富士康

6月23日晚，就当天发生在上海创新港蔚来汽车总部的一起车辆坠楼事故，蔚来做出回应。蔚来表示，6月22日17时20分左右，一辆蔚来测试车辆从上海创新港停车楼三层坠落，造成两名数字座舱测试人员罹难，其中一名为公司同事，另一名为合作伙伴员工。蔚来称，对这次意外非常痛心，对罹难的同事和合作伙伴员工表示深切哀悼。公司已经成立专门的小组，帮助家属处理善后事宜。事故发生后，公司第一时间协同公安部门启动了事故原因调查分析程序。根据对现场情况的分析可以初步确认，这是一起意外事故，与车辆本身没有关系。6月23日，一段视频冲上微博热搜榜，画面显示，消防人员正在一座高楼下破拆一辆损毁严重的汽车，进行救援。网络消息称，上海创新港蔚来汽车总部一辆汽车冲出大楼坠落，车辆侧翻在地，车内有人员被困。消防到场后将被困人员救出。上海证券报记者从有关渠道获悉，确有此事，该事故于6月22日下午发生，损毁车辆为蔚来et5.具体事故原因还需要等待官方发布声明。另据澎湃新闻报道，两名试车员送医后不幸身亡。蔚来近期麻烦事不少，此前还陷入了与奥迪的侵权争端之中。6月18日，奥迪中国确认，奥迪已在德国慕尼黑法院对中国电动汽车制造商蔚来汽车提起诉讼，指控其侵犯奥迪在欧洲的商标权。奥迪方面认为，蔚来旗下两款SUV车型ES6和ES8的命名侵犯了奥迪旗下两款性能车S6和S8的商标权。对此，蔚来6月19日表示不予评价。涉及此次诉讼的ES6和ES8，是蔚来两款主力SUV车型。其中，ES8是蔚来首款车型，于2017年12月上市，并于2018年6月交付。ES6是蔚来第二款量产车，于2018年12月发布。同时，ES8也是蔚来出海的首款车型。与蔚来两款车型相对应的是两款奥迪轿车S6和S8，分别是是A6和A8两款轿车的性能版。德国伯吉斯格拉德巴赫汽车管理中心教授斯特凡·布拉泽尔表示，中国近年来出现了与老牌国际车企竞争的汽车制造商比亚迪、吉利和蔚来等，这些中国企业在电动汽车领域越来越强大，这样一场官司已经几乎无法阻挡他们的扩张。除了蔚来，极氪和东风岚图也计划在欧洲销售，比亚迪汉EV和唐EV等近期也已经出口到挪威和俄罗斯等国。值得注意的是，蔚来的全球化布局进入2022年后有加速趋势。其中，蔚来计划将其产品与全体系服务拓展至德国、荷兰、瑞典、丹麦等地，包括2022年在中国国内上市的ET7，也将在2022年底前进入德国市场。有业内人士指出，蔚来ET7将是奥迪A6的竞争对手。这意味着，蔚来将全面进入德系车大本营，与德系品牌车型直接竞争。作为德系三大豪华品牌的奥迪，近期也积极推进电动化转型。2021年，奥迪提高了对未来车型项目的预投资，未来五年将未来车型项目投资金额增至约370亿欧元，其中在电动化和混动领域将规划投资约180亿欧元。奥迪新的“Vorsprung 2030”战略显示，从2026年起奥迪面向全球推出的全新车型将均为纯电动车型，至2033年奥迪将逐步停止面向全球市场的内燃发动机的生产。值得注意的是，为了巩固先发优势，蔚来等中国新能源品牌也在推进配套服务的海外落地。与欧洲市场很多新能源车型不同的是，蔚来支持换电，并已经与壳牌达成协议，在欧洲建立电池更换站。另外，蔚来计划在匈牙利投建全新的换电站/充电桩生产工厂。根据蔚来目标，在2025年底之前，公司将在海外建设1000个换电站。在国内市场，2021年蔚来在30万元以上电动车市场的占有率达到40.8%，位列第一。截至2022年5月底，蔚来累计交付新车204936辆。统计数据显示，蔚来交付的20万辆车平均成交价已经达到40万元以上，这一数据目前已超过德系传统豪华品牌BBA中的宝马与奥迪，仅次于奔驰。2021年电动车上险数据显示，蔚来上险数接近奥迪的3倍，平均成交价超奥迪近10万元。

01华强北解封；富士康深圳园区基本恢复正常运营，郑州扩大招工以应对iPhone生产3月20日，深圳市福田区华强北街道办事处发布通知，称华强北商圈（封控区、管控区除外）各类专业市场、商场在遵守防疫政策，严格落实防疫措施的前提下，保持正常的生产经营活动。此通知由3月21日至3月27日期间执行，后续将根据疫情防控形势变化及时调整。次日，苹果公司主要代工商富士康表示，在新冠疫情造成停工后，该公司深圳龙华、观澜厂基本恢复了正常运营。据悉，富士康龙华与观澜厂区均有IDPBG事业群生产线，IDPBG即“数位产品事业群”，主要生产移动通讯终端设备，目前主要负责代工苹果iPhone，同时也负责iPad、苹果电脑等产品的配件生产及组装工作。而在此次复工之后，相关厂区将第一时间投入iPhone等产品的生产任务中，目前的主力应该还是iPhone 13系列和全新的iPhone SE。值得注意的是，上个月就有消息称，iPhone 14已经进入了代工厂试产阶段，目前还不清楚此次深圳富士康的停工，是否会对苹果造成一定影响。与此同时，因为苹果 iPhone SE 3已于3月18日正式开售。为应对第二季度订单需求，旗下的郑州富士康 iDPBG 事业群开始招募资深员工离职返聘，除给予原薪资返回工作岗位外，还有5400元入职奖金。法人指出，目前正值 iPhone SE 3 新机生产旺季，鸿海位在深圳的龙华、观澜厂虽然获准恢复部分生产，但疫情不确定因素仍然存在，鸿海也拉升郑州厂产能支持，带动相关人力需求。02华虹半导体拟发行人民币股份于科创板上市3月21日，华虹半导体发布公告称，公司董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创板上市的初步建议。建议发行人民币股份有待及取决于（其中包括）本公司符合科创板的有关上市要求、市况、股东于本公司股东大会上批准及取得必要的监管批准。据了解，华虹半导体拥有近20年的功率器件产品稳定量产经验。2010年突破深沟槽刻蚀填充工艺的世界级难题，推出拥有自主知识产权的、独特且富有竞争力的DT-SJ工艺平台。目前公司已成为全球功率器件晶圆制造领域的市场领导者，是全球首家同时在8英寸和12英寸生产线量产功率MOSFET、超级结MOSFET、场截止型(FS) IGBT等分立器件的纯晶圆代工企业。华虹半导体的DT-SJ工艺，采用了独特的创新结构，功率密度、导通电阻等均达到国际领先水平；相应电压范围可以涵盖150~900V，电流范围涵盖1~100A，高度契合当前热门的大功率快充电源、LED照明电源及电动汽车充电桩等应用需求，具有非常强的竞争力，市场前景以及增长速度极为可观。03三星4nm产能提升却挽回不了高通的心，代工业务惨被台积电抢走据Phone Arena此前报道，由于三星4nm工艺良率低、产能低，这影响到了高通骁龙8 Gen1旗舰处理器的出货量，高通对于三星的表现不满，因此下一代旗舰处理器将会交由台积电代工。Phone Arena指出，即便是三星的产能正在提升，但是三星也挽回不了高通。因为最新的爆料指出，高通骁龙8 Gen1 Plus、高通骁龙8 Gen2等旗舰处理器都将会将由台积电代工。在先进制程方面，三星一直落后于台积电。去年，采用三星5nm制程的高通Snapdragon 888就出现过热问题，也输给台积电5nm制程的苹果A14、M1芯片效能表现，今年苹果A15 芯片效能更远胜S888。04美国邀联电赴底特律兴建12英寸晶圆厂，联电的回应别有深意3月21日消息，美国政府邀请联电赴美国汽车工业重镇底特律兴建 12寸厂，就近向当地车厂提供车用芯片。联电对此表示，不评论市场传闻。强调公司一直以来采取生产基地区域分散策略，目前在中国台湾、新加坡、日本及中国大陆皆有设厂，且有扩产计划，未来扩产将以长期发展为主要考量。此前，台积电、三星、英特尔等半导体大厂都已确定赴美投资新厂。不同的是，台积电、三星、英特尔新厂都以较为先进的制程切入，联电专攻车用芯片，以28nm至22nm等成熟制程为主，彼此竞争关系不强。业界指出，如果联电赴美设厂，投资额预计将达千亿新台币，初期月产能约1.5万至2万片。05阿斯麦CEO语出惊人：未来2年，芯片制造商将囿于设备短缺3月21日下午消息，阿斯麦（ASML）首席执行官彼得・温宁克（Peter Wennink）表示，芯片制造商们数十亿美元的扩张计划，将受到未来两年关键设备短缺的限制，这种短缺会导致供应链难以提高生产效率。阿斯麦（ASML）是芯片行业最重要的供应商之一，是半导体供应链中最关键的一家公司，在全球光刻机市场占据主导地位，堪称硅芯片的印刷机。温宁克表示：“明年和后年将出现短缺，今年我们将比去年出货更多的机器，明年的机器则会比今年还要多。但如果我们看看需求曲线的话，这种增长还不够。我们确实需要将产能提高 50% 以上。这一切都需要时间。”ASML 正在与供应商一起评估如何增加产能，目前还不清楚所需的投资规模。06意法半导体：对第三代半导体市场的产能和技术加速正成为共同的趋势近日，意法半导体汽车和分立器件产品部，功率晶体管事业部市场沟通经理Gianfranco DI MARCO接受记者专访时表示，意法半导体已经可以通过现有6英寸设备处理8英寸碳化硅晶圆，因此大幅压缩了生产线升级所需的设备投资成本。无论国内国外，对第三代半导体市场的产能和技术加速正成为共同的趋势，从意法半导体来说也是如此。07knometa报告：晶圆厂大规模扩产不会导致芯片过剩调研机构Knometa Research最新发布《2022年全球晶圆产能报告》预测，尽管近期晶圆厂扩张计划激进，并可能在2024年导致一些降价压力，但不会导致2024年市场低迷，这与其他分析机构观点不一致。该报告指出，2021年，芯片制造商为应对普遍的短缺，将产能提高了8.6%。2022年，预计产能将增长8.7%，2023年将增长8.2%。另外以占半导体营业收入的比例计算，晶圆厂及设备的资本支出在2021年为25%，这是自2001年（26%）以来的最高值。在过去，非常高的支出/营收比例通常表明产能增加过多，市场调整即将到来。2001年，产能利用率较2000年芯片需求暴跌时大幅下降。然而，与2001年相比，2021年的单位出货量非常强劲，导致芯片制造商的整体产能利用率接近94%。【内容整理于集微网、IT之家、快科技、SEMI、IT时代网、全球半导体观察等仅供交流学习使用，谢谢！】

01深圳疫情影响，多几家电子厂停工3月14日消息，深圳疫情持续升温，深圳卫健委发布消息称，3月14日至20日期间，全市社区小区、城中村、产业园区实行封闭式管理，全市公交、地铁停运；全深圳全市各级机关、事业单位除承担防疫任务的工作人员外，均居家办公或就地转为社区志愿者，向居住地所在社区报到，全面参与社区防疫工作和社区服务。今日，多家位于深圳电子大厂受到疫情管控影响宣布停工，包括iPhone组装代工厂富士康、PCB 厂欣兴、精成等等。据台媒经济日报报道，富士康暂停位于深圳的 iPhone 工厂生产。富士康表示，位于中国深圳龙华、观澜等各园区，配合当地政府新冠疫情防疫工作，即日起暂停营运，实际复工时间待当地政府通知，不过有其它备援厂区可支援。台媒报道，受到深圳疫情影响，PCB 厂欣兴及精成配合当地政府防疫政策，今(14) 日起停工，其中，欣兴该厂营收比重低于3%，精成深圳厂营收比重约10%，对财务、业务影响不大。台虹表示，因深圳台虹电子有限公司属贸易公司，预估本次停工对本公司财务业务无重大影响，与客户及供应商密切联系，调整出货时间并协调其它地区出货同时采取相关防疫应变措施。全球最大印刷电路板厂商臻鼎-KY指出，深圳子公司当地规定采取疫情应变措施，以确保员工安全与健康，本公司各厂区间产能将互相支持以满足客户需求。PCB制程钻针及钻孔服务厂尖点则是在上海，上海尖点精密工具配合当地政府新冠肺炎防疫工作，实施48小时核酸检测的闭环管理，预计至3月15日08：00止。比亚迪其内部人士表示，本次疫情对深圳园区生产有些影响，公司正在积极协调应对，目前按政府要求进行疫情防控。目前为止，据媒体统计，数十家台资电子厂深圳厂宣布停工，其中包括嘉隆科技、千虹电子、深圳台虹电子、亚忆电子、奇宏电子、钧宝旗下臻琪电子、加高电子、冠顺微电子、连讯通信、映兴电子、唐锋机电、东莞红翔金属导体有限公司、镒胜电子、天二电子、维准电子、旭软电子、友威科技、良颖电子、弘凯光电、深圳巨宝精密模具、汉池电子等众多电子厂在内（不完全统计），均已宣布将配合深圳疫情防控，暂停生产。022022年2月芯片交期再度拉长3月14日消息，全球半导体短缺持续，2022年2月芯片交期再次延长，创下历史数据最新高度。海纳金融集团（Susquehanna）旗下调研机构的最新研报显示，20222年2月份全球芯片交付时间环比增加了3天，达到26.2周，买家平均要等半年以上，创该机构2017年开始跟踪数据以来的最长纪录。上个月数据显示，今年1月芯片交期有所缩短，出现了2019年至今首次改善的迹象。如今芯片交期再度拉长，所幸增速没有去年那么快。另据海纳研报，芯片短缺呈现出明显的结构化特征。MCU最为短缺，2月份，其交期高达35.7周（超8个月）；电源管理IC的短缺程度次于MCU，该月其交期拉长了1.5周。这两种芯片是许多电子产品以及汽车零组件中必不可少的组件。03大疆再遭制裁：设计软件被封！3月12日，有消息称，美国设计软件企业Figma封禁大疆等被美国制裁公司的账号。由于众多中国企业都有使用Figma软件，此一禁令被认为是美国新一轮制裁升级。大疆内部收到了一封来自设计软件公司Figma的邮件，设计软件公司Figma在邮件中表示：“你好，我们了解到大疆在发布的制裁名单当中被点名，因此Figma无法再为您提供对我们软件的访问权限，我们已经开始冻结您的账户，您将无法再通过Figma访问您的文体，但我们将会在接下来的两周内通过电子邮件或者其他方式将您的文件提供给您。”对此，大疆方面暂无回应。3月12日晚间，中国证券报·中证金牛座记者从大疆员工处确认了Figma封禁公司账号的消息。据环球时报报道，根据电子邮件，Figma 已开始冻结大疆的帐户，并补充说“如果大疆最终从受制裁的平价列表中删除，您的访问权限可能会恢复。”此消息传出后，一些国内软件公司迅速做出反应，伸出援助之手，将访问禁令的影响降至最低。 国泰君安证券研报显示，Figma成立于2012年，是基于网页的界面设计协作工具，可以将项目时刻保存在云端，这样就可以保证多方用户对设计进行实时评论或修改。它有三个很显著的特性：实时协作、矢量网格、版本历史。最重要的是，这个工具非常方便，可以在一个文档中同时处理20个以上的画板。报导认为，Figma封禁大疆账号的背后，代表的是美国对中国企业的新一轮制裁升级。事实上，2020年12月，美国商务部把大疆列入贸易黑名单；2021年12月，美国再宣布将全球最大商用无人机制造商大疆等8家中国企业列入投资黑名单。04 乌克兰两家氖企停产 或致缺芯加剧3月14日消息，据媒体报道，受到俄乌冲突的影响，乌克兰基础设施受到战争冲突而毁坏，乌克兰Ingas和Cryioin两家氖气供应商已暂停运营。乌克兰是全球最大的氖气供应商，占全球供应70%左右。氖气是半导体芯片制程的关键原材料，主要用于制造芯片的镭射设备。据了解，这两家氖气供应商的产量在全球供应中约占45%-50%，其中Cryoin每月约生产10000-15000立方米的氖气，Ingas每月生产约15000-20000立方米的氖气。这两家供应商的停产，将引发了市场的进一步担忧。随后，多家芯企站出来声明，短期内仍有充足的供应。据报道，台积电的供应并未受到影响，因为台积电的关键材料主要是由华立，崇越供应，而不是由俄罗斯和乌克兰的供应商供应。此外，法国Air Liquide、美国Air products以及韩国SK Materials等公司均于中国台湾建厂以扩充仓储。力积电宣称，氖气用量较少，一小瓶就足够用1-2个月，而目前公司的库存达到6-9个月。美国EFC表示，公司已经在今年准备了充足的库存，其他合格的供应商也能替代俄乌两国的供应。国内龙头企业华特气体也表示，目前也有将近半年的库存，储备充足，就算库存用完，国内也有其他供应商。由此看来，短期内的停产并不会对半导体行业造成很大的影响分析人士认为，全球半导体行业大约能有6个月稳定的氖气供应。但是如果俄乌局势在很长一段时间里都没得到改善，情况可能就会恶化。05丰田供应商 Denso 遭遇网络攻击3月14日消息，据国外媒体报道，丰田汽车主要供应商日本电装株式会社（Denso）遭遇疑似勒索软件攻击，大量内部资料被窃取，并要求分公司支付赎金。日本网络安全公司 MBSD 报告称，周日早些时候一个名为“Pandora”的黑客团体发表声明，表示已经获取 Denso 超过 15.7 万份内部资料，包括订购单、邮件和设计图纸等，并威胁道公司如果不支付赎金，他们将把这些数据全部发布。电装方面表示，位于德国的子公司在本周四遭到过未授权登陆并使用勒索软件，并正在调查其是否会影响运营。如该消息属实，则意味着丰田供应链在短短两周内连续遭遇网络安全攻击。据悉，此前在 2 月 28 日丰田供应商小岛冲压工业（Kojima Press Industry）报告遭遇网络安全攻击，造成丰田所有的本土工厂在 3 月 1 日停产一天。

苹果今年新iPhone进入备货倒数阶段，供应链传出，今年新机以iPhone 13命名，组装订单分配当中，富士康仍是大赢家，囊括顶规的6.7吋iPhone 13 Pro Max新机全数订单，6.1吋iPhone 13也有68%由富士康操刀，另一6.1吋的iPhone 13 Pro订单也有约六成由富士康拿下，助攻富士康下半年旺季营运动能。供应链传出，今年新iPhone将回归到往年9月发表的状况，代工厂第3季开始出货，拉货高峰落在第4季，苹果将推四款新机，分别为6.7吋iPhone 13 Pro Max，6.1吋的iPhone 13 Pro，以及5.4吋与6.1吋，同样名为iPhone 13的机种。在代工订单分配上，富士康维持主力代工厂地位，和硕则独家拿下屏幕最小的5.4吋iPhone 13订单。 至于今年首度组装iPhone的立讯，出货机种为6.1吋iPhone 13 Pro，订单占比约四成，与富士康分食，遭点名的业者均不回应订单动态。市场普遍对今年iPhone新机出货出货抱持乐观看法，日系外资更上调今年下半年新iPhone出货量预估，由8，200万支上修到8，500万支，预估今年整体iPhone出货将由原估的2.25亿支增加到2.28亿支。至于立讯加入iPhone组装行列，外资认为，相关影响在可控制范围内，主要在于今年新iPhone出货量可望比去年机种增加，加上富士康在iPhone组装市占下滑程度有限，富士康去年下半年iPhone 12系列的订单占比约72%至74%，今年下半年iPhone新机中，预估富士康订单占比则为68%至70%，同样为主要组装iPhone中高阶产品。因此，若iPhone下半年销售优于预期，富士康、和硕与立讯等可望跟着受惠。 市场也密切关注，立讯在今年度首度成为iPhone的组装厂之后，其供货的iPhone 13 Pro产品良率、交期等表现。富士康将于本周公布6月与上半年营收表现，富士康5月中旬时表示，第1季虽然基期高，但是需求延伸到第2季，预估第2季营收将与首季持平，但仍会较去年同期强劲成长。

今日头条1.突发！深圳龙华富士康起火2.安森美：7月10号之后部分产品开始涨价3.富满电子拟定增募资不超10.5亿元4.台积电 4 纳米制程技术将于第三季度提前试产突发！深圳龙华富士康起火6月2日上午，《深圳特区报》报道，深圳富士康园区内一建筑起火。对此，富士康对界面新闻回复说明：观澜园区一栋建筑物楼顶今早发生小面积起火，在消防部门协助下已迅速扑灭。目前起因正在调查中，事件无人员伤亡，且不影响园区生产。鸿海旗下富士康制造苹果产品基地遍及中国、印度、美国、越南和巴西等地。在早前苹果公布的2020年供应链名单中，富士康在中国大陆制造苹果产品的工厂包括广东、河南、湖北、江苏、上海、陕西、四川、浙江等地；美国据点主要在德州；印度主要集中在清奈（Chennai）厂区所在地坦米尔那都省（Tamil Nadu）；越南厂区主要位于北江省（Bac Giang）；巴西厂区主要在圣保罗地区（Sao Paulo）。值得注意的是，2019年度苹果供应链名单中，曾将鸿海集团位于台湾台南厂区入列；之前鸿海集团台湾厂区也曾列位苹果供应链名单之一，不过此次鸿海台湾厂区并未获苹果入列供应地点中。目前，富士康主要代工苹果iPhone手机、iPad平板电脑、MacBook笔记本电脑等主要产品，同时，富士康也有切入Apple Watch组装供应链，富士康制造代工苹果产品主要基地在中国河南郑州、广东深圳、以及四川成都。安森美：7月10号之后部分产品开始涨价6月2日消息，集微网报道，日前安森美半导体向客户和分销商发出了涨价通知，部分产品的涨价日期定于今年7月10日。安森美在通知中提到，虽然在过去的一年里，为了满足客户的需求，增加了产能，但目前仍面临着一个持续的全球性供应链挑战。为了确保供应链的稳定性，以满足客户需求，安森美将采取一些措施：第一，调整后受影响最大的产品类型价格的变化将反映在第三期的定价周期中，该周期将于2021年7月10号生效；第二，所有产品的确定窗口都改为MRSD前120日，意味着在这120天内无法取消或更改订单，此项措施将于2021年6月5号生效；第三，如MRSD不在双方协商的订单范围内，安森美将会启动NNCO （不可取消订单协议）程序。安森美在通知最后建议合作伙伴和客户一起关注产业链状况，以确保客户的要求日期与2021年6月15号前的生产计划一致。富满电子拟定增募资不超10.5亿元6月2日消息，富满电子披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过35名符合证监会规定条件的特定投资者，募集资金总额不超过105,000.00万元，用于5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目、研发中心建设项目和补充流动资金。富满电子称，本项目的实施，将进一步扩大公司5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片的生产规模，通过规模化生产来提高生产效率，有效提升公司芯片产品的竞争力和市场占有率，实现本公司经济效益最大化。台积电宣布 4 纳米制程技术将于第三季度提前试产，3 纳米明年下半年量产 6 月 2 日消息 据中国台湾经济日报报道，晶圆代工龙头台积电今日举办 2021 年技术论坛，并宣布 4 纳米制程技术预计 2021 年第 3 季开始试产，较先前规划提早一季时间，3 纳米制程则将依计划于 2022 年下半年量产。此外，2021 年 6 月 1 日于北美、6 月 2 日于中国、欧洲同步登场的线上技术论坛上，台积电在本次论坛上首次发布 6nm RF（N6RF）制程，将先进的 N6 逻辑制程所具备的功耗、效能、面积优势带入到 5G 射频（RF）与 WiFi 6/6e 解决方案。相较于前一代的 16nm 射频技术，N6RF 电晶体的效能提升超过 16%。

Counterpoint 预测：供需失衡将持续，2022年芯片价格将再涨至少10-20％5月11日消息，据Counterpoint 预测，目前多个行业的半导体需求旺盛，供需失衡的局面将持续，2022年芯片价格将再涨至少10-20％。2020年下半年多个行业积压的半导体需求集中爆发，导致全球半导体供应链产能持续吃紧。芯片代工厂大部分产能被预订一空，所有工艺制程都处于满载水平。Counterpoint调研显示，200mm代工厂的某些产品相比去年下半年已经涨价30-40％。在2021年第一季度的财报电话会议上，台积电表示，2021-2023年公司将斥资1000亿美元扩张产能。这意味着2020-2025年的美元收入复合年均增长率将达到10-15％。但并不能立马解决产能不足问题，台积电和英特尔强调，半导体行业供需失衡将持续至2022年底，产能扩张无法跟上激增的需求，尤其是某些成熟制程。总之，半导体行业正在经历重大的需求侧结构性调整。因此，各大代工厂和客户纷纷提高库存水平，以应对不确定性。产能扩张缓慢和需求激增推高了代工成本。近期，多家芯片代工厂宣布了产能扩张计划。Counterpoint 预计，在这些厂商的带动下，成熟制程的产能将大幅提升。过去几年，从200mm向300mm的迁移一直很缓慢，无法消除成熟制程的供应紧张风险。现在，代工厂从200mm设备厂商那里获得的支持越来越少。产能跟不上短期内激增的需求，因此价格上涨。某些制程的价格甚至上涨了30-40％，这还不算芯片设计厂商通常超过10%的额外成本。2021年价格还将上涨。为了确保2022年的产能，芯片设计厂商正在与代工厂谈判。预计价格还将上涨至少10-20％。路透社：富士康印度工厂苹果 iPhone 产量大减 50% 5 月 11 日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，由于工人感染新冠肺炎不得不离岗，印度一家富士康工厂的 iPhone 12 产量已经下降了 50% 以上。该工厂位于印度南部泰米尔纳德邦。一位知情人士称，富士康在泰米尔纳德邦的 100 多名工人已经感染了新冠肺炎，该公司已经针对位于泰米尔纳德邦首府钦奈的工厂实施“禁止进入”禁令，一直持续到 5 月底。“从昨天开始，员工只被允许离开，不允许进入工厂，”一位知情人士称，“工厂只保留了一小部分产量。”这两位知情人士均表示，超过 50% 的工厂产量已经被砍掉。他们并未具体说明该工厂的产能，尚不清楚有多少工人在工厂内。富士康为员工提供住宿。富士康回应称，公司其中一家印度工厂的少量员工的新冠肺炎检测呈阳性，公司正为他们提供支持，包括医疗救助。富士康拒绝就工厂产量或具体人员编制置评。长江存储发布声明公告5月11日消息，昨日长江存储发布声明公告，近日发现“日经亚洲评论”等多家网络媒体援引对不实报道做出了三点澄清：1、长江存储是一家全球化运作的商业公司，致力于融入全球半导体产业链，与世界优秀的企业共同成长，并始终遵循公平公正的供应链审核制度；2、长江存储始终以提供高品质闪存解决方案产品满足全球客户需求为目标，不以任何非法律和非市场化竞争的因素排除特定区域的合作伙伴；3、目前长江存储与各国合作伙伴均保持着友好互信的商业往来，合作共赢仍是我们共同的追求，也诚挚欢迎各国优秀企业与长江存储合作，继续支持长江存储发展，共同推动产业不断创新、不断进步。苹果向康宁增加4500万美元投资 推动玻璃生产新工艺近期，苹果正式宣布向康宁继续投资4500万美元，二者的合作将推动研发玻璃相关的创新性技术。苹果官方表示，在过去的四年中，康宁已经从苹果的50亿美元制造基金中获得了4.5亿美元。苹果公司的投资有助于在康宁在肯塔基州和其他工厂的美国业务中创造1000多个工作岗位。另外，这项投资还有助于促进对先进玻璃工艺的研发，iPhone 12中所采用的超瓷晶面板，就是此次合作的成果。猝不及防，路由器卖爆了，网通芯片全面缺货据央视财经报道，疫情带来不少电子产品热销，路由器同样出现销量大幅增长。央视询问多家电商平台了解到，得益于远程办公、线上娱乐等上网需求的增加，路由器销量从去年疫情以来一直保持增长。目前少数品牌出现供货紧张，平台促销力度和频率明显减少，有品牌商表示是在为未来可能出现的缺货做准备。通常，芯片是一个路由器的最大成本构成。央视走访昆山当地多家网通产品制造企业了解到，近期原材料价格的上涨压缩了企业的盈利空间。昆山海关表示，当地电子产品企业集聚，对芯片需求量很大，芯片短缺从去年二季度便开始显现，无论是汽车、消费电子，还是网络通信等领域，芯片供应普遍紧张。Counterpoint：华为海思今年市场份额将有大幅下降近日，Counterpoint发布了最新研究报告，显示华为海思2021年的5G智能手机芯片组市场份额会有大幅下降。海思去年在全球5G手机芯片市场中占23%的份额，但预计今年这一份额将缩减至不足5%。根据Counterpoint公布的最新数据，如果把4G全球智能手机芯片也计算在内，海思的总份额将从2020年的10%降至今年的约3%，掉出前五名。海思半导体份额的下降让联发科获益颇多。Counterpoint研究显示，今年联发科在无晶圆厂芯片制造商（Fabless）排名中持续领先第二名高通。远端需求上升 联发科已开始投资WiFi 7技术5月11日消息，联发科董事长蔡明介10日表示，受技术升级、全球线上工作与在线学习的发展趋势推动，联发科WiFi芯片需求增加。另外，联发科已获选为WiFi 6E的测试平台，已开始积极投资下一代WiFi 7技术。另外，在5G芯片方面，除了天玑系列芯片，联发科5G独立数据机芯片与英特尔及国际运营商合作，已拓展至NB、网络用户端设备等应用，预计今年进入量产。南亚科技：Q3试产10nm DRAM第二代产品据台媒报导，南亚科技今年除了受惠DRAM合约价格自第一季开始向上反应带动获利之外，在技术发展也持续推进，预计将在第三季试产10nm的第二代产品，制程技术的推进带来很多新产品的机会，如DDR5或LPDDR5，另外则是成本上的好处。但随着制程的不断微缩，成本减少的效益会逐渐降低，南亚科技希望在新的12英寸厂量产后，竞争力再提升，能得到的量少精致的消费型市场会更大，相对于DRAM三大厂的扩厂，南亚科技的做法是往技术面以及产品面持续精进，以DRAM产业有不同的应用端来看，希望可以经营在客户在乎的地方。又一家：越南 Vinsmart 公司宣布退出智能手机市场5 月 11 日消息，越南 Vinsmart 公司决定退出移动设备的生产，该制造商认为自己不会在手机领域取得成功，并打算专注于其他领域的发展。Vingroup 总裁兼首席执行官称，智能手机和智能电视制造不再为用户带来突破和独特价值。该公司现在将重点放在智能汽车、家庭和城市上。这是未来的发展方向，Vingroup 希望在这些方面能有所突破。Vinsmart 于 2018 年 6 月开始生产 Vsmart 智能手机，在不到三年的时间里向市场推出了 19 款机型。在其祖国越南，该公司在智能手机市场的份额超过了 10%，是仅次于三星、OPPO 和 vivo 的第四大智能手机厂商。风华高科：汽车电子是公司重点开拓的领域之一集微网消息，5月11日，有投资者在互动平台向风华高科提问有关车规级阻容感进展情况，对此，风华高科表示，公司拥有车规级MLCC、片式电阻器、电感器、铝电解电容器产品并通过AEC-Q200产品认证，应用于汽车电子领域，汽车电子是公司重点开拓的产品及应用领域之一。据了解，风华高科的主要产品运用广泛，汽车电子、工业控制、通讯、消费电子、安防等很多领域都需要用到，下游客户较多。前五大客户占比只有18.85%，集中度较低。目前，车规级MLCC需求主要由日韩供应商供应，车载MLCC需求旺盛会通过“转产”途径传递到非车规级领域，导致MLCC全产品线都出现供应持续偏紧的情况，近期海外MLCC上市公司日本村田、太阳诱电、台湾国巨等持续创新高体现了该产业趋势。苹果向康宁增加4500万美元投资 推动玻璃生产新工艺5月11日消息，近期，苹果正式宣布向康宁继续投资4500万美元，二者的合作将推动研发玻璃相关的创新性技术。苹果官方表示，在过去的四年中，康宁已经从苹果的50亿美元制造基金中获得了4.5亿美元。苹果公司的投资有助于在康宁在肯塔基州和其他工厂的美国业务中创造1000多个工作岗位。另外，这项投资还有助于促进对先进玻璃工艺的研发，iPhone 12中所采用的超瓷晶面板，就是此次合作的成果。群联：持续拉升库存水位，奇亚币将使Q3 NAND供给更吃紧5月11日消息，据台媒报导，群联董事长潘健成日前于法说会上表示，在产品组合改善、涨价效益发酵下，第二季毛利率、整体营运都将持续向上，为确保料源足够，群联近来持续拉升库存水位，4 月存货金额已垫高至 新台币140 亿元，包括控制芯片、Flash、电源管理 IC 与 PCB 等零组件，库存均持续增加。涨价方面，群联董事长潘健成强调，虽然半导体上下游供应链接连涨价，而被迫反映成本上涨，但仍希望以改善产品组合提升毛利率，而非靠涨价，通过产品转型或技术提升等方式，对毛利率贡献较大。群联原先预期，受到长短料因素影响，NAND Flash 市况可能趋缓。不过，潘健成表示，近期市场为之疯狂的奇亚币，将使第三季 NAND 供给更吃紧，许多原厂已调升第三季价格至少 1 成起跳，在 Flash 需求转强下，成本也随之提升。

今日头条1.传三星5nm产能不足，高通或遭砍单2.全球汽车芯片集体短缺！福特关停德国工厂1个月3.越南：富士康计划今年投资 7 亿美元，招聘万名员工4.传光学元件制造商Lumentum将收购激光制造商Coherent5.韦尔股份2020年度净利润预增426.17%-533.55%6.外媒：京东方、立景已打入苹果iphone 12供应链路透社：川普下令弃用中国制无人机并进行风险评估根据《路透社》报道，美国总统川普在18 日(周一) 签署了一项行政命令，要求美国全部的政府机关在官方所持有的无人机当中优先弃用中国制品，并且针对安全风险来进行评估。川普所颁布的该项行政命令也规定在官方持有的无人机当中，除了中国产品之外，也必须针对俄罗斯、伊朗、朝鲜等敌对国家企业所制造的无人机来进行各项风险评估。此外，该项行政命令也要求美国各个政府机关，为了降低安全上的风险必须采取必要作为。在正当情况下联邦政府也有可能介入，要求全面禁止使用该当对象的无人机。美国商务部在上个月的时候，将中国的数十家企业新增到「实体清单」当中，等同于实质上列入禁运的黑名单。全球最大的商用无人机制造商，中国深圳的大疆创新(DJI) 就有名列其中。大疆创新的发言人在18 日当天未对此事发表评论。而在去年1 月的时候，美国内政部也宣布政府单位除了紧急需求之外，禁止使用中国制的无人机。美国官方大约持有800 架的中国制无人机。美国内政部长也在同年10 月下达命令，禁止该部会新购中国制的无人机。传三星5nm产能不足，高通或遭砍单据businesskorea报道，全球芯片短缺问题已从汽车行业蔓延到信息技术(IT)行业，业内人士透露，三星电子的5nm制程供应吃紧，可能会删减自家5G芯片与客户高通订单的供应量。业内人士表示，由于来自全球各地客户的订单涌入，三星电子甚至无法按计划为自家旗舰手机Galaxy S21系列生产5nm Exynos 2100 芯片，应用于Galaxy A系列和vivo智能手机的Exynos 1080也面临着相同的情况。据悉，三星电子有限的5nm生产线无法满足主要客户的订单,因此该公司被迫减少了Exynos芯片的生产以将产能分配给客户。另外，该报道指出，三星电子或将同时减少高通芯片的产能。全球汽车芯片集体短缺！福特关停德国工厂1个月海外受疫情的影响，半导体芯片行业的产能收到了极大的限制，芯片危机从手机、电脑等电子数码产品蔓延汽车领域。日前，据媒体报道，福特下令德国一家工厂停产一个月，全球汽车芯片短缺，开始给福特汽车带来更大的经营压力。福特表示，由于芯片短缺和需求疲软，它将从周一起到2月19日暂停其在德国萨尔路易斯工厂的生产。这家工厂生产福特在欧洲最受欢迎的汽车福克斯（Focus），拥有约5000名员工。福特发言人表示：“我们正在密切关注形势，并调整汽车生产计划，将对我们的员工、供应商、客户和欧洲各地经销商的影响降至最低。”“目前，我们预计其他欧洲工厂不会采取类似行动。”上周，由于汽车芯片短缺，福特被迫关闭了位于肯塔基州路易斯维尔的一家SUV工厂。但德国汽车工厂的关闭表明，影响全球汽车制造商的问题在好转之前可能会进一步恶化。事实上，不仅福特遭受芯片缺芯打击，大众、丰田、日产和本田汽车，面临芯片短缺的困境同样明显，同样不得不采取减产、限产的做法。越南：富士康计划今年投资 7 亿美元，招聘万名员工1 月 18日，越南政府表示，周一已经批准富士康旗下企业富康科技在越南投资 2.7 亿美元建设一个工厂，该工厂将生产笔记本电脑和平板电脑。越南政府网站公布的一份声明表示，该工厂将位于越南北部的北江省，每年将生产 800 万台笔记本电脑和平板电脑。越南政府表示，到目前为止，富士康已向越南投资了 15 亿美元，并且计划在今年将再增加 7 亿美元投资，同时在越南再增加招聘 1 万名员工。另外，越南官方媒体上周曾报道称，富士康还打算在河内以南 160 公里的清化省投资 13 亿美元。针对以上消息，富士康没有立即回复来自媒体的置评请求。传光学元件制造商Lumentum将收购激光制造商Coherent据华尔街日报报道，知情人士透露，光学元件制造商Lumentum正在就收购激光制造商Coherent进行深入谈判，这两家公司的产品用于从激光眼科手术到半导体制造等各个领域。上述知情人士表示，如果一切进行顺利，最快本周就会正式宣布，收购将以现金和股票的方式进行。不过具体条款尚不清楚，截至上周五收盘，Coherent市值为37亿美元，Lumentum市值为80亿美元。据悉，Coherent成立于1966年，总部位于加州圣克拉拉，该公司主要生产用于医疗和科学设备、工业应用和半导体制造的激光器和相关产品。至纯科技：2020年订单总体增速为30% 湿法设备订单已排产到三季度近日，至纯科技在经营沟通电话会议上表示，2020年湿法设备交付给客户的装机地点从北京、上海、无锡、长沙延伸到台湾新竹，工艺节点包括0.35 微米到28nm，包括先进工艺、功率器件、微机电器件、第三代化合物半导体、集成电路的设计和研发等。 在单片湿法设备方面，2020年年底，至纯科技在国内一个重点项目上获得突破，获得批量的湿法订单。至纯科技称，目前湿法设备订单已经排产到3季度。非公开主要就是为了二期扩产进行的募集，已经垫付了一定的资金在做扩产准备，之后再置换。预计2021年湿法设备业务将实现盈利。目前，至纯科技对标的是国际湿法设备龙头DNS，DNS在国内的市占率约50%，至纯的国内市占率不到 10%，至纯有信心在2022年完成5年累计200台的装机目标，在湿法领域进一步深耕。韦尔股份2020年度净利润预增426.17%-533.55%1月18日，韦尔股份发布2020 年年度业绩预增公告，公司预计2020年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比增加19.84亿元至24.84亿元，同比增加426.17%到533.55%；扣除非经常性损益后，公司预计2020年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比增加16.66亿元至21.66亿元，同比增加498.44%到648.05%。韦尔股份表示，报告期内，在市场需求驱动以及不断推出新产品的情况下，公司的盈利能力获得较高的增长。据了解，韦尔股份去年顺利完成对北京豪威、思比科的收购，主营业务增加了CMOS图像传感器领域的布局，使得半导体设计整体技术水平快速提升，且为韦尔股份带来了智能手机、安防、汽车、医疗等领域的优质客户资源，使得盈利水平得到了大幅提升。外媒：京东方、立景已打入苹果iphone 12供应链1月19日消息，日本苹果情报网站iPhone Mania引述韩媒ET News 15日的报道指出，中国企业近来开始一家接着一家打入苹果供应链，其中京东方及立讯精密子公司立景创新据悉已打入苹果iPhone 12系列机型的供应链，而此恐将对韩国企业的地位造成威胁。ET News指出，京东方之前曾多次无法满足苹果要求的品质基准、而无法供应OLED面板给iPhone 12系列机型使用，不过据业界人士透露，东京方已于2020年12月底通过品质测试、将开始供应OLED面板给iPhone 12使用。另外，立景收购了苹果前置镜头模组主要供应商Cowell Electronics的母公司Cowell E Holdings，借此也让立景成为苹果前置镜头模组的顶级供应商。总投资50亿元的内存芯片封测项目签约浙江近日，浙江桐乡市举行2021年一季度项目推进暨集中签约现场会，18个项目签约落户，涉及先进制造、新材料、半导体等多个领域。其中，崇福镇签约智能传感器联合创新基地总用地面积约150亩，总投资约5亿元，计划建成50万台汽车电子产品生产线、50万台汽车座舱的传感器及芯片产线。项目建成达产后，预计年产值30亿元。此外，工业重镇洲泉则签下内存芯片封测项目，据读嘉新闻报道，内存芯片封测项目计划总投资50亿元。项目建成后，内存芯片封测产能将达500万颗/月、高性能SSD（固态硬盘）生产62.5万台/月，一期建成投产后的前四年，将实现目标产能100亿元。OPPO关联公司入股昆桥（深圳）半导体科技产业股权投资基金天眼查App显示，近日，昆桥（深圳）半导体科技产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）发生工商变更，投资人新增OPPO广东移动通信有限公司等，同时公司注册资本增加至16.8亿人民币。昆桥（深圳）半导体科技产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）成立于2019年12月，经营范围包括受托资产管理、股权投资等。天眼查App显示，该公司最大股东为深圳市引导基金有限公司，持股比例为25%。广东工业大学集成电路创新研究院揭牌1月15日下午，广东工业大学（以下简称广工）集成电路创新研究院揭牌仪式在广工大学城校区圆弧报告厅举行。广东省将积极打造中国集成电路的第三极，对集成电路技术和人才需求巨大。广工校长邱学青表示，作为广东省理工科高校“长子”，在国家需要、广东需要的情况下，广工要抢抓机遇，更要勇于担当，提高科技创新力度，加强与集成电路产业深度融合，培养行业急需的高端人才。广工成立集成电路创新研究院，就是要把研究院建成集成电路人才聚集的高地、“卡脖子”核心技术研发的高地、公共服务平台资源汇集的高地、核心技术产业化的高地，为推动粤港澳大湾区的集成电路产业的发展作出更大贡献。目前，研究院已获批广东省首批工程研究中心——广东省新一代通讯芯片与射频系统工程研究中心。态度转变！巴西政府将允许华为参与该国5G网络建设据国外媒体报道，巴西政府一改此前态度，将允许华为参与该国的5G网络建设。巴西政府和行业消息人士表示，巴西政府不会试图禁止华为参加定于今年6月举行的5G频谱拍卖。这表明巴西政府对华为的态度发生了转变。上个月，有消息人士表示，巴西政府正在寻找合法途径，将华为排除在巴西的5G网络建设之外。资深的移动互联网观察者Yi Beichen表示，巴西此举符合商业逻辑，但此举是否会给巴西消费者带来好处，并促使更多国家效仿呢？这取决于华为的服务。然而，世界对5G技术还很陌生，华为要捍卫自己的地位仍然面临挑战。

今日头条1.ST突发涨价通知：明年提高所有产品线价格2.大众汽车承认半导体芯片短缺，将调整生产计划3.印度征求建设芯片厂意向书，半导体业扎根仍具挑战4.富士康回应威斯康星州：从未明确承诺要建造 LCD 工厂5.第三季度苹果 Mac 市场份额提升：营收上涨 50%6.龙芯 . NET 正式发布：支持龙芯 CPU 家族，以及 UOS、麒麟等操作系统ST突发涨价通知：明年提高所有产品线价格近日，继瑞萨、NXP先后发布涨价通知后，ST突然发布涨价通知，表示受新冠疫情影响，ST原材料供应不足，同时面临着成本上升和咄咄逼人的商业条款，而需求仍然强劲。因此，ST决定自2021年1月1日起，提高所有产品线价格。大众汽车承认半导体芯片短缺，将调整生产计划据路透社消息，德国大众汽车在上周五表示，该公司正面临着半导体芯片的短缺问题，并将调整其在中国、北美和欧洲工厂的生产计划。大众汽车表示，由于全球新冠疫情的缘故，汽车行业受到重创，因此半导体制造商将产能转移到了其它领域，如消费电子产品方面。但目前汽车行业已经快速复苏，以大众为代表的汽车制造商正面临着半导体部件供应的瓶颈，限制了产能。大众负责海外采购的董事会成员穆拉特 · 阿克塞尔（Murat Aksel）表示，“我们现在明显感受到了全球半导体供应减少的影响。”据了解，大众汽车本月初曾回应芯片短缺的问题，表示只是暂时情况。目前大众官方正式承认了半导体芯片短缺的这一事实。印度征求建设芯片厂意向书，半导体业扎根仍具挑战据印度媒体Swarayja报道，为激励与吸引外国投资者在当地投资芯片制造业，印度电子和信息技术部(MeitY)于近日对外征求有关意向书(EoI)。印度电子和信息技术部表示，截至目前，印度制造业的增长主要依靠使用进口零部件等的总装以及印刷电路板组装（PCBA）业务。尽管印度已经拥有了Fabless设计生态系统，但仍缺乏一个电子元件和芯片的制造体系。根据报道，希望在印度建立或扩建现有晶圆厂的IDM、代工厂以及有意在国外收购半导体FAB厂的印度公司/财团都可以提交EoI申请。同时，印度电子和信息技术部期望，拥有28nm及更小技术节点、采用300mm晶圆生产的半导体公司能够发送EoI。据悉，印度政府将为相关厂商提供一系列的财政支持。富士康回应威斯康星州：从未明确承诺要建造 LCD 工厂12 月 21 日消息，据国外媒体报道，在重新进行合同谈判失败后，威斯康辛州在今年 10 月份拒绝了苹果代工厂商富士康的税收补贴申请，因为富士康未能按照与该州政府签订的合同建造 LCD 工厂。对此，富士康回应称，它从未明确承诺要建造 LCD 工厂。富士康在威斯康辛州的项目经历了许多波折，自 2017 年宣布以来，该公司在威斯康辛州建造 LCD 工厂的计划一直在改变。寒武纪：签署3亿元智能计算设备采购项目合同12月22日消息，寒武纪昨日发布公告称，该公司与南京市科技创新投资有限责任公司签署了关于南京智能计算中心项目(一期)智能计算设备采购项目的合同。据悉，该合同金额为3亿元，根据合同约定，寒武纪提供智能硬件系统、人工智能算力平台。寒武纪并在公告中指出，根据合同条款的约定，公司需按照项目履约进度分阶段办理结算，该项目对公司当期业绩影响存在不确定性。若该合同顺利履行，在项目执行期间将对公司业务发展及经营业绩产生积极影响。越南首家运营商获得使用 5G 频段许可12 月 22 日消息 《越通社》近期报道，越南信息和通信部日前正式签发 5G 频段使用许可给越南邮政通信集团（VNPT Group），以便进行 5G 网络商用测试，这是越南首家获得许可的运营商。根据越南信息和通信部无线电频率局签署的许可证，VNPT 可使用 2600-2690MHz 基站的地面移动频段及接收和发射频段，在正式运营 5G 电信服务之前，对市场和技术进行测试和评估。VNPT 使用此频段的时间是 2020 年 12 月 16 日到 2021 年 6 月 30 日。覆盖范围是河内和胡志明市两个城市。第三季度苹果 Mac 市场份额提升：营收上涨 50%据报道，2020 年第三季度，苹果 Mac 营收同比增长 50%。受在家工作或远程学习趋势的推动，第三季度中全球 PC 出货量同比增长了 18%。高盛分析师罗德 · 霍尔（Rod Hall）在一份发给投资人的报告中表示，苹果 Mac 产品的营收同比提升了 50%。在推出了搭载 M1 芯片的 Mac 电脑之后，苹果这部分营收有可能进一步提升，使用了新款芯片的 Mac 将会拥有更强大的处理能力。霍尔指出，第三季度 PC 制造商的整体出货量同比提升了 18%，合计为 8180 万台，比高盛此前的预期高出了 11%。其中，消费类 PC 出货量同比增长了 33%，而商用 PC 出货量增长幅度为 6%，两个领域的出货量都超出了高盛的预期。龙芯 . NET 正式发布：支持龙芯 CPU 家族，以及 UOS、麒麟等操作系统12月22日消息 从龙芯中科获悉，12 月 19 日，2020 中国 . NET 开发者大会于苏州开幕。会上，龙芯 . NET 正式发布。龙芯表示，此次发布的龙芯 . NET 3 基于 . NET Core 3.1，支持该版本具备的所有主要功能，包括 GC、AOT 等。CoreCLR、CoreFX、ASP.NET Core 等库的测试通过情况与 x64/arm64 相当。据悉，龙芯 . NET 3 同时支持龙芯 CPU 家族，包括龙芯 3A4000/3A3000/3A2000 单路多路、龙芯 2K1000 等，还支持多款操作系统，包括 Loongnix、Debian、UOS、麒麟等。龙芯还承诺，后续将对龙芯 . NET 进行长期维护，并与社区同步。江丰电子拟发行5.2亿元可转债，在惠州、武汉建设平板显示用靶材生产基地12月22日，江丰电子披露向不特定对象发行可转换公司债券预案称，公司拟发行可转换为公司A股股票的可转换公司债券，该可转债及未来转换的公司A股股票将在深圳证券交易所上市。江丰电子本次发行拟募集资金总额不超过52,000.00万元（含52,000.00万元），扣除发行费用后，拟用于惠州基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目、武汉基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目以及补充流动资金。江丰电子是高纯金属溅射靶材行业的龙头企业，研发及生产的溅射靶材产品是半导体集成电路、平板显示、太阳能电池等下游应用领域所需的关键材料之一。立讯精密回应337调查：不会对目前生产、经营造成实质性影响立讯精密发布公告称，该公司近日从美国国际贸易委员会（ITC）网站获悉，安费诺集团于2020年12月18日根据《美国 1930 年关税法》第337节规定向美国国际贸易委员会提出调查申请。据悉，安费诺集团指控立讯精密及其子公司东莞立讯精密有限公司、Luxshare Precision Limited、Luxshare-ICT Inc, Milpitas, CA 在对美出口、在美进口及销售的特定电连接器与壳及其组件和下游产品侵犯其专利权。经立讯精密内部核查，该公司目前共 5 个美国专利涉及本次337调查，分别涉及导电塑胶技术与端子横排注塑成型技术，均由公司自主研发设计并应用于高速外部IO连接器产品中。立讯精密在公告中指出，在获悉本次事件后，公司已成立了专门的工作组，并聘请美国律师积极应对本次337调查。截至目前，公司尚未收到任何正式的法律文书。经初步判断，本次 337调查对公司目前的生产、经营不会造成实质性影响。康佳20亿元半导体产业基金落地重庆12月18日，“2020重庆Micro LED产业创新论坛暨康佳半导体显示技术及新品发布会”在重庆举行。会上，康佳集团与重庆市璧山区投资平台共同发起设立重庆康芯半导体产业股权投资基金项目，该基金规模为20亿元，专注于半导体新材料、半导体设备、芯片、IC设计、封测等产业投资。康佳集团总裁周彬表示：“从2018年至今，我们完成了对半导体产业的总体设计与战略规划，正着力打造一个从材料设备、芯片设计，到晶圆制造、封装测试，再到下游应用的全链条布局。”南大光电完成购买新型硅前驱体系列19项专利资产组9月初，南大光电发布公告称，公司计划购买DDP公司名下新型硅前驱体系列的19项专利资产组。购买价款包括一次性付款1000万美元和商业化付款，即转让专利有效期间所有涵盖产品净销售额的8.5%。资金来源为公司自有或自筹资金。现据南大光电的最新公告，该公司已与DDP公司签订了《资产购销协议》并按照协议约定完成一次性付款1000万美元的拨付。交易双方完成对标的专利资产的交割。据悉，南大光电本次购买的19项专利和专利申请，是DDP公司根据全球主要的芯片制造企业的需求研发，涵盖一批可用于硅基半导体和介电薄膜化学气相沉积或原子层沉积的新型活性硅烷前驱体的化学组分、合成方法以及薄膜应用，其中 6 项技术属于全球首创技术，具有技术和市场的前瞻性。华股份子公司华创视讯拟分拆上市，或与被列入“实体名单”有关12月22日，大华股份公告称，董事会审议通过了《关于筹划控股子公司分拆上市的议案》。根据公司战略发展布局，结合控股子公司浙江华创视讯科技有限公司（下称“华创视讯”）业务发展需要，进一步促进华创视讯业务的增长，公司董事会授权公司经营层启动分拆华创视讯至境内证券交易所上市的前期筹备工作。对于此次分拆上市，大华股份表示，本次授权公司经营层启动分拆控股子公司华创视讯至境内证券交易所上市的前期筹备工作事宜，有利于促进公司及华创视讯业务的共同发展，有利于提升华创视讯的盈利能力和综合竞争力。但也有业内人士表示，此次分拆或许是因为“实体名单”的制约性，大华股份选择将相关公司剥离，便于进口相关电子元器件。士兰微12吋芯片生产线正式投产2020年12月21日，厦门海沧，士兰微电子12吋芯片生产线正式投产。士兰微电子12吋芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，规划项目总投资170亿元，规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12吋特色工艺功率半导体芯片生产线。第一条12吋产线，总投资70亿元，工艺线宽90纳米，计划月产8万片。本次投产的产线就是其中的一期项目，总投资50亿元，规划月产能4万片；项目二期将继续投资20亿元，规划新增月产能4万片。第二条12吋生产线预计总投资100亿元，将建设工艺线宽65纳米至90纳米的12吋特色工艺芯片生产线。

今日头条1.联电：目前8英寸产能严重不足，此情况确定会延续至明年2.华为高管：公司愿意接受瑞典可能设定的条款以结束5G禁令3.鸿海美洲厂遭黑客勒索公司：对营运影响不大4.台积电7奈米生产超10亿颗 获IEEE企业创新奖5.DDR5内存明年量产 国内厂商已开始布局富士康造黑客攻击，勒索2.25亿元比特币据经济日报报道，鸿海墨西哥厂区的伺服器传出遭到黑客以勒索软体攻击，黑客要求以比特币支付3,450万美元赎金。鸿海昨日证实，美洲厂区遭受网路勒索病毒攻击，内部资安团队已完成软体以及作业系统安全性更新，提高资安防护层级。鸿海表示，受影响厂区网路逐渐恢复正常，对集团整体营运影响不大，相关资讯已与客户、供应链伙伴同步，并未支付任何赎金。资安网站Bleeping Computer报导，黑客在11月29日感恩节期间，以勒索软体攻击鸿海北美工厂，包括位在墨西哥华雷斯城的组装厂，威州厂也名列其中。报导指出，黑客入侵鸿海北美厂区约1,200台伺服器，窃取约100 GB的未加密文件、删除了20-30 TB的备份，并加密了与营运有关的资料。黑客公布鸿海内部档案文件，遭泄露的资料包含一般业务文件及报告，未包含任何涉及财务的讯息或员工个人资讯。福布斯确认！马斯克成为全球第二大富豪继彭博亿万富翁指数确认特斯拉CEO马斯克为全球第二大富豪两周后，福布斯也确认其这一地位了。日前，福布斯发布消息称，根据其最新估计，马斯克身价超过了路威酩轩董事长伯纳德-阿诺特，在其富豪榜上位居第二，仅次亚马逊 CEO贝索斯的1855亿美元。自进入2020年以来，特斯拉股票宛如坐上火箭一路飙升。就在美东时间本周一，特斯拉股价大涨7%，创下历史新高，总市值超过6000亿美元，基本等同于3个丰田、14个宝马或者8个奔驰。截止到昨日收盘，特斯拉股价再上涨1.27%，报649.88美元，总市值达6160.22亿美元。福布斯称，这推动马斯克的净身价增加16亿美元，达到1447亿美元，超过阿诺特的1443亿美元，仅次于亚马逊CEO杰夫-贝佐斯的1855亿美元。值得一提的是，据研究机构EV Sales Blog公布最新数据显示，在10月份的全球电动汽车销量中，特斯拉Model 3继续成为世界上最受欢迎的电动汽车，销量22755辆。继Fab7后，铠侠又宣布新建K2工厂12月9日消息，全球第二大NAND Flash生产商Kioxia今日宣布，将扩建其在日本岩手县北上市的工厂，以进一步提高3D NAND的产量。新建工厂为K2，将于2021年春季建设，2022年春季完工。这是继宣布新建Fab7工厂后的又一新建工厂计划。不久之前，铠侠才刚刚宣布将在2021年春季在日本四日市建设Fab7。今年三季度铠侠以21%的市场占有率，在全球NAND闪存制造商中位居第二，与三星相差12%。联电：目前8英寸产能严重不足，此情况确定会延续至明年据钜亨网报道，晶圆代工厂联电今日在财报会上证实，目前8英寸产能严重不足，此情况确定会延续至明年。据悉，联电11月营收147.26亿元新台币（单位下同），环比减少3.64%，同比增长 6%。前11个月合并营收 1615.33 亿元，同比增长19.8%。展望未来，联电方面表示，第四季度晶圆出货量将环比增长1-2%，第四季度到明年第一季表现都将不错，未来运营将会一年比一年好。日前市调机构集邦咨询发布的预测显示，联电第四季营收约15.69亿美元，同比增长13%，市占率达 6.9%，将超越格芯跃居全球第三大晶圆代工厂。华为高管：公司愿意接受瑞典可能设定的条款以结束5G禁令据路透社报道，在瑞典的一项禁令推迟了频谱拍卖之后，华为的一名高管表示，华为愿意满足瑞典政府对5G网络设备的任何要求，并采取其它措施来缓解担忧。今年10月，瑞典电信监管机构PTS禁止参与5G频谱拍卖的电信运营商使用华为和中兴通讯的设备。华为针对这一禁令提起的上诉正在审理中，华为中东欧和北欧地区执行副总裁Kenneth Fredriksen对路透社表示：华为现在处于法律程序的中间阶段，但公司愿意进行务实的讨论。“我们甚至愿意满足一些特殊的要求，比如在瑞典建立设备测试设施。”Fredriksen透露。海关总署：前11个月我国进口集成电路4884.6亿个 增加21.9%12月7日，据海关总署消息显示，今年前11个月，我国货物贸易进出口总值29.04万亿元，比去年同期（下同）增长1.8%。其中，出口16.13万亿元，增长3.7%；进口12.91万亿元，下降0.5%；前11个月，我国进口机电产品5.93万亿元，增长4.5%。其中，集成电路4884.6亿个，增加21.9%，价值2.2万亿元，增长15%；汽车（含底盘）82.1万辆，减少15%，价值2828.3亿元，下降8.2%。台积电7奈米生产超10亿颗 获IEEE企业创新奖据经济报报道，晶圆代工厂台积电7奈米已为数十家客户生产超过10亿颗芯片，协助芯片设计人员推出5G通讯等创新产品，获国际电机电子工程师学会（IEEE）企业创新奖肯定。台积电刘德音表示，公司领先的技术结合专业积体电路制造服务商业模式，体现于7奈米技术上，为业界最先进的逻辑制程技术首次以开放平台方式提供给全球半导体产业。IEEE是全球最大的专业技术组织，致力于推动技术发展，以增进人类生活福祉。IEEE于1985年设立企业创新奖，每年表彰卓越创新的企业、政府或学术组织。台积电获得2021年IEEE企业创新奖肯定。DDR5内存明年量产 国内厂商已开始布局据了解，嘉合劲威最近宣布，正在积极引入DDR5内存技术，将在2021年于深圳坪山率先实现DDR5的量产。有知情人透露，嘉合劲威目前正积极与芯片厂商沟通，引入和研发最新一代的DDR5内存技术，并且已经开始筹备DDR5生产线，最快将在2021年的第二季度推出单条16GB的DDR5内存条。DDR5作为下一代的内存规格，对比DDR4的改变还是很大的，首先是支持单个DIMM双通道，让DDR5能够拥有极高的频率，初始频率有望达到4800MHz，此外带宽速度也比DDR4提高了接近50%。苹果推出头戴式耳机AirPods Max12月8日晚，苹果推出头戴式耳机AirPods Max，价格549美元，发布当天开启订购，最早于12月15日开始发货。然而，12月9日，中金公司在报告中指出，AirPods Max发布一小时，官网发货周期已为10-12周，并预计明年销量有望达到数百万。中金公司称，苹果公司新发布的AirPods Max表现有机会超出此前市场预期，歌尔股份作为零组件及整机主要供应商将会受益。另外，考虑到出货价数倍于现款AirPods，明年对歌尔股份业绩贡献可期。继AirPods 后，歌尔股份下半年接连突破AirPods Pro、AirPods Max、HomePod mini 等组装，体现出强劲的竞争力，未来苹果更多新品及非苹客户表现值得期待。预计游戏机、零部件等在明后两年也会为歌尔带来显著增量。高通和NTT DOCOMO携手在日本实现全球首个5G Sub-6GHz载波聚合商用2020年12月7日，高通技术公司和NTT DOCOMO今日宣布双方携手在日本实现了全球首个5G Sub-6GHz载波聚合的商用，即日起可为DOCOMO用户带来数千兆比特的移动体验。通过对5G规范中的关键技术——5G载波聚合的部署，将支持用户在DOCOMO快速扩展的5G网络中享受增强的性能体验。基于DOCOMO全新的5G网络和搭载高通骁龙™865移动平台与骁龙X55 5G调制解调器及射频系统的部分终端，用户可享受高达4.2Gbps的移动网络下载速度，这也是目前日本最快的移动网络速率。继苹果之后，三星GalaxyS21新机将不配充电器和耳机近日，国外媒体报道，三星明年在巴西上市的三款手机——Galaxy S21、Galaxy S21 Plus、Galaxy S21 Ultra的配置产品中，将不再配置充电器和耳机。此前，苹果在iPhone12的配置中，只提供USB数据线，没有配置充电器和耳机。当时苹果对外表示是出于环保原因。移芯通信完成数亿元B轮融资，启明创投领投12月9日，蜂窝物联网基带芯片设计公司上海移芯通信科技有限公司（下称“移芯通信”）正式宣布已完成数亿元人民币B轮融资。本轮融资由启明创投和汇添富资本联合领投，招商局资本、某头部券商、云晖资本和多维资本跟投。移芯通信于2017年2月成立，从事蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售，致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。移芯通信团队在蜂窝通信芯片上有着辉煌历史和丰富经验。移芯通信坚持自主创新，核心技术全部自研。在全球范围内，移芯通信是除了高通、海思、三星、MTK、展锐等巨头外，极少数有能力自主研发蜂窝通信芯片的公司。  停止与华为合作后！台积电年底7nm产能被包圆：AMD成最大客户、高通次之在和华为停止合作之后，台积电释放出来7nm的产能今年年底前被AMD和高通客户给包圆。有据供应链就给出了截至到今年年底台积电5nm、7nm订单的情况，其中可以看到5nm的主要供货量还是苹果，而7nm则是AMD的RDNA 2和Zen 2。之前台积电官方曾表示，台积电第四季度7nm、5nm芯片将满产能出货，良品率明显改善下对于芯片价格及毛利率提升有正面收益。旭硝子、TCL华星联合投资 超48亿元第11代玻璃基板生产基地项目签约深圳12月9日讯，昨日，在2020深圳全球招商大会上，40个重大项目集中签约展示，项目涉及新一代信息技术、高端制造、新材料等领域。签约项目包括了中国台湾臻鼎科技半导体载板生产基地项目、第11代玻璃基板生产基地项目、京东方粤港澳大湾区总部项目等。其中，第11代玻璃基板生产基地项目，由日本AGC株式会社（旭硝子）计划与TCL华星光电技术有限公司联合投资建设，总投资48.7亿元，该项目将建设两条G11玻璃基板后段研磨加工生产线，最大产能达36万片/月，达产后预计年最大生产量432万片。

01工信部：积极考虑将5G、集成电路等重点领域纳入“十四五”规划10月26日讯，工信部在关于政协十三届全国委员会第三次会议第2524号(公交邮电类240号)提案答复的函中表示，工信部积极考虑将5G、集成电路、生物医药等重点领域纳入“十四五”国家专项规划，进一步引导企业突破核心技术，依托重大科技专项、制造业高质量发展专项等加强关键核心技术和产品攻关，加强技术领域国际合作，有力有效解决“卡脖子”问题，为构建现代化经济体系、实现经济高质量发展提供有力支撑。关于从“中国制造”向“中国智造”的转变，工业和信息化部采取有力措施支持传统产业改造提升，强化新兴产业的引领带动作用。一是深入实施智能制造工程。二是推动新型基础设施建设布局。加快5G网络建设，完善5G商业模式和业务应用。推动建设人工智能、车联网创新发展先导区，加快构建相关领域产业生态。工信部表示，下一步，工业和信息化部将统筹推动新型基础设施技术创新、设施部署、行业应用与宣传引导，持续推进信息技术与交通、能源等传统基础设施融合赋能改造，不断提升信息化发展水平。02联茂联手三菱攻半导体封装基板市场铜箔基板(CCL)厂联茂上周五(23日)宣布与三菱瓦斯化学株式会社成立合资公司，进军每年市场规模估计超过10亿美元的半导体封装基板市场；联茂并公布财报，今(2020)年第三季税后纯益为6.44亿元，季减25.6%，年减9.9%，每股盈余(EPS)1.94元；累计今年前三季EPS为5.84元。联茂上周五宣布董事会通过与日本化学制造商三菱瓦斯化学株式会社( MGC )签署合资协议，在台湾成立合资公司；联茂表示，因应半导体市场成长，为扩展BT载板封装材料业务，联茂希望透过和半导体封装材料市场领导厂MGC合作，进军每年市场规模预估超过10亿美元的半导体封装基板市场，两家公司合作开发的新产品预计将于明(2021)年送样认证。03意大利也禁华为：首次否决与华为的5G核心网络供应协议意大利已阻止电信集团Fastweb与华为签署协议。据三名知情人士透露，这是迄今最明确的迹象，罗马方面正对这家中国公司采取更强硬的立场。这一决定是在周四晚些时候的内阁会议上做出的，标志着意大利首次否决了与华为就5G核心网络达成的供应协议。美国国务卿蓬佩奥（Mike Pompeo） 9月份访问意大利时表示，中国的移动通信技术对意大利的国家安全构成威胁。华为强烈否认这些指控，其意大利子公司表示，已准备好接受任何审查，以证明其技术是安全的。不过，消息人士称，在周四的会议上，政府利用其特殊的审查权力，阻止了瑞士电信（Swisscom）意大利子公司Fastweb与政府就其第五代移动网络最敏感的部分达成供应协议。04富士康回应 “成立工作组应对立讯精密竞争”：消息不实10 月 26 日消息，据证券时报 ·e 公司报道，富士康回应 “成立工作组应对立讯精密竞争”，称消息不实。此前，有媒体报道称，苹果最大 iPhone 代工商富士康的母公司鸿海集团已成立了一个工作组，以抵御中国大陆电子制造商立讯精密日益增长的影响力，后者被认为对富士康的主导地位构成了严重威胁。其中一位消息人士称，该项目是由鸿海集团创始人郭台铭亲自发起的。该工作组于去年成立，一直在研究立讯精密的技术、扩张计划、招聘策略等，尽管该公司去年营收（625 亿元）仅相当于富士康的约 5%。05苹果将在 A15 芯片中使用台积电的增强版 5 纳米技术据台湾工商时报报道，苹果今年下半年推出新款 iPad 及 iPhone 12 产品线，采用自家设计的 A14 系列处理器，其中，iPad Air 及 iPhone 12 全系列都采用 A14 应用处理器，至于即将在 11 月发表的 Arm 架构 Macbook 则会採用自行研发的 A14X 处理器。苹果 A14 以及 A14X 均已在台积电采用 5纳米制程量产。 消息称，苹果已着手进行新一代A15系列处理器开发，预期会采用台积电5nm加强版（N5P）制程，明年第三季开始投片。06韩国三星会长李健熙去世韩联社快讯报导，三星电子会长李健熙25日于首尔三星医院去世，享寿78 岁。李健熙于2014年5月10日在首尔市中心家中心脏病发作被送往医院，接受支架置入手术，并住院了6年多。三星表示，将低调举行葬礼。根据Forbes统计，他与妻子的共同身家约209亿美元，是韩国首富。其儿子三星副会长李在镕财富为67亿美元，排名韩国第四。据了解到，自从李健熙接手三星之后，带领三星走向了辉煌、走向世界的舞台，也创造了亚洲最有价值的科技公司。李健熙常常稳坐韩国首富宝座，李健熙在韩国的地位高，他被称为 “经济总统”。07国家专用集成电路系统工程技术研究中心昆山研发中心揭牌10月25日，昆山工研院与东南大学共建的国家专用集成电路系统工程技术研究中心昆山研发中心揭牌。昆山研发中心将致力于高能效集成电路产品的研发和产业化培育，提供高能效低功耗技术攻关服务，打造集成电路自主可控产业发展新高地。目前，昆山研发中心已入驻研发团队25人、落户UWB芯片等人才科创项目4项。08芯片企业今年新增注册1.2万家数据显示，过去30年我国平均每年新增芯片相关企业1333家，截至2020年10月，共有芯片企业4.9万家。从上世纪90年代，每年仅新增几十家芯片企业，到近10年，增速越来越快，增加值越来越大，今年到目前新增注册量1.2万家。据预测，政策的助力将推动芯片行业本就十分陡峭的增长曲线将更加陡峭，该行业将展现出指数级增长的潜力。09芯朋微三季度业绩加速增长 激烈竞争下发力家电芯片成优势25日晚间，芯朋微披露三季报，该公司前三季度实现营收2.8亿元，同比增长20.24%；归母净利润同比增长35.92%至5926.83万元。2020年Q3该公司归母净利润同比增长61.55%，业绩创历史新高。芯朋微表示，今年前三季度盈利增长主要得益于空调、冰箱等大家电电源管理芯片及适配于快充充电器电源管理芯片销售额增加。公开信息显示，芯朋微是国产电源管理芯片设计企业龙头，市场份额占国内的0.47%，在国内品牌中排名第三。目前芯朋微在产的电源管理芯片共计超过500款，其产品主要面向四大应用领域，分别是家用电器领域芯片，标准电源领域芯片，移动数码领域芯片及工业驱动领域芯片。10云天半导体获过亿元A轮融资据科创板日报报道,厦门云天半导体科技有限公司(下称“云天半导体”)宣布获得过亿元A轮融资,本轮由国投创业领投,浙江银杏谷资本、西安天利投资、新潮科技参与投资。据悉,资金将用于云天一期工厂产能扩产及二期工厂启动资金。公开资料显示,云天半导体于2018年7月成立,基于TGV/eGFO/IPD/WLP等技术,面向5G、射频等领域,提供一站式先进封装解决方案。目前云天半导体拥有一期4500平米工厂,构建了4/6吋晶圆级三维封装平台,去年投入试用产能为3000片/月。同时,公司正在建设24000平米二期工厂,预计2021年Q2投入使用,届时公司将具备从4吋到12吋完整晶圆级封测及系统集成能力,产能可达2万片/月。