广,不断深耕细作,销售额及毛利率均较去年同期有所增长,净利润同比有较大幅度的增长,有力地扭转和克服了2020年的不利局面。 自研芯片及下游解决方案和模块业务方面,上半年公司推出两款自主产权、自主设计的ARM Cortex M0内核32位MCU产品。 第一款产品属于M0 的32位高端产品,已生产小量成品交付部分客户测试,该产品面向市场最主流、最普及的应用。 第二款产 品为低成本32位MCU,针对及向下覆盖部分高端8位及16位MCU市场,目前已经流片。 英唐智控 英唐智控是表格中唯一一家上半年营收负增长的分销商。 半年报显示,在不考虑因前期业务优化调整而剥离资产导致的公司合并范围收缩影响的情况下,公司上半年电子元器 件分销业务板块(指截止报告期末剔除已剥离的分销业务后的现存分销业务,以下同)实现营业收入29.08亿元,较上年 同期该统计口径下分销业务增长63.03%。 英唐智控表示,上半年公司继续调整优化分销业务结构,剥离了上海康帕、威尔电子以及青 岛供应链等分销业务主体,持续对分销业务结构的优化提升了公司分销业务的整体盈利能力,截止报告期末现存整体分销业务实现毛利率9.25%,较上年同期公司整体分销业务(含本报告期已剥离的分销业务)毛利率提升了4.38%。 半导体研发及制造业务方面,主要来自日本控股子公司英唐微技术以及国内控股子公司上海芯石。 其中,上海芯石受到国内晶圆代工厂产能紧缺的影响,其业务规模总量受到较大的限制。为上海芯石寻找稳定充裕的代工产能是公司短期内较为紧迫的任务,从长期来看,通过收购或自建的方式实现自主可控的功率器件制造能力, 是公司解决上海芯石产能瓶颈和快速发展的主要途径。 火炬电子 受益于军用电子、5G 通讯、新能源及新兴产业等下游市场需求的快速增长,以及电子元器件国产化替代的旺盛需求,火炬电子上半年实现营收 24.12亿元,同期增长 60.92%,净利润5.51亿元,同期增长 100.55%。 公告显示,上半年,在下游需求及市场景气度进一步提升的背景下,火炬电子的电子元器件产品收入取得较大提升,自产元器件业务合计实现销售收入 8.07亿元,同比增长 69.18%。 该公司对于自身业绩表现没有过多说明。睿能科技 得益于工业自动化、电动汽车、便携式储能和太阳能逆变器相关应用的需求增加,以及部分客户因半导体供应紧张而增加备货等因素,上半年,睿能科技实现IC产品分销业务主营业务收入7.85亿元,同比增加 2.52亿元,上涨幅度 47.42%。 半年报显示,睿能科技IC 分销业务规模的扩大主要是由于:IC产品分销业务新增瑞士盛思锐等 IC 设计制造商,以助力后续业务增长;在稳定客户的基础上,积极开拓充电桩、储能、氢能源和太阳能等新的细分应用领域,发掘更多优质 终端客户,保障业务平稳运行。 另外,公司持续加强对客户物料清单的分析,推荐客户选用更具性价比的产品做替换,以提 升客户产品竞争力,推动客户产品占据更多市场份额,从而不断 提高公司 IC 分销业务规模。 润欣科技润欣科技是专注于细分领域的IC授权分销商,主营无线通讯、射频及传感技术,在智能物联网、声学、汽车电子等细分市场具有竞争优势。 上半年,润欣科技实现营收8.52亿元,同比增长48.94%,实现净利0.28亿,同比增长60.15%。 小结 近期晶圆代工新一轮涨价的趋势已定,各芯片厂商也在暗想着如何把价格传导到下游端。“造富、缺货、替代、寻料”依然会是下半年芯片产业链的主旋律。原本只赚取微薄利润的分销商,在这样的情况下,不仅销量会增多,毛利也在提高,意外大赚。扫码关注芯三板
上半年净利翻三倍,中芯国际还有苦楚

上半年净利翻三倍,中芯国际还有苦楚

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来源:芯三板 2021-08-31
全球半导体产业链“涨”声四起,多家晶圆代工厂轮番涨价。在此背景下,本土晶圆代工大厂中芯国际上半年业绩迎来大幅增长。然而,在这份喜人的成绩背后,却有一些问题在困扰着中芯国际。量价齐涨,净利大增278.1%近日,中芯国际发布2021年半年报,报告显示,该公司上半年实现营业收入160.9亿元,同比增长22.30%;净利润为52.41亿元,同比增长278.1%。其中,晶圆代工业务营收为14,5.05亿元,占主营业务收入的91.5%,同比增长23.2%;光掩模制造、测试及其他配套技术服务收入总和为13.48亿元,占主营业务收入的8.5%,同比增长15.7%。中芯国际表示,上半年营业收入的增长主要是由于本期内销售晶圆的数量及平均售价上升所致。销售晶圆的数量由上年同期的2.8百万片约当8英寸晶圆增加16.2%至本期内的3.3百万片约当8英寸晶圆。平均售价(销售晶圆收入除以总销售晶圆数量)由上年同期4143元增加至本期的4390元。按地区计算,报告期内各地区业务收入均实现增长。其中,中国内地及中国香港业务收入占主营业务收入的59.6%,同比增长14.3%;北美洲业务区业务占主营业务收入的25.3%;欧洲及亚洲区业务占主营业务收入的15.1%。应用领域方面,消费电子类应用占晶圆代工业务营收的23.0%,同比增长59.4%;智能手机类应用收入占晶圆代工业务营收的33.2%;智能家居类应用占晶圆代工业务营收的13.1%;其他应用类占晶圆代工业务营收的30.7%。以技术作分界,来自90纳米及以下制程的晶圆代工业务营收的比例为61.4%,同比增长32.5%。其中,55/65纳米技术的收入贡献比例为31.2%,同比增长22.8%;FinFET/28纳米的收入贡献比例为11.1% ,同比增长62.3%。薪酬不增反降,研发人员流失超2成尽管中芯国际上半年利润大增,但研发投入却在削减。今年上半年,中芯国际的研发投入金额为19.37亿元,占营收总额的12%,比去年的22.78亿元,同比下降15%。截至6月30日,中芯国际研发人员为1785人,比去年同期的2419人,减少634人;研发人员薪酬合计2.3亿元,比去年同期3.27亿,减少约9700万。人员流失超过2成。中芯国际表示,本期研发人员数量较上期减少,主要因部分研究相关人员转入生产运营岗位,以及出售子公司SJ Semiconductor Corporation影响所致。值得注意的是,在净利大增的情况下,中芯国际研发人员的薪酬不增反降。上半年研发人员的平均薪酬为12.9万元,比去年同期13.5万元减少6000元。中芯国际直言,若公司未来技术研发的投入不足,不能支撑技术升级的需要,可能导致公司技术被赶超或替代,进而对公司的持续竞争力产生不利影响。15亿股权激励稳人心对于中芯国际而言,技术无疑是最重要的护城河。而在攻关技术过程中,人才是至关重要的。中芯国际内部员工流失严重业界早有耳闻,例如,今年7月初的时候,中芯国际内部的核心技术人员之一吴金刚正式提出离职。吴金刚作为公司元老级的人物,已经为中芯国际效劳了20年的时间。他在中芯国际担任技术研发副总裁的职位,负责参与公司FinFET 先进工艺技术研发及管理工作,实力与地位都不容忽视。正值事业发展巅峰的老员工离职,给中芯国际敲响了人才严重流失的警钟。为了留住人才,中芯国际在今年5月底发布一项首次大规模股权激励计划,拟授予限制性股票总量不超过7565.04万股给激励对象。激励对象不超过 4000 人,不仅包括公司董事和高管,还包括核心技术人员、中高级业务管理人员以及技术与业务骨干人员。7月中旬,中芯国际以每股20元的价格向公司3944名员工,完成授予6753.52 万股的股票。此次激励的员工数量也是比较多的,截至2020年底,中芯国际内部的员工总数是17354人,受激励的员工数在其中的占比接近23%,不难看出,为了挽救员工流失严重的局面,中芯国际确实下了血本。小结作为国内芯片制造领头羊,中芯国际近些年呈现出突飞猛进的发展势头。不过,在技术水平上,中芯国际与台积电等代工厂存在差距。且自去年底被美国列入实体清单,中芯国际为突破供应链风险一直在困境中前行。该公司为此付出大量人力物力财力,以降低成熟工艺的不确定风险,让产能继续推进和扩充。不仅如此,中芯国际“打怪升级”的路上还存在人才流失、管理漏洞等问题。即便当下行情火热,中芯国际仍需不断寻找一些行之有效的方法和路径来克服产能不确定性和连续经营的挑战。扫码关注芯三板
台晶圆厂要求芯片公司签订“不平等”条约

台晶圆厂要求芯片公司签订“不平等”条约

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来源:满天芯 2021-08-30
继台积电日前罕见的突然涨价20%后,联电、力积电、世界先进等台系晶圆厂除了延续之前的涨价策略外,又推出了新的招数。据台媒报道,这些晶圆代工厂这次新招数要求IC设计客户签订“保价保量”合同,以今年第四季度的最新涨价的价格为基准,明年新合约要求期限两年起,最长三年。具体情况是,晶圆代工厂要求客户在合约期限内,在双方约定的价格下如实履约投下约定的晶圆数量,而且无论市场和价格如何变化,价格和下单量都按照合约走。众所周知,当前仍处于晶圆代工产能供不应求阶段,经过一年的不断涨价,第四季度新的代工价格将是有史以来最高的,随着产能不足的缓解,这些代工厂以高价要求芯片厂商们签下长期合同,这不就是一份二十一世纪的“不平等条约”吗?芯片厂商陷入两难联电等厂商的新“条约”,更多的是针对以驱动IC、微控制器、消费性IC等成熟制程需求大的芯片厂商。这些厂商一方面要担心,如果现在不签约,就无法取得足够产能来应对现阶段市场的火热需求。另一方面,要是在高价签下这长期合约,一单市况反转,未来将面临庞大的高价库存压力。有IC设计厂商透露,目前若与晶圆代工厂签订保价保量合约,价格会比市价更高,因为是保证产能供给量,所以晶圆代工厂会锁定到一定价格之上才愿意签此约。如果不签,但其他使用同样制程的对手有签订,就怕晶圆代工厂调度产能时,自家额度会被排挤与牺牲。究竟是芯片缺货涨价的好日子长,还是市况反转后跌价的日子长,仍是未知数。涨或不涨芯片厂商除了要面临签或者不签两难的处境,还要考虑涨还是不涨的问题。晶圆代工成本还在持续上扬,但到底接下来芯片还能不能涨、或足额调升报价弥补晶圆代工涨价的成本压力,芯片厂商坦言目前没有把握。据透露,在这波缺货潮中,业界能做但不能明说的公开秘密,就是部分晶圆代工厂通过竞标方式开出产能,需要更多产能来满足客户的IC设计厂商,不得不在评估有利可图后出手加价抢产能。因为现在成熟制程就是供给不足,缺货是一件很痛苦的事情,拿到货比较重要,不然产品连卖都没得卖。一位不愿具名的IC设计企业高层表示,晶圆代工价格稳定,对IC设计企业来说很重要,有助芯片厂控制相关成本,专注把资源放在研发,从其他面向持续缩减产品成本。在出现这波缺货潮之前,都是一次谈完一年份的订单价格与数量。 现在则是有不少芯片厂商被迫必须跟着上游晶圆代工厂动态调整价格,今年以来甚至出现季季涨的状态。台积电这次涨了20%,但其他晶圆代工厂涨幅更大,如果供不应求的市况没有改变,芯片厂商还是会向客户争取涨价以反映成本,但主要还是要先观察有没有同行先开第一枪。
国内连接器上市公司最新半年战报出炉!爆净利大降五成的业绩地雷

国内连接器上市公司最新半年战报出炉!爆净利大降五成的业绩地雷

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来源:芯三板 2021-08-27
近期,国内连接器上市公司陆续发布2021半年报。今年上半年,汽车、家用电器、消费电子、通讯等行业延续去年下半年的恢复性增长趋势,国内大部分连接器厂商的营收均出现不同程度增长。但受全球芯片供应短缺、铜、塑胶料等部分原材料价格上涨、国外疫情控制不理想导致人力成本持续上升等叠加因素影响,部分连接器厂商的销售毛利率出现下滑,导致增收不增利。数据来源:上市公司2021半年报 立讯精密 :净利成长跟不上营收成长知名“果链”龙头厂商,做连接器起家,2010年在深交所上市后,通过纵向的垂直整合与横向的业务拓展,现已成为一家覆盖连接线、连接器、声学、天线、无线充电及震动马达等多元化零组件、模组与系统级产品的精密制造企业。该公司上半年实现营收481.47亿元,同期增长32.08%;净利润30.89亿元,同期增长21.73%。尽管营收与利润双增长,但上半年立讯精密多项业务毛利率均出现下滑,其中最主要业务消费性电子毛利率下滑2.06 %,第二大业务电脑互娱产品及精密元件毛利率下滑2.2%,仅汽车互联产品毛利率有0.24%的正增长。该公司表示毛利率下滑的重要原因之一原物料价格上涨,人力成本上升。 数据来源:立讯精密2021半年报行业分析师表示,今年上半年立讯精密的营收成长与净利成长出现落差,反映其增加营收却带不进获利的现象越来越严重。信维通信:净利大降5成主营业务为射频元器件,产品包括天线、无线充电模组、射频材料、EMI\EMC器件、射频连接器等,可广泛应用于移动终端、汽车、智能家居、基站端等领域。公司上半年实现营业收入30.55亿元,同期增长19.48%,净利润1.72亿元,同期减少47.53%。信维通信一季度净利润1.15亿元,同比大增83.7%。出乎市场意料,在一季报大增的情况下,信维通信中报突然曝出上半年净利润大降近五成的业绩地雷。对于业绩下滑,信维通信作出三方面解释:一是公司加大新业务的拓展力度,LCP、BTB、UWB、被动元件、汽车互联等新业务处于加快拓展阶段,已经对收入有所贡献,随着新业务逐步放量,将会成为业绩贡献的增长点。二是上半年是消费电子行业的淡季,成熟业务的产能利用效率较低,影响了毛利率。三是上半年原材料价格上涨较快,公司成本端也受到了一定的影响。其毛利率为18.73%,同期下滑10.68%。航天电器:营收净利双增军工企业,先后承担载人航天、探月、北斗、火星探测等国家重大工程和重大专项配套产品研制生产任务。主营业务为高端连接器、微特电机、继电器、光电器件、电缆组件的研制、生产和销售,主导产品用于航天、航空、电子、兵器、船舶、通信、轨道交通、能源装备等高技术领域配套。上半年实现营收23.42亿元,同期增长24.66%;净利2.55亿元,同期增长38.04%。业绩增长的主要原因是,2021年公司深入推进“领域营销”策略,紧盯重点市场、重点领域,不断加大高速背板及组件、高速机箱、高频高速连接器、微特电机、5G用连接器、新能源汽车用连接器等重点产品推广力度,报告期公司订货、营业收入实现较快增长。航天电器公司上半年整体毛利率为34.47%,其中,连接器的毛利率上半年增长0.5%,为34.67%,在同行企业中居于中上水平。数据来源:航天电器2021半年报吴通控股:5G连接器出货量大幅下降公司主营通讯基础连接产品、移动信息服务和数字营销三大业务。通讯基础连接产品版块的业务为子公司物联科技在运营,产品包括企业网产品线、设备商产品线、天线产品线等。上半年,公司实现营收21.5亿元,同比增长33.93%;实现净利3392万元,同比增长18.97%。公司在移动信息服务和数字营销业务方面实现增长,但通信智能制造业务2021年上半年面临着较大的挑战,一方面国内5G网络建设节奏放缓,5G连接器出货量同比大幅下降;另一方面原材料价格上涨,以及芯片等关键物料短缺,使得通信基础连接产品、移动终端产品、以及电子制造服务等业务收入受到了一定的影响,同时成本压力进一步增加。上半年其通讯基础连接产品业务的毛利率为20.72%,同比下滑3.08%。意华股份:毛利率下滑,增收不增利主营业务包括连接器业务及太阳能支架两大业务。在连接器领域,公司聚焦于5G、6G和光通讯模块的研发制造,同时对汽车电子产品、智能终端消费电子产品领域进行战略布局,进一步拓展公司产品线,延伸产品应用范围及应用场景。客户包括华为、中兴、富士康、和硕、Duratel等。上半年公司实现营收19.2亿元,同比增长15.22%;实现净利润6695.97万元,同比下降47.89%。意华股份上半年增收不增利,主要原因是,公司市场拓展使营业收入增加,相应的营业成本亦有所增长,但材料涨价导致营业成本增涨幅度大于营业收入。上半年连接器产品的毛利率为21.07%,同比下滑3.9%。电连技术:毛利率增长,获利翻倍主要从事微型电连接器及互连系统相关产品以及PCB软板产品的技术研究、设计、制造和销售服务。自主研发的微型射频连接器产品广泛应用在以智能手机为代表的智能移动终端产品以及车联网终端、智能家电等新兴产品中。上半年实现营收约15.81亿元,同比增加46.72%;净利润约1.88亿元,同比增加119.71%。报告期内主要的业绩驱动因素主要包括四方面:一是消费电子类产品主要客户订单较上年同期出现较大增长,公司主要产品的出货量呈现增长的态势,实现营业收入较上年同期出现较大增长。另外,随着公司生产工艺的改进及制造平台的优势凸显,成本及费用得到有利控制,净利润有所提升。二是随着新能源汽车市场的快速发展,公司汽车连接器产品出货量及产值同比快速增长。三是上半年消费电子产品微型化特征较为明显,市场对生产自动化要求显著提高。随着产能的大幅增长,公司持续加大了生产制造信息化程度及自动化设备研发及组装的投入力度,产品的成本得到了有效的下降。四是上半年软板产品稼动率有所改善,客户结构不断优化,盈利水提升。数据来源:电连技术2021半年报公司上半年整体销售毛利率为32.99%,各个产品线的毛利率均有一定幅度的提升,如射频连接器及线缆连接器组件毛利率上升4.32%至42.82%。合兴股份:营收、净利大幅增长公司主要从事汽车电子、消费电子产品的研发、生产和销售。在汽车电子领域,公司致力于汽车电子系统及关键零部件的技术创新与产品创新,形成了变速箱管理系统部件、转向系统部件、汽车连接器等产品体系。在消费电子领域,产品应用于手机、电脑、黑白家电、打印机等家用电器产品。公司上半年实现营业收入6.71亿元,同比增长44.86%;实现净利润1.06亿元,同比增长70.79%。业绩变动的原因是,上半年汽车和家用电器行业消费延续了去年下半年的恢复性增长趋势;但受芯片供应紧张及国外疫情控制不理想的影响下,一方面下游客户的市场预测波动增大,另一方面大宗商品如铜、塑胶料的价格行情看涨,原材料价格大幅上涨。面对国、内外经济形势变化,公司适时制定应对策略,在上半年取得可喜业绩。公司整体销售毛利率为35.07%,在同行企业中居于中上水平。胜蓝股份:营收净利双增,但毛利率下滑主营连接器及精密零组件,产品包括消费类电子连接器及组件、新能源汽车连接器及组件、光学透镜等,主要应用于消费类电子、新能源汽车等领域。公司上半年实现营业收入6.07亿元,同比增长88.76%;净利润5349.04万元,同比增长38.02%。业绩变动的原因主要有三点:一是上半年智能手机、电脑等消费类电子领域总体需求上升,公司消费类电子连接器及组件的销售收入4.34亿元,较上年同期上涨83.60%。二是光学透镜因下游需求的下滑,销售收入4,128.17万元,较上年同期下降13.71%。三是上半年国内新能源汽车销量保持高速增长,公司新能源汽车连接器及组件的销售收入达1.25亿元,同期上涨273.93%。数据来源:胜蓝股份2021半年报 上半年公司的毛利率出现下滑的情况,其中消费类电子的毛利率为22.7%,同比下滑3.21%;新能源汽车连接器毛利率为21.01%,同比下滑3.72%。鼎通科技:营收净利双增鼎通科技主营通讯连接器精密组件和汽车连接器精密组件,与安费诺、莫仕、泰科电子、哈尔巴克和中航光电等行业内知名公司为合作关系,客户包括比亚迪和菲尼克斯电气。上半年实现营收2.64亿元,同比增长57.19%;净利润5727万元,同比增长61.81%。销售毛利率为36.82%,在同行企业中居于中上水平。业绩变动的原因是要是,上半年受益于移动通信网络建设的推进,下游客户需求增加,鼎通科技通讯连接器及其组件产品市场需求呈现不断增长的态势。创益通:营收净利双增主要从事精密连接器、连接线、精密结构件等互连产品的研发、生产和销售,产品主要应用于数据存储、消费电子、通讯及新能源等领域。目前公司已经成为全球知名的闪存供应商晟碟(西部数据)在中国区最主要的连接器供应商之一。国内市场方面,公司也获得了安克创新、公牛集团、小米等行业龙头企业的认可。上半年实现营收2.51亿元,同期增长27.12%;净利润4325.86万元,同期增长35.62%。销售毛利率为33.08%,在同行企业居于中上水平。业绩驱动因素主要是上半年公司进一步加强与晟碟(西部数据)、莫仕、星科金朋、公牛集团、安克创新、小米等现有优质客户的合作,深入挖掘客户需求,紧跟行业技术发展趋势,持续性地为合作伙伴提供新产品开发及生产方案。同时,公司在现有产品领域中持续地新开发客户群体,并不断向5G通讯领域和新能源精密结构件领域进一步拓展业务,并取得了较好的效果,保证了公司营业收入的稳定增长。小结国内连接器厂商的产品的应用主要针对消费电子、通讯、汽车电子等领域。整体毛利率介于18%-43%之间,因上游原材料上涨等原因,上半年大部分企业的毛利率出现不同程度的下滑,如意华股份、胜蓝股份、信维通信等。其中,信维通信毛利率下滑最严重,下滑10.68%至18.73%,处于业内毛利率较低水平,直接拖累净利下降接近5成。而毛利率位居高位的有电连技术等公司。营收方面,受益于行业景气需求旺盛,大多数企业实现正向增长,少数企业出现连接器业务营收减少的情况,如吴通控股由于国内5G网络建设节奏放缓,其5G连接器出货量同比大幅下降,导致连接器业务营收减少。后续随着连接器的整体需求向技术水平更高的方向发展,具有较强研发实力和成本控制能力的企业才具备更大的优势。扫码关注芯三板
电机驱动芯片企业必看!11月上海年度盛会,等您来打卡

电机驱动芯片企业必看!11月上海年度盛会,等您来打卡

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来源:IC Expo 2021-08-25
一、活动背景2021中国国际集成电路产业与应用博览会(IC Expo)电机是整个自动化潮流的核心,也是整个信息化社会的动力引擎,全球近半数的电力消耗来自于各类电机系统的工作。因此,电机堪称应用最广泛的电子产品应用领域。面对更高效更节能以及更强驱动的要求,电机系统面临着从设计架构到器件选择的全方位挑战。从传统的工业自动化升级到最新的智能物联网,从自动驾驶汽车到无人机等领域爆发出前所未有的市场机遇。如何才能更好地把握机会,成为真正的弄潮儿?掌握电机驱动和控制技术是关键。这些新兴领域对电机技术提出了更高的要求,品质和体验是进入市场的关键标准。2021中国国际集成电路产业与应用博览会携手电子产品世界杂志社,为国内外领先的电机驱动解决方案提供企业打造一场全球前沿的电机驱动、控制、电路保护等技术的展览和论坛活动平台。第二十六届中国国际小电机、磁性材料、特种机器人技术研讨会暨展览会我国是微特电机生产和出口大国,小电机作为工业自动化、办公自动化、家庭自动化、武装自动化不可缺少的关键元件,需求量大,适用面广,在国家制造产业里起到举足轻重的地位。小电机正在向模块化、组合化、智能化机电一体化方向和无刷化、无铁芯、永磁化方向发展,用新原理、新材料开发具有非电磁原理的小电机是其未来发展的一个重要方向。    上届展会近300家中外企业参展,展位近700间,同期举办了“微特电机暨特种机器人创新发展论坛”、“人工智能与康复机器人”“高转矩密度多自由度永磁球星电机技术”和“微特电机暨机器人发展机遇与挑战”等四场论坛及18场学术报告。二、展示内容优    势:35000平方米,近300家电机行业客户同台参展,直击精准客户时    间:2021年11月2--4日地    点:上海新国际博览中心E1-E3馆1.电机驱动芯片(MCU、DSP、FPGA等)(E2馆)2.汽车电子展区(车用元器件,整车及系统、车载电子等(E2馆)3.第二十六届中国国际小电机、磁性材料、特种机器人技术研讨会暨展览会(E3馆)4.集成电路设计产品(E1馆)八大应用领域 引爆电机产业特点三、论坛活动部分论坛议程:电机驱动芯片技术研讨会主题 :决胜电机控制时间 :2021年11月3日规模:预计参与人数150人左右,线上观众500-700人。首届MCU生态大会时间:11月2日下午地点:上海新国际博览中心E1馆承办单位:电子创新网、中电会展与信息传播有限公司规模:200-300人四、拟邀请企业五、展位价格及赞助方案标准展位(3m×3m):15000元/间光地展位(36㎡起租):1500元/㎡六、联系方式中电会展与信息传播有限公司地址:北京市海淀区中关村东路66号院甲1号A座23层(世纪科贸大厦)Email:haoxy@ceac.com.cn 联系人:郝小姐电话:13811460483
A股半导体公司大赚特赚!有一家却例外

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来源:芯三板 2021-08-25
今年以来,全球芯片缺货涨价仍未缓解,A股半导体企业的业绩表现引人关注。据不完全统计,目前已有17家芯片产业链公司披露了半年报,涵盖设计、封装、材料、测试、制造等全产业链环节,其业绩表现成为半导体行情的缩影。其中,15家公司营收净利双增;11家公司营收增速超过50%;10家公司盈利增速超过100%。驱动芯片厂商:利润最丰厚上半年,在缺货的背景下,多家芯片厂商轮番涨价,获取比以往更丰厚的利润,尤以LED驱动芯片厂商最为显著。上半年,LED驱动芯片主力军晶丰明源的整体毛利率高达46.76%,同比提升86.82%;富满电子的LED灯、LED控制及驱动类芯片的毛利率达52.88%,同比提升34.03%;明微电子上半年整体毛利率为59.47%,同比提升102.79%。据了解,上半年半导体行业上游原材料供应紧张,下游LED照明客户端需求持续保持旺盛,国内LED驱动芯片厂商的产品供不应求,且多次上调报价。例如,晶丰明源今年以来6次发布价格调整通知函。最近的一次是在7月1日,晶丰明源宣布,产品价格将根据具体产品型号做出不同程度的调整,此前已生效但尚未完成交付的订单及新订单均适用调整后的新价格。另一家驱动芯片厂商富满电子也于今年1月宣布所有产品价格调涨一成。IDM龙头:净利增速大幅超过营收增速半导体细分领域旺盛的需求令晶圆和封测的产能供不应求,具备自主产能优势的IDM企业迎来高速发展。IDM厂商华润微上半年实现营收达44.55亿元,同比增长45.4%;净利润同比增长164.86%,净利润增速大幅超过营收增速。华润微表示,业绩变动主要原因是产能利用率和销售价格提升带来的毛利率上升。上半年,缺货涨价的趋势下IDM业务单价提升,华润微的整体毛利率较上年同期增长6.97%。其中,第二季度的单季度毛利率36.27%,环比提升4.8%;净利率27.37%,环比提升7.45%,单季度毛利率创下历史最高。分业务结构来看,华润微产品与方案业务板块销售收入同比增长46.17%,其中MOSFET产品、IGBT产品等细分功率器件的细分板块都实现较高业绩增速。另一家IDM厂商士兰微,前些年大手笔投资的产能在今年内实现产量释放,并在半导体高景气周期内兑现了业绩表现。上半年,士兰微实现营业收入33.08亿元,同比增长94%;净利润创历史新高达4.3亿元,同比增加1306%。上半年,士兰微的子公司士兰集昕总计产出8英寸芯片31.65万片,比上年同期增加33.43%,实现营业收入5.32亿元,较上年同期增加 59.90%。另外,子公司士兰明芯的LED 芯片生产线上半年基本处于满负荷生产状态,LED芯片产量较去年同期有较大幅度的增长,毛利率的提升令亏损大幅度减少。功率半导体厂商:靠产能和成本优势赢得市场上半年家电、无线充、新能源车等需求强劲,一些IDM大厂传出下半年将把消费性电子用的MOSFET产能大幅转至车用等高端芯片市场,导致中低压芯片缺口加大,部分相关产品的周期拉长到52周以上。在海外供给有限的情况下,国内厂商迎转单潮,兼具产能优势和成本优势的企业更多赢得市场,获利比以往多。功率器件龙头厂商扬杰科技上半年实现营业收入20.8亿元,同比增长82.93%;净利润3.44亿元,同比增长138.57%。扬杰科技称,业绩变动的主要原因是功率半导体国产替代加速,公司积极扩大市场份额,营收同比快速增长。另外一家功率器件厂商捷捷微电上半年的业绩表现同样亮眼,实现营收8.52亿元,同比翻番。捷捷微电表示,公司业绩增长主要原因是销售收入增长所致。关于上半年产品涨价的情况,捷捷微电表示:1、晶闸管,因部分原材料涨价等因素,今年3月份产品价格已作了调整(调高),目前暂无涨价;2、MOSFET,今年4月初对VDMOS、TRENCHMOS部分产品进行了涨价,近期对部分产品又进行了调价,上调区间为10%-25%;3、防护器件,仅部分占比不大的ESD产品因外协封测涨价,近期已提价3%到15%不等。捷捷微电还表示,目前暂无其他涨价的计划,若原料市场出现小幅涨价情况,公司首先会进行内部自我消化,除非未来有原材料大幅涨价的情况,公司才会考虑产品提价。芯片设计厂商赚大发,有一家却例外多家芯片设计厂商业务爆发,销量大增。上半年,通用打印耗材芯片的销量有所回落,但物联网芯片产品开始出现供不应求的态势,从而带来了销量和收入的快速增长。纳思达芯片业务营收及净利润实现同步增长,利润增速高于营收。纳思达子公司艾派克微电子(含极海半导体)芯片出货总量约2.15亿颗。营业收入约6.81亿元,同比增长约4.04%,净利润3.4亿元,同比增长约20.57%。晶晨股份智能机顶盒SoC芯片业务实现新一轮快速增长,包括国内市场和海外市场;智能电视SoC业务稳健发展;AI音视频终端SoC芯片业务进一步快速增长,已覆盖的应用领域进一步做大增量,并不断拓展新应用领域。智能芯片业务爆发,带动全志科技上半年净利同比增长181%。全志科技销售的主要产品为智能终端应用处理器芯片、智能电源管理芯片、无线通信芯片等产品。值得注意的是,表单中唯一一家营收同比减少、净利润下滑的是一家芯片设计厂商——东软载波。该公司上半年实现营收2.88亿元,同比下降2.87%,净利润3092.49万元,同比下降47.96%;毛利率44.91%,同比下降11.18%。对此,东软载波表示,公司经营受疫情因素、外部经济环境剧烈变化、贸易摩擦引发的供应链波动等多重因素影响,造成原材料生产企业无法保证供货的稳定性和及时性,各类原材料供应商产能持续不足,电子器件供货周期相比去年均有大幅度延长,同时采购成本不断上涨,风险持续升高,致使公司的生产制造压力陡增,面对连续紧张的原材料供应形势和价格上涨的不利影响,导致公司营收和净利润有不同幅度的下降。封测龙头创历史性高速增长2021年上半年半导体封装测试行业快速增长,国内封测龙头厂商长电科技实现营收138.2亿元,同比增长15.4%;净利润13.2亿元,同比增长261.0%。上半年净利润超去年全年,再创历史性高速增长。长电科技表示,今年上半年营收同比增长率两位数提升,主要源自于近年来公司聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用,以及与之对应的国际和国内的重点客户订单强劲需求。同时,国内外各工厂持续加大运营管理能力的提升,积极调整技术和产品结构,进而持续推动盈利能力提升。小结芯片荒尚未缓解,产业链各个环节都面临着极为紧张的市场需求,上游原材料成本持续上涨,晶圆厂和封装测试产能紧张,兼具产能优势和成本优势的芯片厂商获利更多。全球缺芯涨价利好国内芯片厂商,不过,有部分芯片厂被指控恶意抬价,引发众怒。芯三板认为,基于原材料成本压力和产能抢单压力适当调整芯片价格无可厚非,但如果是为了趁机捞一把快钱而大幅调涨,是很短视的行为,这种自毁品牌形象的行为,长期来看,不利于留住客户和发展客户。扫码关注我们,看更多半导体资讯
突发!台积电要涨价了,近几年首次

突发!台积电要涨价了,近几年首次

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来源:满天芯 2021-08-25
早些时候,有消息传出,台积电将在下半年冻涨28nm晶圆代工价格(即暂停涨价),其主要原因是为了维系长期的客户关系。但仅半个月时间过去,台积电全面涨价的消息就传了出来。据台媒报道,台积电将于明年第一季正式调涨报价,成熟制程调涨15~20%,先进制程调涨10%。据业界人士消息,台积电考虑到目前正在持续扩建5nm和3nm新厂,而且在海外扩大投资的情况下,为了维持毛利率以及各项财务指标成长趋势,计划在明年全面调涨晶圆代工价格。由于晶圆代工产能供不应求,新冠疫情升温,全球半导体供应链短缺情况愈演愈烈,芯片缺货问题恐延续到2023~2024年。台积电除了早前取消了往年给客户的折扣(变相涨价)外,近几年还没有正式大规模调涨过晶圆代工的价格。此次涨价则来势汹汹,成熟制程将调涨10~20%,先进制程涨幅也达到10%,价格将于2022年第一季度开始生效。满天芯进一步了解到,此轮调涨成熟制程主要针对16nm以上,先进制程则针对7nm及更先进制程。当然,台积电还是一如既往的不评论市场的涨价消息。对于台积电涨价,满天芯分析主要有两个因素:毛利率守住50%和联电刺激。毛利率守住50%对台积电来说,明年下半年其3nm就要开始量产,按照计划2nm在2024年也会进入量产。由于先进制程的投资金额庞大,成等比级数上升,而且成熟制程因供不应求扩产新建产线的成本也大幅提升,台积电想要保持稳定的增长,涨价已经势在必行。在调涨晶圆代工报价后,台积电毛利率将可望在今年第三季守住50%,然后开始提升,届时将有望在2022年回升到53%的高档水准,在营收增加的同时,获利自然将更上一层楼,可能再度改写单季新高。联电刺激早前传出台积电28nm制程今年下半年将暂停涨价之际,满天芯曾表示,台积电这是给28nm成熟制程定下了天花板。但是这个天花板,没一会儿就被联电捅破了。进入2021年以来,各大晶圆代工厂不断调涨报价,尤其是联电,每个季度都涨。据Digitimes消息,近期联电的大客户联发科、瑞昱等IC设计企业明年1月的28nm制程报价持续创下新高,已经首度超越台积电28nm制程最高报价的2800美元。目前28nm市场行情价则是,台积电2400~2800美元左右,联电、格芯、中芯国际分别是2100~2200美元、2100~2300美元、1800~1900美元。台积电的天花板,已经压不住联电的涨势。需求放缓不影响涨价从市场情况来看,面板价格开始回落,面板用的驱动IC需求也逐步放缓,市场上MCU的供应也开始回稳。但目前电源管理IC,网通芯片,以及东南亚疫情影响,ST等大厂停工,导致MCU产能减少,很大程度上减缓了芯片缺货潮消退的速度,网通芯片,车用MCU等需求短缺问题还会持续。供需方面虽有一定好转,但重灾区还看不到希望,晶圆代工厂也抓紧涨价。除台积电这波涨价外,联电之前就已通知客户9月会提高报价,11月则部分产品报价涨价,并在2022年第一季度继续涨价,预估平均上涨10%,甚至有28nm制程的报价来到2800~3000美元新高,超越台积电,22nm制程报价也将追上。中芯国际28nm制程产能和台积电、联电相比虽然较少,目前更多的是针对大陆本土客户提供服务,对台湾地区及其他地方的客户报价较高,40nm制程报价涨幅较大。在晶圆代工环节持续涨价下,预计第四季度及明年第一季度又能看到不少半导体厂商的涨价函。
电子技术助力实现碳中和特色展区将亮相2021慕尼黑华南电子展!

电子技术助力实现碳中和特色展区将亮相2021慕尼黑华南电子展!

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来源:慕尼黑华南电子展 2021-08-20
在前不久刚结束的宁德时代首场线上发布会上,其第一代钠离子电池正式发布。官方以这样一句话作为这次产品发布的注脚:“钠离子电池将为能源清洁化和交通电动化提供全新解决方案,推动‘碳中和’目标早日实现。”电子技术助力实现碳中和特色展区自“碳达峰”与“碳中和”战略被纳入到十四五规划以来,能源技术的变革就已悄然进入了企业自身的发展规划之中,无论是供给侧还是消费侧,能源相关技术的创新已迫在眉睫,需要多重要素协同与融合。低碳技术将涉及新型数字化能源管理及智能型运维,新型电力电子元件及电气设备,新型高效环保材料及半导体技术等多个分支领域。在此背景下,2021慕尼黑华南电子展专门设立“电子技术助力实现碳达峰碳中和特色展区”,同时开展“创新技术助力碳达峰碳中和论坛”、“国际电动车驱动与充电技术创新论坛”、“国际第三代功率半导体与碳中和时代创新论坛”、“解读5G时代,智能制造新技术论坛”覆盖新能源汽车、智能电网等大功率新能源应用、工业自动化等,为国内新兴产业发展相关的重大和关键性问题的研究及交流,贡献磅礴力量。观众免费注册通道已开启,点击下方链接即可提前登记!http://www.e-southchina.com/zh-cn/visitor/register.html?ad_code=MnBljchNNR➤ 展品范围:集成电路、功率半导体元件及模块、传感器、嵌入式系统、电源、无源元件、电子组件等➤ 相关话题同期活动:“碳中和”成时代热词产业链上下游纷纷发布推进路线图进入2021年后,随着全球经济复苏,能源需求增加,全球碳排放量可能将进一步上升,伴随国际市场对环境问题愈加关注,"碳中和"已逐渐成为各行业的发展目标之一,值得注意的是,从全球范围来看,国内外公司都相继推出了与碳中和相关的政策。今年初,腾讯就已宣布启动碳中和规划,积极响应中国碳中和目标,事实上,这些年,腾讯已经在腾讯滨海大厦和数据中心,通过人工智能和云计算来降低碳排放,研发的节能技术已经迭代到T-Block 4.0 版本。在今春的发布会上,苹果宣布公司从2020年4月起已实现运营碳中和,并承诺到2030年实现全面碳中和,并制定了十年气候规划蓝图,并将从低碳设计、能源效率、可再生电力、直接减排、碳清除五个方面进行碳中和计划的推进。随后的6月份,百度正式公布在2030年实现集团运营层面的碳中和目标,计划参照《温室气体核算体系》范围一、二类型,在数据中心、办公楼宇、碳抵消、智能交通、智能云、供应链六个方面,全面构建2030年碳中和目标的科学实现路径。不止腾讯、苹果、百度,包括阿里巴巴、亚马逊、微软等在内的一系列国内外科技大厂联动产业链上游的半导体公司也纷纷发出致力于碳中和的承诺。霍尼韦尔于今年4月承诺将于2035年前实现碳中和涵盖所有业务运营和设施。致力于不断通过技术创新与服务促进节能减排,推动中国智慧建筑产业朝着绿色、健康、安全与高效的方向发展;作为全球十大半导体公司之一的英飞凌,早在2020年就制定了“有约束力的减排目标”,其目标是到2025年,把二氧化碳排放量较2019年降低70%;到2030年实现碳中和。今年4月份,ADI正式宣布推进公司气候战略,承诺到2030年实现碳中和,到2050年实现净零排放。作为全球知名的半导体厂商,意法半导体更是宣布到2027年实现碳中和目标,有望成为早实现碳中和目标的全球半导体公司。意法半导体的碳中和全面规划涵盖减少直接和间接排放物,包括产品运输、商务出差和员工出勤。实现碳中和?优化能源结构+提高能源效率是关键!伴随“碳中和”成为全球主要经济体及产业链上下游的共识,进一步调整全球能源使用结构,用技术变革及创新换取全球经济长远可持续发展成为各个经济主体后续碳减排政策的重心。为了更好理解碳中和所涉及的领域和行业,我们先梳理一下碳排放的主要来源。根据世界资源研究所的统计,中国碳排放主要来源一次包括发电供热42%、制造和建筑业23%、工业生产过程9.7%、交通运输7.5%等。与此同时,和中国的情况略有不同,全球碳排放的主要来源依次是电力供热30.4%、交通运输16.2%、制造业12.4%、农业11.8%等。为了体现我国主动承担应对气候变化国际责任、推动构建人类命运共同体的大国担当,中国早在2020年9月就已公布承诺将提高国家自主贡献力度,采取更加有力的政策和措施,二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值,努力争取2060年前实现碳中和。因此,立足中国的基本国情,遵循能源发展规律,我国实现碳达峰碳中和的根本出路就是以能源生产清洁化、能源消费电气化为方向,着力优化能源结构、提高能源效率、严控化石能源总量,构建清洁主导、电为中心的现代能源体系。前面提到宁德时代新近推出的第一代钠离子电池正是既可以应用于各种交通电动化场景,尤其在高寒地区具有突出优势,又可灵活适配储能领域全场景的应用需求。反观更上游的半导体产业,在光伏、新能源汽车、充电桩等国内新能源产业发展如火如荼的背后,功率半导体,特别是第三代半导体带来的能效效益提升正在成为这个行业在双碳背景下发力的关键。致力于提升系统能效第三代半导体或将成为绿色经济砥柱作为已写进中国“十四五”规划里的内容,第三代半导体当前已成为行业热度话题。以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体具备耐高温、耐高压、高频率、大功率等优势,相比硅器件可降低50%以上的能量损失,并减小75%以上的装备体积,是助力社会节能减排并实现“碳中和”目标的重要发展方向。“碳中和”趋势浪潮下,可提升能源转换效率,能对能量精细化管理的第三代半导体产业正在开启发展加速度,是支撑新基建中5G基建、新能源汽车充电桩、特高压及轨道交通四大领域的关键核心,有望成为绿色经济的中流砥柱。作为功率半导体领域全球市占率极高的公司,英飞凌是一家在电力全产业链上提供能效解决方案,致力于发挥第三代半导体技术的潜力与优势的半导体公司,其EasyPACK 1A/2A、1B/2B IGBT功率模块和SSO8功率器件广泛应用于能源生成和储能领域,不仅能够提升电能转化效率,确保电网稳定,更能够减少能源转换和分配过程中的损耗,让能源高效而广泛地应用于工业驱动、数据中心、汽车、智能楼宇等众多领域,进一步在发电、输电、储能以及用电等各个环节提升整体系统的能效。目前,中国的第三代半导体企业已经从小批量的研发模式转向了规模化商业化的生产模式,技术和性能都在趋于稳定,整体市场保持高速增长。据悉,2019年,我国第三代半导体器件市场规模达到86.29亿元,增长率达到99.7%。至2022年,第三代半导体器件市场规模将达到608.21亿元,增长率达到78.4%,第三代半导体与行业应用的结合也在进一步加深。闻泰科技全资子公司、全球功率半导体企业——安世半导体就与国内汽车行业龙头公司联合汽车电子有限公司(简称UAES) 在功率半导体氮化镓领域达成合作,将共同推动氮化镓工艺技术在国内汽车市场的研发和应用。然而,第三代半导体氮化镓的研发和商用之路并非一帆风顺。纳微半导体就曾表示在过去长达 7 年时间里花了大量的时间和成本推出GaNFast 氮化镓功率芯片,现在这款芯片已广泛推向消费类市场,并提出未来将在如电动汽车、电动交通领域,以及太阳能等可再生能源领域,通过氮化镓的优势,为碳中和乃至碳净零的目标而奋斗。当然,第三代半导体的发展仅是半导体行业践行“碳达峰”“碳中和”的发力点之一,在全行业都在探索碳中和的背景下,已有大量机构去预测其所带来的经济效益。尽管对实现碳中和的投资总额估算存在差别,但是几家机构基本一致认为其对我国未来40年年均GDP增速贡献将超过2%。毫无疑问,碳达峰及碳中和将成为未来推动我国经济可持续发展的重要驱动力。观众免费注册通道已开启,点击下方链接即可提前登记!http://www.e-southchina.com/zh-cn/visitor/register.html?ad_code=MnBljchNNR展会咨询:慕尼黑展览(上海)有限公司邱燕 女士电话:+86-21-20205522邮件:chloe.qiu@mm-sh.com
2021全球十大半导体厂商最新排名,三星重返第一,TI跌至第十

2021全球十大半导体厂商最新排名,三星重返第一,TI跌至第十

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来源:满天芯 2021-08-20
8月19日,知名市场调研机构IC insights发布最新的市场研究报告显示,2021年第二季度(4-6月),三星再度取代英特尔,成为全球最大的半导体供应商。根据IC insights公布的数据,最新一期全球半导体厂商十强排名分别是,三星、英特尔、台积电、SK 海力士、美光、高通、英伟达、博通、联发科和德州仪器。十大厂商当中,有六家公司总部位于美国,两家企业总部位于韩国,还有两家企业总部位于中国台湾,大陆企业无缘十强。整体数据来看,全球十大半导体厂商第二季度合计营收为955亿美元,比第一季度增长超过10%,同期整个半导体产业的增长率为8%,头部企业的竞争力还是更强的。从排名变化上看,三星反超英特尔冲到第一的位置,英伟达反超博通,联发科和 TI 第9、第10互换位置,十大厂商排名没有幅度过大的变化,各家企业发展都较为稳定。1、三星三星、英特尔各季度营收对比图 来源:IC insights在2017/2018年期间,三星凭借着当时的内存暴涨大周期,多个季度连续压制英特尔,占据着全球半导体厂商第一的宝座。随着内存行情不再,三星2019/2020年也拱手让出第一的位置,英特尔凭借本身庞大的框架,再次登顶。而今年第二季度,又一波DRAM、NAND闪存行情到来,需求及报价都在拉升。今年第二季度,三星的营收季增19%,达到203亿美元。三星上次营收超过200亿美元,还是2018年。随着传统旺季的到来,三星的销售额预计在第三季度再增长10% 至 223 亿美元,进一步扩大其对英特尔的领先优势。但近期有关于内存降价的需求传出,也许不久,三星又要把第一的位置还给英特尔了。2、英特尔内存行情周期以来,英特尔无论如何都挡不住三星的。第二季度,英特尔以193亿美元的营收暂居第二。2021年的上半年,英特尔一点都没闲着,换了新CEO后,英特尔不仅重新投入晶圆代工领域,而且动作不断。除了美国本土投资建厂外,英特尔积极到欧洲游走,希望能获得更多的支持。英特尔还凭借自身的影响力,已经和数百家企业沟通过晶圆代工业务。而且英特尔还果断改革,把祖传的先进工艺制程命名彻底革命,誓要和台积电、三星在先进制程领域一较高下。3、台积电台积电作为全球晶圆代工龙头,常年超过50%的市占率在这一次全球缺芯潮中赚得盆满钵满。台积电在腾讯的让位之下,近日也登顶亚洲市值第一。第二季度,台积电总营收为3721.45亿新台币(约合133亿美元),相比去年同期增长了19.8%。全球范围内,台积电掌握了先进工艺绝大部分产能,目前仅三星在7nm、5nm有一战之力,但三星产能、良率、芯片性能等方面明显不如台积电。如今手机、汽车等芯片,越来越多的都使用先进工艺进行生产,台积电未来数年先进工艺仍将是供不应求的状况。成熟制程上,台积电宣布投资28.87亿美元,在南京扩产28nm成熟制程产能,预计将在2022年下半年量产,2023年中完成单月4万片产能的建设。4、SK海力士同样得益于内存需求和价格的增长,SK海力士第二季度销售额达到92.13亿美元,较第一季度增长了21%,是榜单中涨幅最高的,三星季增19%排在第二。SK海力士表示,PC、图像处理、消费级存储器需求大幅增加,服务器用存储器需求也得到恢复,从而带动了业绩的改善。另外,第二代(1y)和第三代(1z)10纳米级DRAM、128层NAND闪存等尖端工艺产品销售的好转,促使公司的成本竞争力进一步提高。由此,销售额和营业利润较前一季度相比各增加了22%和103%。5、美光同是存储巨头,三星、SK海力士涨,美光没有理由不涨。IC insights公布榜单数据显示,美光第二季度营收76.81亿美元,较第一季度增长16%。根据美光财报显示,美光科技第三财季营收为74.2亿美元,市场预期为72.38亿美元,去年同期仅为54.38亿美元;净利润为17.35亿美元,同比增长116%,美光总裁Mehrotra表示,美光在第三季创造多项市场和产品收入记录,并实现历史上最大的单季获利增幅。其中,第三季 DRAM 销售额占营收的73%,即54.2 亿美元,年增50.9%。6、高通第二季度高通半导体销售额为64.72亿美元。根据高通QCT事业细部数据显示,2021会计年度第3季手机芯片营收年增57%至38.63亿美元,射频前端芯片营收年增114%至9.57亿美元,车用芯片营收年增83%至2.53亿美元,物联网(IoT)芯片营收年增83%至13.99亿美元。高通CEO  Amon表示,除了引领5G转型之外,随着业务的不断多元化,高通还将在射频前端、物联网和汽车领域缴出100亿美元年营收成绩。7、英伟达英伟达最近两年的热度相当的高。除了400亿美元天价收购ARM外,英伟达无论在产品、股价、市值上都有了很大的突破。一场当面“造假”的发布会更是引爆业界对AI 合成特效的关注。数据显示,英伟达半导体第二季度销售额达到55.4亿美元。其中图形业务部门收入达到了 39.1 亿美元,增长 87%,反映了全球市场对于 GPU 芯片的强烈需求。在大数据与云计算重要性日益凸显下,英伟达数据中心业务也不断增加。8、博通财报显示,2021财年第二季度,该公司的营收为66.1亿美元,同比增长15%。其中,半导体解决方案业务营收为48.2亿美元,同比增长20%。博通通过收购,在半导体领域整合了全球不少优势资源。在近几年开始往软件方面转型后,软件部分的营收也快速增长,第二季度博通的基础设施软件业务营收为17.9亿美元,同比增长4%。9、联发科在全球晶圆代工产能不足,芯片缺货的背景下,联发科借着身处台湾地区,拥有近距离接触晶圆代工厂的地缘优势。长时间以来,竟然没有受到多大的影响。得益于产能的保障,上半年联发科成绩喜人,44.96亿美元的营收,比第一季度增长了17%,是十强中内存厂之外增长最多的。借着5G的东风,联发科也在手机处理器出货量方面超过了高通,登上了第一的位置。其营收环比增长主要得益于5G智能手机和各种物联网设备的持续增长,同比增长主要得益于5G智能手机和WiFi 6市场份额的增长以及消费电子产品销量的增长。10、TITI作为模拟芯片领域“永远的神”,一直是行业中的标杆企业。在平常的日子里,TI的产品就相当紧俏。如今缺货的大环境下,TI的物料就更加紧张。第二季度,TI半导体业务营收42.99亿美元,但却跌落至第十守门员的位置。季度增长7%的TI并不是不优秀,主要还是联发科17%的涨幅太大、太快。好消息是,近期有消息表示TI针对PC客户产品的交期有了微幅缩短,交期出现小幅改善现象十分鼓舞人心。
百岁分销巨头转身:分手TI的阵痛与自我变革

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来源:芯三板 2021-08-18
2021年,分销商巨头安富利迎来百岁大庆。这家成立于1921年的企业,在跨越了几乎一个世纪的历史长河,巍然屹立至今。在当下,安富利不仅要面临来自竞争对手的打击,还要遭受市场的考验。特别是近几年接二连三丢失ADI、Cypress、TI等重要原厂代理权,引发大失血。值此百年之际,这家巨头将何去何从?TI产品最后的贡献最近一年,疫情蔓延以及全球缺芯背景下,安富利的业绩迎来一次回弹。2021财年,安富利实现营收195.35亿美元,上一个财年营收176.34亿美元,同比增长10.78%;归属于股东净利润1.93亿美元,上一个财年亏损31.1百万美元,实现扭亏为盈。来源:安富利2021财年报告当然,这里面有部分营收和利润由TI产品的贡献。安富利与TI的元器件分销协议终止于2020年12月,而在2021财年中,前三季度(2020年6月27日至2021年4月3日)仍有销售TI产品,各季度销售额依次为241百万美元,49.6百万美元,1.7百万美元,合计292.3百万美元。 来源:安富利官网值得注意的是,安富利第四季度实现营收52亿,这期间不再有TI产品销售,不过销售总额仍实现了喜人的增长,与去年同比增长31.7%。但是,这部分增长背后有全球缺芯的特殊性,参考价值不大。 来源:安富利官网往年TI代理线产品的收入占安富利总收入约10%,如果这部分营收的消失不能补齐就意味着衰退,这需要安富利通过增大销售规模、提高毛利率或者降低运营成本来补齐。十年业绩起与落2021财年营收195.35亿美元,和十年前的257.08亿美元的营收相比,规模缩减了约24%。回顾最近五年,安富利的营收更是犹如过山车般跌宕起伏。数据来源:wind2017财年是安富利出现业绩大滑坡的一年,营收直接缩减到174.4亿美元。2018财年和2019财年稍微有所好转,但2020财年受疫情和TI取消代理权影响,营收又收缩回去,直至2021财年,在全球缺芯的大背景下又有所回升,但还是远不及五年前的营收规模。头把交椅易位,安富利回不去的5年先看营收规模, 安富利 2012财年至2016财年间起起落落,但总是保持在250亿美元以上,始终保持领先地位。但从2017财年开始崩塌,直线下滑至174.4亿美元,也正是从这一年开始,安富利被艾睿赶超,甚至被大联大追上。数据来源:wind说明:安富利的数据是按跨年度的财年计算,艾睿以及大联大的数据是按自然年计算,两者有6个月的错位时间。再看净利润,安富利直接从2017财年的5.25亿美元缩减到2021财年的1.93亿美元,期间还出现过严重亏损的情况,比如2018财年亏损1.56亿美元,2020财年亏损3千万美元。数据来源:wind总的来看,安富利最近5年的表现都比较疲软,不管是营收还是净利润都与5年前产生了较大的落差。反观安富利的劲敌,艾睿2020年的营收规模已经达到286.73亿美元,净利润也高达5.84亿美元。显然,安富利失利是从2017年开始的,正是这一年,其在元器件分销领域占据96年的头把交椅首次易位于艾睿,至今仍未重回龙头地位。追求利润优先营业规模出现失利情况后,安富利转而推崇“利润至上”的策略,多次在其财报或者公开演讲中强调提高利润的重要性。观察安富利的财务数据,芯三板发现,2017年真的是个很有意思的节点。尽管安富利在2017财年的营收规模萎缩至174.4亿美元,但这一年的净利润却是保持在高位的,达5.25亿美元。也就是说,这一年卖的产品虽然不多,但是钱也没少赚,这背后主要有两个原因,一方面可能是产品定价变高,另一方面是多了增值服务。这一年的成功给了安富利推崇“利润至上”策略的信心。然而,在此后数年的时间里,安富利不会想到自己的策略并没有带来更多利润,反而出现严重亏损,比如2018年亏损1.56亿美元,2020财年亏损3千万美元。这能否说明“利润至上”的策略不行了呢? 首先要明确,当我们谈论利润的时候,首先要看销售毛利以及毛利率。毛利率越高,说明公司产品盈利能力越强,服务盈利能力越好。以安富利最新财报为例,2021 财年,公司的毛利为 22.4 亿美元,与 2020 财年相比增加了 1.772 亿美元,增长幅度达8.6%。2021 财年的毛利率约 11.47% ,相比 2020 财年的11.77%,下降了 2到3个百分点。对此,安富利的解释是,公司在利润率较高的西方国家的销售额占比降低了,从2020财年的60%降低到2021财年的55%,相反,亚洲地区的销售额却升高了。整体来看,虽然安富利2021财年销售额增多了,毛利增多了,但是相比2020财年毛利率却降低了,这说明营运成本增高了。这可能意味着,安富利正在为转型过渡付出更多的营运成本。沦落的原因安富利电子有两个基因,一个是物流+销售,俗称货物搬运工;一个是收购,俗称资本搬运工。安富利过去的成功,得益于全球电子产业的蓬勃发展,以及市场卡位战和资本掠夺战的所向披靡。但这种成功并非无坚不摧。一方面,仅2000至2020年期间,安富利就收购了68家公司,安富利疯狂收购扩张的过程也给自己埋下了隐患。大量收购来的公司存在信息平台不兼容,不同信息系统间低效的数据转换问题,直接造成库存积压和运营成本的上升。另一方面,随着利润的式微,原厂转战直销而不再让利给分销商的趋势愈加明显。而在大跃进的过程中,安富利忽略了技术功底和团队班底的积累。在抢占增量市场的时候,原厂很欢迎这种简单粗暴的营销模式;在耕耘存量市场的时候,原厂希望代理商一专多能。但安富利的发展模式显然难以适应,而向多能方向发展又需要时间过渡。自我变革对原厂来说,分销商的价值主要是,宣传原厂品牌和产品技术,开发新客户,DI和DW,物流,放账,设计协同,测试生产,供货服务等。长久以来,分销商如安富利都在努力扮好介于原厂和客户的中间角色。但随着竞争加剧,人力资源成本高涨,分销商IDH的职能不断弱化,创新功能也不断削弱,核心技术能力减弱,能够带给原厂的价值也越来越少。在原厂端附加创新价值方面,安富利没有过多强调,反而时是以调整业务重心的方式来应对。在遭遇丧失TI代理权危机之时,安富利CEO为稳定军心发表内部信,信中提到他们转变战略,更多地去发展不太容易遭受打击的领域,比如IoT领域。反而在客户端的附加创新价值方面,安富利非常重视,比如发展供应链咨询服务。安富利的发言人在接受媒体采访时表示,安富利拥有海量的行业信息和数据,可以客户在做决策时提供帮助,以达到事半功倍的效果,比如在一块板子或系统上,公司可以增加多少份额。安富利上述的策略转变,使自己走向有别于艾睿的发展路线。艾睿保持原厂端的附加价值创新,不仅可以帮原厂卖产品,还帮原厂布局产业生态链。小结接二连三被原厂取消代理权是安富利无法承受之痛,眼看营收规模大幅萎缩,安富利从追求营收规模转变为追求利润。但这在芯三板看来,更多是营收萎缩之下的无奈之举。长期占据的分销龙头地位一朝被取代,安富利选择了一条与艾睿不一样的发展路线,加码客户端的附加价值创新。我们不知道安富利将会走向何方,能否给客户带来更多价值,能否重回龙头之位。但毕竟,安富利诞生于全球贸易的“黄金时代”,历经了战争、经济萧条和产业环境的百年变迁,仍屹立于历史长河,说明自有优良基因和传承应对市场之变。扫码关注芯三板
芯生代农民工,竟是我自己?

芯生代农民工,竟是我自己?

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来源:满天芯 2021-08-17
一夜之间,“新生代农民工”就火出圈了。昨日,人社部发布的《2020年北京市外来新生代农民工监测报告》报告中写到,就业集中于劳动密集型行业,从事信息传输、软件和信息技术服务业的新生代农民工占比大幅提高。第一眼看到这个,感觉这说的是IT从业人员、程序员、码农们,跟咱关系不大。再多看几眼,这说的不就是元器件行业从业大军中的自己么?这和元器件行业有什么关系?先看定义:就业集中于劳动密集型行业,从事信息传输、软件和信息技术服务业的新生代农民工,分为三个重点。1、劳动密集型行业这个定义和元器件采购、销售的工作定义完美贴合,采销人员每天的劳动不可谓不密集。作为一名采购,不仅要掌握电子元器件的分类、型号识别、用途等专业基础知识,还要绞尽脑汁考虑降低采购成本,保证采购质量,保证采购供货的延续性,最好在结算的时候还能争取更大的优惠。如今元器件的种类、品牌、生产厂家越来越多,采购每天忙着全网询价、比价,还要了解MOQ、MPQ、审查供货资质、确定交期及交易条件、找到合适的运输与交货方式。密集劳动后,还要担心买到的是不是散新、翻新料。现在市场上专门有这种类型的公司,散新货不可怕,可怕的是说假话,以次充好,他们出一单算一单,采购不小心买一单,除了被工程师怼之外,公司信誉也会受影响。采购很难,销售也不容易。作为一名元器件销售,和采购一样要了解产品的基本知识,厂商、封装、年份、货期都要了如指掌。一个星期左右的入门期后,就要开始疯狂打电话,除了销售技巧的日常积累外,就是勤奋的打电话,打了才有机会,不打一点机会都没有,典型的劳动密集型工作。说起电子元器件销售,大家以为是这样的:实际上是这样的:2、从事信息传输、软件和信息技术这几个词听起好像和高科技产业有紧密的联系,和元器件行业关联不大,实则不然,下面划重点。信息传输,在元器件行业混的,最擅长的就是信息传输,混得越久,信息源就越多,传输的速度及可靠性就越快。销售们把原厂、市场、工厂的信息传输给采购;采购把收集到的信息汇总传递给老板;投机取巧的囤货、炒货团把涨价的信息全网传播;大家有序又无序的周而复始,乐此不疲。软件和信息技术,除了程序员外,元器件采销人员也是软件和信息技术的重度参与者。并每天沉迷于微信、QQ、钉钉、E-mail中难以自拔。神奇的是,销售们总能在成百上千的微信(QQ)群中发现那为数不多的采购需求;采购们却总不紧不慢,游刃有余的在群里说:找最缺的料,实单!私聊。3、服务业以元器件电商平台猎芯网的一句宣传标语来看,致力于为行业企业客户提高效率而持续服务,打造值得信赖的电子供应链技术与服务提供商!短短一句话中出现了两次服务,对于电子元器件行业来说,服务极其重要。每次开会领导都在大喊,顾客是上帝,请务必服务好客户。当然,不用过分强调,在狼多肉少的时候,你不服务客户,客户就被别人服务走了。从定义上看,看文章的各位已经相当符合“新生代农民工”的标签了,暂且称之为“芯生代农民工”。我们再从收入上比较一下。新生代农民工从业人数最多的七个行业中收入最高的是信息传输、软件和信息技术服务业,月均收入为10571元,月均收入比上年同期增长15.5%。新生代农民工从业人数最多的七个行业中收入最高的是信息传输、软件和信息技术服务业,月均收入为10571元,月均收入比上年同期增长15.5%。10571元!!!只能说程序员、IT从业人员无情的把这一行业的薪资水平拉高了好几个维度,“芯生代农民工”严重拖了“新生代农民工”的后腿。根据报告界定,这里讲的新生代农民工泛指出生于20世纪80年代以后,年龄在16周岁及以上,在异地以非农就业为主的农业户籍人口。网友们更多的关注点在户口上,其实户口不户口的不重要,重要的是新生代农民工已成为助推城市发展的重要力量。同样,“芯生代农民工”也是助推元器件行业发展的重要力量,所以,请善待芯生代农民工,无论是工作还是工资上。
美国财富500强发布,2家芯片分销商巨头入榜,但处境有点困难

美国财富500强发布,2家芯片分销商巨头入榜,但处境有点困难

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来源:芯三板 2021-08-10
2021年《财富》美国500强榜单近期发布,500家美国大公司的收入总额约13.8万亿美元,约占美国GDP的三分之二。榜单上有14家半导体相关的公司,包括8家芯片设计公司、2家IC分销商、2家半导体材料公司、2家半导体设备公司。其中,名次最靠前和盈利最多的半导体公司是英特尔,排在第40名。值得注意的是,IC分销商的处境相对困难,利润相较其他公司较少,甚至还出现亏损的情况。美国半导体公司财富排名表数据来源:《财富》美国500强,芯三板制图 1、英特尔(排名:40)英特尔营收778.67亿美元,净利润 208.99亿美元,无论是营收规模,还是赚钱能力,均未被美国其他芯片公司超越。2、陶氏公司(排名:82)半导体材料公司,营收385.42亿美元,净利润12.25亿美元。3、艾睿电子(排名:102)全球最大的元器件分销商艾睿电子,营收286.734亿美元,净利润5.844亿美元。4、博通(排名:121)全球通信芯片龙头公司博通,营收238.88亿美元,同比增长了5.7%,500强排行榜中前进了17个名次,位居121名,一举打败被视为对手的高通(排名124)。5、高通(排名:124)高通营收235.31亿美元,同比下降3.1%。通信芯片龙头之争中,败给了劲敌博通。6、美光(排名:135)营收214.35亿美元,同比下降8.4%,500强排行榜中下跌一个名次。7、安富利(排名:168)全球第二大元器件分销商安富利,营收176.343亿美元,净利润-31.1百万美元,是14家半导体类公司中唯一一家不赚钱还亏钱的公司。8、应用材料(排名:176)半导体设备公司,营收172.02亿美元,同比增长17.8%,排名前进42个名次。9、英伟达(排名:184)英伟达营收166.75亿美元,同比增长52.7%,是榜单中进步最神速的芯片公司,排名前进108个名次。10、德州仪器(排名:210) 营收144.61亿美元,净利润55.95亿美元。11、康宁公司(排名:277)半导体材料公司,营收113.03亿美元,净利润5.12亿美元,赚钱能力倒数第二。12、泛林集团(排名:304)半导体设备公司,营收100.447亿美元,净利润22.518亿美元13、超威半导体(排名:309)芯片巨头AMD,营收97.63亿美元,同比增长45%,净利润24.9亿美元,同比增长632.2%,是利润增速最快的芯片公司。14、亚德诺半导体(排名:481)营收56.031亿美元,下降6.5%;净利润12.2亿美元,下降10.4%。 小资料:美国最赚钱和最亏损的公司整体来看,受全球疫情影响,今年的500强入榜门槛从去年的56.6亿美元降为53.7亿美元。沃尔玛连续第九年蝉联榜首,亚马逊保持第二,苹果公司上升至第三位。盈利能力方面,392家公司实现盈利,108家公司处于亏损状态。榜单中净利润前十包括科技公司、互联网公司、半导体公司、电信公司、银行、保险公司等。最赚钱的是苹果,净利润574.11亿美元。其次是微软,净利润442.81。亏损最惨的是石油和航空公司。石油巨头公司埃克森美孚40年来首次出现全年亏损的情况,亏损金额达224.4亿美元,成为榜单中亏损最严重的公司。而受最新款客机安全事故和疫情的影响,美国波音公司遭遇史上最大亏损,亏损额度达 118.73亿美元。不难看出,现今美国经济体中,科技行业和金融行业如日中天,而传统能源行业正在遭遇现代史上最严重的危机。数据来源:《财富》美国500强,芯三板制图扫码关注芯三板
第98届中国电子展开辟新赛道—集成电路展区

第98届中国电子展开辟新赛道—集成电路展区

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来源:电子展 2021-08-16
聚焦十四五规划,集成电路产业炙手可热2021年是我国国民经济和社会发展第十四个五年规划纲要实施开元之年,集成电路行业作为规划纲要重点发展方向,成为各地争相发展的新标地。量子计算、人工智能、大数据、云计算、区块链等新兴领域带来的应用变革,也为集成电路市场创新和产业发展带来新契机。同时,中欧投资协定谈判签订和欧洲17国关于半导体产业联合声明的发表,彰显出全球产业链创新协作和半导体企业合作交流的日益迫切。而新型冠状病毒肺炎在全球继续蔓延,国际产业环境加速变动,全球产业链环节重塑,为国内企业融入全球半导体产业链中提供新机遇。第98届中国电子展将于2021年11月2日至4日在上海新国际博览中心举行,电子展特别开辟了集成电路专区,邀请集成众多电路产业的企业代表及大咖到场参与,共话行业发展前景。“展+会”齐登场,集成电路展区异常火爆!第98届中国电子展重磅推出的集成电路展区和配套论坛异常火爆,企业参展面积已超过3000平方米。展区主要围绕集成电路先进设计与产品包括逻辑IC、MCU、CPU、存储器、模拟IC、FPGA、电源管理、第三代半导体、IC工具与服务、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器件、IC分销等。值得一提的是,灵动微、瑞萨、国民技术、罗姆、GigaDevice、复旦微电子、华大半导体、先进半导体等多家企业均有意向参与到本次活动中。第98届中国电子展除了优质展商、尖端展品加持,同期的集成电路专业论坛也极具专业性和权威性。 首届MCU生态大会,聚焦MCU生态建设,邀请MCU上下游内核、开发板、烧录企业、嵌入式OS企业、MCU原厂企业聚集一堂,共话MCU生态发展,助力产业掘金智慧物联网。拟邀请兆易创新、华大半导体、灵动微电子、芯旺微、赛元微电子、极海半导体、芯海科技、国民技术等本土MCU企业,聚焦MCU生态建设,共话MCU生态发展,助力产业掘金智慧物联网。2021年硬件加速器大会,聚焦GPU、FPGA、TPU等边缘计算技术和生态建设,关注在汽车电子、工业物联网和机器人领域的典型场景应用。拟邀请中微电、安路、华大、越疆等与业界领军计算企业Imagination、Achronix等同台交流合作,上汽集团、西门子等企业也将作为重要的应用场景方参与演讲。电机驱动芯片技术论坛将以“决胜电机控制“为主题,就”高效工业电机系统的设计选型、高效BLDC驱动设计中的MCU和功率器件应用、步进电机驱动与控制技术、优化电机系统功耗设计的实战技巧、IPM模块在电机驱动领域应用、伺服电机控制系统及功率器件设计应用“等话题展开讨论,拟邀请罗姆、GigaDevice、瑞萨、Qorvo、芯旺微电子、英飞凌、ST、TI等企业参与。2021电子工程师嘉年华,聚焦嵌入式、CPU、射频与微波、电源、汽车电子、5G和物联网等领域,为广大电子厂商与一线资深电子工程师和硬件创业者打造面对面交流的平台。四大应用方向,多种参与形式,围绕集成电路的制造和应用打造产业生态平台为了加强产业互动,本次展会还特别开辟了集成电路赋能热点应用与方案活动区,围绕5G、AI、IoT场景应用、汽车电子、防务电子、工业电子等四大应用方向和场景集中展示的同时,配合十余场相关领域的技术研讨活动,为行业带来一场专业的视听盛宴。此外,本次展会还将配备多种参与形式,包括技术论坛、供应链对接会、买家一对一见面、新产品技术发布、创新评奖、行业嘉年华和媒体见面会等多种方式。联系方式:中电会展与信息传播有限公司地址:北京市海淀区中关村东路66号院甲1号A座23层(世纪科贸大厦)Email:haoxy@ceac.com.cn   wanghm@ceac.com.cn联系人:郝小姐、王小姐电话:13811460483、13683211554观众注册:https://www.zhihuihuiwu.com/event/13818/1fphKbZm
PC制造商大砍20%订单!

PC制造商大砍20%订单!

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来源:满天芯 2021-08-11
疫情下PC、笔电销量大爆发的局面可能就要告破了。据日经亚洲(Nikkei Asia)报道,谷歌推出的轻量级笔记本电脑Chromebook去年销售几乎增加一倍。然而,多名产业主管透露,近期PC制造商向供应商大砍至少20%的订单。上述砍单幅度代表,今年Chromebook的出货量会比PC企业之前的预估少了1,000万台。笔电芯片供应商创惟科技一名主管表示:“今年稍早,在全球芯片短缺之际,我们每天被要求为Chromebook准备更多零件。 但从7月以来,突然进行调整。”一家名列全球前五大的PC企业一名主管向日经证实,他的公司已见到,包括美国在内的一些市场,Chromebook需求正在减缓的迹象,尽管在日本,仍有向学校供应Chromebook的大型计划将延续至明年。这名主管表示:“美国市场去年需求非常快速提升,而现在,我们预期需求年底前将放软。”研调机构IDC表示,Chromebook去年出货量大增至3,250万台,远高于2019年的1,670万台,写下Google从2011年开始向联想、惠普、戴尔、宏碁和华硕等PC厂商授权以来的最快成长幅度。为全球几乎所有笔电制造商供应MCU的义隆电子也注意到需求放缓的情况,一名主管表示:“我们先前估计Chromebook全年出货量可能达5,500万台,现在,可能是4,500万至5,000万台。 这的确影响全球笔电需求和我们对今年的出货预估。”
历史峰值!芯片平均交期超5个月

历史峰值!芯片平均交期超5个月

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来源:满天芯 2021-08-11
最新调查研究发现,购买芯片的企业从下单到等待芯片到货的时间已拉长到超过20周,显示全球芯片短缺问题已经到了一个新的高峰。根据Susquehanna Financial Group的研究报告,在7月,采购半导体从下单到取得交货的「前置时间」已拉长至20.2周,比前月增加逾8天。 这是该公司2017年开始追踪相关数据以来的最长等待时间。报告显示,微控制器(MCU)短缺情况在7月进一步加剧,交期时间已经高达26.5周,远远高于一般须等待的6至9周。这类芯片被广泛用于汽车、工业设备和家用电子产品控制功能。 不过,好消息是,电源管理芯片的交期时间较6月份已经缩短。汽车产业受半导体短缺的冲击最深,由于芯片短缺导致汽车无法顺利生产,预期损失超过1,000亿美元的汽车销售额。其他领域也受影响,包括苹果等最大型企业在内,许多电子产品制造商无法满足产品的所有需求。交货周期被芯片产业及其客户视为衡量供需平衡的一个重要指标,因为交货延长可能是半导体芯片客户争相囤货所致,这未来可能导致库存积压以及订单的突然下滑。受到交期延长及芯片荒恶化消息影响,美国周二费城半导体指数下跌1.20%,报3,358.9点,美光大跌5.36%;德州仪器下跌0.42%;高通跌0.71%;NVIDIA跌1.77%。
台积电28nm下半年暂停涨价意味着什么?

台积电28nm下半年暂停涨价意味着什么?

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来源:满天芯 2021-08-10
8月9日,台湾媒体消息透露,晶圆代工龙头台积电28nm代工价格在上半年小涨一下后,将在下半年冻涨(即暂停涨价),更表示主要原因是为了维系长期的客户关系。目前情况来看,全球晶圆代工产能依旧吃紧,各大晶圆代工厂扩产重点也都锁定在需求量最大的28nm上,台积电此刻传出暂停涨价,直接给28nm晶圆代工价格设定了天花板。28nm扩产备受关注继英特尔后,最近意法半导体、英飞凌前后脚发声,强调半导体供应短缺将延续到2023年才能缓解。而此时正是多家晶圆代工厂全面启动28nm扩产大计,新产能大量开出的关键时刻。其中台积电宣布投资28.87亿美元,在南京扩产28nm成熟制程产能,预计将在2022年下半年量产,2023年中完成单月4万片产能的建设。同时,台积电也强调会以最快的速度提供给急需28纳米产能的车用芯片客户。联电方面也以28nm为主力,投资约36亿美元在南科P6厂扩产28nm产能,目前已确定获得多家芯片大厂的预付款和长期承包产能承诺。中芯国际则在深圳投资23.5亿美元设立12寸厂,专攻28nm以上制程,预计2023年量产,目前中芯国际第2季度28nm也有重大突破,营收比重由首季6.9%拉升至14.5%。为何是28nm?早在2011年,台积电就率先推出了28nm制程。对比40nm、16nm、14nm、12nm来说,28nm制程拥有高性能、低功耗和成本等优势,是这些制程中性价比最高的。能够满足手机、电脑、IoT和各类消费电子相关芯片需求,适用范围可上可下,更加广泛。更重要的是,28nm制程是车用芯片生产的主力所在。虽然40nm对很多芯片来说已经够用了,但从毛利上来说,各大晶圆代工厂商也都希望客户将订单下在28nm上。超前部署当前需求居高不下,联电等厂商还正在计划明年的价格怎么涨。台积电突然传出暂停涨价让大家非常诧异,实际上这也是台积电的一种超前部署。目前大家都在积极扩大28nm产能,2023年晶圆代工的产能必将回到供过于求的状况,台积电这是看得更远,提前刹车,以稳定的价格来提高与客户之间的黏性,保证未来多年28nm能有足够多客户。但满天芯认为,其中一个最重要的原因是,是联电和客户新的合作方式引发了台积电的担忧。客户出资和联电共同新建产能,双方进行深度绑定以及产能长期承包,晶圆代工产能紧缺下催生了这一另类合作,但却对产能保证、客户粘性有奇效,台积电不得不重视这一现象。奠定基调一直以来,台积电的晶圆代工价格都要比联电、格芯的厂商高出不少。但在2021年上半年的猛烈追赶下,大家已经把差距大幅拉近。以28nm为例,目前台积电28nm报价在2400~2800美元左右,联电、格芯、中芯国际分别是2100~2200美元、2100~2300美元、1800~1900美元。联电等厂商借着这波行情季季涨,涨价已经明确到2022年第一季度了。若台积电再涨价拉开差距,也就是给了联电等厂商更多涨价或者客户转单的机会。台积电及时踩下刹车,下半年暂停调涨,等同于给28nm晶圆代工设定了天花板,很大程度上将影响28nm价格走向。至于联电等厂商会不会继续保持每季度一涨的趋势,甚至让28nm晶圆代工的价格超过台积电,则有待观察,但希望并不大了。
Q3交期52周、54周、70周芯片汇总!

Q3交期52周、54周、70周芯片汇总!

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来源:芯三板公众号 2021-08-06
近期,半导体大厂们开始公布二季度财报,意法半导、德州仪器、恩智浦、英飞凌等芯片大厂受全球芯片短缺、行情景气驱动,业绩均暴涨。不过,各家大厂对于强劲需求会持续多久的猜测不一。 部分厂商对第三季度的财报预测保持乐观态度,认为市场恢复正常情况还需要时间。例如,英飞凌表示市场仍面临供给极为吃紧的情况,公司库存正位于历史最低点;意法半导体则表示,芯片供需到2023年上半年才会逐步恢复到正常情况。也有少数厂商表示担忧,例如德州仪器认为产品的持续需求难以预测。那么市场的真实情况以及后续的需求如何?此前芯三板发布了文章《超50家供应商更新芯片交期,有的已不接受任何订单!》,为二季度的市场情况提供参考。近日,全球电子元器件代理公司富昌电子发布最新的关于芯片供应的市场报告,芯三板对其进行梳理,在本文更新今年第三季度全球主要厂商的产品交期和价格趋势。MCU\MPUMCU产品方面,Cypress、Microchip、瑞萨等厂商的产品交期基本和上个季度一致。值得注意的是,NXP的32位MCU产品交期拉长,从最长26周拉长到52周。ST的多款产品由配货状态变为紧缺状态。数据来源:富昌电子,芯三板制图模拟芯片汽车模拟和电源产品、传感器以及信号链产品的交期出现明显延长的情况。汽车模拟以及电源产品方面,英飞凌和ST的交期最长均达到52周。传感器方面,英飞凌和罗姆的产品交期均延长,前者最长拉至52周,后者从原来的12-24周延长至16至40周。信号链(放大器和数据转换器)方面,有2家厂商的产品交期出现明显变化:ST交期拉长十几周,至少需要35周,最长43周。同样地,Microchip交期也拉长十几周,至少需要30周,最长40周。数据来源:富昌电子,芯三板制图                                 存储器根据统计的数据来看,多数存储器供应商第三季度的产品交期和上个季度基本保持一致,SK海力士、瑞萨、SMART、Cypress等少数厂商的部分产品交期出现小幅度延长。另外,三星存储器产品仍处于紧缺状态,交期均在52周以上,其PC(商用)DRAM、存储器模块、eMMC等产品暂时没有报价也不接受任何新订单。需要特别注意的是,Macronix的部分产品也开始紧缺,其eMMC产品暂时没有报价也不接受任何新订单。数据来源:富昌电子,芯三板制图射频和无线射频和无线产品方面的产品交期和价格趋势基本和上个季度保持一致。但需要特别注意有几家主要厂商出现产能受限以及产品紧缺的情况。例如,ST的收发器\接收器产品中,Spirit Radio系列产品出现产能受限的情况,交期达52周。Semtech的收发器\接收器产品的货期大致为20周,但其SX1243IULTRT 系列产品需要40周的货期。Sierra Wireless的蜂窝模块供应受AKM工厂火灾影响,货期不确定。数据来源:富昌电子,芯三板制图分立器件分立器件方面,英飞凌、ST、TE Connectivity、Vishay等多家大厂延长产品交期,多数产品价格延续上涨趋势。数据来源:富昌电子,芯三板制图无源器件大部分电容电感产品交期明显拉长,拉长时间为2周到25周不等,多数产品价格延续上涨趋势。数据来源:富昌电子,芯三板制图扫码关注芯三板
华硕CEO:一天八小时都在抢元器件!

华硕CEO:一天八小时都在抢元器件!

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来源:满天芯 2021-08-06
从去年起这一波抢料潮开始,PC品牌厂就使出浑身解数抢料,宏碁董事长陈俊圣日前指出,因缺料无缓解迹象,加上PC今年需求旺盛,可以说“得料源者得天下”。据悉,去年中旬疫情趋缓后,华硕两位联合CEO许先越、胡书宾均大动作抢料,不仅亲自拜会所有供应商,甚至连假日打高尔夫球也不忘问供应商料况情事。许先越在今年华硕股东会上指出,大家抢料都无所不用其极,研发设计工程师只要找到的料,改板子设置甚至找水货等,大家都想尽所有办法。他更指出,先前大家在水货市场扫料时,只晚个10分钟没回讯息,这个料就被抢走;因此后来学乖了,给代理商一个价格的上限,让他们放开去抢料,有时候这个价格甚至超过上限一点也没关系。许先越无奈地说:“今年可以说至少花三分之一都在处理料件问题”,他形容“抢料真的很夸张,一个正常时候不到5毛(美元)的元器件,但是水货商那边开价,一口气价格就是飙到二、三美元,但是我们NB差一个小零件就是不能组装成品出货,2美元还是得花下去。”除此之外,华硕也陆续导入第二、第三供应商,或是与上游供应链签署年度合约等方法,让芯片供货更顺利。 许先越表示,在华硕团队应对得宜下,有相当高的信心「今年整体成绩会比去年好」,华硕会尽力达成全年出货2,400万台的目标。宏碁共同营运长高树国也在6月时透露,晚上根本无法好好入眠,因为掌管供应链的共同营运长黄资婷晚上12时30分还写信给仁宝计算机总经理翁宗斌追料,高树国更说,到清晨时更是没法睡,没想到Martin (翁宗斌英文名)凌晨4时就回信了。PC品牌与代工大厂尽管在防疫期间虽然不能见面,还是一起合作加紧追料、催料,连晚上都不能好好睡觉。这波缺料问题究竟是否会持续到年底,或是明年才会解决,市场都在观察,不过产业界又开始担心,Delta变种病毒开始席卷亚洲,是否又会造成供应链问题,又都考验各PC品牌厂的应对能力。
吐槽国产光刻胶,中芯国际大佬被怼“你算老几”

吐槽国产光刻胶,中芯国际大佬被怼“你算老几”

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来源:芯三板 2021-08-03
今年半导体整体行情涨势猛,以致于证券分析师也显得“激动”。行业圈子里流传出半导体分析师呛声中芯国际光刻胶负责人杨晓松“你算老几”的八卦。看热闹的同时,许多人更关注,杨晓松所说的“ArF没一家能看”涉及的光刻胶国产化成果的真实情况究竟如何?中芯国际大佬吐槽国产光刻胶,遭行业分析师怒怼从网络上流传的微信群聊截图来看,近日此怼人事件发生在一个名为“半导体行业交流”的500人微信群聊中。杨晓松在群内发言,“别扯ArF,没一家能看的,各个都不敢来见我。”对此发言,群内昵称备注为“西南电子”的陈杭呛声杨晓松“你算老几?”。而后陈杭继续说道,“中芯国际进入实体名单后,完全基于美系设备的7nm,其现实意义远小于基于国产设备的成熟工艺,晶圆代工厂并不是半导体的最底层技术,只是芯片设备、材料、工艺的集成商。中国半导体的主要矛盾已经从缺少先进工艺调教,转移到缺少国产半导体设备、材料。”对此,杨晓松揶揄陈杭表示,“你知道的太少了” 并配了一个「奸笑」表情。之后,陈杭被移出群。群里其他人表示,最近资本市场的人有点自信过头了。杨晓松继续引用陈杭所言的“你算老几”回复表示,“你去问问国内所有做光刻的,我敢不敢这么说。”  光刻胶全球格局:美日企业占9成市场份额陈杭与杨晓松二人“争执”的内容涉及高端光刻胶方面的国产化成果。业界周知,光刻胶是晶圆制造的核心材料之一,具有极高的行业壁垒。全球竞争格局来看,以KrF和ArF光刻胶为代表的中高端核心技术基本被海外企业所垄断,来自日本的JSR、东京应化、信越化学、富士电子和来自美国的罗门哈斯五家头部公司占据全球超过90%的市场份额。国内生产产能主要集中在g线和i线光刻胶,多应用于成熟工艺制成,中高端光刻胶的攻克迫在眉睫。数据来源:choice数据,国联证券“没一家能看”? 光刻胶国产化成果的实情究竟如何虽然相较美、日光刻胶龙头企业技术落后,但国内的企业也在积极研发高端光刻胶产品,力求实现技术突破,争取部分替代进口光刻胶。国内从事高端光刻胶研发和生产的公司主要有北京科华、南大光电、晶瑞股份、上海新阳等,其各自的产品线和发展进程大致如下:北京科华是目前国内唯一可以批量供应KrF光刻胶给本土8寸和12寸的晶圆厂客户的公司。公司日前发布公告,子公司彤程电子投资5.7亿元在上海建设年产1.1万吨半导体、平板显示用光刻胶及2万吨相关配套试剂项目,预计于2021年末建成投产。目前北京科华共有g/i线光刻胶产能500吨/年,KrF光刻胶10吨/年,同时国内仅有北京科华在EUV光刻胶处于早期研究阶段。另一家光刻胶企业南大光电的ArF光刻胶已通过50nm闪存平台认证和55nm逻辑电路平台认证,成为国内通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶。该公司公告称,公司承担的国家科技重大专项 (02 专项) 之“ArF光刻胶产品开发与产业化”项目已通过专家组验收,这种光刻胶可用于90nm-14nm甚至7nm技术节点的集成电路制造工艺,已建成年产25吨的ArF(干式和浸没式) 光刻胶产品生产线。不过,南大光电也指出,公司目前的ArF光刻胶产品尚未实现规模化量产。ArF光刻胶的复杂性决定了其在稳定量产阶段仍然存在工艺上的诸多风险,不仅需要技术攻关,还需要在应用中进行工艺的改进、完善。同时,ArF光刻胶产品国产化替代受品质、客户的严格要求,后续是否能取得下游客户的大批量订单,能否大规模进入市场仍存在较多的不确定性。此外,晶瑞股份的KrF光刻胶完成中试,建成了中试示范线,且在去年斥巨资购买了ASMLXT 1900 Gi型ArF浸入式光刻机正加速推进Arf光刻胶的研发体系。最后来看上海新阳,公司近期拟募资开发集成电路制造中ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3D NAND台阶刻蚀的KrF厚膜光刻胶产品,力争于2023年前实现上述产品的产业化。受益于全球光刻胶供不应求,本土企业机会来了我国是半导体光刻胶全球最大的市场,市场规模占全球比重约为32%,需求庞大。由于今年日本福岛地震,导致光刻胶龙头信越化学福岛工厂关闭,停止供货部分晶圆厂光刻胶,产能受限,加上全球晶圆厂新增产能较多,对光刻胶需求高涨,光刻胶供不应求。全球光刻胶供不应求,国内光刻胶厂商获国产替代机会,上半年业绩暴涨。例如,晶瑞股份预计上半年实现净利润 1.13亿元-1.47亿元,同比增长456.58%-623.56%;上海新阳预计上半年实现净利润1.05亿元-1.15亿元,同比增长304.96% -343.53%。小结本土企业与海外光刻胶龙头企业的差距明显,但随着本土企业的积极推进和国产替代进程的加速,已有所进步和突破。例如,北京科华已能够批量供应KrF光刻胶给本土客户;南大光电的ArF光刻胶已通过部分产品验证,只是目前尚未实现规模化量产。高端光刻胶技术壁垒较高,本土企业想要打破海外龙头企业垄断市场的局面绝非易事,行业应该多给本土企业多一些时间。扫码关注芯三板
热潮涌启 | 第四届全球半导体产业(重庆)博览会引航“芯”征程!

热潮涌启 | 第四届全球半导体产业(重庆)博览会引航“芯”征程!

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来源:重庆博览会 2021-07-30
重庆“高”“新”制造业增速耀眼2021年已过半,重庆在全市上下同心协力、辛勤付出下交出一份高质量发展新答卷,上半年全市实现地区生产总值(GDP)12903.41亿元,同比增长12.8%,两年平均增长6.6%,两年平均增速比一季度加快1.4个百分点。其中,高技术制造业和战略性新兴制造业增加值同比分别增长31.9%和30.1%,增速分别高于全市规上工业12.9和11.1个百分点。光缆、锂离子电池、集成电路、工业机器人等新兴产品增势强劲,同比分别增长72.9%、59.5%、32.3%、26.8%。重庆“高”“新”制造业增速耀眼,得益于党中央战略引领和国家政策支持,得益于创新驱动发展和产业持续转型升级的成效显现。重庆深化成渝双城经济圈建设,狠抓重大项目落地,着力补链建链强链,持续推进数字产业化和产业数字化,优化完善“芯屏器核网”全产业链、“云联数算用”全要素群,形成了全市上下合力发展的良好氛围。热潮·GSIE 2022 开启“芯”征程为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展,发挥成渝双城经济圈产业优势,挖掘西部市场发展机遇,促进产业链深度交流合,创新培育科技化、专业化、国际化的半导体产业互动平台,由中国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会共同支持的第四届全球半导体产业(重庆)博览会(简称GSIE 2022)将于2022年4月26-28日在重庆国际博览中心举行。第四届全球半导体产业(重庆)博览会1.展会介绍作为西部专业的半导体行业盛会,GSIE 2022以重庆、四川、贵州、陕西、湖北、云南半导体产业为依托,全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。博览会将进一步发挥成渝双城经济圈产业优势,挖掘西部市场发展机遇,促进产业链深度交流合作,创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平台,推动中西部、西南地区半导体产业高质量创新发展。2.基本概况时间:2022年4月26-28日地点:重庆国际博览中心主题:集智创“芯” 共塑未来规模:25000展出面积(㎡)展商:350+知名企业(家)观众:18000+专业观众(名)3.展览范围2022年,展区设置更加精细化、专业化,呈现半导体产业最新技术成果与区域风采,将涵盖IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、政府及产业园等主题展览专区。第四届未来半导体产业发展大会第四届未来半导体产业发展大会是半导体专业品牌盛会,与GSIE 2022同期举办。大会聚焦半导体产业链热点疑难,搭建产学研用一体深度互动平台,形成产业生态交流长效机制。大会将邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英,共同为中国半导体产业未来发展建言献策,加速科研技术成果转换应用落地。▲请以现场发布为准上届展会余热未退持续升温上届展会汇聚了ABB中国、AOS万国半导体、平伟实业、上海临港区等306家行业知名企业参展,展示面积20000平方米,展会三天,吸引了共计15000人专业观众参观交流。展会期间隆重举办了“第三届未来半导体产业发展大会”,设置主会场与集成电路、AI+5G+IOT、创新材料、汽车芯片等多场专题论坛。汇聚了产业园区、协会领导、企业高层、科研院校及媒体界专家等1000余名专业人士参会互动。GSIE 2022强势启航,期待您的参与▼1.半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业;2.5G应用、大数据、物联网、3C笔电、消费电子、智能制造、智慧工厂、医疗、光通讯/光模块等终端应用企业;3.政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所;4.主流/专业媒体人及半导体投资机构。扫码登记,参与GSIE 2022抢占先机,黄金展位火热预定中全球半导体产业(重庆)博览会参 展:韩  龙 151-1199-9807参 会:江  铃 188-8319-1601参 观:王  建 186-8077-1245媒 体:唐  燕 191-2204-3870官 网:www.gsiecq.com
传台积电18厂5纳米全部停产,台积电回应

传台积电18厂5纳米全部停产,台积电回应

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来源:满天芯 2021-07-30
7月29日晚间,台积电先进制程的南科18a厂惊传制程出状况,部分产线停摆,今日上午供货商全数被挡在厂区外,供应链透露,应是氧气供应受到污染,由于牵涉制程相当广,台积电自昨晚至早上止,已忙成一团。半导体业者表示,半导体制程高达700多道,约有270道需使用氧气,涵盖蚀刻、物理及化学研磨,几乎都是核心制程,且台积电18a又是目前台积电最先进5纳米核心制程,目前生产项目又是苹果下一代5G手机要用的核心处理器和AMD新一代处理器,此刻发生氧气受到污染,恐怕是直中台积电要害,但预料台积电也会全力排除相关问题,尽速让产线恢复。对于以上消息,台积电于今日证,确实有部分来自厂商供应氧体疑似受到污染,已实时调度其他气体供应,此现象对产线并无造成显著影响,芯片仍正常生产。但从供应商被挡在门外,且消息传出今日12时台积电18厂将举行生产会议,也说明生产受到了一定影响。对于市场传闻的5纳米全面停工,台积电则强调绝无此事。台积电5纳米制程今年进入量产第2年,下个月还将进入主力大客户苹果的生产高峰期,市场传出,苹果为iPhone13使用的A15处理器预定了上亿片的投片量,准备迎接新机备货潮,台积电的交货期间将自8月起至明年初。台积电总裁魏哲家日前法说会表示,目前5纳米制程良率良好,受惠智能手机与高效运算相关应用驱动,需求续强劲,预估今年5纳米制程将占晶圆销售金额约两成。
IC Insights :今年全球芯片出货量将大增21%

IC Insights :今年全球芯片出货量将大增21%

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来源:IC Insights 2021-07-29
在 2019 年 IC 单位出货量下降 6% 和 2020 年增长 8% 之后,IC Insights 预测,今年 IC 单位出货量将大幅增长 21%。2021 年的出货量预计将达到 3912 亿,是 30 多年前 1990 年出货量 341 亿的 11 倍多。2020-2025 年 IC 出货量的复合年增长率预计为 11%,比 2015-2020 年的单位复合年增长率高 5 个百分点。在忽略具有异常高或低端点的 5 年 CAGR 时间段时,IC Insights 认为 IC 单位出货量的长期前景为 7%-8% 的复合年增长率,略低于其 9% 的 30 年增长率。这可以说明 IC 出货量下降是多么的罕见,2019 年是 IC 行业历史上第五次 IC 出货量下降(前四年是 1985 年、2001 年、2009 年和 2012 年),而且从来没有出现过两次IC 出货量连续多年下降。图 1 显示了与 2005 年到 2021 年预测的趋势线相比的季度 IC 单位出货量。2008 年,随着下半年全球经济衰退的全面爆发,对 IC 的潜在需求大幅下降。 2008 年年中至 2015 年 ,IC 单位销量的复合年增长率趋势线从历史复合年增长率 9% 降至 6%。造成这种情况的主要原因之一是,在这八年期间,全球 GDP 平均仅增长了 2.1%。此外,即使 2019 年 IC 单位出货量下降 6%,预计 2016-2021 季度 IC 单位出货量趋势线预计将增加三个百分点至 9%。
水泥厂再跨界,半导体投资潮没有尽头

水泥厂再跨界,半导体投资潮没有尽头

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来源:芯三板 2021-07-28
半导体板块已成为今年最火爆的概念,半导体指数暴涨外,相关概念股也一路飙升。诺安基金的蔡经理仅用了一季度,便完成了“菜狗”到“蔡神”的华丽转身。股价暴涨的背后,是国内正在掀起一场前所未有的半导体投资潮。美国限制步步紧逼、国家政策加持、疫情、缺芯涨价及各行业终端需求需求等多因素的叠加下,国内半导体行业自主可控趋势已定,产业链全线爆发,各路资金加速涌入。不仅互联网巨头、手机制造大厂齐聚半导体赛道,就连跨着几座山的水泥厂也来凑热闹!老牌水泥厂再跨界投资7月27日,上峰水泥发布公告,以全资子公司宁波上融物流有限公司为出资主体,出资2亿元与专业机构合资成立私募投资基金——君璞然创投,占20%股份。君璞然创投基金将重点投资于集成电路存储器设计及晶圆制造和加工领域。 这并非上峰水泥首次在新经济产业投资方面进行股权投资。今年6月,上峰水泥公告称,以全资子公司宁波上融为出资主体,出资1亿元与专业机构合资成立私募投资基金——芯程创投,占40%股份。芯程创投的投资目标将重点布局国内领先的芯片设 计公司以及上游 EDA/IP公司。其首个投资项目为芯耀辉,一家致力于先进半导体 IP 研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的半导体公司。此外,芯三板还留意到,上峰水泥在其官网上称,公司已投资合肥晶合、广州粤芯与硕维轨道等项目。事实上,关于新经济产业投资的布局,上峰水泥在今年3月份发布的《关于2021年度使用部分自有资金进行新经济产业投资的公告》中提到,公司拟在 2021 年度内计划累计使用资金不超过 5 亿元(含 5 亿元)人民币的总额度进行新经济产业股权投资。投资范围方面,围绕国家重点支持倡导的解决“卡脖子”问题的核心技术创新领域,以及发挥产业优势领域精耕细作的优质企业股权作为标的,包括不限于半导体、芯片、大数据、高端制造、环保等行业优质成长性项目。公开资料显示,上峰水泥成立于1978年,是一家专业从事水泥熟料、水泥、水泥制品生产、销售的大型水泥企业,于1996年登陆深交所。该公司目前是国家产业结构调整重点支持的水泥集团60强企业,水泥重点企业综合竞争实力排名第3位。芯三板查阅上峰水泥年报发现,2020年该公司实现营收64.32亿元,同比下跌13.22%,实现净利润20.26.亿元,同比下跌13.11%。相比过去几年大幅增长的情况,上峰水泥的发展步伐似乎放缓了,不仅营收规模变小,且净利润也变少了。上峰水泥跨界在半导体领域大笔投资,可以看作是将来水泥主业如果哪一天不太赚钱了,还有投资回报收入来对冲风险,即该公司在公告中提到的“平抑单一主业周期性波动风险。”巨头齐聚半导体赛道7月初,有媒体报道,美团入股人工智能芯片上海智砹芯。据报道,上海智砹芯发生工商变更,新增美团关联公司北京酷讯科技有限公司等为股东,同时公司注册资本由约1.75亿人民币增至约2.05亿人民币,增幅为16.8%。公开资料显示,上海智砹芯成立于2020年4月。去年,连自研芯片的小米也被发现入股芯片设计公司翱捷科技。翱捷科技于2020年2月24日进行了股权变更,新增了5家股东,其中就有小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙),认缴资金为3416万元。翱捷科技的注册资金也提高到了3.75亿美元,增幅为3.21%。除此之外,小米自2019年6月以来还入股了5家半导体公司,包括芯原微电子、安凯微电子、苏州速通半导体、广西芯百特微电子、北京昂瑞微电子等。互联网巨头、手机厂商齐聚半导体赛道,热钱的涌入让整个半导体产业变得更加烫手。前所未有的半导体投资热潮国内半导体产业投资热令人叹为观止!仅在2021年上半年新增芯片相关企业就达到了1.88万家,与去年同期的0.69万家相比,涨幅高达171.8%。不少企业变更或者增加经营范围,目标都是直指半导体领域,而且大部分企业都还是跨界进入到半导体行业的。可见国内半导体\芯片投资有多么疯狂!根据企查查的数据,目前我国现存芯片相关企业7.2万家,其中深圳(1.3万家)、广州(0.6万家)、上海(0.4万家)是拥有芯片企业最多的城市。值得注意的是,广东省以 2.3 万家企业位列第一,占比总量的31.9%。中银证券指出,“芯片荒”从产能错配到全面紧缺,全球晶圆制造产能紧张状态将延续到2022年,晶圆厂纷纷并提高资本开支以支持扩产计划及制程进步,半导体设备供应紧张,国产装备与材料将乘机加速国产替代进程。内外双重推动下,半导体行业生态愈加活跃。疯狂投资半导体的背后半导体投资疯狂火热的背后,是以国家大基金的成立、科创板的建立以及中美关系的变化为标志,中国半导体产业进入政府与民间互相配合、双轮驱动的高速发展阶段。此波半导体投资热的前情是,“从2014年国家大基金成立开始,以及各地方政府半导体产业基金的设立让半导体行业产业投资成为主线,中美的紧张关系,中兴事件、华为事件、科创板的推出、注册制的逐步落实让半导体行业进入到大众的视线,成为主流赛道。国有基金、民营资本、美元基金蜂拥而至,半导体迅速成为各类机构的主要投资方向之一,估值水涨船高。”芯三板引述元禾璞华董事总经理祁耀亮在公开演讲中所说。除此之外,国内半导体投资火热还叠加多方面因素。一方面美国限制步步逼紧,国内企业面临断供危机,国产替代的紧迫性和产业链本土化的必要性进一步凸显。另一方面,随着5G、新基建、物联网、新能源汽车等新兴技术的发展,半导体需求将持续增长,国产替代空间巨大,为本土企业提供广阔的成长空间。中国是全球最大的芯片消费国家,市场规模庞大。根据中国半导体协会数据,2013-2020年,我国芯片市场规模不断增长,2019年中国芯片销售额为7562.3亿元,同比增长15.8%。截止至2020年中国芯片销售额为为8848亿元,较2019年增加17%。但目前中国半导体产业整体国产化比例还很低,很多细分领域刚刚实现零的突破,不仅在先进技术方面有很大的进步空间,在全球市场份额方面也有很大的发挥空间。再加上受疫情和全球缺芯涨价的影响,全球芯片市场供需严重失衡。国内企业为保障供应链的稳定和安全采取多元化供应链策略,纷纷导入国产替代产品。受此影响,今年国内半导体从材料到设备到制造到设计几乎全产业链纷纷报喜,不少企业业绩创新高。芯三板《芯片股集体“炸裂”!谁是业绩飙升之王》一文中梳理了十几家芯片产业公司,半年报均为预增,且增幅普遍较大。如模拟芯片公司富满电子上半年净利润超3亿元,同比增长超1124%;驱动芯片公司明微电子上半年净利润超2.7亿元,同比增长超832%;半导体材料公司晶瑞股份上半年净利润超1.13亿元 同比增长超456%等等。缺芯潮短时间内恐怕仍然难以缓解。而随着缺芯涨价的趋势越明确,芯片产业上市公司业绩持续增长的确定性也越强。即使此等喜人成绩的背后有其全球缺芯的特殊性,但依然令人振奋,起码开始实现部分国产导入,算是个很好的时机。可以说,国内半导体行业从以消费类/中低端芯片为主,到通讯、工业、汽车等市场全面开花,也经历由野蛮生长的初创团队公司为主,到出现千亿市值的上市公司的过程。相信在国家政策的持续加码、半导体人才的努力以及投资热钱的先后涌入,半导体国产化进程还将进一步加速。 小结受益于国家资金与政策的大力扶持,叠加全球“芯片荒”或将延续到2022年,中国半导体产业进入发展“黄金期”,也因此掀起前所未有的投资热,“一些刚刚成立的早期项目都能融资十几亿甚至是几十亿,这在以前是难以想象的。”需要注意的是,在这其中难免会有些烂项目被包装得高大上出来行骗,或者有些项目会惨遭爆雷或烂尾,因此对于如何选择投资标的是个具有挑战的事情。芯三板认为,挖掘出真正具有高成长潜力的优质项目还需要综合考虑创始团队是否科班出身、核心技术的不可替代性、客户验证情况、财务指标等多方面因素。
从两次东京奥运 看日本科技的发展困境

从两次东京奥运 看日本科技的发展困境

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来源:满天芯 2021-07-27
近日,彭博社发文,就最新举办的东京奥运会看到的日本科技发展发表了看法。彭博社表示,东京上回1964年举办奥运,展示了时速210公里的子弹列车,开启了日本的高科技时代。在那之后的15年间,索尼发明的录像机、东芝的闪存,以及大型机台游戏「小蜜蜂」,让日本成为世界科技强权,外界甚至一度讨论日本是否会超越美国,成为全球最大经济体。然而,本届的东京奥运却显示,日本科技业正陷入低潮,不仅被美国苹果的iPhone后来居上,就连主要竞争对手韩国三星电子,都在智能手机和内存芯片领域超越日本。这不只打击了日本的国家尊严,在第四波新冠肺炎疫情导致东京奥运失去观众与观光收入之际,还让企业陷入两难、形成经济负担。当前美国和中国正不断主导制定科技和数据标准,而且世界日趋两极化,日本正遭遇科技进一步落后的风险。日本科技实力下滑,且可能进一步落后日本首相菅义伟正试图反击,把支持半导体业提升为国家级计划,但日本半导体业者和政府主管表示,这套解决方案还需要其他元素:改革日本过去几十年来的经商方式。经产省情报产业课长西川和见说,那意味着必须减少官僚作风、招募海外芯片制造人才,以及完全抛弃对日本中心主义的顽固坚持,「过去那套日本自制自产自销的做法并未奏效,我们这次想避免重蹈覆辙」。日本或许已朝这个方向跨出一大步。 为了重建一度领先全球的芯片业,正在向台积电招手。 台积电已表示,正在对在日本设立晶圆厂的计划展开实地查核。日本也正在为芯片业准备数千亿日元的预算,但比起美国仍是九牛一毛,美国已准备以至少520亿美元(5.7兆日元)支持国内半导体生产。韩国的三星、SK海力士等企业,也已承诺未来十年将投入4,500亿美元,台积电也已打算未来三年支出1,000亿美元。日本自民党财务委员长暨前经济财政政策大臣甘利明坦言,一些国家提供的支持规模,和日本相比完全是不同等级,日本可能很难竞争,但他也说,菅义伟极擅长完成任务,而菅义伟现在关注的数字化和碳中和两议题,也都与半导体有关。日本在很多领域的科技依然相当出色,例如机器人和超级计算机。例如,科技新闻网站Interesting Engineering日前报道,日本的工程师也刚打破最快网络速度的世界纪录。东京威力科创荣誉董事长东哲郎说,要解决日本科技实力下滑的问题,并不是只重建一个产业那么简单,日本在半导体业仍具备许多强项,例如铠侠(Kioxia)的内存和Sony的图像传感器,还有许多零件和功率芯片制造商、以及芯片制造设备,日本的策略应该是要「联结这些区块,组成一个核心」。
联电再涨10%~15%!晶圆代工涨势难止

联电再涨10%~15%!晶圆代工涨势难止

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来源:满天芯 2021-07-26
据DIGITIMES消息,有IC设计企业透露,由于2023年新产能将会大量开出,晶圆代工厂在有限产能下为了再多赚上一笔,在2022年底前,将把涨势进行到底,近期已谈好的2022年产能合约,第一季度已经确定再涨一轮。累计涨幅将超五成去年年底,联电就通知客户,今年初8吋晶圆产出报价将调涨10%,又在今年4月初宣布新价格策略,其中,8吋晶圆代工再涨10%,12吋则首度调价,涨幅为10%。随着客户需求持续强劲,晶圆代工产能供不应求。 联电在4月末又宣布,7月量产出货的价格,8吋和12吋均将调涨15%。估算今年以来联电8吋和12吋晶圆代工报价累计涨幅,分别达39%和26%。IC设计业者指出,联电也预告第4季价格还会再调整。 以此换算,今年一整年,8吋晶圆代工价格涨幅势必突破五成,12寸也会超过三成。明年第一季度再涨台积电近日再次确立晶圆代工产能一路紧绷至2022年底的走势。这让今年产能已经抢光,2022年产能大致敲定的联电等厂商产能更加抢手,涨价也更有底气。据了解,此次曝出的联电2022年首季涨价中,40纳米制程约涨10~15%,其他制程则是5~10%。目前,联电28/40/55纳米产能相当抢手,来自各大芯片厂的Wi-Fi 6、CIS、OLED驱动IC、毫米波(mmWave)与无线蓝牙耳机(TWS)等订单需求强劲,客户全都愿意接受2021、2022年报价涨幅。虽然终端市场不时传出重复下单与需求反转的声音,但芯片厂因产能难求,如今也没怎么见到砍单、减单的动作。晶圆代工厂大赚一般来说,除了和晶圆代工长期合作的大厂能有谈价的空间外,小型的芯片设计厂商很难负担起不断上涨的成本,而且目前产能缺口并没见多少好转,晶圆代工厂仍是强势一方,大家只能等着分配产能,有多少拿多少。晶圆代工厂商们则业绩喜人。虽然台积电、联电、力积电等厂商产能利用率已达100%,产能扩增有限,但在全面调涨代工报价带动下,2021/2022年的营收只能是持续上升。根据台积电发布的2021年Q2财报显示,今年二季度该企业营收总额为132.89亿美元(约合858亿元人民币),超过市场预期的131.67亿美元,较去年同期的103.85亿美元增长28%。联电第二季度营收达509.08亿元(新台币,约18.14亿美元),环比增长8.09%,增幅优于预估的5%至6%水准,并创单季业绩历史新高纪录。上半年营收达980.05亿元,同比增长13.1%。
破产重整,紫光招募500亿身价接盘人!

破产重整,紫光招募500亿身价接盘人!

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来源:芯三板 2021-07-23
在方正的重整刚以平安集团入主告一段落后,紫光集团也进入破产重整的行列,并开始寻找接盘人。在紫光被申请破产重整后,7月16日,北京一中院依法裁定受理紫光集团重整一案,并指定紫光集团清算组担任管理人,依法负责重整期间的各项具体工作。最新消息,全国企业破产重整案件信息网于7月20日更新了紫光集团招募战略投资者的公告。公告显示,本次引战为整体引战,战投需整体承接紫光集团或者紫光集团核心产业。战投的资格条件包括应满足最近一年经审计的资产总额不低于500亿元或者最近一年经审计归母净资产不低于200亿元的要求,若是在芯片、云网产业领域具备优势和经验者,可适当放宽。战略投资招募的报名时间截止到2021年9月5日17点。战略投资者需要缴纳5亿元保证金,并于2021年9月25日之前根据管理人的要求提交有约束力的重整投资方案。管理人将在法院的监督指导下,视情况安排一轮或多轮方案递交及评选工作, 以及开展与战略投资者的商业谈判或协商,并根据相关工作机制确定最终战略投资者。3000亿巨头的疯狂并购史紫光集团成立于1993年,前身是清华大学科技开发总公司,公司于2004年改制重组,目前控股股东为清华控股有限公司。经过多年发展,紫光集团已形成以芯片和云网两大业务为主,能源、金融、教育等业务为辅的多元化业务格局。不过,紫光集团绝大部分的核心技术和业务板块并不是自身孵化,而是并购而来。据不完全统计,自2013年以来,紫光集团斥巨资收购数十家公司,芯片公司居多。以下为一些比较关键的收购案:2013年,紫光集团斥资17.8亿美元收购专注于手机芯片研发的展讯通信。2014年,紫光集团斥资9.07亿美元收购芯片设计公司锐迪科微。随后锐迪科微和展讯合并成立紫光展锐,该公司目前市占在全球排名第三,仅次于高通和联发科。2015年,拟以230亿美元收购美国第一大存储器企业美光科技,未通过美国严格的审查,交易被否。同年,紫光集团入主中国台湾科技公司的计划皆以失败告终。如:欲以194亿元新台币入股全球第五大封测服务厂,台湾力成科技25%股权,2017年1月,力成宣布终止该认股协议;欲以568亿元新台币(约134亿港元)收购半导体封装测试商矽品精密24.9%股权,但遭矽品董事会终止。欲以119亿元新台币(约28.1亿港元)收购内存与驱动IC封测厂南茂科技25%股权,但于2016年11月由南茂科技终止该项入股计划。2016年,紫光集团联合多方组建长江存储,紫光集团占股51.04%。2018年,紫光集团旗下紫光联盛以22亿欧元(174亿人民币)收购法国智能芯片组件制造商立联信Linxens。疯狂并购引发的债务黑洞在一系列疯狂的并购和投资后,紫光集团被“套牢”了。据了解,紫光集团旗下的芯片公司大多未能实现规模盈利,如长江存储仍尚处于高投入期;紫光展锐上市计划曝出多年仍未实现,盈利规模存疑……芯片行业技术密集、高投入、周期长的属性使得紫光集团未能获得足够回报,从而陷入债务黑洞。负债逐年攀升,现如今的紫光集团不堪重负。根据紫光集团往年的年报,公司负债率长期居高不下:截至2017年末、2018年末、2019年末,公司合并报表资产负债率分别为62.09%、73.42%、73.46%。截至2019年末,紫光集团总负债2187.47亿元。而2012年,紫光集团的总负债只有46.47亿元。7年时间,总负债上涨47倍。总负债如此之高,加上同期现金流净额仅为234亿元,导致紫光集团债务偿还能力存不确定性,也因此被相关债权人以缺乏清偿能力为由申请破产重整。卖资产、等救党?在紫光集团7月9日发布的被申请破产重整的公告中,提及“具备重整价值和重整可行性”,某种程度上说明其手中还是具备相当有价值的资产。现如今,已步入破产重整程序,紫光集团不得已考虑是否要掏出之前并购的资产出来卖一卖,以偿还部分债务。据外媒报道,由于更多的应付债券即将到期,债务高达310亿美元的芯片巨头清华紫光集团正寻求剥离其在深圳上市的紫光股份46.45%的股份。与此同时,紫光集团已经行动起来寻找救党来接盘,于7月20日在全国企业破产重整案件信息网发布招募战投的公告。此前有消息称,里巴巴集团控股有限公司和几家中国国有企业正在探讨竞购云计算基础设施公司紫光股份有限公司股份的事宜,涉资可能高达77亿美元。据报道,潜在的收购方包括无锡市政府拥有的无锡产业发展集团、北京电子控股以及国家支持的半导体投资基金北京建广资产管理有限公司。截止目前,上述消息尚未得到紫光集团的回应。编者寄语不难看出,紫光集团有一个很宏伟的“芯片帝国”梦。当初的“买买买”到如今的“破产重整”,可以说是高杠杆进行收购的资本行为带来的结果。现如今的紫光只能盼着战略投资人出现了!
格芯否认英特尔收购,联电警报解除,台积电松口气

格芯否认英特尔收购,联电警报解除,台积电松口气

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来源:满天芯 2021-07-21
格芯(Global Foundries)制程技术与营业规模与联电最为相当,堪称最直接的对手,原本市场忧心若格芯遭英特尔并购,在「富爸爸」支持下,联电将承受极大竞争压力。随着格芯CEO Thomas Caulfield否认英特尔拟收购传言,化解了英特尔通过整并打乱成熟制程市场的威胁,联电也跟着警报解除,成为另一大赢家。格芯是全球第四大芯片代工厂,先前市场认为,若英特尔收购格芯,预期能大幅扩展旗下芯片制造能力,同时在英特尔强大资源加持下,将推升营运表现,成为联电一大威胁。随着此收购案遭到否认,市场预期联电将可松口气,因为以格芯有90至14纳米完整的成熟制程,最直接对应的就是联电,作为第一线假想敌的联电,也将承受最大压力,不过如今成熟制程市场威胁危机暂告解除。业界人士指出,英特尔是很有影响力的公司,若收购格芯未成局,确实减缓成熟制程市场各方角逐态势,不过现在主要还是看产品竞争力,加上能不能有产能给客户才是首要。展望联电后市,在联电锁定成熟制程与特殊制程晶圆代工领域,2021年持续接获5G智能手机相关OLED面板驱动IC、图像信号处理器(ISP)等订单,不仅下半年接单畅旺且产能满载,订单能见度已看到2022年中旬。对台积电来说,英特尔收购格芯压力并不像联电这么大,但也有一定影响。有分析师表示,先前市场普遍认为英特尔若收购格芯将是弊大于利,不仅可能拉低英特尔的毛利率表现,同时可能造成与英特尔竞争的格芯CPU等领域客户转单。分析师指出,英特尔若收购格芯还是可望补强知识产权(IP)与制程技术,晶圆代工龙头厂台积电面临的竞争压力可能加大。 如今,CEO说英特尔收购格芯一事是市场谣言,对台积电的竞争压力将随着减缓。
张忠谋:都在造芯,或失控到可怕!

张忠谋:都在造芯,或失控到可怕!

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来源:满天芯 2021-07-19
7月16日,张忠谋在APEC非正式领袖闭门会议后的记者会上说:“他期盼此提醒是一个开端,因为此刻若没有人讲任何话,情况可能会发展到相当可怕的程度。 ”也就是说,“相关国家耗费大量金钱与资源,仍无法得到自给自足的目标。 ”记者追问,相关国家是否针对美国和中国大陆而说? 张忠谋答复,他所指的国家自己会知道。拜登政府目前正推动一项520亿美元的法案,用于促进美国本土芯片生产和增强半导体研发能力。 中国则加大力度支持新一代芯片的研发和制造,减少依赖台积电和其他外国芯片公司。 欧盟计划到2030年将芯片产量增加一倍,至少达到全世界供应量的20%。张忠谋在APEC会中致词时指出,过去数十年的自由贸易,大幅促进半导体技术发展,因此,愈趋复杂的技术致使供应链走向境外。他提醒,试图让时光倒流是相当不切实际的,若尝试让时光倒流,不仅成本将会提高,且技术进展脚步可能放缓。 在花费了数千亿与许多年的时间后,结果仍将是无法充分自给自足且成本高昂的供应链。 张忠谋表示,他认同国家安全的顾虑确实存在,攸关国安的芯片若拥有国内自给自足供应链,不失为审慎的安排,然而,针对规模大得许多的民间市场,一个基于自由贸易体系的供应链是迄今的最佳做法。张忠谋强调,他所主张的是理想的状况,跟台积电同仁的做法不相冲突,但他认为应该表达出理想的做法。张忠谋主张他开创的晶圆制造模式,这种模式导致全球芯片生产集中在台湾,特别是用于智能手机和服务器的精密芯片。 不过,台积电也逐渐加速在海外布局,目前正在亚利桑那州建造一座价值120亿美元的晶圆厂,也计划扩充南京厂 ,并考虑在日本成立一座锁定特殊制程的工厂。
分析:英特尔传并购格芯 大补丸还是毒药?

分析:英特尔传并购格芯 大补丸还是毒药?

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来源:DIGITIMES 2021-07-19
若本案真的成交,英特尔除可承接12纳米以上制程技术、厂房与全球客户,精算投资一步到位实现重返代工战场目标,也为美国政府分忧解劳,解决了部分国防军事芯片制造,以及车用等芯片短缺问题,助力半导体制程实力拉升的目标。不过,GF长期获利不佳且打包出售传言不断,若不是中美贸易战及此波芯片荒爆发助其续命,恐仍深陷变卖家产与到处寻求买家的困境。这两大厂虽是美系公司,但营运与文化完全不同,磨合成效甚难预料。美国半导体大戏英特尔、GF参演中美贸易战未见停火迹象,美国自拜登政府上任后,持续扩大在半导体领域的投资,以制止中国半导体实力快速拉升局势,同时全力提升美国半导体制造业的全球地位,扭转美国对中国台湾、日本、韩国亚洲半导体产业链的依赖。而为加速实现目标,美国政府力促全球半导体大厂到美国设厂,如台积电、三星电子(Samsung Electronics),携家带眷模式为美国快速引入晶圆制造生产供应链。另外,位居全球半导体龙头的英特尔,当然更是肩负美国政府复兴半导体制造王国重任,2月中才接下执行长大位的Pat Gelsinger,大动作发布IDM 2.0研发制造模式,定调主要产品仍由自家生产、扩大给台积电等委外代工规模,以及重返晶圆代工战场等三大方向。这些计划看似简单,但对英特尔而言都是巨大工程与转变。虽然目前是全球大闹芯片荒,但总有一天将回复供需稳定,如何拿捏分寸,英特尔也在缜密盘算。美国半导体制造大计其实就是一场政治与投机的算计大戏。台湾晶圆代工人士表示,最新传出英特尔有意买下GF的传言,应也是英特尔在试探美国政府态度、GF意向与市场氛围。对英特尔而言,目前其实苦陷先进制程推进卡关与新旧制程转换不顺困境,释出那么多新厂与扩产计划,当然也相当清楚一旦市况反转将是前所未有的危机,如何在百年罕见的芯片盛世还未落幕时就完成美国政府期待,入手GF是目前最佳方案,因为可以快速实现代工与扩产目标。虽然只是12纳米制程以上,但GF市占达7%,也就是英特尔买下GF,一下子就由零市占,跃升全球晶圆代工第三、第四大厂。另外,GF原本就与AMD是一家人,对于生产PC、服务器处理器、芯片组与图像处理器等也相当熟悉,暂不论制程技术转换难度,或可成为英特尔解决新旧制程产能调配失序的解决方案之一。此外,美国日前释出520亿美元,甚至未来可能达千亿美元的半导体制造补助大饼,GF近期大举宣布扩产与接单好消息,就是希望能获得巨额补助,而英特尔更是执行长Pat Gelsinger近罕见付费专文投书外媒,文中主要点出希望520亿美元美国政府补助不要给只有在美国设厂制造,但制程技术、IP 专利权不属于美国的企业,此说法也被认为是针对台积电而来,加上先前已宣布在美建置新厂与扩产,若再合并GF,补助金额可望能要到更多更满。英特尔配GF 是毒酒还是美酒?不过,对英特尔来说,过去多起购并效益其实没那么好,此次若入手营运体质不明的GF,加上自身在晶圆代工领域也吞败,双方营运与文化完全不同,磨合成效甚难预料,是吃了大补丸,有机会一举重返晶圆代工战场,还是吞下毒药,反拖累自身营运,目前仍待观察。如果英特尔入手GF传言成真,台湾晶圆代工业者则说,初期GF也是维持正常营运,对其他对手群的冲击应也不大。目前全球大闹芯片荒,各家产能满载,大赚特赚,应不会发生抢单、削价竞争的问题。但若2023年全球半导体供需回稳后,GF在有钱大哥英特尔与美国政府力挺下,联电将首当其冲,而近年全力冲刺IoT与车用市场,以及先前与GF陷入侵权诉讼的台积电也可能面临挑战。另一方面,GF最大股东为阿布达比主权财富基金Mubadala投资公司,在疫情爆发之前,不时传出有意打包出售,赶快退场,若不是中美贸易战及此波芯片荒爆发助其续命,甚至还发布IPO计划,恐仍深陷变卖家产与到处寻求买家的困境。由于晶圆代工大宗利润都都流入台积电,除了台积电旗下世界先进外,包括三星电子(Samsung Electronics)在内,对手群获利平平,甚至亏损。近年来GF退出7纳米以下战场,在落难多年的战友AMD宣布7纳米以下全面拥抱台积电后,确定大单将逐年流失。对GF而言,日前才宣布将于新加坡厂区设立新厂,持续推进扩产与IPO大计,但半导体此波芯片荒盛世,预计至2023年将趋缓,且届时对手群也都大举扩产,先进、成熟制程产能全面放量,届时恐将面临激烈竞争,此时传出英特尔有意入手,终于有买家出现,且可拉抬身价,此时不获利了结顺势下台,更待何时,大股东脱身,现在是最好时机。不过另有半导体业者指出,依正常逻辑,英特尔合并GF可能性不大,且估价实在太高,但若以Pat Gelsinger的思维推估,或许有可能,因为重返晶圆代工市场的难度太高,能使出的策略招数都已出了,只能放手赌赌看。此外,GF的制程技术比较落后,文化和英特尔又很不一样。唯一的特点是手上有不少欧美的成熟制程客户,但如果英特尔接手,在同是竞争对手下,客户可能会大幅流失。
芯片股集体“炸裂”!谁是业绩飙升之王

芯片股集体“炸裂”!谁是业绩飙升之王

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来源:芯三板 2021-07-07
自5月以来,芯片板块行情持续向好,上周更是掀起芯片股涨停潮,两个多月的时间,芯片板块累计上涨幅度超过40%。这波股价大涨离不开业绩的支撑。从上周开始,多家芯片企业陆续发布半年报业绩预告,喜报佳绩。芯片股集体爆发,业绩飙升之王诞生芯三板梳理了已发布年中业绩预告的11家芯片产业公司,均为预增,且增幅普遍较大。从梳理的结果来看,富满电子成为业绩飙升之王,预计上半年净利润同比增长1124.56%-1247.02%;明微电子次之,预计上半年净利润同比增长832.38%-935.98%;晶瑞股份位居第三,预计上半年净利润同比增长456.58%-623.56%。富满电子公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售,目前拥有电源管理、LED驱动、MOSFET等涉及消费领域IC产品四百余种。预计2021年上半年归属于上市公司股东的净利润为3亿元-3.3亿元,同比增长1124.56%-1247.02%。明微电子专注于数模混合及模拟集成电路领域,产品主要包括 LED 显示驱动芯片、LED 照 明驱动芯片、电源管理芯片等,产品广泛应用于 LED 显示屏、智能景观、照明、家 电等领域。预计2021年上半年实现归属于母公司所有者的净利润为2.7亿元-3亿元,同比增长832.38%到935.98%。新洁能主营业务为MOSFET等分立器件,目前已形成沟槽型功率MOSFET(中低压)、超结功率MOSFET(高)两类主要产品系列,以及屏蔽栅沟槽型功率MOSFET(SGT)(中低压)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)和功率模块等新产品系列。预计2021年上半年实现净利润为1.70亿元-1.75亿元,净利润同比增长207.20%-216.23%。乐鑫科技公司是Wi-Fi芯片核心供应商,主要产品 Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等IoT领域的核心通信芯片。预计2021年半年实现归属于母公司所有者的净利润为1亿元-1.2亿元,同比增加187.9%到245.4%左右。韦尔股份公司主营产品包括保护器件 (TVS、TSS)、功率器件 (MOSFET、Schottky Diode、Transistor)、电源管理器件 、模拟开关等四条产品线,700多个产品型号,产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用。预计2021年上半年实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比增加12.52亿元-14.53亿元,同比增加126.41%到146.78%。景嘉微公司是国内成功自主研发国产化图形处理芯片(GPU)并产业化的企业。产品涵盖图形图像处理系统、小型雷达系统、图传数据链系统、消费芯片等方向。预计2021年上半年实现营业收入4.55亿元-4.95亿元,较上年同期增长47.01%-59.94%;归属于上市公司股东的净利润1.14亿元-1.28亿元,比上年同期增长27.30%-43.56%。扬杰科技主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGTMOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。预计2021年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为3.17亿元- 3.61亿元,同比增长120%-150%。晶瑞股份公司生产销售微电子业用超纯化学材料和其他精细化工产品,产品广泛应用于超大规模集成电路、LED、TFT-LCD面板制造过程、太阳能硅片的蚀刻与清洗。预计2021年上半年盈利1.13亿元-1.47亿元,同比增长456.58%-623.56%。芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),其中的涂胶/显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白。预计2021年上半年度实现归属于母公司所有者的净利润为3,100万元到4,000万元,同比增加398.59%到543.35%。北方华创公司拥有半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件四个事业群,为半导体、新能源、新材料等领域提供全方位整体解决方案。预计2021年上半年业绩预告显示,预计上半年实现净利润2.76亿元-3.3亿元,同比增长50%-80%。长电科技公司提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试服务。预计2021年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为12.8亿元左右,同比增长249%左右。 业绩惊人背后的原因从以上芯片厂商公布的预增业绩来看,今年上半年芯片厂商业绩增长幅度最高超过1000%。分析各家厂商的报告,芯三板认为这些厂商取得如此惊人业绩有以下两大原因:一方面是去年上半年受新冠疫情影响下游生产停工,需求削弱,去年同期可比基数较小;另一方面是,“芯片缺货”问题持续发酵,终端需求持续旺盛,全球多家半导体企业纷纷上调产品价格,驱动芯片厂商产销两旺,业绩大涨。例如,模拟芯片厂商富满电子表示,公司业绩预增主要得益于新产品成果显现,加之产品市场需求旺盛。据悉,富满电子的miniLED芯片出货量占比达到了80%,普通LED芯片占比大概10%。另外,公司的快充用ACDC已经在十几家公司进行验证,导入了荣耀,下一个客户是小米,很快可以接满所有订单。LED驱动芯片龙头明微电子表示,2021年上半年国内疫情得到有效控制,公司下游需求逐步回升并持续旺盛,公司产品销量大幅上升;持续加大研发力度,调整产品结构、客户结构及产品价格,实现原有产品销量上升的同时新产品不断批量上市;采取系列措施保障上游产能供给,通过不断提高研发能力实现产品升级,有效地缩短了芯片在不同晶圆代工厂之间的转产周期;自有封测产能不断扩大,有效提高产品良率和封测产能,缩短产品交期。半导体设备厂商芯源微表示,在集成电路前道晶圆加工、后道先进封装、化合物、MEMS、LED 芯片制造等领域的收入均有较大增长。功率半导体龙头扬杰科技表示,2021 年经济复苏,功率半导体国产替代加速,并且国家对新能源产业出台利好政策,公司新产品业绩突出:MOS、小信号、IGBT及模块等产品的业绩同比增长均在100%以上。编者寄语国内芯片公司从去年下半年开始,屡创佳绩,今年上半年更是迎来业绩的“高光时刻”。那么,下半年这种向好趋势还会持续吗?芯三板认为,由于上游材料上涨,芯片交货周期仍在拉长、价格仍在上涨,多家芯片厂商发布7月正式涨价的消息,缺芯潮短时间内恐怕仍然难以缓解。而随着缺芯涨价的趋势越明确,芯片产业上市公司业绩持续增长的确定性也越强。
5G换机潮仍风平浪静,两大巨头却正面“刚”了起来

5G换机潮仍风平浪静,两大巨头却正面“刚”了起来

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来源:DIGITIMES 2021-06-30
5G如闪闪发光的金矿,吸引各行各业入场布局,但在手机芯片端,新鲜面孔不多,依旧是高通、联发科等老手最活跃。联发科最新高阶5G SoC「天玑900」采台积电6纳米制程、8核心CPU架构,支持5G sub-6GHz全频段与5G双载波聚合(CA)技术,并整合2x2 MIMO规格Wi-Fi 6连接。搭载天玑900的手机预期将于2021年下半上市。高通(Qualcomm)新一代Snapdragon 778G采台积电6纳米制程,同时支持毫米波(mmWave)以及sub-6GHz 5G频段,主要面向中高阶Android手机市场,据悉包括摩托罗拉(Motorola)、小米、Oppo、荣耀等都将在未来几个月陆续发布相关新品。除手机芯片外,高通亦于月前发布首款专为物联网(IoT)优化的5G基带芯片,将有助于推动诸多产业使用案例创新,从零售、自动化工厂到精准农业等。根据介绍,高通的315 5G IoT modem射频系统是全方位的数据机对天线解决方案,为物联网垂直产业打造可升级的LTE和5G装置,加速IoT的5G连网。高通与联发科跑在前,后方追兵亦不少相较于联发科、高通持续开发5G芯片,尽管苹果(Apple)预期将在iPhone 13(暂名)升级基带芯片,并有超过5成出货将支持毫米波技术,但有分析师表示,iPhone最快要到2023年才能采用自家研发的5G基带芯片,同时支持sub-6GHz和毫米波频段。事实上,自2019年7月收购英特尔(Intel)基带芯片业务后,直到2020年12月苹果才正式对外宣称开始自主研发基带芯片,并计划未来3年投入10亿欧元,包括在德国慕尼黑设置欧洲芯片设计中心,研发包括5G在内的移动通讯无线技术。就苹果规划来看,2023年推出自家5G基带芯片基本合乎市场预期。尽管将基带芯片业务售予苹果,但英特尔并未放弃移动通讯领域,并于日前宣布与联发科携手打造「Intel 5G Solution 5000」的首款5G产品,主打5G连网NB市场。不过该平台目前仅支持sub-6GHz频段,包括宏碁、华硕、惠普(HP)等都将于年内推出采用Intel 5G Solution 5000平台的5G连网NB。DIGITIMES引述台系IC设计企业消息指出,入门级5G手机芯片预期将由中国大陆芯片供应商掌握,包括紫光展锐、Oppo、小米等芯片部门,均表定最慢2022年初陆续推出新一代sub-6GHz的5G芯片解决方案。其中,紫光展锐于2019年便发布首款5G基带芯片V510,后续再于2020年先后推出后来分别更名的两款5G SoC产品T740、T770;其中T770采6纳米制程制程,预期首批搭载T770的5G手机将于7月量产上市。目前Oppo、小米芯片部门仍处于早期研发阶段,且偏重应用处理器(AP)优先的研发策略,因此目前尚未有产品问世;不过Oppo、小米过去一年来大力招募芯片设计人才,成功吸引2020年中海思半导体大量出走的工程师,加速推进研发时程,预期自家5G芯片解决方案最快2021年底、2022年初可望正式发布。根据全球移动设备供应商协会(GSA)最新报告指出,截至2021年5月已鉴定共计有35组商用5G移动处理器/平台,以及14组商用5G分离式数据机(discrete modem)芯片。此外也鉴定5组商用前5G基带芯片以及4组商用前5G处理器/平台。年内高通、联发科市占增,三星停滞不前联发科CEO蔡力行此前预估,2021年全球5G手机出货量将超过5亿支,且5G SoC出货量将首次高于4G SoC。该数据与DIGITIMES Research预估2021年全球5G手机出货量将介于5亿~5.3亿支区间相近。Counterpoint Research预期,2021年包括联发科和高通在5G手机AP/SoC的全球市占比重都将进一步扩大。其中高通市占率预期将由2020年的28%增至2021年的30%,维持市场龙头地位;苹果则是预期由25%成长至29%居次;联发科的市占比重则预期将由2020年的15%大幅成长至28%,不仅坐稳第三,更进逼龙头宝座。在上述几家主要供应商均预期因5G芯片需求快速成长而带动市占成长之际,三星电子(Samsung Electronics)市占率却将停滞不前,预期维持2020年的10%比重不变。Counterpoint Research报告指出,包括台湾和美国企业在5G装置市场的进击,加上自家手机销售成长趋缓,致使三星在5G基带芯片市场陷入苦战。反观中国海思市占率则预期将由2020年仍高达22%,大幅萎缩至2021年仅个位数。作为子公司,海思半导体可谓成也华为、败也华为,因高达9成产出都卖给华为,也曾因华为手机热销而炙手可热;但随着美国制裁持续升级致使华为手机业务几乎难以为继后,海思也遭池鱼之殃。高通方面,受惠于系列产品广泛、从Snapdragon 4系列到8系列全面涵盖低、中、高阶产品,2021年进一步扩大市占至30%。而联发科则仰赖高性价比的5G产品组合,加上台积电做后盾,2020年在5G AP/SoC市占比重近乎倍增。芯片荒等因素致使手机出货下调,恐影响5G芯片出货目前全球正陷入芯片供给短缺危机,不仅消费电子领域,包括车用芯片、白色家电等全面缺「芯」,迫使诸多产业纷纷调降产出和销售目标,包括手机出货在内。分析认为,影响2021年全球手机出货下调有三大因素。首先,一系列事件致使原本已吃紧的半导体供给更为捉襟见肘,包括2月日本福岛县外海强震影响位于茨城县的瑞萨(Renesas)那珂晶圆厂营运;后有德州暴风雪造成区域大停电,迫使包括三星、恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)等位于奥斯汀晶圆厂停工,尽管后续陆续复工,但对供给已造成递延效应。加上此前华为因应美国断货而提前抢货囤货,以及疫情造成居家工作、学习对PC、平板、游戏主机等宅经济需求激增,致使市场供不应求。而近来疫情大爆发的印度市场,预期对手机供给和需求都将构成一定程度的影响。目前印度是仅次于中国的第二大手机制造国,包括三星、小米、Oppo、Vivo甚至苹果等都在该国设有代工组装厂;与此同时,印度也是主要手机消费大国,在疫情肆虐下预期整体消费水准都将有所下滑,进一步冲击手机出货。事实上,半导体重要基地的台湾近来也是状况连连,包括缺水、缺电、疫情升温等,不少分析亦认为恐对半导体芯片供给构成威胁。最后,则是目前全球5G部署仍属早期,包括西欧、拉美、东南亚以及非洲等地区仍有多数国家尚未部署5G网路;即便已5G商用的国家,也还没有「杀手级应用」足以吸引消费者升级。因此,即便5G商用迄今已迈入第三年,但5G换机潮仍风平浪静。平价5G手机助攻,2022年5G手机出货上看6.81亿支随着芯片荒可望逐渐缓和、新一代iPhone上市,以及更多价格亲民的5G手机推出,ABI Research预估2022年全球5G手机出货可望增至6.81亿支。除手机外,预期5G移动连网也将逐渐成为其他装置的标配,包括平板、Chromebooks、NB等有持续连网需求的装置,进一步拉抬对5G芯片的需求。据ABI Research推估,包括平板、NB、Ultrabook等5G移动运算装置在2022年的销售量将超过1,000万台。这与DIGITIMES Research预测基本相符,后者预期2022年5G手机出货将达6.82亿支,并在2024年正式突破10亿支关卡;但报告预估2022~2025年5G手机出货增幅将趋缓,年均增量1.6亿~1.7亿支。
华为首个晶圆厂曝光,一场产业链的自救

华为首个晶圆厂曝光,一场产业链的自救

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来源:芯三板 2021-06-29
在美国对华为持续的打压之下,外界对于华为的关注和热议没有停过。一会儿传华为开始招聘光刻机研发人员,一会儿传华为推“塔山计划”建厂造芯……眼下,关于华为自建芯片生产线的消息依然没有消停。 据外媒Digitimes的报道,华为将在武汉建设首个晶圆厂,计划于2022年分阶段投产。报道进一步指出,该晶圆厂初期仅用于生产光通信芯片和模块,从而实现半导体自给。 虽然消息未得到华为官方的证实,但关于在武汉建厂的消息,早有动静。2019年,武汉市国土资源和规划局公示了华为技术有限公司武汉研发生产项目(二期)A地块的海思光工厂项目规划设计方案,总投资18亿人民币。暂未明确此规划与晶圆厂消息的直接关联。 华为困境在美国持续的打压之下,华为的先进工艺芯片已经没有公司敢代工了。业界周知,全球最大的晶圆代工厂台积电在美国新规的限制下,不可避免地要断供华为芯片,去年已经全面撤掉华为海思第四季度的芯片订单。 华为芯片断供的影响在2020年还没有太显现出来。 根据公司发布的最新年报,2020年,华为增长速度开始放缓,但基本实现了经营预期,销售收入8,914亿元,同比增长3.8%。净利润646亿元,同比增长3.2%。 其中,运营商业务收入约3026亿元,企业业务收入约1003亿元,消费者业务收入约4829亿元,占比分别为34%、11.3%和54.2%。 可见,华为手机业务占比已超过一半,而通信业务和企业业务接近半壁江山。而芯片是华为业务的命根,是运营商业务、消费者业务和企业业务的基础支撑。后续芯片业的停滞,必然会影响华为整个的战略推进。 进入2021年,随着库存逐渐耗尽,华为的困境显现。华为的消费者业务明显受到巨大影响。今年Strategy Analytics发布了一季度全球5G手机出货排名,华为跌出前五。去年同期,华为(包含荣耀)出货800万台,列全球第二,仅次于三星。 与此同时,华为海思芯片营业额大幅下跌,今年Q1的营收额只有3.85亿美元,比去年同期下滑了87%。 不过,即使在此困境之下,华为也公开表示不打算放弃海思半导体,7000多人的团队依然在研发高端芯片。将来国内一旦有了高端芯片的生产能力或是恢复了与外部芯片代工的合作,海思芯片就能快速恢复正常,不至于被拉开太大差距。 华为消费者业务CEO余承东曾表示,华为当初只做设计不做生产是个错误。现在的国产芯片生产厂商在中低端上进度较好,但是在高端芯片的生产上还是没有办法做到国际水平。 自救行动对于华为的自救行动,我们可以从任正非的内部讲话《星光不问赶路人》 中窥得一二。该文于2021年1月22日在华为内部论坛《心声社区》发布。芯三板从中提炼总结了四个要点:一、聚焦研发力量,对没有前途、领路人多年在讲故事的,坚决裁掉一部分产品;二、在科学上要敢于大胆突破,敢于将鸿蒙推入竞争,鲲鹏和昇腾的生态发展与软件的开发决不停步;三、逐渐从销售收入导向,转向加大利润的考核权重。把生产自救类产品做大,增加利润给公司提供保障;四、战略研究院要继续扩大自己研究的“喇叭口”,积累起领先世界产品的要素能力和技术能力。我们可以看到,华为正在围绕这几大原则在展开自救行动。华为自救行动的第一步是,忍痛出售荣耀。2020年年底,华为整体出售荣耀业务资产,收购方为深圳市智信新信息技术有限公司。出售后,华为不再持有新荣耀公司的任何股份。独立后荣耀将不受美国禁令限制,这对于荣耀品牌、供货商等都得到利益保障,而对华为来说,也能及时止损手机业务,以便更轻装上阵,可谓多赢局面。第二个不得不提的自救行动是拓展生态。2021年6月2日鸿蒙OS系统的全面开源,据华为公布的数据,目前与鸿蒙OS展开合作的应用服务伙伴已经超过300个,硬件合作商超过1000家,开发者人数已经超过了50万。不过形成对比的是,现在全球范围内安卓系统的开发者数量达到2000万,iOS开发者数量达到2400万,华为还远远落后。鸿蒙系统搭配华为的“1+8+N"战略,围绕1个手机、8个智能设备以及N个家居设备进行拓展。目前,与鸿蒙确定合作的包括软件开发及服务、芯片及模组等上游供应商,家电、安防、等下游厂家。全球成功拥有基于操作系统的应用生态的科技公司一共有三家:微软、苹果、谷歌,这意味着华为需要直面的三大科技巨头的竞争。鸿蒙OS生态版图能否成功,能否成为华为的增收新来源,仍待时间的检验。华为花式自救还有跨界养猪行动。今年年初,华为机器视觉领域总裁段爱国在微头条爆料称,华为机器视觉推出了“智慧养猪方案”。段爱国指出,养殖业的发展方向是数字化、智能化和无人化,而华为机器视觉要在智慧养猪上发力,解决方案已经做好了,要用智慧之眼感知万物,AI使能养猪智能升级。进军养猪业,也是华为在企业级服务市场的一个尝试。编者寄语任正非曾表示,“我们设计的先进芯片,国内的基础工业还造不出来,我们不可能又做产品,又去制造芯片。”晶圆代工是个资金密集、技术密集、人才密集的多重密集型产业,自建晶圆厂所要投入的资源极大,且周期长。华为在晶圆制造领域几乎没有技术和人才积累,造芯这场“战役”过程之艰难无法想象。 芯片断供的困境之下,华为展开各种自救行动。正如任正非所说“(我们)要像海燕一样,迎着雷电,迎着暴风雨嘶叫着飞翔,朝着一丝亮光,朝着希望,用尽全身力量搏击……”
韩国半导体去日本化两年,逆差额大增

韩国半导体去日本化两年,逆差额大增

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来源:满天芯 2021-06-28
2019年7月日本政府加强对韩国的出口管制至今已接近2年时间,而为了对抗日本出口管制,韩国政府祭出「去日本化」措施,力拼将材料、半导体设备等对日本依赖度高的品项进行国产化,只不过韩国的半导体设备「去日本化」之路仍远,韩国对日本的贸易逆差额大增。据日经新闻25日报道,韩国贸易协会指出,2021年1-5月期间韩国对日本的贸易逆差额较去年同期大增34%至100亿美元;和去年同月相比、韩国对日本贸易逆差额连13个月呈现扩大。而韩国对日本贸易逆差额扩大、也显示韩国政府的「去日本化」战略倒退走。导致韩国对日本贸易逆差额大增的主因就是来自于半导体设备的进口额暴增。1-5月期间韩国从日本进口的半导体设备金额达29亿美元、较去年同期暴增55%;包含半导体材料在内的「精密化学原料」进口额也成长12%。报道指出,韩国半导体业界指出,没有日本制产品的话、就无法战斗。现实情况是,三星为了在最先进技术上能赢过台积电等对手、正寻求加强和日系供应商的关系。韩联社27日报导,自2019年7月日本加强出口管制措施后就呈现急减的韩国对日本贸易逆差额再度呈现扩大,而若1-5月期间的扩大速度持续的话,今年(2021年)韩国对日本的年间贸易逆差额预估将恢复至「拒买日本产品」运动前的水准。自2004年以后、韩国对日本的年间贸易逆差额约为200亿-300亿美元,2019年贸易逆差额狂缩至192亿美元、创下历史新低纪录,不过2020年又增加至209亿美元。日本半导体设备销售破纪录根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)6月17日公布的初步统计显示,2021年5月份日本制半导体(芯片)设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月暴增48.6%至3,054.05亿日元,连续第5个月呈现增长,创46个月来(2017年7月以来、暴增49.9%)最大增幅,且月销售额史上首度突破3,000亿日元大关、续创有数据可供比较的2005年以来历史空前新高纪录。
“元件强基”与“电机提效”两大产业政策为万物互联与智能制造铺就创新发展道路

“元件强基”与“电机提效”两大产业政策为万物互联与智能制造铺就创新发展道路

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来源:电子展 2021-06-28
中国北京 - 2021年6月25日 – 为了落实《基础电子元器件产业发展行动计划》和《电动机能效限定值及能效等级》(GB 18613-2020)两大产业政策,推动我国电子信息产业持续高效发展,由中国电子器材有限公司和中国电科第二十一研究所共同主办的“新一代信息技术与基础电子元器件和小电机产业协同发展媒体和分析师研讨会”于今日在北京召开。会上,“中国电子展(CEF)”与“中国国际小电机、磁性材料、特种机器人技术研讨会暨展览会(SMTCE)”两大行业交流平台举行了战略合作签约仪式。基础电子与小电机两大产业平台战略合作签约仪式为了解读和落实本年度颁布的这两项重要产业政策,并利用两项政策带来的协同效应促进产业发展,会议邀请了中国电子元件行业协会、中国电子信息产业发展研究院等行业组织和研究机构,中航物资、中国振华电子、大洋电机、豪威集团、智联安科、天和磁材和金康精工等基础电子元器件、芯片和电机等领域龙头企业出席本次研讨会,并发表精彩致辞和演讲,以回应政府、行业和社会对基础元器件和小电机产业的高度关注,推动电子信息技术与高能效电机技术融合创新,以创造更多新市场和全新品类的产品。中国电子元件行业协会会员服务部主任娄龙致辞中电会展与信息传播有限公司总经理崔承哲致辞上海微电机研究所(中国电子科技集团公司第二十一研究所)产业国际部主任陈宝致辞根据工业和信息化部运行监测协调局数据,今年一季度我国规模以上电子信息制造业实现营业收入29957亿元,同比增长39.6%(去年同期为下降7.5%),在我国一季度国内生产总值249310亿元中占有重要的地位。电子元器件作为电子信息产业的基础,在保障我国电子信息制造业长期稳定增长中正扮演着越来越重要的作用,为此工业和信息化部于今年年初推出了《基础电子元器件产业发展行动计划》,目的是要打造一个大而强的基础电子元器件产业并培育一批龙头企业。作为《基础电子元器件产业发展行动计划》等文件的主要编制者之一,以及长期研究电子元器件、集成电路封装测试、车用半导体、关键设备及材料领域的专业研究人员,中国电子信息产业发展研究院集成电路所研究员王若达博士在研讨会上说:“加快电子元器件及关键配套材料和设备产业发展,提升产业链供应链现代化水平,对于促进我国信息技术产业发展,推动经济体系优化升级,实现国民经济高质量发展具有重要意义。”中国电子信息产业发展研究院集成电路所研究员王若达博士发表演讲王若达博士表示:目前我国已成为全球电子元器件第一大生产国,企业数量超万家,大部分产品产销量均居全球领先地位;但是,我国电子元器件行业大而不强的问题依然突出,主要表现在企业整体实力偏弱、自主创新能力不强、骨干企业匮乏等方面。为了帮助我国电子元器件产业与不断发展的诸如5G、智能化和物联网等新兴信息技术领域内的创新企业进行沟通,创立于上世纪60年代的中国电子展(CEF)正在努力搭建全球性、专业性的电子元器件展览与交流平台,并结合产业热点和重要趋势开拓新的展示和交流内容。作为中国电子展和本次研讨会的承办方,中电会展与信息传播有限公司副总经理贺琼华表示:“当前我国电子信息产业已经成为一个10万亿元级别的大产业,中国电子展立足专业基础电子元器件行业交流平台,从三个维度扩展平台来支持我国电子信息产业的发展,首先是全面展示基础电子元器件产业领域内的创新来支持行业快速发展,其次是不断扩展产业生态以建立更丰富的供应链和渠道来保障电子信息制造业的稳定发展,第三是结合行业和企业的需求开展各种跨行业合作来推动创新发展,我们与小电机展(SMTCE)的战略合作就是为了满足许多智能网联机电系统的需求。”中电会展与信息传播有限公司副总经理贺琼华发表演讲今年6月1日,由国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会发布的国家标准《电动机能效限定值及能效等级》(GB 18613-2020)开始实施,行业不得生产、销售达不到IE3能效限定值的电机,使用单位也不得采购这类能效不达标的电机产品。这不仅对我国电机产业,也对我国正在如火如荼发展的智能网联机电产品将产生巨大的影响,如正在广泛使用的智能搬运机器人(AGV)等各类机器人、新能源汽车、无人机、扫地机等新家电产品。作为本次研讨会的重要环节之一,国内基础电子元器件与信息技术领域内历史悠久与颇具规模的展会平台“中国电子展(CEF)”,与国内小电机领域内综合性展会平台“中国国际小电机、磁性材料、特种机器人技术研讨会暨展览会(SMTCE)”(行业简称“小电机展”)举行了战略合作协议签约仪式,双方将于今年11月2-4日在上海新国际博览中心同期邻馆举办,联合为正在如火如荼发展的“万物互联”和“智能制造”搭建最完善产业融合交流与展示平台。本次研讨会的发言嘉宾、行业人士及新闻媒体共同见证了双方的签约,中电会展崔承哲总经理、上海微电机研究所产业国际部陈宝主任代表双方签署了战略合作协议。作为中国国际小电机展(SMTCE)与本次研讨会的主办单位,中国电科第二十一研究所业务国际部主任陈宝表示:“我们很高兴与中国电子展签署战略合作协议,该项协议并不仅限于两个行业领导性展会的合作,而是来自于我国电子信息产业,特别是基础电子元器件和小电机两个产业的需要,因为万物互联和智能制造对我们双方的合作已经产生了强烈的需求,并且已经在诸如智能汽车、无人机、扫地机、AGV和其他机器人等多个领域中得到了验证。我相信这种水到渠成的合作必将推动更多开拓性创新的涌现,推动创新企业去发现更多新的蓝海。”关于中国电子展(CEF)中国电子展起始于1964年,是中国电子信息行业历史悠久的展会。截止到2021年已经走过半个多世纪,到今天已经成功举办了97届,中国电子展是产业搭建的供需和技术交流平台,极大推动了行业发展,促进了产业自主创新,见证着中国电子信息产业发展壮大的成长过程。即将于11月2-4日在上海举行的第98届中国电子展——国际元器件暨信息技术应用展,将以“元件强基 万物互联”为主题,以基础电子元器件、集成电路为技术牵引,拓展5G与物联网、汽车电子、防务电子、工业电子、消费电子、医疗电子六大的创新应用板块,以优质展会的形式继续与观众见面,助力我国电子元器件产业实现高质量发展,展示电子元器件大国风采。展览配套活动丰富,打造“展、赛、奖、会”多维度行业活动。除30,000平方米展览展示活动外,还配套有焊接大赛、电子元器件商业和技术创新力量评奖,以及新产品新技术发布等不同形式的现场活动。值得一提的是,展会同期还将举办三十余场行业专业性会议,包括元器件系列论坛、物联网系列论坛、汽车电子系列活动、智能制造和工业互联网系列论坛、特种元器件系列论坛等,将集中探讨时下热点话题及产业前沿技术。关于中国国际小电机、磁性材料、特种机器人技术研讨会暨展览会(SMTCE)中国(国际)小电机技术研讨会暨展览会创办于1996年,经过25年的发展,目前已成为亚洲乃至世界小电机界规模超大的专业盛会。近几年,21所紧跟形势变化、潮流趋势,逐步将磁性材料、国际特种机器人技术和产品纳入展览主题。本届展会将在2021年11月2-4日在上海新国际展览中心举办。作为业内规模超大的小电机展专业盛会,小电机展以技术和创新为主导,展示新产品新技术,促进行业技术交流。展品囊括各类电机各类电机用零部件及关键材料;各类电机专用制造和测试设备。各类永磁材料、软磁材料及器件;各类磁性材料专用制造与测试设备;各类磁性材料专用原材料、辅助材料。医疗机器人、外骨骼机器人、足式机器人、协作机器人等及相关产业链配套全球最新技术、产品,成为亚洲地区先进制造业技术创新的风向标。展会期间,将有中山大洋电机股份有限公司、上海鸣志电器股份有限公司、卧龙电气驱动集团股份有限公司、ABB(中国)有限公司、宁波中大力德智能传动股份有限公司等300+中外企业参会,同期举办的“微特电机暨特种机器人创新发展论坛”更是汇聚了国内外知名专家和学者,他们围绕“人工智能与康复机器人”、“高转矩密度多自由度永磁球形电机技术”、“微特电机暨机器人发展机遇与挑战”等内容深入开展交流研讨。展会同期还将举办中国国际小电机技术研讨会、中国电子元件行业协会微特电机与组件分会年会、中国电工技术学会微特电机专委会年会暨换届大会、长三角(上海)电机联盟会议。还将在展期内颁发:新产品新技术系列发布会、科技进步和领军人物颁奖大会。让我们再携手,相约2021年上海新国际博览中心,共同开启新一轮的行业盛会!
深圳芯片偷盗案、香港芯片大劫案!

深圳芯片偷盗案、香港芯片大劫案!

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来源:芯三板 2021-06-21
全球一“芯”难求引发涨价潮。进入二季度,不少半导体公司开启了新一轮涨价,缺芯引发的涨价还在持续,最高涨几十倍。眼看身价不断被抬高的芯片,劫匪打起了芯片的坏主意。21万颗芯片“不翼而飞”据深圳都市频道报道,近日位于深圳市的一家电子厂丢失一批价值千万元的芯片,被盗芯片数量为21万片,连同丢失的还有电脑主机。工厂负责人王先生发现芯片被盗后,非常气愤,并在第一时间报警:“我要报警!刚刚发现工厂装有21万个芯片的10箱产品被偷了,连公司公共视频主机都被拆走了… ”深圳市公安局宝安分局黄田派出所接到报案后,黄田派出所民警张泽艇及刑警大队民警张进平迅速赶往现场展开调查。值得庆幸的是,仅用13个小时,警方就成功将3名盗窃嫌疑人和1名隐瞒犯罪所得嫌疑人抓捕归案,并追回了全部被盗芯片。又现芯片抢劫案,价值500万港元据港媒报道,6月16日,物流公司运输一批价值500万港元的芯片前往香港屯门河田街东亚纱厂工业大厦,送货工人于工业大厦升降机内遭3名匪徒抢劫,匪徒得手乘接应车逃去。遇劫男工姓徐,32岁,案中遭匪徒围殴致脸及腹部受伤,事后清醒由救护车送往屯门医院治理,警方其后封锁现场,并在大厦7楼及8楼位置调查,其后新界北总区在区内多个主要干道设置路障,截查可疑车辆,追缉匪徒的踪影。案件由屯门警区反三合会行动组跟进,目前暂未有人被捕。消息指,被劫走的电子零件为贵价芯片,合共14箱。早前有人订购该批芯片,要求物流公司今午将芯片送到上址7楼一间公司。初时男工不以为意,单独将货件送上楼,其后3名陌生男子尾随入电梯并按下8楼楼层,惟升降机抵达7楼时,3人见电梯门打开时,不由分说殴打男工,之后趁乱抢走货物。香港是大陆进口芯片的重要管道值此一“芯”难求之际,批量高价芯片再香港运输过程被劫走引发关注。长期以来,中国香港一直是中国大陆进口技术的重要管道。大陆地区为中国香港的第一大出口目标地,2019 年中国香港出口到中国大陆的前 20 类商品累计出口额为 2376.93 亿美元,其中,香港出口大陆的集成电路的贸易额占总额的39.9%,为1166.59亿美元。部分原因是香港的低税率和开放的金融体系,享有特殊贸易待遇,另外一个重要原因是,通过香港公司的海外交易,取得出口许可证的可能性更大。以Samsung 及SK海力士为例,香港是两大韩国半导体厂商为再出口中国而利用的转口贸易要塞,由于香港毗邻中国内地是地理及交通上的一个连接点,不少的外商都将香港作为国家对外开放“先行先试”的试验场,同时香港也是独立关税区,拥有增值税退税、低法人税、各种免税等税收优惠,以及出色的贸易基础设施,仅在2019年,韩国出口到香港的90% 以上都再次流入中国,可见韩国经中国香港再到内地的物流移动非常活跃。结语缺芯行情下,部分芯片如凤毛麟角般稀有,又堪比黄金珠宝般珍贵,连劫匪都知道芯片值钱。匪徒不仅入室盗窃,还会在运输过程中趁机打劫。芯片抢劫案频发,厂商不仅要守好厂里的芯片,路上行运的芯片也要护好。香港作为大陆进口芯片的重要必经要道,运货过程的安全也需要得到保障。对于有幸买到芯片的厂商来说,不多加几支保镖恐怕难保货物的安全。
芯片全面涨价,分销商的狂欢!

芯片全面涨价,分销商的狂欢!

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来源:芯三板 2021-06-21
全球爆发罕见芯片荒,“买不到”和“买不起”已成为不少下游企业共同面临的困境。进入二季度,缺芯引发的涨价还在持续,而且涉及品类更多,全球“缺芯荒”愈演愈烈,就连一些芯片大买家也缺货。如果买不到需要的芯片,恐怕会陷入生存危机,大买家不得已向外部寻求帮助。大买家求助分销商一般情况下,英特尔、三星等大型芯片制造商会直接出货给财力雄厚的大买家及分销商,剩下的部分芯片则供应给服务于较小买家的中间商。但现在,全半导体供应链被彻底搅乱,芯片严重供不应求,大买家向原厂直接采购的路径也行不通了,供应或被切断或受到限制。因此,他们只能向分销商求助。外媒报道,全球元器件分销商安富利表示,以前不需寻求外部协助的芯片买家暴增。安富利全球销售开发部门副总裁卡瑞丽丝表示,客户须安度全球芯片供应链受扰的危机,或要持续管控为数众多的不同种类原物料,客户希望安富利能帮助解决芯片短缺问题。芯片全面涨价进入二季度,不少半导体公司开启了新一轮涨价,缺芯引发的涨价还在持续。目前,不少品类都在上涨,模拟IC,存储芯片、逻辑IC等供货紧张,价格持续上扬。IC Insights最新报告显示,将2021年全球IC市场同比增长从19%上调至24%,主要原因是DRAM和NAND Flash价格持续走强,以及许多逻辑和模拟IC产品类别前景优于预期。模拟IC市场由于供应紧张,预计今年模拟IC平均售价将罕见地上涨4%,上一次涨价是在2004年。其中,汽车应用为模拟IC今年同比增速最高的领域,幅度达到31%,几乎完全是由单位出货量增长30%推动的。逻辑IC市场方面,2021年预计将增长24%,其中包括工业(47%)、汽车(39%)、消费(38%)和显示驱动类(31%)。逻辑IC的平均售价预计今年将下降5%,但被出货量大幅增长30%所抵消。其中,随着DRAM价格从2020年Q4的39美分/Gb上升到2021年Q2的50美分/Gb ,IC Insights将其2021年DRAM市场的全年预测提高到41%。此外由于供应仍然紧张,预计DRAM单位售价将在今年下半年继续上涨。NAND Flash市场预计将实现22%的增长,其售价从2020年Q1到2021年Q1下降了26%,但价格在2021年Q2稳定下来,预计今年下半年将会上升。综合来看,2021年全年,整个内存市场预计将增长32%。分销商的营收狂欢此波行情中,出货量增加、芯片涨价让分销商大赚一番。这些分销商比以往任何时候都要忙碌,同时赚取了更多的利润。先来看全球前三大分销商近期的业绩:艾睿电子:2021 年第一季度销售额为83.9亿美元(约538.87亿人民币),同比增长 31%。大联大:2021年第一季度营收1771.15亿新台币(约408.43亿人民币),同比增长35.2%。安富利:截止2021年4月3日的一个季度,销售额为49.17亿美元(约314.54亿人民币),同比增长14.08%。全球分销商老大艾睿电子和老二大联大第一季度的销售额均有明显的增长,与去年同期相比的涨幅超过30%。老三安富利的增长幅度稍微少一些,为14.08%。再来看国内元器件分销商上市公司2021年Q1的业绩:从上市公司公布的数据来看,国内元器件分销商的营收有更大幅度的增长,火炬电子几近翻了一番,深圳华强和睿能科技的增长幅度均超过50%,英唐智控的整体营收虽然下跌,但该公司披露,除去其他业务,电子元器件分销业务实现营收1.4亿元,同期增长96.28%。不仅营收多了,净利润也比以前高很多。比如睿能科技的净利润同期增长超3497%,多得很离谱。深圳华强、英唐智控、火炬电子的净利润则翻了一两倍,都比以前赚钱。毕竟,在缺货时期,不少分销商都坐地起价。业内人士表示,分销商的报价通常是成本再加上10%利润,若分销商提供替代元件、产品设计等咨询服务,报价会更高。结语分销商专攻原厂无暇顾及的那些较小型的客户,帮助原厂扩大市场份额,同时承担一部分库存风险。原厂手握定价权和渠道控制权,通过分销商卖货来实现市场渗透。两者相互依存。此前市场竞争激烈,分销商的利润空间不断压缩,生存也面临挑战。但疫情的爆发以及随着而来的历史级缺货涨价,迫使过去直接向原厂购买芯片的大买家,转而向分销商采购芯片。而这些分销商在芯片涨价的带动下,获利比以前更高,成为缺芯行情中的大赢家。尤其是对国内的分销商来说,在进口芯片缺货的背景下,下游仍需求强劲,国产MCU、电源IC等产品线畅销,国产品牌代理线贡献陡然上升。
日月光谈涨价:价格超友善!封装交期长达52周

日月光谈涨价:价格超友善!封装交期长达52周

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来源:满天芯 2021-04-29
在4月28日举行的法人说明会上,日月光还透露客户现在打线封装订单交期长达45~52周,换言之,现在下单,拿到芯片已是2022年的事了。今年涨价已经从打线封装到覆晶封装全面调涨,不过日月光强调,现在的报价其实非常友善,日月光表示,涨价部分纯反应原物料上涨成本,今年对策有这些:跟关键客户紧密合作,建立长期合作合约关系;给长期订单,双方密切合作确认未来产品开发计划,以确保能稳定供货。日月光表示,我们现在跟客户并不是在谈价格,而是在讨论整体材料上涨压力,并确保需求,并建立产能满足客户。除紧急订单会用Super hard run去满足客户,由于交期已经拉长到42~52周,会跟关键客户洽谈长期供货合约。在产能扩增部分,除新资本支出中包含的扩厂计划,也会针对既有产能做优化,甚至会启用一些过去闲置设备。由于现在需求高于供给非常多,年底前需求都持续紧俏,日月光更认为需求吃紧会延续更久(意味到2022年)。多家封测厂涨价去年,日月光紧急采购数千台焊线机(wire bonder),并在第四季度针对月营收约100 万美元以上客户涨价了10%~20 %,今年第一季度,日月光再次调高价格,部分产品调价达20%。在龙头大哥的带领下,不少二线封测厂也跟上涨价脚步,涨幅上看10%。近日,力成旗下封测厂超丰,今年启动20多年来首度调涨封装报价的措施,近期将全面调涨打线封装价格,涨幅至少10%起步,部分涨幅甚至上看20%-30%。据了解,超丰、菱生也陆续采购数百台焊线机,两家公司目前旗下各拥有将近3 000台、1300 台机台。业内人士表示,这波涨价潮主要是由一线封测厂先带起,再蔓延到二线厂,主要是一线厂打线用料更大,对原料价格反应更敏感,加上新台币强升、购机成本增加,因此调价又快又急,使过去难以涨价甚至常被砍价的二线厂也得以顺利涨价。就目前产能满载的形式来看,封装产能吃紧的状况将持续到至少今年第二季,甚至更久。
继往开来,开拓创新丨慕尼黑上海电子展览会圆满落幕,下一个二十年如约而行

继往开来,开拓创新丨慕尼黑上海电子展览会圆满落幕,下一个二十年如约而行

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来源:慕尼黑上海电子展 2021-04-20
1,116家展商和48,268位专业观众相聚一堂展出面积超过60,000平米,较疫情前增长42.5% 2021国际汽车电子、系统与解决方案主题馆全新亮相二十周年升级亮相,首次与慕尼黑上海电子生产设备展独立分开举办2021年4月的暖春正是万物复苏和新生的时节,慕尼黑上海电子展览会(electronica China)首次与慕尼黑上海电子生产设备展览会(productionica China)分开独立举办,新生并惊喜亮相。今年同时也是慕尼黑电子展品牌进入中国的二十周年,为履行一年前对行业的承诺,并回馈这二十年间参与展会的所有观众及展商们,展会全方位升级并扩大规模,为电子行业同仁们带来一场不同于往年的全新电子盛会!慕尼黑博览集团董事总经理Falk Senger先生总结说:“很高兴看到慕尼黑上海电子展览会(electronica China)独立举办的全新突破。尽管受到国际方面疫情环境的挑战,展会的扩张凸显了品牌在中国市场的实力。我们相信展会将在未来带来更多创新发展,从而加强其作为重要商贸平台的地位。” 今年的展会共有1,116家展商前来参展, 展示面积超过60,000平米;三天共接待48,268位专业观众莅临参观。首次独立举办的慕尼黑上海电子展览会(electronica China)为迎合行业发展,及展现更为丰富的展示形式和内容,引入了更多垂直领域的应用展示。作为行业的灯塔展会,慕尼黑上海电子展览会(electronica China)主动求变,开拓创新,这所有的改变都源于二十年来所积累的勇气、自信和坚毅。“非常感谢所有支持与帮助electronica Chin中国20年的朋友们,今天的成绩得益于所有electronica Chin参与者的贡献。我也很高兴看到electronica China与productronica China今年首次分期举办即获得极大成功。更大的展示空间、更专业的展会定位将为electronica Chin的高质量与可持续发展开启新的篇章。未来我们将近一步加强两展间的资源共享与互动,加大在重点垂直领域的拓展,为展商与观众创造更大的价值与收获。”慕尼黑展览(上海)有限公司首席运营官路王斌先生说道。 “国际汽车电子、系统与解决方案主题馆”首次登场,携丰富主题活动破译汽车电子前瞻技术2021慕尼黑上海电子展览会首次打造“国际汽车电子、系统与解决方案主题馆”,从电子技术在汽车行业的应用出发,全方位打造从产业前瞻研发技术到应用终端的汽车电子行业全产业链的技术展示平台,弥补了中国市场针对汽车电子应用行业综合性展示平台的空白,也为加快推进智能汽车创新发展助力。近几年,新能源汽车发展的重点已经从市场的前端逐渐走向后端,或者说逐渐覆盖至全产业链。这也从侧面反映出,经过近几年的快速发展,新能源汽车已基本进入市场化竞争。为紧跟行业节奏,“智慧出行科技园”携一干知名汽车厂商,展示诸多无人驾驶及智能网联,新能源汽车及车身电子等前沿技术。展会同期还推出汽车技术日高峰论坛、2021中国汽车人机交互HMI创新大会、汽车电子专场采配会、国际汽车电子和电动车创新技术大会等多场汽车电子产业相关活动,数十位来自汽车电子领域的资深专家与从业者们共同探讨智慧出行的发展之道。东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊先生提及展会时说: ”慕尼黑上海电子展览会正朝着非常专业的方向发展,我们可以看到很多同行和友商都参加了展会,我们也借此看到了更多的客户,给客户推广更多的产品。我们会继续参加慕尼黑上海电子展览会,明年的展会希望可以为客户带来更先进的产品。”瑞萨电子香港有限公司汽车电子应用技术部部长(中国)林志恩先生说道:“ 今年展会与往年一样人很多,对我们的产品推广也有一定的帮助。瑞萨参与了好几年慕尼黑上海电子展览会,明年我们会考虑继续参与。” 智慧工厂,物联网等应用展示区助力加速中国制造智能化转型,诠释万物物联新时代自5G正式商用以来,信息传输的瓶颈被彻底打破,数字化建设迎来黄金期,推动了万物互联产业的高速发展,使得物联网行业市场规模不断扩大。另一方面,物联网作为未来万物数字化建设的基石,正潜移默化地改变着我们的生活:从智能产线到智慧工厂,从智慧家居到智慧城市,从智能汽车到智慧出行等。智慧工厂作为工业4.0建设的重要组成部分,为制造业变革提供了潜力,制造商和价值链中的其他参与者可以降低成本、提高产品和服务质量、缩短上市时间、提高灵活性,并更好地与客户和供应商进行互动,这些都使其成为了物联网技术大展身手的重要主战场。2021慕尼黑上海电子展览会今年继续重点打造 “物联荟-物联网科技园”以及“智慧工厂科技园”,同期还推出多场相关主题活动及论坛如国际电力电子创新论坛、国际嵌入式系统创新论坛、“5G+工业互联网”高峰论坛、物联荟—智能感知赋能数字化转型高峰论坛、物联荟—嵌入式代码质量与开发效率技术论坛等。来自各领域的资深专家与从业者们共同探讨物联网技术的多方面应用,以及未来工厂的发展之道。东电化(中国)投资有限公司中国本社总裁浅沼俊英先生表示:“今年我在展会现场看到了有趣的新技术和解决方案。我很惊讶这么多中国制造商在现场展示了他们强大的实力。我们将继续参加明年的慕尼黑上海电子展览会,这是一个非常有吸引力的展会。”亚德诺半导体技术(上海)有限公司中国区工业市场总监蔡振宇先生谈到展会时说:“慕尼黑上海电子展览会的专业可以从两个方面来讲,一方面是馆内有比较好的同行来参展,另一方面专业观众非常多。这就是和其他展会不同的地方,这也是慕尼黑上海电子展览会的亮点所在。这样专业且观众水准和集中度都比较高的展会,对我们未来的产业发展还是很有帮助的。华为技术有限公司数组能源产品线副总裁、模块电源领域总裁秦真先生表示:”慕尼黑上海电子展览会非常的专业、高效。明年不仅会来参展,而且会带着更多的新品来参加。”超百位大咖携多场精彩主题论坛助力行业发展经过多年沉淀,慕尼黑上海电子展览会(electronica China)举办的同期论坛已几乎覆盖所有热门领域,如汽车、物联网、5G、智能制造、医疗电子、电力电子等。今年现场带来了十几场聚焦垂直行业前沿话题的精彩主题论坛,邀请100多位国内外电子及应用领域的知名专家、企业家到会进行技术分享,同期活动吸引超过4,748人参会。无论是行业趋势、政策解读,还是技术探究、解决方案,相信现场观众和展商们都已在慕尼黑上海电子展览会(electronica China)上找到全面、前沿、火爆的技术干货分享。致力于打造电子行业的技术创新“枢纽”既是灯塔,也是纽带。慕尼黑上海电子展览会(electronica China)希望集合中国电子行业各方的能量打造一个技术创新“枢纽”。我们非常欢迎行业中的各方以各种形式参与慕尼黑上海电子展览会(electronica China),分享各自的创意,为蓬勃发展的电子行业奉献一场全新技术盛宴!感谢大家陪伴e星球走过第一个二十年,下一个二十年,我们如约而行。媒体联系:慕尼黑展览(上海)有限公司钱嘉文电话: +86-21-20205554邮箱: Jessica.qian@mm-sh.comelectronicachina.com.cn关于electronica、productronica和全球电子展网络electronica是世界知名的电子元器件和组件展览会。productronica是世界知名的电子生产设备展览会。两展分别于单双年在德国慕尼黑轮流举办。慕尼黑博览集团全球电子展网络包含了全球的一系列电子展览会,包括electronica、productronica、electronicIndia、electronicAsia、electronica China、productronica China和electronicAmericas。这些展会基于慕尼黑本土展览会的经验,展示了契合于当地市场需求的内容。慕尼黑博览集团慕尼黑博览集团作为知名的全球性展览公司,拥有50余个品牌博览会,涉及资本产品、消费品和高新科技三大领域。集团每年在慕尼黑展览中心、慕尼黑国际会议中心、慕尼黑会展与采购中心举办逾200场展会,共吸引5万余家参展商及300余万名观众齐聚现场。慕尼黑博览集团及旗下子公司的各类专业博览会遍及中国、印度、巴西、俄罗斯、土耳其、南非、尼日利亚、越南和伊朗。此外,集团的业务网络覆盖全球,不仅在欧洲、亚洲、非洲及南美洲拥有数家子公司,还在全球100余个国家和地区设有70多个海外业务代表处。集团举办的国际展会均获得FKM资格认证,即:展商数、观众数和展会面积均达到展会统计自主监管团体FKM的统一标准并通过其独立审核。同时,慕尼黑博览集团也在可持续发展领域中有着非凡表现:集团先行获得了由官方技术认证机构TÜV SÜD授予的节能证书。
2021慕尼黑上海电子展览会昨日盛大开幕丨“融合创新,智引未来”,创新中国铸就全球产业坚固底座

2021慕尼黑上海电子展览会昨日盛大开幕丨“融合创新,智引未来”,创新中国铸就全球产业坚固底座

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来源:慕尼黑上海电子展 2021-04-15
凛冬离去,雪融青草,春风如约而至。追随着春暖花开的脚步,慕尼黑上海电子展览会正式迎来了自己的20岁生日,作为电子行业每年初必不可少的开年盛宴,今年的慕展也迎来了一份不一样的“生日礼物”——以“融合创新,智引未来”为主题的全新2021慕尼黑上海电子展览会正式开启服务全球电子产业的新征程!随着21世纪的第二个20年到来,电子产业的热潮已经势不可挡。5G的建设快速推进、汽车电动化渗透率提升、人工智能开始应用、电子元器件需求量大幅增长……这些都推动了电子产业的快速升级,而疫情的常态化,则更进一步加速了全球的数字化转型。站在本届慕尼黑上海电子展览会近65000平方米的展区之中,小慕就被现场超过1,100家国内外优质电子企业以及数万名电子从业者们的满满热情与活力深深震撼。开启全新征程,中国铸就全球电子产业坚固底座据 GII research 统计及预测,2020年我国电子信息产品市场份额约为 27%,保持全球第一的稳固地位。按照中国十四五及中长期发展规划,世界银行、IMF等多家第三方机构的预测,我国有望在这一阶段成为世界最大的经济体。站在“十四五”规划的起点,中国市场将注定成为全球电子产业发展的坚固底座,如何在这一波“筑基”浪潮中抢占先机,成为了各大电子巨头们必须直面的课题。八仙过海,各显神通。TDK作为一家为智能社会提供电子解决方案的专业公司,能够提供包括无源元件、传感器系统以及电源和能源装置、磁头等全面的产品组合。针对工业和能源应用领域,TDK带来了全新的高频电力电容器B25640,其采用适合高温应用的新型电介质、电压降额更好的新材料,能够使高频下功率损耗显著降低,非常适合用于宽带隙半导体。疫情改变了人们的生活习惯,也对医疗电子产业提出了新的要求。Honeywell的技术和产品以及经验丰富的应用工程支持可帮助医疗设备设计人员快速找到传感或开关解决方案。其本次展出的应用于智慧医疗的板载压力传感器作为优质的硅陶瓷压阻式硅压力压力传感器,提供温度补偿和信号放大的比率式模拟或数字输出。具有误差小、灵敏度高、高效节能的性能。瑞能半导体作为脱胎于恩智浦半导体双极型功率器件产品部门的专业半导体厂商,积极扩展产品门类,目前已经能够广泛提供包括第三代半导体碳化硅器件,防护器件包括TVS和ESD以及基于沟槽栅场截止技术的IGBT产品等众多半导体产品。以展出的基于洗衣机等家用电器的电机控制电路为例,瑞能可提供4A/6A/8A/10A/12A/16A/20A/25A等电流规格可控硅选择,具有以下特点: · 瑞能TRIAC采用平面设计工艺,具有最大150℃的工作结温,低漏流和优秀的可靠性; · 优异的换向能力以和门极抗干扰能力有效的避免可控硅被误开启,同时优异的dVD/dt能力对电压瞬变有很强的抗干扰性; · 高dIT/dt和ITSM能力使可控硅能更好适应复杂的电机工作环境; · 封装通过RoHS及UL94V0认证;丰富的封装形式满足客户的不同需求。产品上市的时间压力愈来愈大,目前,研发工程师在进行直流电源的相关测试时,必须汇集并配置多台仪器,才能完成直流供电(或增加负载)和执行测试任务。Keysight N6705直流电源分析仪是一款模块化系统,集集成电源、数字万用表、示波器、任意波形发生器和数据记录仪的功能于一体,不必费心准备及连接多台仪器,可有效节省时间并提供连接在一起的单独仪器所不具备的协同功能。与此同时,该仪器还可允许您通过前面板实现所有操作,轻松完成测量任务。缺货、涨价潮下,年度“红人”们创新不止蔓延全球的COVID-19病毒加速了全球的数字化进程,也促成了半导体电子元件的市场规模、出货量稳中有增,甚至部分元件出现爆单的局面。不过,在出货量增长的背后,新冠疫情也加速了产业供应链的重组。在这样背景下,随着近年来众多新兴应用及商机群起而生,加上5G时代来临,对半导体需求持续成长,上游晶圆代工产能吃紧所引发的产业链供不应求与涨价情势也彻底爆发。终端市场也因此陷入了僵局,据业内人士预计,此番波动预计将会持续至今年下半年。对于电子厂商们来说,如何把握供应链重回正轨后的市场竞争力?除去扩大产能以外,潜心打造新一代产品,以更优异的性能抢占先机也是一道不二法门。机器人在某种程度上已经涉及了我们周围的几乎一切事物:农业收割、仓库搬运、物品配送等等。Vicor电源模块支持基于组件的供电网络,用于为电机驱动器以及要求苛刻的CPU供电。每个电源模块都针对高效率、高密度和整体高性能进行了优化,同时当机器人电源需求增加时,这些电源模块还可以通过并联轻松实现功率扩展,并且能在各种不同尺寸的机器人系统平台中部署相同的电源架构。菲尼克斯电气一直致力于为电气工程、电子和自动化领域提供以未来为导向的组件、系统和解决方案。本次展会上他们带来了可以连接各种尺寸的PCB板,该FINEPITCH板对板连接器首次为设备内信号和数据传输提供了屏蔽和非屏蔽两套解决方案。0.8和1.27mm两种紧凑针位的产品系列由于实现了多种位数、设计和堆叠高度,因而可满足个性化PCB设计。ST意法半导体带来了能够应用于工业控制终端、人机交互设备、智能网络设备、健康医疗设备的多核实时低功耗处理器。该多核架构STM32MP1系列具有灵活的内核架构,在单芯片内嵌入了双Arm Cortex-A7核、一个Cortex-M4核及一个3D GPU单元,轻松实现高速的实时处理。它提供多种芯片封装以实现最低的PCB成本和最佳的成品尺寸。能够助力基于开源Linux应用设计开发,其实时控制和低功耗子系统使系统应用更加灵活。R&S CMW宽带无线通信测试仪可为所有现代蜂窝和非蜂窝标准提供通用的高效测试解决方案,该方案符合先进无线通信测试仪的所有要求,还可模拟真实条件下的网络运行,以便用于协议和射频测试。高端R&S CMW500覆盖了整个测量领域,而R&S CMW290则是用于标准化测量及功能性测试的紧凑廉价版本。R&S CMW100和R&S CMW270测试仪已针对生产和非蜂窝连接性应用进行优化。本土展商阵容空前,20年见证中国电子产业发展成色进入二十一世纪以后,经济全球化、产业分工一体化的发展态势逐渐形成,电子产品的制造设计、生产销售、服务等产业链逐渐清晰,伴随不同产业之间的区分度越来越高,产业聚集愈发明显,也推动电子产业的分工愈加细化,这个过程中国内涌现出了一大批深耕垂直细分领域的行业厂商。而自2020年起的新冠疫情给全球电子行业以及供应链所带来的新变化进一步促使行业不断求新思变。 从2002年第一届慕尼黑上海电子展览会举办至今,小慕可以说是见证了20年来国内电子厂商们的一路发展壮大直至崛起,本届展会上也迎来了迄今为止最为硬核的中国力量们。极海半导体具有20年的集成电路芯片设计经验,是专业的32位工业级通用微控制器及芯片产业和方案提供商。其增强型APM32F103xC基于ARM Cortex-M3内核,内置2个CAN接口,兼容2.0A和2.0B(主动)规范,通信速率最高可达1Mbit/s,可同时保证通信的可靠性和实时性,有助于拓展工业及汽车应用场景。在数字化转型和能源转型的双重背景下,华为结合自身在数字能源及模块电源领域的实践洞察,沉淀发布了模块电源面向未来发展的六大趋势,包括数字化、小型化、芯片化、全链路高效、超级快充和安全可信。其高端工业电源模块通过先进的封装工艺、基础材料及自研磁技术,能够将可靠性提升40%+,再辅以自动化生产,能够完全保障产品一致性和稳定性。泰科天润作为国内碳化硅功率器件产业化的倡导者之一,拥有两条完整的4/6英寸SiC半导体工艺晶圆生产线。其展出的SiC器件产品覆盖650V/1200V/1700V/3300V(1A-100A),工作温度覆盖-55℃-200℃,能够完全取代传统二极管,降低对散热的要求,并且只有极低的开关损耗,工作效率非常高。作为三大核心业务之一,兆易创新GD32 MCU联合全球合作伙伴带来了AIoT、电机控制和工业互联网等多个领域的典型终端设计实例,吸引了大量从业者的驻足。传感器业务下GSL9000 iToF人脸识别方案的首度亮相,亦吸引了无数行业人士的围观。据悉,该方案基于兆易创新iToF传感器设计研发的一款小尺寸、高性能3D嵌入式单目MIPI模组产品,利用iToF 3D成像技术捕获物体的深度及红外图像,适用于距离在30cm~120cm内的人脸或物体识别,可实现近距离的活体检测。智能制造、智慧出行……热点揭示未来已来电子产业正在经历变革创新,众多新兴技术的不断成熟与碰撞影响着整个行业的发展进程。在2020年的系列不确定性"大考"面前,全球产业体系体现出了韧性和稳定性,而在5G、人工智能、先进计算、物联网等技术的引领下,也出现了众多在垂直领域更具市场影响力的新兴产品,未来将进一步推动全球电子信息产业平稳增长。逛着逛着就来到了本届展会首次打造的“国际汽车电子、系统与解决方案主题馆”。当前智能汽车的发展越来越呈现出多领域的交叉与融合,单独依靠传统汽车主机厂商已经无法实现如此复杂的超大主机终端系统,此时产业融合、协同创新就成了智能汽车未来可持续发展的关键。数据连接正迅速成为汽车行业最重要的技术推动因素,不断发展的数据连接规范和要求极具挑战性,主机厂和供应商正在共同努力,携手应对挑战。TE致力于汽车线束组装的应用开发,利用独特的端子压接技术和连接器为客户提供线组总成的解决方案。产品领域涉及主、被动安全气囊系统,动力总成系统,汽车信息娱乐系统等。同时,凭借在继电器开发和生产领域丰富的经验和技术积累,TE能提供性能等级丰富多样,涵盖乘用车、客车和商用车的汽车继电器产品。对于支持辅助驾驶或自动驾驶的车辆,满足相关控制器的功能安全标准ASIL D是量产的必要条件。ST意法半导体基于自研的汽车级芯片及功率模块开发出SiC主驱逆变器应用解决方案,基于AUTOSAR架构,满足功能安全ASIL D要求,同时使用旋变软解码技术进一步降低成本,使用结温估计技术对功率器件芯片进行更加有效的保护,应用抖频控制等抑制谐波技术进一步优化动力系统的NVH性能,达到量产产品的要求。该SiC主驱逆变器应用解决方案具有高效、高功率密度、高可靠性、高安全性以及成本竞争力强等诸多优点。KF8A和KF32A系列是芯旺微电子为汽车电子市场推出的车规级MCU系列家族,KF8A为8位车规级MCU,KF32A为32位车规级MCU;两者均满足AEC-Q100可靠性认证标准,符合汽车电子对MCU可靠性的要求。芯旺微电子车规级MCU集成了丰富的外设资源,支持车载LIN、CAN总线协议,拥有ADC/DAC/PWM/ECCP/PGA/CMP/CRC32/RTC等外设资源,还支持LCD驱动、TouchKey特色外设功能。此外,展会现场还有三大专属主题展区“智慧工厂科技园”、“智慧出行科技园”以及“物联网科技园”,汇集了众多垂直领域的创新电子技术与解决方案。想知道这三大科技园都有哪些重磅展商与实力产品?别着急,明天,小慕将带你一探究竟!参观咨询:慕尼黑展览(上海)有限公司刘婷瑜 女士电话:0755-23373568 邮箱:Tiffany.liu@mm-sh.com媒体联络:钱嘉文 女士电话:+86-21-20205554邮箱:jessica.qian@mm-sh.com关于electronica、productronica和全球电子展览会网络electronica是世界知名的电子元器件和组件展览会。productronica是世界知名的电子生产设备展览会。两展分别于单双年在德国慕尼黑轮流举办。慕尼黑博览集团全球电子展览会网络包含了全球的一系列电子展览会览会,包括electronica、productronica、electronicIndia、electronicAsia、electronica China、productronica China和electronicAmericas。这些展会基于慕尼黑本土展览会的经验,展示了契合于当地市场需求的内容。慕尼黑博览集团慕尼黑博览集团作为知名的全球性展览公司,拥有50余个品牌博览会,涉及资本产品、消费品和高新科技三大领域。集团每年在慕尼黑展览中心、慕尼黑国际会议中心、慕尼黑会展与采购中心举办逾200场展会,共吸引5万余家参展商及300余万名观众齐聚现场。慕尼黑博览集团及旗下子公司的各类专业博览会遍及中国、印度、巴西、俄罗斯、土耳其、南非、尼日利亚、越南和伊朗。此外,集团的业务网络覆盖全球,不仅在欧洲、亚洲、非洲及南美洲拥有数家子公司,还在全球100余个国家和地区设有70多个海外业务代表处。集团举办的国际展会均获得FKM资格认证,即:展商数、观众数和展会面积均达到展会统计自主监管团体FKM的统一标准并通过其独立审核。同时,慕尼黑博览集团也在可持续发展领域中有着非凡表现:集团先行获得了由官方技术认证机构TÜV SÜD授予的节能证书。更多信息:www.messe-muenchen.de.
中国电子展(深圳)完美收官,猎芯网整装待发上海慕尼黑再相聚!

中国电子展(深圳)完美收官,猎芯网整装待发上海慕尼黑再相聚!

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来源:猎芯网 2021-04-12
早春四月,猎芯网展会之旅扬帆起航。4月9日-11日,为期三天的第九届中国电子信息博览会(CITE 2021)在深圳会展中心完美谢幕。本次CITE2021以“创新驱动,高质量发展”为主题,设有CITE主题馆、超高清显示馆、智能制造与3D打印馆、前沿科技应用馆、电子竞技馆、大数据存储馆、物联网与5G应用馆、智能驾驶汽车技术及智能科技馆、基础电子馆”九大展馆,集中展示了全球电子信息产业未来发展的核心内容,全面树立电子产业技术创新发展新标杆。据了解,本届博览会吸引了1500余家知名企业参展,50余场专业论坛同期举办,超过100,000名专业观众现场参观电子科技盛宴。作为行业领先的全球电子元器件一站式智慧采购平台,猎芯网携手旗下电子硬件智造平台猎板网重磅亮相基础电子馆,三天时间里,猎芯网和广大电子行业友人共同探讨热点话题、交流元器件行业趋势、解读全球前沿技术发展。展会第一天,猎芯网的展台就挤满了人中奖观众合影留念工作人员热情介绍猎芯业务持续三天的展会,持续三天的奋战,大家仍热情不减,感谢每个客户的支持!CITE 2021深圳展会圆满结束,满载而归!但猎芯网展会旅途还在继续,4月14日-4月16日,2021年慕尼黑上海电子展将在上海新国际博览中心盛大举行(展位号:N3-3382),届时猎芯网将飞赴上海,与上海电子行业的友人们共赴盛宴。本次慕尼黑上海电子展,猎芯网将携手罗彻斯特电子共同出席,以专业的数字化平台、一站式交付服务和海量元器件现货库存相结合,为广大用户群体提供优质、高效和完善的服务。划重点!没能参加中国电子展(深圳)的朋友注意了,猎芯网同样在上海慕尼黑展会现场为广大新老朋友们准备了电子秤、小米背包、USB风扇、指尖魔方、笔记本、签字笔、手机支架等众多精美好礼,只要莅临猎芯网展位,就有一份礼品相送,猎芯期待和大家共享电子科技盛宴。猎芯网展位 时间:2021年4月14日-4月16日地点:上海新国际博览中心展位号:N3-3382    N4-4684展位号N3-3382,约您相见!关于猎芯网猎芯网由深圳市猎芯科技有限公司开发运营,是全球电子元器件一站式智慧采购平台。平台于2015年7月正式上线,目前已获得著名VC经纬中国、微光、五岳华诺、京东战投、海通证券等机构的多轮投资。2020年猎芯子平台---全球电子硬件智造平台猎板网上线,其协同工厂遍布华南。猎芯与猎板“智采与智造”的产业互联网体系,构成了从智慧供应链到电子协同智造的覆盖整个电子产业链的数字经济体。猎芯网以数字化方式穷尽天下电子元器件现货,连接国内外5000多家合作供应商,多达6000万SKU可以直接在线交易,有效提高上游库存周转效率和下游采购效率,并依托大数据和AI智能,实现在线智慧采购。猎芯网自主研发了具有可深度学习的BOM处理工具,以及可24小时交付的PCB智能拼板系统、国产元器件替换推荐查询等多项提效赋能工具, 快速满足各类企业及研发团队的未来需求。
重复需求,三倍下单?芯片缺货的恶性循环

重复需求,三倍下单?芯片缺货的恶性循环

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来源:满天芯 2021-04-07
从数据来看,整个半导体市场相当火热,实际情况也确实如此。从去年第四季度开始,半导体缺货潮正式引爆,由电源管理IC、驱动IC,进一步蔓延至MCU、NAND Flash 控制芯片、NOR Flash等。农历春节过后,缺货潮更是凶猛,从晶圆代工产能到相关芯片元件产品都在缺货,原厂们的涨价通知一波接一波,各方面迹象也显示,芯片短缺问题还远没有走到尽头,恐怕还要持续很长一段时间。不过就在芯片炙手可热之际,近日多家半导体厂商发出了示警,表示产业中有重复下单的情况,甚至有大厂直指三倍下单都有发生,这为产能和真实需求蒙上了一层疑云。芯片交期持续拉长由于晶圆代工厂及IDM厂均面临产能供不应求问题,芯片缺货情况已由车用芯片扩大到个人电脑、服务器、智能手机、消费性电子等领域。台积电、联电等晶圆代工厂为了避免芯片缺货造成电子产品供应链中断,并经由调整投片优先顺序来解决问题,不过现所有产能都已确定无法再明显更动,在此一情况下,芯片交期开始出现拉长情况,其中又以微控制器(MCU)、电源管理及模拟IC、MOSFET、无线网络芯片等缺货情况最为严重。根据芯三板早前统计,第一季芯片交期普遍来看拉长8~12周,导致芯片交期持续延后,其中,MCU供给缺口最大,普遍交期已拉长至24~52周,至于电源管理及模拟IC、MOSFET及功率元件等交期最长也达40周以上,近期则看到无线网络芯片交期开始拉长至20~36周。至于供给量较充足的存储器,第一季也看到交期拉长情况,普遍交期已达14~15周。业内人士指出,产能供不应求预期会延续到年底,明年上半年产能现在也被预订一空,在严峻情势下很多缺货芯片已无法完全确保交期。而晶圆代工厂及封测厂为了降低客户因缺货而超额下单,第二季代工价格将出现明显涨幅,希望可以让客户减少不必要的下单,但此举是否有效并让部份客户减少订单而再挤出产能,看来机率不高。多家厂商示警对于成熟制程产能面临空前吃紧情况,台积电董事长刘德音日前示警,半导体产业有重复下单现象,他指出,由于大环境不确定性因素,导致市场出现重复下单,成熟制程如28纳米看似供不应求,但其实全球产能仍大于需求。刘德音并认为,由于目前市场基本应用与疫情带动的数字化转型需求强劲,即便市场后续出现库存修正,可能也只是供给吃紧情况消失而已,与过去理解的供应链库存修正情况不太相同。闪存控制芯片厂慧荣总经理苟嘉章指出,在产能严重不足下,需求无法获得缓解,心理作用推升下,一定会出现超额下单情况,业界甚至忧心明年成熟制程缺货情况会更严重。而群联董事长潘健成则持不同看法,他认为,缺货一定会造成重复下单,但现有订单需求太旺,若有重复下单情况,也可缓和市场需求,并非坏事。旺宏董事长吴敏求则认为,NOR Flash产品缺货情况将持续2年,且现在客户抢货抢翻天,不只是重复下单( double booking),甚至还可能出现「triple booking(三倍下单)」 。恐慌效应客户疯狂下单的情况还要从2020年下半年开始说起,当时晶圆代工产能的供应就已经开始紧张。而后的2021年2月,美国德州遭遇了年来最严重暴风雪,三星奥斯汀厂一度停工,恩智浦与英飞凌等晶圆厂也遭受冲击。日本瑞萨那珂厂又在3月发生火灾,至今尚未复工,更令芯片吃紧情况雪上加霜。当市场出现供不应求的情况,厂商为确保生产的稳定,势必会增加下单或寻求更多货源抢料,使得市场更加恐慌,产能更为吃紧。由此可见,晶圆代工产能不足确实是芯片缺货的一个重要因素,短期内半导体产业供不应求的热况也看不到缓解的希望,但恐慌效应下,大家一起成倍下单,疯狂备料,也是芯片缺货潮背后的重要推手。当然,现在一天一个价的行情下,有货的可以横着走,多备点货肯定没错。比如这位群友,早上找个货,从0.39找到了0.5,这都是常态了。但是恐慌性囤货下,大家还是要量力而行,及时掌握市场行情动态。(入群交流加管理员微信:ichunt_xin)请问,你们都备料了吗?
智慧出行科技园带您破译汽车电子最前沿的产业密码!

智慧出行科技园带您破译汽车电子最前沿的产业密码!

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来源:e星球 2021-04-07
2020年曾被称为自动驾驶落地元年,尤其是年初疫情刚出现时,很多业内人士都觉得这是自动驾驶行业的机遇。随着疫情逐渐稳定,2020年下半年新能源汽车市场强势复苏,产销情况远超预期。2020年,在全球汽车销量同比下降20%的情况下,新能源汽车销量却同比增长43%。我国新能源汽车销量在2020年也逆势同比增长10.9%。即将于4月14-16日在上海新国际博览中心举办的2021慕尼黑上海电子展览会打造了“智慧出行科技园”,将汇聚一干知名汽车厂商,展示诸多无人驾驶及智能网联,新能源汽车及车身电子等前沿技术,为行业带来一场精彩的汽车电子盛宴。今年的政府工作报告没有像以往一样单独提及新能源汽车发展,而是着重强调了增加停车场、充电桩、换电站等设施。同时,这也是去年两会之后,新型基础设施建设再次被写入政府工作报告中。可以看出,新能源汽车发展的重点,已经从市场的前端,逐渐走向后端,或者说逐渐覆盖至全产业链。这也从侧面反映出,经过近几年的快速发展,新能源汽车已基本进入市场化竞争。2021慕尼黑上海电子展览会现场也将推出多场汽车电子产业的相关活动,数十位来自汽车电子领域的资深专家将与从业者们共同探讨智慧出行的发展之道。国际汽车电子、系统与解决方案主题系列活动汽车技术日高峰论坛4月13日上海卓美亚喜玛拉雅酒店汽车技术日,是中国新能源与智能网联汽车的开年大秀,由高端趋势峰会、精品展览和同期公关活动三大部分组成。在汽车技术日上将全面展示汽车电子产业创新产品、技术、趋势和政策,结合核心厂商带来的最新汽车电子解决方案以及行业高端趋势论坛,为汽车行业专业人士开启一场独特的汽车电子技术之旅!主办单位:慕尼黑展览(上海)有限公司中国汽车工程研究院协办单位:上海市交通电子行业协会主要议题:新能源汽车新能源汽车市场走势以及产能分析,以及各细分新能源技术市场接受度趋势分析国内相关电子器件的技术水平及制造成熟度快速充电/无线充电技术探讨以及该领域国内成熟度水平电池管理安全技术电动汽车一体化电桥技术的应用与发展智能网联汽车自动驾驶技术路线及关键技术突破与发展趋势探讨车用雷达芯片、元器件的技术革新及应用探讨面向自动驾驶的激光雷达/毫米波雷达解决方案,以及该行业的成熟度/水平自动驾驶传感融合技术探讨5G的技术现状及其在自动驾驶中的应用车联网安全新能源汽车国际化报名参会:https://jinshuju.net/f/Dtk4Kp2021中国汽车人机交互HMI创新大会4月13日上海浦东星河湾酒店HMI被称为人机界面,近几年,随着智能汽车的发展,多被应用于汽车行业,是人与机器之间进行交互和信息交换的媒介,也是未来车企发展的重点,正在向着多模式方向发展。主办单位:盖世汽车网慕尼黑展览(上海)有限公司扫码查看详细议程:https://www.bagevent.com/event/7087858?bag_track=zixun汽车电子专场采配会4月14-15日N3馆现场活动区通过邀请汽车电子领域的团体买家坐阵现场以观众与展商的双重身份发布采购需求、现场对接与洽谈,大大提高观众与展商的参与度与参与效率。同时向所有因故未能参展与参观的企业提供机会,参与供需与采购洽谈。国际汽车电子和电动车创新技术大会4月15日N3馆现场论坛区主办单位:慕尼黑展览(上海)有限公司顺应产业发展趋势本届慕尼黑上海电子展览会时间调整后,2021年4月将汇聚超过1000家国内外优质电子企业加入。展会规模将扩大一倍,能够拥有更多的展馆使用面积,可极大地满足新老参展商对展位面积的迫切需求;其次,原有的展区布局也将更加清晰,展位划分也将更加合理;同时也为新版块的拓展留出了充足的场地空间,能更好顺应产业的发展趋势和需求。(部分展商,排名不分先后)深耕专属应用领域2021年展会除了进一步扩大现有展品范围的规模外,将继续引入更多垂直领域的应用展示。慕尼黑上海电子展览会(electronica China)的平台不仅仅满足于展示单一产品,专为半导体、嵌入式系统、传感器、微机电系统、继电器、开关和连接器、无源元件、显示、印制电路板、其他电路载体及EMS、汽车电子及测试、无线技术、电源、测试与测量、微纳米系统、组件及子系统、人工智能技术、物联网技术等领域打造的从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台都将成为2021年慕尼黑上海电子展览会的亮点。展会同期将首次打造“国际汽车电子、系统与解决方案主题馆”,从电子技术在汽车行业的应用出发,全方位打造从产业前瞻研发技术,到应用终端的汽车电子行业全产业链的技术展示平台,弥补中国市场针对汽车电子应用专业行业综合性展示平台的空白,为加快推进智能汽车创新发展助力。打造深度交流平台慕尼黑上海电子展览会致力为行业打造生态联盟,通过开放慕尼黑上海电子展览会这一平台,连接行业中的各方(企业、工程师、行业协会、KOL、媒体等),构建开放、合作、共赢的生态,充分利用并发挥这一平台所承载的价值,推动整个行业的持续创新。因此我们非常欢迎行业中的各方以各种形式参与慕尼黑上海电子展览会,分享各自的创意,为蓬勃发展的电子行业奉献一场全新技术盛宴!2021慕尼黑上海电子展览会同期还将举办十几场聚焦垂直行业前沿话题的论坛,覆盖汽车、物联网、5G、人工智能、智能制造、医疗电子、电力电子等领域,邀请100多位国内外电子及应用领域的知名专家、企业家到会做技术分享,预计同期活动将吸引超过5,000人参会。无论是行业趋势、政策解读,还是技术探究、解决方案,都可在慕尼黑上海电子展览会(electronica China)上找到全面、前沿、火爆的技术干货分享。展会实名预登记通道轻松几步搞定预约高效观展!快来注册参观 electronica China 2021,免排队入场快人一步!重要提示:观众参观展会时需打印电子胸卡,并携带本人身份证入场。注册观展链接:http://www.electronicachina.com.cn/zh-cn/visitor/login.html?ad_code=CvyWOuTauP参观咨询:慕尼黑展览(上海)有限公司刘婷瑜 女士电话:0755-23373568 邮箱:Tiffany.liu@mm-sh.com媒体联络:钱嘉文 女士电话:+86-21-20205554邮箱:jessica.qian@mm-sh.com关于electronica、productronica和全球电子展览会网络electronica是世界知名的电子元器件和组件展览会。productronica是世界知名的电子生产设备展览会。两展分别于单双年在德国慕尼黑轮流举办。慕尼黑博览集团全球电子展览会网络包含了全球的一系列电子展览会览会,包括electronica、productronica、electronicIndia、electronicAsia、electronica China、productronica China和electronicAmericas。这些展会基于慕尼黑本土展览会的经验,展示了契合于当地市场需求的内容。慕尼黑博览集团慕尼黑博览集团作为知名的全球性展览公司,拥有50余个品牌博览会,涉及资本产品、消费品和高新科技三大领域。集团每年在慕尼黑展览中心、慕尼黑国际会议中心、慕尼黑会展与采购中心举办逾200场展会,共吸引5万余家参展商及300余万名观众齐聚现场。慕尼黑博览集团及旗下子公司的各类专业博览会遍及中国、印度、巴西、俄罗斯、土耳其、南非、尼日利亚、越南和伊朗。此外,集团的业务网络覆盖全球,不仅在欧洲、亚洲、非洲及南美洲拥有数家子公司,还在全球100余个国家和地区设有70多个海外业务代表处。
展前揭秘!CITE2021这些科技创新不容错过

展前揭秘!CITE2021这些科技创新不容错过

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来源:CITE 2021-03-26
在推进经济高质量发展,打造国内国际双循环的历史新阶段,电子信息技术产业也迎来了历史发展的新机遇。作为全球电子信息产业国家级平台的CITE2021也顺应时代发展,重点打造了智能家居、信息技术应用创新、大数据存储、智能制造、5G物联网、超高清视频、集成电路、自动驾驶、电子元器件等版块,为后疫情时代的科技创新贡献平台力量。在介绍过智慧生活、信创产业、智能制造、5G与IoT之外,我们再来看看超高清视频、集成电路、自动驾驶、电子元器件领域会有哪些代表未来的产品和技术亮相CITE2021。超高清视频产业高歌猛进2021年春晚刚落,不少地区的春晚迷纷纷表示,牛年的春晚感觉比任何一年都高清。没错,这是因为2021年央视春晚在全球首次实现了8K直播。超高清画面让北京、上海、广州等10个城市的用户直呼过瘾。实际上,5G的发展推动了超高清视频产业的升级。相关数据显示,预计2022年中国超高清视频产业总体规模达到4万亿,将成为全球最大的4K/8K超高清市场。而目前,中国在超高清视频的终端呈现、内容服务等环节综合实力已经处于国际领先水平。随着4K、8K内容的逐渐丰富,特别是远程教育等行业对高清屏幕的需求增加,TCL华星、维信诺、立体通、天马、和辉、惠科、雷曼、光祥、帝晶、阿尔泰、柔宇等企业都将在CITE2021的现场带来各自领先的显示技术。比如业界关注的维信诺柔性AMOLED 360°折叠终端、InV see屏下摄像解决方案、O-Flex环绕屏解决方案以及可视化车载智能中心等数字生活解决方案都将有机会亮相博览会。集成电路产业突破提速集成电路产业是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业,是新基建的基石,也是我国当前需要重点突破的“卡脖子”领域。近年来,中国政府高度重视,发布了促进集成电路产业和软件产业高质量发展的政策,全面优化完善高质量发展芯片和集成电路产业的有关环境政策。值得一提的是,“十三五”中国集成电路产业发展总体上是非常骄人的,产业规模不断增长。据中国半导体行业测算,2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元,平均增长率达到20%,为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破,目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高,在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。在CITE2021现场,不仅吸引了联发科、戴尔等巨头企业参展,国内服务器内存接口芯片龙头澜起、集存储控制芯片、存储应用研发、存储生产、运营推广四位于一体的宏芯宇电子都将重磅亮相电子信息博览会。自动驾驶技术驶向未来2021年有望迎来自动驾驶的爆发元年,自动驾驶行业市场规模将超2350亿元。智能汽车的加速普及也带动了电子信息产业的快速发展,尤其是自动驾驶技术的普及,将大大改变用户的出行和生活方式。基于此,CITE2021将拿出一个展馆重点展示智能网联与新能源汽车等产业上下游的核心技术。深耕自动驾驶技术多年的蔚来汽车、海康、大华、瑞为、易甲文、博实结、新石器、希迪智驾等企业都将同台亮相。据了解,蔚来汽车最新款的eT7采用智能无框电吸门,搭载了自动驾驶功能,内饰采用了“第二起居室”的设计理念,新车采用了1.9平米的双层顶层玻璃,前后配备隐藏式智能出风口,标配智能香氛系统,新车中控台为12.8英寸,拥有超高对比度,此外,新车拥有5G通讯能力。希迪智驾在无人驾驶领域也无疑也是业务布局最为丰富的。包括高级辅助驾驶解决方案、自动驾驶重卡解决方案、高速公路/城市道路智能化解决方案、智能网联公交优先解决方案、车载单元、路侧单元、事件感知摄像头以及大量的配套管理系统在内的多维度无人驾驶应用,希迪智驾几乎都做到了相关的产品落地。瞄准供应链“命门”电子元器件产业迎新机牛年岁首,工信部发布了《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023)》。为期三年的宏观性产业行动计划,引起行业广泛关注和转发、学习。《计划》以推动高质量发展为主题,以深化供给侧改革为主线,以改革创新为根本动力,以做强电子元器件产业、夯实信息技术产业基础为目标,明确提出要面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场,推动基础电子元器件产业实现突破,并增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力。国内电子元器件厂商也一直在更新和推出产品上不断努力,中国电子信息博览会见证了广大元器件厂商几十年来持续不断的创新努力和技术迭代。在CITE2021现场,飞虹、永星、通茂、科信、金城微、深爱等企业将重点展示元器领域的布局和前沿技术的探索。通过展会平台,传递出电子元器件产业的发展趋势,汇聚电子元器件领域上下游的企业,CITE2021希望能够通过结合展示最新产业成果,推动市场和产业发展,为企业提供助力。几十场论坛活动把脉产业趋势加快推动中国经济数字化转型,是电子信息行业在新时代需要肩负的重要使命。为了提升以“创新驱动 高质量发展”为主题的CITE2021的含金量,CITE2021携手业内伙伴,在展会期间共同举办50余场技术峰会和主题论坛,内容涵盖5G+、物联网、信创产业、车联网、大数据与存储、智能制造、机器人与智慧医疗、智慧城市、特种电子元器件、光电显示等前沿热点话题。论坛将邀请业内专家与重量级嘉宾参与,解读前沿趋势和技术发展,助力电子信息产业高质量发展。除了此前提到的中国电子信息博览会开幕论坛、CITE2021 创新评奖活动、2021中国(深圳)5G峰会、第三届中国NB-IoT产业发展大会、2021中国车联网大会、信创中国”产业大会、2021深圳国际大数据与存储峰会、2021新一代信息通信产业院士论坛、中国电子信息博览会机器人与智慧医疗产业发展论坛之外,还有第三届特种电子元器件自主创新发展论坛、2021中国(深圳)ADAS与自动驾驶峰会、2021 Micro-LED 产业技术峰会、国产存储器崛起的挑战与机会、工业互联网发展与安全峰会等涵盖电子信息产业各领域的专业配套论坛。展会实名预登记通道已开启轻松几步搞定预约高效观展!快来扫描下方二维码参观CITE2021,免排队入场快人一步!重要提示:观众务必携带本人身份证方可入场。
行业盛会新升级!2021世界半导体大会 携四大硬核亮点,全速启航!

行业盛会新升级!2021世界半导体大会 携四大硬核亮点,全速启航!

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来源:世界半导体大会 2021-03-10
往绩可述,开创新途首秀于2019年的世半会无疑是年轻的,但凭借强势的市场号召力和强大的行业推动力,世半会已迅速成长为半导体产业极具国际影响力、兼具高层次和前瞻性的年度重磅盛会。过往两届,不仅汇集了台积电、新思等行业巨头在内的,全球12个国家和地区的参展企业近400家,更是吸引了来自23个国家和地区的参观观众累计超5万人次,获得了国内外的广泛关注和高度认可。2021年,活力无限的世半会以乘风破浪之势,破旧立新,开创“芯”途!2场高峰论坛,20+专题会议,5000+行业领袖,打造巅峰对话,碰撞思想火花;18000㎡专业展览,300+参展企业,线上展会并行,龙头、新秀云集,精彩持续全年!亮点一:“展”“会”全升级,树立全球市场风向标今年大会的展览面积扩大至18000㎡,网罗前沿产品,纵览尖端科技。展商数量预计达到300家,行业龙头领衔,初创新秀比肩。紧跟产业发展形势,新增第三代半导体及半导体设备材料展区,形成IC设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料、第三代半导体、半导体应用及人才招聘7大展区,进一步提升产业链完整度。同期将举办25+论坛活动,荟聚5000+行业领袖,紧扣产业核心热点,把握行业发展趋势,解读国家政策走向,洞悉全球变革势态,把脉产业发展大势,共话未来创新思路。在展览区特别打造330㎡会议区,引入多场线下行业会议、活动,搭建开放对话桥梁,打造互动交流平台。 亮点二:“雏鹰”展翅,“翘楚”争雄,注入产业发展新动力全新推出“雏鹰计划”,打造初创企业展区。届时将汇聚半导体产业链各类初创企业30家。大会将竭力为尚处起步发展阶段的优质小微企业,提供充足且丰富的展示机会,助力初创企业吸引投资,互通有无,以小投入,换大回报,早日振翅成为产业 “雄鹰”。重磅启动“翘楚计划”,精准打击“缺人之痛”。大会专设700㎡人才展区,集聚集成电路大学等业界多方力量,融合机构、协会等行业重磅资源,聚焦企业所需,广纳“千里马”;荟聚各类人才,结识真“伯乐”。同期举办人才发展研讨及分享会,进一步促进产学研一体化,全面提升就业环境,旨在大力发展“筑巢引凤”,为铸就中国半导体产业砥砺前行的“引擎”注入强劲动力。今年,大会还将联动全国100+省市主管部门、行业协会、终端龙头丰富资源,海量项目汇集,助力打造产业集群;引入200+专业团组现场洽谈,供需精准对接,创造开放合作机会。亮点三:云上线下全融合,热度延续一整年盛会如此精彩,3天哪能看完?世半会重磅打造“云上世界半导体大会”平台,以线上线下相融合的形式,将3天的展览延续至365天,800+展商线上展示,300万+流量云端汇聚,全年无间断交流展示;推出线上直播分享会品牌“芯享E讲堂”,定期发布,覆盖全年,邀请国内外企业、专家云上分享,打破时空阻碍。亮点四:多维度媒体资源,传递行业价值最强音2020年,世界半导体大会暨南京国际半导体博览会受到众多媒体持续关注,共有100多家央媒、省媒、市媒以及半导体专业媒体对展会进行报道,同时展会还登上CCTV新闻联播,受到全国所有观众关注。展会期间共计发布稿件7000多篇,转载90多万次。本次大会,百家主流媒体将全程追踪,为企业品牌传播寻求最大规模曝光,引发行业关注热潮;众多行业媒体强势助推,优质渠道多维度传播,将全方位覆盖专业用户,直达产业核心集群。“芯”河依旧滚烫,你我共赴理想。2021年6月9日-11日,让我们相约2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,再聚这一片“芯”辰大海!参展请咨询组委会杨青云 18551670502王 鹏 17768103162宋燕妮 152051856033月15日前报名参展,将享展位费8折优惠!参观请咨询王 鹏 17768103162扫码关注,获取最新大会资讯!
模拟芯片30亿美元卖了?芯科科技(Silicon Labs)强“怼”物联网

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来源:芯三板 2021-02-20
2月20日,彭博社消息,无晶圆IC设计厂芯科科技(Silicon Labs)正考虑分割出售其模拟芯片业务。彭博援引消息人士称,该公司模拟芯片业务的价值可能在20亿至30亿美元以上。芯科科技简介芯科科技(Silicon Labs,原名芯科实验室)成立于1996年,位于美国德州奥斯汀市,是一家专业研发设计模拟电路及混合信号IC的公司,专注于物联网、互联网基础设施,工业自动化、消费电子和汽车等市场。主要产品有微控制器(MCU)、无线片上系统(SoC)、定时设备、数字隔离设备、传感器和广播设备等。在成立最初的三年中,该公司专注于RF和CMOS集成,并于1999年发布了全球首个用于手机的CMOS RF chip。2012年Tyson Tuttle成为首席执行官之后,Silicon Labs更多的重心开始往物联网市场技术转移,并于2019年营收占比超过50%。小厂难活在半导体行业内,Silicon Labs属于小型芯片设计厂商,其近期公布的财报显示,过去的2020年,Silicon Labs营收为8.867亿美元,不足10亿美元。Silicon Labs之所以要剥离相关业务,和近些年芯片设计、制造成本不断增长不无关系。尤其在过去的2020年,晶圆代工产能紧缺,代工成本不断上升,Silicon Labs作为无晶圆厂小厂,在模拟芯片上拥有的话语权不大。当前,全球芯片短缺,半导体领域出现了大规模的并购潮,近几个月上百亿美元的并购接连发生。像Silicon Labs 这样规模而且相对独立的企业引起不少半导体大厂的兴趣。 出售模拟芯片业务消息公布后,Silicon Labs股价收盘狂飙10.4%,股价收在每股162.84美元,创下新高,总市值超过71亿美元。芯片并购史纵观Silicon Labs的历史,可以称得上一部芯片收购史。2000年,Silicon Labs收购DAA设备公司Krypton。2003年,Silicon Labs收购8位混合信号微控制器厂商Cygnal。2005年,Silicon Labs收购初创混合信号IC开发公司Silicon Magike。2006年,Silicon Labs收购法国无线通信公司Silembia。2008年7月,Silicon Labs收购位于硅谷的模拟器件厂商Integration Associates。2010年4月,Silicon Labs宣布,收购Silicon Valley的MEMS企业Silicon Clocks。2010年10月,Silicon Labs收购爱尔兰COMS企业ChipSensors Limited。2011年1月,Silicon Labs收购了综合型时钟方案厂商SpectraLinear。2012年5月,Silicon Labs以7200万美元收购了无线网状网络公司 Ember。2013年6月, Silicon Labs收购电源效率的32位单片机厂商Energy Micro AS。2014年3月,Silicon Labs收购模拟电源管理IC厂商Touchstone Semiconductor。2015 年 2 月 ,Silicon Labs收购蓝牙和WiFi模块厂商Bluegiga Technologies Oy。2015年11月,Silicon Labs宣布收购ZigBee模组的领先供应商Telegesis。2016年10月,Silicon Labs 宣布收购物联网即时作业系统(RTOS)软体供应商Micrium。2017年1月,Silicon Labs宣布收购云端Wi-Fi技术厂商Zentri。2018年1月,Silicon Labs收购物联网芯片制造商Sigma的Z-Wave业务。2019年10月,Silicon Labs收购了Qulsar所有IEEE 1588高精度时间同步协议(PTP)软件和模块资产。2020年3月,Silicon Labs宣布收购Redpine Signals的Wi-Fi和蓝牙业务。全力以赴物联网据了解,Silicon Labs 在物联网市场中已经拥有了丰富的产品线,包括了无线Mesh 解决方案(例如Zigbee 和Thread),另外还有低功耗的32bit ARM 微处理器、传感器和其他产品。Silicon Labs 丰富的物联网产品线主要来源于外部不断的并购。从其并购史时间线来看,自2012年后,Silicon Labs每年最少进行一次投资,投资方向主要围绕着物联网无线技术领域。Silicon Labs若能顺利分割出模拟芯片业务,将精力专注在物联网相关的业务上,也未尝不是一桩好事。毕竟在去年8.867亿美元的营收中,其物联网芯片业务占比超过60%,模拟芯片营收占比越来越低。与其食之无味,不如继续强化自己在物联网无线技术领域的领导地位。
基美钽电容涨20%~40%,交期最长36周;缺芯严重,瑞萨部分车用芯片改自产

基美钽电容涨20%~40%,交期最长36周;缺芯严重,瑞萨部分车用芯片改自产

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来源:猎芯头条 2021-01-29
今日头条1.钽电容厂基美涨20%—40%,交期最长36周2.瑞萨计划将部分汽车芯片从外包转向自产3.拜登政府誓言保护美国电信网络免受华为等公司的安全威胁4.为缓解持续缺货,台积电、联电等台厂加速车用芯片生产5.SK海力士2020财年营收同步大增18%6.华为将在法国设立5G设备工厂,预计2023年投产钽电容厂基美涨20%—40%,交期最长36周1月29日消息,据易容网报道,钽电容全球大厂基美日前宣布持续受疫情影响,导致成本上涨,加之订单爆满、交期拉长,因此对部分系列产品价格调整,涨幅在20%—40%不等,交期最长36周,此次涨价主要集中在二氧化锰系列。据了解,此轮涨价有疫情原因,日前全球疫情感染人数已逾1亿,影响深远。钽电容工厂多在国外,疫情未稳导致其他厂商也产能吃紧。以AVX来说,AVX占二氧化锰系列主要份额,但2020年工厂人员吃紧,扩产迟迟不能开展。国巨2019年 11 月宣布以 16.4 亿美元的收购基美(Kemet),通过这笔大交易一跃成为全球第三大被动元件厂。国巨接手基美之后,将首度扩产钽电达5%,扩产完成之后,钽电有三成比重投入车用市场。 国巨上周对法人表示,2021年、2022年将针对钽电扩产,今年估增产5%,2022年第二季末,再增产10~15%,MLCC、晶片电阻则以提升现有的稼动率为主,没有增产计划,仅高雄大发三厂在2023年有新增的高阶MLCC产能。 瑞萨计划将部分汽车芯片从外包转向自产1月29日消息,日本瑞萨电子计划把更多的汽车芯片从外包转移到内部生产,以避免延迟向客户交货。日经亚洲评论周四获悉,由于合同制造商的订单众多,瑞萨已经提高了40纳米微控制器的自产比例,但该公司没有透露这一生产转向的规模。瑞萨电子在日立那珂(Hitachinaka)市有一条12英寸晶圆生产线暂时处于闲置状态,瑞萨计划重启这条生产线自产汽车芯片,该公司已将交货时间列为优先事项。目前瑞萨30%的芯片都选择了外包,之所以采取这种方法,是因为在制造尖端工艺芯片设备方面会涉及到投入大量的资本支出,不过瑞萨依然保留了额外的内部产能,以应对有可能出现的多种小批量产品需求激增的情况。拜登政府誓言保护美国电信网络免受华为等公司的安全威胁1月29日消息,据福克斯商业新闻电视台报道,美国白宫周三表示,拜登政府将致力于保护美国电信网络免受华为等威胁美国国家安全的“不受信任的供应商”的攻击。“包括华为在内的不受信任的供应商制造的电信设备对美国和我们盟友的安全构成威胁,”白宫新闻秘书詹·普萨基在每日简报会上对记者说。詹·普萨基还说:“我们将确保美国电信网络不使用不受信任的供应商提供的设备,我们将与盟国合作,确保其电信网络的安全,并投资扩大受信任的美国和盟国公司的电信设备生产。”华为拒绝置评,中国驻华盛顿大使馆也没有立即回应置评请求。为缓解持续缺货,台积电、联电等台厂加速车用芯片生产据中央社报道,由于车用芯片供不应求,德国、日本等近日向中国台湾的代工厂寻求帮助,相关部门于昨(27)日联合台积电、联电、世界先进以及力积电等代表开会商讨对策。报道称,台积电表示,缓解车用芯片供应挑战对汽车行业造成的影响是公司的当务之急,汽车产业供应链既长又复杂,已与客户合作确认其关键需求,正在加速生产相关车用产品。另外,日媒报道称,台积电将启用能将生产时程缩短多达50%的最急件处理等级(Super Hot Run),以应对车用芯片缺货的问题,但这也将导致其他芯片产能受到挤压。除了台积电,联电与力积电也都表态愿意配合协助缓解车用芯片缺货问题。日前,格芯汽车业务部门负责人迈克·霍根(Mike Hogan)也表示,公司正在以前所未有的速度运转工厂,并优先考虑汽车芯片生产以满足市场需求,预计今年汽车业务的收入将增长一倍以上。SK海力士2020财年营收同步大增18%SK海力士今日发布截至2020年12月31日的2020财年及第四季度财务报告。公司2020财年结合并收入为31.9万亿韩元,营业利润为5.013万亿韩元,净利润为4.759万亿韩元。2020财年度营业利润率为16%,净利润率为15%.SK海力士2020年第四季度的营收及营业利润分别达到了7.966万亿韩元,以及9,659亿韩元,其营业利润率达到12%.。SK海力士表示:“公司通过积极应对去年第三季度开始的移动端客户的需求改善,成功克服整体价格的持续下跌引发的营收减少以及美元贬值等利空因素,其营业利润较去年同期增加了298%.”SK海力士本季度的DRAM位元出货量(bit shipment)较上一季增加了11%,而其平均售价下降了7%. 就NAND闪存SK海力士的本季度位元出货量增加了8%,而其平均售价下降了8%.华为将在法国设立5G设备工厂,预计2023年投产据法国国际广播(RFI)消息,华为宣布在法国东部建设5G设备工厂,成为华为在中国以外的第一个与5G设备相关的工厂。华为在1月26日举办的发布会上表示,该工厂将在2023年投产,推出第一个移动通讯基站设备,为欧洲地区5G等提供技术设备。法新社消息称,华为的法国基站设备工厂,位于法国东部斯特拉斯堡的阿尔萨斯布鲁马特(Brumath)商业区,该区所在地哈格诺市(Haguenau)距离斯特拉斯堡仅20公里。华为这座工厂的投资额为2亿欧元,未来计划雇佣300到500名工人,主要生产无线通讯设备,尤其为欧洲5G基站提供设备,投产后工厂每年将生产10亿欧元设备产品。高通输掉反垄断官司 需向欧盟提供更多商业行为信息1月29日消息,据报道,高通28日在一场旷日持久的反垄断案件中输掉了一起上讼官司。在上诉之前,欧盟曾要求高通提供有关其商业行为的更多信息。2015年7月,欧盟正式启动两项针对高通的反垄断调查,以评估高通是否滥用其市场主导地位强迫消费者使用其芯片。2015年12月,欧盟正式指控高通利用其在手机芯片市场的主导地位打压竞争对手。作为持续调查的一部分,欧盟要求高通提供更多的相关信息。但高通随后对欧盟的该要求提起上诉,请求法院驳回欧盟的要求。2019年4月,欧盟中级法院“综合法院”(General Court)驳回了高通的上诉。昨日,欧盟最高法院“欧洲法院”(EU Court of Justice)再次驳回了高通的上诉。三环集团:2020年净利预增50%—75%三环集团1月28日晚间发布业绩预告,预计2020年度归母净利13.07亿元~15.25亿元,同比增长50%—75%。三环集团表示,2020年度受益于5G技术加速普及与国产替代进程不断深化,叠加汽车电子化、智能制造产业不断扩大的影响,消费电子需求带动被动元器件景气度上升,公司主要产品电子元件及材料、半导体部件销售相应增加,影响当期利润增加。回应美国337调查 京东方A表示拥有核心自主知识产权 对经营没有实质影响1月29日午间,京东方A披露关于美国国际贸易委员会对公司开展337调查的公告,公司表示经核查,针对公司特定有源矩阵OLED产品,目前Solas OLED Ltd. 主张美国专利共2件,分别涉及阵列基板和驱动电路技术。京东方表示,在获悉本次事件后,公司已成立了专门的工作组积极应对本次337调查。经初步判断,本次337调查对公司目前的生产、经营不会造成实质性影响。公司将持续跟进上述事项的进展情况,积极与相关方沟通协商,坚决维护公司及全体股东的合法权益,并根据有关规定及时履行信息披露义务。京东方强调,公司在OLED领域已有十余年的技术研发经验,掌握该领域的核心关键技术,拥有自主知识产权,也尊重他人知识产权。歌尔股份回击“业绩变脸”:财务合规,2020年净利同比增123%1月29日消息,今日午间,歌尔股份披露业绩快报显示,2020年全年实现营业收入5761282.01万元,同比增长63.92%;归属于上市公司股东的净利润285482.09万元,同比增长122.94%;基本每股收益0.89元,同比增长122.50%。截至2020年末,总资产4882817.10万元,同比增长40.88%。对于业绩上涨的原因,歌尔股份表示,主要是公司智能无线耳机、虚拟现实、精密零组件、智能家居等相关产品销售收入增长,盈利能力改善。与此同时,29日午间,歌尔股份在深交所互动易平台表示,公司财务工作一直依法合规进行,部分网络媒体出于其目的,对公司财务数据进行断章取义和失实的传播,恶意造谣中伤,致使公司股价出现波动,也使广大投资者特别是中小投资者遭受损失。歌尔股份称,已经启动相关的法律程序,搜集整理证据,运用法律武器,对恶意造谣中伤、传播不实信息的相关媒体进行追责。荣耀赵明:正与谷歌进行谈判,未来的设备都有望搭载谷歌服务1 月 27 日,荣耀 CEO 赵明接受了《南华早报》的采访。赵明在采访中表示,荣耀正在与谷歌进行谈判,并希望恢复与谷歌的合作关系。据了解,虽然在手机中使用高通芯片可能标志着荣耀迈出了一大步,但谷歌应用和服务仍然是在中国以外销售的所有安卓智能手机中最关键的组件。为了使荣耀继续在海外取得成功,它需要预装谷歌应用程序,包括搜索、Google Maps、YouTube,最重要的是 Google Play 应用商店。如果能够与谷歌恢复合作,那么荣耀未来的设备都将有望搭载谷歌服务。三星电子警告:芯片短缺可能从汽车蔓延到智能手机1月29日消息,三星发布最新警告,芯片制造商目前急于满足汽车制造商需求,这限制了代工厂接受新订单的能力,可能会影响工厂对 DRAM 及 NAND 芯片的制造,反过来影响智能机及平板电脑的交付。三星表示,芯片制造商目前急于满足汽车制造商需求,很多芯片代工厂都属于满负荷运转,这限制了代工厂接受新订单的能力,影响代工厂对 DRAM 及 NAND 芯片的制造,反过来冲击智能机及平板电脑的交付。三星方面也在考虑紧急扩大汽车芯片的产能。三星公司周四表示,受 5G 移动技术和高性能计算芯片的强劲需求带动,公司去年四季度代工收入创纪录。随着芯片价格继续攀升,公司半导体业务 2021 年有望继续攀升。总投资9.8亿元!华勋电子投产1月28日上午,华勋电子生产基地投产仪式在红石崖街道举行。本次投产的华勋电子生产基地项目一期总投资9.8亿元,主要经营智慧城市的超算服务中心和配套生产5G智能终端的盖板玻璃和背板玻璃,半导体 SMT 封测及智能光电产品的研发生产。项目达产后预计可实现年产值不低于8亿元,年实现税收7500万元,年产2.5D、3D手机盖板玻璃600万片,可提供就业岗位不低于1000个,进一步完善了新区半导体及智能光电产业链。
CITE2021前瞻:智能网联与自动驾驶吸引全球目光

CITE2021前瞻:智能网联与自动驾驶吸引全球目光

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来源:第九届中国信息电子博览会 2021-01-28
2021年伊始,深耕智能汽车领域八年后,百度正式进场造车;近乎同一时间,英特尔自动驾驶子公司Mobileye预计2021年上半年将在东京、上海、巴黎以及纽约市测试其自动驾驶汽车技术;美国苹果公司的“泰坦计划”(即苹果提出的自动驾驶汽车研发计划)将在今年9月推出酝酿已久的电动汽车“苹果汽车”(AppleCar)。即便受到新冠疫情的严重冲击、自动驾驶汽车及车联网技术2021年热度依然不减;主机厂、Tier1、造车新势力之间的合作活跃;行业并购及融资向头部企业聚集(如L4级自动驾驶出行公司文远知行WeRide2021年1月14日宣布完成B2、B3两轮融资,B轮总融资金额达3.1亿美元,成为2021年自动驾驶领域第一笔融资)、随着网联自动化车辆标配更多ADAS功能及网联技术的持续进步(如OTA、远程操控车辆等)、路侧基础设施建设的推进及5G通讯交互设备的到位、V2X、V2V及V2I等技术的进展,这些都助推着智能网联和自动化等级正逐步迈向高级应用。2020年10月27日发布的《节能与新能源汽车技术路线图2.0》、2020年11月11日发布的《智能网联汽车技术路线图2.0》,此外2021年1月1日起,工信部正式发布《汽车驾驶自动化分级》,开始在全国实施。这些国家标准的制定和出台,对自动驾驶汽车技术的发展,具有很好的推动作用。目前的实际情况看,1级,2级的汽车产品已经实现了商业化,也获得了用户的认可。3级,4级将会是未来一两年各个厂商发力的重点。作为汽车产业与信息通信、大数据、人工智能等新一代电子信息技术深度融合的新兴领域,自动驾驶与车联网在产业应用逐步成熟、万亿市场蓄势待发的当下,也将重装亮相以“创新驱动 高质量发展”为主题的CITE2021(第九届中国电子信息博览会2021年4月9日-11日),在展示电子信息产业未来发展核心内容的同时,也将为用户描绘出未来智慧出行与新的生活方式。一个进步的例子就是,百度无人出租车已于2020年10月开上了街头,以网约车模式试运营。 图片来源:百度无人车在首钢园区酷炫亮相自动驾驶潜力释放,电子信息产业受益在人工智能、大数据、5G等电子信息技术的推动下,造车公司日益强劲的销售成绩和疯涨的市值,吸引着各路资本;传统车企更是频繁推出智能汽车,纷纷入局新能源市场;而华为、百度则以多年积累的系统与技术优势跨界进入汽车领域。有关自动驾驶和智能网联,无论是毫米波雷达、激光雷达、超声波传感器、摄像头、高精地图、连屏大屏显示、智能车机、车载OS、车载单元等软硬件和智能增量部件方面,各大公司都在抢先行动、落地产品及解决方案。(见下表部分进展例子)时间 进展2020年12月21日 华为正式对外发布了96线车规级高性能激光雷达产品和解决方案。2020年12月30日 长城汽车宣布了搭载Ibeo固态激光雷达量产车型将于2021年下半年量产。2021年1月4日 小鹏汽车宣布与Livox达成合作并于2021年量产配备激光雷达车型。2021年1月4日 富士康被曝为拜腾汽车注入2亿美元,并向拜腾汽车南京工厂派驻了工程人员加速其首款量产车拜腾M-Byte电动车落地和生产。有望将量产时间提前至2021年底或2022年初。2021年1月9日 蔚来发布ET7,采用150kWh固态电池,最高续航达1000+公里,配备激光雷达,将全系标配自动驾驶功能。2021年1月10日 苹果传出消息于2021年3月前签署与现代汽车合作造车的协议,有望最早于2021年发布苹果汽车的“测试版”并最早于2024年在美国开始生产电动车Apple Car。2021年1月11日 百度宣布与吉利控股合作组建智能电动汽车公司,为新公司提供人工智能、小度车载、百度地图及Apollo自动驾驶等智能技术。2021年1月13日 富士康宣布与吉利控股签署战略合作协议,将成立合资公司,加速智能汽车造车步伐。2021年1月13日 上汽通用汽车别克品牌举行V2X智能交通技术路试活动,量产V2X汽车,推进实现公司智能网联战略。2021年1月13日 由上汽集团、张江高科和阿里巴巴集团联合打造的IM智己汽车,于中国上海、美国拉斯维加斯CES和英国伦敦三地同步发布,旗下两款全新量产定型车也于当日实现首发,分别为一款智能纯电轿车和一款智能纯电SUV。2021年1月22日 在斑马智行首届技术节上,斑马智行联席CEO张春晖发布了跑在云上的“汽车” -- CloudCar。阿里斑马智行正落地 “软件定义汽车”战略。图片来源:苹果 – 新能源概念车(这次苹果将“软件”定义汽车)无论是造车新势力,还是传统车厂都在深度布局汽车智能化,智能驾驶的落地速度也有所加快。在汽车新四化的浪潮下,车厂、芯片厂商、Tier1、OS以及其他软硬件供应商积极投入研发,产品迭代速度显著加快。尤其巨头厂商在底层技术的突破,为市场带来质变。据了解,Mobileye与上汽集团达成合作,将推进L2+自动驾驶服务落地。同时,上汽、阿里和张江高科联手打造的智己汽车已落地浦东新区,并围绕用户出行新需求,在续航能力、电池安全、沉浸式自动驾驶、全新人车交互、内容分享等方面打造极致智能体验。现阶段,智能网联汽车已逐步取得了阶段性成果。中商产业研究院发布报告称,2021年有望迎来自动驾驶的爆发元年,自动驾驶行业市场规模将超2350亿元。智能汽车的加速普及也带动了电子信息产业的快速发展,产业上游涉及主控AI芯片、通信&定位芯片及模组等元器件,中游有终端硬件、软件开发、汽车制造等环节,下游则包括TSP、内容和通信运营等服务。依照“车载终端-路测单元-平台-应用”的产业链顺序发展,车、网“渗透率”将轮流驱动,推动车联网商用落地。基于此,CITE2021将有15000平米展示智能驾驶、智慧交通、智能网联与新能源汽车等产业上下游的核心技术,将邀请包括上汽集团、东风日产、地平线、大华汽车、海康汽车以及有为信息、中天安驰、瑞为技术、开易科技、万拉科技、掌锐电子、星冠、清研微视、锐明、易甲文、通天星、首航电子等智能汽车领域的相关企业都将在电子信息产业博览会上展示最新的技术与产品。5G商用落地,车联网改变生活方式5G牌照的发放,加速了5G商用的步伐。而车联网作为5G产业中最成熟和清晰的应用场景之一,成为备受关注的典型。无论其能否成为5G的“杀手级应用”,在CITE2021上,我们都可以看到各大电信运营商、互联网巨头以及通信厂商在车联网领域的布局。2020 年是全球智能汽车爆发的年份。特斯拉正在为年销量50 万台的目标发起最后冲刺,这是历史上任何一家新能源车企从未达到过的销量,超8000亿美元的市值也成为业内新的高度。对中国电子信息产业而言,是机遇更是挑战。因此,主办方在结合5G、人工智能、芯片、传感器、主机厂、北斗导航等电子信息产业,打造智能驾驶及无人系统展区的同时,也将培育一批不断崛起的新客户。除了备受关注的智能驾驶产业板块,为了提升含金量,主办方还打造了2021中国车联网大会、第十六届中国卫星导航运营商大会等配套活动。伴随自动驾驶、车联网等技术的发展,智能汽车在未来将大大改变用户的出行和生活方式。智能化终将改变汽车的定义,在完全自动驾驶成为现实之后,智能汽车将成为移动的智能空间和场景生态服务体验终端,成为工作、生活、娱乐的新载体。在AI算法的加持下,未来智能汽车会具有超级计算能力,可以实现各种复杂的运算。《中国制造2025》明确提出新能源汽车和智能汽车产业发展的战略目标,到2025年,与国际先进水平同步的新能源汽车年销量300万辆,在国内市场占80%以上,并逐步实现车辆信息化、智能化,实现智能网联汽车区域试点。根据百度《中国城市交通报告2020》数据,截止2020年12月底,全国自动驾驶路测牌照数量分别为上海125张、北京87张、长沙55张、广州43张、沧州30张、武汉23张、重庆22张、合肥19张、南京5张。目前已有北京、广州、长沙、上海、武汉、重庆、沧州、银川、大连、海南、合肥和阳泉12省市开放载人测试。截止2020年12月底,国内开放测试道路里程已超3000公里,其中北京、上海、沧州的自动驾驶测试道路里程分别达到699公里、530公里和229公里,位居全国三甲。此外,截止2020年12月底,由工信部批复并与省市共同建设了共9个国家级自动驾驶/智能网联汽车示范区(国家智能汽车与智慧交通(京冀)示范区、国家智能网联汽车应用(北方)示范区、国家智能网联汽车(武汉)测试示范区、中德合作成都智能网联汽车示范基地、重庆智能汽车与智慧交通应用示范区、国家智能网联汽车(长沙)测试区、无锡国家智能交通综合测试基地、国家智能网联(上海)试点示范区、浙江5G车联网应用示范区),4个车联网先导区(天津(西青)国家级车联网先导区、国家级江苏(无锡)车联网先导区、重庆(两江新区)国家级车联网先导区、湖南(长沙)国家级车联网先导区);交通运输部组织并授牌了7家单位的封闭测试场地为自动驾驶测试基地。高级别自动驾驶的落地涉及众多因素,比如核心零部件技术的成熟度、成本问题,同时需要足够的政策法规、技术标准、场景划分、监督管理、基建改造等方面的努力。但是辅助自动驾驶功能装载率正快速提升。为实现L2/L3及更高自动驾驶和便利出行打下坚实基础。我国确定了车路协同发展基础路线。随着新基建的推进,车路协同路侧基础设施将快速发展。同样随着分级标准的推出与施行,有L3级量产能力的车企也纷纷发布全新战略规划。场景应用领域,《新能源汽车产业发展规划(2021-2035)》提出“支持以智能网联汽车为载体的城市无人驾驶物流配送、市政环卫、快速公交系统(BRT)、自动代客泊车和特定场景示范应用”。这意味着,限定场景的自动驾驶或将迎来快速发展。业内普遍认为,商用车自动驾驶将早于乘用车实现,2020年疫情就繁荣了无人驾驶物流配送,干线物流和特定封闭场景也成为自动驾驶率先商用化的场景。客运领域,《智能网联汽车技术路线图2.0》显示,到2025年左右,限定场景公交车L3级自动驾驶技术实现商业化应用、限定场景接驳车L4级实现商业化应用等。私人乘用车自动驾驶落地难度最大,自动泊车和高速公路辅助驾驶等场景将率先落地。例如,小鹏汽车表示,2020年以来其用户自动泊车场景覆盖率达到85%。上汽集团新推出的智己汽车则计划2021年在法规允许的情况下,在上海核心商超进行代客泊车功能的开发,2022年在一线城市进行零接管自动驾驶体验。当今已是创新驱动、人工智能、大数据、万物互联、数智化等引领的时代、电子信息融合的需求日趋强劲。CITE2021(第九届中国电子信息博览会2021年4月9日-11日)为适应这一趋势,将重点展示包括智能驾驶汽车技术在内的电子信息产业链全景进展情况。第九届中国电子信息博览会将于2021年4月9日至11日在深圳会展中心如期举办。将集中展示包括智慧家庭、智能终端、人工智能、机器人科技、集成电路、超高清显示、大数据存储、智能网联汽车、智能制造、5G和物联网、电子竞技等代表电子信息产业未来发展的核心内容。通过CITE主题馆、超高清显示馆、智能制造与3D打印馆、前沿科技应用馆、电子竞技馆、大数据存储馆、智能驾驶汽车技术及智能科技馆及电子元器件馆等九大展馆(7号馆为: 5G及物联网技术专馆; 8号馆为:智能驾驶汽车及技术馆)20个专业展区,为业界充分展示了智能时代电子信息产业最新发展成果与趋势,打造国际化一流电子信息领域展示平台。
车用芯片市场乱象:缺货、涨价、索赔!(附汽车芯片产业链全景图)

车用芯片市场乱象:缺货、涨价、索赔!(附汽车芯片产业链全景图)

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来源:满天芯 2021-01-28
近期IC供应链的缺货现象,已从消费电子、PC等产业,逐步蔓延到车用市场。在疫情期间,由于汽车市场疲软,不少厂商砍掉大量汽车芯片订单,随着疫情缓解,消费电子等需求提前复苏,2020年下半年晶圆代工产能陷入供不应求的状况。较消费电子等晚一步复苏的汽车市场,突然之间发现车用芯片已经供应不上,一时间全球范围内均陷入汽车芯片缺货潮,德国、日本、美国等多家汽车制造商因为缺货相继宣布减产、停产。但车厂减产、停产的动作并没有给火爆的市场降温,缺货现象持续加剧。除此之外,多家汽车芯片厂商罕见的一起调涨报价,晶圆代工厂商也紧跟涨价的潮流。更有甚者,大众等汽车厂商已着手向汽车芯片厂商索赔。涨价一览因晶圆代工产能所需花费的成本增加,外加原材料价格上涨,瑞萨、恩智浦、ST、东芝等全球车用芯片大厂考虑调涨多项产品价格。车用芯片大厂瑞萨电子最近要求客户接受更高价的功率半导体和MCU等多项产品,并将服务器和工业设备芯片价格平均上调10%至20%。东芝( Toshiba )也开始和客户展开涨价协商、对象为车用功率半导体等产品。东芝22日表示:“加工成本费、材料费高涨,不得不要求客户将其反映在产品售价上。”另外,恩智浦、瑞士意法半导体(STMicroelectronics NV)等企业也已向客户告知,计划调涨约10%~20%。关于涨价,恩智浦回应表示:“价格变动是事实、其他的无法进行回覆。”晶圆代工企业包括台积电、联电等公司,这些公司已经向荷兰恩智浦(NXP)、日本瑞萨电子(Renesas)等车用半导体制造商客户,询问涨价意愿。调涨芯片价格,以车用芯片为主,涨幅最高达15%,最快预计从2月下旬起实施。车厂向供应商索赔德国汽车制造商大众集团发言人上周表示,由于半导体元件短缺造成损失,正与主要供应商就可能的理赔展开协商。由于半导体交货不及,世界各地的汽车制造商组装产线被迫关闭,美国前川普政府对付主要的中国芯片企业,加剧了这种情况。不仅大众汽车,福特汽车、丰田汽车、日产汽车、飞雅特克莱斯勒(Fiat Chrysler)都受到半导体短缺波及。大众汽车公司发言人说:“对于大众汽车而言,当务之急是将半导体瓶颈对生产造成的影响降到最低。”他强调,大众希望与供应商紧密合作解决问题,但他也表示,双方沟通也包括共同研究损害赔偿问题。这些供应商包括博世公司(Robert Bosch)和大陆集团(Continental)。一时半会无解关于车用芯片市场乱象,有晶圆代工企业人士表示,早在车用芯片缺货潮爆发前,晶圆代工厂就有提醒过汽车厂商和汽车芯片厂商晶圆代工产能吃紧的问题,希望他们能提前储备库存,加大投片力度,多拿点产能,但当时并没有获得重视。如今所有晶圆代工产能被抢光,这些汽车芯片企业再回头抢产能,除了加价外,能不能抢到也是一个问题。而且车用芯片要求更高,想要扩产产能,完成产线转换并非易事。市场认为,汽车芯片企业现在就算愿意接受涨价也难以取得所需产能,最快可能要等到2021年下半年甚至要到2022年,缺货问题才会明朗。汽车芯片产业链全景图(来源:ittbank)
英特尔3纳米芯片外包给台积电;AKM芯片将由瑞萨电子代工

英特尔3纳米芯片外包给台积电;AKM芯片将由瑞萨电子代工

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来源:猎芯头条 2021-01-28
今日头条1.英特尔将在2022年把3纳米芯片生产外包给台积电2.不回应涨价传闻,台积电:与车电合作解决芯片短缺3.三星投资217亿美元扩大存储器产能 DDR5有望下半年量产4.美光推出1α DRAM 制程技术 今年批量出货5.富瀚微拟收购眸芯科技32.43%股权,扩充SoC芯片业务英特尔将在2022年把3纳米芯片生产外包给台积电据报道,英特尔去年与台积电签署了外包合同,台积电将在2022年的下半年采用3纳米技术生产英特尔的CPU芯片。报道称,英特尔将成为台积电3纳米芯片的第二大客户,仅次于苹果。据彭博此前报道,英特尔正在与台积电、三星方面洽谈,以讨论将部分高端芯片外包给两家制造商代工的可能性。据报道,英特尔跟三星的谈判据说还处于更初步的阶段。据了解,早在 2018 年,英特尔就因为高需求和制造问题,将部分 14 纳米芯片生产外包给台积电。不回应涨价传闻,台积电:与车电合作解决芯片短缺晶圆代工产能严重供不应求,日本经济新闻报导,台积电等台湾半导体厂考虑调涨芯片价格,涨幅最高达15%。台积电表示,不回应价格问题,会与汽车电子客户紧密合作,解决芯片短缺问题。报导指出,这波价格调涨以车用芯片为主,最快2月下旬起调涨。台积电表示,不回应价格问题,一直以来与客户是伙伴关系,重视客户信任,着重服务价值。针对车用芯片供应吃紧一事,台积电指出,跟客户、政府与产业协会都有相关讨论,理解芯片短缺是汽车产业共同面临的问题。台积电表示,汽车产业供应链既长又复杂,产能供应短缺的影响较明显,将会与汽车电子客户紧密合作,支援产能需求,解决芯片短缺问题。三星投资217亿美元扩大存储器产能 DDR5有望下半年量产1月27日消息,据韩媒报道,三星电子今年预计将进行35万亿韩元(316亿美元)半导体投资,相较2020年增长20%。其中,存储半导体预计投资24万亿韩元(217亿美元),晶圆代工领域预计投资11万亿韩元,据悉此次投资将主要集中在西安二期工厂和平泽P2工厂。西安二期为NAND Flash工厂,目前已订购的设备将在今年6-7月交付,建成后合计月产12万片,约占三星电子全球产量的40%。平泽P2工厂为NAND Flash、DRAM和晶圆代工混合产线,产线扩充之后预计NAND Flash月产能将增加18-30K;DRAM月产能将增加30-60K;晶圆代工产能增加20K。报道称,三星电子已经开始订购相关半导体设备,其中还包括生产DDR5芯片的检测设备,三星电子于去年2月份宣布成功研发DDR5芯片,预计今年下半年开始量产。美光推出1α DRAM 制程技术 今年批量出货1月27日消息,美光今日宣布批量出货基于1α(1-alpha)节点的DRAM产品。该制程是目前世界上最为先进的DRAM技术,在密度、功耗和性能等各方面均有重大突破。目前,美光位于台湾地区的工厂已开始批量生产1α节点DRAM,首先出货的是面向运算市场的DDR4内存以及英睿达(Crucial)消费级PCDRAM产品。美光同时也已开始向移动客户提供LPDDR4样片进行验证。公司将在2021自然年内推出基于该技术的更多新产品。1α节点DRAM对比美光上一代的1zDRAM制程,1α技术将内存密度提升了40%。美光计划于今年将1α节点全面导入其DRAM产品线,从而更好地支持广泛的DRAM应用领域——为包括移动设备和智能车辆在内的各种应用提供更强的性能。富瀚微拟收购眸芯科技32.43%股权,扩充SoC芯片业务1月26日晚间,富瀚微公告称,公司拟向拉萨君祺等以支付现金的方式收购眸芯科技32.43%股权,本次交易完成后,公司持有的眸芯科技股权比例将由18.57%变更为51%,眸芯科技将成为公司控股子公司。公司表示,本次投资是产品线的延伸和扩展,有利于进一步优化上市公司业务体系、完善产业布局。值得注意的是,眸芯科技是一家专注于超大规模智能音视频处理器SoC芯片以及相关解决方案开发的公司,在超大规模SoC芯片设计,高速外设接口及模拟IP设计,低功耗设计,高清显示等方面具备丰富的经验。比亚迪遭最牛女打工人减持最多 100 万股,公司 H 股跌超 5%1 月 26 日晚间,比亚迪对外发布公告称,公司持股 0.44% 高管李柯拟减持不超过 100 万股 A 股,占其所持本公司 A 股总股数的比例不超过 8.39%,占本公司总股本比例不超过 0.04%,公司股价大跌超 5%,市值蒸发 300 亿港元。公告称,此次减持原因为个人资金需求。李柯持有公司股份已有十几年,李柯声明对公司的发展前景仍然充满信心,仍将长期坚定地持有公司股份。比亚迪表示,李柯不是公司控股股东、实际控制人,本次减持计划实施不会导致 公司控制权发生变更,不会对公司治理结构及持续经营产生影响。李柯为比亚迪副总裁,毕业于复旦大学,获统计学学士学位。李女士曾任职于亚洲资源,并于一九九六年九月加入比亚迪集团,历任市场部经理、销售总经理等职。AMD 第四季度营收 32 亿美元,净利同比激增 948%1 月 27 日凌晨消息,AMD 今天公布了 2020 财年第四季度及全年财报。报告显示,AMD 第四季度营收为 32.44 亿美元,与上年同期的 21.27 亿美元相比增长 53%,与上一季度的 28.01 亿美元相比增长 16%;净利润为 17.81 亿美元,与上年同期的 1.70 亿美元相比增长 948%,与上一季度的 3.90 亿美元相比增长 357%。AMD 第四季度和全年业绩均超出华尔街分析师预期,且 2021 财年第一季度营收展望也超出预期,但其盘后股价仍旧下跌了 2% 以上。日经:瑞萨电子出借部分产能助旭化成生产车用芯片日本瑞萨电子(Renesas)将出借部分产能,协助制造竞争对手旭化成设计的车用半导体。旭化成晶圆厂去年10月惨遭祝融后已停工。日经新闻报导,瑞萨电将在东京东北方的主要厂房那珂市工厂负责这项生产。这项行动缓解旭化成半导体供应吃紧的疑虑,但汽车业仍面临全球晶片供应吃紧,原因包括电动车日益蓬勃发展。根据旭化成与瑞萨电子的安排,后者将生产石英晶体震荡器专用的积体电路。瑞萨电子旗下产能未充分利用的那珂市工厂,将利用一条产线生产这款积体电路,这条产线使用8吋晶圆。瑞萨电子已寄送替代零件的样品给顾客。这些客户已测试这些产品,可能从春季开始全面供应。美光携手联想、联宝科技成立联合实验室1月27日消息,美光科技宣布携手联想及联宝科技 (联想旗下最大的制造和研发机构) 成立联合实验室。该实验室是内存和存储业界首家同时联合原始设计制造商 (ODM) 及原始设备制造商 (OEM) 的联合实验室。这种独特的三方合作模式将加快美光的 DRAM 和 NAND 前沿创新技术在联想产品设计中的应用,从而更好地满足用户的核心工作负载需求。消息称联发科预计将在今年上半年发布两款升级版5G芯片1月26日消息,据国外媒体报道,在发布两款顶级5G智能手机芯片不到一周后,业内消息人士称,芯片制造商联发科预计将在2021年上半年发布另外两款5G芯片。业内消息人士称,从联发科的产品路线图来看,该公司预计将在2021年第二季度发布天玑800和天玑700 5G芯片的升级版。据悉,天玑700的升级版可能会在2021年第二季度初发布,而天玑800的升级版预计会在2021年的世界移动通信大会(暂定于今年6月28日至7月1日举办)上亮相。消息人士称,升级后的天玑700和天玑800系列产品可能会使用台积电更成熟的10/12nm技术制程制造。高通发布两款5nm汽车芯片 通用汽车率先试水1月27日消息,高通26日发布基于5nm的自动驾驶平台和汽车数字座舱平台,同时将为通用汽车的下一代汽车供应“座舱芯片”。高通首先发布第4代骁龙汽车数字座舱平台,该平台基于高通全新研发的SoC芯片和基础软件,可让车企打造更加智能化的数字座舱。最新自动驾驶平台Snapdragon Ride的核心SoC也将基于5nm制程打造。该SoC基础算力达到10TOPS,其中单颗SoC支持NCAP标准下的L1/L2级自动驾驶,多颗SoC组合可